JP6784205B2 - 積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法に関し、より詳しくは、導電層がフィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法に関する。

特許文献１には、アンテナの機能や静電容量方式のタッチパネルの機能を備える電子機器の筐体部品が開示されている。具体的には、前記機能が付与される金属メッシュが形成されたフィルムを、筐体の外形に対応する曲面部を有する部材に貼着して、筐体部品としている。

国際公開第２００９／１０４６３５号

しかし、金属メッシュからなる導電層は伸びが小さい。そのため、曲面部に合わせてフィルムを変形させることが困難である。また、強制的にフィルムを変形させれば、金属メッシュを構成する金属線が断線し、導電性が不安定になる。

そこで本発明の課題は、導電層がフィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法を提供することにある。

また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．
第１フィルム基材と、該第１フィルム基材上に形成された金属線群からなる第１導電層と、を有する第１導電部材と、
第２フィルム基材と、該第２フィルム基材上に形成された金属線群からなる第２導電層と、を有する第２導電部材とを有し、
前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成するように、前記第１導電部材及び前記第２導電部材が積層されていることを特徴とする積層導電フィルム。
２．
前記第１フィルム基材及び前記第２フィルム基材は方形状であり、
前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線の長手方向と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線の長手方向とは、それぞれ、方形状の前記第１フィルム基材及び前記第２フィルム基材の四辺に対して傾斜していることを特徴とする前記１記載の積層導電フィルム。
３．
前記第１導電層の前記金属線群、及び、前記第２導電層の前記金属線群の何れか一方又は両方は、波線形状又はジグザグ形状の金属線によって構成されていることを特徴とする前記１又は２記載の積層導電フィルム。
４．
前記第１フィルム基材と、前記第２フィルム基材とが粘着されていることを特徴とする前記１〜３の何れかに記載の積層導電フィルム。
５．
前記第１フィルム基材と、前記第２フィルム基材とが熱圧着されていることを特徴とする前記１〜４の何れかに記載の積層導電フィルム。
６．
前記第１導電層の前記金属線群、及び、前記第２導電層の前記金属線群の何れか一方又は両方は、厚みが２μｍ以下の金属線によって構成されていることを特徴とする前記１〜５の何れかに記載の積層導電フィルム。
７．
第１フィルム基材上に金属線群からなる第１導電層を形成して第１導電部材を得る工程と、
第２フィルム基材上に金属線群からなる第２導電層を形成して第２導電部材を得る工程と、
前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成するように、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を積層して、積層導電フィルムを製造する工程とを有することを特徴とする積層導電フィルムの製造方法。
８．
前記積層導電フィルムを、曲面を成すように成形する工程を更に備え、
前記積層導電フィルムの成形時における前記第１導電層及び前記第２導電層のサイズの変化量に基づいて、成形後に所望のサイズになるように、前記第１導電層及び前記第２導電層のサイズを決定することを特徴とする前記７記載の積層導電フィルムの製造方法。
９．
第１フィルム基材と、該第１フィルム基材上に形成された金属線群からなる第１導電層と、を有する第１導電部材と、
第２フィルム基材と、該第２フィルム基材の一方の面に形成された金属線群からなる第２導電層と、該第２フィルム基材の他方の面に形成された金属線群からなる第３導電層と、を有する第２導電部材と、
第３フィルム基材と、該第３フィルム基材上に形成された金属線群からなる第４導電層と、を有する第３導電部材とを有し、
前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成すると共に、前記第３導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第４導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成するように、前記第１導電部材、前記第２導電部材及び前記第３導電部材が積層されていることを特徴とする積層導電フィルム。
１０．
第１フィルム基材上に金属線群からなる第１導電層を形成して第１導電部材を得る工程と、
第２フィルム基材の一方の面に金属線群からなる第２導電層を形成すると共に、前記第２フィルム基材の他方の面に金属線群からなる第３導電層を形成して第２導電部材を得る工程と、
第３フィルム基材上に金属線群からなる第４導電層を形成して第３導電部材を得る工程と、
前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成すると共に、前記第３導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第４導電層の前記金属線群を構成する金属線とが交点を形成するように、前記第１導電部材、前記第２導電部材及び前記第３導電部材を積層して、積層導電フィルムを製造する工程とを有することを特徴とする積層導電フィルムの製造方法。
１１．
前記積層導電フィルムを、曲面を成すように成形する工程を更に備え、
前記積層導電フィルムの成形時における前記第１導電層、前記第２導電層及び前記第３導電層のサイズの変化量に基づいて、成形後に所望のサイズになるように、前記第１導電層、前記第２導電層及び前記第３導電層のサイズを決定することを特徴とする前記１０記載の積層導電フィルムの製造方法。

本発明によれば、導電層がフィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る積層導電フィルムの斜視図 図１における（ii）−（ii）線断面図 図１の積層導電フィルムを分解した様子を説明する図 フィルム基材間を粘着する構成の一例を説明する図 第２実施形態に係る積層導電フィルムの斜視図 図５における（vi）−（vi）線断面図 図５の積層導電フィルムを分解した様子を説明する図 金属線に波線形状が付与された積層導電フィルムの一例を説明する図 金属線にリング形状が付与された積層導電フィルムの一例を説明する図 金属線が形成された第１フィルム基材の断面図 コーヒーステイン現象を利用した金属線の形成を説明する図 インサート成形の一例を説明する図 積層導電フィルムの成形に伴う変形を説明する図

