JP2014232375A - センサーシート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易に薄型化でき、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部とが位置ずれしにくいセンサーシートを提供する。【解決手段】本発明のセンサーシート１は、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに形成された第１導電層２０と、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに形成された第２導電層３０とを備え、第１導電層２０及び第２導電層３０の両方には、島状の第１孤立導電部２１，３１が、第１導電層２０と第２導電層３０とで同一パターンになるように形成され、第１導電層２０では、隣接する第１孤立導電部２１，２１同士が、Ｘ方向に沿った第１ジャンパ線４０ａによって接続され、第２導電層では、隣接する第１孤立導電部３１，３１同士が、Ｙ方向に沿った第２ジャンパ線によって接続されている。【選択図】図３

Description

本発明は、静電容量式タッチパネル等に使用されるセンサーシート及びその製造方法に関する。

近年、パーソナルコンピュータ、携帯型端末、ゲーム機、オフィス事務機器等において、入力装置として静電容量式タッチパネルが広く使用されている。静電容量式タッチパネルは、通常、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に、指等が接触する位置を検知するセンサーシートを備えている。
センサーシートとしては、第１透明絶縁基材の片面に、Ｘ方向に沿った電極部（以下、「Ｘ方向電極部」という。）が形成された第１配線シートと、第２透明絶縁基材の片面に、Ｙ方向に沿った電極部（以下、「Ｙ方向電極部」という。）が形成された第２配線シートとが積層されたものが広く用いられている（特許文献１）。

特開２０１２−００３４０２号公報

しかしながら、特許文献１に記載のセンサーシートは、２枚の配線シートを積層するため、センサーシートの薄型化が困難になるばかりか、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部とが位置ずれしやすく、不良品の発生を充分に抑制できないという問題を有していた。

センサーシートを薄型化する方法としては、透明絶縁基材を１枚にすることが考えられる。すなわち、センサーシートの製造方法として、１枚の透明絶縁基材の第１表面に第１導電層を形成し、第２表面に第２導電層を形成し、第１導電層にＸ方向電極部を形成し、第２導電層にＹ方向電極部を形成する方法が考えられる。しかし、第１導電層と第２導電層とに、異なるパターンの電極部を形成するための簡便な方法は知られていなかった。そのため、透明絶縁基材を１枚としたセンサーシートは実用化が困難であった。

本発明の課題は、容易に薄型化でき、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部とが位置ずれしにくいセンサーシート及びその製造方法を提供することにある。

本発明は、以下の態様を含む。
［１］透明絶縁基材の第１表面に第１導電層を形成し、透明絶縁基材の第２表面に第２導電層を形成して、透明導電シートを作製する透明導電シート作製工程と、前記透明導電シートをドライエッチングして、第１導電層及び第２導電層の両方に、島状の第１孤立導電部を、第１導電層と第２導電層とで同一パターンになるように形成する導電パターン形成工程と、第１導電層においてＸ方向に沿って隣接する第１孤立導電部同士を、第１ジャンパ線を設けることによって電気的に接続して、Ｘ方向に沿ったＸ方向電極部を形成するＸ方向電極部形成工程と、第２導電層においてＹ方向に沿って隣接する第１孤立導電部同士を、第２ジャンパ線を設けることによって電気的に接続して、Ｙ方向に沿ったＹ方向電極部を形成するＹ方向電極部形成工程と、を有する、センサーシートの製造方法。
［２］Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程では、Ｘ方向電極部の第１孤立導電部とＹ方向電極部の第１孤立導電部とが透明絶縁基材を挟んで対向しないパターンで配置されるように、第１ジャンパ線及び第２ジャンパ線を設ける、［１］に記載のセンサーシートの製造方法。
［３］前記導電パターン形成工程では、Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部同士の間に、第１孤立導電部とは異なる第２孤立導電部を形成し、Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程では、該第２孤立導電部を介して、隣接する第１孤立導電部同士を電気的に接続する、［１］または［２］に記載のセンサーシートの製造方法。
［４］前記第１導電層及び前記第２導電層を、直径０．３〜１００ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層とし、導電パターン形成工程におけるドライエッチングをレーザ光のパターン照射とする、［１］〜［３］のいずれかに記載のセンサーシートの製造方法。

