JP5655985B2 - 回路基板および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、自身の表面に電子部品が実装されかつ可撓性を有する回路基板、および、これを備えた電子機器に関する。

従来、この種の回路基板としては、例えば、下記特許文献１，２に記載のものがある。特許文献１に記載の回路基板は、可撓性材料からなる基板シートを積層した基板本体を備えている。この基板本体は、まず、電子部品が実装される実装領域を有する。基板本体はさらに、電子装置に設けられている固定部材と接触し、かつ、上記実装領域よりも変形しやすい固定領域を有する。また、基板本体にはさらに、グランド導体が設けられている。グランド導体の具体例を一つ挙げると、該グランド導体は、実装領域と少なくとも一層分の基板シートを挟んで上記実装領域と実質的に対向しており、相対的に広い面積を有している。

また、特許文献２に記載の回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層した基板本体を備えている。この基板本体は、第一基板部と、該第一基板部よりも変形しにくい第二基板部を有している。第一基板部には、アンテナコイルを構成するコイル導体が設けられる。第二基板部には、アンテナコイルと電気的に接続される配線導体が設けられ、かつ該配線導体と電気的に接続される電子部品（典型的には集積回路）が実装される。この基板本体にはさらに、グランド導体が設けられている。グランド導体は、積層方向に隣り合う二つの絶縁体層間に形成され、相対的に広い面積を有している。

国際公開第２０１０／１０３９０１号パンフレット 国際公開第２０１０／１３１５２４号パンフレット

ところで、電子機器（典型的にはスマートフォン）の筐体内には、各種部品や各種モジュールが高密度に集積されている。それゆえ、図７に示すように、このような筐体内に回路基板５０１を配置するために、この回路基板５０１は立体的に構成される場合がある。具体的には、回路基板５０１は、必要な部分に切り込み５０２ａ，５０２ｂが形成された後、自身が配置されるべき空間形状に合わせて所定箇所５０３ａ，５０３ｂで折り曲げられる。

しかしながら、上記の通り、回路基板５０１には、広い面積を有するグランド導体５０４ａ，５０４ｂ，５０４ｃが形成されている。グランド導体５０４ｃは、切り込み５０２ｂを挟んで、グランド導体５０４ｂの隣に設けられている。グランド導体５０４ｂは回路基板５０１が折り曲げられない領域に設けられるグランド導体である。グランド導体５０４ｂ,５０４ｃは、回路基板５０１と同様に、切り込み形成後に折り曲げられる。その結果、グランド導体５０４ｂ，５０４ｃにおいて、切り込み５０２ｂに対応して、スリット状の部分５０５ｂが形成されることがある。また、グランド導体５０４ａは、切り込み５０２ａを挟んで、グランド導体５０４ｂの隣に設けられている。グランド導体５０４ａは、切り込み形成・折り曲げにより、グランド導体５０４ｂと共に、切り込み５０２ａに対応するスリット状の部分５０５ａを形成する。

このスリット状部分５０５ａ，５０５ｂは、形状や大きさにもよるが、電気機器の動作時にスロットアンテナのように作用して、ノイズを放射したり、外来ノイズを受信したりするという問題点があった。

それゆえに、本発明の目的は、外来ノイズに影響されにくい、または、他の機器に影響を及ぼしにくい回路基板および電子機器を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の一局面は、主面を有する可撓性基板と、前記可撓性基板に設けられたグランド導体と、を備えた回路基板であって、前記可撓性基板には少なくとも一つの切り込みが形成され、前記可撓性基板が前記切り込みを用いて折り曲げられることにより、該可撓性基板には、第一部分と、該第一部分とは高さが異なる第二部分が形成され、かつ、前記グランド導体には前記切り込みによる間隙が形成され、前記グランド導体において前記間隙の少なくとも一方の端部の近傍に設けられ、かつ外部回路に設けられたグランドと電気的に接続するための少なくとも一個のグランド端子をさらに備える。

