TWI581501B - Antenna device - Google Patents

Description

天線裝置

本發明係關於一種天線裝置、例如使用高頻信號之天線裝置。

於無線通信系統中，天線裝置(以下亦簡稱為天線)係決定通信性能之重要構成要素。而且，天線有各種種類，但作為實現單面指向性之天線，已知有貼片天線。例如，於國際公開第2004/095639號(專利文獻1)中，揭示有天線裝置(貼片天線)之構造。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2004/095639號

上述貼片天線係以接地用導體部與貼片導體部對向之方式構成。因此，貼片天線於其原理上，插入至接地用導體部與貼片導體部之間之介電體之材料特性會對天線性能產生較大影響。

具體而言，支持接地用導體部或貼片導體部等導體部之印刷基板等介電體之介電常數及介電損耗因數(電容器內之電能損耗之程度)決定貼片天線之放射效率。例如，若介電常數較大，則流至貼片導體部之電流之波長會被縮短，故而電流密度提高，導體損耗增大。

又，若介電損耗因數較大，則透過介電體內之電磁波之介電損耗會增大。因此，為了獲得放射效率較高之貼片天線，較理想為設為儘 可能不於貼片導體部與接地用導體部之間插入介電體材料之構成。

然而，至目前為止未知有實現如上所述之構成且組裝容易進而將製造成本抑制得較低之貼片天線構造，從而該情況成為課題。

本發明之目的在於提供一種可使天線裝置之組裝作業變得容易且降低製造成本之技術。

本發明之上述及其他目的以及新穎之特徵係根據本說明書之記載及隨附圖式而變得明確。

若簡單地說明本案中所揭示之發明中具有代表性者之概要，則如下所述。

本發明之天線裝置具有：第1絕緣性基板，其具有第1面及第2面；第2絕緣性基板，其具有第3面及第4面。進而，本發明之天線裝置具有：第1焊墊部，其形成於上述第1面；第1導體部，其形成於上述第2面；第2導體部，其形成於上述第3面；第2焊墊部，其形成於上述第4面；及第3導體部，其於上述第4面，與上述第2焊墊部絕緣而形成。進而，上述第1導體部與上述第2導體部係介隔空間部而對向地配置，上述第1焊墊部與上述第1導體部電性連接，上述第2導體部與上述第2焊墊部電性連接，且上述第3導體部與上述第1導體部經由導體構件而電性連接。

若簡單地說明藉由本案中所揭示之發明中具有代表性者而獲得之效果，則如下所述。

可使天線裝置之組裝作業變得容易，且可降低製造成本。

1‧‧‧貼片天線(天線裝置)

2‧‧‧第1介電體基板(第1絕緣性基板)

2a‧‧‧上表面(第1面)

2b‧‧‧下表面(第2面)

2c‧‧‧第1貫通孔

2d‧‧‧通孔配線(導體)

3‧‧‧第2介電體基板(第2絕緣性基板)

3a‧‧‧上表面(第3面)

3b‧‧‧下表面(第4面)

3c‧‧‧第2貫通孔

3d‧‧‧通孔配線(導體)

4‧‧‧貼片導體部(第1導體部)

5‧‧‧供電點

6‧‧‧接地用導體部(第2導體部)

7‧‧‧桿(柱部)

8‧‧‧螺絲

9‧‧‧同軸連接器

9a‧‧‧信號線

9b‧‧‧接地部(接地線)

10a‧‧‧空間部

10b‧‧‧間隙部

10c‧‧‧間隙部

11‧‧‧信號線(導體構件)

12‧‧‧接地用焊墊部(第2焊墊部)

13‧‧‧焊料

14‧‧‧第1信號用焊墊部(第1焊墊部)

15‧‧‧第2信號用焊墊部(第3導體部)

16‧‧‧電子電路(電路元件)

16a‧‧‧天線端子(輸入端子)

