JPWO2016152282A1 - タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

タッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子およびフレキシブル回路基板の複数の回路側端子は、それぞれ第１の方向に配列されると共に互いに少なくとも一部が重なるように異方性導電膜を介して配置され、タッチパネル用導電フィルムは、複数の検出電極と、複数の検出電極をそれぞれ複数の外部接続端子に接続する複数の引き回し配線を有し、複数の外部接続端子は、複数の引き回し配線との接続部が互いに異なる位置に配置された少なくとも２つの複数の外部接続端子を有し、それぞれの外部接続端子に対して、回路側端子と異方性導電膜との重複領域が第１の方向に直交する第２の方向の一対の端部を有すると共に、一対の端部のうち外部接続端子と引き回し配線との接続部側に位置する第１の端部の第１の方向の幅Ｗ１が、第１の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ２よりも小さい。

Description

本発明は、タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造に係り、特に、異方性導電膜を介してタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板を接続するためのタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造に関するものである。
また、本発明は、タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を有するタッチパネルにも関するものである。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。タッチパネルの内部では、タッチパネル用導電フィルムが可撓性を有するフレキシブル回路基板を介して駆動用回路に接続されることがある。
例えば、特許文献１には、タッチパネル用導電フィルムがフレキシブル回路基板に接続されたタッチパネルが掲載されている。

中国特許出願公開第１０３６７７３６３号明細書

特許文献１に示されるタッチパネル用導電フィルムは、複数の検出電極とこれらの検出電極をフレキシブル回路基板に接続するための複数の外部接続端子を有しており、これらの検出電極と外部接続端子は、それぞれ対応するように引き回し配線で接続されている。また、これらの外部接続端子は、一定の間隔で配列されている。同様に、フレキシブル回路基板は、外部接続端子の配列方向と同一の方向に一定の間隔で配列された複数の回路側端子を有している。

タッチパネルには薄型化が求められており、タッチパネル用導電フィルムの検出電極および外部接続端子も極めて薄く形成され、異方性導電膜を介してタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板を熱圧着することで、タッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子をフレキシブル回路基板の複数の回路側端子に接続することが行われている。

異方性導電膜は、タッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子を横切る方向に延びると共にこれらの外部接続端子とフレキシブル回路基板の複数の回路側端子の間に重なるように配置される。このとき、異方性導電膜がそれぞれの外部接続端子を横切っているため、異方性導電膜の延びる方向とは直交する方向の一対の端部がそれぞれの外部接続端子の上に重なることとなる。

異方性導電膜を介してタッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板を熱圧着すると、タッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子が、それぞれ、フレキシブル回路基板の対応する回路側端子に接続される。

しかしながら、熱圧着の際に、互いに重なるフレキシブル回路基板と異方性導電膜とタッチパネル用導電フィルムが圧迫されるため、タッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子と異方性導電膜とフレキシブル回路基板の回路側端子が重なっている箇所において、外部接続端子の上に位置する異方性導電膜の一対の端部からそれぞれの外部接続端子にせん断力が加わる。また、上述したように、タッチパネル用導電フィルムの外部接続端子は極めて薄く形成されている。このため、熱圧着時におけるフレキシブル回路基板と異方性導電膜とタッチパネル用導電フィルムの位置ズレ等に起因して、圧着の圧力が異方性導電膜の全面に均等に加わらずに、異方性導電膜の延びる方向に沿った一対の端部のうちいずれかに偏った場合には、タッチパネル用導電フィルムの外部接続端子が異方性導電膜の端部により破断することがある。

特に、フレキシブル回路基板のそれぞれの回路側端子が、タッチパネル用導電フィルムの対応する外部接続端子と同等以上の幅を有して外部接続端子を幅方向すなわち異方性導電膜が横切る方向に覆っている場合には、外部接続端子の破断が発生すると、破断は、外部接続端子の幅方向の一方の端部から他方の端部にまで及び、外部接続端子が２つに分断されてしまう。

ここで、複数の引き回し配線が、複数の外部接続端子を横切る異方性導電膜に対して互いに同じ側でそれぞれ対応する外部接続端子に接続されている場合は、異方性導電膜の一対の端部のうち外部接続端子と引き回し配線の接続部側とは反対側の端部に熱圧着の圧力が偏って、外部接続端子が破断しても、複数の引き回し配線とフレキシブル回路基板の複数の回路側端子の導通は確保される。
しかし、特許文献１に示されるように、複数の引き回し配線が、交互に異なる位置で対応する外部接続端子に接続されていると、異方性導電膜の一対の端部のうちどちらに熱圧着の圧力が偏って外部接続端子の破断が発生しても、引き回し配線を対応するフレキシブル回路基板の回路側端子にまで導通させることができない外部接続端子が発生し、タッチパネル用導電フィルムとフレキシブル回路基板が電気的な接続を得られなくなってしまう。

この発明は、このような問題点を解消するためになされたもので、タッチパネル用導電フィルムが異方性導電膜を介してフレキシブル回路基板と信頼性のある電気的な接続を行うことができるタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を提供することを目的とする。
また、この発明は、このようなタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を有するタッチパネルを提供することも目的とする。