また、本発明の他の局面は、上記回路基板を備えた電子機器である。

上記局面によれば、外来ノイズに影響されにくい、または、他の機器に影響を及ぼしにくい回路基板および電子機器を提供することができる。

一実施形態の回路基板を応用したＲＦフロントエンドのブロック図である。 一実施形態に係る回路基板の上面図である。 図２に示す折曲時の回路基板の要部を示す斜視図である。 電子機器に収容された回路基板を示す斜視図である。 図４の回路基板および電子機器の上面図である。 図５の線Ｄ−Ｄ’に沿う回路基板および電子機器の断面を矢印Ｅの方向から見た時の縦断面図である。 従来の回路基板を示す斜視図である。

（ＲＦフロントエンドの構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板を応用したＲＦフロントエンドの構成を示すブロック図である。図１において、ＲＦフロントエンド１には、第一アンテナ３と、第二アンテナ５と、ベースバンド部７と、が接続されている。具体的には、第一アンテナ３は、ＲＦフロントエンド１の第一アンテナ端子Ｐ１に接続される。第二アンテナ５は、ＲＦフロントエンド１の第二アンテナ端子Ｐ２に接続される。ベースバンド部７は、ＲＦフロントエンド１のコネクタＰ３に接続される。

第一アンテナ３は第一周波数帯の電波を受信する。具体例を挙げると、第一アンテナ３は、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）衛星から送信される１．５ＧＨｚ帯（Ｌ１帯の場合）の高周波信号（以下、第一高周波信号という場合がある）を受信する。この受信信号はＲＦフロントエンド１に出力される。

第二アンテナ５は、第一周波数帯とは異なる第二周波数帯の電波を送受信する。具体例を挙げると、第二アンテナ５は、近距離無線通信（典型的にはワイヤレスＬＡＮ）の親機から送信されてくる２．４ＧＨｚ帯の高周波信号（以下、第二高周波信号という場合がある）を受信する。この受信信号は、ＲＦフロントエンド１に出力される。また、アンテナ５は、ＲＦフロントエンド１の出力信号を親機へと送信する。

ベースバンド部７は、例えば、ベースバンド信号を処理する集積回路である。本実施形態では、第一高周波信号および第二高周波信号を処理可能な１チップＩＣとする。具体的には、ベースバンド部７は、コネクタＰ３を介して第一高周波信号を受信して、受信信号をベースバンド信号に変換する。また、ベースバンド部７は、コネクタＰ３を介して第二高周波信号を受信し、受信信号をベースバンド信号に変換すると共に、ベースバンド信号を第二高周波信号に変換して、ＲＦフロントエンド１のコネクタＰ３に出力する。

ＲＦフロントエンド１は、具体的には、第一整合回路１１と、第一ＳＡＷフィルタ１３と、第二整合回路１５と、第二ＳＡＷフィルタ１７と、ダイプレクサ１９と、を含んでいる。

第一整合回路１１は、第一アンテナ３とのインピーダンスマッチングをとる。第一ＳＡＷフィルタ１３は、本実施形態ではＧＰＳ用のＳＡＷフィルタであり、１．５ＧＨｚ帯の信号を通過させて、ダイプレクサ１９に出力する。

第二整合回路１５は、第二アンテナ５とのインピーダンスマッチングをとる。第二ＳＡＷフィルタ１７は、本実施形態では、近距離無線通信用のＳＡＷフィルタであり、受信時には、第二アンテナ５の受信信号を通過させてダイプレクサ１９に出力する。また、送信時には、ベースバンド部７で生成された第二高周波信号を通過させて、第二整合回路１５に出力する。

ダイプレクサ１９は、第一高周波信号を、コネクタＰ３を介してベースバンド部７に出力すると共に、近距離無線通信の送受信の切り替えに用いられる。

（回路基板の詳細な構成）
以下、上記構成のＲＦフロントエンド１に応用された回路基板の詳細な構成を、図２および図３を参照して説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の上面図である。図２上段には展開時の回路基板１０が、図２下段には折曲時の回路基板１０が示されている。図３は、図２に示す折曲時の回路基板１０の要部を示す斜視図である。

まず、図２および図３には、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸が示されている。ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、互いに直交しており、回路基板の左右方向、前後方向および高さ方向を示す。また、ｚ軸はさらに、複数のフレキシブルシートの積層方向を示す。

