JP2018116747A - センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エッチングによって引き回し配線を形成する際には引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストのセンサーシート作製用シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセンサーシート作製用シートの製造方法は、基材１１の一方の面に厚さ０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層１２を蒸着させる蒸着工程を有する。本発明では、前記基材として、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有するものを用い、前記基材の前記下地層が形成された側の面に前記金属蒸着層を蒸着させ、前記金属蒸着層を、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法に関する。

ノート型パーソナルコンピュータ等においては、表示画面内のポインタを移動させる入力装置として、静電容量式のタッチセンサーを使用したタッチパッドを具備することがある。タッチセンサーとしては、基材上に、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極、引き回し配線及び外部接続用端子が形成されたものが広く使用されている。ここで、Ｘ方向電極は、Ｘ方向に沿って形成された電極であり、Ｙ方向電極は、Ｙ方向に沿って形成された電極であり、引き回し配線は、電極と外部接続用端子とを接続するための配線である。
Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線の形成方法としては、導電性ペーストを、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線が形成されるパターンでスクリーン印刷する方法が知られている（特許文献１）。また、基材に金属箔を積層し、その金属箔を、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線が形成されるようにエッチングする方法が知られている（特許文献２）。

特開２０１１−２１６０６１号公報 特開２０１０−０４９６１８号公報

近年、ノート型パーソナルコンピュータにおいては、タッチパッドの面積が大きくなる傾向にある。タッチパッドの面積が増えると、電極の数が増え、引き回し配線の本数も増加するが、引き回し配線の本数を増やすために基材の面積を大きくすることは、外周部（「額縁部」と称されることがある。）の幅が広がり、タッチパッドが大型化することやコストの点から、望まれていない。そこで、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くして電極の領域を大きくすることが求められているが、特許文献１，２に記載の方法では、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くすることは困難であった。
また、センサーシートは、コンピュータ筐体内部での収納をコンパクトにするために、外部接続用端子が形成された部分（「テール部」と称されることがある。）を折り返して、電極が形成された部分に重ねることが考えられる。しかし、特許文献１，２に記載の方法で形成した引き回し配線は耐折り曲げ性が低く、折り曲げると断線することがあった。
本発明は、エッチングによって引き回し配線を形成する際には引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストのセンサーシート作製用シート及びその製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストのタッチパッド用センサーシート及びその製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らが調べたところ、特許文献１，２に記載の方法において、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くできないのは、金属箔や導電性ペーストの印刷によって形成した金属層が厚いためであった。そこで、本発明者らは、薄い金属層を形成することについて検討して、以下のセンサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法を発明した。

本発明は、以下の態様を含む。
［１］ 基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層とを備え、前記基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの前記金属蒸着層側の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層である、センサーシート作製用シート。
［２］ 基材に厚さ０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層を蒸着させる蒸着工程を有し、前記基材として、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有するものを用い、前記基材の前記下地層が形成された側の面に前記金属蒸着層を蒸着させ、前記金属蒸着層を、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層とする、センサーシート作製用シートの製造方法。
［３］ 前記蒸着が真空蒸着である、［２］に記載のセンサーシート作製用シートの製造方法。

［４］ 基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、
Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
隣接する引き回し配線同士の間隔が２０〜１００μｍであり、
第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
ジャンパ線は、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
［５］ 基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、
Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
隣接する引き回し配線同士の間隔が２０〜１００μｍであり、
第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
ジャンパ線は、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
［６］ 第１電極シートと第２電極シートとが互いに積層された状態で接着されたタッチパッド用センサーシートであって、
第１電極シートは、第１基材とＸ座標検知用電極配線と複数本の第１引き回し配線と第３絶縁層とを備え、
第１基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線は、第１基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金のいずれかの金属の蒸着層であり、Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、隣接する第１引き回し配線同士の間隔は２０〜１００μｍであり、
第３絶縁層は、第１基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、
第２電極シートは、第２基材とＹ座標検知用電極配線と複数本の第２引き回し配線と第４絶縁層とを備え、
第２基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線は、第２基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金のいずれかの金属の蒸着層であり、Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、隣接する第２引き回し配線同士の間隔は２０〜１００μｍであり、
第４絶縁層は、第２基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層である、タッチパッド用センサーシート。