16b‧‧‧輸出端子

16c‧‧‧低雜訊放大器(LNA)

16d‧‧‧帶通濾波器(BPF)

16e‧‧‧T型偏壓器(Bias Tee)

16f‧‧‧接地端子

17‧‧‧微波傳輸帶線路

18‧‧‧解調IC

19‧‧‧天線

d‧‧‧距離

L‧‧‧基板尺寸

圖1係表示本發明之實施形態1之天線裝置之概略構造之一例的立體圖。

圖2係表示圖1所示之天線裝置中之基板支持構造之一例的立體 圖。

圖3係表示圖1所示之天線裝置中之第2絕緣性基板之下表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

圖4係表示圖3所示之第2絕緣性基板之上表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

圖5係表示圖1所示之天線裝置中之第1絕緣性基板之下表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

圖6係表示圖5所示之第1絕緣性基板之上表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

圖7係表示圖1所示之天線裝置中之第1絕緣性基板與信號線之連接構造之一例的放大部分剖視圖及放大部分俯視圖。

圖8係表示於圖1所示之天線裝置之第2絕緣性基板之下表面安裝有電子電路之概略構造之一例的俯視圖。

圖9係表示圖8所示之電子電路之構成之一例的方塊圖。

圖10係表示本發明之實施形態2之天線裝置之概略構造之一例的側視圖。

圖11係表示圖10所示之天線裝置中之第1絕緣性基板與信號線之連接構造之一例的放大部分剖視圖及放大部分俯視圖。

於以下之實施形態中，如無特別需要，原則上不重複同一或相同部分之說明。

進而，於以下之實施形態中，為了方便起見，必要時分割成複數個部分或實施形態進行說明，但除了特別明確表示之情形以外，其等並非相互無關者，而處於一者為另一者之一部分或全部之變化例、詳細、補充說明等之關係。

又，於以下之實施形態中，於提及要素之數量等(包含個數、數值、 量、範圍等)之情形時，除了特別明確表示之情形及原理上明確地限定於特定之數量之情形等以外，並不限定於該特定之數量，可為特定之數量以上或以下。

又，於以下之實施形態中，關於其構成要素(亦包含要素步驟等)，除了特別明確表示之情形及原理上明確地認為必需之情形等以外，當然未必為必需之要素。

又，於以下之實施形態中，關於構成要素等，於表述為「包含A」、「包括A」、「具有A」、「含有A」時，除了特別明確表示僅有該要素之含義之情形等以外，當然不排除除此以外之要素。同樣地，於以下之實施形態中，於提及構成要素等之形狀、位置關係等時，除了特別明確表示之情形及原理上明確認為並非如此之情形等以外，實質上包含近似或類似於該形狀等之形狀等。該情況對於上述數值及範圍等亦相同。

以下，基於圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。再者，於用以說明實施形態之所有圖中，對具有相同功能之構件標註相同符號，並省略其重複之說明。又，存在為了使圖式易於理解，而即便為俯視圖亦標註影線之情形。

(實施形態1)

圖1係表示本發明之實施形態1之天線裝置之概略構造之一例的立體圖，圖2係表示圖1所示之天線裝置中之基板支持構造之一例的立體圖，圖3係表示圖1所示之天線裝置中之第2絕緣性基板之下表面之圖案形狀之一例的俯視圖，圖4係表示圖3所示之第2絕緣性基板之上表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

又，圖5係表示圖1所示之天線裝置中之第1絕緣性基板之下表面之圖案形狀之一例的俯視圖，圖6係表示圖5所示之第1絕緣性基板之上表面之圖案形狀之一例的俯視圖。

於本實施形態1中，採取圖1所示之貼片天線1作為天線裝置之一 例進行說明。進而，於本實施形態1中，採取於貼片天線1之對向配置之2片基板中之一基板安裝有對貼片天線1之信號線發送高頻信號之電子零件的情形進行說明。

