WO2014168203A1 - センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法 - Google Patents

センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法 Download PDF

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西沢　孝治
小松　博登
堀田　真司
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信越ポリマー株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a sensor sheet manufacturing sheet and a manufacturing method thereof, a touch pad sensor sheet and a manufacturing method thereof.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-084158 filed in Japan on April 12, 2013 and Japanese Patent Application No. 2014-061768 filed in Japan on March 25, 2014. Is hereby incorporated by reference.
  • a notebook personal computer or the like may include a touch pad using a capacitive touch sensor as an input device for moving a pointer in a display screen.
  • a touch sensor a substrate in which an X-direction electrode, a Y-direction electrode, a lead wiring, and an external connection terminal are formed on a base material is widely used.
  • the X direction electrode is an electrode formed along the X direction
  • the Y direction electrode is an electrode formed along the Y direction
  • the routing wiring connects the electrode and the external connection terminal. It is wiring for doing.
  • a method for forming the X-direction electrode, the Y-direction electrode, and the routing wiring a method is known in which a conductive paste is screen-printed with a pattern in which the X-direction electrode, the Y-direction electrode, and the routing wiring are formed (Patent Document 1). ). Further, a method is known in which a metal foil is laminated on a base material, and the metal foil is etched so that an X-direction electrode, a Y-direction electrode, and a routing wiring are formed (Patent Document 2).
  • the area of the touch pad tends to increase.
  • the number of electrodes increases and the number of routing wires also increases.
  • increasing the substrate area to increase the number of routing wires is called the outer periphery (referred to as the “frame portion”). This is not desirable from the viewpoint of increasing the size and cost of the touchpad. Therefore, it is required to increase the area of the electrode by narrowing the interval between adjacent routing wires, but in the methods described in Patent Documents 1 and 2, it is not possible to reduce the interval between adjacent routing wires. It was difficult.
  • the sensor sheet is folded to form a part where an external connection terminal is formed (sometimes referred to as a “tail part”) to form an electrode. It is conceivable to superimpose on the part that has been made.
  • the lead wirings formed by the methods described in Patent Documents 1 and 2 have low bending resistance and sometimes break when bent. It is an object of the present invention to provide a sheet for producing a sensor sheet and a method for producing the same that can easily narrow the distance between the drawn lines when forming the drawn lines by etching, have high bending resistance, and low cost. And It is another object of the present invention to provide a touch pad sensor sheet that can easily narrow the spacing between the lead wires, has high bending resistance, and is low in cost, and a method for manufacturing the same.
  • a sheet for producing a sensor sheet comprising: a base material; and a metal vapor deposition layer having a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m formed on one surface of the base material.
  • a method for producing a sheet for producing a sensor sheet comprising a vapor deposition step of depositing a metal vapor deposition layer having a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m on one surface of a substrate.
  • the X-coordinate detection electrode wiring, the Y-coordinate detection electrode wiring, and the routing wiring are formed on one surface of the base material, and each has a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m.
  • the X-coordinate detection electrode wiring is composed of a plurality of rows of Y-direction electrode portions along the Y-direction, and each row of Y-direction electrode portions has a wiring pattern composed of undivided long electrode portions,
  • the Y-coordinate detection electrode wiring is composed of a plurality of rows of X-direction electrodes along the X direction, and each row of the X-direction electrodes has a wiring pattern composed of a plurality of independent electrode portions separated from each other.
  • the spacing between adjacent routing lines is 20 to 100 ⁇ m
  • the first insulating layer is formed on the surface of the base material, the X-coordinate detection electrode wiring, the Y-coordinate detection electrode wiring, and the routing wiring, and is a layer having an insulating resin thickness of 0.5 to 25 ⁇ m.
  • a through hole that exposes a part of each independent electrode portion of the Y coordinate detection electrode wiring is formed
  • the jumper line is formed on the surface of the first insulating layer and the inside of the through hole so that the independent electrode parts constituting the X-direction electrode part of each column are electrically connected to each other.
  • the second insulating layer is a touchpad sensor sheet formed on the surfaces of the jumper wires and the first insulating layer.
  • the X-coordinate detection electrode wiring, the Y-coordinate detection electrode wiring, and the routing wiring are formed on one surface of the base material, and each has a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m.
  • the X-coordinate detection electrode wiring is composed of a plurality of rows of Y-direction electrodes along the Y direction, and each row of Y-direction electrodes has a wiring pattern composed of a plurality of independent electrode portions separated from each other.
  • the Y-coordinate detection electrode wiring is composed of a plurality of rows of X-direction electrodes along the X direction, and each row of the X-direction electrodes has a wiring pattern composed of undivided long electrode portions, The spacing between adjacent routing lines is 20 to 100 ⁇ m,
  • the first insulating layer is formed on the surface of the base material, the X-coordinate detection electrode wiring, the Y-coordinate detection electrode wiring, and the routing wiring, and is a layer having an insulating resin thickness of 0.5 to 25 ⁇ m.
  • a through hole exposing a part of each independent electrode portion of the X coordinate detection electrode wiring is formed,
  • the jumper line is formed on the surface of the first insulating layer and inside the through hole so that the independent electrode parts constituting the Y-direction electrode part of each column are electrically connected to each other.
  • the second insulating layer is a touchpad sensor sheet formed on the surfaces of the jumper wires and the first insulating layer.
  • a touch pad sensor sheet bonded in a state where the first electrode sheet and the second electrode sheet are laminated together,
  • the first electrode sheet includes a first base material, an X-coordinate detection electrode wiring, a plurality of first routing wirings, and a third insulating layer,
  • the X-coordinate detection electrode wiring and the first lead-out wiring are formed on one surface of the first base material, each consisting of a metal vapor deposition layer having a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m.
  • the third insulating layer is a layer having a thickness of 0.5 to 25 ⁇ m formed on the surface of the first base material, the X-coordinate detection electrode wiring and the first routing wiring, and including an insulating resin.
  • the second electrode sheet includes a second substrate, a Y-coordinate detection electrode wiring, a plurality of second routing wirings, and a fourth insulating layer, The Y-coordinate detection electrode wiring and the second lead-out wiring are formed on one surface of the second base material, each consisting of a metal vapor deposition layer having a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m.
  • the fourth insulating layer is formed on the surface of the second base material, the Y-coordinate detection electrode wiring and the second routing wiring, and is a layer having a thickness of 0.5 to 25 ⁇ m containing an insulating resin. .
  • the metal vapor deposition layer in the sensor sheet production sheet according to [1] is etched to form an X-coordinate detection electrode wiring including a plurality of rows of Y-direction electrode portions along the Y direction, along the X direction.
  • a Y-coordinate detection electrode wiring composed of a plurality of rows of X-direction electrode portions and a plurality of lead-out wirings are formed, and the X-coordinate detection electrode wires are not separated by the Y-direction electrode portions of each row.
  • through holes that expose a part of each independent electrode portion of the Y coordinate detection electrode wiring are formed on the surface of the base material, the X coordinate detection electrode wiring, the Y coordinate electrode wiring, and the routing wiring.
  • the first insulating layer forming ink containing the insulating resin is pattern printed or applied to form the first insulating layer
  • a jumper line is formed on the surface of the first insulating layer and the inside of the through hole so that the independent electrode parts constituting the X-direction electrode part of each column are electrically connected to each other
  • the second insulating layer forming step the second insulating layer is formed by printing or applying a second insulating layer forming ink containing an insulating resin on the surface of the first insulating layer and the jumper wire, thereby forming the second insulating layer.
  • Sheet manufacturing method
  • a plurality of Y-coordinate detection electrode wirings including a plurality of rows of X-direction electrode portions and a plurality of lead-out wirings are formed, and a plurality of X-coordinate detection electrode wires are separated from each other in the Y-direction electrode portions of each row
  • through holes are formed on the surface of the base material, the X coordinate detection electrode wiring, the Y coordinate electrode wiring, and the routing wiring to expose a part of each independent electrode portion of the X coordinate detection electrode wiring.
  • the first insulating layer forming ink containing the insulating resin is pattern printed or applied to form the first insulating layer
  • a jumper line is formed on the surface of the first insulating layer and the inside of the through hole so that the independent electrode parts constituting the Y-direction electrode part of each column are electrically connected to each other
  • the second insulating layer forming step the second insulating layer is formed by printing or applying a second insulating layer forming ink containing an insulating resin on the surface of the first insulating layer and the jumper wire, thereby forming the second insulating layer.
  • Sheet manufacturing method
  • X is composed of a plurality of rows of Y-direction electrode portions along the Y direction by etching the metal deposition layer in the first sensor sheet-producing sheet comprising the sensor sheet-producing sheet described in [1].
  • the third insulating layer is formed by printing or coating a third insulating layer forming ink containing an insulating resin on the surface of the base material, the X coordinate detection electrode wiring, and the first routing wiring.
  • the metal vapor deposition layer in the second sensor sheet production sheet made of the sensor sheet production sheet described in [1] is etched, and Y consisting of a plurality of rows of X direction electrode portions along the X direction.
