CN1521536A

CN1521536A - 外引脚结构

Info

Publication number: CN1521536A
Application number: CNA031044492A
Authority: CN
Inventors: 陈慧昌; 陈伟亮
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2003-02-14
Filing date: 2003-02-14
Publication date: 2004-08-18
Anticipated expiration: 2023-02-14
Also published as: CN1284996C

Abstract

本发明提供一种外引脚结构，该外引脚结构设置于一基板上，用来输出或输入电子讯号。该外引脚结构包含有多条沿第一方向平行排列的导线、多个端子、以及覆盖于该等导线之上的绝缘层，其中所述各端子分别设置于所述各导线的一端，任何两个相邻的所述端子在该第一方向上间隔一预定距离，且所述各端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各导线垂直于该第一方向的最大宽度。

Description

外引脚结构

技术领域

本发明是关于一种外引脚结构，特别是一种可增加对位精准度的外引脚结构。

背景技术

一般而言，液晶显示面板必须利用集成电路驱动芯片的驱动，才能产生丰富亮丽的画面。而液晶显示器面板与集成电路驱动芯片的接合方式，目前是以载带自动焊(tape automated bonding，TAB)为主要技术之一，其制造过程分为卷带设计、内引脚接合、封胶、与外引脚接合等步骤，其中外引脚接合便是用来电连接液晶显示面板与集成电路驱动芯片，因此为使集成电路驱动芯片的驱动讯号得以精确地传递至液晶显示面板上，外引脚结构的设计尤其重要。

请参考图1，图1是一液晶显示面板的简化示意图。如图1所示，一液晶显示面板10包含有一基板12、一X轴印刷电路基板(X-board)14、以及一Y轴印刷电路基板(Y-board)16，X轴印刷电路基板14与Y轴印刷电路基板16是用来输出讯号至基板12上，以使液晶显示面板10显示画面。此外，液晶显示面板10还包括多个带载封装(tape carrier package，TCP)18，用来电连接X轴印刷电路基板14与基板12，以及用来电连接Y轴印刷电路基板16与基板12，并且每一带载封装18上各封装一个集成电路芯片20。

基板12上设有多条扫描线S₁～S_m以及多条数据线D₁～D_n，而各个扫描线S₁～S_m与各个数据线D₁～D_n均是垂直相交，以用于基板12上的一主动区域12a内定义出的多个呈矩阵排列状的像素(未显示)。此外，基板12另包含有一外引脚接合区(outer lead bonding region)12b，用来将各扫描线S₁～S_m以及各个数据线D₁～D_n电连接至相对应的带载封装18，而对其详细的电连接方式的说明如下。

请参考图2至图4，图2是图1所示的区域A的立体示意图，图3是图2的外引脚结构的上视图，而图4是图3沿切线4-4的剖面示意图。如图2与图3所示，带载封装18上还包括多个外引脚(例如：22a、22b、22c与22d)，用来将一电子讯号自带载封装18输出至基板12，此外，端子压着区12b内也设有多个外引脚(例如：24a、24b、24c与24d)，用来接收来自带载封装18的电子讯号，并将该电子讯号输入至相对应的数据线上。

如图4所示，带载封装18与基板12之间另设有一各向异性的导电膜(anisotropic conductive film，ACF)26，用来将各外引脚22a～22d电连结至相对应的各外引脚24a～24d上。一般而言，各向异性的导电膜26是利用粘贴的方式贴合于带载封装18与基板12之间，并且通常包含有一粘着剂26a以及多个分散于粘着剂26a中的导电粒子26b，各导电粒子26b包含有一球状聚合物(polymer)、电镀于该球状聚合物的表面上的一镍金层(nickel-gold)，以及包覆于该镍金层之外的一绝缘层，而粘着剂26a是由环氧树脂(epoxyresin)构成。

