JP6026003B2 - 導電性フイルム、タッチパネル及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、導電性フイルムに関し、例えばタッチパネル用電極に用いて好適な導電性フイルムに関する。また、本発明は、係る導電性フイルムを具えるタッチパネルと、係るタッチパネルを具える表示装置に関する。

近時、表示装置に設置される導電性フイルムとしては、タッチパネルに使用される導電性フイルムが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから（例えば特許文献１）、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を形成する方法としては、例えば特許文献２が挙げられる。また、多数の小格子を組み合わせた複数の大格子と、大格子間を電気的に接続する中格子とからなる導電パターンを有するタッチパネル用の導電性フイルムも提案されている（特許文献３参照）。この特許文献３には、一方向に配列した導電パターン（第１導電パターン）を有する第１導電性フイルムと、他方向（一方向と直交する方向）に配列した導電パターン（第２導電パターン）を有する第２導電性フイルムとを積層した例も記載されている。

特開２００９−２５９００３号公報 特開２００４−２２１５６４号公報 特開２０１２−１６３９３３号公報

ところで、静電容量方式のタッチパネルに適用する場合、特許文献３に示すように、第１導電性フイルムと第２導電性フイルムを積層する方式が一般的である。この場合、第１導電パターンの大格子と第２導電パターンの大格子との間、並びに第１導電パターンと第２導電パターンとの交差部分がそれぞれタッチ位置の検出部分となることから、これら検出部分のサイズ（面積等）を規定することは検出精度を向上させるためにも必要と考えられる。

しかし、これら検出部分のサイズ、特に、第１導電パターンと第２導電パターンとの交差部分についてのサイズの検証は行われていないのが、現状である。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線による多数のセルにて構成された複数の第１電極パターンと複数の第２電極パターンとを交差させた導電性フイルムにおいて、第１電極パターンと第２電極パターンの交差部分の面積を規定することで、検出精度（Ｓ／Ｎ比）等の面でタッチパネルに使用して好適な導電性フイルムを提供することを目的とする。また、本発明は、係る導電性フイルムを具えるタッチパネルと、係るタッチパネルを具える表示装置を提供することを目的とする。

［１］ 本発明に係る導電性フイルムは、基体と、２以上の第１電極パターンと、２以上の第２電極パターンとを有し、第１電極パターンと第２電極パターンとが基体を挟んで対向し、且つ、交差する導電性フイルムであって、第１電極パターン及び第２電極パターンは、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成され、第１電極パターンと第２電極パターンとの交差部分の面積が１ｍｍ²より大きく、２０ｍｍ²より小さいことを特徴とする。ここで、「セル」とは、複数の金属細線によって二次元的に格子状や升目状に区画された形状を指す。

［２］ 本発明において、交差部分の面積が２ｍｍ²以上１６ｍｍ²以下であることが好ましい。

［３］ 本発明において、上面から見たとき、１つの交差部分に含まれ、且つ、第１電極パターンの延在方向に並ぶ第２電極パターンの複数のセルのうち、一方の端部に位置するセルの先端と他方の端部に位置するセルの先端との間の距離が、交差部分の第１電極パターンに沿った第１幅であり、上面から見たとき、１つの交差部分に含まれ、且つ、第２電極パターンの延在方向に並ぶ第１電極パターンの複数のセルのうち、一方の端部に位置するセルの先端と他方の端部に位置するセルの先端との間の距離が、交差部分の第２電極パターンに沿った第２幅であり、交差部分の面積は、第１幅と第２幅とを乗算した値であってもよい。

［４］ この場合、第１幅内に少なくとも４つのセルが配列し、第２幅内に少なくとも４つのセルが配列していることが好ましい。この場合、第１電極パターンの交差部分での導電性並びに第２電極パターンの交差部分での導電性を確保することができる。

［５］ 交差部分は、上面から見たとき、第１電極パターンのうち、交差部分を構成する複数のセルと、第２電極パターンのうち、交差部分を構成する複数のセルとが位置ずれしていてもよい。