［５］透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の第１表面に形成された第１導電層と、前記透明絶縁基材の第２表面に形成された第２導電層とを備え、前記第１導電層及び前記第２導電層の両方には、島状の第１孤立導電部が、第１導電層と第２導電層とで同一パターンになるように形成され、前記第１導電層では、隣接する第１孤立導電部同士が、Ｘ方向に沿った第１ジャンパ線によって電気的に接続されてＸ方向電極部が形成され、前記第２導電層では、隣接する第１孤立導電部同士が、Ｙ方向に沿った第２ジャンパ線によって電気的に接続されてＹ方向電極部が形成されている、センサーシート。
［６］前記第１ジャンパ線及び前記第２ジャンパ線は、Ｘ方向電極部の第１孤立導電部とＹ方向電極部の第１孤立導電部とが透明絶縁基材を挟んで対向しないパターンで配置されるように設けられている、［５］に記載のセンサーシート。
［７］Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部同士の間に、第１孤立導電部とは異なる第２孤立導電部が形成され、該第２孤立導電部を介して、隣接する第１孤立導電部同士が電気的に接続されている、［５］または［６］に記載のセンサーシート。
［８］前記第１導電層及び前記第２導電層が、直径０．３〜１００ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層である、［５］〜［７］のいずれかに記載のセンサーシート。

本発明のセンサーシートは、容易に薄型化でき、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部とが位置ずれしにくい。
本発明のセンサーシートの製造方法は、上記センサーシートを容易に製造できる。

本発明のセンサーシートの第１実施形態の第１表面を示す平面図である。 本発明のセンサーシートの第１実施形態の第２表面を示す平面図である。 図１のＩ−Ｉ’断面図である。 図１のII−II’断面図である。 図１のセンサーシートの製造方法の一工程を説明する断面図である。 図１のセンサーシートの製造方法の一工程を説明する平面図である。 図１のセンサーシートの製造方法の一工程を説明する断面図である。 図１のセンサーシートの製造方法の一工程を説明する断面図である。 本発明のセンサーシートの第２実施形態の第１表面を示す平面図である。 本発明のセンサーシートの第２実施形態の第２表面を示す平面図である。 図９のIII−III’断面図である。

＜第１実施形態＞
（センサーシート）
本発明のセンサーシートの第１実施形態について説明する。
図１に本実施形態のセンサーシートの一方の面（第１表面）を、図２に本実施形態のセンサーシートの他方の面（第２表面）を、図３に図１のＩ−Ｉ’断面図を、図４に図１のII−II’断面図を示す。
本実施形態のセンサーシート１は、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに形成された第１導電層２０と、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに形成された第２導電層３０と、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂと、引き回し配線５０ａ，５０ｂと、外部接続用端子６０ａ，６０ｂと、保護層７０ａ，７０ｂとを備える。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、本発明において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。

［透明絶縁基材］
透明絶縁基材１０としては、透明プラスチックフィルム、ガラス板を使用することができる。プラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
透明絶縁基材１０の厚さは２５〜１００μｍであることが好ましい。透明絶縁基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、センサーシート１を容易に薄型化できる。

［第１導電層、第２導電層］
第１導電層２０は、八角形の島状の第１孤立導電部２１と、第１孤立導電部２１よりも小面積の四角形の島状の第２孤立導電部２２とを有している。具体的には、第１孤立導電部２１は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って規則的に配列され、Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部２１，２１同士の間に第２孤立導電部２２が形成されている。第１孤立導電部２１は、他の第１孤立導電部２１及び第２孤立導電部２２と接触しておらず、第２孤立導電部２２は、他の第２孤立導電部２２及び第１孤立導電部２１と接触していない。
第１導電層２０と同様に、第２導電層３０も、八角形の島状の第１孤立導電部３１と、第１孤立導電部３１よりも小面積の四角形の島状の第２孤立導電部３２とを有している。具体的には、第１孤立導電部３１は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って規則的に配列され、Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部３１，３１同士の間に第２孤立導電部３２が形成されている。第１孤立導電部３１は、他の第１孤立導電部３１及び第２孤立導電部３２と接触しておらず、第２孤立導電部３２は、他の第２孤立導電部３２及び第１孤立導電部３１と接触していない。
第１導電層２０の第１孤立導電部２１と第２導電層３０の第１孤立導電部３１とは同一パターンで透明絶縁基材１０の表面に形成されている。第１導電層２０の第２孤立導電部２２と第２導電層３０の第２孤立導電部３２とは同一パターンで透明絶縁基材１０の表面に形成されている。