  • the fourth insulating layer is formed by printing or applying a fourth insulating layer forming ink containing an insulating resin on the surface of the base material, the Y coordinate detection electrode wiring, and the second routing wiring.
  • the bonding step the first electrode sheet and the second electrode sheet are bonded together in a laminated state.
  • the sheet for producing a sensor sheet of the present invention can easily narrow the distance between the lead wires when forming the lead wires by etching, has high bending resistance, and is low in cost. According to the method for producing a sheet for producing a sensor sheet of the present invention, a sheet for producing a sensor sheet that exhibits the above effects can be easily produced.
  • the sensor sheet for a touchpad according to the present invention can easily narrow the interval between the lead wirings, has high bending resistance, and is low in cost. According to the method for manufacturing a touchpad sensor sheet of the present invention, a sensor sheet that exhibits the above effects can be easily manufactured.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 2.
  • the conductive sheet 10 of the present embodiment includes a base material 11 and a metal vapor deposition layer 12 formed on one surface of the base material 11.
  • conductive means that the electric resistance value is less than 1 M ⁇
  • insulation means that the electric resistance value is 1 M ⁇ or more, preferably 10 M ⁇ or more.
  • a plastic film can be used as the substrate 11.
  • the resin constituting the plastic film polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, triacetyl cellulose, cyclic polyolefin, acrylic resin, or the like can be used.
  • polyethylene terephthalate is preferable because of its high heat resistance and dimensional stability and low cost.
  • Various surface treatments such as plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, and excimer light treatment may be applied to the surface of the layer of the substrate 11. When the surface treatment is performed on the base material 11, when the metal vapor deposition layer 12 is in contact with the base material 11, the adhesion with the metal vapor deposition layer 12 is improved.
  • the thickness of the substrate 11 is preferably 25 to 75 ⁇ m. If the thickness of the substrate 11 is equal to or greater than the lower limit value, it is difficult to break during processing, and generation of wrinkles can be suppressed. If the thickness is equal to or smaller than the upper limit value, the touch pad can be easily made thin and can be bent. become. It is preferable that the vertical length and the horizontal length of the base material 11 are 2 cm or more and 50 cm or less, respectively.
  • the metal vapor deposition layer 12 is a metal layer formed by a metal vapor deposition method. Copper, aluminum, nickel, chromium, zinc, gold or the like can be used as the metal forming the metal vapor deposition layer 12. Among these, copper is preferable because of its low electrical resistance and low cost. In order to suppress the oxidation of the surface of the metal vapor deposition layer 12, it is preferable to perform a rust prevention treatment with a rust inhibitor. As the rust preventive agent, benzotriazole or the like is used.
  • the thickness of the metal vapor deposition layer 12 is 0.01 to 1.00 ⁇ m, preferably 0.05 to 0.30 ⁇ m, and more preferably 0.10 to 0.25 ⁇ m. If the thickness of the metal vapor deposition layer 12 is equal to or greater than the lower limit value, the electrical resistance of the routing wiring can be sufficiently lowered, and disconnection due to pinhole formation can be prevented. On the other hand, if the thickness of the metal vapor deposition layer 12 is less than or equal to the upper limit value, breakage when the conductive sheet 10 is bent can be prevented.
  • the base material 11 may have the base layer 11c on the surface (refer FIG. 1A).
  • a scratch may be formed on the surface of the substrate 11, and when the depth of the scratch is deep (specifically, 0.5 ⁇ m or more), the deposited metal enters the scratch, and a thin metal It becomes difficult to make the thickness of the vapor deposition layer 12 uniform, and an insulating part may be partially formed.
  • the metal vapor deposition layer 12 is chemically etched, the etching solution may enter the inside of the scratch, and the base material 11 may be eroded to spread the scratch.
  • the base layer 11c is provided, the scratches can be filled and the thickness of the metal vapor deposition layer 12 can be made uniform.
  • thermosetting resin or active energy ray curable resin examples include acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, urethane acrylic resin, melamine resin, amino resin, phenol resin, and polyester resin. Of these, urethane acrylic resin or melamine resin is preferable.
  • an organic silane compound, a metal oxide, etc. can also be used as a material which comprises the base layer 11c.
  • the thickness of the underlayer 11c is preferably 0.1 to 3.0 ⁇ m, more preferably 0.3 to 2.0 ⁇ m, and even more preferably 0.5 to 1.0 ⁇ m. If the thickness of the underlayer 11c is equal to or greater than the lower limit, the thickness of the metal vapor deposition layer 12 can be made more uniform, and the base 11 can be prevented from spreading when the metal vapor deposition layer 12 is chemically etched. it can. However, if the thickness of the base layer 11c exceeds 3.0 ⁇ m, the thickness of the base layer 11c varies, and there is a risk of cracking when the base layer 11c is deformed together with the base material 11. It is preferable that the vertical length and the horizontal length of the base layer 11c are 2 cm or more and 50 cm or less, respectively.
  • the underlayer 11 c is preferably applied to the entire surface of the substrate 11.
  • a polyethylene terephthalate film was used as the substrate, and a copper vapor-deposited layer (thickness 0.1 ⁇ m) was used as the metal vapor-deposited layer.
  • the underlayer 11c was a urethane acrylic resin layer.
  • the adhesion was evaluated according to JIS K5600-5-6 (cross cut method). Specifically, the metal vapor-deposited layer was cut into a grid to form 100 squares, and a cellophane tape was attached from above the squares, and then peeled off.
  • the number of squares peeled off with the cellophane tape was measured, and the adhesion was evaluated according to the following criteria based on the number of the squares.
  • the evaluation results are shown in Table 1.
  • the state of scratches on the substrate surface was examined as follows. First, the metal vapor deposition layer was etched to form a circuit pattern having a width of 50 ⁇ m and a length of 10 cm, and the electric resistance value between both ends of the circuit was measured with a multimeter. The number of measurement samples was 20.
  • Example 3 and Example 4 From the comparison between Example 3 and Example 4 and the comparison between Example 5 and Example 6, it can be seen that the adhesion improves when the substrate is subjected to corona surface treatment. From Examples 3 to 7, it can be seen that the scratches on the surface of the substrate are reduced when the thickness of the underlayer 11c is 0.1 ⁇ m or more, particularly 0.5 ⁇ m or more.
  • the method for manufacturing the conductive sheet 10 includes a vapor deposition step in which the metal vapor deposition layer 12 is vapor-deposited on one surface of the substrate 11.
  • the metal deposition method is not particularly limited.
  • plasma CVD method laser CVD method, thermal CVD method, gas source CVD method, coating method, vacuum deposition method, sputtering method, reactive sputtering method, MBE (molecular beam epitaxy) Method, cluster ion beam method, ion plating method, plasma polymerization method (high frequency excitation ion plating method), and the like.
  • the vacuum deposition method is preferable because the film forming speed is high and the cost is low.
  • examples of the method of adjusting the thickness of the metal deposition layer 12 include a method of adjusting the deposition time depending on the conveyance speed of the base material 11 when the metal is deposited.
  • the metal vapor deposition layer 12 formed by metal vapor deposition is thin.
  • the thin metal deposition layer 12 is etched to form the routing wiring and the like, the spacing between the routing wirings can be easily narrowed.
  • the base material 11 can be used efficiently by narrowing the space
  • the sensor sheet 1 of this embodiment is a sheet used for a capacitive touch sensor, and includes a base material 11, an X coordinate detection electrode wiring 13, and a Y coordinate detection.
  • the electrode wiring 14 and the lead wiring 15, the first insulating layer 16, the jumper wire 17, the second insulating layer 18, and the external connection terminal 19 are provided.
  • the base material 11 includes a rectangular electrode forming portion 11a and a rectangular tail portion 11b.
  • the longitudinal direction is along the Y direction.
  • the tail portion 11b is shorter in the width direction (X direction) than the electrode forming portion 11a.
  • a plurality of external connection terminals 19 are formed on the tail portion 11b.
  • the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15 are conductive wirings formed on one surface of the substrate 11, each having a thickness of 0.01 to 1.0 ⁇ m. is there.
  • the X-coordinate detection electrode wiring 13 is composed of a plurality of rows of Y-direction electrode portions 13a, 13a,..., And each Y-direction electrode portion 13a is formed along the Y direction.
  • Each of the Y-direction electrode portions 13a is a connection portion that electrically connects triangle-shaped or quadrangular (for example, rhombus) island-shaped electrode portions 13b, 13b... 13c, 13c...
  • Each Y-direction electrode portion 13a is a long electrode portion in which each island-shaped electrode portion 13b and each connection portion 13c are continuously arranged along the Y-direction without being divided.
  • the Y coordinate detection electrode wiring 14 is composed of a plurality of rows of X direction electrode portions 14a, 14a.
  • Each X direction electrode part 14a is comprised by the independent electrode parts 14b, 14b ... of the triangle or the quadrangle (for example, rhombus) which are divided mutually and are not electrically connected.