如圖1~圖6所示，上述貼片天線1包含：第1介電體基板(第1絕緣性基板)2，其具有上表面(第1面)2a及位於與該上表面2a為相反側之下表面(第2面)2b；及第2介電體基板(第2絕緣性基板)3，其具有上表面(第3面)3a及位於與該上表面3a為相反側之下表面(第4面)3b。

此處，如圖6所示，於第1介電體基板2之上表面2a，形成作為第1焊墊部之第1信號用焊墊部14，如圖5所示，於第1介電體基板2之下表面2b，形成有作為第1導體部之貼片天線1用之貼片導體部4。

又，如圖4所示，於第2介電體基板3之上表面3a，形成作為第2導體部之接地用導體部6，如圖3所示，於第2介電體基板3之下表面3b，形成有作為第2焊墊部之接地用焊墊部12。

而且，貼片導體部4與接地用導體部6係介隔空間部10a而對向地配置。即，於2片介電體基板之間形成有空間部10a，從而實現藉由2片介電體基板之中空構造之貼片天線1。此時，由於貼片導體部4形成於上側之第1介電體基板2之下表面2b，接地用導體部6以圖案形成於下側之第2介電體基板3之上表面3a，故而如上所述般貼片導體部4與接地用導體部6介隔空間部10a而對向。

又，第1信號用焊墊部14與貼片導體部4電性連接，進而，接地用導體部6與接地用焊墊部12電性連接。

再者，如圖4所示，形成於第2介電體基板3之上表面3a之接地用導體部6係遍及該上表面3a之大致整個面而形成，因此，接地用導體部6之俯視時之大小大於圖5所示之第1介電體基板2之下表面2b之貼片導體部4之俯視時的大小。

又，於貼片天線1中，自圖1所示之第1介電體基板2之貼片導體部 4上之供電點5輸入輸出高頻信號。該供電點5係選定阻抗為50Ω且供高頻信號最高效率地進入之點，於本實施形態1之貼片天線1中，成為自貼片導體部4之中心略微偏移之位置。

此處，第1介電體基板2及第2介電體基板3較佳為使用以玻璃環氧樹脂為材料之印刷基板，但亦可使用丙烯酸板、ABS(使丙烯腈、丁二烯、苯乙烯聚合而形成之樹脂)、玻璃板等介電體。

其次，對本實施形態1之貼片天線1之大小進行說明。

貼片天線1中之貼片導體部4之尺寸由無線系統之載波頻率決定。一般而言，多數情形時貼片導體部4之一邊之長度係基於載波頻率之1/2波長之長度而設定，例如，於920MHz帶之情形時為140mm左右，於1.6GHz帶之情形時為78mm左右。

如圖1所示，貼片天線1之基板尺寸L由於與圖4所示之第2介電體基板3之上表面3a之接地用導體部6之尺寸對應，故而較理想為設為貼片導體部4之尺寸之2倍以上之大小。作為一例，較佳為於920MHz帶之情形時L=300mm左右，於1.6GHz帶之情形時L=150mm左右，但於重視貼片天線1之小型化之情形時亦可進一步變小。

再者，亦可設為使第1介電體基板2與第2介電體基板3之大小不同般之構成。於此情形時，只要按照上述例以貼片導體部4之尺寸之2倍為標準設定供配置接地用導體部6之第2介電體基板3之尺寸，且第1介電體基板2為可配置貼片導體部4之尺寸，則亦可小於上述尺寸。

又，圖1所示之第1介電體基板2與第2介電體基板3之距離d亦為對天線性能產生較大影響之參數。例如，於UHF(Ultra High Frequency，超高頻)帶之情形時，d較理想為於大致2~20mm之範圍內設定。

此處，圖2係表示支持貼片天線1之第1介電體基板2與第2介電體基板3之構造之一例的圖。於圖2所示之構造中，第1介電體基板2及第2介電體基板3由配置於各者之4個角(角部)之桿(柱部)7及螺絲8支持。再 者，桿7及螺絲8較理想為樹脂性，但於必需強度之情形時亦可為金屬製。

