TW201447717A - 製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法 - Google Patents

製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201447717A
TW201447717A TW103113169A TW103113169A TW201447717A TW 201447717 A TW201447717 A TW 201447717A TW 103113169 A TW103113169 A TW 103113169A TW 103113169 A TW103113169 A TW 103113169A TW 201447717 A TW201447717 A TW 201447717A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
sheet
insulating layer
coordinate detecting
wiring
Prior art date
Application number
TW103113169A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nishizawa
Hiroto Komatsu
Shinji Hotta
Original Assignee
Shinetsu Polymer Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Polymer Co filed Critical Shinetsu Polymer Co
Publication of TW201447717A publication Critical patent/TW201447717A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • C23F4/02—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00 by evaporation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本發明之製作感測片用片材，係具備：基材；以及形成於該基材的一方之面之厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層。本發明之製作感測片用片材的製造方法，係包括：蒸鍍步驟，係使厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層蒸鍍於基材的一方之面。於本發明之製作感測片用片材的製造方法中，前述蒸鍍較佳係真空蒸鍍。

Description

製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法
本發明係有關於製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法。
本申請案依據2013年4月12日於日本申請之日本特願2013-084158號及2014年3月25日於日本申請之日本特願2014-061768號主張優先權，並於此援用其內容。
在筆記型個人電腦等中，係具備有使用靜電電容式之觸控感測器之觸控墊，以作為使顯示畫面內的指標移動之輸入裝置。就觸控感測器而言，係廣泛使用在基材上形成X方向電極、Y方向電極、拉線配線及外部連接用端子者。於此，X方向電極係沿著X方向而形成之電極，Y方向電極係沿著Y方向而形成之電極，拉線配線係用以連接電極與外部連接用端子之配線。
就形成X方向電極、Y方向電極及拉線配線之方法而 言，已習知有以形成X方向電極、Y方向電極及拉線配線之圖案(pattern)而將導電性膏(paste)予以網版印刷之方法(專利文獻1)。另亦習知有將金屬箔形成於基材，並以形成X方向電極、Y方向電極及拉線配線之方式對該金屬箔進行蝕刻之方法(專利文獻2)。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2011-216061號公報
專利文獻2：日本特開2010-049618號公報
近年來，在筆記型個人電腦中，係有觸控墊的面積變大之趨勢。若觸控墊的面積增加，則電極的數量增加，拉線配線的條數亦增加，惟為了增加拉線配線之條數而加大基材的面積，係讓外周部(亦稱為邊框部)的寬度擴大，而就觸控墊會大型化及成本之觀點而言係並不理想。因此，雖要求將相鄰接之拉線配線彼此的間隔縮短以擴大電極的區域，惟就專利文獻1、2所記載之方法而言，係難以將相鄰接之拉線配線彼此的間隔縮短。
再者，感測片(sensor sheet)係為了縮減在電腦機箱內部的收納，而考量將形成有外部連接用端子之部分(亦稱為「尾部(tail)」)反摺，而重疊於形成有電極之部分。然而，藉由專利文獻1、2所記載之方法而形成之拉線配線係耐曲 折性較低，一旦曲折係會有斷線之情形。
本發明之課題在於提供一種製作感測片用片材及其製造方法，係藉由蝕刻而形成拉線配線時可容易地縮短拉線配線彼此的間隔，並且耐曲折性高，且低成本。
另外，本發明之課題在於提供一種觸控墊用感測片及其製造方法，係可容易地縮短拉線配線彼此的間隔，並且耐曲折性高，且低成本。
經本案發明人等調查，在專利文獻1、2所記載之方法中，無法縮短相鄰接之拉線配線彼此的間隔之原因在於，藉由金屬箔或導電性膏之印刷而形成之金屬層較厚。因此，本案發明人等係針對形成薄金屬層進行研討，而發明出下述製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法。
本發明係包含以下態樣。
[1]一種製作感測片用片材，係具備：基材；以及形成於該基材的一方之面之厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層。
[2]一種製作感測片用片材的製造方法，係具有：蒸鍍步驟，係使厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層蒸鍍於基材的一方之面。
[3]如[2]所記載之製作感測片用片材的製造方法，前述蒸鍍係真空蒸鍍。
[4]一種觸控墊用感測片，係具備：基材；X座標檢測用電極配線；Y座標檢測用電極配線；複數條 拉線配線；第1絕緣層；跳線；以及第2絕緣層；其中， X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線係形成於基材的一方之面，且厚度分別為0.01至1.0μm；X座標檢測用電極配線係包括沿著Y方向之複數列的Y方向電極部，且各列之Y方向電極部係具有由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案；Y座標檢測用電極配線係包括沿著X方向之複數列的X方向電極部，且各列之X方向電極部係具有由彼此被分斷之複數個獨立電極部所構成之配線圖案；相鄰接之拉線配線彼此的間隔係20至100μm；第1絕緣層係形成於基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層，於該第1絕緣層係形成有使Y座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔(through hole)；跳線係以使構成各列的X方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，而形成於第1絕於層的表面及貫通孔的內部；第2絕緣層係形成於跳線及第1絕緣層的表面。
