CN107430459A - 触摸屏用导电膜的端子连接结构及触摸屏 - Google Patents
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Abstract
触摸屏用导电膜的多个外部连接端子及柔性电路基板的多个电路侧端子是以各沿第1方向排列且至少一部分彼此重叠的方式,介隔各向异性导电膜配置,触摸屏用导电膜具有多个检测电极与将多个检测电极各连接于多个外部连接端子的多条引绕配线,多个外部连接端子具有与多条引绕配线连接的连接部配置于彼此不同的位置的多个外部连接端子的至少两个,相对于各外部连接端子,电路侧端子与各向异性导电膜的重叠区域具有与第1方向正交的第2方向的一对端部,且一对端部中位于外部连接端子与引绕配线的连接部侧的第1端部在第1方向的宽度W1小于重叠于第1端部的外部连接端子在第1方向的宽度W2。
Description
技术领域
本发明涉及一种触摸屏(touch panel)用导电膜(film)的端子连接结构,特别涉及一种用以经由各向异性导电膜将触摸屏用导电膜与柔性(flexible)电路基板连接的触摸屏用导电膜的端子连接结构。
而且,本发明还涉及一种具有触摸屏用导电膜的端子连接结构的触摸屏。
背景技术
近年来,在以移动信息机器为首的各种电子机器中,如下触摸屏正在普及,此触摸屏是与液晶显示装置等显示装置组合地使用,通过与画面接触来进行向电子机器输入的操作。在触摸屏的内部,有时触摸屏用导电膜经由具有可挠性的柔性电路基板而连接于驱动用电路。
例如在专利文献1中揭示有一种触摸屏,此触摸屏的触摸屏用导电膜连接于柔性电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:中国专利申请公开申请第103677363号说明书
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1所示的触摸屏用导电膜具有多个检测电极、与用以将这些检测电极连接于柔性电路基板的多个外部连接端子,这些检测电极与外部连接端子是以分别对应的方式,由引绕配线连接。而且,这些外部连接端子以固定的间隔排列。同样地,柔性电路基板具有多个电路侧端子,所述多个电路侧端子沿着与外部连接端子的排列方向相同的方向,以固定的间隔排列。
触摸屏需要薄型化,将触摸屏用导电膜的检测电极及外部连接端子均形成得极薄,且经由各向异性导电膜来对触摸屏用导电膜与柔性电路基板进行热压接,由此,将触摸屏用导电膜的多个外部连接端子连接于柔性电路基板的多个电路侧端子。
各向异性导电膜是以如下方式配置,即,沿着横穿触摸屏用导电膜的多个外部连接端子的方向延伸,并且重叠于这些外部连接端子与柔性电路基板的多个电路侧端子之间。此时,由于各向异性导电膜横穿各个外部连接端子,故而与各向异性导电膜的延伸方向正交的方向上的一对端部重叠于各个外部连接端子上。
经由各向异性导电膜来对触摸屏用导电膜与柔性电路基板进行热压接后,触摸屏用导电膜的多个外部连接端子分别连接于柔性电路基板的对应的电路侧端子。
然而,在热压接时,彼此重叠的柔性电路基板、各向异性导电膜及触摸屏用导电膜会受到压迫,因此,在触摸屏用导电膜的多个外部连接端子、各向异性导电膜及柔性电路基板的电路侧端子重叠的部位,剪切力会从位于外部连接端子上方的各向异性导电膜的一对端部施加至各个外部连接端子。而且,如上所述,触摸屏用导电膜的外部连接端子形成得极薄。因此,当由于热压接时的柔性电路基板、各向异性导电膜及触摸屏用导电膜的位置偏移等,而导致压接的压力未均等地施加至各向异性导电膜的整个面,而是偏向沿着各向异性导电膜的延伸方向的一对端部中的任一个端部时,有时触摸屏用导电膜的外部连接端子会因各向异性导电膜的端部而断裂。
特别是当柔性电路基板的各个电路侧端子具有与触摸屏用导电膜的对应的外部连接端子同等以上的宽度,且沿着宽度方向即各向异性导电膜的横穿方向覆盖外部连接端子时,若外部连接端子发生断裂,则断裂会从外部连接端子的宽度方向的一个端部波及至另一个端部,导致外部连接端子断成两个部分。
此处,当多条引绕配线相对于横穿多个外部连接端子的各向异性导电膜而彼此处于同一侧且分别连接于对应的外部连接端子时,即使热压接的压力偏向各向异性导电膜的一对端部中的处于外部连接端子与引绕配线的连接部侧的相反侧的端部而导致外部连接端子断裂,也会确保多条引绕配线与柔性电路基板的多个电路侧端子导通。
然而,如专利文献1所示,若多条引绕配线在交替不同的位置连接于对应的外部连接端子,则无论热压接的压力偏向各向异性导电膜的一对端部中的哪一个端部而导致外部连接端子发生断裂,均会产生无法使引绕配线导通至对应的柔性电路基板的电路侧端子的外部连接端子,从而导致触摸屏用导电膜与柔性电路基板无法电性连接。
本发明是为了解决如上所述的问题点而成的发明,其目的在于提供触摸屏用导电膜能够经由各向异性导电膜而可靠地与柔性电路基板电性连接的触摸屏用导电膜的端子连接结构。
而且,本发明的目的还在于提供具有如上所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构的触摸屏。
解决问题的技术手段
本发明的触摸屏用导电膜的端子连接结构是经由各向异性导电膜将触摸屏用导电膜的多个外部连接端子连接于柔性电路基板的多个电路侧端子的触摸屏用导电膜的端子连接结构,多个外部连接端子及多个电路侧端子是以分别沿着第1方向排列且至少一部分彼此重叠的方式配置,触摸屏用导电膜具有多个检测电极、与将多个检测电极分别连接于多个外部连接端子的多条引绕配线,多个外部连接端子具有如下多个外部连接端子的至少两个,所述多个外部连接端子的至少两个的与多条引绕配线连接的连接部配置于彼此不同的位置,各向异性导电膜沿着第1方向延伸且配置于多个外部连接端子及多个电路侧端子之间,相对于各个外部连接端子,电路侧端子与各向异性导电膜的重叠区域具有与第1方向正交的第2方向的一对端部,并且一对端部中的位于外部连接端子与引绕配线的连接部侧的第1端部在第1方向上的宽度W1,小于重叠于第1端部的外部连接端子在第1方向上的宽度W2。
