JP5270030B1 - タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極パターンが視覚的に認識されないタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネル１００は、基板１の上に積層される第１接着層４と、第１接着層４の上に積層され、第１電極パターン２１を有する第１導電層５と、第１接着層４と第１導電層５の上に積層される第２接着層６と、第２接着層６の上に積層され第２電極パターン２５を有する第２導電層７とを備え、第１電極パターン２１は、第１島状電極部２２と、第１島状電極部２２どうしを電気的に接続する第１接続部２３からなり、第２電極パターン２５は、第１電極パターン２１と重畳しないよう第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数形成される第２島状電極部２６と、第１接続部２３上を経由して第２島状電極部２６どうしを電気的に接続する第２接続部２７とからなるよう構成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネルに関し、特にパターン見えのしないタッチパネルに関する。

従来、種々のタッチパネルが考案されている。例えば、静電容量型のタッチパネルは、絶縁層を介して、互いに交差するように形成された複数の電極が備えられており、当該電極が形成されたパネルに指などを近づけることによって、パネルの電極間に容量が生成され、生成された容量を充電する電流を検出することで、位置検出を行うものが知られている。静電容量型のタッチパネルの中でも、交差する２つの電極が片面に積層された静電容量のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。なお、この静電容量のタッチパネルは、基材の上に接着層と導電層が設けられた転写シートを複数用いて作成される（例えば、特許文献２参照）。

図１１は、従来のタッチパネルの平面図であり、図１２は、図１１のタッチパネルにおけるＡ−Ａ´断面図であり、図１３は、図１１のタッチパネルにおけるＢ−Ｂ´断面図である。図１１に示すように、従来のタッチパネル５００は、基板５０１の上に、第１電極５１０と、第２電極５２０とが設けられた構成からなる。なお、第１電極５１０と第２電極５２０は、それぞれ、複数の第１電極パターン５３０と、複数の第２電極パターン５４０を備えている。第１電極パターン５３０は、ダイヤ型の第１島状電極部５３１と、第１島状電極部５３１どうしを電気的に接続する第１接続部５３２から構成されている。第２電極パターン５４０は、第１電極パターン５３０が形成されていない領域に設けられるダイヤ型の第２島状電極部５４１と、第２島状電極部５４１どうしを電気的に接続する第２接続部５４２から構成されている。なお、図１２、１３に示すように、第１電極パターン５３０は、接着層５１１と導電層５１２を備え、第２電極パターン５４０は、接着層５２１と、導電層５２２を備えている。

特開２０１１−１３７２５号公報 特開２０１１−２０３３３号公報

しかし、上記のように構成すると、図１２、１３で示すように、第１電極パターン５３０は、接着層５１１と、導電層５１２を備え、第２電極パターン５４０は、接着層５２１と、導電層５２２を備えている。そして、第１電極パターン５３０と、第２電極パターン５４０は、基板５０１上に部分的にしか形成されないので、第１電極パターン５３０、または第２電極パターン５４０とが形成された箇所と、形成されない箇所の間で大きな段差が生じる。その結果、第１電極パターン５３０と、第２電極パターン５４０のパターン形状が視認されてしまい、タッチパネル５００は、パターンの視認性が大きくなるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、電極パターンが視覚的に認識されないタッチパネルを提供することにある。

本発明の第１態様の特徴は、
タッチパネルが、
基板と、
前記基板の上に積層され、第１電極パターンを有する第１導電層と、
前記基板と前記第１導電層の上に積層される接着層と、
前記接着層の上に積層され、第２電極パターンを有する第２導電層と、を備え、
前記第１電極パターンは、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数形成される第１島状電極部と、
前記第１方向について隣接する前記第１島状電極部間に形成され、前記第１島状電極部どうしを電気的に接続する第１接続部と、を備え、
前記第２電極パターンは、
前記基板上の前記第１電極パターンと重畳しないよう、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数形成される第２島状電極部と、
前記第２方向について隣接する前記第２島状電極部間に形成され、前記第１接続部上を経由して前記第２島状電極部どうしを電気的に接続する第２接続部と、を備える点にある。

本発明の構成によれば、基板の上に第１導電層からなる第１電極パターンが形成されており、第１電極パターンの上には、接着層が全面的に積層され、接着層の上には、第２導電層からなる第２電極パターンが形成されている。このように、第１電極パターンの上に接着層を全面的に積層し、その上に第２電極パターンからなる第２導電層を形成したので、タッチパネル全体に発生する段差の大きさを、接着層の厚み分だけ小さくできる。その結果、第２電極パターンのパターン形状が、タッチパネルの表面に現れるのを抑制できる。

本発明の第２態様の特徴は、
タッチパネルが、
基板と、
前記基板の一方面上に積層される第１接着層と、
前記第１接着層の上に積層され、第１電極パターンを有する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第１接着層の上に積層される第２接着層と、
前記第２接着層の上に積層され、第２電極パターンを有する第２導電層と、を備え、
前記第１電極パターンは、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数形成される第１島状電極部と、
前記第１方向について隣接する前記第１島状電極部間に形成され、前記第１島状電極部どうしを電気的に接続する第１接続部と、を備え、
前記第２電極パターンは、
前記基板上の前記第１電極パターンと重畳しないよう、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数形成される第２島状電極部と、
前記第２方向について隣接する前記第２島状電極部間に形成され、前記第１接続部上を経由して前記第２島状電極部どうしを電気的に接続する第２接続部とを備える点にある。