［７］ エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、
第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
ジャンパ線印刷工程では、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
［８］ エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、
第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
ジャンパ線印刷工程では、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
［９］ 第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と接着工程とを有し、
第１エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートからなる第１センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、及び、複数本の第１引き回し配線を形成し、
第３絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第３絶縁層を形成することにより、第１電極シートを作製し、
第２エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートからなる第２センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の第２引き回し配線を形成し、
第４絶縁層形成工程では、基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第４絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第４絶縁層を形成することにより、第２電極シートを作製し、
接着工程では、第１電極シートと第２電極シートとを互いに積層した状態で接着する、
タッチパッド用センサーシートの製造方法。

本発明のセンサーシート作製用シートは、エッチングによって引き回し配線を形成する際には引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストである。
本発明のセンサーシート作製用シートの製造方法によれば、上記効果を奏するセンサーシート作製用シートを容易に製造できる。
本発明のタッチパッド用センサーシートは、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストである。
本発明のタッチパッド用センサーシートの製造方法によれば、上記効果を奏するセンサーシートを容易に製造できる。

本発明のセンサーシート作製用シートの一実施形態を示す断面図である。 本発明のタッチパッド用センサーシートの第１実施形態を示す平面図である。 図２のＩ−Ｉ’断面図である。 本発明のタッチパッド用センサーシートの第２実施形態を示す断面図である。 図４のタッチパッド用センサーシートを構成する第１電極シートの配線パターンを示す平面図である。 図４のタッチパッド用センサーシートを構成する第２電極シートの配線パターンを示す平面図である。

＜センサーシート作製用シート及びその製造方法＞
本発明のセンサーシート作製用シート（以下、「導電シート」という。）の一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の導電シート１０は、基材１１と、基材１１の一方の面に形成された金属蒸着層１２とを備える。
なお、本明細書において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。

基材１１としては、プラスチックフィルムを使用することができる。プラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
基材１１の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。基材１１に表面処理が施されていると、基材１１に金属蒸着層１２が接している場合には、金属蒸着層１２との接着性が向上し、基材１１に後述の下地層が形成されている場合には、下地層との接着性が向上する。これにより、金属蒸着層１２の剥離を防止できる。
基材１１の厚さは２５〜７５μｍであることが好ましい。基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、また、皺の発生を抑制でき、前記上限値以下であれば、タッチパッドを容易に薄型化でき、折り曲げ使用も可能になる。

金属蒸着層１２は、金属蒸着法によって形成された金属層である。金属蒸着層１２を形成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
金属蒸着層１２の表面には、その表面の酸化を抑制するために、防錆剤による防錆処理が施されることが好ましい。防錆剤としては、ベンゾトリアゾール等が使用される。

金属蒸着層１２の厚さは０．０１〜１．０μｍであり、０．０５〜０．３μｍであることが好ましい。金属蒸着層１２の厚さが前記下限値以上であれば、引き回し配線の電気抵抗を充分に低くでき、また、ピンホール形成による断線を防止できる。一方、金属蒸着層１２の厚さが前記上限値以下であれば、導電シート１０を折り曲げた際の破断を防止できる。

基材１１は、その表面に下地層を有してもよい。
基材１１の表面には傷が形成されていることがあり、その傷の深さが深い（具体的には０．５μｍ以上である）と、蒸着した金属がその傷に入り込んで、薄い金属蒸着層１２の厚さを均一にすることが困難になり、部分的に絶縁部を形成してしまうことがある。また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングする場合に、エッチング液が傷の内部に入り込み、基材１１を侵食して傷が広がることがある。しかし、下地層を有すると、傷を埋めることができ、金属蒸着層１２の厚みを均一化できる。また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングする場合でも、基材１１の傷が広がることを防止できる。
下地層を構成する材料としては、樹脂が使用され、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の塗布、硬化によって形成されたものが好ましい。熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、ウレタンアクリル樹脂又はメラミン樹脂が好ましい。また、下地層を構成する材料として、有機シラン化合物、金属酸化物等を使用することもできる。
下地層の厚さは０．１〜３．０μｍであることが好ましく、０．５〜１．０μｍであることがより好ましい。下地層の厚さが前記下限値以上であれば、金属蒸着層１２の厚さをより均一化でき、また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングしたときに基材１１の傷が広がることを防止できる。しかし、下地層の厚さが３．０μｍを超えると、下地層の厚さにばらつきが生じ、また、基材１１と共に下地層を変形させた際に割れるおそれがある。