［６］ この場合、第１電極パターンを構成するセルと、第２電極パターンを構成するセルの各サイズが同じであることが好ましい。

［７］ 本発明において、第１電極パターンの表面抵抗と第２電極パターンの表面抵抗は、０．１オーム／ｓｑ．以上３００オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。

［８］ この場合、第１電極パターン及び第２電極パターンのうち、少なくとも表面抵抗が高い方の電極パターンは、金属細線の端部を仮想的に結んだ包絡線の形状に、湾曲状が含まれていることが好ましい。

［９］ 本発明において、上面から見たとき、第１電極パターンにおける交差部分以外の部分と、第２電極パターンにおける交差部分以外の部分との間に、少なくともセルの平均直径１つ分の間隔があることが好ましい。

［１０］ あるいは、上面から見たとき、第１電極パターンのうち、交差部分以外の部分と、第２電極パターンのうち、交差部分以外の部分との間に、２００μｍ以上の間隔があることが好ましい。
[１１]また、本発明のタッチパネルは上述してきた導電性フイルムを具えることを特徴とする。
[１２]更に、本発明の表示装置は、タッチパネルを具えることを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係る導電性フイルムによれば、金属細線による多数のセルにて構成された複数の第１電極パターンと複数の第２電極パターンとを交差させた導電性フイルムにおいて、第１電極パターンと第２電極パターンの交差部分の面積を規定することで、検出精度（Ｓ／Ｎ比）等の面でタッチパネルに使用して好適な導電性フイルムを得ることができる。また、係る導電性フイルムを具えるタッチパネルと、係るタッチパネルを具える表示装置を得ることができる。

本実施の形態に係る導電性フイルムをタッチパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図である。 第１電極パターンの一例を上面から見て示す平面図である。 第２電極パターンの一例を上面から見て示す平面図である。 第１電極パターンと第２電極パターンとを交差させて交差部分を構成した状態を上面から見て示す平面図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の他の例を示す説明図である。 電極パターン間抵抗の測定方法を示す説明図である。

以下、本発明に係る導電性フイルムを例えばタッチパネルに適用した実施の形態例を図１〜図９を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る導電性フイルムが適用されるタッチパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとを積層して構成された積層導電性フイルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フイルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。

第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１透明基体３２Ａと、第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。

第１センサ領域２６Ａには、図１及び図３に示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極パターン３６Ａが形成されている。第１電極パターン３６Ａは、多数のセル３８（図３参照）が組み合わされて構成されたメッシュパターン４０（図３参照）を有し、第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列されている。

上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、各第１電極パターン３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。

すなわち、タッチパネル１０に適用した第１導電性フイルム１６Ａは、図３に示すように、第１センサ領域２６Ａに対応した部分に、上述した多数の第１電極パターン３６Ａが配列され、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａ（図３では図示せず）から導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。また、図１及び図３に示すように、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。

図１の例では、第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。もちろん、外形は長方形に限定する必要はなく、正方形や、多角形、円形等のように様々な形状に対応させることができる。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。

第１電極パターン３６Ａは、図４に示すように、第１方向（ｘ方向）に延び、最も幅の狭い部分５２ａが一定間隔で現れ、最も幅の広い部分５２ｂも一定間隔で現れる形状となっている。また、各第１電極パターン３６Ａは、最も幅の広い部分５２ｂから最も幅の狭い部分５２ａにかけて、幅が徐々に狭くなる部分５２ｃを有する。特に、幅が徐々に狭くなる部分５２ｃは、金属細線の端部を仮想的に結んだ包絡線５４の形状が湾曲状となっている。もちろん、階段状にあるいは直線状に狭くしてもよいが、湾曲状とすることで、幅が徐々に狭くなる部分５２ｃの抵抗値を下げることが可能となり、導電性の極端な低下を抑えることができる。