又，桿7及螺絲8亦可配置於基板之邊之中央部等邊緣部。亦即，只要為不與放射電磁波之貼片導體部4干擾之位置，則能夠配置。藉由如上所述般將桿7或螺絲8配置於不與貼片導體部4產生干擾之位置即基板之4個角(角部)或基板之邊之中央部等邊緣部，可避免對自貼片導體部4放射之電磁波產生不良影響，從而可抑制天線特性之下降而支持基板。

然而，即便為與貼片導體部4產生干擾之位置，於不對天線特性造成嚴重影響之情形時亦可配置。例如，貼片導體部4之平面方向之中央部由於輸入阻抗成為0，理論上認為即便導體與介電體接觸對天線特性之影響亦較小，故而可配置桿7及螺絲8。

藉由以此方式於貼片導體部4之中央部設置桿(柱部)7，可減少中空構造所致之基板之撓曲，從而可維持較高之天線性能。

其次，使用圖3~圖6，對用以經由第2介電體基板3將信號線與第1介電體基板2連接的導體圖案之佈局之一例進行說明。

如圖3所示，於第2介電體基板3之下表面3b，形成有：第2貫通孔3c，其用以供下述圖7所示之信號線11通過；接地用焊墊部12，其配置於該第2貫通孔3c之周圍；及複數根通孔配線(導體)3d，其等配置於接地用焊墊部12之區域。

又，如圖4所示，於第2介電體基板3之上表面3a，形成有：第2貫通孔3c，其用以供上述信號線11通過；及複數根通孔配線3d，其等配置於該第2貫通孔3c之周圍。再者，第2介電體基板3之上表面3a之大致整個面成為接地用導體部6，且該上表面3a之接地用導體部6與下表面3b之接地用焊墊部12經由複數根通孔配線3d而電性連接。

又，如圖5所示，於第1介電體基板2之下表面2b，形成有貼片導 體部4、及用以供上述信號線11通過之第1貫通孔2c。

又，如圖6所示，於第1介電體基板2之上表面2a，形成有第1信號用焊墊部14、及用以供上述信號線11通過之第1貫通孔2c，如下述圖7所示，於第1貫通孔2c，在其內壁以將貼片導體部4與第1信號用焊墊部14電性連接之方式形成有通孔配線(導體)2d。

即，於第1介電體基板2中，形成於其上表面2a之第1信號用焊墊部14、與形成於下表面2b之貼片導體部4藉由通孔配線2d而電性連接。

使用圖3~圖6所示之第1介電體基板2及第2介電體基板3之導體圖案，使第1介電體基板2與上述信號線11經由第2介電體基板3而電性連接。

此處，圖7係表示圖1所示之天線裝置中之第1絕緣性基板與信號線之連接構造之一例的放大部分剖視圖及放大部分俯視圖。

使用圖7，對經由第2介電體基板3之第1介電體基板2與信號線11之連接構造進行詳細說明。

如上所述，於第1介電體基板2中，形成於其上表面2a之第1信號用焊墊部14、與形成於下表面2b之貼片導體部4藉由通孔配線2d而電性連接。

另一方面，於第2介電體基板3中，形成於其上表面3a之接地用導體部6、與形成於下表面3b之接地用焊墊部12經由複數根通孔配線3d而電性連接。

而且，於第2介電體基板3之下表面3b，在接地用焊墊部12之內側之區域，與該接地用焊墊部12隔著間隙部10c而形成有第2信號用焊墊部15。即，接地用焊墊部12與第2信號用焊墊部15由於隔著間隙部10c，故而未電性連接(接地用焊墊部12與第2信號用焊墊部15絕緣)。

於此種第1介電體基板2與第2介電體基板3中，第2介電體基板3之下表面3b之第2信號用焊墊部15與第1介電體基板2之下表面2b之貼片 導體部4藉由信號線11而電性連接。