以下に、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。

１．積層導電フィルム
（１）第１実施形態
図１は第１実施形態に係る積層導電フィルムの斜視図である。説明の便宜上、第１フィルム基材１と第２フィルム基材２との間に配置される第１導電層１２及び第２導電層２２を実線で示している。図２は図１における（ii）−（ii）線断面図である。また、図３は図１の積層導電フィルムを分解した様子を説明する図である。図３（ａ）は第１導電部材１の第１導電層１１を、図３（ｂ）は第２導電部材２の第２導電層２１を、図３（ｃ）は第１導電部材１と第２導電部材２との積層によって構成される導電層（以下、複合導電層ともいう）Ｃを、それぞれ同じ方向から平面視した様子を示している。図３（ｂ）において、第２導電部材２の第２導電層２１は、平面視したときに第２フィルム基材２１の裏側に設けられるが、説明の便宜上、実線で示している。

第１実施形態に係る積層導電フィルムは、第１導電部材１及び第２導電部材２の積層体である。

第１導電部材１は、第１フィルム基材１１と、該第１フィルム基材１１上に形成された第１導電層１２とを有する。本実施形態では、４つの帯状の第１導電層１２が所定の間隔で並設されている。

第１導電層１２は、複数の金属線１３からなる金属線群によって構成されている。金属線１３は、第１フィルム基材１１によって支持されている。金属線１３は、所定の間隔で、複数並設されている。本実施形態において、金属線１３には直線形状が付与されている。

第２導電部材２は、第２フィルム基材２１と、該第２フィルム基材２１上に形成された第２導電層２２とを有する。本実施形態では、４つの帯状の第２導電層２２が所定の間隔で並設されている。なお、本実施形態では、第１フィルム基材１１と第２フィルム基材２１として透明基材を用いているが、これに限定されない。

第２導電層２２は、複数の金属線２３からなる金属線群によって構成されている。金属線２３は、第２フィルム基材２１によって支持されている。金属線２３は、所定の間隔で、複数並設されている。本実施形態において、金属線２３には直線形状が付与されている。第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３は、第１導電部材１及び第２導電部材２を積層したときに、第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３と交差する方向に配向されている。

第１導電部材１及び第２導電部材２は、第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３と、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３とが交差した状態で接触して交点を形成するように、積層されている。これにより、積層導電フィルムが構成されている。

金属線１３と、金属線２３とが交差した状態で接触して交点を形成するように積層されていることにより、第１導電層１２と第２導電層２２とが電気的に接続され、複合導電層Ｃが形成される。本実施形態では、４つの第１導電層１２と、４つの第２導電層２２とが、それぞれ電気的に接続され、４つの複合導電層Ｃを形成している。

このようにして形成される複合導電層Ｃは、フィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する。

即ち、複合導電層Ｃは、積層の結果として、全体として金属メッシュを構成している。この金属メッシュは、実際には２つの個別の導電層１２、２２によって構成されている。そのため、複合導電層Ｃにおいて交差する金属線１３、２３は、通常の金属メッシュにおいて交差する金属線とは異なり、互いに拘束されず、相互にスライド可能な状態にある。この結果、複合導電層Ｃのフィルム変形に対する追従性が向上し、積層導電フィルムを例えば非平面部を有する構造体に貼着して変形させる際などに、フィルム変形の妨げになりにくい効果が得られる。

更に、フィルム変形に対する追従性が向上することによって、フィルム変形下での断線が防止され、安定な導電性が発揮される。特に、複合導電層Ｃは、金属線１３、２３によって、全体として金属メッシュと同様の導電経路を形成できるため、導電性に優れる効果も得られる。

また、本実施形態において、第１フィルム基材１１及び第２フィルム基材２１は方形状であり、第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３の長手方向と、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３の長手方向とは、それぞれ、方形状の第１フィルム基材１１及び第２フィルム基材１２の四辺に対して傾斜している。これにより、良好なモアレ防止効果を発揮することができる。例えば、積層導電フィルムの背後に図示しない画像表示装置（ディスプレイ）を配置し、該積層導電フィルムを透視して該画像表示装置を視認させることができる。かかる画像表示装置の画素アレイは、通常は、方形状のフィルム基材１１、１２の四辺に沿う方向に配列される。このとき、金属線１３、２３の長手方向が、方形状のフィルム基材１１、１２の四辺に対して傾斜していることによって、金属線１３、２３と画素アレイとの間の光学的な干渉による干渉縞（モアレ）の発生を防止することができる。この効果は、画素アレイが配置される場合に限定されず、規則的なパターンを有する部材が配置される場合において広く発揮される。ここで、金属線１３、２３の長手方向というのは、各金属線１３、２３の全体としての長手方向のことである。

本実施形態において形成される４つの複合導電層Ｃは、例えば、静電容量方式等のタッチパネルにおける位置検出電極等として用いることができる。この場合、図示しない引き出し配線を介して、４つの複合導電層Ｃを、位置検出等のための制御回路（図示省略）に接続することができる。このように、２つの個別の導電層１２、２２によって、複合導電層Ｃからなる１つの面状電極（ここでは、位置検出電極）を形成することは好ましいことである。

第１導電層の金属線群、及び、第２導電層の金属線群の何れか一方又は両方は、厚みが２μｍ以下の金属線によって構成されていることが好ましい。

このような薄い金属線であれば、フィルム変形に対する追従性が向上して、フィルム基材から剥離することが防止される。また、薄い金属線であれば、対向する金属線を損傷することが防止される。これらの結果、本発明の効果が更に良好に発揮される。

第１フィルム基材と、第２フィルム基材とは、粘着されていることが好ましい。粘着により、金属線１３と金属線２３との接触が更に安定に保持される。更に、粘着であれば、金属線１３と金属線２３との相互のスライドも許容され、複合導電層Ｃの変形許容性が高まる。

第１フィルム基材１１と第２フィルム基材２１とを粘着するための構成は格別限定されない。好ましい構成の一例について図４を参照して説明する。

図４は第１導電部材を平面視した様子を示している。ここでは、説明の便宜上、第１導電部材に積層される第２導電部材の第２導電層２２を構成する金属線２３を点線として重ね合わせて示している。