  • the independent electrode portion 14b is formed side by side along the X direction so as not to contact the Y-direction electrode portion 13a.
  • the width of the connecting portion 13c is preferably the same as the width of the routing wiring 15 described later.
  • the lead wiring 15 is a wiring for connecting each Y-direction electrode portion 13 a and the external connection terminal 19, and a wiring for connecting each X-direction electrode portion 14 a and the external connection terminal 19.
  • the width of the lead wiring 15 is preferably 20 to 100 ⁇ m, and more preferably 20 to 50 ⁇ m. If the width of the routing wiring 15 is equal to or greater than the lower limit value, disconnection of the routing wiring can be prevented, and if the width is equal to or smaller than the upper limit value, the width of the outer peripheral portion (frame portion) can be reduced and the cost can be further reduced.
  • the spacing between adjacent routing wires 15 and 15 is 20 to 100 ⁇ m, preferably 20 to 50 ⁇ m, and more preferably 20 to 30 ⁇ m.
  • the first insulating layer 16 is a layer that is formed on the surface of the base material 11, the X-coordinate detection electrode wiring 13, the Y-coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15 and covers them.
  • the first insulating layer 16 protects the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15.
  • the first insulating layer 16 prevents an electrical short circuit between the X coordinate detection electrode wiring 13 and the Y coordinate detection electrode wiring 14 and the jumper wire 17.
  • a through hole 16 a that exposes a part of each independent electrode portion 14 b of the Y coordinate detection electrode wiring 14 is formed in a direction perpendicular to the surface of the substrate 11.
  • the resin for forming the first insulating layer 16 an insulating resin is used.
  • the insulating resin a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin is used, but an ultraviolet curable resin is preferable because of its low thermal shrinkage during curing.
  • the thickness of the first insulating layer 16 is preferably thin as long as insulation can be ensured in order to reduce the thickness of the touch pad, and specifically, it is preferably 0.5 to 25 ⁇ m.
  • the first insulating layer 16 is formed by screen printing or ink jet printing as will be described later, but ink jet printing is preferable from the viewpoint of thinning. When inkjet printing is applied, the thickness of the first insulating layer 16 can be in the range of 0.5 to 5 ⁇ m. When screen printing is applied, the thickness of the first insulating layer 16 is preferably in the range of 5 to 25 ⁇ m. If the thickness of the first insulating layer 16 is equal to or greater than the lower limit, the formation of pinholes is prevented.
  • the jumper wire 17 is made of a conductive material, contacts the separated independent electrode portions 14b constituting the X-direction electrode portions 14a of each column, and electrically connects these independent electrode portions 14b, 14b. It is.
  • the jumper line 17 in the present embodiment is composed of a horizontal portion 17a formed on the surface of the first insulating layer 16 and a vertical portion 17b formed inside the through hole 16a. In each jumper line 17, one horizontal portion 17a is linearly formed along the X direction.
  • the conductive material for forming the jumper wire 17 include metal particles such as silver, copper, and carbon, a compound containing a resin binder and other additives in carbon black and the like, and a sintered body of metal fine particles.
  • the thickness of the jumper wire 17 is preferably 5 to 20 ⁇ m. If the thickness of the jumper wire 17 is equal to or greater than the lower limit value, the electrical resistance of the jumper wire 17 can be sufficiently reduced, and if the thickness is equal to or less than the upper limit value, the sensor sheet 1 can be made thinner.
  • the width of the jumper wire 17 is preferably 0.1 to 1 mm. If the width of the jumper wire 17 is equal to or greater than the lower limit value, the electrical resistance of the jumper wire 17 can be sufficiently reduced, and if it is equal to or less than the upper limit value, the cost can be further reduced.
  • the second insulating layer 18 is a layer that covers the jumper wire 17 and the first insulating layer 16 to protect the jumper wire 17.
  • the outermost surface of the second insulating layer 18 is a smooth surface.
  • the resin for forming the second insulating layer 18 include the same resins as those for forming the first insulating layer 16. However, the resin forming the second insulating layer 18 need not be the same as the resin forming the first insulating layer 16.
  • the thickness of the second insulating layer 18 is preferably 10 to 25 ⁇ m. If the 2nd insulating layer 18 is more than the said lower limit, formation of a pinhole can be prevented, and if it is below the said upper limit, it can contribute to thickness reduction of the sensor sheet
  • the external connection terminal 19 is a terminal for connecting to an external circuit and is made of a conductive material.
  • the external connection terminal 19 in the present embodiment is a rectangular conductive portion.
  • the sensor sheet 1 may be provided with a surface protective layer on the front side of the second insulating layer 18.
  • a surface protective layer may be laminated on the front surface side of the second insulating layer 18 via an adhesive layer.
  • a glass plate made of hard aluminosilicate glass or the like, or a resin film similar to the substrate 11 can be used.
  • a hard coat layer may be formed on the surface of the surface protective layer.
  • the manufacturing method of the sensor sheet 1 of the present embodiment is a method including an etching process, a first insulating layer forming process, a jumper line printing process, a second insulating layer forming process, and an external connection terminal forming process.
  • the metal vapor deposition layer 12 (see FIG. 1) in the conductive sheet 10 is etched to form the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 14, and the lead wiring 15 (see FIG. 2).
  • the wiring pattern of the X-coordinate detection electrode wiring 13 is a long electrode part in which the Y-direction electrode part 13a of each column is composed of the island-like electrode part 13b and the connection part 13c, and these are not divided.
  • a wiring pattern constituted by The wiring pattern of the Y coordinate detection electrode wiring 14 is a pattern in which the X-direction electrode portions 14a in each column are constituted by a plurality of independent electrode portions 14b separated from each other.
  • etching method a dry etching method such as a chemical etching method (wet etching method), laser etching, plasma etching using argon plasma or oxygen plasma, or ion beam etching can be applied.
  • a dry etching method such as a chemical etching method (wet etching method), laser etching, plasma etching using argon plasma or oxygen plasma, or ion beam etching can be applied.
  • laser etching is preferable from the viewpoint that the lead wiring can be finely formed.
  • the absorptance of the laser beam with respect to the wavelength of the laser beam varies depending on the type of metal. Therefore, when laser etching is applied, the type of laser light is appropriately selected according to the type of metal forming the metal vapor deposition layer.
  • the metal forming the metal vapor deposition layer is copper
  • a green laser (532 nm) is preferable as a laser beam used for laser etching. Copper has excellent etching processability because the absorption rate of the green laser is 30% or more.
  • etching can be performed at a scan speed of 290 mm / s using MD-S9920 (YVO 4 laser, wavelength 532 nm) manufactured by Keyence Corporation.
  • a YAG laser (1064 nm) is not preferable as a laser beam used for laser etching. Copper has an absorptivity of YAG laser of 10% or less and low etching processability.
  • either YAG laser or green laser can be used as the laser light used for laser etching. Aluminum has an absorption rate of 20% or more for both the YAG laser and the green laser.
  • the surface of the X-coordinate detection electrode wiring 13, the Y-coordinate detection electrode wiring 14 and the routing wiring 15 is subjected to various surface treatments such as plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, and excimer light treatment. Also good. If the surface of the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15 is subjected to surface treatment, the wettability with respect to various inks increases, and the first insulating layer 16, the jumper wire 17 and Adhesiveness with the external connection terminal 19 is improved.
  • the first insulating layer forming ink containing an insulating resin is printed on the surface of the base material 11, the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 13, and the routing wiring 15.
  • the first insulating layer 16 is formed by coating.
  • the first insulating layer 16 is formed so that a through hole 16a exposing a part of each independent electrode portion 14b of the Y coordinate detection electrode wiring 14 is formed.
  • a printing method of the first insulating layer forming ink screen printing or inkjet printing can be applied.
  • the first insulating layer forming ink may be printed once or a plurality of times. In the present invention, since the first insulating layer 16 can be thinned, it can be performed once. After printing, after drying as necessary, if a thermosetting resin is used as the insulating resin, the printed ink is heated and cured, and an ultraviolet curable resin is used as the insulating resin. Irradiates the printed ink with ultraviolet rays to cure the ink.
  • the jumper line printing process is performed on the surface of the first insulating layer 16 and the inside of the through hole 16a so that the independent electrode portions 14b, 14b... Constituting the X direction electrode portion 14a of each row are electrically connected to each other.
  • This is a step of forming the jumper line 17.
  • a method of screen printing a conductive paste is preferably applied because the jumper line 17 can be easily formed.
  • the conductive paste a silver paste, a copper paste, a carbon paste, or the like can be used. After printing the conductive paste, it is preferable to heat and cure the printed conductive paste.
  • the second insulating layer forming step is a step of forming the second insulating layer 18 by printing or applying a second insulating layer forming ink containing an insulating resin on the surfaces of the first insulating layer 16 and the jumper wires 17. is there.
  • a printing method in the second insulating layer forming step screen printing and inkjet printing can be applied as in the first insulating layer forming step.
  • various coating methods such as a die coating method, a roll coating method, and a bar coating method can be applied.