回路基板１０は、可撓性基板１０１と、可撓性基板１０１の内部に設けられたグランド導体１０３と、を備えている。可撓性基板１０１は、典型的には、複数のフレキシブルシートをｚ軸方向に積層した多層基板である。各フレキシブルシートは、可撓性材料からなる。この種の可撓性材料としては、ポリイミドや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が典型的である。

可撓性基板１０１は、展開時には、図２上段に示すように、ｚ軸方向からの平面視（以下、上面視という）で概ね長方形形状を有する。この可撓性基板１０１には、本回路基板１０が配置される空間形状に基づき、少なくとも一か所に切り込み１０５が形成される。本実施形態では、二か所に切り込み１０５ａ，１０５ｂが形成されるとする。

切り込み１０５ａは、直線的な形状を有しており、可撓性基板１０１のｘ軸方向中心を基準としてｘ軸の負方向寄りの位置にｙ軸に延在するよう形成されている。この切り込み１０５ａにおいて、ｙ軸の正方向側の一端は開放端となっている。それに対し、ｙ軸の負方向側の他方端は、開放端とはなっていない。

切り込み１０５ｂは、切り込み１０５ａと略平行であって、直線的な形状を有している。この切り込み１０５ａは、可撓性基板１０１のｘ軸方向中心を基準としてｘ軸の正方向寄りの位置に、より具体的にはｘ軸方向の正方向側端部に、ｙ軸に延在するように形成されている。この切り込み１０５ｂにおいて、ｙ軸の正方向側の一端は開放端となっているが、他方端側は開放端となっていない。なお、本実施形態では、可撓性基板１０１において、切り込み１０５ｂに対してｘ軸の正方向側にｙ軸方向に延在する部分には、グランド導体１０３ａの一部分およびグランド導体１０３ｃが設けられている。しかし、これに限らず、この部分には、上記グランド導体に加えて、マイクロストリップ線路やトリプレート型ストリップ線路のような高周波信号線路が配置されていてもよい。

ここで、上記可撓性基板１０１は、図２下段および図３に示すように折り曲げられる。ここで、図２に示す仮想線Ａ，Ｂ，Ｃをまず説明する。仮想線Ａは、切り込み１０５ａの他方端から、ｘ軸の負方向に延びる線分である。また、仮想線Ｂは、仮想線Ａをｙ軸の正方向に所定距離だけ平行移動させた線分である。また、仮想線Ｃは、切り込み１０５ｂの他方端と開放端との間の位置から、ｘ軸の正方向に延びる線分である。

また、可撓性基板１０１において、切り込み１０５ａ，１０５ｂと、仮想線Ａ，Ｃと、可撓性基板１０１の外形線とによって囲まれる部分を、以下、第一部分１０１ａという。この第一部分１０１ａは、実質的に一つの平面からなる。

また、可撓性基板１０１において、切り込み１０５ａ、仮想線Ａおよび外形線で囲まれる部分が、第一部分１０１ａに対してｚ軸の正方向に延在するように、第一部分１０１ａに対して所定角度だけ仮想線Ａで折り曲げられる。さらに、可撓性基板１０１において、切り込み１０５ａ、仮想線Ｂおよび外形線で囲まれる部分が、第一部分１０１ａと平行でかつｙ軸の正方向に向かって延びるように、仮想線Ｂで折り曲げられる。ここで、以下、切り込み１０５ａ、仮想線Ｂおよび外形線で囲まれる部分を、第二部分１０１ｂという。また、切り込み１０５ａ、仮想線Ａ，Ｂおよび外形線で囲まれる部分を、折曲部分１０１ｄという。

また、可撓性基板１０１において、切り込み１０５ｂ、仮想線Ｃおよび外形線で囲まれる部分を、第二部分１０１ｃという。この第二部分１０１ｃの先端部分（つまり、ｙ軸の正方向側の端部）が第一部分１０１ａとｚ軸の負方向側で対向するように、仮想線Ｃ近傍で第二部分１０１ｃは湾曲させられる。