[5]一種觸控墊用感測片，係具備：基材；X座標檢測用電極配線；Y座標檢測用電極配線；複數條拉線配線；第1絕緣層；跳線；以及第2絕緣層；其中，X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉 線配線係形成於基材的一方之面，且厚度分別為0.01至1.0μm；X座標檢測用電極配線係包括沿著Y方向之複數列的Y方向電極部，且各列之Y方向電極部係具有由彼此被分斷之複數個獨立電極部所構成之配線圖案；Y座標檢測用電極配線係包括沿著X方向之複數列的X方向電極部，且各列之X方向電極部係具有由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案；相鄰接之拉線配線彼此的間隔係20至100μm；第1絕緣層係形成於基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層，於該第1絕緣層係形成有使X座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔(through hole)；跳線係以使構成各列的Y方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，而形成於第1絕於層的表面及貫通孔的內部；第2絕緣層係形成於跳線及第1絕緣層的表面。
[6]一種觸控墊用感測片，係第1電極片與第2電極片在互相積層之狀態下接合者，其中，第1電極片係具備第1基材、X座標檢測用電極配線、複數條第1拉線配線以及第3絕緣層；X座標檢測用電極配線及第1拉線配線係形成於第1基材的一方之面，且分別由厚度為0.01至1.0μm之金屬 蒸鍍層所構成，而X座標檢測用電極配線係包括沿著Y方向之複數列之Y方向電極部，且相鄰接之第1拉線配線彼此的間隔為20至100μm；第3絕緣層係形成於第1基材、X座標檢測用電極配線及第1拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層；第2電極片係具備第2基材、Y座標檢測用電極配線、複數條第2拉線配線以及第4絕緣層；Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線係形成於第2基材的一方之面，且分別由各者厚度為0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層所構成，而Y座標檢測用電極配線係包括沿著X方向之複數列之X方向電極部，且相鄰接之第2拉線配線彼此的間隔為20至100μm；第4絕緣層係形成於第2基材、Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層。
[7]一種觸控墊用感測片的製造方法，係具有蝕刻步驟、第1絕緣層形成步驟、跳線印刷步驟、以及第2絕緣層形成步驟，其中，在蝕刻步驟中，係對[1]所記載之製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著Y方向之複數列的Y方向電極部之X座標檢測用電極配線、包括沿著X方向之複數列的X方向電極部所構成之Y座標檢測用電極配線、以及複數條拉線配線，並且將X座標檢測用電極配線 設成各列的Y方向電極部由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案，且將Y座標檢測用電極配線設成各列的X方向電極部由互相被分斷之複數個獨立電極部所構成之配線圖案；在第1絕緣層形成步驟中，以形成使Y座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔之方式，在基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面將包含絕緣性樹脂之第1絕緣層形成用印墨(ink)予以圖案印刷或塗佈而形成第1絕緣層；在跳線印刷步驟中，係以使構成各列的X方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，在第1絕緣層的表面及貫通孔的內部形成跳線；在第2絕緣層形成步驟中，係在第1絕緣層及跳線的表面將包含絕緣性樹脂之第2絕緣層形成用印墨予以印刷或塗佈而形成第2絕緣層。
[8]一種觸控墊用感測片的製造方法，係具有蝕刻步驟、第1絕緣層形成步驟、跳線印刷步驟、以及第2絕緣層形成步驟，其中，在蝕刻步驟中，係對[1]所記載之製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著Y方向之複數列的Y方向電極部之X座標檢測用電極配線、包括沿著X方向之複數列的X方向電極部之Y座標檢測用電極配線、以及複數條拉線配線，並且將X座標檢測用電極配線設成各列的Y方向電極部由互相被分斷之複數個獨立電極部所構成 之配線圖案，且將Y座標檢測用電極配線設成各列的X方向電極部由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案；在第1絕緣層形成步驟中，以形成使X座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔之方式，在基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面將包含絕緣性樹脂之第1絕緣層形成用印墨予以圖案印刷或塗佈而形成第1絕緣層；在跳線印刷步驟中，係以使構成各列的Y方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，在第1絕緣層的表面及貫通孔的內部形成跳線；在第2絕緣層形成步驟中，係在第1絕緣層及跳線的表面將包含絕緣性樹脂之第2絕緣層形成用印墨予以印刷或塗佈而形成第2絕緣層。
[9]一種觸控墊用感測片之製造方法，係具有第1蝕刻步驟、第3絕緣層形成步驟、第2蝕刻步驟、第4絕緣層形成步驟、以及接合步驟，其中，在第1蝕刻步驟中，對由[1]所記載之製作感測片用片材所構成之第1製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著Y方向之複數列之Y方向電極部之X座標檢測用電極配線，以及複數條第1拉線配線；在第3絕緣層形成步驟中，係在基材、X座標檢測用電極配線及第1拉線配線的表面印刷或塗佈包含絕緣性樹脂之第3絕緣層形成用印墨而形成第3絕緣層，而藉此製作第1電極片； 在第2蝕刻步驟中，對由[1]所記載之製作感測片用片材所構成之第2製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著X方向之複數列之X方向電極部之Y座標檢測用電極配線，以及複數條第2拉線配線；在第4絕緣層形成步驟中，係在基材、Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線的表面印刷或塗佈包含絕緣性樹脂之第4絕緣層形成用印墨而形成第4絕緣層，而藉此製作第2電極片；在接合步驟中，係將第1電極片及第2電極片在互相積層之狀態下予以接合。
本發明之製作感測片用片材係在藉由蝕刻形成拉線配線時，可容易地縮短拉線配線彼此的間隔，並且耐曲折性高且低成本。
依據本發明之製作感測片用片材的製造方法，係可容易地製造發揮上述效果之製作感測片用片材。
本發明之觸控墊用感測片係可容易地縮短拉線配線彼此的間隔，並且耐曲折性高且低成本。
依據本發明之觸控墊用感測片的製造方法，係可容易地製造發揮上述效果之感測片。
1、2‧‧‧感測片
10‧‧‧導電片
11‧‧‧基材
11a‧‧‧電極形成部
11b‧‧‧尾部
11c‧‧‧基礎層
12‧‧‧金屬蒸鍍層
13‧‧‧X座標檢測用電極配線
13a‧‧‧Y方向電極部
13b‧‧‧島狀電極部
13c‧‧‧連接部
14‧‧‧Y座標檢測用電極配線
14a‧‧‧X方向電極部
14b‧‧‧獨立電極部
15‧‧‧拉線配線
16‧‧‧第1絕緣層
16a‧‧‧貫通孔
17‧‧‧跳線
17a‧‧‧水平部
17b‧‧‧垂直部
18‧‧‧第2絕緣層
19、29、39‧‧‧外部連接用端子
20‧‧‧第1電極片
21‧‧‧第1基材
23‧‧‧X座標檢測用電極配線
23a‧‧‧Y方向電極部
25‧‧‧第1拉線配線