この発明に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造は、異方性導電膜を介してタッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子をフレキシブル回路基板の複数の回路側端子に接続するタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造であって、複数の外部接続端子および複数の回路側端子は、それぞれ第１の方向に配列されると共に互いに少なくとも一部が重なるように配置され、タッチパネル用導電フィルムは、複数の検出電極と、複数の検出電極をそれぞれ複数の外部接続端子に接続する複数の引き回し配線を有し、複数の外部接続端子は、複数の引き回し配線との接続部が互いに異なる位置に配置された少なくとも２つの複数の外部接続端子を有し、異方性導電膜は、第１の方向に延びると共に複数の外部接続端子および複数の回路側端子の間に配置され、それぞれの外部接続端子に対して、回路側端子と異方性導電膜との重複領域が第１の方向に直交する第２の方向の一対の端部を有すると共に、一対の端部のうち外部接続端子と引き回し配線との接続部側に位置する第１の端部の第１の方向の幅Ｗ１が、第１の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ２よりも小さいことを特徴とするものである。

それぞれの外部接続端子に対して、一対の端部のうち外部接続端子と引き回し配線との接続部側とは反対側に位置する第２の端部の第１の方向の幅Ｗ３が、第２の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ４よりも小さいことが好ましい。
複数の外部接続端子は、それぞれ矩形状を有し、少なくとも２つの複数の外部接続端子は、矩形の互いに異なる辺に複数の引き回し配線が接続されている構成としても良い。また、少なくとも２つの複数の外部接続端子は、矩形の互いに対向する辺に引き回し配線が接続されていても良い。

複数の回路側端子は、それぞれ第２の方向に延びる複数の端子分岐部を有し、複数の端子分岐部の第１の端部における第１の方向の幅の和Ｗ５が、第１の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ２よりも小さい構成とすることもできる。この場合、複数の端子分岐部の第２の端部における第１の方向の幅の和Ｗ６が、第２の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ４よりも小さいことが望ましい。

タッチパネル用導電フィルムは５０μｍ以下の厚さの絶縁基板を有し、複数の検出電極および複数の引き回し配線は、絶縁基板の表面上に配置される構成とすることができる。複数の検出電極は、メッシュ状の金属細線から形成されることが望ましい。また、金属細線は、金、銀、銅の少なくとも１つから形成することができる。
また、これらのタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を有するタッチパネルを構成することもできる。

この発明によれば、タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造により、回路側端子と異方性導電膜との重複領域が第１の方向に直交する第２の方向の一対の端部を有すると共に、一対の端部のうち外部接続端子と引き回し配線との接続部側に位置する第１の端部の第１の方向の幅Ｗ１が、第１の端部に重なる外部接続端子の第１の方向の幅Ｗ２よりも小さいので、タッチパネル用導電フィルムが異方性導電膜を介してフレキシブル回路基板と信頼性のある電気的な接続を行うことができる。

この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造が適用されたタッチパネル用導電フィルムを示す平面図である。 タッチパネル用導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。 タッチパネル用導電フィルムの１つの第１の外部接続端子とフレキシブル回路基板の１つの回路側端子が第１の異方性導電膜を介して接続されている様子を示す平面図である。 外部接続端子の破断部の態様を示す平面図である。 外部接続端子の電流の経路の態様を示す平面図である。 隣り合う２つの外部接続端子の電流の経路の態様を示す平面図である。 実施の形態２に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造の平面図である。 実施の形態３に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造の平面図である。 実施の形態４に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造の平面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、温度変化試験のテストピースが有する外部接続端子の各種の態様を示す平面図である。

実施の形態１
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造が適用されたタッチパネル用導電フィルムの構成を示す。このタッチパネル用導電フィルム１は、矩形状の透明な絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面上には、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に沿って並列配列された複数の第１の検出電極１２が形成され、複数の第１の検出電極１２に対応する複数の第１の引き回し配線１３が配置されると共に、絶縁基板１１の縁部１１Ａの近傍に複数の第１の検出電極１２に対応する複数の矩形状の第１の外部接続端子１４が第１の方向Ｄ１に沿って配列形成されている。

それぞれの第１の検出電極１２には対応する第１の引き回し配線１３の一端部が接続され、第１の引き回し配線１３の他端部は、対応する第１の外部接続端子１４に接続されている。このとき、複数の第１の引き回し配線１３の内、一部の第１の引き回し配線１３の他端部は、これらに対応する第１の外部接続端子１４に、絶縁基板１１の縁部１１Ａ側から第２の方向Ｄ２に沿ってそれぞれ接続されている。
一方で、その他の第１の引き回し配線１３の他端部は、これらに対応する第１の外部接続端子１４に、縁部１１Ａ側とは反対側から第２の方向Ｄ２に沿ってそれぞれ接続されている。

また、絶縁基板１１の裏面には、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に沿って並列配列された複数の第２の検出電極２１が形成され、複数の第２の検出電極２１に対応する複数の第２の引き回し配線２２が配置されると共に、絶縁基板１１の縁部１１Ａの近傍に複数の第２の検出電極２１に対応する複数の矩形状の第２の外部接続端子２３が第１の方向Ｄ１に沿って配列形成されている。
それぞれの第２の検出電極２１には対応する第２の引き回し配線２２の一端部が接続され、第２の引き回し配線２２の他端部は、対応する第２の外部接続端子２３に接続されている。このとき、複数の第２の引き回し配線２２の内、一部の第２の引き回し配線２２の他端部は、これらに対応する第２の外部接続端子２３に、絶縁基板１１の縁部１１Ａ側から第２の方向Ｄ２に沿ってそれぞれ接続されている。
一方で、その他の第２の引き回し配線２２の他端部は、これらに対応する第２の外部接続端子２３に、縁部１１Ａ側とは反対側から第２の方向Ｄ２に沿ってそれぞれ接続されている。