上記切り込みおよび折り曲げにより、まず、可撓性基板１０１のｘ軸方向の中央部分には、実質的にフラットな第一部分１０１ａが形成される。これに加えて、可撓性基板１０１のｘ軸の負方向側には、第一部分１０１ａとは高さが異なる第二部分１０１ｂが形成される。ここで、第一部分１０１ａと、第二部分１０１ｂとは、ｘｙ平面に対して角度を持った折曲部分１０１ｄを介して接続される。さらに、可撓性基板１０１のｘ軸の正方向側には、第一部分１０１ａとは高さが異なる第二部分１０１ｃが形成される。

なお、切り込み１０５の形状や個数は、上記に限らず、回路基板１０が配置される空間形状に合わせて適宜選ばれる。

グランド導体１０３は、例えば、ｚ軸方向に隣り合う二個のフレキシブルシートの間に形成される。このグランド導体１０３は、上面視で、切り込み１０５が形成された可撓性基板１０１の形状に相関する形状を有する。より具体的には、グランド導体１０３は、第一部分グランド導体１０３ａと、第二部分グランド導体１０３ｂ，１０３ｃと、第三部分グランド導体１０３ｄと、からなる。

第一部分グランド導体１０３ａは、可撓性基板１０１の第一部分１０１ａの形状、より具体的には、上面視で、第一部分１０１ａの外形線に内包されるような外形線を有する。但し、後述のように、第一部分１０１ａの一隅には、アンテナ端子Ｐ２が設けられるため、第一部分グランド導体１０３ａは、対応する部分を避けて形成される。

第二部分グランド導体１０３ｂは、可撓性基板１０１の第二部分１０１ｂの形状に相関する形状、より具体的には、上面視で、第二部分１０１ｂの外形線に内包されるような外形線を有する。但し、後述のように、第二部分１０１ｂの一隅にはアンテナ端子Ｐ１が設けられるので、第二部分グランド導体１０３ｂは、対応部分を避けて形成される。

第二部分グランド導体１０３ｃは、可撓性基板１０１の第二部分１０１ｃの形状に相関する形状、より具体的には、上面視で、第二部分１０１ｃの外形線に概ね内包されるような外形線を有する。但し、第二部分グランド導体１０３ｃは、第一部分グランド導体１０３ａと仮想線Ｃの部分で直接接続されているため、上面視で、該仮想線Ｃとは接することになる。

第三部分グランド導体１０３ｄは、上面視で、ｙ軸に平行な複数の線状導体（図示は、二本の線状導体）を含んでいる。具体的には、各線状導体に線幅は、第一部分グランド導体１０３ａと第二部分グランド導体１０３ｂのｘ軸方向長さよりもはるかに小さい。第一部分グランド導体１０３ａと第二部分グランド導体１０３ｂとの間に介在して、これらを電気的に接続するために、折曲部分１０１ｄを横切るように形成されている。

上記のような形状のグランド導体１０３においては、第一部分グランド導体１０３ａと第二部分グランド導体１０３ｂとの間に、切り込み１０５ａの形状と相関するスロット状の第一間隙１０７ａが形成される。この第一間隙１０７ａにおいて、ｙ軸の正方向側の一端は開放端となっている。また、第一部分グランド導体１０３ａと第二部分グランド導体１０３ｃとの間に、第二間隙１０７ｂが形成される。

このような回路基板１０において、可撓性基板１０１の表面上には、例えば、第一アンテナ端子Ｐ１と、第二アンテナ端子Ｐ２と、コネクタＰ３と、第一整合回路１１と、第一ＳＡＷフィルタ１３と、第二整合回路１５と、第二ＳＡＷフィルタ１７と、ダイプレクサ１９と、が設けられている。これらは、可撓性基板１０１の表面上に形成された複数のランド電極および複数の配線パターンにより、所定の電子回路を形成するように接続される。なお、ランド電極および配線パターンは本実施形態の要部ではないこと、さらに、各図面を見易くする観点から、これらの図示は省略される。

第一アンテナ端子Ｐ１は、上記の通り、第二部分１０１ｂの一隅に設けられる。本実施形態では、第二部分１０１ｂにおいて、ｙ軸の正方向側でｘ軸の負方向側の端部に設けられる。この第一アンテナ端子Ｐ１には、第一アンテナ３が接続される。