本発明の構成によれば、基板の上には第１接着層が全面的に積層され、その上に第１導電層からなる第１電極パターンが形成されている。また、第１電極パターンの上には、第２接着層が全面的に積層され、第２接着層の上には、第２導電層からなる第２電極パターンが形成されている。このように、基板の上に第１接着層や第２接着層を全面的に積層し、その上に、第１電極パターンや第２電極パターンからなる第１導電層や第２導電層を形成したので、タッチパネル全体に発生する段差の大きさを、第１接着層や第２接着層の厚み分だけ、小さくできる。その結果、第１電極パターンのパターン形状や、第２電極パターンのパターン形状が、タッチパネルの表面に現れるのを抑制できる。

本発明の第３態様の特徴は、
タッチパネルが、
前記第１導電層と同一平面上の前記第１導電層の積層されない領域に、前記第１導電層と電気的に接続されないよう積層され、前記第１導電層と同一の厚さを有する第１ダミー層と、
前記第２導電層と同一平面上の前記第２導電層の積層されない領域に、前記第２導電層と電気的に接続されないよう積層され、前記第２導電層と同一の厚さを有する第２ダミー層と、を備える点にある。

本発明の構成によれば、第１導電層が積層されない領域に第１導電層と同一の厚みを備える第１ダミー層が積層されている。すると、第１ダミー層によって、第１導電層を積層することにより生じた段差部分が少なくなる。従って、第１導電層５の有する第１電極パターン２１のパターン形状が視認されるのを抑制できる。また、第２導電層が積層されない領域に第２導電層と同一の厚みを備える第２ダミー層が積層されている。すると、第２ダミー層によって、第２導電層を積層することにより生じた段差部分が少なくなる。従って、第２導電層の有する第２電極パターンのパターン形状が視認されるのを抑制できる。

本発明の第４態様の特徴は、
前記第１接着層が、前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域であって、前記第１ダミー層が積層された側の表面に第１溝部を備え、
前記第２接着層が、前記第２導電層と前記第２ダミー層との境界境域であって、前記第２ダミー層が積層された側の表面に第２溝部を備え、
前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域において、前記第１導電層と、前記第１ダミー層と、前記第１接着層の前記第１溝部によって形成される段差が０．０１μｍ〜５．０μｍであり、
前記第２導電層と前記第２ダミー層との境界領域において、前記第２導電層と、前記第２ダミー層と、前記第２接着層の前記第２溝部によって形成される段差が０．０１μｍ〜５．０μｍである点にある。

本発明の構成によれば、第１導電層と第１ダミー層との境界領域であって、第１ダミー層が積層された側の表面には第１溝部が設けられ、第１溝部が、第１ダミー層と第１導電層とが接触するの防止している。さらに、第１溝部が、第１導電層と第１ダミー層との境界領域に形成されていることにより、タッチパネルを基板に対して上下方向に屈曲させても、第１溝部が遊び部分となり、上下方向に掛かる力を緩和している。また、第２ダミー層と第２導電層との境界領域であって、第２ダミー層が積層された側の表面には、第２溝部が設けられている。なお、第２溝部も、第１溝部と同様の原理で、同様の機能を有する。よって、このように構成することで、本発明のタッチパネルは、絶縁性とフレキシブル性に優れたタッチパネルとなっている。

また、本発明の構成によれば、第１導電層と第１ダミー層との境界領域において、第１導電層、第１ダミー層、および第１接着層の第１溝部によって構成される段差が、０．０１μｍ〜５．０μｍとなるように構成されている。なお、上記段差が０．０１μｍ未満であると、電気的な短絡が生じ、反対に、５．０μｍを越えると、第１導電層の有する第１電極パターンと、第１ダミー層が有する第１ダミーパターンとが、視認されてしまう。さらに、第２導電層と第２ダミー層との境界領域についても、第２導電層、第２ダミー層、および第２接着層の第２溝部によって構成される段差が、０．０１μｍ〜５．０μｍとなるよう構成されている。なお、上記段差が０．０１μｍ未満であると、電気的な短絡が生じ、反対に、５．０μｍを越えると、第２導電層の有する第２電極パターンと、第２ダミー層が有する第２ダミーパターンとが、視認されてしまう。

本発明の第５態様の特徴は、
前記第２接着層の厚みが、前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域において、前記第１導電層と、前記第１ダミー層と、第1接着層の第１溝部とで構成される前記段差の１〜１００倍である点にある。

本発明の構成によれば、第２接着層の厚みは、第１導電層と第１ダミー層との境界領域において、第１導電層と、第１ダミー層と、第１接着層の第１溝部とで構成される段差の１〜１００倍の厚みを備える。上記のように構成すると、第１導電層と、第１ダミー層と、第１接着層の第１溝部を設けることにより生じた段差を、第２接着層の厚みにより吸収できる。その結果、第１導電層の有する第１電極パターンや、第１ダミー層の有する第１ダミーパターンのパターン形状がタッチパネル上で視認されるのを抑制できる。