  • the external connection terminal forming step is a step of forming the external connection terminal 19 connected to the lead wiring 15 on the surface of the base material 11.
  • a method of forming the external connection terminal 19 for example, a method of screen printing a conductive paste can be cited.
  • the external connection terminal forming step can be performed before or after any of the above steps.
  • the sensor sheet 1 since the lead wiring 15 is formed using the conductive sheet 10, the distance between the lead wirings 15 and 15 can be easily narrowed. Further, similarly to the conductive sheet 10, the sensor sheet 1 is inexpensive because the base material 11 is efficiently used and the amount of metal used is small. In addition, the sensor sheet 1 obtained using the conductive sheet 10 has high bending resistance. Further, the sensor sheet 1 obtained using the conductive sheet 10 has the X coordinate detection electrode wiring 13, the Y coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15, so that even if the first insulating layer 16 is thinned, Insulation can be obtained by sufficiently covering the X-coordinate detection electrode wiring 13, the Y-coordinate detection electrode wiring 14, and the routing wiring 15. Therefore, the sensor sheet 1 can be easily thinned.
  • the conductive paste can be easily filled into the through hole 16a during the jumper line forming process, and the connection failure between the independent electrode portion 14b and the jumper line 17 is prevented. Can be prevented.
  • the sensor sheet 2 of the present embodiment is a sheet used for a capacitive touch sensor, and the first electrode sheet 20 and the second electrode sheet 30 are stacked on each other. It is glued.
  • the first electrode sheet 20 is disposed on the front side of the second electrode sheet 30.
  • the first electrode sheet 20 includes a first base material 21, an X-coordinate detection electrode wiring 23, a plurality of first routing wirings 25, a third insulating layer 26, and external connection terminals 29 (FIGS. 4 and 5). reference).
  • the second electrode sheet 30 includes a second base material 31, a Y-coordinate detection electrode wiring 34, a plurality of second routing wirings 35, a fourth insulating layer 36, and external connection terminals 39 (FIGS. 4 and 6). reference).
  • the X coordinate detection electrode wiring 23 and the first routing wiring 25 are formed on one surface 21 a of the first base material 21, and each has a thickness. It consists of a metal deposition layer of 0.01 to 1.00 ⁇ m. The thickness of the metal vapor deposition layer is preferably 0.05 to 0.30 ⁇ m, more preferably 0.10 to 0.25 ⁇ m. As a material constituting the first base material 21, the same material as the base material 11 can be used.
  • the X-coordinate detection electrode wiring 23 in this embodiment is composed of a plurality of rows of Y-direction electrode portions 23a, 23a,..., And each Y-direction electrode portion 23a is formed along the Y direction.
  • the Y-direction electrode portion 23a in the present embodiment is a strip-shaped electrode portion having a constant width.
  • the first routing wiring 25 is a wiring for connecting each Y-direction electrode portion 23 a and the external connection terminal 29.
  • the width of the first routing wiring 25 and the spacing between the adjacent first routing wirings 25, 25 are the same as the width of the routing wiring 15 and the spacing between the adjacent routing wirings 15, 15 in the first embodiment.
  • the third insulating layer 26 is a layer that is formed on the surfaces of the first base material 21, the X coordinate detection electrode wiring 23, and the first routing wiring 25 and covers them.
  • the third insulating layer 26 covers and protects the X coordinate detection electrode wiring 23.
  • the outermost surface of the third insulating layer 26 is a smooth surface.
  • Examples of the resin for forming the third insulating layer 26 include the same resins as those for forming the first insulating layer 16.
  • the thickness of the third insulating layer 26 is 0.5 to 25 ⁇ m. When inkjet printing is applied when forming the third insulating layer 26, the thickness of the third insulating layer 26 is preferably in the range of 0.5 to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the third insulating layer 26 is preferably in the range of 5 to 25 ⁇ m. If the thickness of the third insulating layer 26 is equal to or greater than the lower limit, pinhole formation can be prevented.
  • the external connection terminal 29 is a terminal for connecting to an external circuit and is made of a conductive material.
  • the external connection terminal 29 in the present embodiment is a rectangular conductive portion.
  • the Y coordinate detection electrode wiring 34 and the second routing wiring 35 are formed on one surface of the second base material 31, and each has a thickness of 0. It consists of a metal vapor deposition layer of 0.01 to 1.00 ⁇ m.
  • the thickness of the metal vapor deposition layer is preferably 0.05 to 0.30 ⁇ m, more preferably 0.10 to 0.25 ⁇ m.
  • the Y-coordinate detection electrode wiring 34 includes a plurality of rows of X-direction electrode portions 34a, 34a,..., And each X-direction electrode portion 34a is formed along the X direction.
  • the X-direction electrode portion 34a in the present embodiment is a strip-shaped electrode portion having a constant width.
  • the second routing wiring 35 is a wiring for connecting each X-direction electrode portion 34 a and the external connection terminal 39.
  • the same material as the routing wiring 15 can be used.
  • the width of the second routing wiring 35 and the spacing between the adjacent second routing wirings 35 are the same as the width of the routing wiring 15 and the spacing between the adjacent routing wirings 15 in the first embodiment.
  • the fourth insulating layer 36 is a layer that is formed on the surfaces of the second base material 31, the Y coordinate detection electrode wiring 34, and the second routing wiring 35 and covers them.
  • the fourth insulating layer 36 covers and protects the Y coordinate detection electrode wiring 34.
  • the outermost surface of the fourth insulating layer 36 is a smooth surface. Examples of the resin forming the fourth insulating layer 36 include the same resins as those forming the first insulating layer 16.
  • the thickness of the fourth insulating layer 36 is 0.5 to 25 ⁇ m. When ink jet printing is applied when forming the fourth insulating layer 36, the thickness of the fourth insulating layer 36 is preferably in the range of 0.5 to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the fourth insulating layer 36 is preferably in the range of 5 to 25 ⁇ m. If the thickness of the fourth insulating layer 36 is equal to or greater than the lower limit, pinhole formation can be prevented.
  • the external connection terminal 39 is a terminal for connecting to an external circuit and is made of a conductive material.
  • the external connection terminal 39 in the present embodiment is a rectangular conductive portion.
  • As a material constituting the external connection terminal 39 the same material as the external connection terminal 19 can be used.
  • the first electrode sheet 20 and the second electrode sheet 30 are bonded via an adhesive layer 40.
  • the adhesive layer 40 in the present embodiment is formed to adhere the first base material 21 of the first electrode sheet 20 and the fourth insulating layer 36 of the second electrode sheet 30. Since the sensor sheet 2 used for the capacitive touch sensor needs to be transparent, the adhesive layer is also transparent.
  • the adhesive layer 40 may be a pressure-sensitive adhesive tape, or may be a layer formed by application of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive. As the adhesive, a hot melt adhesive can be used.
  • the sensor sheet 2 may be provided with a surface protective layer on the front side of the first electrode sheet 20.
  • a surface protective layer may be laminated on the third insulating layer 26 via an adhesive layer.
  • Examples of the surface protective layer include those similar to the surface protective layer that may be used in the sensor sheet 1.
  • the manufacturing method of the sensor sheet 2 of this embodiment includes a first etching step, a third insulating layer forming step, a first external connection terminal forming step, a second etching step, a fourth insulating layer forming step, and a second external connection. It has a terminal formation process and an adhesion process.
  • the metal deposition layer 12 (see FIG. 1) in the conductive sheet 10 is etched to form the X coordinate detection electrode wiring 23 and the first routing wiring 25 (see FIG. 5).
  • the wiring pattern of the X-coordinate detection electrode wiring 23 is a wiring pattern in which the Y-direction electrode portion 23a in each column becomes a strip-shaped electrode portion having a constant width along the Y direction.
  • the etching method and etching conditions in the first etching step are the same as those in the etching step in the first embodiment.
  • the third insulating layer forming step pattern printing or coating of the third insulating layer forming ink containing an insulating resin is performed on the surface of the first base material 21, the X coordinate detection electrode wiring 23, and the first routing wiring 25.
  • the third insulating layer 26 is formed. Screen printing and ink jet printing can be applied as the third insulating layer forming ink printing method.
  • the first external connection terminal forming step is a step of forming the external connection terminal 29 connected to the first routing wiring 25 on the surface of the first base material 21.
  • a method of forming the external connection terminal 29 for example, a method of screen printing a conductive paste can be cited.
  • the metal vapor deposition layer 12 (see FIG. 1) in the conductive sheet 10 is etched to form the Y-coordinate detection electrode wiring 34 and the second routing wiring 35 (see FIG. 6).
  • the wiring pattern of the Y coordinate detection electrode wiring 34 is a wiring pattern in which the X-direction electrode portions 34a in each column become band-shaped electrode portions having a constant width along the X direction.
  • the etching method and etching conditions in the second etching step are the same as those in the etching step in the first embodiment.
  • a third insulating layer forming ink containing an insulating resin is pattern printed or applied on the surface of the second base material 31, the Y coordinate detection electrode wiring 34 and the second routing wiring 35.