第二アンテナ端子Ｐ２は、上記の通り、第一部分１０１ａの一隅に設けられる。本実施形態では、第一部分１０１ａにおいて、ｙ軸の正方向側でｘ軸の正方向側の端部に設けられる。この第二アンテナ端子Ｐ２には、第二アンテナ５が接続される。

コネクタＰ３は、第二部分１０１ｃの先端に設けられる。コネクタＰ３は、具体的には、可撓性基板１０１の展開時におけるｘ軸の正方向側の主面上に取り付けられている。このコネクタＰ３には、ベースバンド部７が接続される。

第一整合回路１１は、第一アンテナ３とのインピーダンスマッチングのために、コンデンサ、インダクタ、抵抗およびトランジスタ等から選ばれた所定の電子部品から構成される。これら電子部品は、本実施形態では、第二部分１０１ｂの表面上に実装される。また、第一整合回路１１において、第一高周波信号（ＧＰＳ信号）の入力端子は第一アンテナ３と接続され、出力端子が後段の第一ＳＡＷフィルタ１３の入力端子と接続される。また、第一整合回路１１において、例えば二個のグランド端子は、可撓性基板１０１に設けられたビア導体（図示せず）を介して、グランド導体１０３（具体的には、第二部分グランド導体１０３ｂ）と電気的に接続される。

第一ＳＡＷフィルタ１３は、第一部分１０１ａに実装される。また、第一ＳＡＷフィルタ１３において、入力端子は上記の通り第一整合回路１１と接続され、出力端子は、ダイプレクサ１９の第一入力端子に接続される。また、第一ＳＡＷフィルタ１３において、例えば二個のグランド端子は、グランド導体１０３（具体的には、第一部分グランド導体１０３ａ）と電気的に接続される。

第二整合回路１５は、第二アンテナ５とのインピーダンスマッチングのために、第一整合回路１１と同様に複数の電子部品から構成される。これら電子部品は、本実施形態では、第一部分１０１ａの表面上に実装される。また、第二整合回路１５において、第一入出力端子は第二アンテナ５と接続され、第二入出力端子が後段の第二ＳＡＷフィルタ１７の入力端子と接続される。また、第二整合回路１５において、例えば二個のグランド端子は、グランド導体１０３（具体的には、第一部分グランド導体１０３ａ）と電気的に接続される。

第二ＳＡＷフィルタ１７は、第一部分１０１ａに実装される。また、第二ＳＡＷフィルタ１７において、第二アンテナ５側の第一入出力端子は上記の通り第二整合回路１５と接続され、第二入出力端子は、ダイプレクサ１９の第一入出力端子に接続される。また、第二ＳＡＷフィルタ１７において、例えば二個のグランド端子は、グランド導体１０３（具体的には、第一部分グランド導体１０３ａ）と電気的に接続される。

ダイプレクサ１９は、第一部分１０１ａの表面上に実装される複数の電子部品からなる。このダイプレクサ１９は、上記の通り、第一ＳＡＷフィルタ１３と接続される入力端子と、第二ＳＡＷフィルタ１７と接続される第一入出力端子とに加え、コネクタＰ３を介してベースバンド部７と接続される第二入出力端子を有する。また、このダイプレクサ１９において、例えば二個のグランド端子は、グランド導体１０３（具体的には、第一部分グランド導体１０３ａ）と電気的に接続される。

また、可撓性基板１０１には、少なくとも一個のグランド端子１０９が設けられる。本実施形態では、グランド端子１０９として、第一グランド端子１０９ａ、第二グランド端子１０９ｂおよび第三グランド端子１０９ｃが例示される。

第一グランド端子１０９ａは、第二部分１０１ｂの一隅であって、前述の第一間隙１０７ａの開放端の近傍に設けられる。ここで、第二部分１０１ｂの一隅とは、ｙ軸の正方向側でｘ軸の正方向側の端部である。この位置において、第二部分１０１ｂと第二部分グランド導体１０３ｂの両方をｚ軸方向に貫通する貫通孔が形成される。この貫通孔に、導電性材料からなる鳩目状部材が挿通された後、加締められる。