本発明のタッチパネルの平面図である。 本発明のタッチパネルにおける第１電極の平面図である。 本発明のタッチパネルにおける第２電極の平面図である。 図１におけるＡ−Ａ´断面図である。 図１におけるＢ−Ｂ´断面図である。 図１におけるＡ−Ａ´断面図である。 図１におけるＢ−Ｂ´断面図である。 本発明のタッチパネルの変形例における断面図である。 本発明のタッチパネルの変形例における断面図である。 本発明の第１電極パターンの変形例における平面図である 本発明のタッチパネルの製造工程における断面図である。 本発明のタッチパネルの製造工程における断面図である。 本発明のタッチパネルの製造工程における断面図である。 従来のタッチパネルの平面図である。 図１１におけるＡ−Ａ´断面図である。 図１１におけるＢ−Ｂ´断面図である。

下記で、本発明に係る実施形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明の実施例に記載した部位や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。

［第１実施形態］
１．タッチパネルの構成
まず、本実施形態にかかるタッチパネルの構成について説明する。図１は、タッチパネルの構成を示し、図２は、第１電極を示す平面図であり、図３は、第２電極を示す平面図である。

図１に示すように、タッチパネル１００は、入力領域２と周縁部３からなる。入力領域２は、図１において二点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネル１００に入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２には、第１電極として、Ｘ方向にＸ電極２０が、第２電極として、Ｙ方向にＹ電極２４がそれぞれ配置されている。

図２に示すように、Ｘ電極２０は、第１電極パターン２１と、第１ダミーパターン８０とを備えている。さらに、Ｘ電極２０は、第１電極パターン２１と第１ダミーパターン８０との間に、両者を絶縁する溝状の第１溝部１０を備えている。

なお、Ｘ電極２０において、第１電極パターン２１は、Ｙ軸方向に間隔をあけて複数配列された構成からなり、第１ダミーパターン８０は、第１電極パターン２１が形成されていない領域に延在して配列され、Ｙ軸方向について第１電極パターン２１と交互に複数配列された構成からなる。なお、第１溝部１０は、第１電極パターン２１と、第１ダミーパターン８０との境界領域に配置された構成からなる。

なお、第１電極パターン２１は、第１方向としてＸ軸方向に沿って配列された複数の第１島状電極部２２と、隣り合う第１島状電極部２２同士を、電気的に接続する第１接続部２３とを備えている。また、第１島状電極部２２は、矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。

また、第１ダミーパターン８０は、Ｘ軸方向に沿って配列される、複数の第１島状ダミー部８１から構成される。なお、第１島状ダミー部８１は、多角形の形状を有し、物理的にも電気的にも、第１島状電極部２２、第１接続部２３、および他の第１島状ダミー部８１とも接続されないよう、配列されている。このように、第１ダミーパターン８０を構成することで、第１電極パターン２１のパターン形状が視認されにくくなっている。

図３に示すように、Ｙ電極２４は、第２電極パターン２５と、第２ダミーパターン９０と、Ｘ電極２０の上に全面的に積層される第２接着層６を備えている。さらに、Ｙ電極２４は、第２電極パターン２５と第２ダミーパターン９０との間に、両者を絶縁する溝状の第２溝部１１を備えている。

なお、Ｙ電極２４において、第２電極パターン２５は、Ｘ軸方向に間隔をあけて複数配列された構成からなり、第２ダミーパターン９０は、第２電極パターン２５が形成されていない領域に、Ｘ軸方向について第２電極パターン２５と交互に複数配列された構成からなる。なお、第２溝部１１は、Ｙ電極２４において、第２電極パターン２５と、第２ダミーパターン９０との境界領域に配置された構成からなる。

なお、第２電極パターン２５は、第２方向としてＹ軸方向に沿って配列された複数の第２島状電極部２６と、隣り合う第２島状電極部２６同士を、電気的に接続する第２接続部２７とを備えている。また、第２島状電極部２６は、矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。

なお、第１島状電極部２２と、第２島状電極部２６とは、平面で見た場合に互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の第１，第２島状電極部２２、２６が、平面視においてマトリクス状に配置されている。そして、第１電極パターン２１、及び第２電極パターン２５は、第１接続部２３と、第２接続部２７を互いに交差させることによって、図１に示すように入力領域２内の交差部Ｋで交差している。

さらに、第２島状電極部２６は、平面で見た場合にＸ軸方向及びＹ軸方向において、第１島状ダミー部８１と重なる位置に配置されており、そのように構成することによって、第１電極パターン２１が視認されにくくなっている。

また、第２ダミーパターン９０は、Ｙ軸方向に沿って配列される複数の第２島状ダミー部９１から構成される。なお、第２島状ダミー部９１は、多角形の形状を有し、物理的にも電気的にも、第２島状電極部２６、第２接続部２７、および他の第２島状ダミー部９１とは接続されないよう配列されている。このように、第２ダミーパターン９０を構成することで、第２電極パターン２５のパターン形状が視認されにくくなっている。