  • the fourth insulating layer 36 is formed. Screen printing and ink jet printing can be applied as the third insulating layer forming ink printing method.
  • the second external connection terminal forming step is a step of forming the external connection terminal 39 connected to the second lead wiring 35 on the surface of the second base material 31.
  • a method of forming the external connection terminal 39 for example, a method of screen printing a conductive paste can be cited.
  • the first electrode sheet 20 and the second electrode sheet 30 are bonded via the bonding layer 40.
  • the first base material 21 of the first electrode sheet 20 and the fourth insulating layer 36 of the second electrode sheet 30 are bonded by the bonding layer 40.
  • the sensor sheet 2 is obtained by this adhesion.
  • the first routing wiring 25 is formed on the first electrode sheet 20 using the conductive sheet 10
  • the interval between the first routing wirings 25 and 25 can be easily narrowed.
  • the second routing wiring 35 is formed on the second electrode sheet 30 using the conductive sheet 10
  • the interval between the second routing wirings 35 and 35 can be easily narrowed.
  • the sensor sheet 2 obtained using the conductive sheet 10 has high bending resistance.
  • the first electrode sheet 20 constituting the sensor sheet 2 is thin in the X-coordinate detection electrode wiring 23 and the first routing wiring 25. Therefore, even if the third insulating layer 26 is thinned, the X-coordinate detection electrode wiring 23 and the first wiring One lead-out wiring 25 can be sufficiently covered.
  • the second electrode sheet 30 constituting the sensor sheet 2 has a thin Y-coordinate detection electrode wiring 34 and a second routing wiring 35. Therefore, even if the fourth insulating layer 36 is thinned, the Y-coordinate detection electrode wiring 34 and the second wiring sheet 35 are formed. The two routing wires 35 can be sufficiently covered. Therefore, the sensor sheet 2 can be easily thinned. In addition, the sensor sheet 2 in which the first electrode sheet 20 and the second electrode sheet 30 are bonded does not form a jumper wire or the like and has a simple structure. Therefore, the sensor sheet 2 can be easily manufactured and is low in cost.
  • the jumper wire that conducts the independent electrode portions of the X-direction electrode portions does not need to have one continuous horizontal portion, and the horizontal portion between adjacent independent electrode portions. It may be a jumper wire provided. When the jumper wire is provided with a horizontal portion between the adjacent independent electrode portions, the amount of the conductive material used can be reduced.
  • the independent electrode portion of the X direction electrode portion and the island electrode portion of the Y direction electrode portion do not need to be triangular or quadrangular, and can be any shape, for example, semicircular or circular It doesn't matter.
  • the X-direction electrode portion and the Y-direction electrode portion may have a band shape with a constant width.
  • the Y-direction electrode portion is constituted by a long electrode portion
  • the X-direction electrode portion is constituted by a plurality of separated independent electrode portions.
  • the X-direction electrode portion is a long electrode.
  • the Y direction electrode part may be constituted by a plurality of separated independent electrode parts. In this case, a plurality of divided independent electrode portions of each Y-direction electrode portion are electrically connected by jumper wires.
  • the sensor sheet in which the Y-direction electrode portion is constituted by a long electrode portion and the X-direction electrode portion is constituted by a plurality of independent electrode portions is divided into X and Y in the X-direction electrode portion and the Y-direction electrode portion. Except for the replacement, the sensor sheet can be manufactured by the method described above.
  • the wiring pattern of the X-coordinate detection electrode wiring and the wiring pattern of the Y-coordinate detection electrode wiring do not need to have a plurality of rows of electrode portions having a constant width.
  • a known electrode wiring pattern in the sensor sheet can be applied without limitation.

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Abstract

　本発明のセンサーシート作製用シートは、基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層とを備える。本発明のセンサーシート作製用シートの製造方法は、基材の一方の面に厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層を蒸着させる蒸着工程を有する。本発明のセンサーシート作製用シートの製造方法においては、前記蒸着が真空蒸着であることが好ましい。

Description

センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法
　本発明は、センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法に関する。
　本願は、２０１３年４月１２日に日本に出願された特願２０１３－０８４１５８号及びに２０１４年３月２５日に日本に出願された特願２０１４－０６１７６８号基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　ノート型パーソナルコンピュータ等においては、表示画面内のポインタを移動させる入力装置として、静電容量式のタッチセンサーを使用したタッチパッドを具備することがある。タッチセンサーとしては、基材上に、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極、引き回し配線及び外部接続用端子が形成されたものが広く使用されている。ここで、Ｘ方向電極は、Ｘ方向に沿って形成された電極であり、Ｙ方向電極は、Ｙ方向に沿って形成された電極であり、引き回し配線は、電極と外部接続用端子とを接続するための配線である。
　Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線の形成方法としては、導電性ペーストを、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線が形成されるパターンでスクリーン印刷する方法が知られている（特許文献１）。また、基材に金属箔を積層し、その金属箔を、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極及び引き回し配線が形成されるようにエッチングする方法が知られている（特許文献２）。
特開２０１１－２１６０６１号公報 特開２０１０－０４９６１８号公報
　近年、ノート型パーソナルコンピュータにおいては、タッチパッドの面積が大きくなる傾向にある。タッチパッドの面積が増えると、電極の数が増え、引き回し配線の本数も増加するが、引き回し配線の本数を増やすために基材の面積を大きくすることは、外周部（「額縁部」と称されることがある。）の幅が広がり、タッチパッドが大型化することやコストの点から、望まれていない。そこで、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くして電極の領域を大きくすることが求められているが、特許文献１，２に記載の方法では、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くすることは困難であった。
　また、センサーシートは、コンピュータ筐体内部での収納をコンパクトにするために、外部接続用端子が形成された部分（「テール部」と称されることがある。）を折り返して、電極が形成された部分に重ねることが考えられる。しかし、特許文献１，２に記載の方法で形成した引き回し配線は耐折り曲げ性が低く、折り曲げると断線することがあった。
　本発明は、エッチングによって引き回し配線を形成する際には引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストのセンサーシート作製用シート及びその製造方法を提供することを課題とする。