タッチパネル用導電フィルム１の表面上において、複数の第１の外部接続端子１４を第１の方向Ｄ１に沿って横切るように、帯状の第１の異方性導電膜３が配置されている。第１の異方性導電膜３の第２の方向Ｄ２の長さは、それぞれの第１の外部接続端子１４の第２の方向Ｄ２の長さよりも、小さい値に設定されている。
タッチパネル用導電フィルム１の裏面上においても、複数の第２の外部接続端子２３を第１の方向Ｄ１に沿って横切るように、帯状の第２の異方性導電膜４が配置されている。第２の異方性導電膜４の第２の方向Ｄ２の長さは、第１の異方性導電膜３と同様に、それぞれの第２の外部接続端子２３の第２の方向Ｄ２の長さよりも、小さい値に設定されている。

また、タッチパネル用導電フィルム１の表面に重なるように、可撓性を有するフレキシブル回路基板５が配置されている。フレキシブル回路基板５は、複数の第１の外部接続端子１４および第１の異方性導電膜３を覆っている。
同様に、タッチパネル用導電フィルム１の裏面にも、図示しないフレキシブル回路基板が、複数の第２の外部接続端子２３および第２の異方性導電膜４を覆うように配置されている。

ここで、本発明における第１の異方性導電膜３とは、熱圧着により接着性と厚み方向への導電性とを示す異方導電性材料からなり、タッチパネル用導電フィルム１の複数の第１の外部接続端子１４とフレキシブル回路基板５の図示しない複数の回路側端子とを接続するためのものである。また、第２の異方性導電膜４も、第１の異方性導電膜３と同様の機能を有するものである。

タッチパネル用導電フィルム１と第１の異方性導電膜３とフレキシブル回路基板５は、厚み方向に熱圧着されることで互いに接合される。これにより、タッチパネル用導電フィルム１の第１の外部接続端子１４とフレキシブル回路基板５の対応する回路側端子が、第１の異方性導電膜３を介して電気的に接続される。

図２に示されるように、絶縁基板１１の表面上に配置された第１の検出電極１２は、金属細線１２ａからなるメッシュパターンにより形成されることが好ましく、絶縁基板１１の裏面上に配置された第２の検出電極２１も、金属細線２１ａからなるメッシュパターンにより形成されることが好ましい。これらのメッシュパターンの形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、銀塩方式により形成することができる。また、金属細線１２ａおよび金属細線２１ａの材質は、所望の導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えば、金、銀、銅の少なくとも１つから形成することができる。

図３は、タッチパネル用導電フィルム１の１つの第１の外部接続端子１４とフレキシブル回路基板５の１つの回路側端子５１が第１の異方性導電膜３を介して接続されている様子を示している。第１の異方性導電膜３がタッチパネル用導電フィルム１の第１の外部接続端子１４を第１の方向Ｄ１に横切るように配置され、フレキシブル回路基板５の矩形状の回路側端子５１は、第２の方向Ｄ２に沿って延びると共に第１の異方性導電膜３および第１の外部接続端子１４の一部と互いに重なるように配置されている。

第１の異方性導電膜３と回路側端子５１の重複領域Ｓは、第２の方向Ｄ２の第１の端部Ｅ１および第２の端部Ｅ２を有している。これらの端部Ｅ１およびＥ２のうち、第１の端部Ｅ１は、第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の接続部Ｊ側に位置し、第１の方向Ｄ１における第１の幅Ｗ１を有している。また、第１の外部接続端子１４は、第１の端部Ｅ１が重なる位置において第１の方向Ｄ１における第２の幅Ｗ２を有している。そして、第１の幅Ｗ１は、第２の幅Ｗ２よりも、小さい値に設定されている。

同様に、端部Ｅ１およびＥ２のうち、第２の端部Ｅ２は、接続部Ｊ側とは反対側に位置し、第１の方向Ｄ１における第３の幅Ｗ３を有している。また、第１の外部接続端子１４は、第２の端部Ｅ２が重なる位置において第１の方向Ｄ１における第４の幅Ｗ４を有している。そして、第３の幅Ｗ３は、第４の幅Ｗ４よりも、小さい値に設定されている。
なお、実施の形態１では、回路側端子５１および第１の外部接続端子１４は共に矩形状であるため、第１の幅Ｗ１は第３の幅Ｗ３と等しく、同様に、第２の幅Ｗ２は第４の幅Ｗ４と等しい。

