CN100405880C - 引脚连接结构及其脚位定义的修改方法 - Google Patents

Abstract

一种引脚连接结构，用于连接电路板上的主电路与引脚，包括多个引脚；多个第一导通孔，与已定义之引脚一一对应电性相连；多个第二导通孔，与主电路相连；多个第三导通孔，与未定义的引脚一一对应电性连接；多个电阻，用于将所述的第一导通孔与第二导通孔一一对应电性连接。利用本发明的引脚连接结构，可方便的对产品引脚脚位定义进行修改，步骤简单，可提高效率，对产品开发初期，因应不同厂商需求与产品规格尚未确定或试做样品需对脚位定义做出多次修改时，尤为如此。

Description

引脚连接结构及其脚位定义的修改方法

【技术领域】

本发明涉及一种引脚连接结构及修改引脚脚位定义的方法。

【背景技术】

在计算机内，内存条、显示卡、声卡或是其它类似的适配卡都是通过金手指与主机板连接。金手指是一种边缘连接器，是适配卡与适配卡插槽之间的连接部件。连接时，将适配卡上的金手指插进主机板上合适的插槽内即可。所有的信号都是通过金手指进行传送的，每一根金手指都有各自的脚位定义，用于传输特定的信号至相应的插槽。适配卡正反两面皆布有金手指，其由众多金黄色的导电触片组成，这些导电触片排列如手指且表面镀金，抗氧化性很强，而且传导性也很强。因而，金手指应用广泛。

当适配卡金手指的脚位定义与主机板上此适配卡的插槽的定义不匹配时，此适配卡将不能直接插入此适配卡插槽内，就需要对此适配卡上不匹配的金手指脚位定义进行修改，以与主机板上适配卡插槽的脚位定义相同。例如，适配卡第九根金手指用于接收信号，第十根金手指用于发送信号，而主机板上此适配卡的插槽第九插孔亦用于接收信号，第十插孔亦用于发送信号，则此适配卡与此插槽的脚位定义不匹配，不能直接插入使用。为可使此适配卡使用在此主机板上，则需将第九根金手指和第十根金手指的脚位定义做修改，以与插槽相匹配。

通常，内存条、显示卡等适配卡金手指的脚位定义是业界通用的，而智能型网卡及I/O卡等则是不同厂商有不同的脚位定义。脚位定义没有通用标准的产品在开发初期，因应不同厂商需求与产品规格尚未决定或试做样品时，就需要经常进行脚位定义的修改。

通常，修改金手指的脚位定义的方法为：找出需修改脚位定义的金手指所对应的线路后，先切断此线路，再刮除表面绝缘漆露出铜箔，进行重新焊接线路。然而，此方法并不容易执行，特别是在线路排列紧密时，在切割线路时很容易将相邻的线路切断，而且步骤繁琐。对在产品开发初期，因应不同厂商需求与产品规格尚未决定或试做样品时，此方法更显得繁琐，降低效率，且不易执行。

因而，需要提供一种新的引脚连接结构及修改引脚脚位定义的方法，可快速简单的进行引脚脚位定义的修改，而不存在错切相邻线路的问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种引脚连接结构及修改此引脚连接结构中引脚脚位定义的方法，可快速方便的进行脚位定义的修改。

为了解决上述技术问题，本发明提供的引脚连接结构包括：多个引脚；多个第一导通孔，与已定义的引脚一一对应电性连接；多个第二导通孔，与主电路相连；多个第三导通孔，与未定义的引脚一一对应电性连接；多个电阻，用于将所述的第一导通孔与第二导通孔一一对应电性连接。

本发明提供的修改引脚脚位定义的方法包括：提供一种引脚连接结构，该引脚连接结构包括多个引脚，多个第一导通孔，与已定义的引脚一一对应电性连接，多个第二导通孔，与主电路相连，多个第三导通孔，与未定义的引脚一一对应电性连接，多个电阻，用于将所述的第一导通孔与第二导通孔一一对应电性连接；将需要修改脚位定义的引脚后连接的电阻去掉；提供一跳线；根据需修改脚位定义的引脚相连的第一导通孔或第三导通孔与相应的电路部分相连的第二导通孔间的距离，切割此跳线；将切割好的跳线电性连接在需修改脚位定义的引脚相连的第一导通孔或第三导通孔与相应的电路部分相连的第二导通孔里。

利用本发明的引脚连接结构及修改引脚脚位定义的方法，可方便的对产品引脚脚位定义进行修改，步骤简单，可提高效率，对产品开发初期，因应不同厂商需求与产品规格尚未确定或试做样品需对脚位定义做出多次修改时，尤为如此。