さらに、第２島状ダミー部９１は、平面で見た場合にＸ軸方向及びＹ軸方向において、第１島状電極部２２と重なる位置に配置されており、そのように構成されることによって、第１電極パターン２１が視認されにくくなっている。

なお、図１に示すように、周縁部３には、引き回し回路３０が配置されている。引き回し回路３０は、Ｘ電極２０及びＹ電極２４と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。

２．タッチパネルの断面構成（Ｙ軸方向）
断面で見た場合のタッチパネル１００の構成について説明する。まず、タッチパネル１００のＡ−Ａ´方向（Ｙ軸方向）における構成について説明する。図４は、図１のＡ−Ａ´断面図である。図４に示すように、上記方向では、基板１の一方面の上にＸ電極２０が設けられ、Ｘ電極２０の上にはＹ電極２４が設けられている。

Ｘ電極２０は、基板１の上に全面的に設けられる第１接着層４と、第１接着層４の上に設けられ、第１電極パターン２１を構成する第１導電層５と、第１導電層５と間隔をあけて設けられ、第１ダミーパターン８０を構成する第１ダミー層８を備えている。

上記のように、Ｘ電極２０において、基板１の全面に第１接着層４が設けられ、その上に第１導電層５が設けられることにより、第１導電層５が設けられる箇所と、設けられない箇所における厚みの差を、従来のタッチパネル５００より小さくしている。その結果、第１導電層５の第１電極パターン２１のパターン形状が、視認されにくいタッチパネル１００となっている。

また、第１導電層５と隣接する位置には、第１導電層５と同一の厚みを備える第１ダミー層８が設けられている。すると、第１ダミー層８によって、第１導電層５を設けたときに生じる段差部分が少なくなる。よって、第１電極パターン２１のパターン形状がタッチパネル１００上に現れにくくなっている。

なお、第１導電層５と第１ダミー層８との境界領域であって、第１接着層４の第１ダミー層８が成形された側の表面には、第１溝部１０が設けられている。これにより、第１導電層５と第１ダミー層８とは、電気的、物理的に絶縁されている。

ここで言う境界領域とは、図４に示すように、Ｘ電極２０において、第１導電層５も第１ダミー層８も設けられず、第１接着層４が露出している領域を指す。なお、第１溝部１０は、溝状の窪みであり、上記境界領域に配置されることにより、第１導電層５と、第１ダミー層８とが接触するのを防止している。さらに、第１溝部１０が、形成されていることにより、タッチパネル１００を、基板１に対して上下方向に屈曲させても、第１溝部１０が遊び部分となり、上下方向に掛かる力を緩和している。その結果、タッチパネル１００は、フレキシブル性に優れたタッチパネル１００となっている。

また、Ｙ電極２４は、Ｘ電極２０の上に全面的に設けられる第２接着層６と、第２接着層６の上に設けられ、第２電極パターン２５を構成する第２導電層７とを備えている。

図４に示すように、第２接着層８の厚みＤは、第１導電層５、第１ダミー層８、および第１接着層４の第１溝部１０とで形成される段差ｄより厚くなるように構成されている。具体的には、上記厚みＤは、上記厚みｄの１〜１００倍の厚みを備えている。

上記のように構成することで、第２接着層６の厚みにより、第１導電層５と、第１ダミー層８と、第１溝部１０を設けることにより生じた段差を吸収している。その結果、第１導電層５の有する第１電極パターン２１や、第１ダミー層９の有する第１ダミーパターン８０のパターン形状がタッチパネル１００上で視認されにくいものとなっている。

このように、本発明のタッチパネル１００は、Ｙ軸方向において、段差の発生を抑えたＸ電極２０の上に、Ｘ電極２０の段差を吸収するＹ電極２４が設けられている。その結果、Ｙ軸方向において、第１電極パターン２１や第１ダミーパターン８０のパターン形状が視認されにくいタッチパネル１００となっている。

すなわち、本発明のタッチパネル１００は、Ｘ電極２０について、全面的に第１接着層４が設けられ、その上に第１導電層５や第１ダミー層８が設けられている。これにより、Ｘ電極２０上で発生する段差をできる限り抑制している。そして、発生した段差については、Ｙ電極２４の第２接着層６の厚みで吸収することで、第１電極パターン２１や第１ダミーパターン８０のパターン形状が視認されにくくしている。

３．タッチパネルの断面構成（Ｘ軸方向）
次に、タッチパネル１００のＢ−Ｂ´方向（Ｘ軸方向）における構成について説明する。図５は、図１のＢ−Ｂ´断面図である。図５に示すように、上記方向では、基板１の一方面の上にＸ電極２０が設けられ、Ｘ電極２０の上にはＹ電極２４が設けられている。

Ｘ電極２０は、基板１の上に全面的に設けられる第１接着層４と、第１接着層４の上に設けられ、第１電極パターン２１を構成する第１導電層５とを備えている。

Ｙ電極２４は、Ｘ電極２０の上に全面的に設けられる第２接着層６と、第２接着層６の上に設けられ、第２電極パターン２５を構成する第２導電層７とを備えている。そして、第２導電層７の両端には、第２導電層７と間隔をあけて設けられ、第２ダミーパターン９０を構成する第２ダミー層９を備えている。また、第２接着層６の第２導電層７と第２ダミー層９が設けられない領域には、第２溝部１１を備えている。

