JP6006187B2 - 導電性フイルム及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、導電性フイルム及びその製造方法に関し、例えばタッチパネル等に用いて好適な導電性フイルム及びその製造方法に関する。
近時、金属細線によるメッシュパターンが形成された導電性フイルムを、電磁波シールドフイルムとして利用することが提案されている（特許文献１及び２参照）。
特許文献１には、透明基板上に、グラビア印刷によってメッシュ状の金属導電層を形成する際に、メッシュの線幅を変動して形成すること、例えばメッシュの少なくとも一部の領域において、その線幅が極大値と極小値を交互に形成することが記載されている。この導電性フイルムによれば、電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材を提供することができる、とされている。
特許文献２には、感光材料に対して、７０〜２００μｍのプロキシミティギャップを隔てて配置されたフォトマスクを介して、プロキシミティ露光を行って、金属細線によるメッシュパターンを作製することが記載されている。特に、交差部間の金属細線の側面に、開口部に向かって張り出す張り出し部をランダムに形成することにより、モアレを抑制することができることが記載されている。
特開２００９−２５２８６８号公報 特開２０１０−２７６９９８号公報
ところで、特許文献１記載の導電性フイルムは、メッシュパターンの線幅の極大と極小の差をより大きくすることで、更なるモアレ改良（モアレを抑制する効果）が期待されるが、極小部分を起点とする断線が生じ易く、導電性フイルムとして実現できない(製造できない)という不具合がある。また、特許文献１の実施例では、平均線幅２０μｍで、極大と極小の差が２μｍであるが、例えばタッチパネル用としてさらに線幅を細くした場合（平均線幅として例えば７μｍを想定した場合）、グラビア印刷では、線幅の変動を実現することは困難性を伴うという問題がある。
特許文献２記載の導電性フイルムは、プロキシミティギャップを隔てて配置されたフォトマスクを介して露光を行うことで、張り出し部をランダムに形成するようにしているが、マスクのスリットを通過した光が広がってしまうため、金属細線の線幅を細くすることが困難であり、例えば７μｍ以下の平均細線で張り出し部をランダムに形成すること、並びにその場合のモアレ改良効果は確認できていない。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線のパターンで例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に、モアレの発生を抑制することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる導電性フイルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
［１］ 第１の本発明に係る導電フイルムは、絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による電極部とを有する導電性フイルムにおいて、前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上６０％未満であり、前記平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であり、前記電極部は、複数の前記金属細線によるメッシュパターンを有し、前記メッシュパターンを構成する複数の前記金属細線のうち、１本の金属細線が断線した場合に、前記電極部の電気抵抗の変化が５％以内であり、下記の屈曲試験を行う前の前記電極部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行った後の前記電極部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１≦８を満足することを特徴とする。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電性フイルムを引っかけ、前記導電性フイルムの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フイルムを屈曲させる工程と、前記導電性フイルムの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フイルムを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電性フイルムを１００回屈曲させる。］
［２］ この場合、前記平均線幅が３μｍ以上６μｍ以下であり、前記屈曲試験を行う前の前記電極部の表面抵抗をＲ１、前記屈曲試験を行った後の前記電極部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜４を満足することが好ましい。
［３］ 第１の本発明において、前記絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による表面側の電極部と、前記絶縁基体の裏面に配置された金属細線による裏面側の電極部とを有してもよい。
［４］ 第２の本発明に係る導電性フイルムの製造方法は、上述した第１の本発明に係る導電性フイルムの製造方法において、前記絶縁基体の表面に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成する工程と、前記ハロゲン化銀乳剤層を露光する露光工程と、露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層を現像処理する現像工程と、を有する。
［５］ この場合、前記ハロゲン化銀乳剤層の塗布銀量が、５ｇ／ｍ２以上、３０ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。
［６］ 第２の本発明において、前記露光工程は、前記ハロゲン化銀乳剤層にガラスマスクを密着させて露光を行い、前記ガラスマスクとして、表面が粗面処理されたガラスマスクを使用してもよい。
［７］ また、前記露光工程は、５００ｎｍよりも短い波長成分を含む複合波長の光を用いてもよい。
本発明に係る導電性フイルム及びその製造方法によれば、金属細線のパターンで例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に、モアレの発生を抑制することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる。
本実施の形態に係る導電性フイルムをタッチパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図である。 線幅が変動している金属細線の一部省略して示す平面図である。 屈曲試験に使用される装置の一例を示す斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の他の例を示す説明図である。 図８Ａ〜図８Ｄは導電性フイルムの第１製造方法を示す工程図である。 図９Ａ、図９Ｂは導電性フイルムの第２製造方法を示す工程図である。 図１０Ａ、図１０Ｂは導電性フイルムの第３製造方法を示す工程図である。
以下、本発明に係る導電性フイルムを例えばタッチパネルに適用した実施の形態例を図１〜図１０Ｂを参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。また、本明細書では、略長方形の電極部パターン形状を採用しているが、電極部形状は本形状に限定されるものではなく、電極部がひし形形状の組み合わせとして構成されているパターン等においても適用される。