詳細而言，使用第1介電體基板2之第1貫通孔2c與第2介電體基板3之第2貫通孔3c，使信號線11通過兩者之貫通孔，藉此信號線11跨及設置於第1介電體基板2之第1貫通孔2c、與設置於第2介電體基板3之第2貫通孔3c而配置。

而且，信號線11係其一端(上端部)於第1介電體基板2之上表面2a，藉由焊料13而與第1信號用焊墊部14及通孔配線2d電性連接，另一方面，另一端(下端部)於第2介電體基板3之下表面3b，藉由焊料13而與第2信號用焊墊部15電性連接。

信號線11藉由其一端(上端部)被焊接於通孔配線2d，而成為經由通孔配線2d亦與貼片導體部4電性連接之狀態。

然而，於第2介電體基板3側，於第2介電體基板3之上表面3a中之第2貫通孔3c開口之緣部，在與接地用導體部6之間形成有間隙部10b，因此，信號線11與接地用導體部6被確實地絕緣。藉此，可防止信號線11與接地用導體部6之電性短路(short)。

根據以上所述，形成於第2介電體基板3之下表面3b之第2信號用焊墊部15、與形成於第1介電體基板2之下表面2b之貼片導體部4經由信號線11及焊料13而電性連接。

如此於本實施形態1之貼片天線1中，第1介電體基板2之上表面2a之第1信號用焊墊部14與下表面2b之貼片導體部4於供電點5之部分導通，且與地面絕緣。另一方面，第2介電體基板3之下表面3b之接地用焊墊部12與供電點(信號線11)絕緣，與上表面3a之接地用導體部6導通(電性連接)。

亦即，於第1介電體基板2之上表面2a，信號線11與第1信號用焊墊部14被焊接，另一方面，於第2介電體基板3之下表面3b，信號線11與第2信號用焊墊部15以與接地用焊墊部12絕緣之狀態被焊接。

因此，於組裝貼片天線1時，可於第1介電體基板2之上表面2a側(外側)與第2介電體基板3之下表面3b側(外側)焊接信號線11，從而可容易地進行作業。

其次，對貼片天線1中設置於第2介電體基板3之下表面3b之微波傳輸帶線路進行說明。

圖8係表示於圖1所示之天線裝置之第2絕緣性基板之下表面安裝有電子電路之概略構造之一例的俯視圖，圖9係表示圖8所示之電子電路之構成之一例的方塊圖。

如圖8所示，於第2介電體基板3之下表面3b，形成藉由圖7所示之信號線11與焊料13而接合之第2信號用焊墊部15、及自該第2信號用焊墊部15延伸之微波傳輸帶線路17，進而安裝有電性連接於該微波傳輸帶線路17之電子電路(電路元件)16。

再者，圖9所示之電子電路16包含低雜訊放大電路，於電子電路16之天線端子(輸入端子)16a電性連接有圖7所示之信號線11。

此處，圖9表示構成使用低雜訊放大器之主動天線之一例，自與天線19連接之天線端子16a起依序配置有低雜訊放大器(LNA)16c、帶通濾波器(BPF)16d、及T型偏壓器(Bias Tee)16e。又，電子電路16之輸出端子16b連接於外部之接收電路之解調IC(integrated circuit，積體電路)18(解調器(Demod.))等。

又，如圖7所示，於第2介電體基板3之下表面3b側，信號線11經由第2信號用焊墊部15而與微波傳輸帶線路17連接。亦即，第2信號用焊墊部15亦成為微波傳輸帶線路17之一部分，故而第2信號用焊墊部15及微波傳輸帶線路17係與接地用焊墊部12介隔特定之距離而設置。具體而言，第2信號用焊墊部15及微波傳輸帶線路17係與接地用焊墊部12介隔特定寬度之間隙部10c而設置，藉此，可傳輸高頻信號。