なお、第１電極パターン３６Ａ間には、図示しないが、第１電極パターン３６Ａとは電気的に絶縁されたダミー層が、同じく第１透明基体３２Ａの表面上に形成されている。ダミー層は、第１電極パターン３６Ａと同様に金属細線にて構成され、第１電極パターン３６Ａが視認され難いようにカモフラージュするための層である。電極としては使用されない。もちろん、ダミー層を形成しなくてもよい。また、上述した第１電極パターン３６Ａでは、幅が広くなったり狭くなったりするパターンを挙げたが、これは必須要件ではなく、一つの好ましい態様であり、例えば略長方形の電極パターン等においても好ましく適用される。

同様に、第２導電性フイルム１６Ｂは、図２に示すように、第２透明基体３２Ｂと、第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。

図１及び図３に示すように、第２センサ領域２６Ｂには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極パターン３６Ｂが形成されている。第２電極パターン３６Ｂは、多数のセル３８（図３参照）が組み合わされて構成されたメッシュパターン４０（図３参照）を有し、第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列されている。

上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、第２電極パターン３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂを介して金属細線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フイルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５６が形成され、この電極膜５６と第２接地端子部４６ｂとが電気的に接続されている。

第２電極パターン３６Ｂも、図５に示すように、第２方向（ｙ方向）に延び、最も幅の狭い部分５８ａが一定間隔で現れ、最も幅の広い部分５８ｂも一定間隔で現れる形状となっている。また、各第２電極パターン３６Ｂは、最も幅の広い部分５８ｂから最も幅の狭い部分５８ａにかけて、幅が徐々に狭くなる部分５８ｃを有する。特に、幅が徐々に狭くなる部分５８ｃは、金属細線の端部を仮想的に結んだ包絡線６０の形状が湾曲状となっている。

なお、第２電極パターン３６Ｂ間にも、図示しないが、第２電極パターン３６Ｂとは電気的に絶縁されたダミー層が、同じく第２透明基体３２Ｂの表面上に形成されている。ダミー層は、第２電極パターン３６Ｂと同様に金属細線にて構成され、第２電極パターン３６Ｂが視認され難いようにカモフラージュするための層である。電極としては使用されない。もちろん、ダミー層を形成しなくてもよい。また、上述した第２電極パターン３６Ｂにおいても、幅が広くなったり狭くなったりするパターンを挙げたが、これは必須要件ではなく、一つの好ましい態様であり、例えば略長方形の電極パターン等においても好ましく適用される。

そして、例えば第２導電性フイルム１６Ｂ上に第１導電性フイルム１６Ａを積層して積層導電性フイルム１８としたとき、図３に示すように、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂとが交差して配置された形態とされる。具体的には、図６に示すように、第１電極パターン３６Ａにおける最も幅の狭い部分５２ａと第２電極パターン３６Ｂにおける最も幅の狭い部分５８ａとが第１透明基体３２Ａ（図２参照）を間に挟んで対向した形態、すなわち、交差した形態となる。

特に、本実施の形態は、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂとの交差部分６２が、指が近接あるいは接触した位置（タッチ位置と記す）の検知を行うための感知部を構成する。つまり、第１電極パターン３６Ａのうち、最も幅の狭い部分５２ａが交差部分６２を構成するための部位であり、最も幅の広い部分５２ｂ及び幅が徐々に狭くなる部分５２ｃは、表面抵抗を低下させるための部位である。これは第２電極パターン３６Ｂにおいても同様である。