本実施の形態に係る導電性フイルムが適用されるタッチパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フイルム１６Ａ（配線基板）と第２導電性フイルム１６Ｂ（配線基板）とを積層して構成された積層導電性フイルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フイルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。
第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１透明基体３２Ａと、該第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。
第１センサ領域２６Ａには、図１及び図３に示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極部３６Ａが形成されている。第１電極部３６Ａは、多数の格子３８（図３参照）が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０（図３参照）を有し、第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列されている。
上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、各第１電極部３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル１０に適用した第１導電性フイルム１６Ａは、図３に示すように、第１センサ領域２６Ａに対応した部分に、上述した多数の第１電極部３６Ａが配列され、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａから導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。また、図１に示すように、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。
図１の例では、第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。
一方、第２導電性フイルム１６Ｂは、図２に示すように、第２透明基体３２Ｂと、該第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。
第２センサ領域２６Ｂには、図１及び図３に示すように、上述した第１導電性フイルム１６Ａと同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極部３６Ｂを有する。第２電極部３６Ｂは、第１電極部３６Ａと同様に、多数の格子３８が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０を有し、第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列されている。
上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、第２電極部３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂを介して金属細線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フイルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５１が形成され、この電極膜５１と第２接地端子部４６ｂとが電気的に接続されている。
そして、本実施の形態に係る導電性フイルムにおいては、図４に示すように、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂにおける金属細線５２の線幅が変動しており、金属細線５２の最大線幅Ｗｍａｘと最小線幅Ｗｍｉｎの差（Ｗｍａｘ−Ｗｍｉｎ）が、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅの２０％より大きく、７５％より小さく、さらに、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅが７μｍ以下である。
これにより、金属細線５２で上述のようにタッチパネル１０の第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に、モアレの発生を抑制することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる。
さらに好ましい態様としては、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅが２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２μｍ以上５μｍ未満である。
第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂは、１本の金属細線５２に対して、該金属細線５２の延在方向と直交する方向に２本以上の金属細線５２が存在することが好ましい。また、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂは、複数の金属細線５２によるメッシュパターン４０を有することが好ましい。
この場合、メッシュパターン４０を構成する複数の金属細線５２のうち、１本の金属細線５２が断線した場合に、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂの各電気抵抗の変化が５％以内であることが好ましい。
さらに、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂ（総括して導電性フイルム１６と記す）について、下記の屈曲試験を行う前の第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂ（総括して電極部３６と記す）の表面抵抗をＲ１、屈曲試験を行った後の電極部３６の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜１０を満足することが好ましく、さらに好ましくは、Ｒ２／Ｒ１≦４を満足することである。
ここで、屈曲試験は、例えば図５に示すように、基台５６に対して回転自在に取り付けられた直径φが４ｍｍのローラー５８に長尺の導電性フイルム１６を引っ掛け、導電性フイルム１６の一方の端部１６ａを２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー５８を回転させて導電性フイルム１６を屈曲させる工程と、導電性フイルム１６の他方の端部１６ｂを同じく２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー５８を回転させて導電性フイルム１６を屈曲させる工程とを繰り返し行って、導電性フイルム１６を１００回屈曲させる。
そして、この導電性フイルム１６をタッチパネル１０として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極部３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極部３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図２参照）に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。