为了适应市场的需求，液晶显示面板10的像素日益增加，因此用来电连接带载封装18与基板12的外引脚的数目也随之增加，而必须缩小各外引脚的宽度(lead width，如图3所示的W₁与W₁′)或各外引脚之间的间距(leadpitch，如图3所示的W₂与W₂′)，这将使各外引脚容易因受热膨胀而产生电路短路的情形。例如，在图4所示的区域B内，理论上外引脚22b应该只电连接至外引脚24b，但由于受热膨胀、或因制造过程和设备因素而产生对位偏移(misalignment)，均会致使导电粒子26a导通外引脚22b与24a，因此外引脚22b与24a之间便产生电路短路的情形，而由此影响液晶显示面板10的正常操作。

发明内容

本发明的目的是提供一种外引脚结构，以解决前述问题。

依据本发明的目的，本发明提供一种外引脚结构，该外引脚结构设置于一基板上，用来输出或输入一电子讯号。该外引脚结构包含有多条沿第一方向平行排列的导线、多个端子、以及覆盖在该导线之上的一绝缘层，其中所述各端子分别设置于所述各导线的一端，任何两个相邻的所述端子在该第一方向上间隔一预定距离，且所述各端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各导线垂直于该第一方向的最大宽度。

由于在本发明的外引脚结构中，两相邻的外引脚间隔一预定距离，且各外引脚均具有一较宽的端子与一较窄的导线，因此可增加外引脚结构中的外引脚数目。此外，由于各外引脚均具有一较宽的端子，因此相对地提升了各外引脚的对位精准度，进而增加各外引脚结构之间的接合优良率。另一方面，各外引脚的导线上覆盖有一抗焊剂或一保护层，因而可避免产生电路短路的情形。

附图说明

图1是为一液晶显示面板的简化示意图。

图2是为图1所示的区域A的立体示意图。

图3是为图2的外引脚结构的上视图。

图4是为图3沿切线4-4的剖面示意图。

图5是为本发明的外引脚结构示意图。

图6是为本发明的一外引脚接合结构的示意图。

图7是为图6沿切线7-7的剖面示意图。

图8是为图6沿切线8-8的剖面示意图。

具体实施方式

请参考图5，图5是本发明的外引脚结构示意图。如图5所示，一外引脚结构40包括一基板42、设置于基板40的表面上的多条外引脚44、以及插置于相邻的两个外引脚44之间的基板40上的多条外引脚46，并且各外引脚44与各外引脚46均是彼此相互平行。其中，每一条外引脚44包含有一端子44a以及一连接至端子44a上的导线46b，而每一条外引脚46也具有一端子46a以及一连接至端子46a上的导线44b，并且外引脚结构40借助于各端子44a、46a将基板42电连接至其它基板上。此外，外引脚结构40还包含有一覆盖于各导线44b与46b之上的绝缘层48，用来避免各导线44b、46b与其他导体产生电短路现象，并且用来保护电路。值得注意的是，在本发明的最佳实施例中，两相邻的端子44a与端子46a之间的间隔距离为d，以使各外引脚44、46呈现差排的排列方式，并且各端子44a、46a的宽度W₃大于各导线44b、46b的宽度W₄。再者，各端子44a、46a的形状也可以是圆形、方形或其它非矩形的形状。

此外，若将外引脚结构40与图3所示的公知的外引脚结构相比，在外引脚宽度相同的情况下(即W₁与W₃相等)，由于在外引脚结构40中，各端子44a的宽度W₃大于各导线46b的宽度W₄，因此各端子44a与各导线46b之间是具有较大的间距，即各端子44a与各导线46b的间距大于W₂(图3)，由此可减少因受热膨胀而产生的电路短路情形。另一方面，若在外引脚宽度与间距均相同的情况下，本发明的外引脚结构40将具有较多的外引脚数目。

在本发明的优选实施例中，基板42为一挠性基板(flexible substrate)，例如：挠性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)、挠性平面式排线(flexible flat cable，FFC)、带载封装所使用的基板、或薄膜覆晶(chip on film，COF)技术所使用的基板等。并且，绝缘层48为一抗焊剂(solder resist)，例如：三聚氰胺树脂(melamine resin)或环氧树脂。另外，在本发明的其它实施例中，基板42也可以是一液晶显示面板的玻璃基板，此时，绝缘层48为一保护层(passivation layer)，例如氮化硅(silicon nitride)。