本発明者らは、基材の表面処理の有無及び下地層の厚さに対する、基材と金属蒸着層との密着性、基材表面の傷の状態について調べた。
基材としてはポリエチレンテレフタレートフィルムを、金属蒸着層としては銅蒸着層（厚さ０．１μｍ）を用いた。下地層は、ウレタンアクリル樹脂の層とした。
密着性の評価は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６（クロスカット法）に従って評価した。
具体的には、金属蒸着層を碁盤目にカットして１００マスのマス目を形成し、それらマス目の上からセロハンテープを貼着した後、引き剥がした。セロハンテープと共に剥離したマス目の数を計測し、その数の多さで密着性を以下の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
◎：剥離したマス目の数が５未満。
○：剥離したマス目の数が５以上２５未満。
×：剥離したマス目の数が２５以上。
基材表面の傷の状態は、次のように調べた。まず、金属蒸着層をエッチングして幅５０μｍ且つ長さ１０ｃｍの回路パターンを形成し、該回路の両端間の電気抵抗値をマルチメーターにより測定した。測定サンプル数は２０個とした。２０個のサンプルのうち、回路抵抗が１ｋΩ以下の個数を計測し、その数の多さで基材表面の傷の状態を評価した。評価結果を表１に示す。１ｋΩ以下のサンプル数が多い程、傷が少ないことを意味する。

例３と例４との比較、例５と例６との比較より、基材をコロナ表面処理すると、密着性が向上することがわかる。例３〜例７より、下地層の厚さが０．１μｍ以上、特に０．５μｍ以上であると、基材表面の傷が少なくなることが分かる。

上記導電シート１０を製造する方法は、基材１１の一方の面に金属蒸着層１２を蒸着させる蒸着工程を有する方法である。
金属蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、成膜スピードが速く、低コストであることから、真空蒸着法が好ましい。
真空蒸着法を適用した場合、金属蒸着層１２の厚さ調整方法としては、金属を蒸着する際の基材１１の搬送速度により蒸着時間を調整する方法等が挙げられる。

金属の蒸着によって形成された金属蒸着層１２は薄いものである。薄い金属蒸着層１２をエッチングして引き回し配線等を形成すると、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くできる。また、引き回し配線同士の間隔を狭くすることにより基材１１を効率的に使用でき、しかも金属の使用量が少なくなるため、導電シート１０は低コストである。
金属蒸着層１２が薄いことにより、導電シート１０を折り曲げた際の内側と外側との変形差が小さくなるため、耐折り曲げ性が高くなっている。

＜タッチ用センサーシート及びその製造方法＞
（第１実施形態）
タッチパッド用センサーシート（以下、「センサーシート」と略す。）の第１実施形態について説明する。
図２及び図３に示すように、本実施形態のセンサーシート１は、静電容量式のタッチセンサーに使用されるシートであり、基材１１と、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５と、第１絶縁層１６と、ジャンパ線１７と、第２絶縁層１８と、外部接続用端子１９とを備える。

基材１１は、矩形状の電極形成部１１ａと、矩形状のテール部１１ｂとからなっている。本実施形態における電極形成部１１ａは、長手方向がＹ方向に沿っている。本実施形態におけるテール部１１ｂは、幅方向（Ｘ方向）の長さが電極形成部１１ａよりも短くなっている。テール部１１ｂには、外部接続用端子１９が複数形成されている。

Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５は、基材１１の一方の面に形成された導電配線であり、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍである。
Ｘ座標検知用電極配線１３は、複数列のＹ方向電極部１３ａ，１３ａ・・・からなっており、各Ｙ方向電極部１３ａはＹ方向に沿って形成されている。各Ｙ方向電極部１３ａは、三角形又は四角形の島状電極部１３ｂ，１３ｂ・・・と、Ｙ方向において隣接する島状電極部１３ｂ，１３ｂ同士を電気的に接続する接続部１３ｃ，１３ｃ・・・とからなっている。各Ｙ方向電極部１３ａは、各島状電極部１３ｂ及び各接続部１３ｃが分断されずにＹ方向に沿って連続的に並んだ長尺電極部となっている。
Ｙ座標検知用電極配線１４は、複数列のＸ方向電極部１４ａ，１４ａ・・・から構成されている。各Ｘ方向電極部１４ａは、互いに分断されて電気的に導通していない三角形又は四角形の独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・により構成されている。独立電極部１４ｂは、Ｙ方向電極部１３ａに接触しないように、Ｘ方向に沿って並んで形成されている。

