JP3824220B2 - タッチパネルの電極接続構造 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はディスプレイの前面に配置され、ディスプレイ一体型の入力スイッチとして使用されるタッチパネルに関し、特にガラス・ガラスタイプのタッチパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は抵抗膜方式とされたこの種のガラス・ガラスタイプのタッチパネルの構成を上ガラス側と下ガラス側とに分けて示したものであり、上ガラス基板11は下ガラス基板12に対して厚さが小とされ、これら上ガラス基板11と下ガラス基板12の互いに対向する一面には透明導電膜13,14がそれぞれ形成されている。
透明導電膜13,14は抵抗膜をなすもので、ITO膜等によって構成され、これら透明導電膜13,14の両端にはそれぞれ電極15,16及び17,18が設けられている。
【0003】
透明導電膜14に設けられた電極17,18はこの例では透明導電膜14のX方向両端に配置され、一方電極15,16は透明導電膜13のY方向両端に配置されている。電極15,16には図に示したようにX方向に延長されて接続部15a,16aが設けられている。
下ガラス基板12の透明導電膜14形成面には電圧印加・検出用の引き出しパターン21〜24が形成されており、引き出しパターン21,22はそれぞれ電極17,18から引き出されている。一方、引き出しパターン23,24の内端には接続部23a,24aがそれぞれ形成され、これら接続部23a,24aは上ガラス基板11の電極15,16の接続部15a,16aとそれぞれ対向する位置に位置されている。
【0004】
引き出しパターン21〜24は図に示したように引き回されて、下ガラス基板12の一辺にその他端(外端)が整列されて位置され、この部分に回路接続用のFPCケーブル等(図示せず)が接続されるものとなる。
なお、下ガラス基板12の透明導電膜14上にはドットスペーサ25が多数配列形成されている。
上記のような構成とされた上ガラス基板11と下ガラス基板12とは透明導電膜13,14が互いに対向され、周囲がスペーサを含んだシール26によって接合されて一体化される。
【0005】
シール26はエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にスペーサが混合されてなるもので、下ガラス基板12上に図に示したように塗布・配置され、上ガラス基板11を重ねて加圧・焼成することによって、上ガラス基板11と下ガラス基板12とが所要の間隙を保って接合される。
また、この際、上ガラス基板11の電極15,16の各接続部15a,16aと、それらと対向する下ガラス基板12の引き出しパターン23,24の各接続部23a,24aとが導電ペーストによってそれぞれ接続される。
【0006】
なお、枠状をなすシール26の一部に設けられている切り欠き部26aは上ガラス基板11と下ガラス基板12とを接合後、上ガラス基板11の中央部をふくらませる(間隙を大とする)ために空気を注入する注入口として使用され、空気注入後は樹脂によって封止処理が施される。
上記のようにして構成されたタッチパネルは任意の点を押下操作すると、その点において透明導電膜13と14とが接触する構造となっており、透明導電膜14の両端に電圧を印加し、透明導電膜13を通してその電位を検出することにより、その点のX座標を知ることができ、また透明導電膜13の両端に電圧を印加し、透明導電膜14を通してその電位を検出することにより、その点のY座標を知ることができ、このようにして押下された点のXY座標を検知することができるものとなっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような構造を有するタッチパネルにおいては、上ガラス基板11に設けられた接続部15a,16aと、下ガラス基板12に設けられた接続部23a,24aとは互いに重なる位置に位置されており、これにより以下に示すような不具合が発生しうるものとなっていた。
即ち、電極15〜18及び引き出しパターン21〜24は銀ペースト等の導電ペーストを印刷塗布し、焼成することによって形成され、その導体粒子(銀粒子)の粒径は6μm程度とされ、これにより厚さ(パターン厚)は厚い所では10μm程度となっていた。
【0008】
一方、上ガラス基板11と下ガラス基板12との間に設けられる間隙は周囲部においては9μm程度とされ、よって接続部15a,16aと23a,24aとが重なっている部分ではこの間隙より厚くなり、薄い上ガラス基板11が歪んでニュートンリングが発生したり、最悪上ガラス基板11が割れるといった不具合が生じていた。また、タッチパネル押圧操作時のON荷重のバラツキの原因ともなっていた。
この発明の目的はこのような状況に鑑み、一方の透明導電膜形成面に形成した引き出しパターンと、他方の透明導電膜に設けた電極との接続部において、部分的に厚くならないようにし、つまり厚みの不均一性をなくして、ガラス割れやニュートンリングの発生さらには操作荷重のバラツキ等の問題が生じないようにしたタッチパネルの電極接続構造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明によれば、一対のガラス基板の各一面に透明導電膜が形成され、それら透明導電膜が互いに対向されてなるタッチパネルにおける一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンに他方の透明導電膜に設けられた電極を接続する構造において、電極の接続部と引き出しパターンの接続部とが、それらの厚さ方向において互いに重ならず、かつ微小間隙を隔てて互いに組み合う平面形状を有するものとし、両接続部を導電ペーストを介して接続するものとする。