また、第二グランド端子１０９ｂは、第一部分１０１ａの一隅であって、間隙１０７ａの開放端の近傍に設けられる。ここで、第一部分１０１ａの一隅とは、ｙ軸の正方向側でｘ軸の負方向側の端部である。また、第二グランド端子１０９ｂは、間隙１０７ａを挟んで第一グランド端子１０９ａと対向する位置に設けられる。この位置において、第二グランド端子１０９ｂは、第一グランド端子１０９ａと同様にして設けられる。

第三グランド端子１０９ｃは、第一部分１０１ａにおいてｘ軸の正方向側にある辺の近傍に設けられる。第三グランド端子１０９ｃは、第二間隙１０７ｂを挟んで仮想線Ｃと概ね対向する位置に設けられる。この位置において、第三グランド端子１０９ｃは、第一グランド端子１０９ａ等と同様にして設けられる。

なお、第一グランド端子１０９ａ，第二グランド端子１０９ｂ，第三グランド端子１０９ｃのそれぞれは鳩目状部材が加締められることにより設けられる代わりにめっきなどの他の手段によって形成されてもよい。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について説明する。以下では、一個の回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に大量の回路基板１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成されたフレキシブルシートが準備される。次に、所定のフレキシブルシートにおいてビア導体を形成すべき位置に、裏面側（つまり、銅箔の非形成面）からレーザービームが照射され、これによって、ビアホールが形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、グランド導体１０３、ランド電極および配線パターンが所定のフレキシブルシートの表面に形成される。具体的には、まず、各フレキシブルシートの銅箔上に、これらと同じ形状のレジストが印刷される。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔が除去され、その後、レジストが除去される。これにより、グランド導体１０３、ランド電極および配線パターンが所定のフレキシブルシートの表面に形成される。

次に、所定のフレキシブルシートに形成されたビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストが充填され、ビア導体が形成される。

次に、複数のフレキシブルシートが回路基板１０をなすように積み重ねられる。そして、フレキシブルシートの上下から力を加えることにより、これらは圧着される。その後、回路基板１０には切り込み１０２ａ，１０２ｂが形成され、各種電子部品やコネクタが実装される。その後、回路基板１０は上述のように折り曲げられ、完成する。

（電子機器への取り付け）
ここで、図４は、電子機器２０の筐体２１内に取り付けられた回路基板１０を示す斜視図である。また、図５は、図４の回路基板１０の上面図である。図６は、図５の線Ｄ−Ｄ’に沿う回路基板１０および電子機器２０の断面を矢印Ｅの方向から見た時の縦断面図である。以下、図４〜図６を参照して、電子機器２０の筐体２１内に取り付けられた回路基板１０について詳説する。

まず、図４および図５に示すように、電子機器２０の筐体２１内には、各種部品や各種プリント配線板が高密度に集積されている。かかる筐体２１内の設置スペースの形状に合わせて、回路基板１０は、前述の通り、切り込み後に折り曲げられている。具体的には、第二部分１０１ｂの下方に、外部回路の一例である第二プリント配線板２０１ｂが配置されている。ここで、図６に示すように、第二プリント配線板２０１ｂの内部には、電子機器２０の筐体アースに接続されたグランド導体２０３ｂが形成されている。回路基板１０の第一グランド端子１０９ａには導電接触ピン２０５ａが差し込まれ、真下の第二プリント配線板２０１ｂのグランド導体２０３ｂとの接触した状態で固定される。

なお、図４および図５に示すように、第一部分１０１ａの下方には、外部回路の他の例である第一プリント配線板２０１ａが配置されている。第一プリント配線板２０１ａの内部にも、同様に、電子機器２０の筐体アースに接続されたグランド導体板が形成されている。回路基板１０のグランド端子１０９ｂ，１０９ｃには導電接触ピン２０５ｂ，２０５ｃがそれぞれ差し込まれ、真下の第二プリント配線板２０１ｂのグランド導体との接触した状態で固定される。なお、図４の例では、導電接触ピン２０５ｂ，２０５ｃが第二プリント配線板２０１ｂのグランド導体と接触していたが、これに代えて、導電性ペーストまたははんだにて第二プリント配線板２０１ｂのグランド導体と接合するように、回路基板１０が構成されても構わない。