重複領域Ｓでは、第１の外部接続端子１４と第１の異方性導電膜３と回路側端子５１が重なっているため、熱圧着の際に特に大きい圧力を受ける。このため、重複領域Ｓの全面に均等に圧力が加わらずに、例えば、第２の端部Ｅ２側よりも大きい圧力が第１の端部Ｅ１側に作用すると、第１の異方性導電膜３の対応する端部から第１の外部接続端子１４に大きいせん断力が加わる。このとき、タッチパネル用導電フィルム１および複数の第１の外部接続端子１４が変形して、図４に示されるように、第１の外部接続端子１４の一部分に破断部Ｂが生じることがある。
なお、タッチパネル用導電フィルム１の絶縁基板１１の厚さが小さい値に設定されている場合、タッチパネル用導電フィルム１は変形しやすく、このような破断がさらに生じやすくなる。

しかし、このような破断部Ｂが生じても、第１の端部Ｅ１の第１の幅Ｗ１が第１の外部接続端子１４の第２の幅Ｗ２よりも小さいため、第１の外部接続端子１４は、破断部Ｂの第１の方向Ｄ１の両側に破断していない残存部１５を有することとなる。このため、図５に示されるように、回路側端子５１から重複領域Ｓにおける第１の異方性導電膜３および第１の外部接続端子１４を介して残存部１５を通り、第１の引き回し配線１３との接続部Ｊへと繋がる電流の経路Ｒが確保される。これにより、第１の外部接続端子１４に破断部Ｂが生じても、第１の引き回し配線１３と回路側端子５１は、電気的に接続される。

また、熱圧着の際に、重複領域Ｓの第２の端部Ｅ２側よりも大きい圧力が第１の端部Ｅ１側に作用した場合に、第１の端部Ｅ１に重なる位置の外部接続端子１４に破断が生じるだけでなく、第１の端部Ｅ１に隣接する回路側端子５１の第２の方向Ｄ２に沿った端部に重なる位置まで第１の外部接続端子１４に破断が生じることが考えられる。
しかし、このような場合でも、第２の端部Ｅ２に重なる位置においては第１の外部接続端子１４に破断が生じないため、回路側端子５１から第１の引き回し配線１３まで至る電流の経路Ｒが確保される。
一方、重複領域Ｓの第１の端部Ｅ１側よりも大きい圧力が第２の端部Ｅ２側に作用して、第２の端部Ｅ２に重なる位置の外部接続端子１４に破断が生じても、第２の端部Ｅ２は、第１の異方性導電膜３の一対の端部Ｅ１およびＥ２のうち第１の引き回し配線１３との接続部Ｊとは反対側に位置するので、破断に関係なく、回路側端子５１から第１の引き回し配線１３まで至る電流の経路Ｒが確保されることとなる。

図６に示されるように、複数の第１の外部接続端子１４と複数の引き回し配線１３の接続部Ｊは、第２の方向Ｄ２に互い違いに配置されているが、重複領域Ｓにおける第１の異方性導電膜３の一対の端部Ｅ１およびＥ２のうち第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の接続部Ｊ側に位置する第１の端部Ｅ１の幅Ｗ１がこの第１の端部Ｅ１に重なる位置の第１の外部接続端子１４の幅Ｗ２よりも小さく設定されているので、複数の第１の外部接続端子１４を横切る第１の異方性導電膜３の一対の側端のいずれに圧力が偏ってそれぞれの第１の外部接続端子１４に破断が生じても、すべての第１の外部接続端子１４において、回路側端子５１から第１の引き回し配線１３まで至る電流の経路Ｒが確保される。従って、第１の引き回し配線１３と回路側端子５１は、電気的に接続される。

なお、図３に示した重複領域Ｓの第２の端部Ｅ２からのせん断力により、第１の外部接続端子１４に破断部Ｂが生じても、第２の端部Ｅ２における幅Ｗ３がこの第２の端部Ｅ２に重なる位置の第１の外部接続端子１４の幅Ｗ４よりも小さい値に設定されているため、第１の外部接続端子１４は破断部Ｂの両側に残存部１５を有する。このため、第１の引き回し配線１３との接続部Ｊが第１の外部接続端子１４のいずれの位置に配置されていても、熱圧着後に電流の経路Ｒが確保され、第１の引き回し配線１３と回路側端子５１は、電気的に接続されることとなる。

ここで、図３に示した第１の異方性導電膜３の第２の方向Ｄ２の長さをＬ、重複領域Ｓの面積をＡ１、第１の異方性導電膜３と第１の外部接続端子１４が重複する領域の面積をＡ２とすると、比（Ａ１／Ａ２）は、
（Ａ１／Ａ２）＝（（Ｗ１＋Ｗ３）×Ｌ／２）／（（Ｗ２＋Ｗ４）×Ｌ／２）
と表され、比（Ａ１／Ａ２）が９５％〜２０％となることが好ましく、９０％〜３５％となることがより好ましく、８５％〜５０％となることが最も好ましい。
なお、比（Ａ１／Ａ２）が小さすぎると、第１の外部接続端子１４と回路側端子５１が導通するための第１の異方性導電膜３の面積が足りなくなり、第１の外部接続端子１４と回路側端子５１が電気的に接続できなくなるため、比（Ａ１／Ａ２）は、少なくとも２０％以上であることが望ましい。