図４の例では、第１フィルム基材１１上に粘着層１４を設けている。粘着層１４は、ここでは図示しない第２導電部材の第２フィルム基材２１に接触し、第１フィルム基材１１と第２フィルム基材２１とを粘着する。

粘着層１４を設ける位置は、第１フィルム基材１１と第２フィルム基材２１との間であればよい。図示するように、粘着層１４は、第１導電層１２の金属線１３、及び、第２導電層２２の金属線２３と重ならないように設けられることが好ましい。ここでは、粘着層１４は、金属線１３、２３によって囲まれた領域内に、金属線１３、２３と重ならないように設けられている。

粘着層１４は、粘着剤によって構成することができる。粘着剤は格別限定されず、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等が挙げられる。

粘着は、変形許容性を更に高める観点で、微粘着であることが好ましい。微粘着とする場合、その粘着力は、例えば１Ｎ／ｍｍ〜４Ｎ／ｍｍ程度とすることができる。

また、第１フィルム基材１１と、第２フィルム基材２１とは、熱圧着されていることも好ましい。このような熱圧着によって、金属線１３と金属線２３との接触が更に安定に保持され、より安定な導電性が発揮される。また、第１フィルム基材１１及び第２フィルム基材２１がフィルムに由来する可撓性を有することによって、金属線１３と金属線２３との相互のスライドはある程度許容される。そのため、複合導電層Ｃの変形許容性も保持される。

熱圧着を用いる場合においても、粘着の場合と同様に、第１フィルム基材１１と、第２フィルム基材２１との間を部分的に熱圧着することができる。これにより、金属線１３と金属線２３との相互のスライドが更に許容され、複合導電層Ｃの変形許容性も更に良好に発揮される。

（２）第２実施形態
上述した第１実施形態では、積層導電フィルムが、第１導電部材１及び第２導電部材２の積層体である場合について示したが、これに限定されない。例えば、積層導電フィルムには、更なる１又は複数の導電部材が積層されてもよい。以下に図５を参照して説明する第２実施形態では、積層導電フィルムに、更に第３導電部材３が積層される。

図５は、第２実施形態に係る積層導電フィルムの斜視図である。説明の便宜上、第１フィルム基材１と第２フィルム基材２との間に配置される第１導電層１２及び第２導電層２２、並びに、第２フィルム基材２と第３フィルム基材３との間に配置される第３導電層３２及び第４導電層４２を実線で示している。図６は図５における（vi）−（vi）線断面図である。また、図７は図５の積層導電フィルムを分解した様子を説明する図である。図７（ａ）は第１導電部材１の第１導電層１１を、図７（ｂ）は第２導電部材２の第２導電層２１を、図７（ｃ）は第２導電部材２の第３導電層３２を、図７（ｄ）は第３導電部材３の第４導電層４２を、それぞれ同じ方向から平面視した様子を示している。図７（ｂ）において、第２導電部材２の第２導電層２１は、平面視したときに第２フィルム基材２１の裏側に設けられるが、説明の便宜上、実線で示している。同様に、図７（ｄ）において、第３導電部材３の第４導電層４１は、平面視したときに第３フィルム基材３１の裏側に設けられるが、説明の便宜上、実線で示している。更に、図７（ｅ）は第１導電部材１と第２導電部材２との積層によって構成される複合導電層Ｃ１を、図７（ｆ）は第２導電部材２と第３導電部材３との積層によって構成される複合導電層Ｃ２を、それぞれ同じ方向から平面視した様子を示している。

第２実施形態に係る積層導電フィルムは、第１実施形態に係る積層導電フィルムに対して、更に第３導電部材３が積層された構成を有する。即ち、第２実施形態に係る積層導電フィルムは、第１導電部材１、第２導電部材２及び第３導電部材３の積層体である。

第１導電部材１は、第１実施形態と同様に、第１フィルム基材１１と、該第１フィルム基材１１上に形成された第１導電層１２とを有する。

第２導電部材２は、第２フィルム基材２１と、該第２フィルム基材２１の一方の面に形成された第２導電層２２と、該第２フィルム基材２１の他方の面に形成された第３導電層３２とを有する。第２導電層２２は、第１実施形態と同様の構成を備える。

本実施形態では、第２フィルム基材２１の他方の面に、４つの帯状の第３導電層３２が所定の間隔で並設されている。第３導電層３２の長手方向は、第２導電層２２と交差する方向に配向されている。第３導電層３２は、複数の金属線３３からなる金属線群によって構成されている。金属線３３は、第２フィルム基材２１によって支持されている。金属線３３は、所定の間隔で、複数並設されている。本実施形態において、金属線３３には直線形状が付与されている。

第３導電部材は、第３フィルム基材３１と、該第３フィルム基材３１上に形成された第４導電層４２とを有する。

本実施形態では、第３フィルム基材３１上に、４つの帯状の第４導電層４２が所定の間隔で並設されている。第４導電層４２の長手方向は、第３導電層３２と同方向に配向されている。各第４導電層４２は、第２導電部材２及び第３導電部材３を積層したときに、各第３導電層３２と重なるように配置されている。

第４導電層４２は、複数の金属線４３からなる金属線群によって構成されている。金属線４３は、第３フィルム基材３１によって支持されている。金属線４３は、所定の間隔で、複数並設されている。本実施形態において、金属線４３には直線形状が付与されている。第４導電層４２の金属線群を構成する金属線４３は、第２導電部材２及び第３導電部材３を積層したときに、第３導電層３２の金属線群を構成する金属線３３と交差する方向に配向されている。