また、図４および図５には、第一アンテナ３がアンテナ端子Ｐ１に接続され、第二アンテナ５がアンテナ端子Ｐ２に接続される点も示されている。

（回路基板の作用・効果）
上記のように電子機器２０に取り付けられた回路基板１０について、作用・効果を説明する。従来の回路基板では、周囲の多数の集積回路等からの高周波電流に起因して、グランド導体５０４ａ，５０４ｂ，５０４ｃ（図７を参照）のグランド電位が不安定に変動することがあった。その結果、切り込み５０５ａ，５０５ｂがスロットアンテナのように作用してノイズを放射したり、外来ノイズを受信したりしていた。特に、ｚ軸方向（積層方向）の高さが異なる場合、主要なグランド導体（図７ではグランド導体５０４ｂ）から離れているグランド導体（本実施形態ではグランド導体５０４ａ，５０４ｃ）には不要インダクタ成分が付加され、グランド電位が比較的弱い状態となる。この比較的弱いグランド電位を有する部分と、比較的強いグランド電位を有する部分との間隔（切り込み部分）は、高周波領域において電気的に不安定となる。その場合、特にスロットアンテナのように作用しやすかった。また、不要な共振が発生し、アンテナ特性が劣化してしまうおそれもあった。

それに対し、本実施形態では、可撓性基板１０１の所定位置にグランド端子１０９ａ等が設けられる。各グランド端子１０９には導電接触ピンが挿通および固定されることで、回路基板１０側のグランド導体１０３と、電子機器２０側の第二プリント配線板２０１ｂ側のグランド導体２０３ｂと、が電気的に接続される。ここで、グランド導体２０３ｂは、例えば筐体アースに接地される等して、相対的に安定的なグランド電位を有する。かかるグランド導体２０３ｂに、回路基板１０側のグランド導体１０３において間隙１０７ａの近傍部分が接続されることで、この部分の電位を安定化させることができる。よって、間隙１０７ａの部分がスロットアンテナのように作用することを抑制でき、その結果、この部分からノイズを放射したり、この部分で外来ノイズを受信したりすることを抑制できる。

ここで、本実施形態では、図２等から明らかなように、間隙１０７ａを挟んだ両側で、回路基板１０側のグランド導体１０３と、プリント配線板２０１ａ，２０１ｂのグランド導体と接続されている。これによって、グランド導体１０３において間隙１０７ａを挟んだ両側の電位が安定的になる。よって、より効果的に、ノイズ放射および外来ノイズの受信を抑制することが可能となる。

ここで、本実施形態では、グランド導体１０３の開放端近傍で、電位は特に不安定になりやすい。よって、図２等に示すように、スロット状の間隙１０７ａの開放端近傍で、回路基板１０側のグランド導体１０３と、プリント配線基板２０１ａ，２０１ｂのグランド導体と接続されることがより好ましい。

また、本実施形態では、回路基板１０は、導電接触ピンにより、プリント配線板２０１ａ，２０１ｂに接続される。回路基板１０とプリント配線板２０１ａ，２０１ｂとの接続手法は、導電接触ピン以外にも、リード線をハンダ付けしたり、スプリングピンで導通をはかったりすることが可能である。しかし、導電接触ピンとすることで、回路基板１０がプリント配線板２０１ａ，２０１ｂに対して位置ずれし難くなるため、好ましい。

ところで、回路基板１０をより折り曲げやすくするためには、第三部分グランド導体１０３ｄのように、複数の線状導体とすることが望ましい。しかし、第一部分グランド導体１０３ａと第二部分グランド導体１０３ｂとは互いに異なる高さとなるため、これらの間で電位差が発生しやすくなる。その結果、第三部分グランド導体１０３ｄには、インダクタンス成分が生じやすくなり、第三部分グランド導体１０３ｄが周辺の集積回路等と磁界結合することもある。そうすると、余計にスロット状の間隙１０７ａからノイズが放射される。このような背景から、回路基板１０側のグランド導体１０３と、電子機器２０側のプリント配線板２０１ａ，２０１ｂ側のグランド導体とを電気的に接続して、グランド導体１０３の電位変動を抑えることは極めて有効である。