上記のように、Ｙ電極２４として全面に第２接着層６が設けられ、その上に、第２導電層７が設けられることによって、第２導電層７が設けられる箇所と、設けられない箇所における厚みの差を、従来のタッチパネル５００と比べて小さくしている。その結果、第１導電層７の第２電極パターン２５のパターン形状が、視認されにくいタッチパネル１００となっている。

さらに、第２導電層７と隣接する位置には、第２導電層７と同一の厚みを備える第２ダミー層９が設けられている。すると、第２ダミー層９によって、第２導電層７を設けたときに生じる段差部分が少なくなる。よって、タッチパネル１００は、第２導電層７の有する第２電極パターン２５のパターン形状が、視認されるのを抑制している。

なお、第２導電層７と、第２ダミー層９とが、電気的、物理的に接続されないよう、第２接着層６の第２導電層７と第２ダミー層９の境界領域には、第２溝部１１が設けられている。ここで言う境界領域とは、Ｙ電極２４において、第２導電層７も第２ダミー層９も設けられず、第２接着層６が露出している領域を指す。なお、第２溝部１１は、溝状の窪みであり、上記境界領域に配置されることにより、第２導電層７と、第２ダミー層９とが接触するのを防止している。さらに、第２溝部１１が、設けられていることにより、タッチパネル１００を、基板１に対して上下方向に屈曲させても、第２溝部１１が遊び部分となり、上下方向に掛かる力を緩和している。その結果、Ｙ電極２４は、フレキシブル性の高い電極となっている。

なお、第２導電層７と第２ダミー層との境界境域において、第２導電層７、第２ダミー層９、および第２接着層６の第２溝部１１で形成される段差の厚みｅは、０．０１μｍ〜５．０μｍとなるよう構成されている。よって、Ｙ電極２４の上に封止層９２を設ける場合、図８Ａに示すように封止層９２の膜厚が少なくて済み、全体の厚みが小さくできる。

また、段差ｅが、０．０１μｍ〜５．０μｍであれば、第２電極パターン２５や第２ダミーパターン９０のパターン形状は、ほとんど視認されない。

すなわち、Ｙ軸方向において、本発明のタッチパネル１００は、全面的に第２接着層６を設け、その上に第２導電層７や第２ダミー層９を設けることにより、タッチパネル１００上に発生する段差を、第２導電層７と、第２ダミー層９と、第２溝部１１から構成される段差ｅのみに制限して、タッチパネル１００の表面に大きな段差が発生するのを抑制している。

４．タッチパネルの各種構成
基板１は、電気絶縁性の基板であって、例えば、ガラス基板や、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカードネート）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルム、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）フィルムなどでよい。とくにＣＯＰフィルムは、光学等方性に優れているだけでなく、寸法安定性、延いては加工精度にも優れている点で好ましい。なお、透明基板１がガラス基板である場合、０．３ｍｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。また、透明基板１が樹脂フィルムである場合、２０μｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。

第１接着層４と第２接着層６は、基板１上にＸ電極２０やＹ電極２４を保持させるための層である。第１接着層４と第２接着層６に用いる材料としては、基板１の種類に適した感熱性又は感圧性のある樹脂が使用される。具体的には、ＰＭＭＡ系樹脂、ＰＣ、ポリスチレン、ＰＡ系樹脂、ポバール系樹脂、シリコン系樹脂などの樹脂が使用される。なお、感熱性又は感圧性樹脂に光硬化性を付与した樹脂を用いてもよい。そのような光硬化性を付与した樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。

第１導電層５と第２導電層７を構成する材料としては、導電性を有する透明部材あれば適宜使用できる。上記部材としては、透明金属酸化物や導電性材料などが挙げられる。

透明金属酸化物としては、ＩＴＯが挙げられる。導電性材料としては、光硬化性の樹脂バインダーと導電性ナノファイバーからなる材料が挙げられる。導電性ナノファイバーとしては、金、銀、白金、銅、パラジウムなどの金属イオンを担持した前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧又は電流を作用させ連続的にひき出して作製した金属ナノワイヤや、ペプチド又はその誘導体が自己組織化的に形成したナノファイバーに金粒子を付加してなるペプチドナノファイバーなどがあげられる。また、カーボンナノチューブなどの黒っぽい導電性ナノファイバーであっても、影との色または反射性などに差が認められる場合は使用できる。また、光硬化性樹脂バインダーとしては、ウレタンアクリレート、シアノアクリレートなどが挙げられる。

第１ダミー層８と、第２ダミー層９を構成する材料としては、第１導電層５と、第２導電層７で挙げた材料を適宜用いることができるが、第１導電層５と、第２導電層７を構成する材料と同一の材料から構成されることが好ましい。