第１導電部材１、第２導電部材２及び第３導電部材３が積層されることによって、第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３と、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３とが交差した状態で接触して交点を形成する。更に、第３導電層３２の金属線群を構成する金属線３３と、第４導電層４２の金属線群を構成する金属線４３とが交差した状態で接触して交点を形成する。

この結果、第１導電層１２と第２導電層２２とが電気的に接続され、複合導電層Ｃ１が形成される。更に、第３導電層３２と第４導電層４２とが電気的に接続され、複合導電層Ｃ２が形成される。本実施形態では、４つの第１導電層１２と、４つの第２導電層２２とが、それぞれ電気的に接続され、４つの複合導電層Ｃ１を形成し、更に、４つの第３導電層３２と、４つの第４導電層４２とが、それぞれ電気的に接続され、４つの複合導電層Ｃ２を形成している。

このようにして形成される複合導電層Ｃ１、Ｃ２は、第１実施形態の複合導電層Ｃと同様に、フィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する。

本実施形態において形成される、４つの複合導電層Ｃ１、及び、４つの複合導電層Ｃ２は、例えば、タッチパネルにおける位置検出電極等として用いることができる。例えば、４つ複合導電層Ｃ１をＸ座標位置検出電極とし、４つの複合導電層Ｃ２をＹ座標位置検出電極とすることで、Ｘ−Ｙ座標系の位置を検出することができる。この場合、図示しない引き出し配線を介して、複合導電層Ｃ１、Ｃ２を、位置検出等のための制御回路（図示省略）に接続することができる。

第１実施形態と同様に、第１導電部材１と第２導電部材２との間、及び、第１導電部材２と第３導電部材３との間は、粘着又は熱圧着されていることが好ましい。

（３）金属線の形状
以上の説明では、金属線に直線形状を付与する場合について主に示したが、これに限定されない。第１導電層の金属線群、及び、第２導電層の金属線群の何れか一方又は両方は、例えば、波線形状又はジグザグ形状の金属線によって構成することができる。これについて、図８を参照して説明する。

図８は、金属線に波線形状が付与された積層導電フィルムの一例を説明する図である。図８（ａ）は、は第１導電部材１の第１導電層１１を、図８（ｂ）は第２導電部材２の第２導電層２１を、図８（ｃ）は第１導電部材１と第２導電部材２の積層によって形成される複合導電層Ｃを、それぞれ同じ方向から平面視した様子を示している。図８（ｂ）において、第２導電部材２の第２導電層２１は、平面視したときに第２フィルム基材２１の裏側に設けられるが、説明の便宜上、実線で示している。

図８に示す積層導電フィルムは、上述した第１実施形態と同様に、第１導電部材１及び第２導電部材２の積層体である。

第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３には波線形状が付与されている。これにより、金属線１３がバネ状の伸縮性を発揮し、変形受容性が更に向上し、本発明の効果が更に良好に発揮される。

図８の例では、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３にも波線形状が付与されているため、上述した効果が更に良好に発揮される。

波線形状に代えてジグザグ形状を用いる場合にも同様の効果が発揮される。

金属線に、波線形状やジグザグ形状のような、該金属線の長手方向に対して左右に繰り返し蛇行する形状が付与されることによって、バネ状の伸縮性が良好に発揮される。

ところで、本実施形態において、金属線１３、２３の長手方向（上述したように全体としての長手方向のことである）は、方形状のフィルム基材１１、１２の四辺に沿う方向に配向している。このような配向にする場合においても、金属線１３、２３に、波線形状やジグザグ形状のような、該金属線の長手方向に対して左右に繰り返し蛇行する形状が付与されることによって、上述した干渉縞（モアレ）の発生を防止することができる。

また、第１導電層の金属線群、及び、第２導電層の金属線群の何れか一方又は両方は、例えば、リング形状や多角形状等のような閉じられた幾何学図形である金属線によって構成することもできる。これについて、図９を参照して説明する。

図９は、金属線にリング形状が付与された積層導電フィルムの一例を説明する図である。図９（ａ）は、は第１導電部材１の第１導電層１１を、図９（ｂ）は第２導電部材２の第２導電層２１を、図９（ｃ）は第１導電部材１と第２導電部材２の積層によって形成される複合導電層Ｃを、それぞれ同じ方向から平面視した様子を示している。図９（ｂ）において、第２導電部材２の第２導電層２１は、平面視したときに第２フィルム基材２１の裏側に設けられるが、説明の便宜上、実線で示している。

図９に示す積層導電フィルムは、上述した第１実施形態と同様に、第１導電部材１及び第２導電部材２の積層体である。

第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３、及び、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３にはリング形状が付与されている。

このように、金属線１３、２３が閉じられた幾何学図形である場合においても、本発明の効果が得られる。

閉じられた幾何学図形からなる金属線は、隣接する閉じられた幾何学図形からなる金属線との間の交点が２点になるため、全体としての交点の数が増加する。そのため、積層導電フィルムを構成する第１フィルム基材及び第２フィルム基材の何れか又は両方が透明である場合、これらの多数の交点が外部から視認され、視覚的な違和感を与え得る。これに対して、上述した直線形状、波線形状及びジグザグ形状の金属線は、視覚的な違和感を与えにくい効果を奏する。

以上、第１実施形態に基づいて説明された金属線の形状に係る構成は、第２実施形態の金属線１３、２３、３３、４３にも適用することができる。

（４）金属線の材質及び金属線の層構成
金属線の材質は、金属であれば格別限定されないが、例えば、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、スズ等が挙げられる。金属線は、これらの金属から選択された１種又は２種以上によって構成することができる。