第１導電層２０及び第２導電層３０は、導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層、金属膜、π共役系導電性高分子を含む導電層、金属又はカーボン等の導電性粒子及び透明樹脂若しくは着色樹脂を含む導電層、ＩＴＯ(インジウム・スズ酸化物)、ＡＴＯ(アンチモン・スズ酸化物)等の金属酸化物からなる導電層のいずれか、または、いずれか２つ以上の積層体である。第１導電層２０及び第２導電層３０が、導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層、π共役系導電性高分子を含む導電層、導電性粒子及び透明樹脂を含む導電層である場合、厚みが１０ｎｍ未満の金属膜の場合には、透明導電層となる。

導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層は、具体的には、層状の透明樹脂の内部に、多数の導電性極細繊維が交差しあい合って形成された網目構造からなる２次元の導電ネットワークを有する導電層である。
導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１００ｎｍの導電性繊維である。導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状物及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が好ましい。
導電性極細繊維の長さは１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

透明樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や活性エネルギ線（紫外線、電子線、放射線）で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。

金属膜としては、例えば、金属蒸着膜、金属箔等が挙げられる。金属膜を構成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
π共役系導電性高分子を含む導電層において、π共役系導電性高分子としては、例えば、ポリ（３，４−ジオキシチオフェン）等のポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等が挙げられる。π共役系導電性高分子には、ポリスチレンスルホン酸等のドーパントを添加することが好ましい。また、π共役系導電性高分子には、バインダとしての透明樹脂を添加してもよい。透明樹脂としては、上述したものを制限なく使用できる。
導電性粒子及び透明樹脂を含む導電層において、導電性粒子としては、例えば、カーボン粒子、金属粒子、導電性金属酸化物粒子等が挙げられる。透明樹脂としては、上述したものを制限なく使用できる。
金属膜の厚さは０．０５〜１．０μｍであることが好ましく、０．０５〜０．３μｍであることがより好ましい。金属膜の厚さが前記下限値以上であれば、引き回し配線の電気抵抗を充分に低くでき、また、ピンホール形成による断線を防止できる。一方、金属膜の厚さが前記上限値以下であれば、導電シートを折り曲げた際の破断を防止できる。

［第１ジャンパ線、第２ジャンパ線］
第１ジャンパ線４０ａは、Ｘ方向に沿って、第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２とを電気的に接続する。これにより、第２孤立導電部２２を介して、隣接する第１孤立導電部２１，２１同士を電気的に導通させて、Ｘ方向電極部２０ａを形成する。各Ｘ方向電極部２０ａにおいて、第１ジャンパ線４０ａは、第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２との接続ごとに設けられている。
第２ジャンパ線４０ｂは、Ｙ方向に沿って、第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２とを電気的に接続する。これにより、第２孤立導電部３２を介して、隣接する第１孤立導電部３１，３１同士を電気的に導通させて、Ｙ方向電極部３０ａを形成する。各Ｙ方向電極部３０ａにおいて、第２ジャンパ線４０ｂは、第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２の接続ごとに設けられている。

本実施形態では、第１ジャンパ線４０ａは、第１導電層２０において、Ｘ方向に沿った第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２とが電気的に接続されてＸ方向電極部２０ａを形成する列と、Ｘ方向に沿った第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２とが電気的に接続されていない列とが交互に配置されるように設けられている。
第２ジャンパ線４０ｂは、第２導電層において、Ｙ方向に沿った第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２とが電気的に接続されてＹ方向電極部３０ａを形成する列と、Ｙ方向に沿った第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２とが電気的に接続されていない列とが交互に配置されるように設けられている。
したがって、本実施形態における第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂは、Ｘ方向電極部２０ａの第１孤立導電部２１とＹ方向電極部３０ａの第１孤立導電部２１とが、透明絶縁基材１０を挟んで対向しないように設けられている

第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂは、導電材料からなる。第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂを形成する導電材料としては、銀、銅、アルミニウム、カーボン等が挙げられる。
第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂの厚さは５〜２５μｍであることが好ましい。ジャンパ線４０ａ，４０ｂの厚さが前記下限値以上であれば、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂの電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、センサーシート１の薄型化に寄与できる。
第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂの幅は０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。ただし、有色極細電極（金属等）の場合には、５〜５０μｍであることが好ましい。第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂの幅が前記下限値以上であれば、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂの電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、より低コスト化できる。