交差部分６２の面積は、１ｍｍ²より大きく、２０ｍｍ²より小さいことが好ましく、さらに好ましくは２ｍｍ²以上１６ｍｍ²以下である。

交差部分６２の面積は以下のようにして求めることができる。すなわち、上面から見たとき、１つの交差部分に含まれ、且つ、第１電極パターン３６Ａの延在方向に並ぶ第２電極パターン３６Ｂの複数のセル３８のうち、一方の端部に位置するセル３８の先端と他方の端部に位置する先端との間の距離Ｌ１が、交差部分６２の第１電極パターン３６Ａに沿った第１幅Ｌ１である。同じく、上面から見たとき、１つの交差部分に含まれ、且つ、第２電極パターン３６Ｂの延在方向に並ぶ第１電極パターン３６Ａの複数のセル３８のうち、一方の端部に位置するセル３８の先端と他方の端部に位置する先端との間の距離Ｌ２が、交差部分６２の第２電極パターン３６Ｂに沿った第２幅Ｌ２である。そして、交差部分６２の面積は、第１幅Ｌ１と第２幅Ｌ２とを乗算した値である。第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂが複数箇所で交差部分６２を形成している場合には、複数の交差部分６２のうち、上述の計算方法で複数の交差部分６２の面積を計算して平均を取るものとし、全ての交差部分６２が範囲に入らなくても、本願発明の効果が得られる。

交差部分６２の面積が小さすぎると、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの電気抵抗が高くなるおそれがある。この場合、例えば第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの時定数が大きくなり、その結果、タッチ位置の検出精度が劣化するという問題がある。反対に、交差部分６２の面積が大きすぎると、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、人間の指が近接あるいは接触することによる静電容量の変化が相対的に小さくなり、すなわち、検知信号のＳ／Ｎ比が小さくなり、検出精度が劣化するという問題がある。

従って、交差部分６２の面積を上述した範囲に規定することで、タッチ位置の検出精度を向上させることができ、タッチパネル１０に適用して好適な導電性フイルムとすることができる。

各セル３８は、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、四角形（正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等）、五角形、六角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線からなっていてもよい。さらに、互いに形状が異なるランダムな形状を有するセル３８からなっていてもよい。セル３８の一辺の長さは２００〜３００μｍが好ましい。一辺の長さが短すぎると、開口率及び透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、一辺の長さが長すぎると、開口率及び透過率は向上するが、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの電気抵抗が高くなり、タッチ位置の検出精度が劣化するという問題がある。セル３８の一辺の長さが上記の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

金属細線の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの表面抵抗は、０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、２００オーム／ｓｑ以下．１００オーム／ｓｑ．以下、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。

上述のことから、交差部分６２の第１幅Ｌ１内に、一辺の長さが２００〜３００μｍであるセル３８が少なくとも４つ配列し、交差部分６２の第２幅Ｌ２内に、一辺の長さが２００〜３００μｍであるセル３８が少なくとも４つ配列していることが好ましい。これにより、開口率及び透過率の向上と、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの電気抵抗の低下を共に図ることが可能となる。

また、上面から見たとき、第１電極パターン３６Ａのうち、交差部分６２を構成する複数のセル３８と、第２電極パターン３６Ｂのうち、交差部分６２を構成する複数のセル３８とが位置ずれしていることが好ましい。この場合、第１電極パターン３６Ａを構成するセル３８と、第２電極パターン３６Ｂを構成するセル３８の各サイズ（一辺の長さ）が同じであることが好ましい。すなわち、第１電極パターン３６Ａ毎、第２電極パターン３６Ｂ毎にサイズが一様なセルが配列されることから、局部的に、ある電極パターンの抵抗が大きく変化することがないため、タッチパネル１０を駆動するＩＣ（駆動ＩＣ）に抵抗や静電容量のばらつきを打ち消すための回路や演算処理は不要となり、駆動ＩＣに対する負荷を低減することができる。