26‧‧‧第3絕緣層
30‧‧‧第2電極片
31‧‧‧第2基材
34‧‧‧Y座標檢測用電極配線
34a‧‧‧X方向電極部
35‧‧‧第2拉線配線
36‧‧‧第4絕緣層
40‧‧‧接合層
第1圖係顯示本發明之製作感測片用片材的一實施形態之剖面圖。
第1A圖係顯示本發明之製作感測片用片材的其他實施形態之剖面圖。
第2圖係顯示本發明之觸控墊用感測片的第1實施形態之平面圖。
第3圖係第2圖之I-I’剖面圖。
第4圖係顯示本發明之觸控墊用感測片的第2實施形態之剖面圖。
第5圖係顯示構成第4圖之觸控墊用感測片之第1電極片的配線圖案之平面圖。
第6圖係顯示構成第4圖之觸控墊用感測片之第2電極片的配線圖案之平面圖。
<製作感測片用片材及其製造方法>
針對本發明之製作感測片用片材(以下簡稱「導電片」)之一實施形態進行說明。
如第1圖所示，本實施形態之導電片10係具備基材11，以及形成於基材11的一方之面之金屬蒸鍍層12。
另外，在本說明書中，所謂「導電」係指電阻值未達1MΩ，而所謂「絕緣」係指電阻值為1MΩ以上，較佳為10MΩ以上。
可使用塑膠膜(plastic film)作為基材11。就構成塑膠膜之樹脂而言，係可使用聚對酞酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、三乙醯纖維素(triacetylcellulose)、環狀 聚烯(polylefin)、丙烯(acrylic)樹脂等。在上述樹脂中，由於聚對酞酸乙二酯之耐熱性及尺寸穩定性較高且低成本，故較佳。
於基材11之層的表面係可施加電漿處理、紫外線照射處理、電暈(corona)處理、準分子(excimer)光處理等各種表面處理。若在基材11施加有表面處理，則當金屬蒸鍍層12接觸於基材11時，與金屬蒸鍍層12之接合性會提升，且在基材11形成有後述之基礎層時，與基礎層之接合性會提升。藉此，可防止金屬蒸鍍層12之剝離。
基材11的厚度較佳為25至75μm。只要基材11的厚度為前述下限值以上，則在加工時不易折彎，且可抑制產生皺褶，而只要為前述上限值以下，則可容易地使觸控墊薄型化，且亦可曲折使用。基材11的縱向長度及橫向長度較佳係各自為2cm以上50cm以下。
金屬蒸鍍層12係藉由金屬蒸鍍法所形成之金屬層。就形成金屬蒸鍍層12之金屬而言，係可使用銅、鋁、鎳、鉻、鋅、金等。其中，由於銅電阻較低且低成本故較佳。
金屬蒸鍍層12的表面較佳係以防鏽劑施加防鏽處理，用以抑制表面氧化。就防鏽劑而言，係使用有苯并三唑(benzotriazole)等。
金屬蒸鍍層12的厚度係0.01至1.00μm，較佳係0.05至0.30μm，更佳係0.10至0.25μm。金屬蒸鍍層12的厚度只要為前述下限值以上，則可充分降低拉線 配線的電阻，且防止由於針孔(pinhole)形成而造成斷線。另一方面，金屬蒸鍍層12的厚度若為前述上限值以下，則可防止在曲折導電片10時斷裂。
基材11係亦可於其表面具有基礎層11c(參閱第1A圖)。
基材11的表面會有形成有損傷之情形，若該損傷的深度較深(具體而言係0.5μ以上)，則蒸鍍之金屬會進入該損傷，難以使薄金屬蒸鍍層12的厚度均勻，而會有局部性地形成絕緣部之情形。再者，在對金屬蒸鍍層12進行化學蝕刻時，蝕刻液會進入損傷內部，而會有侵蝕基材11使損傷擴大之情形。然而，若存在有基礎層11c，則可埋住損傷，而可使金屬蒸鍍層12的厚度均勻化。再者，即便是在對金屬蒸鍍層12進行化學蝕刻時，亦可防止基材11的損傷擴大。
就構成基礎層11c之材料而言，較佳係使用樹脂，並藉由熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂之塗佈、硬化而形成者。就熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂而言，可舉例有丙烯樹脂、環氧(epoxy)樹脂、胺甲酸乙酯(urethane)樹脂、胺甲酸乙酯丙烯樹脂、三聚氰胺(melamine)樹脂、胺基(amino)樹脂、酚(phenol)樹脂、聚脂(polyester)樹脂等。其中，亦以胺甲酸乙酯樹脂或三聚氰胺樹脂較佳。再者，就構成基礎層11c之材料而言，亦可使用有機矽烷(silane)化合物、金屬氧化物等。
基礎層11c的厚度較佳係0.1至3.0μm，更佳係0.3 至2.0μm，尤佳係0.5至1.0μm。基礎層11c的厚度若為前述下限值以上，則可使金屬蒸鍍層12的厚度均勻，並且，在對金屬蒸鍍層12進行化學蝕刻時可防止基材11的損傷擴大。然而，當基礎層11c的厚度超過3.0μm時，基礎層11c的厚度就會產生不均，且在隨著基材11使基礎層11c變形時會有破裂之虞。基礎層11c的縱向長度及橫向長度較佳係各自為2cm以上50cm以下。基礎層11c較佳係塗佈於基材11的整面。
本案發明人等係針對相對於基材的表面處理的有無及基礎層11c的厚度之基材與金屬蒸鍍層之密接性、基材表面的損傷的狀態進行了調查。
使用聚對酞酸乙二酯膜作為基材，並使用銅蒸鍍層(厚度0.1μm)作為金處蒸鍍層。基礎層11c係設成胺甲酸乙酯丙烯樹脂之層。
密接性的評估係依照JIS K5600-5-6(交錯切割(cross cut)法)而進行評估。
具體而言，將金屬蒸鍍層以棋盤格方式切割而形成100格之方格，並從該等方格上將玻璃紙膠帶(cellophane tape)貼附後，將玻璃紙膠帶剝下。計測與玻璃紙膠帶一併剝離之方格的數量，而依據該數量之多寡以以下之基準來評估密接性。評估結果顯示於表1。
A：剝離之方格數量未達5。
B：剝離之方格數量為5以上未達25。
C：剝離之方格數量為25以上。
基材表面的損傷狀態，係以下述之方式進行調查。首先，對金屬蒸鍍層進行蝕刻而形成寬50μm且長10cm之電路圖案，並以三用電表(multimeter)測定該電路的兩端間的電阻值。測定樣本(sample)數係取20個。計測20個樣本中，電路電阻為10kΩ以下之個數，並依據該數量的多寡來評估基材表面的損傷狀態。評估結果係顯示於表1。1kΩ以下之樣本數愈多，則意味著損傷愈少。
依據例3與例4之比較、例5與例6之比較，可知若對基材進行電暈表面處理，則密接性會上升。依據例3至例7可知，若基礎層11c的厚度為0.1μm以上，尤其為0.5μm以上，則基材表面的損傷會變少。
上述製造導電片10之方法係具有使金屬蒸鍍層12蒸鍍於基材11的一方之面之蒸鍍步驟。
就金屬蒸鍍法而言並未特別限制，例如可舉例有電漿CVD法、雷射CVD法、熱CVD法、氣體源(gas source)CVD法、塗佈(coating)法、真空蒸鍍法、濺鍍(spattering)法、反應性濺鍍法、MBE(分子束磊晶)法、簇離子束(cluster ion beam)法、離子電鍍(ion plating)法、電漿聚合法(高頻激發離子電鍍法)等。其中，由於真空蒸鍍法成膜速度較快且低成本故較佳。
在應用真空蒸鍍法時，可舉例有藉由蒸鍍金屬時的基材11的運送速度來調整蒸鍍時間之方法，作為金屬蒸鍍層12的厚度的調整方法。
藉由金屬之蒸鍍而形成之金屬蒸鍍層12的厚度較薄。若對薄金屬蒸鍍層12進行蝕刻而形成拉線配線，則可容易地縮短拉線配線彼此的間隔。再者，藉由縮短拉線配線彼此的間隔可有效率地使用基材11，且可減少金屬的使用量，故導電片10係低成本。
由於金屬蒸鍍層12較薄，而可減小曲折導電片10時的內側與外側之變形差，故耐曲折性變高。
<觸控用感測片及其製造方法>(第1實施形態)
針對觸控墊用感測片(以下，省略為「導電片」)之第1實施形態進行說明。
如第2圖及第3圖所述，本實施形態之感測片1係使用於靜電電容式之觸控感測器之片材，具備有基材11、X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉 線配線15、第1絕緣層16、跳線17、第2絕緣層18、以及外部連接用端子19。
基材11係由矩行狀之電極形成部11a、及矩形狀之尾部11b所構成。本實施形態之電極形成部11a之長邊方向係沿著Y方向。本實施形態之尾部11b之寬度方向(X方向)的長度係比電極形成部11a更短。於尾部11b係形成有複數個外部連接用端子19。