接下来，将说明本发明的外引脚结构之间的接合方式，以更清楚地呈现本发明的特征。请参考图6至图8，图6为本发明的一外引脚接合结构的示意图，图7是图6沿切线7-7的剖面示意图，图8是图6沿切线8-8的剖面示意图。如图6所示，一外引脚接合结构(outer lead bonding，OLB)50包含有一挠性基板52与一设置于挠性基板52的下侧的玻璃基板62。其中，挠性基板52的下侧表面上设置有多条相互平行且交错的外引脚54和外引脚56，而玻璃基板62的上侧表面上设置有多条相互平行且交错的外引脚64和外引脚66。并且，外引脚54、56均各具有一端子54a、56a以及一连接至端子54a、56a的导线54b、56b，而外引脚64、66均各具有一端子64a、66a以及一连接至端子64a、66a的导线64b、66b，由于外引脚54、64与56、66的结构分别与图5的外引脚44与46相同，因此不再赘述。此外，外引脚接合结构50还包含有一抗焊剂58，覆盖于各导线54b、56b上，以及一保护层68，覆盖于各导线64b、66b上，而抗焊剂58与保护层68是用来避免产生电路短路的现象。

另一方面，如图7与图8所示，外引脚接合结构50还包含有一各向异性导电膜70，粘贴于挠性基板52与玻璃基板62之间，用来将端子54a与56a分别电连结至相对应的端子66a与64a上。一般而言，各向异性导电膜70包含有一粘着剂70a以及多个分散于粘着剂70a之中的导电粒子70b，各导电粒子70b是各向异性导电膜70用来导电的部分，其包含有一球状聚合物、一电镀于该球状聚合物的表面上的镍金层、以及一包覆于该镍金层之外的绝缘层，而粘着剂70a通常为环氧树脂。

值得注意的是，由于本发明的外引脚54、56、64与66均具有较宽的端子54a、56a、64a与66a，因此相对地增加了外引脚54、56与外引脚66、64之间的可接触面积，进而可提升外引脚54、56与外引脚66、64之间的对位精准度，并且也增加外引脚54、56与外引脚66、64之间的导电面积。另一方面，在图7所示的区域C与区域D内，由于导线56b上覆盖有抗焊剂58，因此即使导电粒子70b连接于端子66a与导线56b之间，端子66a与导线56b之间仍不会产生电路短路的情形。相同地，如图8所示的区域E与区域F内，由于导线66b上覆盖有保护层68，因此可避免端子56a与导线66b之间产生电路短路。简而言之，本发明的外引脚结构可避免因受热膨胀或对位偏移所造成的电路短路现象。

与公知技术相比，在本发明的外引脚结构中，各外引脚呈一差排的排列方式，且各外引脚均具有一较宽的端子与一较窄的导线，因此可增加外引脚结构中的外引脚数目。此外，由于各外引脚均具有一较宽的端子，因此相对地提升了各外引脚的对位准精度，进而增加各外引脚结构之间的接合优良率。另一方面，各外引脚的导线上覆盖有一抗焊剂或一保护层，因而可避免产生电路短路的情形。综上所述，本发明的外引脚结构可避免因受热膨胀或对位偏移所造成的电路短路现象。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡在本发明权利要求范围内所做的均等变化与修改，都应属本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种外引脚结构，该外引脚结构是设置于基板上，用来输出或输入电子讯号，该外引脚结构包含有：

多条沿第一方向平行排列的导线；

多个端子，分别设置于所述各导线的一端，任何两个相邻的所述端子在该第一方向上间隔一预定距离，且所述各端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各导线垂直于该第一方向的最大宽度；以及

绝缘层，覆盖于该导线之上。

2.如权利要求1所述的外引脚结构，其中该基板为挠性基板(flexiblesubstrate)。

3.如权利要求2所述的外引脚结构，其中该绝缘层为抗焊剂(solderresist)。

4.如权利要求3所述的外引脚结构，其中该挠性基板包含挠性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)或挠性平面式排线(flexible flat cable，FFC)。