第１溝部１０と第２溝部１１は、絶縁性を担保しつつ、タッチパネル１００にフレキシブル性を与えるものである。第１溝部１０と第２溝部１１の幅と深さの大きさは、それぞれ３０μｍ〜７０μｍ、０．８μｍ〜２．０μｍである。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態のタッチパネルの構成について説明する。第２実施形態にかかるタッチパネルを平面から見た場合の構成は、基本的に第１実施形態によると同じであるので省略し、下記では、第２実施形態のタッチパネルを断面から見た場合の構成について説明する。

１．タッチパネルの断面構成（Ｙ軸方向）
まず、第２実施形態のタッチパネル１００のＡ−Ａ´方向（Ｙ軸方向）における構成について説明する。図６は、図１の第２実施形態におけるＡ−Ａ´断面図である。図６に示すように、上記方向では、基板１の一方面の上にＸ電極２０が設けられ、Ｘ電極２０の上にはＹ電極２４が設けられる。Ｘ電極２０は、基板１の上に設けられ、第１電極パターン２１を構成する第１導電層５と、第１導電層５と間隔をあけて設けられ、第１ダミーパターン８０を構成する第１ダミー層８を備えている。

上記のように、第１導電層５と隣接する位置には、第１導電層５と同一の厚みを備える第１ダミー層８が設けられると、第１ダミー層８によって、第１導電層５を設けたときに生じる段差部分が少なくなる。よって、第１導電層５の有する第１電極パターン２１のパターン形状が視認されるのを抑制している。

また、Ｘ電極２０の上には、Ｙ電極２４が設けられている。上記方向において、Ｙ電極２４は、接着層６０と、第２電極パターン２５を構成する第２導電層７とを備えている。

なお、接着層６０の厚みは、第１導電層５の厚みより厚くなるよう構成されている。このように構成されることにより、接着層６０は、第１導電層５や第１ダミー層８が形成された箇所と、形成されていない箇所とで発生する段差を吸収している。その結果、タッチパネル１００は、第１導電層５の第１電極パターン２１の形状と、第１ダミー層８の第１ダミーパターン８０のパターン形状が視認されにくくなっている。なお、接着層６０の厚みは、２〜１００μｍであることが好ましい。接着層６０の厚みが２μｍ以下であると、第１導電層５と第２導電層７との間の絶縁を担保できなくなり、反対に、接着層６０の厚みが１００μｍを超えると、タッチパネル１００のフレキシブル性が損なわれる。

２．タッチパネルの断面構成（Ｘ軸方向）
次に、タッチパネル１００のＢ−Ｂ′（Ｘ軸方向）における構成について説明する。図７に示すように、上記方向では、基板１の一方面の上にＸ電極２０が設けられ、Ｘ電極２０の上にはＹ電極２４が設けられている。

Ｘ電極２０は、基板１の上に設けられる第１導電層５を備えている。

Ｙ電極２４は、Ｘ電極２０の上に全面的に設けられる第２接着層６と、第２接着層６の上に設けられ、第２電極パターン２５を構成する第２導電層７と、第２導電層７と間隔をあけて設けられ、第２ダミーパターン９０を構成する第２ダミー層９を備えている。また、接着層６０の第２導電層７と第２ダミー層９が設けられない領域には、第２溝部１１を備えている。

上記のように、Ｙ電極２４において、接着層６０がＹ電極２４の全面に設けられ、その上に第２導電層７が設けられることにより、第２導電層７が設けられる箇所と、設けられない箇所における厚みの差を、従来のタッチパネル５００と比べて小さくしている。その結果、第２導電層７の第２電極パターン２５のパターン形状が、視認されにくいタッチパネル１００となっている。

さらに、第２導電層７と隣接する位置には、第２導電層７と同一の厚みを備える第２ダミー層９が設けられている。すると、第２ダミー層９によって、第２導電層７を設けたときに生じる段差部分が少なくなる。よって、タッチパネル１００は、第２導電層７の有する第２電極パターン２５のパターン形状が、視認されるのを抑制している。

なお、第２導電層７と、第２ダミー層９とが、電気的、物理的に接続されないよう、接着層６０の第２導電層７と第２ダミー層９の境界領域には、第２溝部１１が設けられている。ここで言う境界領域とは、Ｙ電極２４において、第２導電層７も第２ダミー層９も設けられず、第２接着層６が露出している領域を指す。なお、第２溝部１１は、溝状の窪みであり、上記境界領域に配置されることにより、第２導電層７と、第２ダミー層９とが接触するのを防止している。さらに、第２溝部１１が、設けられていることにより、タッチパネル１００を、基板１に対して上下方向に屈曲させても、第２溝部１１が遊び部分となり、上下方向に掛かる力を緩和している。その結果、Ｙ電極２４は、フレキシブル性の高い電極となっている。

なお、第２導電層７、第２ダミー層９、および第２接着層６の第２溝部１１で形成される段差ｆの大きさは、０．０１μｍ〜５．０μｍである。上記段差が、０．０１μｍ〜５．０μｍであると、Ｙ電極２４の上に封止層９２を設ける場合、図８Ｂに示すように、封止層９２の膜厚が少なくて済み、全体の厚みを小さくできる。なお、境界領域とは、Ｙ電極２４において、第２導電層７も第２ダミー層９も設けられず、第２接着層６が露出している領域を指す