自己容量方式は、図２に示すように、制御回路１４から第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路１４から第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。
指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。
一方、相互容量方式は、図６に示すように、制御回路１４から第２電極部３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極部３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極部３６Ｂの順番と、供給された第１電極部３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。
このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。
なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
次に、本実施の形態に係る導電性フイルムの好ましい態様について以下に説明する。
上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに電極部３６を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。
格子３８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子３８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
また、電極部３６を構成する金属細線５２の線幅は、１〜９μｍである。この場合、第１電極部３６Ａの線幅は第２電極部３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。
すなわち、電極部３６を構成する金属細線５２の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチスクリーンパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を超えるとモアレが顕著になったり、タッチパネル１０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は（隣接する金属細線の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。
上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、その他、図７に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第１透明基体３２Ａの裏面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体３２Ｂが存在せず、第２導電部３０Ｂ上に、第１透明基体３２Ａが積層され、第１透明基体３２Ａ上に第１導電部３０Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。また、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
図１に示すように、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６０ａ及び第２アライメントマーク６０ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６０ａ及び第２アライメントマーク６０ｂは、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチパネル用の導電性フイルムのほか、表示装置２２の電磁波シールドフイルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。
次に、代表的に導電性フイルム１６の製造方法について簡単に説明する。なお、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂを総括して透明基体３２と記す
導電性フイルム１６を製造する方法としては、例えば透明基体３２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して電極部３６を形成するようにしてもよい。
具体的には、先ず、図８Ａに示すように、ハロゲン化銀６２（例えば臭化銀粒子、塩臭化銀粒子や沃臭化銀粒子）を水溶性バインダーの一種であるゼラチン６４に混ぜてなる銀塩感光層６６を透明基体３２上に塗布して感光材料を得る。なお、図８Ａ〜図８Ｃでは、ハロゲン化銀６２を「粒々」として表記してあるが、あくまでも本発明の理解を助けるために誇張して示したものであって、大きさや濃度等を示したものではない。
その後、図８Ｂに示すように、銀塩感光層６６に対して電極部３６の形成に必要な露光を行う。すなわち、銀塩感光層６６に対して、所定のメッシュパターンに対応したマスクパターンを有するフォトマスク（図示せず）を密着させて光を銀塩感光層６６に照射することによって、銀塩感光層６６に、所定のメッシュパターンを露光する。ハロゲン化銀６２は、光エネルギーを受けると感光して「潜像」と称される肉眼では観察できない微小な銀核を生成する。
その後、潜像を肉眼で観察できる可視化された画像に増幅するために、図８Ｃに示すように、現像処理を行う。具体的には、潜像が形成された銀塩感光層６６を現像液（アルカリ性溶液と酸性溶液のどちらもあるが通常はアルカリ性溶液が多い）にて現像処理する。この現像処理とは、ハロゲン化銀粒子ないし現像液から供給された銀イオンが現像液中の現像主薬と呼ばれる還元剤により潜像銀核を触媒核として金属銀に還元されて、その結果として潜像銀核が増幅されて可視化された銀画像（現像銀６８）を形成する。
現像処理を終えたあとに銀塩感光層６６中には光に感光できるハロゲン化銀６２が残存するのでこれを除去するために図８Ｄに示すように定着処理液（酸性溶液とアルカリ性溶液のどちらもあるが通常は酸性溶液が多い）により定着を行う。
この定着処理を行うことによって、露光された部位には金属銀部７０による金属細線５２が形成され、露光されていない部位（後に開口部７２となる部分）にはゼラチン６４のみが残存することとなる。この段階で導電性フイルム１６が作製される。
ハロゲン化銀６２として臭化銀を用い、チオ硫酸塩で定着処理した場合の定着処理の反応式は以下の通りである。
ＡｇＢｒ（固体）＋２個のＳ2Ｏ3イオン → Ａｇ（Ｓ2Ｏ3）2
（易水溶性錯体）
すなわち、２個のチオ硫酸イオンＳ2Ｏ3とゼラチン６４中の銀イオン（ＡｇＢｒからの銀イオン）が、チオ硫酸銀錯体を生成する。チオ硫酸銀錯体は水溶性が高いのでゼラチン６４中から溶出されることになる。その結果、現像銀６８が金属銀部７０として定着されて残ることになる。
従って、現像工程は、潜像に対し還元剤を反応させて現像銀６８を析出させる工程であり、定着工程は、現像銀６８にならなかったハロゲン化銀６２を水に溶出させる工程である。詳細は、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ， Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ， ４ｔｈ ｅｄ．， Ｍａｃｍｉｌｌｉａｎ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏ．，Ｉｎｃ， ＮＹ，Ｃｈａｐｔｅｒ１５， ｐｐ．４３８−４４２． １９７７を参照されたい。