再者，於圖7所示之貼片天線1中，於第2介電體基板3之下表面3b 中，電子電路16之天線端子16a與微波傳輸帶線路17電性連接，接地端子16f與接地用焊墊部12電性連接。

此處，第2介電體基板3之上表面3a係形成有接地用導體部6之面(接地面)，故而下表面3b電磁場性地與天線部分分離。因此，可於下表面3b安裝電路零件等而構成電子電路16。

根據本實施形態1之貼片天線(天線裝置)1，於第1介電體基板2之貼片導體部4與和其對向地配置之第2介電體基板3之接地用導體部6之間，不配置介電體而介隔空間部10a形成有貼片天線構造。藉此，可使用廉價之印刷基板(介電體基板)實現貼片天線1。

其結果，可降低用以製造貼片天線1之材料成本。即，藉由包含2片印刷基板之中空構造構成貼片天線1，故而可於印刷基板之製造步驟中進行量產，從而謀求貼片天線1之低成本化。

再者，介隔空間部10a配置2片介電體基板，此時，貼片導體部4係形成於上側之第1介電體基板2之下表面2b，接地用導體部6係分別以圖案形成於下側之第2介電體基板3之上表面3a。藉此，自貼片導體部4與接地用導體部6之間排除成為損耗之原因之介電體，從而可實現與例如金屬板構造之貼片天線等相同之高放射效率。

又，藉由利用桿(柱部)7於電流不流通之基板之角(角部)支持基板，可不對天線特性產生影響，而實現藉由2片基板之中空構造。

又，於貼片天線1之製造步驟中，可於第1介電體基板2之上表面2a側(外側)、與第2介電體基板3之下表面3b側(外側)焊接信號線11。即，可於2片基板各自之外側之面進行焊接作業，從而可容易地進行上述作業。

因此，可使天線裝置(貼片天線1)中之組裝作業變得容易，且可降低天線裝置之製造成本。

又，於貼片天線1中，第1介電體基板2之貼片導體部4之俯視時之 中央部的位置、與第2介電體基板3之接地用導體部6之俯視時之中央部的位置成為大致對向之位置。藉此，電場變得易於集中在貼片導體部4之中央部，故而可進一步提高貼片天線1中之放射效率之上升程度。

(實施形態2)

圖10係表示本發明之實施形態2之天線裝置之概略構造之一例的側視圖，圖11係表示圖10所示之天線裝置中之第1絕緣性基板與信號線之連接構造之一例的放大部分剖視圖及放大部分俯視圖。

如圖10及圖11所示，本實施形態2之貼片天線(天線裝置)1係於第2介電體基板3之下表面3b安裝有同軸連接器9者，例如作為貼片天線單體而出貨製品。

再者，同軸連接器9具備信號線9a及接地部(接地線)9b，該信號線9a與實施形態1之貼片天線1同樣地，跨及設置於第1介電體基板2之第1貫通孔2c、及設置於第2介電體基板3之第2貫通孔3c而配置。

而且，信號線9a係其一端(上端部)於第1介電體基板2之上表面2a，藉由焊料13而與第1信號用焊墊部14及通孔配線2d電性連接，另一方面，另一端(下端部)於第2介電體基板3之下表面3b作為同軸連接器9之信號線9a而露出。

再者，供電點5並非配置於貼片導體部4之中心之位置，而配置於在圖10之X方向上自貼片導體部4之中心略微偏移之位置(阻抗成為50Ω之位置)。

而且，信號線9a藉由其一端(上端部)被焊接於通孔配線2d，而成為經由通孔配線2d亦與貼片導體部4電性連接之狀態。

再者，如圖10所示，於本實施形態2之貼片天線1中，第1介電體基板2及第2介電體基板3亦由桿7於對向配置之2片基板之4個角部之各者支持。

其中，如圖11所示，於第2介電體基板3側，在第2介電體基板3之 上表面3a中之第2貫通孔3c開口之緣部，於信號線9a與接地用導體部6之間形成有間隙部10b。而且，於第2介電體基板3之下表面3b中之第2貫通孔3c開口之緣部，在信號線9a與接地用焊墊部12之間亦形成有間隙部10b。