［引き回し配線］
引き回し配線５０ａは、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに形成され、各Ｘ方向電極部２０ａと外部接続用端子６０ａとを接続するための配線である。
引き回し配線５０ｂは、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに形成され、各Ｙ方向電極部３０ａと外部接続用端子６０ｂとを接続するための配線である。
引き回し配線５０ａ，５０ｂは、導電材料からなる。導電材料としては、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂと同様のものを使用することができる。
引き回し配線５０ａ，５０ｂの幅は２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。引き回し配線５０ａ，５０ｂの幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、より低コスト化できる。
隣接する引き回し配線５０ａ，５０ａ同士、隣接する引き回し配線５０ｂ，５０ｂ同士の間隔は２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。隣接する引き回し配線５０ａ，５０ａ同士、隣接する引き回し配線５０ｂ，５０ｂ同士の間隔が前記下限値以上であれば、容易に形成でき、前記上限値以下であれば、Ｘ方向電極部２０ａ，Ｙ方向電極部３０ａの面積割合を大きくできる。

［外部接続用端子］
外部接続用端子６０ａ，６０ｂは、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。外部接続用端子６０ａは、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに形成され、外部接続用端子６０ｂは、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに形成されている。本実施形態における外部接続用端子６０ａ，６０ｂは、矩形状の導電部となっている。

［保護層］
保護層７０ａは、透明絶縁基材１０、第１導電層２０、第１ジャンパ線４０ａ及び引き回し配線５０ａの表面に形成され、これらを被覆して保護する層である。
保護層７０ｂは、透明絶縁基材１０、第２導電層３０、第２ジャンパ線４０ｂ及び引き回し配線５０ｂの表面に形成され、これらを被覆して保護する層である。
本実施形態における保護層７０ａ，７０ｂの最外面は、平滑な面になっている。
保護層７０ａ，７０ｂは絶縁性樹脂からなる。絶縁性樹脂としては、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が使用される。
保護層７０ａを形成する樹脂と保護層７０ｂを形成する樹脂とは同一であってもよいし、異なってもよい。
保護層７０ａ，７０ｂの厚さは０．５〜２５μｍであることが好ましい。保護層７０ａ，７０ｂの厚さが前記下限値以上であれば、第１導電層２０、第２導電層３０、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂを充分に保護でき、前記上限値以下であれば、センサーシート１を薄型化できる。

（センサーシートの製造方法）
上記センサーシート１の製造方法について説明する。
本実施形態のセンサーシート１の製造方法は、透明導電シート作製工程と、導電パターン形成工程と、Ｘ方向電極部形成工程と、Ｙ方向電極部形成工程と、引き回し配線形成工程と、外部接続用端子形成工程と、保護層形成工程とを有する。

［透明導電シート作製工程］
透明導電シート作製工程は、図５に示すように、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに第１導電層２０を形成し、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに第２導電層３０を形成して、透明導電シート１ａを作製する工程である。

第１導電層２０及び第２導電層３０が、導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層である場合には、導電性極細繊維を含む分散液を透明絶縁基材１０に塗布した後、透明樹脂を含む塗布液を塗布することによって、第１導電層２０及び第２導電層３０を形成する。
導電性極細繊維を含む分散液を塗布する方法、透明樹脂を含む塗布液を塗布する方法は特に制限されず、各種塗布方法を適用することができる。
導電性極細繊維を含む分散液には分散媒が含まれる。該分散媒は導電性極細繊維を分散可能なものであれば、水であってもよいし、有機溶媒であってもよい。
透明樹脂を含む塗布液にも分散媒が含まれる。該分散媒は透明樹脂を分散または溶解可能なものであれば、水であってもよいし、有機溶媒であってもよい。
導電性極細繊維を含む分散液を塗布した後には、分散媒を除去するための乾燥を有することが好ましい。乾燥は加熱乾燥、真空乾燥のいずれであってもよい。
透明樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、透明樹脂を含む塗布液を塗布した後には、分散媒を除去するための乾燥工程を有することが好ましい。
透明樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、透明樹脂を含む塗布液を塗布した後に、熱硬化性樹脂を硬化させるための加熱工程を有することが好ましい。
透明樹脂が活性エネルギ線硬化性樹脂である場合には、透明樹脂を含む塗布液を塗布した後に、活性エネルギ線硬化性樹脂を硬化させるための活性エネルギ線照射工程を有することが好ましい。