なお、現像処理は多くの場合アルカリ性溶液で行われることから、現像処理工程から定着処理工程に入る際に、現像処理にて付着したアルカリ性溶液が定着処理溶液（多くの場合は酸性溶液である）に持ち込まれるため、定着処理液の活性が変わるといった問題がある。また、現像処理槽を出た後、膜に残留した現像液により意図しない現像反応がさらに進行する懸念もある。そこで、現像処理後で、定着処理工程に入る前に、酢酸（酢）溶液等の停止液で銀塩感光層６６を中和もしくは酸性化することが好ましい。
さらに金属銀部７０に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部７０に導電性金属を担持させて金属細線５２としてもよい。金属銀部７０に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。
上述のように、銀塩感光層６６を露光、現像処理することによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を有する導電性フイルム１６が作製されることになる。金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ及び線幅ばらつきは、マスクパターンの側壁に形成された凹凸の張り出し量や周期を適宜変更することによって調整することができる。
あるいは、透明基体３２上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して電極部３６を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。
（ａ） 透明基体３２上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
（ｂ） 透明基体３２上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
その他の製造方法（第２製造方法）としては、図９Ａに示すように、例えば透明基体３２上に形成された銅箔７４又はスパッタによる銀膜７６上のフォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成し、図９Ｂに示すように、レジストパターン８０から露出する銅箔７４又は銀膜７６をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成するようにしてもよい。この場合、フォトレジスト膜７８に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン４０に対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ及び線幅ばらつきは、マスクパターンの側壁に形成された凹凸の張り出し量や周期を適宜変更することによって調整することができる。
また、第３製造方法としては、図１０Ａに示すように、透明基体３２上に金属微粒子を含むペースト８２をスクリーン印刷やインクジェットにより形成し、図１０Ｂに示すように、ペースト８２に金属めっき８４を行うことによって、金属細線５２によるメッシュパターン４０を形成するようにしてもよい。
ここで、導電性フイルム１６の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体３２］
透明基体３２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。透明基体３２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
［銀塩感光層６６］
電極部３６を構成する金属細線５２となる銀塩感光層６６は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
＜ハロゲン化銀＞
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒやＡｇＣｌを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。なお、ここで、「ＡｇＢｒ（臭化銀）を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。このＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤層は、ＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属を含有してもよい。特に、４以上の階調を得るためや低かぶりを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物等を含有することが好ましい。また、高感度化のためにはＫ4〔Ｆｅ（ＣＮ）6〕やＫ4〔Ｒｕ（ＣＮ）6〕、Ｋ3〔Ｃｒ（ＣＮ）6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。これらの化合物の添加量はハロゲン化銀１モル当り１０-10〜１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9〜１０-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
その他、本実施の形態では、Ｐｄ（ＩＩ）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。また、Ｐｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加する等の方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解めっきの速度を速め、所望の発熱体の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解めっき触媒としてよく知られて用いられているが、本発明では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
本実施の形態において、ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の、銀のモル数に対して１０-4〜０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１〜０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ2がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
＜バインダー＞
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩感光層６６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩感光層６６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩感光層６６中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルム１６を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