金属線は、これら金属からなる中実なものでもよいが、金属線を金属微粒子の集合体によって構成することも好ましい。金属線を金属微粒子の集合体によって構成することで、該金属線に良好な伸縮性を付与することができる。この効果に関しては、金属微粒子の集合体から構成されることによって金属線１３が適度に肉抜きされて（疎な状態になって）、伸縮性を向上させていること等が推定される。このとき、集合体を構成する各金属微粒子は、必ずしも完全に独立した粒状である必要はなく、隣接する金属微粒子同士で一部が融着されたものであってもよい。

２種以上の金属を併用する場合は、２種以上の金属を混合して用いてもよいが、異なる金属からなる複数の金属層からなる積層構造を形成することが好ましい。

以下に、積層構造を有する金属線１３の一例について説明するが、この説明は他の金属線２３、３３、４３にも援用される。

図１０は、金属線１３が形成された第１フィルム基材１１の断面図であり、金属線１３の長手方向と直交する断面で切断した様子を示している。

図１０に示すように、本実施形態において、金属線１３は２層の積層構造を有している。

金属線１３は積層構造として、金属からなる基層１３１と、メッキ被膜からなる外層１３２とを有することが好ましい。メッキ被膜からなる外層１３２は、金属線１３の表面を滑らかにする。これにより、金属線１３と、該金属線１３に対向して配置される金属線２３（図１０中、図示省略）との間の滑りがよくなり、フィルム変形時の金属線１３及び金属線２３の損傷がより確実に防止される。このとき、基層１３１が金属微粒子の集合体からなることによって、上述したように該金属線に良好な伸縮性を付与することができる。更に、金属微粒子の集合体からなる基層１３１の表面を、メッキ被膜からなる外層１３２で被覆され、損傷防止効果も好適に発揮される。

積層構造とする場合、基層１３１は、例えば銀及び銅から選ばれる金属を主成分とすることが好ましい。これにより、上述した伸縮性の効果に加えて、金属線１３の導電性を向上する効果も得られる。外層１３２は、例えばニッケル、アルミニウム、亜鉛及びスズから選ばれる金属を主成分とすることが好ましい。これらの金属によって、金属線１３の色味を消す効果が得られ、金属線１３を視認困難にする隠蔽効果が得られる。

積層構造は、互いに対向する金属線１３、２３の一方又は両方に付与することができる。特に積層構造が両方の金属線１３、２３に付与されていることによって、上述した効果が更に良好に発揮される。

図１０の例では、金属線１３が２層の積層構造を有している場合について主に示したが、これに限定されない。例えば、金属線は３層以上の積層構造を有してもよい。金属線が３層以上の積層構造を有する場合、上述した基層１３１と外層１３２との間に１層以上の中間層（図示省略）を有することができる。また、図示しないが、金属線は単層構造であってもよい。中間層や単層構造の構成については、例えば基層１３１や外層１３２について例示した構成を適用できる。単層構造からなる金属線１３を、金属微粒子の集合体によって構成することも好ましいことである。金属微粒子の集合体からなる基層１３１あるいは金属線１３を形成する際には、例えば金属微粒子を含むインクを用いた印刷法を用いることができる。この方法については、後に「２．積層導電フィルムの製造方法」において更に詳しく説明する。

（５）フィルム基材
第１〜第３フィルム基材は、樹脂により構成することができる。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等が挙げられる。

フィルム基材は透明でも不透明でもよい。上述した材質を用いれば、フィルム基材に良好な透明性を付与できる。透明の度合いは特に限定されず、その光透過率が数％〜数十％の何れでもよく、その分光透過率もどのようなものでもよい。これら光透過率及び分光透過率は用途、目的に応じて適宜定めることができる。

フィルム基材の厚さ、大きさ（面積）及び形状は特に限定されず、積層導電フィルムの用途、目的に応じて適宜定めることができる。フィルム基材の厚さは、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。

また、フィルム基材には、表面エネルギーを変化させるための表面処理が施されていてもよい。更に、フィルム基材には、ハードコート層や反射防止層などが設けられていてもよい。

２．積層導電フィルムの製造方法
（１）第１実施形態
ここでは、「１．積層導電フィルム」で説明した第１実施形態に係る積層導電フィルムを作成する場合を例に挙げて説明する。

まず、第１導電部材１及び第２導電部材２を得る。

第１導電部材１を得る際には、まず、第１フィルム基材１１上に金属線群からなる第１導電層１２を形成する。金属線群を構成する金属線１３の形成方法は格別限定されず、印刷法やフォトリソグラフィー等の方法を用いることができ、特に印刷法が好適に用いられる。印刷法においては、金属微粒子を含有するインクを第１フィルム基材１１上に付与して金属線１３を形成することができる。

印刷法によって形成される金属線１３は、金属微粒子の集合体により構成されるため、フィルム変形に対する追従性が更に向上する。

印刷法は格別限定されず、例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が挙げられ、中でもインクジェット法が好ましい。インクジェット法におけるインクジェットヘッドの液滴吐出方式は格別限定されず、例えばピエゾ方式やサーマル方式等が挙げられる。

印刷法においては、第１フィルム基材１１上に付与されたインクを乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して金属線１３を形成することが好ましい。これについて、図１１を参照して説明する。

まず、図１１（ａ）に示すように、第１フィルム基材１１上に、金属微粒子を含むインクからなるライン状液体５を付与する。

次いで、ライン状液体５を乾燥させる過程でライン状液体５の縁に金属微粒子を選択的に堆積させることによって、図１１（ｂ）に示すように、金属線１３を形成することができる。この例では、ライン状液体５の長手方向に沿う両縁に金属微粒子を選択的に堆積させることによって、一対の金属線１３、１３を形成している。ライン状液体５の線幅を均一に形成することによって、一対の金属線１３、１３を互いに平行に形成することができる。