　また、本発明は、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストのタッチパッド用センサーシート及びその製造方法を提供することを課題とする。
　本発明者らが調べたところ、特許文献１，２に記載の方法において、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くできないのは、金属箔や導電性ペーストの印刷によって形成した金属層が厚いためであった。そこで、本発明者らは、薄い金属層を形成することについて検討して、以下のセンサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法を発明した。
　本発明は、以下の態様を含む。
［１］　基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層とを備える、センサーシート作製用シート。
［２］　基材の一方の面に厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層を蒸着させる蒸着工程を有する、センサーシート作製用シートの製造方法。
［３］　前記蒸着が真空蒸着である、［２］に記載のセンサーシート作製用シートの製造方法。
［４］　基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
　Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍであり、
　Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
　Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
　隣接する引き回し配線同士の間隔が２０～１００μｍであり、
　第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
　ジャンパ線は、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
　第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
［５］　基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
　Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍであり、
　Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
　Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
　隣接する引き回し配線同士の間隔が２０～１００μｍであり、
　第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
　ジャンパ線は、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
　第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
［６］　第１電極シートと第２電極シートとが互いに積層された状態で接着されたタッチパッド用センサーシートであって、
　第１電極シートは、第１基材とＸ座標検知用電極配線と複数本の第１引き回し配線と第３絶縁層とを備え、
　Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線は、第１基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍの金属蒸着層からなり、Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、隣接する第１引き回し配線同士の間隔は２０～１００μｍであり、
　第３絶縁層は、第１基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層であり、
　第２電極シートは、第２基材とＹ座標検知用電極配線と複数本の第２引き回し配線と第４絶縁層とを備え、
　Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線は、第２基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍの金属蒸着層からなり、Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、隣接する第２引き回し配線同士の間隔は２０～１００μｍであり、
　第４絶縁層は、第２基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層である、タッチパッド用センサーシート。
［７］　エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
　エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、
　第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｙ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
　ジャンパ線印刷工程では、各列のＸ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
　第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
［８］　エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、
　エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、
　第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
　ジャンパ線印刷工程では、各列のＹ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
　第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
［９］　第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と接着工程とを有し、
　第１エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートからなる第１センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、及び、複数本の第１引き回し配線を形成し、
　第３絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第３絶縁層を形成することにより、第１電極シートを作製し、
　第２エッチング工程では、［１］に記載のセンサーシート作製用シートからなる第２センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の第２引き回し配線を形成し、
　第４絶縁層形成工程では、基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第４絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第４絶縁層を形成することにより、第２電極シートを作製し、
　接着工程では、第１電極シートと第２電極シートとを互いに積層した状態で接着する、
　タッチパッド用センサーシートの製造方法。
　本発明のセンサーシート作製用シートは、エッチングによって引き回し配線を形成する際には引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストである。
　本発明のセンサーシート作製用シートの製造方法によれば、上記効果を奏するセンサーシート作製用シートを容易に製造できる。
　本発明のタッチパッド用センサーシートは、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くでき、耐折り曲げ性が高く、しかも低コストである。
　本発明のタッチパッド用センサーシートの製造方法によれば、上記効果を奏するセンサーシートを容易に製造できる。
本発明のセンサーシート作製用シートの一実施形態を示す断面図である。 本発明のセンサーシート作製用シートの他の実施形態を示す断面図である。 本発明のタッチパッド用センサーシートの第１実施形態を示す平面図である。 図２のＩ－Ｉ’断面図である。 本発明のタッチパッド用センサーシートの第２実施形態を示す断面図である。 図４のタッチパッド用センサーシートを構成する第１電極シートの配線パターンを示す平面図である。 図４のタッチパッド用センサーシートを構成する第２電極シートの配線パターンを示す平面図である。
＜センサーシート作製用シート及びその製造方法＞
　本発明のセンサーシート作製用シート（以下、「導電シート」という。）の一実施形態について説明する。
　図１に示すように、本実施形態の導電シート１０は、基材１１と、基材１１の一方の面に形成された金属蒸着層１２とを備える。
　なお、本明細書において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。
　基材１１としては、プラスチックフィルムを使用することができる。プラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
　基材１１の層の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。基材１１に表面処理が施されていると、基材１１に金属蒸着層１２が接している場合には、金属蒸着層１２との接着性が向上し、基材１１に後述の下地層が形成されている場合には、下地層との接着性が向上する。これにより、金属蒸着層１２の剥離を防止できる。
　基材１１の厚さは２５～７５μｍであることが好ましい。基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、また、皺の発生を抑制でき、前記上限値以下であれば、タッチパッドを容易に薄型化でき、折り曲げ使用も可能になる。基材１１の縦の長さ及び横の長さは、各々２ｃｍ以上５０ｃｍ以下であることが好ましい。
　金属蒸着層１２は、金属蒸着法によって形成された金属層である。金属蒸着層１２を形成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
　金属蒸着層１２の表面には、その表面の酸化を抑制するために、防錆剤による防錆処理が施されることが好ましい。防錆剤としては、ベンゾトリアゾール等が使用される。
　金属蒸着層１２の厚さは０．０１～１．００μｍであり、０．０５～０．３０μｍであることが好ましく、０．１０～０．２５μｍであることがより好ましい。金属蒸着層１２の厚さが前記下限値以上であれば、引き回し配線の電気抵抗を充分に低くでき、また、ピンホール形成による断線を防止できる。一方、金属蒸着層１２の厚さが前記上限値以下であれば、導電シート１０を折り曲げた際の破断を防止できる。
　基材１１は、その表面に下地層１１ｃを有してもよい（図１Ａ参照）。
　基材１１の表面には傷が形成されていることがあり、その傷の深さが深い（具体的には０．５μｍ以上である）と、蒸着した金属がその傷に入り込んで、薄い金属蒸着層１２の厚さを均一にすることが困難になり、部分的に絶縁部を形成してしまうことがある。また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングする場合に、エッチング液が傷の内部に入り込み、基材１１を侵食して傷が広がることがある。しかし、下地層１１ｃを有すると、傷を埋めることができ、金属蒸着層１２の厚みを均一化できる。また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングする場合でも、基材１１の傷が広がることを防止できる。
　下地層１１ｃを構成する材料としては、樹脂が使用され、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂の塗布、硬化によって形成されたものが好ましい。熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、ウレタンアクリル樹脂又はメラミン樹脂が好ましい。また、下地層１１ｃを構成する材料として、有機シラン化合物、金属酸化物等を使用することもできる。
　下地層１１ｃの厚さは０．１～３．０μｍであることが好ましく、０．３～２．０μｍであることがより好ましく、０．５～１．０μｍであることがさらに好ましい。下地層１１ｃの厚さが前記下限値以上であれば、金属蒸着層１２の厚さをより均一化でき、また、金属蒸着層１２をケミカルエッチングしたときに基材１１の傷が広がることを防止できる。しかし、下地層１１ｃの厚さが３．０μｍを超えると、下地層１１ｃの厚さにばらつきが生じ、また、基材１１と共に下地層１１ｃを変形させた際に割れるおそれがある。下地層１１ｃの縦の長さ及び横の長さは、各々２ｃｍ以上５０ｃｍ以下であることが好ましい。下地層１１ｃは基材１１の全面に塗布されることが好ましい。
　本発明者らは、基材の表面処理の有無及び下地層１１ｃの厚さに対する、基材と金属蒸着層との密着性、基材表面の傷の状態について調べた。
　基材としてはポリエチレンテレフタレートフィルムを、金属蒸着層としては銅蒸着層（厚さ０．１μｍ）を用いた。下地層１１ｃは、ウレタンアクリル樹脂の層とした。
　密着性の評価は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６（クロスカット法）に従って評価した。