第１導電層２０及び第２導電層３０が、金属箔である場合には、透明絶縁基材１０に金属箔を貼付することによって、第１導電層２０及び第２導電層３０を形成する。
第１導電層２０及び第２導電層３０が、金属蒸着膜である場合には、透明絶縁基材１０に金属を蒸着することによって、第１導電層２０及び第２導電層３０を形成する。金属の蒸着方法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、成膜スピードが速く、低コストであることから、真空蒸着法が好ましい。
第１導電層２０及び第２導電層３０が、π共役系導電性高分子を含む導電層である場合には、π共役系導電性高分子を含む分散液を塗布することによって、第１導電層２０及び第２導電層３０を形成する。
第１導電層２０及び第２導電層３０が、導電性粒子及び透明樹脂を含む導電層である場合には、導電性粒子及び透明樹脂を含む分散液を塗布することによって、第１導電層２０及び第２導電層３０を形成する。

［導電パターン形成工程］
導電パターン形成工程は、透明導電シート１ａをドライエッチングする工程である。本工程により、図６及び図７に示すように、第１導電層２０に第１孤立導電部２１及び第２孤立導電部２２を形成し、第２導電層３０に第１孤立導電部３１及び第２孤立導電部３２を形成する。その際、第１孤立導電部２１と第１孤立導電部３１とが同一パターンになるように、且つ、第２孤立導電部２２と第２孤立導電部３２とが同一パターンになるように形成する。
また、隣接する第１孤立導電部２１，２１同士、第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２、隣接する第１孤立導電部２１，２１同士が電気的に絶縁されるように、第１孤立導電部２１及び第２孤立導電部２２を形成する。隣接する第１孤立導電部３１，３１同士、第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２、隣接する第１孤立導電部３１，３１同士が電気的に絶縁されるように、第１孤立導電部３１及び第２孤立導電部３２を形成する。

ドライエッチング法としては、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチングや、イオンビームエッチング等を適用することができる。また、ドライエッチングとして、レーザ光のパターン照射を適用することができる。
レーザ光は、透明絶縁基材１０の別々の面に形成されている第１導電層２０及び第２導電層３０の両方に同時に照射される。レーザ光が照射された部分は絶縁部となる。そのため、レーザ光の照射によれば、第１表面１０ａ側の第１孤立導電部２１及び第２孤立導電部２２と、第２表面１０ｂ側の第１孤立導電部３１及び第２孤立導電部３２とを容易に同一パターンで形成できる。しかも、レーザ光の照射では、任意の形状を高精度に形成することができる。
第１導電層２０及び第２導電層３０が、導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層である場合には、ドライエッチングとして、レーザ光のパターン照射を採用することが特に好ましい。第１導電層２０及び第２導電層３０が、導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層である場合に、レーザ光が照射された部分は、透明樹脂が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁部となる。絶縁部の形成によって、第１孤立導電部２１，３１、第２孤立導電部２２，３２を形成できる。
プラズマエッチングを適用する場合には、第１孤立導電部２１，３１及び第２孤立導電部２２，３２になる部分が露出せず、残りの部分が露出するように開口したマスクを、第１導電層２０または第２導電層３０の表面に配置してエッチングする。

レーザ光の照射でエッチングする場合、レーザ光としては、Ｎｂファイバ、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、Ｎｂファイバ、ＹＡＧやＹＶＯ_４等の基本波長１０６４ｎｍもしくはその高次高調波を使用した第２高調波５３２ｎｍ、第３高調波３５５ｎｍ、第４高調波２６６ｎｍ、第５高調波２１３ｎｍ及びパルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。また、レーザ照射痕を目立たせたくない用途に対してはパルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザーが好ましい。
また、エッチングする第１導電層２０、第２導電層３０の吸収率が高い波長を選択すれば効率的である。例えば、導電性極細繊維や金属膜等はその主成分である金属の種類により、基本波長から第３高調波まで選択することで効率的にエッチングできる。特に銀は波長３００〜３５０ｎｍで吸収率がピークを呈し、４００ｎｍでは吸収率が２０％程度、５３２ｎｍでは１０％未満である。そのため、第２高調波が好ましく、第３高調波が更に好ましい。銅は波長５３２ｎｍで吸収率４０％を超えることから基準波が好ましく、第２高調波であれば更に好ましい。
また、ポリチオフェン、ポリピロール又はポリアニリンを含むπ共役系導電性高分子は２０％以上のピークを示す波長は２４０ｎｍ以下であることから、第３高調波であればよいが、第４高調波もしくは第５高調波が好ましい。