引き回し配線１５は、各Ｙ方向電極部１３ａと外部接続用端子１９とを接続するための配線、各Ｘ方向電極部１４ａと外部接続用端子１９とを接続するための配線である。
引き回し配線１５の幅は２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。引き回し配線１５の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、外周部（額縁部）の幅を狭くでき、また、より低コスト化できる。
隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔は２０〜１００μｍであり、２０〜５０μｍであることが好ましい。隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔を前記下限値未満にすることは困難である。一方、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔が、前記上限値を超えると、外周部（額縁部）の幅が広くなり、タッチパッドの小型化が困難になる。

第１絶縁層１６は、基材１１、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第１絶縁層１６により、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５を保護する。また、第１絶縁層１６により、Ｘ座標検知用電極配線１３及びＹ座標検知用電極配線１４とジャンパ線１７との電気的な短絡を防ぐ。
第１絶縁層１６には、Ｙ座標検知用電極配線１４の各独立電極部１４ｂの一部を露出させるスルーホール１６ａが、基材１１の表面に対して垂直方向に形成されている。

第１絶縁層１６を形成する樹脂としては、絶縁性樹脂が使用される。絶縁性樹脂としては、熱硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂が使用されるが、硬化時の熱収縮性が小さいことから、紫外線硬化型樹脂が好ましい。
第１絶縁層１６の厚さは、タッチパッドを薄型化するために絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましく、具体的には、０．５〜２５μｍであることが好ましい。第１絶縁層１６は、後述するようにスクリーン印刷又はインクジェット印刷により形成されるが、薄層化の点からは、インクジェット印刷が好ましい。
インクジェット印刷を適用した場合には、第１絶縁層１６の厚さは０．５〜５μｍの範囲にできる。スクリーン印刷を適用した場合には、第１絶縁層１６の厚さは５〜２５μｍの範囲にすることが好ましい。第１絶縁層１６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止する。

ジャンパ線１７は、導電材料からなり、各列のＸ方向電極部１４ａを構成する分断された独立電極部１４ｂに接触し、これら独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・同士を電気的に導通させるものである。本実施形態におけるジャンパ線１７は、第１絶縁層１６の表面に形成された水平部１７ａと、スルーホール１６ａの内部に形成された垂直部１７ｂとからなっている。各ジャンパ線１７においては、水平部１７ａは、Ｘ方向に沿って直線的に１本形成されている。
ジャンパ線１７を形成する導電材料としては、銀、銅、カーボン等の金属粒子又はカーボンブラック等に樹脂バインダやその他添加剤等を含有する配合体、金属微粒子の焼結体等が挙げられる。
ジャンパ線１７の厚さは５〜２０μｍであることが好ましい。ジャンパ線１７の厚さが前記下限値以上であれば、ジャンパ線１７の電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、センサーシート１の薄型化に寄与できる。
ジャンパ線１７の幅は０．１〜１ｍｍであることが好ましい。ジャンパ線１７の幅が前記下限値以上であれば、ジャンパ線１７の電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、より低コスト化できる。

第２絶縁層１８は、ジャンパ線１７及び第１絶縁層１６を被覆してジャンパ線１７を保護する層である。第２絶縁層１８の最外面は、平滑な面になっている。
第２絶縁層１８を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。ただし、第２絶縁層１８を形成する樹脂は、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同一である必要はない。
第２絶縁層１８の厚さは１０〜２５μｍであることが好ましい。第２絶縁層１８が前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止でき、前記上限値以下であれば、センサーシート１の薄型化に寄与できる。

外部接続用端子１９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子１９は、矩形状の導電部となっている。

センサーシート１は、第２絶縁層１８の前面側に表面保護層が設けられてもよい。具体的には、接着層を介して、第２絶縁層１８の前面側に表面保護層が積層されてもよい。
表面保護層としては、硬質のアルミノ珪酸ガラス等からなるガラス板、基材１１と同様の樹脂フィルムを用いることができる。表面保護層の表面には、ハードコート層が形成されてもよい。

上記センサーシート１を製造する方法について説明する。
本実施形態のセンサーシート１の製造方法は、エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程と外部接続用端子形成工程とを有する方法である。

エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５（図２参照）を形成する。
また、エッチング工程では、Ｘ座標検知用電極配線１３の配線パターンを、各列のＹ方向電極部１３ａが、島状電極部１３ｂと接続部１３ｃからなり、これらが分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとする。また、Ｙ座標検知用電極配線１４の配線パターンを、各列のＸ方向電極部１４ａが、互いに分断された複数の独立電極部１４ｂによって構成されるパターンとする。
エッチング方法としては、ケミカルエッチング法（ウェットエッチング法）やレーザーエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチング等のドライエッチング法が適用できる。これらの中でも、引き回し配線を微細に形成できる点からレーザーエッチングが好ましい。