X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15係形成於基材11的一方的面之導電配線，且各者厚度為0.01至1.0μm。
X座標檢測用電極配線13係由複數列的Y方向電極部13a、13a…所構成。各Y方向電極部13a係由三角形或四角形(例如菱形)之島狀電極部13b、13b…、以及將於Y方向中相鄰接之島狀電極部13b、13b彼此電性連接之連接部13c、13c…所構成。各Y方向電極部13a係呈現為以各島狀電極部13b及各連接部13c未被分斷之方式而沿著Y方向連續地排列之長條電極部。
Y座標檢測用電極配線14係由複數列的X方向電極部14a、14a…所構成。各X方向電極部14a係由互相被分斷而未電性導通之三角形或四角形(例如菱形)之獨立電極部14b、14b…所構成。獨立電極部14b係以不接觸Y方向電極部13a之方式沿著X方向排列而形成。
另外，第3圖所圖示之具有菱形之島狀電極部13b、13b…及獨立電極部14b、14b…的一邊的長度較佳係1.5mm 以上而未達6mm。再者，連接部13c的寬度較佳係與後述之拉線配線15的寬度相同。
拉線配線15係用以連接各Y方向電極部13a與外部連接用端子19之配線，並為用以連接各X方向電極14a與外部連接用端子19之配線。
拉線配線15的寬度較佳係20至100μm，更佳係20至50μm。拉線配線15的寬度若為前述下限值以上則可防止拉線配線的斷線，若為前述上限值以下，則可縮短外周部(邊框部)的寬度且可進一步低成本化。
相鄰接之拉線配線15、15彼此的間隔係20至100μm，較佳係20至50μm，更佳係20至30μm。相鄰接之拉線配線15、15彼此的間隔係難以做成未達前述下限值。另一方面，若相鄰接之拉線配線15、15彼此的間隔超過前述上限值，則外周部(邊框部)的寬度擴大，觸控墊會難以小型化。
第1絕緣層16係形成於基材11、X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15的表面，以覆蓋該等配線之層。藉由第1絕緣層16保護X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15。再者，藉由第1絕緣層16防止X座標檢測用電極配線13及Y座標檢測用電極配線14與跳線17之電性短路。
於第1絕緣層16係相對於基材11的表面往垂直方向形成有貫通孔16a，用以使Y座標檢測用電極配線14的各 獨立電極部14b的一部份露出。
就形成第1絕緣層16之樹脂而言，係使用絕緣性樹脂。就絕緣性樹脂而言，雖使用熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂，惟由於紫外線硬化型樹脂之硬化時的熱收縮性較小故較佳。
為了將觸控墊予以薄型化，第1絕緣層16的厚度係以在能夠確保絕緣性的範圍內之薄度為佳，具體而言，以0.5至25μm為佳。第1絕緣層16雖藉由後述之網版印刷或噴墨印刷而形成，惟就薄層化之觀點而言，噴墨印刷係較佳。
在應用噴墨印刷時，可使第1絕緣層16的厚度落在0.5至5μm之範圍。在應用網版印刷時，第1絕緣層16的厚度較佳係做成落在5至25μm之範圍。若第1絕緣層16的厚度為前述下限值以上，則可防止針孔形成。
跳線17係由導電材料所構成，且與構成各列的X方向電極部之被分斷之獨立電極部14b接觸，而使該等獨立電極部14b、14b…彼此電性導通者。本實施形態之跳線17係由形成於第1絕緣層16的表面之水平部17a、以及形成於貫通孔16a的內部之垂直部17b所構成。於各跳線17中，水平部17a係沿著X方向而直線地形成為1條。
就跳線17之導電材料而言，可舉例有銀、銅、碳(carbon)等金屬粒子或於碳煙粉(carbon black)等含有樹脂黏合劑(binder)及其他添加劑之配合體、金屬微粒子的燒結體等。
跳線17的厚度較佳係5至20μm。若跳線17的厚度為前述下限值以上，則可充分減小跳線17的電阻，若為前述上限值以下，則有助於感測片1的薄型化。
跳線17的寬度較佳係0.1至1mm。若跳線17的寬度為前述下限值以上，則可充分減小跳線17的電阻，而若為前述上限值以下，則可進一步低成本化。
第2絕緣層18係覆蓋跳線17及第1絕緣層16而保護跳線17之層。第2絕緣層18的最外面係呈現平滑之面。
就形成第2絕緣層18之樹脂而言，可舉例與形成第1絕緣層16之樹脂相同者。不過，形成第2絕緣層18之樹脂並無須與形成第1絕緣層16之樹脂相同。
第2絕緣層18的厚度較佳為10至25μm。若第2絕緣層18的厚度為前述下限值以上，則可防止針孔形成，若為前述上限值以下，則有助於感測片1的薄型化。
外部連接用端子19係用以連接於外部電路之端子，並由導電材料所構成。
本實施形態之外部連接用端子19係呈現矩形狀之導電部。
感測片1係可於第2絕緣層18的前面側設置有表面保護層。具體而言，亦可隔著接合層而於第2絕緣層18的前面側積層表面保護層。
可使用由硬質的鋁矽酸鹽(aluminosilicate)玻璃等所構成之玻璃板、與基材11相同之樹脂膜作為表面保護層。於 表面保護層的表面亦可形成硬覆膜(hard coat)層。
針對製造上述感測片1之方法進行說明。
本實施形態之感測片1的製造方法係具有蝕刻步驟、第1絕緣層形成步驟、跳線印刷步驟、第2絕緣層形成步驟、以及外部連接用端子形成步驟之方法。
在蝕刻步驟中，對導電片10之金屬蒸鍍層12(參閱第1圖)進行蝕刻，而形成X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14以及拉線配線15(參閱第2圖)。
再者，在蝕刻步驟中，係將X座標檢測用電極配線13的配線圖案做成為各列的Y方向電極部13a由導狀電極部13b及連接部13c所構成，且以未被分斷之長條狀電極部構成該等構件之配線圖案。再者，將Y座標檢測用電極配線14的配線圖案做成為由互相被分斷之複數個獨立電極部14b所構成之圖案。
就蝕刻方法而言，可應用化學蝕刻法(濕蝕刻法)及雷射蝕刻、利用氬電漿(argon plasma)及氧電漿之電漿蝕刻、及離子束蝕刻等乾蝕刻法。其中，就可細微地形成拉線配線之觀點而言，係以雷射蝕刻較佳。
因應於金屬的種類，相對於雷射光的波長之雷射光的吸收率係不同。因此，在應用雷射蝕刻時，係因應於形成金屬蒸鍍層之金屬的種類而適當選擇雷射光的種類。
在形成金屬蒸鍍層之金屬為銅時，較佳係以綠雷射 (532nm)作為雷射蝕刻時所使用之雷射光。由於銅之綠雷射的吸收率為30%以上，故蝕刻加工性優異。在應用綠雷射光時，可使用基恩斯(KEYENCE)公司製造之MD-S9920(YVO4雷射，波長532nm)，以掃描速度290mm/s進行蝕刻。
在形成金屬蒸鍍層之金屬為銅時，就雷射蝕刻時所使用之雷射光而言，YAG雷射(1064nm)並不佳。銅之YAG雷射的吸收率為10%以下，蝕刻加工性較低。
在形成金屬蒸鍍層之金屬為鋁時，可使用YAG雷射及綠雷射之任意者作為雷射蝕刻時所使用之雷射光。鋁之YAG雷射及綠雷射兩者的吸收率皆為20%以上。
蝕刻步驟後，X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15的表面亦可施加電漿處理、紫外線照射處理、電暈處理、準分子光處理等各種表面處理。若X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15的表面施加有表面處理，則相對於各種墨之濕性變高，與第1絕緣層16、跳線17及外部連接用端子19之接合性會提高。
第1絕緣層形成步驟係於基材11、X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15的表面將包含絕緣性樹脂之第1絕緣層形成用印墨予以網版印刷或塗佈，而形成第1絕緣層16之步驟。再者，在第1絕緣層形成步驟中，係以形成使Y座標檢測用電極配線14的各獨立電極部14b的一部份露出之貫通孔16a之方式，形成第1絕緣層16。