5.如权利要求3所述的外引脚结构，其中该挠性基板为带载封装(tapecarrier package，TCP)所使用的基板。

6.如权利要求3所述的外引脚结构，其中该挠性基板为薄膜覆晶(chipon film，COF)技术所使用的基板。

7.如权利要求1所述的外引脚结构，其中该基板是包含有液晶显示面板的玻璃基板。

8.如权利要求7所述的外引脚结构，其中该绝缘层为保护层(passivation layer)。

9.如权利要求7所述的外引脚结构，其中该玻璃基板包含有外引脚接合区(outer lead bonding region)，而该外引脚结构设置于该外引脚接合区内。

10.一种外引脚结构，该外引脚结构设置于基板上，用来输出或输入电子讯号，该外引脚结构包含有：

多个第一外引脚，所述第一外引脚沿第一方向平行地设置于该基板上，所述各第一外引脚均具有第一端子、以及连接至该第一端子的第一导线，且所述各第一端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各第一导线垂直于该第一方向的最大宽度；

多个第二外引脚，所述各第二外引脚平行地插置于两个相邻的所述第一外引脚之间，所述各第二外引脚均具有第二端子、以及连接至该第二端子的第二导线，所述各第二端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各第二导线垂直于该第一方向的最大宽度，且所述各第一端子与所述各第二端子在该第一方向上间隔一预定距离；以及

绝缘层，覆盖于所述第一导线与所述第二导线上。

11.如权利要求10所述的外引脚结构，其中该基板为挠性基板。

12.如权利要求11所述的外引脚结构，其中该绝缘层为抗焊剂。

13.如权利要求12所述的外引脚结构，其中该挠性基板包含挠性印刷电路板或挠性平面式排线。

14.如权利要求12所述的外引脚结构，其中该挠性基板为带载封装所使用的基板。

15.如权利要求12所述的外引脚结构，其中该挠性基板为薄膜覆晶技术所使用的基板。

16.如权利要求10所述的外引脚结构，其中该基板是包含有液晶显示面板的玻璃基板。

17.如权利要求16所述的外引脚结构，其中该绝缘层为保护层。

18.如权利要求16所述的外引脚结构，其中该玻璃基板包含有外引脚接合区，而该外引脚结构设置于该外引脚接合区内。

19.一种外引脚接合(outer lead bonding)结构，该外引脚接合结构包含有：

挠性基板，该挠性基板的下侧表面设置有多条沿第一方向平行排列的第一外引脚，所述各第一外引脚均具有第一端子、以及连接至该第一端子的第一导线，任何两个相邻的所述第一端子在该第一方向上间隔一预定距离，且所述各第一端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各第一导线垂直于该第一方向的最大宽度；

抗焊剂，覆盖于该等第一导线上；

玻璃基板设置于该挠性基板的下侧，该玻璃基板的上侧表面设有多条第二外引脚，所述各第二外引脚与所述各第一外引脚平行相对，且所述各第二外引脚均具有第二端子、以及连接至该第二端子的第二导线，任何两个相邻的所述第二端子在该第一方向上间隔一预定距离，所述各第二端子垂直于该第一方向的最大宽度大于所述各第二导线垂直于该第一方向的最大宽度；

保护层，覆盖于该等第二导线上；以及

至少一个接合单元，设置于该等第一外引脚与该等第二外引脚之间，用来将所述各第一外引脚电连接至相对应的所述各第二外引脚。

20.如权利要求19所述的外引脚接合结构，其中该抗焊剂用来避免所述第一外引脚与所述第二外引脚产生电路短路，并保护所述第一外引脚。

21.如权利要求20所述的外引脚接合结构，其中该保护层用来避免所述第一外引脚与所述第二外引脚产生电路短路，并保护该等第二外引脚。

22.如权利要求19所述的外引脚接合结构，其中所述各接合单元包含有各向异性的导电膜(anisotropic conductive film，ACF)或焊料球结构(solderball)。