このように、実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を用いることで、タッチパネル用導電フィルム１の絶縁基板１１の厚さ、あるいは、複数の第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の接続部Ｊの位置にかかわらず、タッチパネル用導電フィルム１が第１の異方性導電膜３を介してフレキシブル回路基板５と信頼性のある電気的な接続を得ることができる。
また、図１に示した絶縁基板１１の裏面においても、タッチパネル用導電フィルム１の複数の第２の外部接続端子２３と第２の異方性導電膜４と図示しないフレキシブル回路基板の複数の回路側端子が、絶縁基板１１の表面上における複数の第１の外部接続端子１４と第１の異方性導電膜３とフレキシブル回路基板５の複数の回路側端子５１と同様の関係を有しており、タッチパネル用導電フィルム１が第２の異方性導電膜４を介して図示しないフレキシブル回路基板と信頼性のある電気的な接続を得ることができる。

なお、第１の外部接続端子１４と第２の外部接続端子２３と第１の引き回し配線１３と第２の引き回し配線２２は、それぞれ金属から形成されているが、所望の導電性を有するものであれば特に金属の種類は限定されるものではない。
それぞれの第１の外部接続端子１４の厚さは、絶縁基板１１との段差を小さくするため、０．０５〜５μｍであることが好ましく、０．１〜２μｍが最も好ましい。互いに隣り合う第１の外部接続端子１４同士の間隔は、省スペースのため、１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が最も好ましい。さらに、それぞれの第１の外部接続端子１４の第１の方向Ｄ１の幅は、省スペースのため、１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が最も好ましいが、この幅を狭くし過ぎると、熱圧着後に第１の異方性導電膜３との電気的な接続に必要な面積が得られなくなるため、少なくとも５０μｍ以上が好ましい。これらのことは、それぞれの第２の外部接続端子２３についても、同様に適用される。

タッチパネル用導電フィルム１の絶縁基板１１の材質は、複数の第１の検出電極１２および複数の第２の検出電極２１を支持できれば特に限定されるものではないが、タッチパネル用導電フィルムに好適である透明なプラスチックフィルムが好ましい。また、絶縁基板１１の厚さは、複数の第１の検出電極１２および複数の第２の検出電極２１を支持できれば特に制限されるものではないが、材料コストを考慮すると１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。

第１の異方性導電膜３の材質は、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、熱圧着の際の熱によるタッチパネル用導電フィルム１およびフレキシブル回路基板５の変形を防ぐため、１７０℃以下で使用できるものが望ましく、１５０℃以下で使用できるものがより好ましく、１３０℃以下で使用できるものが最も好ましい。また、第１の異方性導電膜３の厚さは、第１の外部接続端子１４および回路側端子５１との段差を小さくするため、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。これらのことは、第２の異方性導電膜４についても、同様に適用される。
フレキシブル回路基板５の材質は、所望の可撓性を有していれば特に限定されるものではない。フレキシブル回路基板５の回路側端子５１の厚さは、熱圧着の際にタッチパネル用導電フィルム１の変形を防ぐために６０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。

また、上記の実施の形態１では、絶縁基板１１の表面上に複数の第１の検出電極１２と第１の引き回し配線１３と第１の外部接続端子１４を配置し、絶縁基板１１の裏面上に複数の第２の検出電極２１と第２の引き回し配線２２と第２の外部接続端子２３を配置したが、これに限るものではない。
例えば、絶縁基板１１の一方の面側に、複数の第１の検出電極１２と複数の第２の検出電極２１とが層間絶縁膜を介して配置されると共に絶縁基板１１の同じ面側に第１の引き回し配線１３および第２の引き回し配線２２が配置され、さらに第１の外部接続端子１４および第２の外部接続端子２３が配置される構成とすることもできる。
また、２枚基板の構成とすることもできる。すなわち、第１の絶縁基板の表面上に複数の第１の検出電極１２と第１の引き回し配線１３と第１の外部接続端子１４を配置し、第２の絶縁基板の表面上に複数の第２の検出電極２１と第２の引き回し配線２２と第２の外部接続端子２３を配置し、これら第１の絶縁基板および第２の絶縁基板を、互いに重ね合わせて使用することもできる。

実施の形態２
実施の形態１では、図３に示したように回路側端子５１は矩形状であったが、必ずしも矩形状である必要はなく、図７に示されるように台形状であっても良い。
このように回路側端子６１が台形状であっても、重複領域Ｓの第１の端部Ｅ１の第１の幅Ｗ１が、第１の外部接続端子１４の第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されることで、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４に破断部Ｂが生じても、第１の外部接続端子１４が残存部１５を有して電流の経路Ｒが確保されるので、第１の引き回し配線１３と回路側端子６１は、電気的に接続される。
また、第２の端部Ｅ２の第３の幅Ｗ３が、第１の外部接続端子１４の第４の幅Ｗ４よりも小さい値に設定されることで、第１の引き回し配線１３との接続部Ｊが第１の外部接続端子１４のいずれの位置に配置されていても、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４に生じる破断に関わらず、第１の引き回し配線１３と回路側端子６１は、電気的に接続される。