可應用網版印刷、噴墨印刷作為第1絕緣層形成用印墨的印刷方法。就印刷速度較快之觀點而言，以網版印刷較佳，而就能使第1絕緣層16薄化之觀點而言，則以噴墨印刷較佳。第1絕緣層形成用印墨的印刷可進行一次，亦可進行複數次。在本發明中，為了薄化第1絕緣層16，係可設為進行一次。
在印刷後，於因應需要而乾燥後，使用熱硬化型樹脂作為絕緣性樹脂時，係對所印刷之墨加熱使其硬化，而在使用紫外線硬化型樹脂作為絕緣性樹脂時，則對所印刷之墨照射紫外線而使墨硬化。
跳線印刷步驟係以構成各列X方向電極部14a之獨立電極部14b、14b…彼此電性導通之方式，於第1絕緣層16的表面及貫通孔16a的內部形成跳線17之步驟。
就跳線17的印刷方法而言，係由於可容易地形成跳線17，故較佳係應用將導電性膏予以網版印刷之方法。
就導電性膏而言，係可使用銀膏、銅膏、碳膏等。
在印刷導電性膏之後，較佳係將所印刷之導電性膏予以加熱使其硬化。
第2絕緣層形成步驟係於第1絕緣層16及跳線17的表面將包含絕緣性樹脂之第2絕緣層形成用印墨予以印刷或塗佈，而形成第2絕緣層18之步驟。
就第2絕緣層形成步驟之印刷方法而言，係與第1絕緣層形成步驟同樣地可應用網版印刷、噴墨印刷。再者，就第2絕緣層形成步驟之塗佈方法而言，可應用壓鑄模塗 佈(die coating)法、輥塗(roll coating)法、棒塗佈(bar coating)法等各種塗佈法。
外部連接用端子形成步驟係於基材11的表面形成與拉線配線15連接之外部連接用端子19之步驟。就形成外部連接用端子19之方法而言，可舉例將導電性膏予以網版印刷之方法。
外部連接用端子形成步驟係可在前述任一步驟之前或之後進行。
於上述感測片1，由於使用上述導電片10而形成拉線配線15，故可容易地縮短拉線配線15、15彼此的間隔。再者，由於與導電片10同樣地有效率地使用基材11，且金屬的使用量較少，故感測片1係低成本。再者，使用上述導電片10而獲得之感測片1之耐曲折性係變高。
再者，使用上述導電片10而獲得之感測片1，由於X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15較薄，故即使將第1絕緣層16薄化，亦可將X座標檢測用電極配線13、Y座標檢測用電極配線14及拉線配線15充分地覆蓋而獲得絕緣。因此，可將感測片1容易地薄型化。再者，若第1絕緣層16變薄，則可在跳線形成步驟時使導電膏容易地充填於貫通孔16a的內部，而可防止獨立電極部14b與跳線17之接觸不良。
(第2實施形態)
針對感測片的第2實施形態進行說明。
如第4圖所示，本實施形態之感測片2係使用於靜電 電容式觸控感測器之片材，係將第1電極片20與第2電極片30在互相積層之狀態下予以接合而得者。第1電極片20係配置於比第2電極片30更靠前面側。
第1電極片20係具備第1基材21、X座標檢測用電極配線23、複數條第1拉線配線25、第3絕緣層26以及外部連接用端子29(參閱第4圖及第5圖)。
第2電極片30係具備第2基材31、Y座標檢測用電極配線34、複數條第2拉線配線35、第4絕緣層36以及外部連接用端子39(參閱第4圖及第6圖)。
如第5圖所示，於第1電極片20中，X座標檢測用電極配線23及第1拉線配線25係形成於第1基材21的一方之面21a，且各者由厚度為0.01至1.00μm之金屬蒸鍍層所構成。另外，金屬蒸鍍層的厚度較佳為0.05至0.30μm，更佳為0.10至0.25μm。
就構成第1基材21之材料而言，可使用與上述基材11相同者。
本實施形態之X座標檢測用電極配線23係由複數列之Y方向電極部23a、23a...所構成，各Y方向電極部23a係沿著Y方向而形成。本實施形態之Y方向電極部23a為固定寬度之帶狀電極部。就構成X座標檢測用電極配線23之材料而言，可使用與上述X座標檢測用電極配線13相同者。
第1拉線配線25係用以連接各Y方向電極部23a與外部連接用端子29之配線。就構成第1拉線配線25之材料 而言，係可使用與上述拉線配線15相同者。
第1拉線配線25的寬度、相鄰接之第1拉線配線25、25彼此的間隔，係與第1實施形態之拉線配線15的寬度、相鄰接之拉線配線15、15彼此的間隔相同。
第3絕緣層26係形成於第1基材21、X座標檢測用電極配線23及第1拉線配線25的表面，且將該等加以覆蓋之層。藉由第3絕緣層26覆蓋X座標檢測用電極配線23並加以保護。第3絕緣層26的最外面係呈現平滑之面。
就形成第3絕緣層26之樹脂而言，可舉例有與形成第1絕緣層16之樹脂相同者。
第3絕緣層26的厚度係0.5至25μm。在形成第3絕緣層26時應用噴墨印刷之情形，第3絕緣層26的厚度較佳為落在0.5至5μm之範圍。在形成第3絕緣層26時應用網版印刷之情形，第3絕緣層26的厚度較佳係落在5至25μm之範圍。若第3絕緣層26的厚度為前述下限值以上，則可防止針孔形成。
外部連接用端子29係用以連接外部電路之端子，並由導電材料所構成。
本實施形態之外部連接用端子29係呈現矩形狀之導電部。
就構成外部連接用端子29之材料而言，可使用與上述外部連接用端子19相同者。
如第6圖所示，於第2電極片30中，Y座 標檢測用電極配線34及第2拉線配線35係形成於第2基材31的一方之面31a，且各者由厚度為0.01至1.00μm之金屬蒸鍍層所構成。另外，金屬蒸鍍層的厚度較佳為0.05至0.30μm，更佳為0.10至0.25μm。
就構成第2基材31之材料而言，可使用與上述基材11相同者。
本實施形態之Y座標檢測用電極配線34係由複數列之X方向電極部34a、34a…所構成，各X方向電極部34a係沿著X方向而形成。本實施形態之X方向電極部34a為固定寬度之帶狀電極部。就構成Y座標檢測用電極配線34之材料而言，可使用與上述Y座標檢測用電極配線14相同者。
第2拉線配線35係用以連接各X方向電極部34a與外部連接用端子39之配線。就構成第2拉線配線35之材料而言，係可使用與上述拉線配線15相同者。
第2拉線配線35的寬度、相鄰接之第2拉線配線35、35彼此的間隔，係與第1實施形態之拉線配線15的寬度、相鄰接之拉線配線15、15彼此的間隔相同。
第4絕緣層36係形成於第2基材31、Y座標檢測用電極配線34及第2拉線配線35的表面，且將該等加以覆蓋之層。藉由第4絕緣層36覆蓋Y座標檢測用電極配線34並加以保護。第4絕緣層36的最外面係呈現平滑之面。
就形成第4絕緣層36之樹脂而言，可舉例有與形成第 1絕緣層16之樹脂相同者。
第4絕緣層36的厚度係0.5至25μm。在形成第4絕緣層36時應用噴墨印刷之情形，第4絕緣層36的厚度較佳為落在0.5至5μm之範圍。在形成第4絕緣層36時應用網版印刷之情形，第4絕緣層36的厚度較佳係落在5至25μm之範圍。若第4絕緣層36的厚度為前述下限值以上，則可防止針孔形成。
外部連接用端子39係用以連接外部電路之端子，並由導電材料所構成。
本實施形態之外部連接用端子39係呈現矩形狀之導電部。
就構成外部連接用端子39之材料而言，可使用與上述外部連接用端子19相同者。
第1電極片20與第2電極片30隔著接合層40而接合。本實施形態之接合層40係以將第1電極片20的第1基材21與第2電極片30的第4絕緣層36接合之方式而形成。
於使用於靜電電容式之觸控感測器之感測片2中，由於必須為透明，故接合層亦被做成為透明。
接合層40係可為黏接膠帶，亦可為接合劑或黏接劑的塗佈而形成之層。就接合劑而言，可使用熱溶膠(hot melt)系接合劑。
感測片2係於第1電極片20的前面側可設置表面保護層。具體而言，係可隔著接合層而於第3絕緣 層26積層表面保護層。
就表面保護層而言，可舉例有與於感測片1亦可使用之表面保護層相同者。
針對製造上述感測片2之方法進行說明。
本實施形態之感側片2的製造方法係具有第1蝕刻步驟、第3絕緣層形成步驟、第1外部連接用端子形成步驟、第2蝕刻步驟、第4絕緣層形成步驟、第2外部連接用端子形成步驟、以及接合步驟。