金属の種類に応じて、レーザー光の波長に対するレーザー光の吸収率が異なる。そのため、レーザーエッチングを適用する場合には、金属蒸着層を形成する金属の種類に応じてレーザー光の種類を適宜選択する。
金属蒸着層を形成する金属が銅である場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてグリーンレーザー（５３２ｎｍ）が好ましい。銅は、グリーンレーザーの吸収率が３０％以上であるため、エッチング加工性に優れる。グリーンレーザー光を適用する場合には、キーエンス社製ＭＤ−Ｓ９９２０（ＹＶＯ４レーザー、波長５３２ｎｍ）を用い、スキャンスピード２９０ｍｍ／ｓでエッチングすることができる。
金属蒸着層を形成する金属が銅である場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ）は好ましくない。銅は、ＹＡＧレーザーの吸収率が１０％以下であり、エッチング加工性が低い。
金属蒸着層を形成する金属がアルミニウムである場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてＹＡＧレーザー及びグリーンレーザーのいずれも使用することができる。アルミニウムは、ＹＡＧレーザー及びグリーンレーザーの両方の吸収率が２０％以上である。

エッチング工程後、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面に表面処理が施されていると、各種インクに対する濡れ性が高くなり、第１絶縁層１６、ジャンパ線１７及び外部接続用端子１９との接着性が向上する。

第１絶縁層形成工程は、基材１１、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面に、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層１６を形成する工程である。また、第１絶縁層形成工程では、Ｙ座標検知用電極配線１４の各独立電極部１４ｂの一部を露出させるスルーホール１６ａが形成されるように、第１絶縁層１６を形成する。
第１絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。印刷スピードが速い点では、スクリーン印刷が好ましく、第１絶縁層１６を薄くできる点では、インクジェット印刷が好ましい。第１絶縁層形成用インクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。本発明では、第１絶縁層１６を薄くできるため、一回とすることができる。
印刷後には、必要に応じて乾燥した後、絶縁性樹脂として熱硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクを加熱して硬化させ、絶縁性樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクに紫外線を照射してインクを硬化させる。

ジャンパ線印刷工程は、各列のＸ方向電極部１４ａを構成する独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・同士が電気的に導通するように、第１絶縁層１６の表面及びスルーホール１６ａの内部にジャンパ線１７を形成する工程である。
ジャンパ線１７の印刷方法としては、ジャンパ線１７を容易に形成できることから、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が好ましく適用される。
導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等を使用することができる。
導電性ペーストの印刷後には、印刷した導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。

第２絶縁層形成工程は、第１絶縁層１６及びジャンパ線１７の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層１８を形成する工程である。
第２絶縁層形成工程における印刷方法としては、第１絶縁層形成工程と同様に、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。また、第２絶縁層形成工程における塗工方法としては、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法など、各種塗工法を適用することができる。

外部接続用端子形成工程は、基材１１の表面に、引き回し配線１５と接続する外部接続用端子１９を形成する工程である。外部接続用端子１９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
外部接続用端子形成工程は前記いずれの工程の前又は後におこなうことができる。

上記センサーシート１においては、上記導電シート１０を用いて引き回し配線１５を形成しているため、引き回し配線１５，１５同士の間隔を容易に狭くできる。また、導電シート１０と同様に、基材１１が効率的に使用され、しかも金属の使用量が少ないため、センサーシート１は低コストである。また、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート１は耐折り曲げ性が高くなっている。
さらに、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート１は、Ｘ座標検知用電極配線１３とＹ座標検知用電極配線１４と引き回し配線１５が薄いため、第１絶縁層１６を薄くしても、Ｘ座標検知用電極配線１３とＹ座標検知用電極配線１４と引き回し配線１５を充分に被覆して絶縁を得ることができる。そのため、センサーシート１を容易に薄型化できる。また、第１絶縁層１６が薄くなれば、ジャンパ線形成工程の際に導電性ペーストをスルーホール１６ａの内部に容易に充填させることができ、独立電極部１４ｂとジャンパ線１７との接続不良を防止できる。