＜溶媒＞
銀塩感光層６６の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。本実施の形態の銀塩感光層６６に用いられる溶媒の含有量は、銀塩感光層６６に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線５２の線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を超えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは格子３８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、電極部３６、端子配線部、端子部等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フイルム１６のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体３２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
［導電性フイルム１６］
第１導電性フイルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、７５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。７５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体３２上に設けられる金属銀部７０の厚さは、透明基体３２上に塗布される銀塩感光層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部７０の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部７０はパターン状であることが好ましい。金属銀部７０は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部７０がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
導電性金属部の厚さは、タッチパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩感光層６６の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部７０を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルム１６であっても容易に形成することができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩感光層６６よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
次に、導電性フイルム１６の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、電極部３６のメッシュパターン４０を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、電極部３６のメッシュパターン４０を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体３２の表面に設けられた銀塩感光層６６を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。露光方法に関しては、表面にマスクパターンが形成されたガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
ガラスマスクを使って密着露光を行う場合は、ガラスの表面に微小な突起をつけたり、ガラスの表面のうち、マスクパターンが形成されていない部分に溝を設ける等、表面を粗くする表面処理（粗面処理）を施したガラスを用いることが好ましい。また、露光は、単一波長の場合は５００ｎｍ以下、複合波長の場合は、５００ｎｍよりも短い波長成分を多く含む光を用いて行うのがより好ましい。
［現像処理］
本実施の形態では、銀塩感光層６６を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本実施の形態における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本実施の形態における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ2以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ2以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ2以下が特に好ましい。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ2当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電性フイルム１６は得られるが、得られた導電性フイルム１６の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。また、現像処理後の導電性フイルム１６に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部７０に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本実施の形態では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部７０に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部７０に担持させてもよい。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
なお、本実施の形態に係る導電性フイルム１６の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フイルム１６の製造方法では銀塩感光層６６の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部７０、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩感光層６６に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部７０にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部７０の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に銀塩感光層６６を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ2）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ2）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、メッシュパターン４０や端子配線部の画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
Figure 0006006187
Figure 0006006187