金属線１３の線幅は、ライン状液体５の線幅よりも細く、例えば２０μｍ以下、１５μｍ以下、更には１０μｍ以下とすることができる。金属線１３の線幅が細いことによって、フィルムの伸びの許容性を更に高めることができる。また、フィルム基材が透明の場合、金属線１３の線幅が視認出来ない程度に細いことによって、透明積層導電フィルムを得る事ができる。金属線１３の線幅の下限は格別限定されないが、安定な導電性を付与する等の観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。

図１１の例では、ライン状液体５及び金属線１３を直線にしているが、これに限定されない。ライン状液体５の形状を波線形状又はジグザグ形状にすることで、得られる金属線１３の形状を波線形状又はジグザグ形状にすることができる。また、例えば第１フィルム基材１１上にインクをドット状液体として付与することで、金属線１３の形状をリング形状にすることもできる。

印刷法、特に上述したコーヒーステイン現象に好適に用いられるインクについて、詳しく説明する。

インクに含有させる金属微粒子を構成する金属としては、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。これらの中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕが好ましく、Ａｇが特に好ましい。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。

インク中の金属微粒子の濃度は、例えば５重量％以下とすることができ、更には０．０１重量％以上１．０重量％以下とすることができる。これにより、コーヒーステイン現象が促進され、金属線を更に細くできる等の効果が得られる。

インクに用いられる溶媒は格別限定されず、水や有機溶剤から選択された一種又は複数種を含むことができる。有機溶剤としては、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。

また、インクには界面活性剤等の他の成分を含有させることができる。界面活性剤は格別限定されず、例えばシリコン系界面活性剤等が挙げられる。インク中の界面活性剤の濃度は、例えば１重量％以下とすることができる。

第１フィルム基材上に付与されたインク（ライン状液体）の乾燥方法は自然乾燥でも強制乾燥でもよい。強制乾燥に用いる乾燥方法は格別限定されず、例えば、基材の表面を所定温度に加温する方法や、第１フィルム基材の表面に気流を形成する方法等を単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。気流は、例えばファン等を用いて、送風又は吸引を行うことによって形成することができる。

第１フィルム基材１１上に形成された金属線１３に後処理を施すことができる。後処理として、例えば、焼成処理、メッキ処理等が挙げられる。焼成処理を施した後、メッキ処理を施してもよい。

焼成処理としては、例えば、光照射処理、熱処理等が挙げられる。光照射処理には、例えば、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（ＩＲ）、マイクロ波、電波等を用いることができる。熱処理には、例えば、熱風、加熱ステージ、加熱プレス等を用いることができる。

メッキ処理としては、例えば、無電解メッキ、電解メッキ等が挙げられる。電解メッキでは、金属線の導電性を利用して、該金属線に選択的にメッキを施すことができる。金属線に複数回のメッキ処理を施してもよい。メッキ金属を異ならせた複数回のメッキ処理を施してもよい。

メッキ処理によって、メッキ被膜を有する金属線を形成することができる。複数回のメッキ処理によって、複数のメッキ被膜が積層された金属線を形成することもできる。これにより、図１０に示したような積層構造を形成することができる。

電解メッキに用いるメッキ液には、例えば、過硫酸ナトリウム、塩化第二銅、過酸化水素等のような酸化剤を含有させてもよい。酸化剤の使用により、金属線の導電性を向上でき、且つメッキ太りが抑制される。この効果は、コーヒーステイン現象を利用して形成された金属線を対象とする場合に特に良好に発揮される。

以上のようにして、第１導電部材を得ることができる。第２導電部材についても、上述した第１導電部材を得る方法と同様の方法により得ることができる。

次に、第１導電部材と第２導電部材とを積層する。その際、第１導電層１１の金属線群を構成する金属線１３と、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３とが交点を形成するように積層する。これにより、積層導電フィルムが得られる。

第１導電部材１と第２導電部材２との積層方法は格別限定されず、上記の交点が形成されるように第１導電部材１と第２導電部材２とを重ね合わせるものであればよい。好ましいのは、第１フィルム基材１１と第２フィルム基材２１とが粘着又は熱圧着されていることである。

粘着については、例えば、図４に示した構成を適用することができる。また、熱圧着については、例えば、後述する積層導電フィルムを成形する際の熱を利用することができる。

（２）第２実施形態
ここでは、「１．積層導電フィルム」で説明した第２実施形態に係る積層導電フィルムを作成する場合を例に挙げて説明する。

まず、第１導電部材１、第２導電部材２及び第３導電部材３を得る。

第１導電部材１及び第３導電部材３については、上述した第１実施形態と同様の方法で得ることができる。また、第２導電部材２についても、第１実施形態と同様の方法を、フィルム基材に施し、両面に金属線を形成することで得ることができる。

次に、第１導電部材１、第２導電部材２及び第３導電部材３を積層する。その際、第１導電層１２の金属線群を構成する金属線１３と、第２導電層２２の金属線群を構成する金属線２３とが交点を形成すると共に、第３導電層２３の金属線群を構成する金属線３３と、第４導電層１４の金属線群を構成する金属線とが交点を形成するように積層する。これにより、積層導電フィルムが得られる。

第１実施形態と同様に、第１フィルム基材１１と第２フィルム基材１２との間、及び、第２フィルム基材２１と第３導電部材３１との間は、粘着又は熱圧着されていることが好ましい。

（３）その他の態様
積層導電フィルムには、曲面を成すように成形を施すことができる。成形は、積層導電フィルムを３次元的に変形させるものであることが好ましい。３次元的に変形によって、積層導電フィルムには非平面形状が付与される。非平面というのは、一つの平面内に含まれない面であり、曲面や、複数の平面の組み合わせによって構成され得る。