（第２実施形態）
センサーシートの第２実施形態について説明する。
図４に示すように、本実施形態のセンサーシート２は、静電容量式のタッチセンサーに使用されるシートであり、第１電極シート２０と第２電極シート３０とが互いに積層された状態で接着されたものである。第１電極シート２０は、第２電極シート３０よりも前面側に配置される。
第１電極シート２０は、第１基材２１とＸ座標検知用電極配線２３と複数本の第１引き回し配線２５と第３絶縁層２６と外部接続用端子２９とを備える（図４及び図５参照）。
第２電極シート３０は、第２基材３１とＹ座標検知用電極配線３４と複数本の第２引き回し配線３５と第４絶縁層３６と外部接続用端子３９とを備える（図４及び図６参照）。

図５に示すように、第１電極シート２０において、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５は、第１基材２１の一方の面２１ａに形成されており、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなる。
第１基材２１を構成する材料としては、上記基材１１と同様のものを使用することができる。
本実施形態におけるＸ座標検知用電極配線２３は、複数列のＹ方向電極部２３ａ，２３ａ・・・からなっており、各Ｙ方向電極部２３ａはＹ方向に沿って形成されている。本実施形態におけるＹ方向電極部２３ａは、一定の幅の帯状電極部である。Ｘ座標検知用電極配線２３を構成する材料としては、上記Ｘ座標検知用電極配線１３と同様のものを使用することができる。
第１引き回し配線２５は、各Ｙ方向電極部２３ａと外部接続用端子２９とを接続するための配線である。第１引き回し配線２５を構成する材料としては、上記引き回し配線１５と同様のものを使用することができる。
第１引き回し配線２５の幅、隣接する第１引き回し配線２５，２５同士の間隔は、第１実施形態における引き回し配線１５の幅、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔と同様である。

第３絶縁層２６は、第１基材２１、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第３絶縁層２６によって、Ｘ座標検知用電極配線２３を被覆して保護する。第３絶縁層２６の最外面は、平滑な面になっている。
第３絶縁層２６を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。
第３絶縁層２６を形成する際にインクジェット印刷を適用した場合には、第３絶縁層２６の厚さは０．５〜５μｍの範囲にすることが好ましい。第３絶縁層２６を形成する際にスクリーン印刷を適用した場合には、第３絶縁層２６の厚さは５〜２５μｍの範囲にすることが好ましい。第３絶縁層２６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止できる。

外部接続用端子２９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子２９は、矩形状の導電部となっている。
外部接続用端子２９を構成する材料としては、上記外部接続用端子１９と同様のものを使用することができる。

図６に示すように、第２電極シート３０において、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５は、第２基材３１の一方の面に形成されており、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなる。
第２基材３１を構成する材料としては、上記基材１１と同様のものを使用することができる。
本実施形態におけるＹ座標検知用電極配線３４は、複数列のＸ方向電極部３４ａ，３４ａ・・・からなっており、各Ｘ方向電極部３４ａはＸ方向に沿って形成されている。本実施形態におけるＸ方向電極部３４ａは、一定の幅の帯状電極部である。Ｙ座標検知用電極配線３４を構成する材料としては、上記Ｙ座標検知用電極配線１４と同様のものを使用することができる。
第２引き回し配線３５は、各Ｘ方向電極部３４ａと外部接続用端子３９とを接続するための配線である。第２引き回し配線３５を構成する材料としては、上記引き回し配線１５と同様のものを使用することができる。
第２引き回し配線３５の幅、隣接する第２引き回し配線３５，３５同士の間隔は、第１実施形態における引き回し配線１５の幅、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔と同様である。

第４絶縁層３６は、第２基材３１、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第４絶縁層３６によって、Ｙ座標検知用電極配線３４を被覆して保護する。第４絶縁層３６の最外面は、平滑な面になっている。
第４絶縁層３６を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。
第４絶縁層３６を形成する際にインクジェット印刷を適用した場合には、第４絶縁層３６の厚さは０．５〜５μｍの範囲にすることが好ましい。第４絶縁層３６を形成する際にスクリーン印刷を適用した場合には、第４絶縁層３６の厚さは５〜２５μｍの範囲にすることが好ましい。第４絶縁層３６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止できる。

外部接続用端子３９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子３９は、矩形状の導電部となっている。
外部接続用端子３９を構成する材料としては、上記外部接続用端子１９と同様のものを使用することができる。