优选为相对于各个外部连接端子,一对端部中的位于外部连接端子与引绕配线的连接部侧的相反侧的第2端部在第1方向上的宽度W3,小于重叠于第2端部的外部连接端子在第1方向上的宽度W4。
也可采用如下构成,即,多个外部连接端子分别具有矩形状,多个外部连接端子的至少两个在矩形的彼此不同的边连接着多条引绕配线。而且,多个外部连接端子的至少两个也可在矩形的彼此相向的边连接着引绕配线。
还能够采用如下构成,即,多个电路侧端子具有分别沿着第2方向延伸的多个端子分支部,多个端子分支部的第1端部在第1方向上的宽度的和W5小于重叠于第1端部的外部连接端子在第1方向上的宽度W2。在此情况下,理想的是多个端子分支部的第2端部在第1方向上的宽度的和W6小于重叠于第2端部的外部连接端子在第1方向上的宽度W4。
能够采用如下构成,即,触摸屏用导电膜具有50μm以下的厚度的绝缘基板,多个检测电极及多条引绕配线配置于绝缘基板的表面上。理想的是多个检测电极由网格状的金属细线形成。而且,金属细线能够由金、银、铜中的至少一种形成。
而且,还能够构成具有这些触摸屏用导电膜的端子连接结构的触摸屏。
发明的效果
根据本发明,依据触摸屏用导电膜的端子连接结构,电路侧端子与各向异性导电膜的重叠区域具有与第1方向正交的第2方向的一对端部,并且一对端部中的位于外部连接端子与引绕配线的连接部侧的第1端部在第1方向上的宽度W1,小于重叠于第1端部的外部连接端子在第1方向上的宽度W2,因此,触摸屏用导电膜能够经由各向异性导电膜而可靠地与柔性电路基板电性连接。
附图说明
图1是表示应用有本发明实施方式1的触摸屏用导电膜的端子连接结构的触摸屏用导电膜的平面图。
图2是表示触摸屏用导电膜的检测电极的部分平面图。
图3是表示触摸屏用导电膜的一个第1外部连接端子与柔性电路基板的一个电路侧端子经由第1各向异性导电膜而连接的情况的平面图。
图4是表示外部连接端子的断裂部的形态的平面图。
图5是表示外部连接端子的电流路径的形态的平面图。
图6是表示相邻的两个外部连接端子的电流路径的形态的平面图。
图7是实施方式2的触摸屏用导电膜的端子连接结构的平面图。
图8是实施方式3的触摸屏用导电膜的端子连接结构的平面图。
图9是实施方式4的触摸屏用导电膜的端子连接结构的平面图。
图10(A)及(B)是表示温度变化测试的试片所具有的外部连接端子的各种形态的平面图。
具体实施方式
实施方式1
以下,基于随附附图来说明本发明的实施方式。
图1中表示应用有本发明实施方式1的触摸屏用导电膜的端子连接结构的触摸屏用导电膜的构成。此触摸屏用导电膜1具有矩形状的透明的绝缘基板11。在绝缘基板11的表面上,形成有分别沿着第1方向D1延伸且沿着与第1方向D1正交的第2方向D2并排地排列的多个第1检测电极12,配置有对应于多个第1检测电极12的多条第1引绕配线13,并且在绝缘基板11的缘部11A附近,沿着第1方向D1排列形成有对应于多个第1检测电极12的多个矩形状的第1外部连接端子14。
各个第1检测电极12连接着对应的第1引绕配线13的一端部,第1引绕配线13的另一端部连接于对应的第1外部连接端子14。此时,多条第1引绕配线13中,一部分的第1引绕配线13的另一端部是从绝缘基板11的缘部11A侧,沿着第2方向D2分别连接于与所述一部分的第1引绕配线13的另一端部相对应的第1外部连接端子14。
另一方面,其他第1引绕配线13的另一端部是从缘部11A侧的相反侧,沿着第2方向D2分别连接于与所述其他第1引绕配线13的另一端部相对应的第1外部连接端子14。
而且,在绝缘基板11的背面,形成有分别沿着第2方向D2延伸且沿着第1方向D1并排地排列的多个第2检测电极21,配置有对应于多个第2检测电极21的多条第2引绕配线22,并且在绝缘基板11的缘部11A附近,沿着第1方向D1排列形成有对应于多个第2检测电极21的多个矩形状的第2外部连接端子23。
各个第2检测电极21连接着对应的第2引绕配线22的一端部,第2引绕配线22的另一端部连接于对应的第2外部连接端子23。此时,多条第2引绕配线22中,一部分的第2引绕配线22的另一端部是从绝缘基板11的缘部11A侧,沿着第2方向D2分别连接于与所述一部分的第2引绕配线22的另一端部相对应的第2外部连接端子23。
另一方面,其他第2引绕配线22的另一端部是从缘部11A侧的相反侧,沿着第2方向D2分别连接于与所述其他第2引绕配线22的另一端部相对应的第2外部连接端子23。
在触摸屏用导电膜1的表面上,以沿着第1方向D1横穿多个第1外部连接端子14的方式而配置有带状的第1各向异性导电膜3。第1各向异性导电膜3在第2方向D2上的长度被设定为比各个第1外部连接端子14在第2方向D2上的长度更小的值。
在触摸屏用导电膜1的背面上,也以沿着第1方向D1横穿多个第2外部连接端子23的方式而配置有带状的第2各向异性导电膜4。第2各向异性导电膜4在第2方向D2上的长度与第1各向异性导电膜3同样地,被设定为比各个第2外部连接端子23在第2方向D2上的长度更小的值。
而且,以重叠于触摸屏用导电膜1的表面的方式而配置有具有可挠性的柔性电路基板5。柔性电路基板5覆盖着多个第1外部连接端子14及第1各向异性导电膜3。