また、上記段差が、０．０１μｍ〜５．０μｍであれば、第２電極パターン２５や第２ダミーパターン９０のパターン形状は、ほとんど視認されない。

［その他の実施形態］
図８Ａは、第１の実施態様のＹ電極に封止層が設けられた場合のＸ軸方向の断面図であり、図８Ｂは、第２の実施態様のＹ電極に封止層が設けられた場合のＸ軸方向の断面図である。

図８Ａ、８Ｂに示すように、Ｙ電極２４の上には封止層９２が設けられている。また、封止層９２は、第２導電層７、第２ダミー層９、および第２接着層６の第２溝部１１とで形成される段差ｅ、段差ｆの１〜１００倍の厚みを備えている。上記のように構成することで、第２導電層７と、第２ダミー層９と、第２溝部１１を設けることにより生じた段差ｅ、段差ｆを、封止層９２の厚みにより吸収できる。その結果、第２導電層７の有する第２電極パターン２５や、第２ダミー層９の有する第２ダミーパターン９０のパターン形状がタッチパネル１００上で視認されるのを抑制している。

図９は、第１電極パターンの変形例である。図９に示すように、第１電極パターン２１は、第１島状電極部２２と第１接続部２３との接続部分２８が、弧を描くように滑らかに連結されていてもよい。このように構成されると、タッチパネル１００に対して上下方向の力を加えたとき、上記接続部分において、亀裂が入り断線するのを抑制できる。その結果、耐久性に優れたタッチパネル１００となる。なお、第２導電層７の第２電極パターン２５も同様の形状を備えていれば、さらに耐久性に優れる。

さらに、本発明のタッチパネル１００は、第１溝部１０が、第１島状ダミー部８１上に設けられていてもよい。第１溝部１０が、第１島状ダミー部８１上に設けられると、第１島状ダミー部８１が、複数に分割される。そうすると、タッチパネル１００において、第１溝部１０の占める領域が増えるので、よりフレキシブル性に優れたタッチパネル１００となる。なお、第２溝部１１が、第２島状ダミー部９１上に設けられていれば、さらにフレキシブル性に優れる。

次に、タッチパネルの製造方法の一例を説明する。

図１０は、タッチパネル１００の製造工程を示した断面図である。本発明のタッチパネル１００の製造方法は、下記の第１工程から第４工程を含む。図１０Ａ（ａ）、図１０Ａ（ｂ）に示すように、タッチパネル１００の製造方法にかかる第１工程では、基体シート２０１と、基体シート２０１の上に積層される導電層２０２と、導電層２０２の上に積層され、光硬化性樹脂からなる接着層２０３を含む転写シート２００を、転写シート２００の接着層２０３が、基板１と接するように基板１の上に積層する。

基体シート２０１は、離型処理を施された表面を有するプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは寸法安定性に優れる２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである。離型処理を施された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、市販されており、それらを使用することができる。離型処理は、シリコーン系離型処理表面の他、非シリコーン系離型処理表面であっても差し支えない。

導電層２０２を構成する材料は、上述の第１導電層５、および第２導電層７と同様の材料から構成され、接着層２０３を構成する材料は、第１接着層４、および第２接着層６と同様の材料から構成される。

基板１の片側の面に転写シート２００を積層する方法としては、熱ロール転写法が使用できる。熱ロール転写法とは、図１０Ａ（ａ）に示すように、転写シート２００の接着層２０３側の面を基板１の表面に重ね、ロール転写機、アップダウン転写機などの転写機を用いて、転写シート２００の基体シート２０１側から熱及び圧力をかける方法である。このように構成することにより、図１０Ａ（ｂ）に示すように転写シート２００が基板１の表面に積層される。

第２工程では、図１０Ｂ（ａ）に示すように、基体シート２０１の導電層２０２とは反対側の面に遮光層２０５を形成し、基体シート２０１側から、光２０４を照射する。

遮光層２０５の形状は、第１電極パターン２０７と、第１ダミーパターン２０９が型抜きされた形状からなる。

上記のように第２工程を構成すると、断面で見た場合に、遮光層２０５が積層された延長線上に配置された接着層部分２０３ａが未硬化のまま残る。なお、未硬化の接着層部分２０３ａの表面は、後述でも説明するように、その上に積層される導電層と共に除去される。

遮光層２０５は、マスクシートやマスクインキから構成される。マスクインキを構成する材料としては、エッチング処理により溶解しないものであれば特に限定されず、エッチング処理により溶解しない範囲で公知の遮光層に採用されている構成材料を用いることができる。遮光層２０５の厚さもエッチング処理により溶解せず、基体シート２１０との十分な密着性を確保できる厚さであれば特に限定されない。

照射する光の種類は、紫外線、可視線、赤外線、電子線など種々の光から選択される。照射時間は、例えば、超高圧水銀灯の平行露光機で３００Ｊ／ｃｍ２を露光した場合に、５〜１００秒である。

第３工程では、図１０Ｂ（ｂ）に示すように、基板１から基体シート２０１のみ剥離して得られる前導電性基板３００に、導電層２０２側からに光２０４を照射し、第２工程で未硬化状態であった接着層部分２０３ａについて、導電層２０２との界面部分以外を硬化させる。