実施の形態３
実施の形態１では、図３に示したように第１の外部接続端子１４は矩形状であったが、必ずしも矩形状である必要はなく、図８に示されるように台形状であっても良い。
このように第１の外部接続端子７１が台形状であっても、第１の端部Ｅ１の第１の幅Ｗ１が、第１の外部接続端子７１の第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されることで、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４が残存部１５を有して電流の経路Ｒが確保されるので、第１の引き回し配線１３と回路側端子５１は、電気的に接続される。
また、第２の端部Ｅ２の第３の幅Ｗ３が、第１の外部接続端子７１の第４の幅Ｗ４よりも小さい値に設定されることで、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４が残存部１５を有して電流の経路Ｒが確保されるので、第１の引き回し配線１３との接続部Ｊが第１の外部接続端子７１のいずれの位置に配置されていても、熱圧着の際に第１の外部接続端子７１に生じる破断に関わらず、第１の引き回し配線１３と回路側端子５１は、電気的に接続される。
なお、第１の外部接続端子７１の形状は、所望の導電性を有するものであれば特に矩形状や台形状に限定されず、櫛形状または楔形状とすることもできる。

実施の形態４
実施の形態１では、図３に示したように回路側端子５１は矩形状であったが、必ずしも矩形状である必要はなく、図９に示されるように第２の方向Ｄ２に延びる複数の端子分岐部Ｃを有するような櫛形状であっても良い。
回路側端子８１の複数の端子分岐部Ｃと第１の異方性導電膜３が形成する複数の重複領域Ｓは、第２の方向Ｄ２の複数の第１の端部Ｅ１と第２の端部Ｅ２を有している。それぞれの第１の端部Ｅ１は、第１の方向Ｄ１に配列され且つ第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３との接続部Ｊ側に位置し、第１の方向Ｄ１の第１の分岐幅Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂ、Ｗ５Ｃを有している。
そして、第１の分岐幅Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂ、Ｗ５Ｃの和Ｗ５は、第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されている。

また、それぞれの第２の端部Ｅ２は、第１の方向Ｄ１に配列され且つ第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３との接続部Ｊ側とは反対側に位置し、第１の方向Ｄ１の第２の分岐幅Ｗ６Ａ、Ｗ６Ｂ、Ｗ６Ｃを有している。
そして、第２の分岐幅Ｗ６Ａ、Ｗ６Ｂ、Ｗ６Ｃの和Ｗ６は、第４の幅Ｗ４よりも小さい値に設定されている。

このように回路側端子８１が複数の端子分岐部Ｃを有する櫛型状であっても、複数の重複領域Ｓの第１の分岐幅Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂ、Ｗ５Ｃの和Ｗ５が、第１の外部接続端子１４の第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されることで、実施の形態１〜３と同様に、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４に生じる破断に関わらず、第１の外部接続端子１４が残存部１５を有して電流の経路Ｒが確保されるので、第１の引き回し配線１３と回路側端子８１は、電気的に接続される。
また、第２の分岐幅Ｗ６Ａ、Ｗ６Ｂ、Ｗ６Ｃの和Ｗ６が、第１の外部接続端子１４の第４の幅Ｗ４よりも小さい値に設定されることで、実施の形態１〜３と同様に、第１の引き回し配線１３との接続部Ｊが第１の外部接続端子１４のいずれの位置に配置されていても、熱圧着の際に第１の外部接続端子１４に生じる破断に関わらず、第１の引き回し配線１３と回路側端子８１は、電気的に接続される。

ここで、第１の異方性導電膜３の第２の方向Ｄ２の長さをＬ、複数の重複領域Ｓの面積の和をＡ３とすると面積Ａ３は、
Ａ３＝（（Ｗ５Ａ＋Ｗ６Ａ）+（Ｗ５Ｂ＋Ｗ６Ｂ）＋（Ｗ５Ｃ＋Ｗ６Ｃ））×Ｌ／２
と表され、第１の異方性導電膜３と第１の外部接続端子１４とが重複する領域の面積であるＡ２との比（Ａ３／Ａ２）は、９５％〜２０％となることが好ましく、９０％〜３５％となることがより好ましく、８５％〜５０％となることが最も好ましい。

また、上記の実施の形態１〜４に係るタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造をタッチパネルに適用することで、このタッチパネルに組み込まれるタッチパネル用導電フィルムと異方性導電膜とフレキシブル回路基板は、信頼性のある電気的な接続を得ることができる。

このようなタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造において使用されるタッチパネル用導電フィルムの製造方法は特に制限されないが、絶縁基板１１の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層、すなわち、感光性層を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。

＜工程（１）：感光性層形成工程＞
工程（１）は、絶縁基板１１の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を絶縁基板１１に接触させ、絶縁基板１１の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。

感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。

使用されるバインダーの種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することでき、例えば、水溶性バインダー（水溶性高分子）が用いられてもよい。具体的には、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。

感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。

（工程の手順）
感光性層形成用組成物と絶縁基板１１とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を絶縁基板１１に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に絶縁基板１１を浸漬する方法などが挙げられる。

なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。

＜工程（２）：露光現像工程＞
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより、第１の検出電極１２、第１の引き回し配線１３および第１の外部接続端子１４、並びに、第２の検出電極２１、第２の引き出し配線２２および第２の外部接続端子２３を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。

（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。

（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。

現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗り層形成工程、アンチハレーション層形成工程、加熱処理、または、脱バインダー処理を実施してもよい。
（下塗り層形成工程）
絶縁基板１１とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、絶縁基板１１の表面に上述した所定の化合物を含む下塗り層を形成する工程を実施することが好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
金属細線１２ａおよび２１ａの細線化の観点で、上記工程（１）の前に、絶縁基板１１の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