在第1蝕刻步驟中，係對導電片10之金屬蒸鍍層12(參閱第1圖)進行蝕刻，而形成X座標檢測用電極配線23及第1拉線配線25(參閱第5圖)。再者，在第1蝕刻步驟中，將X座標檢測用電極配線23的配線圖案做成為各列的Y方向電極部23a成為沿著Y方向之寬度固定之帶狀電極部之配線圖案。
第1蝕刻步驟之蝕刻方法之蝕刻條件係與第1實施形態之蝕刻步驟相同。
第3絕緣層形成步驟係於第1基材21、X座標檢測用電極配線23及第1拉線配線25的表面將包含絕緣性樹脂之第3絕緣層形成用印墨予以圖案印刷或塗佈而形成第3絕緣層26之步驟。
就第3絕緣層形成用印墨的印刷方法而言，係可應用網版印刷、噴墨印刷。
第1外部連接用端子形成步驟係於第1基材21的表面形成與第1拉線配線25連接之外部連接用端子 29之步驟。就形成外部連接用端子29之方法而言，可舉例將導電性膏予以網版印刷之方法。
在第2蝕刻步驟中，係對導電片10之金屬蒸鍍層12(參閱第1圖)進行蝕刻，而形成Y座標檢測用電極配線34及第2拉線配線35(參閱第6圖)。再者，在第2蝕刻步驟中，將Y座標檢測用電極配線34的配線圖案做成為各列的X方向電極部34a成為沿著X方向之寬度固定之帶狀電極部之配線圖案。
第2蝕刻步驟之蝕刻方法之蝕刻條件係與第1實施形態之蝕刻步驟相同。
第4絕緣層形成步驟係於第2基材31、Y座標檢測用電極配線34及第2拉線配線35的表面將包含絕緣性樹脂之第4絕緣層形成用印墨予以圖案印刷或塗佈而形成第4絕緣層36之步驟。
就第4絕緣層形成用印墨的印刷方法而言，係可應用網版印刷、噴墨印刷。
第2外部連接用端子形成步驟係於第2基材31的表面形成與第2拉線配線35連接之外部連接用端子39之步驟。就形成外部連接用端子39之方法而言，可舉例將導電性膏予以網版印刷之方法。
在接合步驟中，第1電極片20與第2電極片30係隔著接合層40而接合。在本實施形態之接合步驟中，係藉由接合層40將第1電極片20的第1基材21、第2電極片30的第4絕緣層36接合。藉此接合而獲得感測 片2。
在上述之感測片2中，由於使用上述導電片10而於第1電極片20形成第1拉線配線25，故可容易地縮短第1拉線配線25、25彼此的間隔。再者，由於使用上述導電片10而於第2電極片30形成第2拉線配線35，故可容易地縮短第2拉線配線35、35彼此的間隔。再者，使用上述導電片10而獲得之感測片2的耐曲折性較高。
構成感測片2之第1電極片20係由於X座標檢測用電極配線23與第1拉線配線25較薄，故即便將第3絕緣層26薄化，亦可充分覆蓋X座標檢測用電極配線23及第1拉線配線25。構成感測片2之第2電極片30係由於Y座標檢測用電極配線34與第2拉線配線35較薄，故即便將第4絕緣層36薄化，亦可充分覆蓋Y座標檢測用電極配線34及第2拉線配線35。因此，可容易地將感測片2薄型化。
再者，由於接合第1電極片20與第2電極片30之感測片2並未形成跳線等，而為簡便之構造，故製造容易且低成本。
(其他實施形態)
另外，本發明並不限定於上述實施形態。
於第1實施形態中，使各X方向電極部的獨立電極部彼此導通之跳線並非必須為具有連續之1條之水平部者，亦可為在每個相鄰接之獨立電極部之間設置水平部之跳線。在將跳線做成為在每個相鄰接之獨立電極部之間設置 水平部時，可刪減導電性材料之使用量。
再者，X方向電極部的獨立電極部及Y方向電極部的島狀電極部並非必須為三角形或四角形，而可設成任意之形狀，例如亦可為半圓形或圓形等。再者，X方向電極部及Y方向電極部亦可為寬度為固定之帶狀。
再者，在第1實施形態中，雖由長條電極部構成Y方向電極部，並由被分斷之複數個獨立電極部構成X方向電極部，惟亦可由長條電極部構成X方向電極部，並以被分斷之複數個獨立電極部構成Y方向電極部。此時，藉由跳線將各Y方向電極部的被分斷之複數個獨立電極部予以電性連接。
由長條電極部構成Y方向電極部，並由被分斷之複數個獨立電極部構成X方向電極部之感測片，係除了將X方向電極部及Y方向電極部之X及Y互相替換之外，可藉由上述之感測片的製造方法來製造。
於第2實施形態中，X座標檢測用電極配線的配線圖案及Y座標檢測用電極配線的配線圖案，係並非必須為形成複數列之固定寬度的電極部，可不受限制地應用靜電電容式的感測片之習知的電極配線圖案。
10‧‧‧導電片
11‧‧‧基材
12‧‧‧金屬蒸鍍層

Claims (7)

  1. 一種製作感測片用片材，係包括：基材；以及形成於該基材的一方之面之厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層。
  2. 一種製作感測片用片材的製造方法，係包括：蒸鍍步驟，係使厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層蒸鍍於基材的一方之面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之製作感測片用片材的製造方法，其中，前述蒸鍍係真空蒸鍍。
  4. 一種觸控墊用感測片，係包括：基材；X座標檢測用電極配線；Y座標檢測用電極配線；複數條拉線配線；第1絕緣層；跳線；以及第2絕緣層；其中：X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線係形成於基材的一方之面，且分別由厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層所構成；X座標檢測用電極配線/Y座標檢測用電極配線係包括沿著Y方向/X方向之複數列的Y方向電極部/X方向電極部，且各列之Y方向電極部/X方向電極部係具有由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案；Y座標檢測用電極配線/X座標檢測用電極配線係包括沿著X方向/Y方向之複數列的X方向電極部/Y方向電極部，且各列之X方向電極部/Y方向電極部係具有由彼此被分斷之複數個獨立電極部所構成之 配線圖案；相鄰接之拉線配線彼此的間隔係20至100μm；第1絕緣層係形成於基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層，於該第1絕緣層係形成有使Y座標檢測用電極配線/X座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔；跳線係以使構成各列的X方向電極部/Y方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，形成於第1絕緣層的表面及貫通孔的內部；第2絕緣層係形成於跳線及第1絕緣層的表面。
  5. 一種觸控墊用感測片，係第1電極片與第2電極片在互相積層之狀態下接合者，其中：第1電極片係具備第1基材、X座標檢測用電極配線、複數條第1拉線配線以及第3絕緣層；X座標檢測用電極配線及第1拉線配線係形成於第1基材的一方之面，且分別由厚度0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層所構成，而X座標檢測用電極配線係包括沿著Y方向之複數列之Y方向電極部，且相鄰接之第1拉線配線彼此的間隔為20至100μm；第3絕緣層係形成於第1基材、X座標檢測用電極配線及第1拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層；第2電極片係具備第2基材、Y座標檢測用電極配 線、複數條第2拉線配線以及第4絕緣層；Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線係形成於第2基材的一方之面，且分別由厚度為0.01至1.0μm之金屬蒸鍍層所構成，而Y座標檢測用電極配線係包括沿著X方向之複數列之X方向電極部，且相鄰接之第2拉線配線彼此的間隔為20至100μm；第4絕緣層係形成於第2基材、Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線的表面，且為包含絕緣性樹脂之厚度0.5至25μm之層。