［Ｘ方向電極部形成工程、Ｙ方向電極部形成工程］
Ｘ方向電極部形成工程は、図８に示すように、第１導電層２０において、Ｘ方向に沿って隣接する第１孤立導電部２１と第２孤立導電部２２とを第１ジャンパ線４０ａを設けることによって電気的に接続する工程である。本工程により、Ｘ方向に沿って隣接する第１孤立導電部２１，２１同士を電気的に接続して、Ｘ方向に沿ったＸ方向電極部２０ａ（図１参照）を形成する。
Ｙ方向電極部形成工程は、図８に示すように、第２導電層３０において、Ｙ方向に沿って隣接する第１孤立導電部３１と第２孤立導電部３２とを第２ジャンパ線４０ｂを設けることによって電気的に接続する工程である。本工程により、Ｙ方向に沿って隣接する第１孤立導電部３１，３１同士を電気的に接続して、Ｙ方向に沿ったＹ方向電極部３０ａ（図２参照）を形成する。
本実施形態では、Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程において、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂを、Ｘ方向電極部２０ａの第１孤立導電部２１とＹ方向電極部３０ａの第１孤立導電部２１とが透明絶縁基材１０を挟んで対向しないように設ける。

第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂは、導電性インクまたは導電性ペーストを印刷することによって形成できる。印刷方法としては、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂを容易に形成できることから、スクリーン印刷、インクジェット印刷が好ましい。印刷後には、印刷した導電性ペーストまたは導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。導電性インクまたは導電性ペーストとしては、銀、銅、カーボン等の導電性材料と樹脂とが分散媒に分散した分散液を使用することができる。

［引き回し配線形成工程・外部接続用端子形成工程］
引き回し配線形成工程は、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに引き回し配線５０ａを、第２表面１０ｂに引き回し配線５０ｂを形成する工程である。
引き回し配線５０ａ，５０ｂの形成方法としては、導電性インクまたは導電性ペーストを印刷する方法が好適である。印刷後には、印刷した導電性インクや導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。
外部接続用端子形成工程は、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに外部接続用端子６０ａを、第２表面１０ｂに外部接続用端子６０ｂを形成する工程である。
外部接続用端子６０ａ，６０ｂの形成方法としては、導電性インクまたは導電性ペーストを印刷する方法が好適である。印刷後には、印刷した導電性インクや導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。
引き回し配線５０ａ，５０ｂ形成用及び外部接続用端子６０ａ，６０ｂ形成用の導電性インクまたは導電性ペーストとしては、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂ形成用の導電性インクまたは導電性ペーストと同様のものを使用できる。

［保護層形成工程］
保護層形成工程は、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａ、第１導電層２０、第１ジャンパ線４０ａ及び引き回し配線５０ａを被覆するように保護層７０ａを形成し、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂ、第２導電層３０、第２ジャンパ線４０ｂ及び引き回し配線５０ｂを被覆すように保護層７０ａを形成する工程である。
保護層７０ａ，７０ｂの形成方法としては、絶縁性樹脂を含むフィルムを、粘着剤を介して貼着する方法、絶縁性樹脂を含む塗料を塗布する方法が挙げられる。

（作用効果）
本実施形態のセンサーシート１においては、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに第１孤立導電部２１を形成し、第２表面１０ｂに第１孤立導電部３１を形成し、それらを同一パターンとしている。そのため、第１孤立導電部２１，２１同士を接続したＸ方向電極部２０ａと、第１孤立導電部３１，３１同士を接続したＹ方向電極部３０ａとの位置ずれが起こりにくい。そのため、不良品発生率を低下させることができる。
また、本実施形態のセンサーシート１では、タッチパネルを作製する際に２枚の配線シートを積層する必要がないため、容易に薄型化できる。また、センサーシート１を用いたタッチパネルの作製において工程数及び材料コストを削減できる。
また、本実施形態では、Ｘ方向電極部２０ａにおける第１孤立導電部２１とＹ方向電極部３０ａにおける第１孤立導電部３１とが対向しないように配置されているため、外部ノイズの存在下でも感度を向上させることができる。