成形の手法は格別限定されないが、例えばインサート成形等を用いることができる。以下に、図１２を参照して、インサート成形の一例について説明する。

まず、図１２（ａ）に示すように、金型６ａ、６ｂに、積層導電フィルムＦを供給する。図１２では、説明の便宜上、積層導電フィルムＦを一層のフィルムとして図示している。

次いで、図１２（ｂ）に示すように、金型６ａ、６ｂを閉じる。

次いで、図１２（ｃ）に示すように、金型６ａ、６ｂ内に、溶融された樹脂６を注入する。金型６ａ、６ｂ内において、樹脂Ｒは積層導電フィルムＦの裏面に接触するように注入される。注入された樹脂Ｒは、冷却によって固化され、構造体７を形成する。このとき、樹脂Ｒは、積層導電フィルムＦの裏面に融着され、構造体７と積層導電フィルムＦとを一体化する。

次いで、図６（ｄ）に示すように、金型６ａ、６ｂを開いて離型する。これにより、構造体７と、構造体７の非平面部分を被覆する積層導電フィルムＦとからなる構造物が得られる。

このような成形過程において、積層導電フィルムＦは、構造体７の非平面部分２１に沿う非平面を成すように（曲面を成すように）成形される。本実施形態では、金型６ａ、６ｂ内に溶融された樹脂Ｒを注入する前に、積層導電フィルムＦを予め成形（プレフォーム）させている。積層導電フィルムＦを成形させる方法としては、例えば、積層導電フィルムＦを加熱軟化させた状態で、加圧成形や真空圧空成形等の成形を行う方法等が挙げられる。他の実施形態として、樹脂Ｒを注入する際に、溶融された樹脂Ｒによる熱と、注入圧によって積層導電フィルムＦを成形してもよい。何れの実施形態においても、積層導電フィルムを用いることで、導電層がフィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する効果が得られる。

また、他の態様において、積層導電フィルムＦの表面側、あるいは裏面側に、更なる他の層（図示省略）を積層した状態で、積層導電フィルムＦを金型に供給してもよい。これにより、積層導電フィルムＦと構造体７との間に更なる他の層が積層された構造物、又は、積層導電フィルムＦの表面に更なる他の層が積層された構造物が得られる。

積層導電フィルムを、曲面を成すように成形する工程を備える場合は、積層導電フィルムの成形時における各導電層のサイズの変化量に基づいて、成形後に所望のサイズになるように、形成する各導電層のサイズを決定することが好ましい。これについて、図１３を参照して説明する。

図１３は積層導電フィルムの断面図であり、図１３（ａ）は成形前の状態を、図１３（ｂ）は成形後の状態をそれぞれ示している。ここでは、第２実施形態に係る積層導電フィルムを例に挙げて説明するが、この説明は第１実施形態に係る積層導電フィルムについても援用される。

図１３に示すように、成形の前後で、積層導電フィルムを構成する第１フィルム基材１１、第２フィルム基材２１及び第３フィルム基材３１は、それぞれ異なる量で伸縮（延伸又は収縮）する。

伸縮量として、延伸方向を正、収縮方向を負とする量を仮定すると、第１フィルム基材１１→、第２フィルム基材２１→第３フィルム基材３１の順で、伸縮量は大きくなる。

このとき、第１フィルム基材１１の導電層１２、第２フィルム基材２１の導電層２２、３２、及び、第３フィルム基材の導電層４２は、各フィルム基材１１、２１、３１の伸縮量に応じた変化量（サイズ変化量）でサイズが変化する。

図示の例では、互いに重ね合わされる導電層１２、２２の形成領域が、成形後に一致するように、各導電層１２、２２を形成する際に、予め各導電層１２、２２の各サイズを決定している。互いに重ね合わされる導電層３２、４２についても同様である。これにより、フィルム変形下において、より安定な導電性を発揮できる効果が得られる。

本実施形態では、各導電層のサイズだけでなく、位置についても、成形後に意図した位置に配置されるように、各導電層を形成する際に、予め各導電層のフィルム基材上の位置を決定している。これにより、更に安定な導電性が発揮される。ここで導電層のサイズというのは、例えば、フィルム面上における一方向におけるサイズ（長さ）、フィルム面上における互いに直交する２方向における各サイズ（長さ）、又は、フィルム面上における面積のサイズであり得る。また導電層の位置というのは、例えば、フィルム面上における一方向における位置、又は、フィルム面上における互いに直交する２方向における位置であり得る。

導電層のサイズや位置の変化量は、例えば、実際に成形を行って測定することができる。また、導電層のサイズや位置の変化量は、成形後の曲率等に基づいて算出してもよい。

なお、積層導電フィルムには必ずしも成形が施されなくてもよい。成形の有無によらず、積層導電フィルムは、基材がフィルムにより構成され、且つ複合導電層の変形許容性が高いため、良好な可撓性を有することができる。そのため、積層導電フィルムは、可撓性を利用した種々の用途に用いることができる。

以上の説明では、積層導電フィルムの複合導電層をタッチパネルの位置検出電極に用いる場合について主に示したが、これに限定されない。複合導電層には、積層導電フィルムの用途に応じた種々の機能を付与することができる。

第２実施形態において、複合導電層Ｃ１及びＣ２は、両方で一つの機能を発揮するように構成されてもよいが、片方ずつ別機能を発揮するように構成されてもよい。具体例として、一方の複合導電層に、静電容量センサーを構成するためのタッチスイッチ機能を付与し、他方の複合導電層に、発熱体（ヒーター）を構成して発熱体機能を付与することができる。発熱には、金属線への通電により生じるジュール熱を利用できる。あるいは、他方の複合導電層に、例えば通信等のための電磁波を送受信するためのアンテナ機能を付与してもよい。