  6. 一種觸控墊用感測片的製造方法，係具有蝕刻步驟、第1絕緣層形成步驟、跳線印刷步驟、以及第2絕緣層形成步驟，並使用申請專利範圍第1項所述之製作感測片用片材製造觸控墊用感測片，其中：在蝕刻步驟中，係對製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著Y方向之複數列的Y方向電極部之X座標檢測用電極配線、包括沿著X方向之複數列的X方向電極部之Y座標檢測用電極配線、以及複數條拉線配線，並且將X座標檢測用電極配線/Y座標檢測用電極配線設成各列的Y方向電極部/X方向電極部由未被分斷之長條電極部所構成之配線圖案，且將Y座標檢測用電極配線/X座標檢測用電極配線設成各列的X方向電極部/Y方向電極部由互相被分斷之複數個獨立電極部所構成之配線圖案； 在第1絕緣層形成步驟中，以形成使Y座標檢測用電極配線/X座標檢測用電極配線的各獨立電極部的一部份露出之貫通孔之方式，在基材、X座標檢測用電極配線、Y座標檢測用電極配線及拉線配線的表面將包含絕緣性樹脂之第1絕緣層形成用印墨予以圖案印刷或塗佈而形成第1絕緣層；在跳線印刷步驟中，係以使構成各列的X方向電極部/Y方向電極部之獨立電極部彼此電性導通之方式，在第1絕緣層的表面及貫通孔的內部形成跳線；在第2絕緣層形成步驟中，係在第1絕緣層及跳線的表面將包含絕緣性樹脂之第2絕緣層形成用印墨予以印刷或塗佈而形成第2絕緣層。
  7. 一種觸控墊用感測片的製造方法，係具有第1蝕刻步驟、第3絕緣層形成步驟、第2蝕刻步驟、第4絕緣層形成步驟、以及接合步驟，並使用申請專利範圍第1項所述之製作感測片用片材製造觸控墊用感測片，其中：在第1蝕刻步驟中，對由製作感測片用片材所構成之第1製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著Y方向之複數列之Y方向電極部之X座標檢測用電極配線，以及複數條第1拉線配線；在第3絕緣層形成步驟中，係在基材、X座標檢測用電極配線及第1拉線配線的表面印刷或塗佈包含絕緣性樹脂之第3絕緣層形成用印墨而形成第3絕緣 層，藉此製作第1電極片；在第2蝕刻步驟中，對由申請專利範圍第1項所述之製作感測片用片材所構成之第2製作感測片用片材之金屬蒸鍍層進行蝕刻，而形成包括沿著X方向之複數列之X方向電極部之Y座標檢測用電極配線，以及複數條第2拉線配線；在第4絕緣層形成步驟中，係在基材、Y座標檢測用電極配線及第2拉線配線的表面印刷或塗佈包含絕緣性樹脂之第4絕緣層形成用印墨而形成第4絕緣層，而藉此製作第2電極片；在接合步驟中，係將第1電極片及第2電極片在互相積層之狀態下予以接合。
TW103113169A 2013-04-12 2014-04-10 製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法 TW201447717A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013084158 2013-04-12
JP2014061768A JP2014219963A (ja) 2013-04-12 2014-03-25 センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201447717A true TW201447717A (zh) 2014-12-16

Family

ID=51689607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103113169A TW201447717A (zh) 2013-04-12 2014-04-10 製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160147335A1 (zh)
JP (1) JP2014219963A (zh)
CN (1) CN105103099A (zh)
TW (1) TW201447717A (zh)
WO (1) WO2014168203A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850966A (zh) * 2015-07-31 2018-03-27 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板
CN107850965A (zh) * 2015-07-31 2018-03-27 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板、导电性基板的制造方法
TWI706299B (zh) * 2015-07-31 2020-10-01 日商住友金屬礦山股份有限公司 導電性基板、導電性基板之製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104461191A (zh) * 2013-08-30 2015-03-25 新益先创科技股份有限公司 触控显示器结构
JP2016131000A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 信越ポリマー株式会社 導電パターン形成シート及びその製造方法
CN106033275B (zh) * 2015-03-18 2019-10-18 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制造方法
TWI569179B (zh) * 2015-03-27 2017-02-01 群創光電股份有限公司 觸控顯示裝置及其觸控面板
JP6403013B2 (ja) * 2015-03-31 2018-10-10 荒川化学工業株式会社 銅薄膜付基材用アンダーコート剤、銅薄膜付基材、導電性フィルム及び電極フィルム
CN107850967B (zh) * 2015-07-31 2021-02-05 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板、导电性基板的制造方法
JP2017228556A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 信越ポリマー株式会社 電極用シートの製造方法
KR101913394B1 (ko) 2016-07-29 2018-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018060411A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
WO2019070295A1 (en) * 2017-10-06 2019-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. TOUCH PAVERS
TWI670999B (zh) * 2017-11-22 2019-09-01 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 輸入裝置
CN111399686A (zh) 2020-03-27 2020-07-10 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种三维触控模组及其侦测方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5663767A (en) * 1995-10-25 1997-09-02 Thomson Consumer Electronics, Inc. Clock re-timing apparatus with cascaded delay stages
JPH1027068A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明タッチパネル及び透明タッチパネル用フィルム