第１ジャンパ線４０ａと第２ジャンパ線４０ｂとが重なると、光線透過性が低下することがあり、センサーシート１を通してセンサーシート１の裏側の像を見た際には、その像の視認性が低下することがある。しかし、本実施形態におけるセンサーシート１では、第１ジャンパ線４０ａと第２ジャンパ線４０ｂとが重ならないから、センサーシート１の裏側の像の視認性が高い。

＜第２実施形態＞
本発明のセンサーシートの第２実施形態について説明する。
図９に本実施形態のセンサーシートの一方の面（第１表面）を、図１０に本実施形態のセンサーシートの他方の面（第２表面）を、図１１に図９のIII−III’断面図を示す。
本実施形態のセンサーシート２は、Ｘ方向電極部及びＹ方向電極部が異なる以外は第１実施形態のセンサーシート１と同様である。したがって、本実施形態のセンサーシート２も、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに形成された第１導電層２０と、透明絶縁基材１０の第２表面１０ｂに形成された第２導電層３０と、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂと、引き回し配線５０ａ，５０ｂと、外部接続用端子６０ａ，６０ｂと、保護層７０ａ，７０ｂとを備える。

本実施形態では、第１導電層２０は、四角形で、一方の対角線がＸ方向に、他方の対角線がＹ方向に沿っている島状の第１孤立導電部２３を有している。第１孤立導電部２３は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って規則的に配列され、他の第１孤立導電部２３と接触していない。
第１導電層２０と同様に、第２導電層３０も、四角形で、一方の対角線がＸ方向に、他方の対角線がＹ方向に沿っている島状の第１孤立導電部３３を有している。第１孤立導電部３３は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って規則的に配列され、他の第１孤立導電部３３と接触していない。
第１導電層２０の第１孤立導電部２３と第２導電層３０の第１孤立導電部３３とは同一パターンで透明絶縁基材１０の表面に形成されている。

本実施形態においても、第１ジャンパ線４０ａは、第１導電層２０において、Ｘ方向に沿った第１孤立導電部２３同士が電気的に接続されてＸ方向電極部２０ａを形成する列と、Ｘ方向に沿った第１孤立導電部２３同士が電気的に接続されていない列とが交互に配置されるように設けられている。
第２ジャンパ線４０ｂは、第２導電層において、Ｙ方向に沿った第１孤立導電部３３同士が電気的に接続されてＹ方向電極部３０ａを形成する列と、Ｙ方向に沿った第１孤立導電部３３同士が電気的に接続されていない列とが交互に配置されるように設けられている。
さらに、本実施形態においても、第１ジャンパ線４０ａ及び第２ジャンパ線４０ｂは、Ｘ方向電極部２０ａの第１孤立導電部２３とＹ方向電極部３０ａの第１孤立導電部３３とが、透明絶縁基材１０を挟んで対向しないように設けられている

本実施形態のセンサーシート２は、導電パターン形成工程、Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程が異なる以外は、第１実施形態のセンサーシート１の製造方法と同様の方法で製造できる。
すなわち、本実施形態では、導電パターン形成工程にて、ドライエッチングにより、第１導電層２０に第１孤立導電部２３を形成し、第２導電層３０に第１孤立導電部３３を形成する。
本実施形態におけるＸ方向電極部形成工程では、第１導電層２０において、Ｘ方向に沿って隣接する第１孤立導電部２３，２３同士を、第１ジャンパ線４０ａを設けることによって電気的に接続してＸ方向電極部２０ａを形成する。
本実施形態におけるＹ方向電極部形成工程では、第２導電層３０において、Ｙ方向に沿って隣接する第１孤立導電部３３，３３同士を、第２ジャンパ線４０ｂを設けることによって電気的に接続してＹ方向電極部３０ａを形成する。

（作用効果）
本実施形態のセンサーシート２においては、透明絶縁基材１０の第１表面１０ａに第１孤立導電部２３を形成し、第２表面１０ｂに第１孤立導電部３３を形成し、それらを同一パターンとしている。そのため、第１孤立導電部２３，２３同士を接続したＸ方向電極部２０ａと、第１孤立導電部３３，３３同士を接続したＹ方向電極部３０ａとの位置ずれが起こりにくい。そのため、不良品発生率を低下させることができる。
また、本実施形態のセンサーシート２でも、タッチパネルを作製する際に２枚の配線シートを積層する必要がないため、容易に薄型化できる。また、センサーシート２を用いたタッチパネルの作製において工程数及び材料コストを削減できる。
また、本実施形態では、Ｘ方向電極部２０ａにおける第１孤立導電部２３とＹ方向電極部３０ａにおける第１孤立導電部３３とが対向しないように配置されているため、外部ノイズの存在下でも感度を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
第１孤立導電部及び第２孤立導電部の形状は四角形や八角形である必要はなく、六角形等の他の多角形、円形、楕円形等であってもよい。
各Ｘ方向電極部及び各Ｙ方向電極部において、第１ジャンパ線及び第２ジャンパ線は、各電極部における第１孤立導電部と第２孤立導電部とを全て接続する１本の線であってもよい。