同样地,在触摸屏用导电膜1的背面,也以覆盖多个第2外部连接端子23及第2各向异性导电膜4的方式而配置有未图示的柔性电路基板。
此处,本发明中的第1各向异性导电膜3包含各向异导电性材料且用以将触摸屏用导电膜1的多个第1外部连接端子14与柔性电路基板5的未图示的多个电路侧端子予以连接,所述各向异导电性材料会因热压接而表现出粘着性与厚度方向上的导电性。而且,第2各向异性导电膜4也具有与第1各向异性导电膜3相同的功能。
触摸屏用导电膜1、第1各向异性导电膜3及柔性电路基板5通过在厚度方向上受到热压接而彼此接合。由此,触摸屏用导电膜1的第1外部连接端子14与柔性电路基板5的对应的电路侧端子经由第1各向异性导电膜3而电性连接。
如图2所示,配置于绝缘基板11的表面上的第1检测电极12优选为由包含金属细线12a的网格图案(mesh pattern)形成,配置于绝缘基板11的背面上的第2检测电极21也优选为由包含金属细线21a的网格图案形成。这些网格图案的形成方法并无特别限定,例如能够利用银盐法形成。而且,金属细线12a及金属细线21a的材质只要具有所期望的导电性,则并无特别限定,例如能够由金、银、铜中的至少一种形成。
图3表示触摸屏用导电膜1的一个第1外部连接端子14与柔性电路基板5的一个电路侧端子51经由第1各向异性导电膜3而连接的情况。第1各向异性导电膜3以沿着第1方向D1横穿触摸屏用导电膜1的第1外部连接端子14的方式配置,柔性电路基板5的矩形状的电路侧端子51以沿着第2方向D2延伸且与第1各向异性导电膜3及第1外部连接端子14的一部分彼此重叠的方式配置。
第1各向异性导电膜3与电路侧端子51的重叠区域S具有第2方向D2的第1端部E1及第2端部E2。这些端部E1及端部E2中的第1端部E1位于第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J侧,且具有第1方向D1上的第1宽度W1。而且,第1外部连接端子14在第1端部E1所重叠的位置,具有第1方向D1上的第2宽度W2。另外,第1宽度W1被设定为小于第2宽度W2的值。
同样地,端部E1及端部E2中的第2端部E2位于连接部J侧的相反侧,且具有第1方向D1上的第3宽度W3。而且,第1外部连接端子14在第2端部E2所重叠的位置,具有第1方向D1上的第4宽度W4。另外,第3宽度W3被设定为小于第4宽度W4的值。
再者,在实施方式1中,电路侧端子51及第1外部连接端子14均为矩形状,因此,第1宽度W1与第3宽度W3相等,同样地,第2宽度W2与第4宽度W4相等。
在重叠区域S中,由于第1外部连接端子14、第1各向异性导电膜3及电路侧端子51重叠,故而在热压接时会承受特别大的压力。因此,若压力未均等地施加至重叠区域S的整个面,例如比第2端部E2侧更大的压力作用于第1端部E1侧,则大的剪切力会从第1各向异性导电膜3的对应的端部施加至第1外部连接端子14。此时,触摸屏用导电膜1及多个第1外部连接端子14变形,如图4所示,有时会在第1外部连接端子14的一部分产生断裂部B。
再者,在触摸屏用导电膜1的绝缘基板11的厚度被设定为较小值的情况下,触摸屏用导电膜1容易变形,从而更容易发生如上所述的断裂。
然而,即使产生如上所述的断裂部B,由于第1端部E1的第1宽度W1小于第1外部连接端子14的第2宽度W2,故而第1外部连接端子14在断裂部B的第1方向D1的两侧具有未断裂的残存部15。因此,如图5所示,电流路径R得以确保,所述电流路径R从电路侧端子51经由重叠区域S中的第1各向异性导电膜3及第1外部连接端子14,通过残存部15而连接于与第1引绕配线13连接的连接部J。由此,即使在第1外部连接端子14产生断裂部B,第1引绕配线13与电路侧端子51也会电性连接。
而且,认为在热压接时,比重叠区域S的第2端部E2侧更大的压力作用于第1端部E1侧的情况下,不仅在重叠于第1端部E1的位置的外部连接端子14会发生断裂,而且还会在第1外部连接端子14发生断裂至如下位置,所述位置重叠于与第1端部E1邻接的电路侧端子51的沿着第2方向D2的端部。
然而,即使在此种情况下,由于在重叠于第2端部E2的位置,第1外部连接端子14未发生断裂,故而从电路侧端子51到达第1引绕配线13的电流路径R得以确保。
另一方面,即使比重叠区域S的第1端部E1侧更大的压力作用于第2端部E2侧,而导致重叠于第2端部E2的位置的外部连接端子14发生断裂,由于第2端部E2是第1各向异性导电膜3的一对端部E1及E2中的位于与第1引绕配线13连接的连接部J的相反侧,故而所述第2端部E2无关断裂,从电路侧端子51到达第1引绕配线13的电流路径R得以确保。
如图6所示,多个第1外部连接端子14与多条引绕配线13的连接部J沿着第2方向D2彼此不同地配置,但由于重叠区域S中的第1各向异性导电膜3的一对端部E1及E2中,位于第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J侧的第1端部E1的宽度W1被设定为比重叠于所述第1端部E1的位置的第1外部连接端子14的宽度W2更小,故而无论压力偏向横穿多个第1外部连接端子14的第1各向异性导电膜3的一对侧端中的哪一个侧端而导致在各个第1外部连接端子14发生断裂,在全部的第1外部连接端子14中,均会确保从电路侧端子51到达第1引绕配线13的电流路径R。因此,第1引绕配线13与电路侧端子51电性连接。