（付記）
上記実施形態では、回路基板１０側のグランド導体１０３は、プリント配線板２０１ａ，２０１ｂ側のグランド導体と接続されるとして説明した。しかし、これに限らず、グランド導体１０３は筐体アース等の他のグランドに接続されても構わない。

また、上記実施形態では、電子機器２０としてスマートフォンを例示した。しかし、これに限らず、電子機器２０は、タブレット端末やスピーカー等、回路基板１０を内蔵可能であれば、どのようなものでも構わない。

本発明に係る回路基板および電子機器は、外来ノイズに影響されにくい、または、他の機器に影響を及ぼしにくい。そのため、この回路基板および電子機器は、例えばスマートフォンのような電子機器等に好適である。

１０ 回路基板
１０１ 可撓性基板
１０１ａ 第一部分
１０１ｂ，１０１ｃ 第二部分
１０２ａ，１０２ｂ 切り込み
１０３ グランド導体
１０３ａ 第一部分グランド導体
１０３ｂ，１０３ｃ 第二部分グランド導体
１０３ｄ 第三部分グランド導体
１０７ａ 第一間隙
１０７ｂ 第二間隙
１０９ａ〜１０９ｃ グランド端子
２０５ａ〜２０５ｃ 導電接触ピン
２０ 電子機器
２１ 筐体

Claims (6)

1. 主面を有する可撓性基板と、前記可撓性基板に設けられたグランド導体と、を備えた回路基板であって、
   前記可撓性基板には少なくとも一つの切り込みが形成され、
   前記可撓性基板が前記切り込みを用いて折り曲げられることにより、該可撓性基板には、第一部分と、該第一部分とは高さが異なる第二部分が形成され、かつ、前記グランド導体には前記切り込みによる間隙が形成され、
   前記グランド導体において前記間隙の少なくとも一方の端部の近傍に設けられ、かつ外部回路に設けられたグランドと電気的に接続するための少なくとも一個のグランド端子をさらに備える、回路基板。
2. 前記間隙の一方端は開放端であり、
   前記少なくとも一個のグランド端子は、前記グランド導体において前記間隙の開放端の近傍に設けられている、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記少なくとも一個のグランド端子は、前記外部回路のグランドと導電接触ピンにより接続される、請求項１または２に記載の回路基板。
4. 前記回路基板には、前記グランド端子が複数個備わっており、
   前記複数個のグランド端子は、前記グランド導体において、前記間隙を挟んで互いに対向する位置に設けられ、かつ前記外部回路に設けられたグランドと電気的に接続する、請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板。
5. 前記可撓性基板において、前記第一部分および前記第二部分の間には折曲部分が介在しており、
   前記グランド導体は、前記第一部分に設けられた第一部分グランド導体と、前記第二部分に設けられた第二部分グランド導体と、前記折曲部分に設けられた第三部分グランド導体と、を含み、
   前記第三部分グランド導体は、前記第一部分グランド導体および前記第二部分グランド導体よりも細い、請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板。
6. 筐体と、
   グランドと、
   前記筐体内に配置可能であり、主面を有する可撓性基板と、前記可撓性基板に設けられたグランド導体と、を含む回路基板と、を備えた電子機器であって、
   前記可撓性基板には少なくとも一つの切り込みが形成され、
   前記可撓性基板が前記切り込みを用いて折り曲げられることにより、該可撓性基板には、第一部分と、該第一部分とは高さが異なる第二部分が形成され、かつ、前記グランド導体には前記切り込みによる間隙が形成され、
   前記回路基板は、前記グランド導体において前記間隙の少なくとも一方の端部の近傍に設けられ、かつ前記電子機器が備える外部回路に設けられたグランドと電気的に接続するための少なくとも一個のグランド端子をさらに備える、電子機器。

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