以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。

１：第１導電部材
１１：第１フィルム基材
１２：第１導電層
１３：金属線
２：第２導電部材
２１：第１フィルム基材
２２：第２導電層
２３：金属線
３２：第３導電層
３３：金属線
３：第３導電部材
３１：第１フィルム基材
４２：第４導電層
４３：金属線
４：粘着層
５：ライン状液体
６ａ、６ｂ：金型
７：構造体
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２：複合導電層
Ｆ：積層導電フィルム
Ｒ：樹脂

Claims (15)

1. 第１フィルム基材と、該第１フィルム基材上に並設された金属線群からなる第１導電層と、を有する第１導電部材と、
   第２フィルム基材と、該第２フィルム基材上に並設された金属線群からなる第２導電層と、を有する第２導電部材とを有し、
   前記第１導電部材及び前記第２導電部材は、積層され、前記第１導電層と、前記第２導電層とは、前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが接触して交点を形成して、電気的に接続され、複合導電層を形成していることを特徴とする積層導電フィルム。
2. 前記複合導電層は、帯状に形成され、複数が並設されていることを特徴とする請求項１記載の積層導電フィルム。
3. 前記第１フィルム基材及び前記第２フィルム基材は方形状であり、
   前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線の長手方向と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線の長手方向とは、それぞれ、方形状の前記第１フィルム基材及び前記第２フィルム基材の四辺に対して傾斜していることを特徴とする請求項１又は２記載の積層導電フィルム。
4. 前記第１導電層の前記金属線群、及び、前記第２導電層の前記金属線群の何れか一方又は両方は、波線形状又はジグザグ形状の金属線によって構成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の積層導電フィルム。
5. 前記第１フィルム基材と、前記第２フィルム基材とが粘着されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の積層導電フィルム。
6. 前記第１フィルム基材と、前記第２フィルム基材とが熱圧着されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の積層導電フィルム。
7. 前記第１導電層の前記金属線群、及び、前記第２導電層の前記金属線群の何れか一方又は両方は、厚みが２μｍ以下の金属線によって構成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の積層導電フィルム。
8. 第１フィルム基材上に金属線群を並設して第１導電層を形成して第１導電部材を得る工程と、
   第２フィルム基材上に金属線群を並設して第２導電層を形成して第２導電部材を得る工程と、
   前記第１導電部材及び前記第２導電部材を積層させ、前記第１導電層と、前記の第２導電層とを、前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とを接触させて交点を形成させて、それぞれ電気的に接続させ、複合導電層を形成し、積層導電フィルムを製造する工程とを有することを特徴とする積層導電フィルムの製造方法。
9. 前記複合導電層を、帯状に形成し、複数並設することを特徴とする請求項８記載の積層導電フィルムの製造方法。
10. 前記積層導電フィルムを、曲面を成すように成形する工程を更に備え、
    前記積層導電フィルムの成形時における前記第１導電層及び前記第２導電層のサイズの変化量に基づいて、成形後に所望のサイズになるように、前記第１導電層及び前記第２導電層のサイズを決定することを特徴とする請求項８又は９記載の積層導電フィルムの製造方法。
11. 第１フィルム基材と、該第１フィルム基材上に並設された金属線群からなる第１導電層と、を有する第１導電部材と、
    第２フィルム基材と、該第２フィルム基材の一方の面に並設された金属線群からなる第２導電層と、該第２フィルム基材の他方の面に並設された金属線群からなる第３導電層と、を有する第２導電部材と、
    第３フィルム基材と、該第３フィルム基材上に並設された金属線群からなる第４導電層と、を有する第３導電部材とを有し、
    前記第１導電部材、前記第２導電部材及び前記第３導電部材は、積層され、前記第１導電層と、前記第２導電層とは、前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とが接触して交点を形成して、電気的に接続され、第１複合導電層を形成すると共に、前記第３導電層と、前記第４導電層とは、前記第３導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第４導電層の前記金属線群を構成する金属線とが接触して交点を形成して、電気的に接続され、第２複合導電層を形成していることを特徴とする積層導電フィルム。
12. 前記第１及び第２の複合導電層は、互いに交差する方向の帯状に形成され、それぞれが複数並設されていることを特徴とする請求項１１記載の積層導電フィルム。
13. 第１フィルム基材上に金属線群を並設して第１導電層を形成して第１導電部材を得る工程と、
    第２フィルム基材の一方の面に金属線群を並設して第２導電層を形成すると共に、前記第２フィルム基材の他方の面に金属線群を並設して第３導電層を形成して第２導電部材を得る工程と、
    第３フィルム基材上に金属線群を並設して第４導電層を形成して第３導電部材を得る工程と、
    前記第１導電部材、前記第２導電部材及び前記第３導電部材を積層させ、前記第１導電層と、前記第２導電層とを、前記第１導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第２導電層の前記金属線群を構成する金属線とを接触させて交点を形成させて、電気的に接続させ、第１複合導電層を形成すると共に、前記第３導電層と、前記第４導電層とを、前記第３導電層の前記金属線群を構成する金属線と、前記第４導電層の前記金属線群を構成する金属線とを接触させて交点を形成させて、電気的に接続させ、第２複合導電層を形成し、積層導電フィルムを製造する工程とを有することを特徴とする積層導電フィルムの製造方法。
14. 前記第１及び第２の複合導電層は、互いに交差する方向の帯状に形成し、それぞれを複数並設することを特徴とする請求項１３記載の積層導電フィルムの製造方法。
15. 前記積層導電フィルムを、曲面を成すように成形する工程を更に備え、
    前記積層導電フィルムの成形時における前記第１導電層、前記第２導電層及び前記第３導電層のサイズの変化量に基づいて、成形後に所望のサイズになるように、前記第１導電層、前記第２導電層及び前記第３導電層のサイズを決定することを特徴とする請求項１３又は１４記載の積層導電フィルムの製造方法。

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