再者,即使因来自图3所示的重叠区域S的第2端部E2的剪切力而在第1外部连接端子14产生断裂部B,由于第2端部E2的宽度W3被设定为比重叠于所述第2端部E2的位置的第1外部连接端子14的宽度W4更小的值,故而第1外部连接端子14在断裂部B的两侧具有残存部15。因此,无论与第1引绕配线13连接的连接部J配置于第1外部连接端子14的哪一个位置,均会在热压接后确保电流路径R,从而使第1引绕配线13与电路侧端子51电性连接。
此处,若将图3所示的第1各向异性导电膜3在第2方向D2上的长度设为L,将重叠区域S的面积设为A1,将第1各向异性导电膜3与第1外部连接端子14的重叠区域的面积设为A2,则比(A1/A2)表示为
(A1/A2)=((W1+W3)×L/2)/((W2+W4)×L/2),
比(A1/A2)优选为95%~20%,更优选为90%~35%,最优选为85%~50%。
再者,若比(A1/A2)过小,则用以使第1外部连接端子14与电路侧端子51导通的第1各向异性导电膜3的面积会不足,第1外部连接端子14与电路侧端子51无法电性连接,因此,理想的是比(A1/A2)至少为20%以上。
如此,通过使用实施方式1的触摸屏用导电膜的端子连接结构,无论触摸屏用导电膜1的绝缘基板11的厚度、或多个第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J的位置如何,触摸屏用导电膜1均能够经由第1各向异性导电膜3而可靠地与柔性电路基板5电性连接。
而且,在图1所示的绝缘基板11的背面,触摸屏用导电膜1的多个第2外部连接端子23、第2各向异性导电膜4及未图示的柔性电路基板的多个电路侧端子也具有与绝缘基板11的表面上的多个第1外部连接端子14、第1各向异性导电膜3及柔性电路基板5的多个电路侧端子51相同的关系,触摸屏用导电膜1能够经由第2各向异性导电膜4而可靠地与未图示的柔性电路基板电性连接。
再者,第1外部连接端子14、第2外部连接端子23、第1引绕配线13及第2引绕配线22分别由金属形成,但只要具有所期望的导电性,则金属的种类并无特别限定。
为了减小与绝缘基板11之间的阶差,各个第1外部连接端子14的厚度优选为0.05μm~5μm,最优选为0.1μm~2μm。为了节省空间,彼此相邻的第1外部连接端子14彼此的间隔优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,最优选为200μm以下。进而,为了节省空间,各个第1外部连接端子14在第1方向D1上的宽度优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,最优选为200μm以下,但若所述宽度过窄,则在热压接后会无法获得与第1各向异性导电膜3电性连接所需的面积,因此,所述宽度优选为至少50μm以上。这些内容也同样适用于各个第2外部连接端子23。
触摸屏用导电膜1的绝缘基板11的材质只要能够支持多个第1检测电极12及多个第2检测电极21,则并无特别限定,但优选为适合于触摸屏用导电膜的透明的塑料膜(plastic film)。而且,绝缘基板11的厚度只要能够支持多个第1检测电极12及多个第2检测电极21,则并无特别限制,但考虑到材料成本(cost),所述绝缘基板11的厚度优选为100μm以下,更优选为50μm以下。
第1各向异性导电膜3的材质只要具有所期望的导电性,则并无特别限定,但为了防止因热压接时的热而导致触摸屏用导电膜1及柔性电路基板5变形,理想的是能够在170℃以下使用的材质,更优选为能够在150℃以下使用的材质,最优选为能够在130℃以下使用的材质。而且,为了减小与第1外部连接端子14及电路侧端子51之间的阶差,第1各向异性导电膜3的厚度优选为30μm以下,更优选为20μm以下。这些内容也同样适用于第2各向异性导电膜4。
柔性电路基板5的材质只要具有所期望的可挠性,则并无特别限定。为了防止触摸屏用导电膜1在热压接时变形,柔性电路基板5的电路侧端子51的厚度优选为60μm以下,更优选为40μm以下。
而且,在所述实施方式1中,将多个第1检测电极12、第1引绕配线13及第1外部连接端子14配置于绝缘基板11的表面上,将多个第2检测电极21、第2引绕配线22及第2外部连接端子23配置于绝缘基板11的背面上,但不限于此。
例如,还能够采用如下构成,即,多个第1检测电极12与多个第2检测电极21经由层间绝缘膜而配置于绝缘基板11的一面侧,并且在绝缘基板11的同一面侧配置第1引绕配线13及第2引绕配线22,进而配置第1外部连接端子14及第2外部连接端子23。
而且,还能够采用两块基板的构成。即,还能够将多个第1检测电极12、第1引绕配线13及第1外部连接端子14配置于第1绝缘基板的表面上,将多个第2检测电极21、第2引绕配线22及第2外部连接端子23配置于第2绝缘基板的表面上,并将所述第1绝缘基板及第2绝缘基板彼此重叠而使用。
实施方式2
在实施方式1中,如图3所示,电路侧端子51为矩形状,但并非必须为矩形状,如图7所示,也可为梯形状。
如此,即使电路侧端子61为梯形状,通过将重叠区域S的第1端部E1的第1宽度W1设定为比第1外部连接端子14的第2宽度W2更小的值,即使在热压接时在第1外部连接端子14产生断裂部B,由于第1外部连接端子14具有残存部15而确保了电流路径R,故而第1引绕配线13与电路侧端子61仍会电性连接。
而且,通过将第2端部E2的第3宽度W3设定为比第1外部连接端子14的第4宽度W4更小的值,无论与第1引绕配线13连接的连接部J配置于第1外部连接端子14的哪一个位置,第1引绕配线13与电路侧端子61均会电性连接而与热压接时发生在第1外部连接端子14的断裂无关。
实施方式3
在实施方式1中,如图3所示,第1外部连接端子14为矩形状,但并非必须为矩形状,如图8所示,也可为梯形状。