１，２ センサーシート
１ａ 透明導電シート
１０ 透明絶縁基材
１０ａ 第１表面
１０ｂ 第２表面
２０ 第１導電層
２０ａ Ｘ方向電極部
２１，２３ 第１孤立導電部
２２ 第２孤立導電部
３０ 第２導電層
３０ａ Ｙ方向電極部
３１，３３ 第１孤立導電部
３２ 第２孤立導電部
４０ａ 第１ジャンパ線
４０ｂ 第２ジャンパ線
５０ａ，５０ｂ 引き回し配線
６０ａ，６０ｂ 外部接続用端子
７０ａ，７０ｂ 保護層

Claims (8)

1. 透明絶縁基材の第１表面に第１導電層を形成し、透明絶縁基材の第２表面に第２導電層を形成して、透明導電シートを作製する透明導電シート作製工程と、
   前記透明導電シートをドライエッチングして、第１導電層及び第２導電層の両方に、島状の第１孤立導電部を、第１導電層と第２導電層とで同一パターンになるように形成する導電パターン形成工程と、
   第１導電層においてＸ方向に沿って隣接する第１孤立導電部同士を、第１ジャンパ線を設けることによって電気的に接続して、Ｘ方向に沿ったＸ方向電極部を形成するＸ方向電極部形成工程と、
   第２導電層においてＹ方向に沿って隣接する第１孤立導電部同士を、第２ジャンパ線を設けることによって電気的に接続して、Ｙ方向に沿ったＹ方向電極部を形成するＹ方向電極部形成工程と、を有する、センサーシートの製造方法。
2. Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程では、Ｘ方向電極部の第１孤立導電部とＹ方向電極部の第１孤立導電部とが透明絶縁基材を挟んで対向しないパターンで配置されるように、第１ジャンパ線及び第２ジャンパ線を設ける、請求項１に記載のセンサーシートの製造方法。
3. 前記導電パターン形成工程では、Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部同士の間に、第１孤立導電部とは異なる第２孤立導電部を形成し、Ｘ方向電極部形成工程及びＹ方向電極部形成工程では、該第２孤立導電部を介して、隣接する第１孤立導電部同士を電気的に接続する、請求項１または２に記載のセンサーシートの製造方法。
4. 前記第１導電層及び前記第２導電層を、直径０．３〜１００ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層とし、導電パターン形成工程におけるドライエッチングをレーザ光のパターン照射とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセンサーシートの製造方法。
5. 透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の第１表面に形成された第１導電層と、前記透明絶縁基材の第２表面に形成された第２導電層とを備え、
   前記第１導電層及び前記第２導電層の両方には、島状の第１孤立導電部が、第１導電層と第２導電層とで同一パターンになるように形成され、
   前記第１導電層では、隣接する第１孤立導電部同士が、Ｘ方向に沿った第１ジャンパ線によって電気的に接続されてＸ方向電極部が形成され、
   前記第２導電層では、隣接する第１孤立導電部同士が、Ｙ方向に沿った第２ジャンパ線によって電気的に接続されてＹ方向電極部が形成されている、センサーシート。
6. 前記第１ジャンパ線及び前記第２ジャンパ線は、Ｘ方向電極部の第１孤立導電部とＹ方向電極部の第１孤立導電部とが透明絶縁基材を挟んで対向しないパターンで配置されるように設けられている、請求項５に記載のセンサーシート。
7. Ｘ方向またはＹ方向において隣接する第１孤立導電部同士の間に、第１孤立導電部とは異なる第２孤立導電部が形成され、該第２孤立導電部を介して、隣接する第１孤立導電部同士が電気的に接続されている、請求項５または６に記載のセンサーシート。
8. 前記第１導電層及び前記第２導電層が、直径０．３〜１００ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む導電層である、請求項５〜７のいずれか一項に記載のセンサーシート。

Images