具体的には、金属蒸着層を碁盤目にカットして１００マスのマス目を形成し、それらマス目の上からセロハンテープを貼着した後、引き剥がした。セロハンテープと共に剥離したマス目の数を計測し、その数の多さで密着性を以下の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
　Ａ：剥離したマス目の数が５未満。
　Ｂ：剥離したマス目の数が５以上２５未満。
　Ｃ：剥離したマス目の数が２５以上。
　基材表面の傷の状態は、次のように調べた。まず、金属蒸着層をエッチングして幅５０μｍ且つ長さ１０ｃｍの回路パターンを形成し、該回路の両端間の電気抵抗値をマルチメーターにより測定した。測定サンプル数は２０個とした。２０個のサンプルのうち、回路抵抗が１ｋΩ以下の個数を計測し、その数の多さで基材表面の傷の状態を評価した。評価結果を表１に示す。１ｋΩ以下のサンプル数が多い程、傷が少ないことを意味する。
　例３と例４との比較、例５と例６との比較より、基材をコロナ表面処理すると、密着性が向上することがわかる。例３～例７より、下地層１１ｃの厚さが０．１μｍ以上、特に０．５μｍ以上であると、基材表面の傷が少なくなることが分かる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　上記導電シート１０を製造する方法は、基材１１の一方の面に金属蒸着層１２を蒸着させる蒸着工程を有する。
　金属蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、成膜スピードが速く、低コストであることから、真空蒸着法が好ましい。
　真空蒸着法を適用した場合、金属蒸着層１２の厚さ調整方法としては、金属を蒸着する際の基材１１の搬送速度により蒸着時間を調整する方法等が挙げられる。
　金属の蒸着によって形成された金属蒸着層１２は薄いものである。薄い金属蒸着層１２をエッチングして引き回し配線等を形成すると、引き回し配線同士の間隔を容易に狭くできる。また、引き回し配線同士の間隔を狭くすることにより基材１１を効率的に使用でき、しかも金属の使用量が少なくなるため、導電シート１０は低コストである。
　金属蒸着層１２が薄いことにより、導電シート１０を折り曲げた際の内側と外側との変形差が小さくなるため、耐折り曲げ性が高くなっている。
＜タッチ用センサーシート及びその製造方法＞（第１実施形態）
　タッチパッド用センサーシート（以下、「センサーシート」と略す。）の第１実施形態について説明する。
　図２及び図３に示すように、本実施形態のセンサーシート１は、静電容量式のタッチセンサーに使用されるシートであり、基材１１と、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５と、第１絶縁層１６と、ジャンパ線１７と、第２絶縁層１８と、外部接続用端子１９とを備える。
　基材１１は、矩形状の電極形成部１１ａと、矩形状のテール部１１ｂとからなっている。本実施形態における電極形成部１１ａは、長手方向がＹ方向に沿っている。本実施形態におけるテール部１１ｂは、幅方向（Ｘ方向）の長さが電極形成部１１ａよりも短くなっている。テール部１１ｂには、外部接続用端子１９が複数形成されている。
　Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５は、基材１１の一方の面に形成された導電配線であり、各々、厚さが０．０１～１．０μｍである。
　Ｘ座標検知用電極配線１３は、複数列のＹ方向電極部１３ａ，１３ａ・・・からなっており、各Ｙ方向電極部１３ａはＹ方向に沿って形成されている。各Ｙ方向電極部１３ａは、三角形又は四角形（例えば、菱形）の島状電極部１３ｂ，１３ｂ・・・と、Ｙ方向において隣接する島状電極部１３ｂ，１３ｂ同士を電気的に接続する接続部１３ｃ，１３ｃ・・・とからなっている。各Ｙ方向電極部１３ａは、各島状電極部１３ｂ及び各接続部１３ｃが分断されずにＹ方向に沿って連続的に並んだ長尺電極部となっている。
　Ｙ座標検知用電極配線１４は、複数列のＸ方向電極部１４ａ，１４ａ・・・から構成されている。各Ｘ方向電極部１４ａは、互いに分断されて電気的に導通していない三角形又は四角形（例えば、菱形）の独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・により構成されている。独立電極部１４ｂは、Ｙ方向電極部１３ａに接触しないように、Ｘ方向に沿って並んで形成されている。
　なお、図３に図示された、菱形を有する島状電極部１３ｂ，１３ｂ・・・と独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・の一辺の長さは、１．５ｍｍ以上６ｍｍ未満であることが好ましい。また、接続部１３ｃの幅は、後述する引き回し配線１５の幅と同じであることが好ましい。
　引き回し配線１５は、各Ｙ方向電極部１３ａと外部接続用端子１９とを接続するための配線、各Ｘ方向電極部１４ａと外部接続用端子１９とを接続するための配線である。
　引き回し配線１５の幅は２０～１００μｍであることが好ましく、２０～５０μｍであることがより好ましい。引き回し配線１５の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、外周部（額縁部）の幅を狭くでき、また、より低コスト化できる。
　隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔は２０～１００μｍであり、２０～５０μｍであることが好ましく、２０～３０μｍであることがより好ましい。隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔を前記下限値未満にすることは困難である。一方、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔が、前記上限値を超えると、外周部（額縁部）の幅が広くなり、タッチパッドの小型化が困難になる。
　第１絶縁層１６は、基材１１、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第１絶縁層１６により、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５を保護する。また、第１絶縁層１６により、Ｘ座標検知用電極配線１３及びＹ座標検知用電極配線１４とジャンパ線１７との電気的な短絡を防ぐ。
　第１絶縁層１６には、Ｙ座標検知用電極配線１４の各独立電極部１４ｂの一部を露出させるスルーホール１６ａが、基材１１の表面に対して垂直方向に形成されている。
　第１絶縁層１６を形成する樹脂としては、絶縁性樹脂が使用される。絶縁性樹脂としては、熱硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂が使用されるが、硬化時の熱収縮性が小さいことから、紫外線硬化型樹脂が好ましい。
　第１絶縁層１６の厚さは、タッチパッドを薄型化するために絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましく、具体的には、０．５～２５μｍであることが好ましい。第１絶縁層１６は、後述するようにスクリーン印刷又はインクジェット印刷により形成されるが、薄層化の点からは、インクジェット印刷が好ましい。
　インクジェット印刷を適用した場合には、第１絶縁層１６の厚さは０．５～５μｍの範囲にできる。スクリーン印刷を適用した場合には、第１絶縁層１６の厚さは５～２５μｍの範囲にすることが好ましい。第１絶縁層１６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止する。
　ジャンパ線１７は、導電材料からなり、各列のＸ方向電極部１４ａを構成する分断された独立電極部１４ｂに接触し、これら独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・同士を電気的に導通させるものである。本実施形態におけるジャンパ線１７は、第１絶縁層１６の表面に形成された水平部１７ａと、スルーホール１６ａの内部に形成された垂直部１７ｂとからなっている。各ジャンパ線１７においては、水平部１７ａは、Ｘ方向に沿って直線的に１本形成されている。
　ジャンパ線１７を形成する導電材料としては、銀、銅、カーボン等の金属粒子又はカーボンブラック等に樹脂バインダやその他添加剤等を含有する配合体、金属微粒子の焼結体等が挙げられる。
　ジャンパ線１７の厚さは５～２０μｍであることが好ましい。ジャンパ線１７の厚さが前記下限値以上であれば、ジャンパ線１７の電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、センサーシート１の薄型化に寄与できる。
　ジャンパ線１７の幅は０．１～１ｍｍであることが好ましい。ジャンパ線１７の幅が前記下限値以上であれば、ジャンパ線１７の電気抵抗を充分に小さくでき、前記上限値以下であれば、より低コスト化できる。
　第２絶縁層１８は、ジャンパ線１７及び第１絶縁層１６を被覆してジャンパ線１７を保護する層である。第２絶縁層１８の最外面は、平滑な面になっている。
　第２絶縁層１８を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。ただし、第２絶縁層１８を形成する樹脂は、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同一である必要はない。
　第２絶縁層１８の厚さは１０～２５μｍであることが好ましい。第２絶縁層１８が前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止でき、前記上限値以下であれば、センサーシート１の薄型化に寄与できる。
　外部接続用端子１９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子１９は、矩形状の導電部となっている。
　センサーシート１は、第２絶縁層１８の前面側に表面保護層が設けられてもよい。具体的には、接着層を介して、第２絶縁層１８の前面側に表面保護層が積層されてもよい。
　表面保護層としては、硬質のアルミノ珪酸ガラス等からなるガラス板、基材１１と同様の樹脂フィルムを用いることができる。表面保護層の表面には、ハードコート層が形成されてもよい。
　上記センサーシート１を製造する方法について説明する。
　本実施形態のセンサーシート１の製造方法は、エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程と外部接続用端子形成工程とを有する方法である。
　エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５（図２参照）を形成する。
　また、エッチング工程では、Ｘ座標検知用電極配線１３の配線パターンを、各列のＹ方向電極部１３ａが、島状電極部１３ｂと接続部１３ｃからなり、これらが分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとする。また、Ｙ座標検知用電極配線１４の配線パターンを、各列のＸ方向電極部１４ａが、互いに分断された複数の独立電極部１４ｂによって構成されるパターンとする。
　エッチング方法としては、ケミカルエッチング法（ウェットエッチング法）やレーザーエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチング等のドライエッチング法が適用できる。これらの中でも、引き回し配線を微細に形成できる点からレーザーエッチングが好ましい。
　金属の種類に応じて、レーザー光の波長に対するレーザー光の吸収率が異なる。そのため、レーザーエッチングを適用する場合には、金属蒸着層を形成する金属の種類に応じてレーザー光の種類を適宜選択する。
　金属蒸着層を形成する金属が銅である場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてグリーンレーザー（５３２ｎｍ）が好ましい。銅は、グリーンレーザーの吸収率が３０％以上であるため、エッチング加工性に優れる。グリーンレーザー光を適用する場合には、キーエンス社製ＭＤ－Ｓ９９２０（ＹＶＯ４レーザー、波長５３２ｎｍ）を用い、スキャンスピード２９０ｍｍ／ｓでエッチングすることができる。
　金属蒸着層を形成する金属が銅である場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ）は好ましくない。銅は、ＹＡＧレーザーの吸収率が１０％以下であり、エッチング加工性が低い。
　金属蒸着層を形成する金属がアルミニウムである場合には、レーザーエッチングする際に使用するレーザー光としてＹＡＧレーザー及びグリーンレーザーのいずれも使用することができる。アルミニウムは、ＹＡＧレーザー及びグリーンレーザーの両方の吸収率が２０％以上である。
　エッチング工程後、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１４及び引き回し配線１５の表面に表面処理が施されていると、各種インクに対する濡れ性が高くなり、第１絶縁層１６、ジャンパ線１７及び外部接続用端子１９との接着性が向上する。
　第１絶縁層形成工程は、基材１１、Ｘ座標検知用電極配線１３、Ｙ座標検知用電極配線１３及び引き回し配線１５の表面に、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層１６を形成する工程である。また、第１絶縁層形成工程では、Ｙ座標検知用電極配線１４の各独立電極部１４ｂの一部を露出させるスルーホール１６ａが形成されるように、第１絶縁層１６を形成する。