照射する光の種類は、紫外線、可視線、赤外線、電子線など種々の光から選択される。照射時間は、例えば、超高圧水銀灯の平行露光機で３００Ｊ／ｃｍ２を露光した場合、５〜１００秒である。

上記のように、照射時間と照射する光の量をコントロールすることにより、未硬化であった接着層部分２０３ａにおいて、導電層２０２との界面部分のみを未硬化にし、それ以外の部分を硬化することができる。これは、導電層２０２と接着層２０３との間に存在する酸素分子が、接着層部分２０３ａを構成する光硬化性樹脂の光反応を阻害するためである。

第４工程では、図１０Ｂ（ｃ）に示すように、接着層２０３の未硬化部分（接着層部分２０３ａの表面）を除去する。除去する方法としては、水洗除去などが挙げられる。水洗除去などすると、接着層２０３の未硬化部分と、その上に積層された導電層２０２が除去される。その結果、基板１の上に、第１溝部２１１がパターニングされた第１接着層２０６と、第１電極パターン２０７がパターニングされた第１導電層２０８と、第１ダミーパターン２０９がパターニングされた第１ダミー層２１０とを備える導電性基板３０１を得ることができる。

その後の工程では、転写シート２００の接着層２０３が、第１導電層２０８や第１ダミー層２１０と接するように、転写シート２００を導電性基板３０１の上に積層したあと、上記第１工程から第４工程と同様の操作を行い、図１０Ｃ（ａ）に示すように、タッチパネル１００を得る。

さらに、上記工程終了後、図１０Ｃ（ｂ）に示すように、完成したタッチパネル上に封止層２１８を設けてもよい。

上記工程を経ることにより、パターンの視認性の少ないタッチパネルを製造できる。

１，５０１…基板
２…入力領域
３…周縁部
４，２０６…第１接着層
５，２０８…第１導電層
６，２１２…第２接着層
７，２１４…第２導電層
８，２１０…第１ダミー層
９，２１６…第２ダミー層
１０，２１１…第１溝部
１１，２１７…第２溝部
２０，５１０…Ｘ電極
２１，２０７，５３０…第１電極パターン
２２，５３１…第１島状電極部
２３，５３２…第１接続部
２４，５２０…Ｙ電極
２５，２１３，５４０…第２電極パターン
２６，５４１…第２島状電極部
２７，５４２…第２接続部
２８…接続部分
３０…引き回し回路
６０…接着層
８０，２０９…第１ダミーパターン
８１…第１島状ダミー部
９０，２１５…第２ダミーパターン
９１…第２島状ダミー部
９２…封止層
１００，５００…タッチパネル
２００…転写シート
２０１…基体シート
２０２，５１２，５２２…導電層
２０３，５１１，５２１…接着層
２０４…光
２０５…遮光層
３００…前導電性基板
３０１…導電性基板
Ｋ…交差部

Claims (3)

1. 基板と、
   前記基板の一方面上に積層される第１接着層と、
   前記第１接着層の上に積層され、第１電極パターンを有する第１導電層と、
   前記第１導電層と前記第１接着層の上に積層される第２接着層と、
   前記第２接着層の上に積層され、第２電極パターンを有する第２導電層と、
   前記第１導電層と同一平面上の前記第１導電層の積層されない領域に、前記第１導電層と電気的に接続されないよう前記第１導電層とは間隔をあけて積層され、前記第１導電層と同一の厚さを有する第１ダミー層と、
   前記第２導電層と同一平面上の前記第２導電層の積層されない領域に、前記第２導電層と電気的に接続されないよう前記第２導電層とは間隔をあけて積層され、前記第２導電層と同一の厚さを有する第２ダミー層とを備え、
   前記第１電極パターンは、
   前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数形成される第１島状電極部と、
   前記第１方向について隣接する前記第１島状電極部間に形成され、前記第１島状電極部どうしを電気的に接続する第１接続部とを備え、
   前記第２電極パターンは、
   前記基板上の前記第１電極パターンと重畳しないよう、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数形成される第２島状電極部と、
   前記第２方向について隣接する前記第２島状電極部間に形成され、前記第１接続部上を経由して前記第２島状電極部どうしを電気的に接続する第２接続部とを備え、
   前記第１接着層は、前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域の前記第１ダミー層が積層された側の表面に第１溝部を備え、
   前記第２接着層は、前記第２導電層と前記第２ダミー層との境界境域の前記第２ダミー層が積層された側の表面に第２溝部を備えるタッチパネル。
2. 前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域において、前記第１導電層と前記第１ダミー層と前記第１接着層の前記第１溝部によって形成される段差が０．０１μｍ〜５．０μｍであり、
   前記第２導電層と前記第２ダミー層との境界領域において、前記第２導電層と前記第２ダミー層と前記第２接着層の前記第２溝部によって形成される段差が０．０１μｍ〜５．０μｍである請求項１のタッチパネル。
3. 前記第２接着層の厚みが、前記第１導電層と前記第１ダミー層との境界領域において、前記第１導電層と、前記第１ダミー層と、第1接着層の前記第１溝部とで構成される前記段差の１〜１００倍である請求項２のタッチパネル。

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