また、上面から見たとき、交差部分６２は、第１電極パターン３６Ａを構成するセル３８の中央に第２電極パターン３６Ｂを構成するセル３８の頂点（交点）が位置し、第２電極パターン３６Ｂを構成するセル３８の中央に第１電極パターン３６Ａを構成するセル３８の頂点（交点）が位置し、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂを構成するセル３８の１／４のサイズの小さいセルが配列した形態となっていることが好ましい。これにより、局部的にセル３８が目立つということがなくなり、視認性（金属細線が目立たない）が良好となる。なお、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂのうち、交差部分６２以外の部分では、各セル３８の開口部分に十字状のダミーパターン（セル３８と電気的に絶縁されたパターン）を形成して、あたかもセル３８の１／４のサイズの小さいセルが配列した形態にしてもよい。交差部分６２とそれ以外の部分とでセル３８の密度が変化することがなくなるため、さらに視認性を良好にすることができる。

また、上面から見たとき、第１電極パターン３６Ａの交差部分６２以外の部分と、第２電極パターン３６Ｂの交差部分６２以外の部分との間に、少なくともセル３８の平均直径１つ分の間隔、寸法としては、２００μｍ以上の間隔があることが好ましい。この間隔が狭いと、交差部分６２以外の部分においても、初期の静電容量が形成されてしまうため、人間の指が近接あるいは接触することによる静電容量の変化が相対的に小さくなり、検出精度が劣化するという問題がある。従って、上記間隔を上述の範囲に規定することで、交差部分６２以外の部分において初期の静電容量は形成されなくなり、タッチ位置の検出精度を向上させることができる。

そして、この積層導電性フイルム１８をタッチパネル１０として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極パターン３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極パターン３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図２参照）に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。

自己容量方式は、図２に示すように、制御回路１４から第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路１４から第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。

指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する交差部分６２とＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該交差部分６２に対応する第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号の波形が、他の交差部分６２に対応する第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、当該交差部分６２に対応する第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式は、図７に示すように、制御回路１４から第２電極パターン３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極パターン３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する交差部分６２での寄生容量（初期の静電容量）に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該交差部分６２に対応する第１電極パターン３６Ａからの伝達信号Ｓ１の波形が他の交差部分６２に対応する第１電極パターン３６Ａからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極パターン３６Ｂの順番と、供給された第１電極パターン３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルムの好ましい態様について以下に説明する。

上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂを構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。

本実施の形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、その他、図８に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第１透明基体３２Ａの裏面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体３２Ｂが存在せず、第２導電部３０Ｂ上に、第１透明基体３２Ａが積層され、第１透明基体３２Ａ上に第１導電部３０Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。また、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

図１に示すように、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６４ａ及び第２アライメントマーク６４ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６４ａ及び第２アライメントマーク６４ｂは、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、積層導電性フイルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチパネル用の導電性フイルムの他、表示装置２２の電磁波シールドフイルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。

次に、代表的に第１導電性フイルム１６Ａの製造方法について簡単に説明する。第２導電性フイルム１６Ｂにおいても同様である。

第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、メッシュパターンを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、メッシュパターンをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。これは、第２導電性フイルム１６Ｂについても同様である。

本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの各層の構成について、以下に詳細に説明する。これは、第２導電性フイルム１６Ｂについても同様である。

［第１透明基体３２Ａ］
第１透明基体３２Ａとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネイト、環状オレフィン（ＣＯＰ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１導電性フイルム１６Ａの金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、第１導電性フイルム１６Ａとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する第１導電性フイルム１６Ａを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、第１導電性フイルム１６Ａの作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１導電部３０Ａを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部３０Ａを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体３２Ａ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て第１導電性フイルム１６Ａは得られる。現像処理後の第１導電性フイルム１６Ａに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により各透明導電層の表面抵抗を所望の表面抵抗（０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲）に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。

［第１透明基体３２Ａ等の厚み］
本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａにおける第１透明基体３２Ａの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体３２Ａ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体３２Ａ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。

なお、本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａには、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ²）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ²）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

実施例１〜６、比較例１及び２について導電性（表面抵抗）及びタッチ位置の検出誤差について確認した。実施例１〜６、比較例１及び２の内訳並びに評価結果を後述する表３に示す。