如此,即使第1外部连接端子71为梯形状,通过将第1端部E1的第1宽度W1设定为比第1外部连接端子71的第2宽度W2更小的值,而在热压接时第1外部连接端子14具有残存部15,从而确保了电流路径R,因此第1引绕配线13与电路侧端子51仍会电性连接。
而且,通过将第2端部E2的第3宽度W3设定为比第1外部连接端子71的第4宽度W4更小的值,而在热压接时第1外部连接端子14具有残存部15,从而确保了电流路径R,因此无论与第1引绕配线13连接的连接部J配置于第1外部连接端子71的哪一个位置,第1引绕配线13与电路侧端子51均会电性连接而与热压接时发生在第1外部连接端子71的断裂无关。
再者,第1外部连接端子71的形状只要是具有所期望的导电性的形状,则并不特别限定于矩形状或梯形状,还能够设为梳形状或楔形状。
实施方式4
在实施方式1中,如图3所示,电路侧端子51为矩形状,但并非必须为矩形状,如图9所示,也可为具有沿着第2方向D2延伸的多个端子分支部C的梳形状。
电路侧端子81的多个端子分支部C与第1各向异性导电膜3所形成的多个重叠区域S具有第2方向D2的多个第1端部E1与第2端部E2。各个第1端部E1沿着第1方向D1排列且位于第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J侧,具有在第1方向D1上的第1分支宽度W5A、第1分支宽度W5B、第1分支宽度W5C。
而且,第1分支宽度W5A、第1分支宽度W5B、第1分支宽度W5C的和W5被设定为小于第2宽度W2的值。
而且,各个第2端部E2沿着第1方向D1排列且位于第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J侧的相反侧,具有在第1方向D1上的第2分支宽度W6A、第2分支宽度W6B、第2分支宽度W6C。
而且,第2分支宽度W6A、第2分支宽度W6B、第2分支宽度W6C的和W6被设定为小于第4宽度W4的值。
如此,即使电路侧端子81为具有多个端子分支部C的梳型状,通过将多个重叠区域S的第1分支宽度W5A、第1分支宽度W5B、第1分支宽度W5C的和W5设定为比第1外部连接端子14的第2宽度W2更小的值,而与实施方式1~实施方式3同样地,与在热压接时发生在第1外部连接端子14的断裂无关,第1外部连接端子14具有残存部15而确保了电流路径R,因此,第1引绕配线13与电路侧端子81仍会电性连接。
而且,通过将第2分支宽度W6A、第2分支宽度W6B、第2分支宽度W6C的和W6设定为比第1外部连接端子14的第4宽度W4更小的值,与实施方式1~实施方式3同样地,无论与第1引绕配线13连接的连接部J配置于第1外部连接端子14的哪一个位置,第1引绕配线13与电路侧端子81均会电性连接而与在热压接时发生在第1外部连接端子14的断裂无关。
此处,若将第1各向异性导电膜3在第2方向D2上的长度设为L,将多个重叠区域S的面积的和设为A3,则面积A3表示为
A3=((W5A+W6A)+(W5B+W6B)+(W5C+W6C))×L/2,
所述面积A3与第1各向异性导电膜3及第1外部连接端子14的重叠区域的面积即A2的比(A3/A2)优选为95%~20%,更优选为90%~35%,最优选为85%~50%。
而且,通过将所述实施方式1~实施方式4的触摸屏用导电膜的端子连接结构应用于触摸屏,装入至所述触摸屏的触摸屏用导电膜、各向异性导电膜及柔性电路基板能够可靠地电性连接。
如上所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构中所使用的触摸屏用导电膜的制造方法并无特别限制,可列举如下方法,所述方法具有:步骤(1),在绝缘基板11的两个面分别形成含有卤化银与粘合剂(binder)的卤化银乳剂层即感光性层;以及步骤(2),在对感光性层曝光后进行显影处理。
以下,对各步骤进行说明。
<步骤(1):感光性层形成步骤>
步骤(1)是在绝缘基板11的两个面形成含有卤化银与粘合剂的感光性层的步骤。
形成感光性层的方法并无特别限制,但考虑到生产性的方面,如下的方法优选,所述方法是使含有卤化银及粘合剂的感光性层形成用组合物与绝缘基板11接触,从而在绝缘基板11的两个面上形成感光性层。
以下,在对所述方法中所使用的感光性层形成用组合物的形态进行详述后,对步骤的顺序进行详述。
感光性层形成用组合物中含有卤化银及粘合剂。
卤化银中所含有的卤元素可为氯、溴、碘及氟中的任一种,也可将这些元素加以组合。作为卤化银,例如优选为使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银,进而优选为使用以溴化银或氯化银为主体的卤化银。
所使用的粘合剂的种类并无特别限制,能够使用众所周知的高分子,例如可使用水溶性粘合剂(水溶性高分子)。具体而言,例如可列举明胶、卡拉胶(carrageenan)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol,PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl Pyrrolidone,PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷(polyethylene oxide)、多糖(polysaccharide)、聚乙烯胺、壳聚糖(chitosan)、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、海藻酸钠等。而且,粘合剂也可以胶乳(latex)形态包含于感光性层形成用组合物中。