【0010】
請求項2の発明では請求項1の発明において、上記各一面に透明導電膜よりなるランドがそれぞれ形成され、それらランド上に上記両接続部がそれぞれ位置されているものとする。
【0011】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。なお、図4と対応する部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図1はこの発明の一実施例を示したものであり、この例では下ガラス基板12に形成されている引き出しパターン23,24の接続部23b,24bはその先端がU字状に切り欠かれた形状とされ、一方これら接続部23b,24bとそれぞれ接続される上ガラス基板11の電極15,16の接続部15b,16bは電極15,16に対して幅狭とされて突起状をなすものとされる。
【0012】
上記のような形状とされた接続部23b,24bと15b,16bとは、上ガラス基板11と下ガラス基板12とが接合された状態で、厚さ方向において互いに重ならず、接続部23b,24bのU字状切り欠き部に、幅狭とされた接続部15b,16bが入り込むものとなっており、つまり接続部23b,24bと15b,16bとは微小間隙を隔てて互いに組み合う形状とされている。
図2はこの様子を接続部23bと15bとの接続部分について示したものであり、厚さ方向において重ならず、微小間隙を隔てて組み合う平面形状とされた接続部23bと15bとは導電ペースト31を介して互いに接続される。導電ペースト31には例えば銀ペーストが使用される。
【0013】
導電ペースト31による接続部23b,24bと接続部15b,16bとの接続及び上ガラス基板11と下ガラス基板12とのシール接合は例えば以下のようにして行われる。
(1)スペーサを混合したシール26を図1に示したように下ガラス基板12上にスクリーン印刷する。一方、導電ペースト31は接続部15b,16b上に位置するように上ガラス基板11にスクリーン印刷する。
(2)上ガラス基板11と下ガラス基板12とを重ね合わせ、加圧・焼成する。
【0014】
これにより、シール26と導電ペースト31は同時に焼成されて硬化され、上ガラス基板11と下ガラス基板12とが接合一体化されると共に、接続部23b,24bと15b,16bとが互いに結合されて電気的に接続される。
このように、上ガラス基板11と下ガラス基板12とを重ね合わせ、加圧した状態で導電ペースト31を硬化させることにより、接続部分が部分的に厚くなることなく、良好に接続部23b,24bと15b,16bとを接続することができる。
【0015】
従って、従来のような厚みの不均一性は発生せず、上ガラス基板11が歪んでニュートンリングが発生したり、あるいはガラスが割れるといった問題を解消することができ、さらには操作荷重のバラツキを解消することができる。
なお、透明導電膜13,14の形成時に、これら接続部15b,16b,23b,24bの位置する部分に透明導電膜13,14を残し、つまり透明導電膜13,14によってランドを形成し、それらランド上に接続部15b,16b,23b,24bがそれぞれ位置するようにすれば、より良好かつ安定に接続部15b,16bと23b,24bとを接続することができる。
【0016】
図3はこのように透明導電膜13,14よりなるランドが形成された状態を、接続部23bと15bとの接続部分について示したものであり、図中、32,33はそれぞれランドを示す。
【0017】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンと他方の透明導電膜に設けられた電極との接続部において、部分的に厚くならず、厚みの不均一性が生じないため、ガラス割れやニュートンリングの発生さらには操作荷重のバラツキといった従来発生していた不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を説明するための分解斜視図。
【図2】この発明の一実施例を示す要部拡大図、Aは平面図(透視)、Bは側面図、CはDD断面図。
【図3】この発明の他の実施例を示す要部拡大図、Aは平面図(透視)、Bは側面図、CはDD断面図。
【図4】従来のタッチパネルの電極接続構造を説明するための分解斜視図。

Claims (2)

  1. 一対のガラス基板の各一面に透明導電膜が形成され、それら透明導電膜が互いに対向されてなるタッチパネルにおける一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンに他方の透明導電膜に設けられた電極を接続する構造であって、
    上記電極の接続部と引き出しパターンの接続部とは、それらの厚さ方向において互いに重ならず、かつ微小間隙を隔てて互いに組み合う平面形状を有するものとされ、
    上記両接続部が導電ペーストを介して接続されていることを特徴とするタッチパネルの電極接続構造。
  2. 請求項1記載のタッチパネルの電極接続構造において、
    上記各一面に透明導電膜よりなるランドがそれぞれ形成され、
    それらランド上に上記両接続部がそれぞれ位置されていることを特徴とするタッチパネルの電極接続構造。
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