＜実施例１〜６、比較例１及び２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ₃Ｒｈ₂Ｂｒ₉及びＫ₂ＩｒＣｌ₆を濃度が１０^-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ₂ＰｄＣｌ₄を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行い、この乳剤を乳剤Ａとした。乳剤Ａに対し、Ｋ₃Ｒｈ₂Ｂｒ₉量を減量して、感度を２倍に高めた乳剤を調製し、乳剤Ｂとした。

（感光層塗布）
その後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ²となるように透明基体３２（ここではＰＥＴ）の表面に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体３２の厚みは１００μｍとした。下層に乳剤Ｂを５ｇ／ｍ²、上層に乳剤Ａを５ｇ／ｍ²となるように重層塗布を行って、感光層の厚みが１．５μｍのハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
完成したハロゲン化銀感光材料に対して露光を行った。第１導電性フイルム１６Ａについては図４に示すパターンで、第２導電性フイルム１６Ｂについては図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて行った。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整

露光済みの感光材料を、上記現像処理剤と富士フイルム社製自動現像機ＦＧ−７１０ＰＴＳを用い、処理条件（現像：３５℃ ３０秒、定着：３４℃ ２３秒、水洗：流水（５Ｌ／分） ２０秒）で現像処理を行って第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを得た。

（組み立て）
第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを積層して積層導電性フイルム１８を作製し、この積層導電性フイルム１８を用いてタッチパネル１０を作製した。

（実施例１）
実施例１は、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂに対する露光パターン、特に、第１電極パターン３６Ａの最も幅の狭い部分５２ａとなるパターンの幅と、第２電極パターン３６Ｂの最も幅の狭い部分５８ａとなるパターンの幅を調整して、交差部分６２の面積を１．６ｍｍ²とした。

（実施例２〜６）
実施例２〜６は、交差部分６２の面積をそれぞれ２．０ｍｍ²、４．０ｍｍ²、８．０ｍｍ²、１６．０ｍｍ²、１８．０ｍｍ²としたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。

（比較例１、２）
比較例１及び２は、交差部分６２の面積をそれぞれ１．０ｍｍ²、２０．０ｍｍ²としたこと以外は、実施例１と同様にして作製した。

＜評価＞
（電極パターン間抵抗）
図９に模式的に示すように、電極パターン３６の両端に測定用端子６６を設け、ＰＩＣＯＴＥＳＴ社製デジタルマルチメーター（型番Ｍ３５００Ａ）を用いて、測定用端子６６にプローブを当てて、抵抗を測定した。実施例１〜６、比較例１及び２について、それぞれ長さが２７０ｍｍの電極パターン３６を１０個作製し、その平均の抵抗値を電極パターン間抵抗Ｒｖとした。

そして、電極パターン間抵抗Ｒｖの値が２０ｋオーム以上を「Ｎ」、１５ｋオーム以上２０ｋオーム未満を「Ｃ」、１０ｋオーム以上１５ｋオーム未満を「Ｂ」、１０ｋオーム以下を「Ａ」とした。

（検出誤差）
タッチパネル１０の表面のうち、予め設定した１万箇所の位置に順番にプローブロボットを使って直径５ｍｍの接点で接触させながら、各タッチ位置を検出した。そして、１万箇所の検出結果と、それに対応する設定値とを比較して、検出位置と設定位置の差ベクトルの絶対値が少ない方から数えて９９７３番目の値が２ｍｍ以上の場合を「Ｎ」、１．５ｍｍ以上２ｍｍ未満を「Ｃ」、１．３ｍｍ以上１．５ｍｍ未満を「Ｂ」、１．３ｍｍ未満を「Ａ」とした。

（評価結果）
評価結果を下記表３に示す。

表３から、交差部分６２の面積は１．０ｍｍ²より大きく、２０．０ｍｍ²より小さいことが好ましく、２．０ｍｍ²以上１６．０ｍｍ²以下であることがさらに好ましいことがわかる。