在感光性层形成用组合物中,根据需要而含有溶剂。
作为所使用的溶剂,例如能够列举水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体、或这些的混合溶剂。
(步骤的顺序)
使感光性层形成用组合物与绝缘基板11接触的方法并无特别限制,能够采用众所周知的方法。例如可列举将感光性层形成用组合物涂布于绝缘基板11的方法、或将绝缘基板11浸渍于感光性层形成用组合物中的方法等。
再者,也可根据需要,进而在感光性层上设置包含粘合剂的保护层。通过设置保护层,可防止擦伤或使力学特性得到改良。
<步骤(2):曝光显影步骤>
步骤(2)为如下步骤,即,在对所述步骤(1)中所获得的感光性层进行图案曝光后,进行显影处理,由此,形成第1检测电极12、第1引绕配线13及第1外部连接端子14、以及第2检测电极21、第2引出配线22及第2外部连接端子23。
以下,首先对图案曝光处理进行详述,然后对显影处理进行详述。
(图案曝光)
通过对感光性层实施图案状的曝光,曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜影。形成有所述潜影的区域通过后述的显影处理而形成金属细线。另一方面,在未经曝光的未曝光区域中,在后述的定影处理时,卤化银溶解而从感光性层中流出,从而获得透明膜。
曝光时所使用的光源并无特别限制,可列举可见光线、紫外线等光、或X射线等放射线等。
进行图案曝光的方法并无特别限制,例如可通过利用了光掩模(photo mask)的面曝光来进行图案曝光,也可通过利用激光光束(laser beam)的扫描曝光来进行图案曝光。再者,图案的形状并无特别限制,可配合要形成的金属细线的图案来适当地进行调整。
(显影处理)
显影处理的方法并无特别限制,能够采用众所周知的方法。例如能够使用银盐照相胶片、照相纸、印刷制版用底片、光掩模用胶乳掩模(emulsion mask)等中所使用的通常的显影处理的技术。
显影处理时所使用的显影液的种类并无特别限制,例如还能够使用PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等。对于市售品而言,例如能够使用富士胶片公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、帕霹特尔(PAPITOL),柯达(KODAK)公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液,或所述套组中所含的显影液。而且,还能够使用里斯显影液。
显影处理能够包括定影处理,所述定影处理是以除去未曝光部分的银盐而实现稳定化为目的进行的处理。定影处理能够使用银盐照相底片或感光纸、印刷制版用底片、光掩模用胶乳掩模等中所使用的定影处理的技术。
除了所述步骤以外,也可根据需要来实施以下的底涂层形成步骤、防光晕层(antihalation layer)形成步骤、加热处理、或脱粘合剂处理。
(底涂层形成步骤)
根据绝缘基板11与卤化银乳剂层的密接性优异的理由,优选为在所述步骤(1)之前,实施在绝缘基板11的表面形成底涂层的步骤,所述底涂层包含所述规定的化合物。
(防光晕层形成步骤)
根据使金属细线12a及金属细线21a变细的观点,优选为在所述步骤(1)之前,实施在绝缘基板11的两个面形成防光晕层的步骤。
[实施例]
以下,基于实施例来更详细地说明本发明。以下的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等只要在不脱离本发明宗旨的范围内能够适当地变更,本发明的范围不应根据以下的实施例而限定性地受到解释。
实施例1
(卤化银乳剂的制备)
在保持于38℃、pH4.5的下述1液中,在进行搅拌的同时,持续20分钟地添加相当于下述2液及3液各自的90%的量,形成0.16μm的核粒子。接着,持续8分钟地添加下述4液及5液,进而持续2分钟地添加下述2液及3液的剩余的10%的量,使所述核粒子成长至0.21μm。进而,添加0.15g的碘化钾,进行5分钟的熟化,从而形成了粒子。
1液:
2液:
水 300ml
硝酸银 150g
3液:
4液:
水 100ml
硝酸银 50g
5液:
然后,根据常规方法,利用絮凝(flocculation)法进行水洗。具体而言,将温度降低至35℃,使用硫酸来降低pH(pH3.6±0.2的范围)直至卤化银沉降为止。其次,除去约3公升的上清液(第一水洗)。进而添加3公升的蒸馏水后,添加硫酸直至卤化银沉降为止。再次除去3公升的上清液(第二水洗)。进而重复进行一次与第二水洗相同的操作(第三水洗),从而完成了水洗·脱盐步骤。将水洗·脱盐后的乳剂调整至pH6.4、pAg7.5,添加3.9g的明胶、10mg的硫代苯磺酸钠、3mg的硫代苯亚磺酸钠、15mg的硫代硫酸钠及10mg的氯金酸,以55℃实施化学增感(chemical sensitization)以获得最适感度,添加100mg的1,3,3a,7-四氮茚作为稳定剂,添加100mg的普罗塞尔(PROXEL)(商品名,ICI股份有限公司制造)作为防腐剂。最终获得的乳剂为碘氯溴化银立方体粒子乳剂,其包含0.08摩尔%的碘化银,氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔%、溴化银30摩尔%,平均粒径为0.22μm,变动系数为9%。
(感光性层形成用组合物的制备)