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
実施例１〜１５、比較例１〜１０について、金属細線５２の平均線幅Ｗａｖｅ、線幅変動、屈曲試験での抵抗変化率及びモアレを評価した。
平均線幅Ｗａｖｅは、作製したサンプルの中央付近と、１つの対角線上の中央と角（コーナー部）との中間付近２か所の合計３か所において、それぞれ５ｍｍの長さにわたって測定して平均を求めた。
線幅変動は、金属細線５２の最大線幅をＷｍａｘ、金属細線５２の最小線幅をＷｍｉｎ、平均線幅をＷａｖｅとしたとき、
線幅変動＝｛（Ｗｍａｘ−Ｗｍｉｎ）／Ｗａｖｅ｝×１００（％）
にて求めた。
＜実施例１＞
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、透明基体３２（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））の表面に形成された厚み２μｍの銅箔７４上に、フォトレジスト膜７８を形成した後、フォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成し、レジストパターン８０から露出する銅箔７４をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成して実施例１に係る導電性フイルムを作製した。実施例１に係る導電性フイルムの金属細線５２の平均線幅は５μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例２＞
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、透明基体３２（ここではＰＥＴ）の表面に、スパッタ法によって銀（Ａｇ）を堆積して、厚み２μｍの銀膜７６を形成した。その後、銀膜７６上にフォトレジスト膜７８を形成した後、フォトレジスト膜７８を露光、現像処理してレジストパターン８０を形成し、レジストパターン８０から露出する銀膜７６をエッチングすることによって、金属細線５２の線幅が変動するメッシュパターン４０を形成した。実施例２に係る導電性フイルムの金属細線５２の平均線幅は５μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例３＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行い、この乳剤を乳剤Ａとした。乳剤Ａに対し、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9量を減量して、感度を２倍に高めた乳剤を調製し、乳剤Ｂとした。
（感光層塗布）
その後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体３２（ここではＰＥＴ）の表面に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体３２の厚みは１００μｍとした。下層に乳剤Ｂを５ｇ／ｍ2、上層に乳剤Ａを５ｇ／ｍ2となるように重層塗布を行って、感光層の厚みが１．５μｍのハロゲン化銀感光材料を得た。
（露光）
完成したハロゲン化銀感光材料に対して、メッシュパターン４０に対応したマスクパターンを有するフォトマスクを密着させて、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
露光済みの感光材料を、上記現像処理剤と富士フイルム社製自動現像機ＦＧ−７１０ＰＴＳを用い、処理条件（現像：３５℃ ３０秒、定着：３４℃ ２３秒、水洗：流水（５Ｌ／分） ２０秒）で現像処理を行って実施例３に係る導電性フイルムを得た。実施例３に係る導電性フイルムの金属細線５２の平均線幅は７μｍ、線幅変動は３０％であった。
＜実施例４＞
金属細線５２の平均線幅を６μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例５＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例６＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を２５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例７＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例８＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例９＞
金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１０＞
金属細線５２の平均線幅を４μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１１＞
金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１２＞
金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１３＞
金属細線５２の平均線幅を３μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１４＞
金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を６０％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜実施例１５＞
金属細線５２の平均線幅を２μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例１＞
金属細線５２の平均線幅を２０μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例２＞
金属細線５２の平均線幅を１０μｍ、線幅変動を２０％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例３＞
金属細線５２の平均線幅を１０μｍにしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例４＞
金属細線５２の平均線幅を１０μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例１と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例５＞
金属細線５２の平均線幅を１０μｍにしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例６＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を１５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例７＞
金属細線５２の平均線幅を５μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例８＞
金属細線５２の平均線幅を４μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例９＞
金属細線５２の平均線幅を３μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
＜比較例１０＞
金属細線５２の平均線幅を２μｍ、線幅変動を７５％にしたこと以外は、上述した実施例３と同様にして導電性フイルムを作製した。
［評価］
（屈曲試験による抵抗変化率）