第１電極シート２０と第２電極シート３０とは、接着層４０を介して接着される。本実施形態における接着層４０は、第１電極シート２０の第１基材２１と第２電極シート３０の第４絶縁層３６とを接着するように形成されている。
静電容量式のタッチセンサーに使用されるセンサーシート２においては、透明である必要があるから、接着層も透明とされる。
接着層４０は、粘着テープであってもよいし、接着剤又は粘着剤の塗工によって形成した層であってもよい。接着剤としては、ホットメルト系接着剤を用いることができる。

センサーシート２は、第１電極シート２０の前面側に、表面保護層が設けられてもよい。具体的には、接着層を介して、第３絶縁層２６に表面保護層が積層されてもよい。
表面保護層としては、センサーシート１で使用してもよい表面保護層と同様のものが挙げられる。

上記センサーシート２を製造する方法について説明する。
本実施形態のセンサーシート２の製造方法は、第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第１外部接続用端子形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と第２外部接続用端子形成工程と接着工程とを有する。

第１エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５（図５参照）を形成する。また、第１エッチング工程では、Ｘ座標検知用電極配線２３の配線パターンを、各列のＹ方向電極部２３ａが、Ｙ方向に沿った幅一定の帯状電極部となる配線パターンとする。
第１エッチング工程におけるエッチング方法、エッチング条件は第１実施形態におけるエッチング工程と同様である。

第３絶縁層形成工程は、第１基材２１、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第３絶縁層２６を形成する工程である。
第３絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。

第１外部接続用端子形成工程は、第１基材２１の表面に、第１引き回し配線２５と接続する外部接続用端子２９を形成する工程である。外部接続用端子２９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。

第２エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５（図６参照）を形成する。また、第２エッチング工程では、Ｙ座標検知用電極配線３４の配線パターンを、各列のＸ方向電極部３４ａが、Ｘ方向に沿った幅一定の帯状電極部となる配線パターンとする。
第２エッチング工程におけるエッチング方法、エッチング条件は第１実施形態におけるエッチング工程と同様である。

第４絶縁層形成工程は、第２基材３１、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第４絶縁層３６を形成する工程である。
第３絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。

第２外部接続用端子形成工程は、第２基材３１の表面に、第２引き回し配線３５と接続する外部接続用端子３９を形成する工程である。外部接続用端子３９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。

接着工程では、第１電極シート２０と第２電極シート３０とは、接着層４０を介して接着する。本実施形態における接着工程では、第１電極シート２０の第１基材２１と第２電極シート３０の第４絶縁層３６とを、接着層４０によって接着する。この接着により、センサーシート２を得る。

上記センサーシート２においては、上記導電シート１０を用いて第１電極シート２０に第１引き回し配線２５を形成しているため、第１引き回し配線２５，２５同士の間隔を容易に狭くできる。また、上記導電シート１０を用いて第２電極シート３０に第２引き回し配線３５を形成しているため、第２引き回し配線３５，３５同士の間隔を容易に狭くできる。さらに、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート２は耐折り曲げ性が高い。
センサーシート２を構成する第１電極シート２０は、Ｘ座標検知用電極配線２３と第１引き回し配線２５が薄いため、第３絶縁層２６を薄くしても、Ｘ座標検知用電極配線２３と第１引き回し配線２５を充分に被覆することができる。センサーシート２を構成する第２電極シート３０は、Ｙ座標検知用電極配線３４と第２引き回し配線３５が薄いため、第４絶縁層３６を薄くしても、Ｙ座標検知用電極配線３４と第２引き回し配線３５を充分に被覆することができる。そのため、センサーシート２を容易に薄型化できる。
また、第１電極シート２０と第２電極シート３０とを接着したセンサーシート２は、ジャンパ線等を形成せず、簡便な構造であるため、容易に製造でき、低コストである。

（他の実施形態）
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
第１実施形態において、各Ｘ方向電極部の独立電極部同士を導通させるジャンパ線は、連続した１本の水平部を有するものである必要はなく、隣接する独立電極部の間ごとに水平部が設けられたジャンパ線であってもよい。ジャンパ線を、隣接する独立電極部の間ごとに水平部が設けられたものとした場合には、導電性材料の使用量を削減することができる。
また、Ｘ方向電極部の独立電極部及びＹ方向電極部の島状電極部は、三角形又は四角形である必要はなく、任意の形状にすることができ、例えば、半円形又は円形等であっても構わない。また、Ｘ方向電極部及びＹ方向電極部は、幅が一定な帯状であっても構わない。