在所述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag,使用柠檬酸将涂布液pH调整至5.6,从而获得了感光性层形成用组合物。
(感光性层形成步骤)
对绝缘基板实施电晕放电处理后,在绝缘基板的两个面设置厚度为0.1μm的明胶层作为底涂层,进而在底涂层上设置包含染料的防光晕层,所述染料的光学浓度约为1.0且利用显影液的碱而脱色。在所述防光晕层上涂布所述感光性层形成用组合物,进而设置厚度为0.15μm的明胶层,从而获得了表面形成有感光性层的绝缘基板。将表面形成有感光性层的绝缘基板设为膜A。所形成的感光性层的银量为6.0g/m2,明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影步骤)
介隔与第1检测电极12、第1引绕配线13、第1外部连接端子14的图案相对应的光掩模,使用以高压水银灯为光源的平行光来对所述膜A的表面进行了曝光。在曝光后,利用下述的显影液进行显影,进而使用定影液(商品名:CN16X用N3X-R,富士胶片(FUJIFILM)公司制造)进行了显影处理。进而,利用纯水进行冲洗,接着进行干燥,由此,获得了两个面形成有包含Ag线的导电构件与明胶层的绝缘基板。明胶层形成在Ag线之间。将所获得的膜设为膜B。
(显影液的组成)
1公升(L)的显影液中包含以下的化合物。
(加热步骤)
将所述膜B在120℃的过热蒸气槽中静置130秒而进行加热处理。将加热处理后的膜设为膜C。所述膜C为触摸屏用导电膜。
如此,制作了如图10(A)所示的用于实施例1的触摸屏用导电膜,所述触摸屏用导电膜沿着第1方向D1排列形成有10个第1外部连接端子14与对应的10条第1引绕配线13,且各个第1外部连接端子14与第1引绕配线13沿着第2方向D2彼此不同地连接。再者,绝缘基板的厚度为40μm。
接着,制作了100个实施例1的试片(test piece),所述100个实施例1的试片是经由各向异性导电膜(迪睿合(Dexerials)股份有限公司制造的CP920CM-25AC),以140℃、3MPa、10秒将柔性电路基板热压接于所制作的触摸屏用导电膜,从而将触摸屏用导电膜的10个第1外部连接端子14连接于柔性电路基板的10个电路侧端子而成。再者,关于图3所示的尺寸,设为第1宽度W1=0.40mm、第2宽度W2=0.50mm、第3宽度W3=0.50mm、第4宽度W4=0.50mm、各向异性导电膜的第2方向D2的长度L=1.5mm。而且,各个第1外部连接端子14在第2方向D2上的长度设为4.0mm。各个试片具有10个第1外部连接端子14与对应的第1引绕配线13,100个试片所具有的第1外部连接端子14合计为1000个。
基于日本工业标准(Japanese Industrial Standards,JIS)C 60068-2-14,在高温侧为85℃且持续10分钟,低温侧为-40℃且持续10分钟,温度变化率为15℃/分钟的条件下,对已制成的试片进行了500个周期的温度变化测试。在测试后,对合计1000个第1外部连接端子14中的维持了柔性电路基板的电路侧端子与对应于所述电路侧端子的第1引绕配线13之间的导通状态的第1外部连接端子的个数P进行测算,根据个数P,利用以下的计算式而计算出了导电良率M。
M=P/(10×100)×100
再者,使用了台湾仪鼎(PICOTEST)制造的M3500A 6 1/2数字标准(DigitsStandard)数字万用表(Digital Multimeter,DMM)来测定经由连接部J而导通的外部连接端子14与第1引绕配线13的个数P。
实施例2
除了设为第1宽度W1=0.08mm、第2宽度W2=0.10mm、第3宽度W3=0.10mm、第4宽度W4=0.10mm以外,利用与实施例1相同的方法分别制作了实施例2的试片。
实施例3
除了设为第1宽度W1=0.40mm、第2宽度W2=0.50mm、第3宽度W3=0.40mm、第4宽度W4=0.50mm以外,利用与实施例1相同的方法分别制作了实施例3的试片。
实施例4
除了设为第1宽度W1=0.08mm、第2宽度W2=0.10mm、第3宽度W3=0.08mm、第4宽度W4=0.10mm以外,利用与实施例1相同的方法分别制作了实施例4的试片。
比较例1
除了设为第1宽度W1=0.50mm、第2宽度W2=0.50mm、第3宽度W3=0.50mm、第4宽度W4=0.50mm以外,利用与实施例1相同的方法分别制作了比较例1的试片。
比较例2
除了如图10(B)所示,各个第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J沿着第2方向D2配置于同一位置以外,利用与比较例1相同的方法分别制作了比较例2的试片。
比较例3
除了设为第1宽度W1=0.10mm、第2宽度W2=0.10mm、第3宽度W3=0.10mm、第4宽度W4=0.10mm以外,利用与比较例2相同的方法分别制作了比较例1的试片。
对实施例1~实施例4及比较例1~比较例3的试片分别实施所述温度变化测试后,对经由连接部J而导通的外部连接端子14与第1引绕配线13的个数P进行测定,并且计算出了导电良率M。将结果表示于表1。
[表1]
表1
在实施例1~实施例4及比较例1~比较例3中,使绝缘基板的厚度保持固定,而仅使第1宽度W1、第2宽度W2、第3宽度W3、第4宽度W4及连接部J在第2方向D上的位置发生了变化。
实施例1~实施例4的试片的导电良率M均为80%以上。相对于此,比较例1~比较例3的试片的导电良率M均为60%以下。
由于与触摸屏的通常的使用环境相比较,在极其严酷的环境下进行了温度变化测试,故而实施例1~实施例4中所获得的80%以上的导电良率M表示触摸屏用导电膜的第1外部连接端子14与柔性电路基板的电路侧端子以足够高的可靠性连接。