【附图说明】

图1是本发明引脚连接结构的主视图。

图2是本发明引脚连接结构的后视图。

图3是本发明修改引脚脚位定义的方法的流程图。

图4时本发明位于PCB板不同面的引脚进行脚位定义修改后引脚连接结构的主视图。

图5是本发明位于PCB板不同面的引脚进行脚位定义修改后引脚连接结构的后视图。

图6是本发明位于PCB板同一面的引脚进行脚位定义修改后引脚连接结构的主视图。

【具体实施方式】

在本发明中，引脚连接结构系用于具有双面引脚的产品中。然而，其也可用于具有单面或多面引脚的产品中。图1及图2所示分别为本发明引脚连接结构1的主视图及后视图。在本发明中，此引脚连接结构1系用于连接PCB板的主电路。然而，其也可用在具有相似结构的其它产品上。在本发明中，此引脚为金手指，且金手指数目为14。此引脚连接结构1包括金手指Pin0～Pin13、电阻R1～R10及导通孔P0～P23。在本实施方式中，电阻R1～R10为0Ω电阻。在图1中所示为金手指Pin1、Pin3、Pin5...Pin13，在第二图中所示为金手指Pin0、Pin2、Pin4...Pin12，其中金手指Pin0、Pin1、Pin10、Pin11在制造时未定义。在本实施方式中，电阻R1～R10用于连通PCB板的主电路与有定义的金手指。电阻R1～R10为方形，且其两端具有可导电焊片，在本实施方式中，此可导电焊片为铜箔。导通孔P0～P23分别连接PCB板的主电路及金手指，在需做脚位定义修改时，用于电性连接跳线。

参阅图1，金手指Pin3、Pin5、Pin7、Pin9、Pin13脚位均有定义，其后各布有两个导通孔，此导通孔两侧均布有一段导线且此两段导线接通。以金手指Pin3为例，其第一导通孔P1一侧的导线用于连接金手指，另一侧的导线末端连接一导电焊片，第二导通孔P2一侧的导线用于连接PCB板的主电路，另一侧的导线末端也连接一导电焊片，0Ω电阻R1通过其两端的导电焊片与此两片导电焊片焊接，从而连通金手指Pin3与主电路。在本实施方式中，此两片导电焊片为铜箔。金手指Pin5、Pin7、Pin9、Pin13与对应的第一导通孔P3、P5、P7、P11，第二导通孔P4、P6、P8、P10及0Ω电阻R2、R3、R4、R5的连接关系与Pin3完全相同，此处不再详述。

金手指Pin1、Pin11脚位未进行定义，其后各布有一个第三导通孔，且此导通孔只有一侧布有导线，用于连接金手指，具体为金手指Pin1后连接第三导通孔P0，金手指Pin11后连接第三导通孔P9。

参阅图2，所示为本发明引脚连接结构1的后视图。引脚连接结构1的后视图的结构与主视图的结构相似。金手指Pin2、Pin4、Pin6、Pin8、Pin12脚位均有定义，其后也各布有两个导通孔且此导通孔两侧均布有一段导线，且此两段导线导通。以金手指Pin2为例，其第一导通孔P13一侧的导线用于连接金手指，另一侧的导线末端连接一导电焊片，第二导通孔P14一侧的导线用于连接PCB板之主电路，另一侧的导线末端也连接一导电焊片，0Ω电阻R6即焊接在此导电焊片上，从而连通金手指Pin2与主电路。在本发明中，此导电焊片为铜箔。金手指Pin4、Pin6、Pin8、Pin12与对应的第一导通孔P15、P17、P19、P23，第二导通孔P16、P18、P20、P22及0Ω电阻R7、R8、R9、R10的连接关系与金手指Pin2相同，此处不再详述。

金手指Pin0、Pin10脚位未进行定义，其后也各布有一个第三导通孔，且此导通孔只有靠近金手指部分布有导线，用于连接金手指，具体为金手指Pin0后连接第三导通孔P12，金手指Pin10后连接第三导通孔P21。

图3所示为修改引脚连接结构1脚位定义的方法的流程图。在步骤S300，将需要修改脚位定义的金手指后焊接的0Ω电阻从其两端的第一和第二导通孔所连接的导电焊片上拆除。在步骤S302，提供一跳线，在本发明中，此跳线为包覆绝缘套的导线。在步骤S304，根据要修改脚位定义的金手指后连接的第一导通孔或第三导通孔与所要连接的第二导通孔之间的距离，切割此跳线并在此跳线两端露出导线。在步骤S306，将切割好的跳线焊接在与需改变脚位定义的金手指相连的第一导通孔或第三导通孔及相应的与主电路相连的第二导通孔之间。

下面将以图1中金手指Pin3与图2中Pin4的脚位定义互换详细说明此方法。在步骤S300，将金手指Pin3、Pin4后焊接的0Ω电阻R1及R7分别拆除。在步骤S302，提供一跳线。在步骤S304，根据连接Pin3的第一导通孔P1与连接PCB板主电路的第二导通孔P16之间的距离，切割第一段跳线，根据连接Pin4的第一导通孔P15与连接PCB板主电路的第二导通孔P2之间的距离，切割第二段跳线。在步骤S306，将第一段跳线焊接在连接Pin3的第一导通孔P1与连接PCB板主电路的第二导通孔P16之间，将第二段跳线焊接在连接Pin4的第一导通孔P15与连接PCB板主电路的第二导通孔P2之间。这样，金手指Pin3、Pin4的脚位定义即完成互换。