また、第１実施形態では、Ｙ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｘ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されていたが、Ｘ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｙ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されてもよい。この場合、各Ｙ方向電極部の、分断された複数の独立電極部がジャンパ線によって電気的に接続される。
Ｙ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｘ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されたセンサーシートは、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部におけるＸとＹとを入れ替えた以外は、上述したセンサーシートの製造方法によって製造することができる。

第２実施形態において、Ｘ座標検知用電極配線の配線パターン及びＹ座標検知用電極配線の配線パターンは、一定幅の電極部が複数列形成されたものである必要はなく、静電容量式のセンサーシートにおける公知の電極配線パターンを制限なく適用できる。

１，２ センサーシート
１０ 導電シート
１１ 基材
１２ 金属蒸着層
１３ Ｘ座標検知用電極配線
１３ａ Ｙ方向電極部
１３ｂ 島状電極部
１３ｃ 接続部
１４ Ｙ座標検知用電極配線
１４ａ Ｘ方向電極部
１４ｂ 独立電極部
１５ 引き回し配線
１６ 第１絶縁層
１６ａ スルーホール
１７ ジャンパ線
１７ａ 水平部
１７ｂ 垂直部
１８ 第２絶縁層
１９ 外部接続用端子
２０ 第１電極シート
２１ 第１基材
２３ Ｘ座標検知用電極配線
２３ａ Ｙ方向電極部
２５ 第１引き回し配線
２６ 第３絶縁層
２９ 外部接続用端子
３０ 第２電極シート
３１ 第２基材
３４ Ｙ座標検知用電極配線
３４ａ Ｘ方向電極部
３５ 第２引き回し配線
３６ 第４絶縁層
３９ 外部接続用端子
４０ 接着層

Claims (9)

1. 基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層とを備え、
   前記基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの前記金属蒸着層側の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
   前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層である、センサーシート作製用シート。
2. 基材に厚さ０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層を蒸着させる蒸着工程を有し、
   前記基材として、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有するものを用い、
   前記基材の前記下地層が形成された側の面に前記金属蒸着層を蒸着させ、
   前記金属蒸着層を、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層とする、センサーシート作製用シートの製造方法。
3. 前記蒸着が真空蒸着である、請求項２に記載のセンサーシート作製用シートの製造方法。
4. 基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
   基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
   Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、
   Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
   Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
   隣接する引き回し配線同士の間隔が２０〜１００μｍであり、
   第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
   ジャンパ線は、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
   第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
5. 基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
   基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
   Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、
   Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
   Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
   隣接する引き回し配線同士の間隔が２０〜１００μｍであり、
   第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
   ジャンパ線は、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
   第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
6. 第１電極シートと第２電極シートとが互いに積層された状態で接着されたタッチパッド用センサーシートであって、
   第１電極シートは、第１基材とＸ座標検知用電極配線と複数本の第１引き回し配線と第３絶縁層とを備え、
   第１基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
   Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線は、第１基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、隣接する第１引き回し配線同士の間隔は２０〜１００μｍであり、
   第３絶縁層は、第１基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層であり、
   第２電極シートは、第２基材とＹ座標検知用電極配線と複数本の第２引き回し配線と第４絶縁層とを備え、
   第２基材は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルムの一方の面に形成された、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる下地層とを有し、
   Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線は、第２基材の下地層が形成された側の面に形成され、各々、厚さが０．０１〜１．０μｍの金属蒸着層からなり、前記金属蒸着層は、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛及び金のいずれかの金属の蒸着層であり、Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、隣接する第２引き回し配線同士の間隔は２０〜１００μｍであり、
   第４絶縁層は、第２基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５〜２５μｍの層である、タッチパッド用センサーシート。
7. エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
   エッチング工程では、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、
   第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
   ジャンパ線印刷工程では、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
   第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
8. エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
   エッチング工程では、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線
   パターンとし、
   第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
   ジャンパ線印刷工程では、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
   第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
9. 第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と接着工程とを有し、
   第１エッチング工程では、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートからなる第１センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、及び、複数本の第１引き回し配線を形成し、
   第３絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第３絶縁層を形成することにより、第１電極シートを作製し、
   第２エッチング工程では、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートからなる第２センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の第２引き回し配線を形成し、
   第４絶縁層形成工程では、基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第４絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第４絶縁層を形成することにより、第２電極シートを作製し、
   接着工程では、第１電極シートと第２電極シートとを互いに積層した状態で接着する、 タッチパッド用センサーシートの製造方法。

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