相对于此,在比较例1~比较例3中,导电良率M止于60%以下,可推测触摸屏用导电膜的第1外部连接端子14与柔性电路基板的电路侧端子之间未可靠地连接。
此处,对实施例1与比较例1进行比较后,不同点仅在于第1宽度W1被设定为小于第2宽度W2的值。而且,相对于比较例1的导电良率M,实施例1的导电良率M升高了43%。即,认为通过将第1宽度W1设定为小于第2宽度W2的值,即使第1外部连接端子14发生了断裂,第1引绕配线13与柔性电路基板的电路侧端子仍会导通。
而且,对比较例1与比较例2进行比较后,仅多个第1外部连接端子14与第1引绕配线13的连接部J的位置不同。而且,比较例1的导电良率M存在如下差异,即,相对于比较例2的导电良率M降低了13%。即,若连接部J的位置在第2方向D2上彼此不同,则与连接部J的位置在第2方向D2上相同的情况相比,导电良率M更低。
认为原因在于:若将第1宽度W1与第2宽度W2设定为相同值,且沿着第2方向D2彼此不同地配置连接部J,则无论压力偏向重叠区域的一对端部中的哪一个端部,均会产生断裂部遍及第1外部连接端子14的整个宽度而断开的第1外部连接端子14。
符号的说明
1:触摸屏用导电膜
11:绝缘基板
11A:绝缘基板的缘部
12:第1检测电极
12a、21a:金属细线
13:第1引绕配线
14、71:第1外部连接端子
15:残存部
21:第2检测电极
22:第2引绕配线
23:第2外部连接端子
3:第1各向异性导电膜
4:第2各向异性导电膜
5:柔性电路基板
51、61、81:电路侧端子
E1:第1端部
E2:第2端部
J:连接部
B:断裂部
C:端子分支部
S:重叠区域
R:电流路径
L:第1各向异性导电膜在第2方向上的长度
W1:第1宽度
W2:第2宽度
W3:第3宽度
W4:第4宽度
W5A、W5B、W5C:第1分支宽度
W5:第1分支宽度的和
W6A、W6B、W6C:第2分支宽度
W6:第2分支宽度的和
D1:第1方向
D2:第2方向
Claims (10)
1.一种触摸屏用导电膜的端子连接结构,其经由各向异性导电膜将触摸屏用导电膜的多个外部连接端子连接于柔性电路基板的多个电路侧端子,所述触摸屏用导电膜的端子连接结构的特征在于:
所述多个外部连接端子及所述多个电路侧端子是以分别沿着第1方向排列且至少一部分彼此重叠的方式配置,
所述触摸屏用导电膜包括多个检测电极、与将所述多个检测电极分别连接于所述多个外部连接端子的多条引绕配线,
所述多个外部连接端子包括如下的所述多个外部连接端子的至少两个,所述多个外部连接端子的至少两个的与所述多条引绕配线连接的连接部配置于彼此不同的位置,
所述各向异性导电膜沿着所述第1方向延伸且配置于所述多个外部连接端子及所述多个电路侧端子之间,
相对于各个所述外部连接端子,所述电路侧端子与所述各向异性导电膜的重叠区域包括与所述第1方向正交的第2方向的一对端部,并且所述一对端部中的位于所述外部连接端子与所述引绕配线的连接部侧的第1端部在所述第1方向上的宽度W1,小于重叠于所述第1端部的所述外部连接端子在所述第1方向上的宽度W2。
2.根据权利要求1所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
相对于各个所述外部连接端子,所述一对端部中的位于所述外部连接端子与所述引绕配线的连接部侧的相反侧的第2端部在所述第1方向上的宽度W3,小于重叠于所述第2端部的所述外部连接端子在所述第1方向上的宽度W4。
3.根据权利要求1或2所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述多个外部连接端子分别具有矩形状,
所述多个外部连接端子的所述至少两个在矩形的彼此不同的边连接着所述多条引绕配线。
4.根据权利要求3所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述多个外部连接端子的所述至少两个在矩形的彼此相向的边连接着所述引绕配线。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述多个电路侧端子包括分别沿着第2方向延伸的多个端子分支部,
所述多个端子分支部的所述第1端部在所述第1方向上的宽度的和W5小于重叠于所述第1端部的所述外部连接端子在所述第1方向上的宽度W2。
6.根据权利要求5所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述多个端子分支部的所述第2端部在所述第1方向上的宽度的和W6小于重叠于所述第2端部的所述外部连接端子在所述第1方向上的宽度W4。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述触摸屏用导电膜包括50μm以下的厚度的绝缘基板,所述多个检测电极及所述多条引绕配线配置于所述绝缘基板的表面上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述多个检测电极由网格状的金属细线形成。
9.根据权利要求8所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构,其中
所述金属细线由金、银、铜中的至少一种形成。
10.一种触摸屏,其包括根据权利要求1至9中任一项所述的触摸屏用导电膜的端子连接结构。
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