上述した屈曲試験（図５参照）を行う前の電極部３６の表面抵抗Ｒ１と、屈曲試験を行った後の電極部３６の表面抵抗Ｒ２を求め、抵抗変化率Ｒ２／Ｒ１を求めた。
そして、抵抗変化率が１０より大きい場合を「Ｎ」、４より大きく１０以下の場合を「Ｂ」、４以下の場合を「Ａ」と評価した。
（モアレ）
実施例１〜１５、比較例１〜１０について、それぞれ導電性フイルムを表示装置２２の表示パネル２４上に貼り付けた後、表示装置２２を回転盤に設置し、表示装置２２を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−２０°〜＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、表示装置２２の表示画面２４ａから観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合をＡ、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合をＢ、モアレが顕在化した場合をＣとした。
総合評点として、Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が３０°以上ある場合をレベル１、Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が３０°未満の場合をレベル２、Ａとなる角度範囲がなくＣとなる角度範囲が１０°以下の場合をレベル３、Ａとなる角度範囲がなくＢとなる角度範囲が３０°以上の場合をレベル４、Ａとなる角度範囲が１０°以上２０°未満の場合をレベル５、Ａとなる角度範囲が２０°以上３０°未満の場合をレベル６、Ａとなる角度範囲が３０°以上の場合をレベル７とした。
そして、レベル１〜２の範囲を「Ｎ」、レベル３を「Ｂ」、レベル４〜７の範囲を「Ａ」と評価した。
（評価結果）
実施例１〜１５及び比較例１〜１０の評価結果を下記の表３に示す。
Figure 0006006187
表３から、平均線幅が７μｍ以下で、線幅変動が２０％以上、７５％未満の実施例１〜１５は、抵抗変化率及びモアレの評価がいずれも「Ｂ」以上であり、良好であることがわかる。特に、銀塩感光層６６を用いた実施例３〜１５のうち、平均線幅が２〜６μｍの実施例４〜１４は、抵抗変化率及びモアレの評価がいずれも「Ａ」の評価であり、バランスのよい特性を有していることがわかる。
一方、平均線幅が７μｍよりも大きい比較例１〜５は、モアレの評価がいずれも「Ｎ」であった。平均線幅が７μｍ以下にも拘わらず、線幅変動が２０％以下の比較例６は、抵抗変化率の評価が「Ｎ」であった。また、平均線幅が７μｍ以下にも拘わらず、線幅変動が７５％以上の比較例７〜１０は、抵抗変化率の評価がいずれも「Ｎ」であった。
このように、金属細線５２の平均線幅が１μｍ以上７μｍ以下であって、線幅変動が２０％以上７５％未満であることが好ましいことがわかる。また、平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２μｍ以上５μｍ未満であることがわかる。
なお、本発明に係る導電性フイルム及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
１０…タッチパネル １６…導電性フイルム
１６Ａ…第１導電性フイルム １６Ｂ…第２導電性フイルム
１８…積層導電性フイルム ２２…表示装置
２４…表示パネル ３２Ａ…第１透明基体
３２Ｂ…第２透明基体 ３６…電極部
３６Ａ…第１電極部 ３６Ｂ…第２電極部
３８…格子 ４０…メッシュパターン
５２…金属細線 ５６…基台
５８…ローラー ６６…銀塩感光層
６８…現像銀 ７０…金属銀部
７４…銅箔 ７６…銀膜

Claims (7)

  1. 絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による電極部とを有する導電性フイルムにおいて、
    前記金属細線の線幅が変動しており、前記線幅の最大と最小の差が、前記金属細線の平均線幅の２０％以上６０％未満であり、
    前記平均線幅が２μｍ以上７μｍ以下であり、
    前記電極部は、複数の前記金属細線によるメッシュパターンを有し、
    前記メッシュパターンを構成する複数の前記金属細線のうち、１本の金属細線が断線した場合に、前記電極部の電気抵抗の変化が５％以内であり、
    下記の屈曲試験を行う前の前記電極部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行った後の前記電極部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１≦８を満足することを特徴とする導電性フイルム。
    ［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電性フイルムを引っかけ、前記導電性フイルムの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フイルムを屈曲させる工程と、前記導電性フイルムの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電性フイルムを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電性フイルムを１００回屈曲させる。］
  2. 請求項１記載の導電性フィルムにおいて、
    前記平均線幅が３μｍ以上６μｍ以下であり、
    前記屈曲試験を行う前の前記電極部の表面抵抗をＲ１、前記屈曲試験を行った後の前記電極部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜４を満足することを特徴とする導電性フイルム。
  3. 請求項１又は２記載の導電性フイルムにおいて、
    前記絶縁基体と、該絶縁基体の表面に配置された金属細線による表面側の電極部と、前記絶縁基体の裏面に配置された金属細線による裏面側の電極部とを有することを特徴とする導電性フイルム。
  4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法において、
    前記絶縁基体の表面に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成する工程と、
    前記ハロゲン化銀乳剤層を露光する露光工程と、
    露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層を現像処理する現像工程と、を有することを特徴とする導電性フイルムの製造方法。
  5. 請求項４記載の導電性フイルムの製造方法において、
    前記ハロゲン化銀乳剤層の塗布銀量が、５ｇ／ｍ２以上、３０ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする導電性フイルムの製造方法。
  6. 請求項４又は５記載の導電性フイルムの製造方法において、
    前記露光工程は、前記ハロゲン化銀乳剤層にガラスマスクを密着させて露光を行い、
    前記ガラスマスクとして、表面が粗面処理されたガラスマスクを使用することを特徴とする導電性フイルムの製造方法。
  7. 請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性フイルムの製造方法において、
    前記露光工程は、５００ｎｍよりも短い波長成分を含む複合波長の光を用いることを特徴とする導電性フイルムの製造方法。
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