なお、本発明に係る導電性フイルムは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…タッチパネル １２…センサ本体
１４…制御回路 １６Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ…第２導電性フイルム １８…積層導電性フイルム
２０…カバー層 ２２…表示装置
２４…表示パネル ２６Ａ…第１センサ領域
２６Ｂ…第２センサ領域 ２８Ａ…第１端子配線領域
２８Ｂ…第２端子配線領域 ３０Ａ…第１導電部
３０Ｂ…第２導電部 ３２Ａ…第１透明基体
３２Ｂ…第２透明基体 ３４Ａ…第１透明粘着剤層
３４Ｂ…第２透明粘着剤層 ３６Ａ…第１電極パターン
３６Ｂ…第２電極パターン ３８…セル
４０…メッシュパターン
５２ａ、５８ａ…最も幅が狭い部分
５２ｂ、５８ｂ…最も幅が広い部分
５２ｃ、５８ｃ…幅が徐々に狭くなる部分
５４、６０…包絡線 ６２…交差部分

Claims (12)

1. 基体と、２以上の第１電極パターンと、２以上の第２電極パターンとを有し、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記基体を挟んで対向し、且つ、交差する導電性フイルムであって、
   前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンは、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成され、
   前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの交差部分の面積が１ｍｍ²より大きく、２０ｍｍ²より小さいことを特徴とする導電性フイルム。
2. 請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
   前記交差部分の面積が２ｍｍ²以上１６ｍｍ²以下であることを特徴とする導電性フイルム。
3. 請求項１又は２記載の導電性フイルムにおいて、
   上面から見たとき、１つの前記交差部分に含まれ、且つ、前記第１電極パターンの延在方向に並ぶ第２電極パターンの複数のセルのうち、一方の端部に位置するセルの先端と他方の端部に位置する先端との間の距離が、前記交差部分の前記第１電極パターンに沿った第１幅であり、
   上面から見たとき、１つの前記交差部分に含まれ、且つ、前記第２電極パターンの延在方向に並ぶ第１電極パターンの複数のセルのうち、一方の端部に位置するセルの先端と他方の端部に位置するセルの先端との間の距離が、前記交差部分の前記第２電極パターンに沿った第２幅であり、
   前記交差部分の面積は、前記第１幅と前記第２幅とを乗算した値であることを特徴とする導電性フイルム。
4. 請求項３記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１幅内に少なくとも４つのセルが配列し、
   前記第２幅内に少なくとも４つのセルが配列していることを特徴とする導電性フイルム。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   前記交差部分は、上面から見たとき、前記第１電極パターンのうち、前記交差部分を構成する複数のセルと、前記第２電極パターンのうち、前記交差部分を構成する複数のセルとが位置ずれしていることを特徴とする導電性フイルム。
6. 請求項５記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１電極パターンを構成するセルと、前記第２電極パターンを構成するセルの各サイズが同じであることを特徴とする導電性フイルム。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１電極パターンの表面抵抗と前記第２電極パターンの表面抵抗は、０．１オーム／ｓｑ．以上３００オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする導電性フイルム。
8. 請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち、少なくとも表面抵抗が高い方の電極パターンは、金属細線の端部を仮想的に結んだ包絡線の形状に、湾曲状が含まれていることを特徴とする導電性フイルム。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   上面から見たとき、前記第１電極パターンにおける前記交差部分以外の部分と、前記第２電極パターンにおける前記交差部分以外の部分との間に、少なくともセルの平均直径１つ分の間隔があることを特徴とする導電性フイルム。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    上面から見たとき、前記第１電極パターンのうち、前記交差部分以外の部分と、前記第２電極パターンのうち、前記交差部分以外の部分との間に、２００μｍ以上の間隔があることを特徴とする導電性フイルム。
11. 請求項１〜１０に記載の導電性フイルムを具えることを特徴とするタッチパネル。
12. 請求項１１に記載のタッチパネルを具えることを特徴とする表示装置。

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