CN1254737C (zh) * 2003-05-12 2006-05-03 统宝光电股份有限公司 触控面板内的导线制造方法
JP4961697B2 (ja) * 2005-07-29 2012-06-27 東洋紡績株式会社 透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネル
CN101349960B (zh) * 2007-07-16 2011-05-04 张玉辉 触控面板装置
JP5103254B2 (ja) * 2008-04-16 2012-12-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 静電容量方式タッチパネルおよびそれを備える画面入力型表示装置
JP2009265748A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
KR101009672B1 (ko) * 2008-09-12 2011-01-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 액정 표시 장치
CN102473480B (zh) * 2009-07-08 2014-10-08 日东电工株式会社 透明导电性膜、电子设备及触摸面板
KR101073147B1 (ko) * 2010-04-05 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 및 그 제조방법
JP5518629B2 (ja) * 2010-08-16 2014-06-11 信越ポリマー株式会社 入力装置
JP2012048355A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd タッチパッドおよび静電容量センサーシート
JP5647864B2 (ja) * 2010-11-05 2015-01-07 富士フイルム株式会社 タッチパネル
JP2012185699A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Toppan Printing Co Ltd 電子入力装置及びその製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置
JP5806620B2 (ja) * 2011-03-16 2015-11-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP5134700B2 (ja) * 2011-04-12 2013-01-30 株式会社ダイセル 透明導電性積層フィルム及びタッチパネル
KR101908492B1 (ko) * 2011-04-12 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 표시 장치
JP5670827B2 (ja) * 2011-05-13 2015-02-18 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
US9292143B2 (en) * 2011-07-29 2016-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel substrate and electro-optical device
JP2013050778A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Panasonic Corp タッチパネル
CN102629176A (zh) * 2012-03-27 2012-08-08 深圳市宝明科技股份有限公司 新型金属过桥一体式电容触摸屏及其制造方法
WO2014007333A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850966A (zh) * 2015-07-31 2018-03-27 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板
CN107850965A (zh) * 2015-07-31 2018-03-27 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板、导电性基板的制造方法
TWI706299B (zh) * 2015-07-31 2020-10-01 日商住友金屬礦山股份有限公司 導電性基板、導電性基板之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014219963A (ja) 2014-11-20
US20160147335A1 (en) 2016-05-26
CN105103099A (zh) 2015-11-25
WO2014168203A1 (ja) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201447717A (zh) 製作感測片用片材及其製造方法、觸控墊用感測片及其製造方法
TWI525490B (zh) Conductive sheet and manufacturing method thereof
KR102054190B1 (ko) 고성능 필름형 터치 센서 및 그 제조방법
JP5860845B2 (ja) タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法
TWI634471B (zh) 觸控面板與具有其之觸控裝置
US20150047957A1 (en) Flexible touch panel
US9629248B2 (en) Embedded printed circuit board
JP2011076386A (ja) 静電容量式タッチパネル及びその製造方法
CN104834398A (zh) 触摸面板以及制造触摸面板的方法
JP6138059B2 (ja) タッチパネル
KR20130106836A (ko) 기판 시트
US20180136266A1 (en) Resistive environmental sensor and resistive environmental sensor array
JP2013074025A (ja) 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板
JP6439641B2 (ja) 導電性パターンの形成方法及び導電性パターン
TWI669649B (zh) 電容性感測元件及其製造方法
JP6988162B2 (ja) センサーユニット、およびセンサーモジュール
US20180096758A1 (en) Chip resistor and mounting structure thereof
WO2015125339A1 (ja) タッチセンサ、タッチデバイス及びタッチセンサの製造方法
JP2014232375A (ja) センサーシート及びその製造方法
JP2018116747A (ja) センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法
JP2017063163A (ja) 指紋センサー用配線基板
JP2017220103A (ja) 電極用シートの製造方法
JP5736183B2 (ja) 導電パターン形成基板の製造方法
WO2019215929A1 (ja) タッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体
JP6489710B2 (ja) 静電容量式３次元センサ