再者，間隙部10b係於上表面3a側與下表面3b側之各者之第2貫通孔3c開口之緣部，例如以0.2mm左右之寬度形成於開口之周圍。

藉此，可防止信號線9a與接地用導體部6、及信號線9a與接地用焊墊部12之各者中之電性短路(short)。

此處，如圖11所示，於第2介電體基板3之下表面3b，同軸連接器9之接地部9b經由焊料13而與接地用焊墊部12或通孔配線(導體)3d電性連接。

而且，第2介電體基板3之上表面3a之接地用導體部6與下表面3b之接地用焊墊部12係經由複數根通孔配線3d而電性連接。

根據以上所述，安裝於第2介電體基板3之下表面3b之同軸連接器9的信號線9a經由焊料13及通孔配線2d而與形成於第1介電體基板2之下表面2b之貼片導體部4電性連接。

如此，於本實施形態2之貼片天線1中，亦於第1介電體基板2之上表面2a將信號線9a與第1信號用焊墊部14焊接，另一方面，於第2介電體基板3之下表面3b，將同軸連接器9之接地部9b與接地用焊墊部12及通孔配線3d焊接。

即，於本實施形態2中，第1介電體基板2之上表面2a之第1信號用焊墊部14與下表面2b之貼片導體部4亦於供電點5之部分導通，且與地面絕緣。另一方面，第2介電體基板3之下表面3b之接地用焊墊部12與供電點(信號線9a)絕緣，且與上表面3a之接地用導體部6導通(電性連接)。

因此，於組裝貼片天線1時，可於第1介電體基板2之上表面2a側(外 側)焊接同軸連接器9之信號線9a，且可於第2介電體基板3之下表面3b側(外側)焊接同軸連接器9之接地部(接地線)9b。即，可於2片基板各自之外側之面進行焊接作業，從而可容易地進行上述作業。

尤其是可自貼片天線1之縱向堆積構造之外側焊接同軸連接器9，從而可容易地進行貼片天線1之組裝。

其結果，與實施形態1同樣地，於實施形態2之貼片天線(天線裝置)1中，亦可使其組裝作業變得容易，且降低天線裝置之製造成本。

又，基於發明之實施形態，對由本發明者完成之發明進行了具體說明，但當然本發明並不限定於上述發明之實施形態，可在不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。

再者，本發明並不限定於上述實施形態，而包含各種變化例。例如，上述實施形態係為了易於理解地說明本發明而進行了詳細說明者，未必限定於具備所說明之所有構成者。

又，可將某一實施形態之構成之一部分置換為另一實施形態之構成，又，亦可對某一實施形態之構成添加其他實施形態之構成。又，可對各實施形態之構成之一部分追加、刪除、置換其他構成。再者，為了易於理解地說明本發明，而使圖式中所記載之各構件或相對尺寸簡化、理想化，於安裝上成為更複雜之形狀。

於上述實施形態1、2中，對貼片天線1之第1介電體基板2及第2介電體基板3於各自之4個角部由桿7支持之情形進行了說明。然而，貼片天線1只要其信號線11或信號線9a由剛性較高之導體構件形成且藉由焊料13以較高之接合力與各個基板接合，則亦可不具有4個角部之桿7。

1‧‧‧貼片天線(天線裝置)

2‧‧‧第1介電體基板(第1絕緣性基板)

2a‧‧‧上表面(第1面)

2b‧‧‧下表面(第2面)

2c‧‧‧第1貫通孔

2d‧‧‧通孔配線(導體)

3‧‧‧第2介電體基板(第2絕緣性基板)

3a‧‧‧上表面(第3面)