実施例１
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。

（感光性層形成工程）
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、表面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。表面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの表面に、第１の検出電極１２、第１の引き回し配線１３、第１の外部接続端子１４のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。このフィルムＣがタッチパネル用導電フィルムである。

このようにして、図１０（Ａ）に示されるような１０個の第１の外部接続端子１４と対応する１０本の第１の引き回し配線１３が第１の方向Ｄ１に配列形成され且つそれぞれの第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３が第２の方向Ｄ２に互い違いに接続された実施例１において用いられるタッチパネル用導電フィルムを作製した。なお、絶縁基板の厚さは４０μｍである。
そして、作製されたタッチパネル用導電フィルムに対し、異方性導電膜（デクセリアルズ株式会社製ＣＰ９２０ＣＭ−２５ＡＣ）を介してフレキシブル回路基板を１４０℃、３ＭＰａで１０秒間の熱圧着をして、タッチパネル用導電フィルムの１０個の第１の外部接続端子１４をフレキシブル回路基板の１０個の回路側端子に接続した、実施例１のテストピースを１００個作製した。なお、図３に示した寸法について、第１の幅Ｗ１＝０．４０ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．５０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．５０ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．５０ｍｍ、異方性導電膜の第２の方向Ｄ２の長さＬ＝１．５ｍｍとした。また、それぞれの第１の外部接続端子１４の第２の方向Ｄ２の長さは、４．０ｍｍとした。それぞれのテストピースは、１０個の第１の外部接続端子１４と対応する第１の引き回し配線１３を有し、１００個のテストピースが有する第１の外部接続端子１４の合計は、１０００個となる。
作成したテストピースに対して、ＪＩＳ Ｃ ６００６８−２−１４に基づき、高温側は８５℃を１０分間、低温側は−４０℃を１０分間、温度変化率は１５℃／分という条件で、５００サイクルの温度変化試験を行った。試験後に、合計１０００個の第１の外部接続端子１４のうち、フレキシブル回路基板の回路側端子とこれに対応する第１の引き回し配線１３との間の導通状態が維持されているものの個数Ｐを計測し、個数Ｐから、以下の計算式で導電得率Ｍを計算した。
Ｍ＝Ｐ／（１０×１００）×１００
なお、接続部Ｊを介して導通した外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の個数Ｐは、ＰＩＣＯＴＥＳＴ製Ｍ３５００Ａ ６ １／２ Ｄｉｇｉｔｓ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＤＭＭを使用して測定した。

実施例２
第１の幅Ｗ１＝０．０８ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．１０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．１０ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．１０ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例２のテストピースをそれぞれ作製した。

実施例３
第１の幅Ｗ１＝０．４０ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．５０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．４０ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．５０ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例３のテストピースをそれぞれ作製した。

実施例４
第１の幅Ｗ１＝０．０８ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．１０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．０８ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．１０ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例４のテストピースをそれぞれ作製した。

比較例１
第１の幅Ｗ１＝０．５０ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．５０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．５０ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．５０ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、比較例１のテストピースをそれぞれ作製した。

比較例２
図１０（Ｂ）に示されるように、それぞれの第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の接続部Ｊが第２の方向Ｄ２に同一の位置に配置された以外は、比較例１と同様の方法により、比較例２のテストピースをそれぞれ作製した。

比較例３
第１の幅Ｗ１＝０．１０ｍｍ、第２の幅Ｗ２＝０．１０ｍｍ、第３の幅Ｗ３＝０．１０ｍｍ、第４の幅Ｗ４＝０．１０ｍｍとした以外は、比較例２と同様の方法により、比較例１のテストピースをそれぞれ作製した。

実施例１〜４および比較例１〜３のテストピースに対して、それぞれ、上記温度変化試験を実施した後に、接続部Ｊを介して導通した外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の個数Ｐを測定すると共に、導電得率Ｍを計算した。その結果を表１に示す。

実施例１〜４および比較例１〜３は、絶縁基板の厚さを一定としたまま、第１の幅Ｗ１、第２の幅Ｗ２、第３の幅Ｗ３、第４の幅Ｗ４、並びに、接続部Ｊの第２の方向Ｄの位置のみを変化させたものである。

実施例１〜４のテストピースでは、いずれも、導電得率Ｍは８０％以上となった。これに対して、比較例１〜３のテストピースでは、いずれも、導電得率Ｍが６０％以下となった。
タッチパネルが通常使用される環境と比較して極めて過酷な環境下で温度変化試験を行っているため、実施例１〜４で得られた８０％以上の導電得率Ｍは、十分に高い信頼性でタッチパネル用導電フィルムの第１の外部接続端子１４とフレキシブル回路基板の回路側端子とが接続されていることを示している。
これに対し、比較例１〜３では、導電得率Ｍが６０％以下に留まり、タッチパネル用導電フィルムの第１の外部接続端子１４とフレキシブル回路基板の回路側端子との間に信頼性のある接続がなされなかったものと推測される。

ここで、実施例１と比較例１を比較すると、第１の幅Ｗ１が第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されていることのみが異なる。そして、実施例１の導電得率Ｍは、比較例１の導電得率Ｍに対して、４３％も高くなった。すなわち、第１の幅Ｗ１が第２の幅Ｗ２よりも小さい値に設定されていることで、破断が生じた第１の外部接続端子１４であっても、第１の引き回し配線１３とフレキシブル回路基板の回路側端子の導通がなされたものと考えられる。