图4及图5分别为金手指Pin3、Pin4的脚位定义互换后引脚连接结构1的主视图及后视图。同图1相比，在图4中，金手指Pin3后连接的0Ω电阻R1被拆除，第一导通孔P1与第二导通孔P16之间焊接了一段跳线，其余结构同图1中完全相同。同图2相比，在图5中，金手指Pin4后焊接的0Ω电阻R7被拆除，第一导通孔P15与第二导通孔P2之间焊接了另一段跳线，其余结构与图2中完全相同。

在图4及图5中，此两段跳线分别位于PCB板的两面，但其也可位于PCB板的同一面。图6所示为金手指Pin3、Pin5的脚位定义互换后引脚连接结构1的主视图，在此图中，两段跳线位于PCB板的同一面。金手指Pin3、Pin5脚位定义互换的方法同图3中所提方法相同，此处不再详述。同图1相比，金手指Pin3和Pin5后分别连接的0Ω电阻R1和R2被拆除，金手指Pin3所连接的第一导通孔P1与第二导通孔P4之间连接一段跳线，金手指Pin5所连接的第一导通孔P3与第二导通孔P2之间连接另一段跳线，其余结构同图1中完全相同。

在本实施方式中，导通孔P0～P23与PCB板主电路及金手指通过导线连接好后，在修改脚位定义时，其与PCB板主电路及金手指的连接无需变动。0Ω电阻R1～R10之表面绝缘，无需涂覆绝缘漆，可在进行脚位定义修改时，省却刮漆及修改脚位定义后重洗电路板之烦。导通孔P0～P11与导通孔P12～P23间隔错开，且各导通孔的孔径需可容许放入跳线之导线。在本实施方式中，修改引脚连接结构1的脚位定义时，跳线分别焊接在第一导通孔或第三导通孔与第二导孔里，然而，其也可以其它形式电性连接第一导通孔或第三导通孔及第二导通孔。

利用本发明的引脚连接结构1及修改此引脚连接结构1的脚位定义的方法，可方便的对引脚脚位定义进行修改，省却刮漆、切割及重洗电路板之烦，且不会发生误割，提高效率，对产品开发初期，因应不同厂商需求与产品规格尚未确定或试做样品需对脚位定义做出多次修改时，尤为如此。且利用本发明中的跳线，可实现线路换层，且产品布线简洁美观。

Claims (13)

1.一种引脚连接结构，用于连接电路板上的主电路与引脚，其特征在于所述引脚连接结构包括：

多个引脚；

多个第一导通孔，与已定义的引脚一一对应电性连接；

多个第二导通孔，与主电路相连；

多个第三导通孔，与未定义的引脚一一对应电性连接；

多个电阻，用于将所述的第一导通孔与第二导通孔一一对应电性连接。

2.如权利要求1所述的引脚连接结构，其特征在于所述电阻阻值为0Ω。

3.如权利要求1所述的引脚连接结构，其特征在于所述第二导通孔的数量等于所述第一导通孔的数量。

4.如权利要求1所述的引脚连接结构，其特征在于所述第一导通孔的一侧与有定义的引脚电性连接，另一侧电性连接一导电焊片。

5.如权利要求4所述的引脚连接结构，其特征在于所述第二导通孔的一侧连接一导电焊片，另一侧电性连接电路板的主电路。

6.如权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于所述电阻焊接在第一导通孔所连接的导电焊片与第二导通孔所连接的导电焊片上。

7.一种修改引脚脚位定义的方法，其特征在于包括如下步骤：

提供一种引脚连接结构，该引脚连接结构包括多个引脚，多个第一导通孔，与已定义的引脚一一对应电性连接，多个第二导通孔，与主电路相连，多个第三导通孔，与未定义的引脚一一对应电性连接，多个电阻，用于将所述的第一导通孔与第二导通孔一一对应电性连接；

将需要修改脚位定义的引脚后连接的电阻去掉；

提供一跳线；

根据与需修改脚位定义之引脚相连的第一导通孔或第三导通孔与相应的电路部分相连的第二导通孔间的距离，切割此跳线；

将切割好的跳线电性连接在需修改脚位定义的引脚相连的第一导通孔或第三导通孔以及与相应的电路部分相连的第二导通孔里。

8.如权利要求7所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述跳线为包覆绝缘套的导线。

9.如权利要求7所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述电阻阻值为0Ω。

10.如权利要求7所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述第二导通孔的数量等于所述第一导通孔的数量。

11.如权利要求7所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述第一导通孔的一侧与有定义的引脚连接，另一侧连接一导电焊片。

12.如权利要求11所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述第二导通孔的一侧连接一导电焊片，另一侧连接电路板的主电路。

13.如权利要求12所述的修改引脚脚位定义的方法，其特征在于所述电阻焊接在第一导通孔所连接的导电焊片与第二导通孔所连接的导电焊片上。

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