3b‧‧‧下表面(第4面)

3c‧‧‧第2貫通孔

3d‧‧‧通孔配線(導體)

4‧‧‧貼片導體部(第1導體部)

5‧‧‧供電點

6‧‧‧接地用導體部(第2導體部)

10a‧‧‧空間部

10b‧‧‧間隙部

10c‧‧‧間隙部

11‧‧‧信號線(導體構件)

12‧‧‧接地用焊墊部(第2焊墊部)

13‧‧‧焊料

14‧‧‧第1信號用焊墊部(第1焊墊部)

15‧‧‧第2信號用焊墊部(第3導體部)

16‧‧‧電子電路(電路元件)

16a‧‧‧天線端子(輸入端子)

16f‧‧‧接地端子

17‧‧‧微波傳輸帶線路

Claims (10)

1. 一種天線裝置，其包括：第1絕緣性基板，其具有第1面、及位於與上述第1面為相反側之第2面；第2絕緣性基板，其具有第3面、及位於與上述第3面為相反側之第4面；第1焊墊部，其形成於上述第1絕緣性基板之上述第1面；第1導體部，其形成於上述第1絕緣性基板之上述第2面；第2導體部，其形成於上述第2絕緣性基板之上述第3面；第2焊墊部，其形成於上述第2絕緣性基板之上述第4面；及第3導體部，其於上述第2絕緣性基板之上述第4面，與上述第2焊墊部絕緣而形成；且上述第1導體部與上述第2導體部係介隔空間部而對向地配置，上述第1焊墊部與上述第1導體部電性連接，上述第2導體部與上述第2焊墊部電性連接，上述第3導體部與上述第1導體部經由導體構件而電性連接。
2. 如請求項1之天線裝置，其中上述第1焊墊部為第1信號用焊墊部，上述第1導體部為貼片天線用之貼片導體部，上述第2導體部為接地用導體部，上述第2焊墊部為接地用焊墊部，上述第3導體部為第2信號用焊墊部，上述導體構件為信號線，且上述第2信號用焊墊部與上述貼片導體部係藉由上述信號線而電性連接。
3. 如請求項2之天線裝置，其中上述信號線係跨及設置於上述第1絕緣性基板之第1貫通孔、及設置於上述第2絕緣性基板之第2貫通孔而配置，且上述第1貫通孔於其內壁，以將上述貼片導體部與上述第1信號用焊墊部電性連接之方式形成有導體。
4. 如請求項1、2或3之天線裝置，其中於上述第2絕緣性基板之上述第4面安裝有電路元件。
5. 如請求項2或3之天線裝置，其中於上述第2絕緣性基板之上述第4面形成電子電路，上述電子電路包含低雜訊放大電路，且於上述電子電路之輸入端子電性連接有上述信號線。
6. 如請求項1或2之天線裝置，其中上述第2導體部之俯視時之大小大於上述第1導體部之俯視時之大小。
7. 如請求項1或2之天線裝置，其中上述第1絕緣性基板及上述第2絕緣性基板分別為介電體基板。
8. 如請求項3之天線裝置，其中於上述第2絕緣性基板之上述第3面中之上述第2貫通孔開口之緣部，在與上述接地用導體部之間形成有間隙部。
9. 如請求項5之天線裝置，其中形成於上述第2絕緣性基板之上述第4面之上述第2信號用焊墊部係與上述接地用焊墊部介隔特定距離而設置。
10. 如請求項1之天線裝置，其中上述第1焊墊部為第1信號用焊墊部，上述第1導體部為貼片天線用之貼片導體部，上述第2導體部為接地用導體部， 上述第2焊墊部為接地用焊墊部，且於上述第2絕緣性基板之上述第4面，安裝具備信號線與接地部之同軸連接器，上述同軸連接器之上述信號線與上述貼片導體部電性連接，且上述同軸連接器之上述接地部與上述接地用焊墊部電性連接。