また、比較例１と２を比較すると、複数の第１の外部接続端子１４と第１の引き回し配線１３の接続部Ｊの位置のみが異なる。そして、比較例１の導電得率Ｍは、比較例２の導電得率Ｍに対して、１３％低いという差がある。すなわち、接続部Ｊの位置が第２の方向Ｄ２に互い違いであると、接続部Ｊの位置が第２の方向Ｄ２に同じであるよりも、導電得率Ｍが低い。
これは、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２が同じ値に設定され、且つ、接続部Ｊが第２の方向Ｄ２に互い違いに配置されると、重複領域の一対の端部のうちどちらに圧力が偏っても、破断部が第１の外部接続端子１４の全幅に渡って分断された第１の外部接続端子１４が発生したためであると考えられる。

１ タッチパネル用導電フィルム、１１ 絶縁基板、１１Ａ 絶縁基板の縁部、１２ 第１の検出電極、１２ａ，２１ａ 金属細線、１３ 第１の引き回し配線、１４、７１ 第１の外部接続端子、１５ 残存部、２１ 第２の検出電極、２２ 第２の引き回し配線、２３ 第２の外部接続端子、３ 第１の異方性導電膜、４ 第２の異方性導電膜、５ フレキシブル回路基板、５１，６１、８１ 回路側端子、Ｅ１ 第１の端部、Ｅ２ 第２の端部、Ｊ 接続部、Ｂ 破断部、Ｃ 端子分岐部、Ｓ 重複領域、Ｒ 電流の経路、Ｌ 第１の異方性導電膜の第２の方向の長さ、Ｗ１ 第１の幅、Ｗ２ 第２の幅、Ｗ３ 第３の幅、Ｗ４ 第４の幅、Ｗ５Ａ，Ｗ５Ｂ，Ｗ５Ｃ 第１の分岐幅、Ｗ５ 第１の分岐幅の和、Ｗ６Ａ，Ｗ６Ｂ，Ｗ６Ｃ 第２の分岐幅、Ｗ６ 第２の分岐幅の和、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向。

Claims (10)

1. 異方性導電膜を介してタッチパネル用導電フィルムの複数の外部接続端子をフレキシブル回路基板の複数の回路側端子に接続するタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造であって、
   前記複数の外部接続端子および前記複数の回路側端子は、それぞれ第１の方向に配列されると共に互いに少なくとも一部が重なるように配置され、
   前記タッチパネル用導電フィルムは、複数の検出電極と、前記複数の検出電極をそれぞれ前記複数の外部接続端子に接続する複数の引き回し配線を有し、
   前記複数の外部接続端子は、前記複数の引き回し配線との接続部が互いに異なる位置に配置された少なくとも２つの前記複数の外部接続端子を有し、
   前記異方性導電膜は、前記第１の方向に延びると共に前記複数の外部接続端子および前記複数の回路側端子の間に配置され、
   それぞれの前記外部接続端子に対して、前記回路側端子と前記異方性導電膜との重複領域が前記第１の方向に直交する第２の方向の一対の端部を有すると共に、前記一対の端部のうち前記外部接続端子と前記引き回し配線との接続部側に位置する第１の端部の前記第１の方向の幅Ｗ１が、前記第１の端部に重なる前記外部接続端子の前記第１の方向の幅Ｗ２よりも小さいことを特徴とするタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
2. それぞれの前記外部接続端子に対して、前記一対の端部のうち前記外部接続端子と前記引き回し配線との接続部側とは反対側に位置する第２の端部の前記第１の方向の幅Ｗ３が、前記第２の端部に重なる前記外部接続端子の前記第１の方向の幅Ｗ４よりも小さい請求項１に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
3. 前記複数の外部接続端子は、それぞれ矩形状を有し、
   前記少なくとも２つの前記複数の外部接続端子は、矩形の互いに異なる辺に前記複数の引き回し配線が接続されている請求項１または２に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
4. 前記少なくとも２つの前記複数の外部接続端子は、矩形の互いに対向する辺に前記引き回し配線が接続されている請求項３に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
5. 前記複数の回路側端子は、それぞれ第２の方向に延びる複数の端子分岐部を有し、
   前記複数の端子分岐部の前記第１の端部における前記第１の方向の幅の和Ｗ５が、前記第１の端部に重なる前記外部接続端子の前記第１の方向の幅Ｗ２よりも小さい請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
6. 前記複数の端子分岐部の前記第２の端部における前記第１の方向の幅の和Ｗ６が、前記第２の端部に重なる前記外部接続端子の前記第１の方向の幅Ｗ４よりも小さい請求項５に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
7. 前記タッチパネル用導電フィルムは５０μｍ以下の厚さの絶縁基板を有し、前記複数の検出電極および前記複数の引き回し配線は、前記絶縁基板の表面上に配置される請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
8. 前記複数の検出電極は、メッシュ状の金属細線から形成される請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
9. 前記金属細線は、金、銀、銅の少なくとも１つから形成される請求項８に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電フィルムの端子接続構造を有するタッチパネル。