　第１絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。印刷スピードが速い点では、スクリーン印刷が好ましく、第１絶縁層１６を薄くできる点では、インクジェット印刷が好ましい。第１絶縁層形成用インクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。本発明では、第１絶縁層１６を薄くできるため、一回とすることができる。
　印刷後には、必要に応じて乾燥した後、絶縁性樹脂として熱硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクを加熱して硬化させ、絶縁性樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、印刷したインクに紫外線を照射してインクを硬化させる。
　ジャンパ線印刷工程は、各列のＸ方向電極部１４ａを構成する独立電極部１４ｂ，１４ｂ・・・同士が電気的に導通するように、第１絶縁層１６の表面及びスルーホール１６ａの内部にジャンパ線１７を形成する工程である。
　ジャンパ線１７の印刷方法としては、ジャンパ線１７を容易に形成できることから、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が好ましく適用される。
　導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等を使用することができる。
　導電性ペーストの印刷後には、印刷した導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。
　第２絶縁層形成工程は、第１絶縁層１６及びジャンパ線１７の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層１８を形成する工程である。
　第２絶縁層形成工程における印刷方法としては、第１絶縁層形成工程と同様に、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。また、第２絶縁層形成工程における塗工方法としては、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法など、各種塗工法を適用することができる。
　外部接続用端子形成工程は、基材１１の表面に、引き回し配線１５と接続する外部接続用端子１９を形成する工程である。外部接続用端子１９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
　外部接続用端子形成工程は前記いずれの工程の前又は後におこなうことができる。
　上記センサーシート１においては、上記導電シート１０を用いて引き回し配線１５を形成しているため、引き回し配線１５，１５同士の間隔を容易に狭くできる。また、導電シート１０と同様に、基材１１が効率的に使用され、しかも金属の使用量が少ないため、センサーシート１は低コストである。また、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート１は耐折り曲げ性が高くなっている。
　さらに、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート１は、Ｘ座標検知用電極配線１３とＹ座標検知用電極配線１４と引き回し配線１５が薄いため、第１絶縁層１６を薄くしても、Ｘ座標検知用電極配線１３とＹ座標検知用電極配線１４と引き回し配線１５を充分に被覆して絶縁を得ることができる。そのため、センサーシート１を容易に薄型化できる。また、第１絶縁層１６が薄くなれば、ジャンパ線形成工程の際に導電性ペーストをスルーホール１６ａの内部に容易に充填させることができ、独立電極部１４ｂとジャンパ線１７との接続不良を防止できる。
（第２実施形態）
　センサーシートの第２実施形態について説明する。
　図４に示すように、本実施形態のセンサーシート２は、静電容量式のタッチセンサーに使用されるシートであり、第１電極シート２０と第２電極シート３０とが互いに積層された状態で接着されたものである。第１電極シート２０は、第２電極シート３０よりも前面側に配置される。
　第１電極シート２０は、第１基材２１とＸ座標検知用電極配線２３と複数本の第１引き回し配線２５と第３絶縁層２６と外部接続用端子２９とを備える（図４及び図５参照）。
　第２電極シート３０は、第２基材３１とＹ座標検知用電極配線３４と複数本の第２引き回し配線３５と第４絶縁層３６と外部接続用端子３９とを備える（図４及び図６参照）。
　図５に示すように、第１電極シート２０において、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５は、第１基材２１の一方の面２１ａに形成されており、各々、厚さが０．０１～１．００μｍの金属蒸着層からなる。なお、金属蒸着層の厚さは、好ましくは０．０５～０．３０μｍであり、より好ましくは０．１０～０．２５μｍである。
　第１基材２１を構成する材料としては、上記基材１１と同様のものを使用することができる。
　本実施形態におけるＸ座標検知用電極配線２３は、複数列のＹ方向電極部２３ａ，２３ａ・・・からなっており、各Ｙ方向電極部２３ａはＹ方向に沿って形成されている。本実施形態におけるＹ方向電極部２３ａは、一定の幅の帯状電極部である。Ｘ座標検知用電極配線２３を構成する材料としては、上記Ｘ座標検知用電極配線１３と同様のものを使用することができる。
　第１引き回し配線２５は、各Ｙ方向電極部２３ａと外部接続用端子２９とを接続するための配線である。第１引き回し配線２５を構成する材料としては、上記引き回し配線１５と同様のものを使用することができる。
　第１引き回し配線２５の幅、隣接する第１引き回し配線２５，２５同士の間隔は、第１実施形態における引き回し配線１５の幅、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔と同様である。
　第３絶縁層２６は、第１基材２１、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第３絶縁層２６によって、Ｘ座標検知用電極配線２３を被覆して保護する。第３絶縁層２６の最外面は、平滑な面になっている。
　第３絶縁層２６を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。
　第３絶縁層２６の厚さは、０．５～２５μｍである。第３絶縁層２６を形成する際にインクジェット印刷を適用した場合には、第３絶縁層２６の厚さは０．５～５μｍの範囲にすることが好ましい。第３絶縁層２６を形成する際にスクリーン印刷を適用した場合には、第３絶縁層２６の厚さは５～２５μｍの範囲にすることが好ましい。第３絶縁層２６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止できる。
　外部接続用端子２９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子２９は、矩形状の導電部となっている。
　外部接続用端子２９を構成する材料としては、上記外部接続用端子１９と同様のものを使用することができる。
　図６に示すように、第２電極シート３０において、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５は、第２基材３１の一方の面に形成されており、各々、厚さが０．０１～１．００μｍの金属蒸着層からなる。なお、金属蒸着層の厚さは、好ましくは０．０５～０．３０μｍであり、より好ましくは０．１０～０．２５μｍである。
　第２基材３１を構成する材料としては、上記基材１１と同様のものを使用することができる。
　本実施形態におけるＹ座標検知用電極配線３４は、複数列のＸ方向電極部３４ａ，３４ａ・・・からなっており、各Ｘ方向電極部３４ａはＸ方向に沿って形成されている。本実施形態におけるＸ方向電極部３４ａは、一定の幅の帯状電極部である。Ｙ座標検知用電極配線３４を構成する材料としては、上記Ｙ座標検知用電極配線１４と同様のものを使用することができる。
　第２引き回し配線３５は、各Ｘ方向電極部３４ａと外部接続用端子３９とを接続するための配線である。第２引き回し配線３５を構成する材料としては、上記引き回し配線１５と同様のものを使用することができる。
　第２引き回し配線３５の幅、隣接する第２引き回し配線３５，３５同士の間隔は、第１実施形態における引き回し配線１５の幅、隣接する引き回し配線１５，１５同士の間隔と同様である。
　第４絶縁層３６は、第２基材３１、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５の表面に形成され、これらを被覆する層である。第４絶縁層３６によって、Ｙ座標検知用電極配線３４を被覆して保護する。第４絶縁層３６の最外面は、平滑な面になっている。
　第４絶縁層３６を形成する樹脂としては、第１絶縁層１６を形成する樹脂と同様のものが挙げられる。
　第４絶縁層３６の厚さは、０．５～２５μｍである。第４絶縁層３６を形成する際にインクジェット印刷を適用した場合には、第４絶縁層３６の厚さは０．５～５μｍの範囲にすることが好ましい。第４絶縁層３６を形成する際にスクリーン印刷を適用した場合には、第４絶縁層３６の厚さは５～２５μｍの範囲にすることが好ましい。第４絶縁層３６の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止できる。
　外部接続用端子３９は、外部の回路に接続するための端子であり、導電材料からなる。
本実施形態における外部接続用端子３９は、矩形状の導電部となっている。
　外部接続用端子３９を構成する材料としては、上記外部接続用端子１９と同様のものを使用することができる。
　第１電極シート２０と第２電極シート３０とは、接着層４０を介して接着される。本実施形態における接着層４０は、第１電極シート２０の第１基材２１と第２電極シート３０の第４絶縁層３６とを接着するように形成されている。
　静電容量式のタッチセンサーに使用されるセンサーシート２においては、透明である必要があるから、接着層も透明とされる。
　接着層４０は、粘着テープであってもよいし、接着剤又は粘着剤の塗工によって形成した層であってもよい。接着剤としては、ホットメルト系接着剤を用いることができる。
　センサーシート２は、第１電極シート２０の前面側に、表面保護層が設けられてもよい。具体的には、接着層を介して、第３絶縁層２６に表面保護層が積層されてもよい。
　表面保護層としては、センサーシート１で使用してもよい表面保護層と同様のものが挙げられる。
　上記センサーシート２を製造する方法について説明する。
　本実施形態のセンサーシート２の製造方法は、第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第１外部接続用端子形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と第２外部接続用端子形成工程と接着工程とを有する。
　第１エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５（図５参照）を形成する。また、第１エッチング工程では、Ｘ座標検知用電極配線２３の配線パターンを、各列のＹ方向電極部２３ａが、Ｙ方向に沿った幅一定の帯状電極部となる配線パターンとする。
　第１エッチング工程におけるエッチング方法、エッチング条件は第１実施形態におけるエッチング工程と同様である。
　第３絶縁層形成工程は、第１基材２１、Ｘ座標検知用電極配線２３及び第１引き回し配線２５の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第３絶縁層２６を形成する工程である。
　第３絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。
　第１外部接続用端子形成工程は、第１基材２１の表面に、第１引き回し配線２５と接続する外部接続用端子２９を形成する工程である。外部接続用端子２９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
　第２エッチング工程では、導電シート１０における金属蒸着層１２（図１参照）をエッチングして、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５（図６参照）を形成する。また、第２エッチング工程では、Ｙ座標検知用電極配線３４の配線パターンを、各列のＸ方向電極部３４ａが、Ｘ方向に沿った幅一定の帯状電極部となる配線パターンとする。
　第２エッチング工程におけるエッチング方法、エッチング条件は第１実施形態におけるエッチング工程と同様である。
　第４絶縁層形成工程は、第２基材３１、Ｙ座標検知用電極配線３４及び第２引き回し配線３５の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第４絶縁層３６を形成する工程である。
　第３絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。
　第２外部接続用端子形成工程は、第２基材３１の表面に、第２引き回し配線３５と接続する外部接続用端子３９を形成する工程である。外部接続用端子３９を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
　接着工程では、第１電極シート２０と第２電極シート３０とは、接着層４０を介して接着する。本実施形態における接着工程では、第１電極シート２０の第１基材２１と第２電極シート３０の第４絶縁層３６とを、接着層４０によって接着する。この接着により、センサーシート２を得る。
　上記センサーシート２においては、上記導電シート１０を用いて第１電極シート２０に第１引き回し配線２５を形成しているため、第１引き回し配線２５，２５同士の間隔を容易に狭くできる。また、上記導電シート１０を用いて第２電極シート３０に第２引き回し配線３５を形成しているため、第２引き回し配線３５，３５同士の間隔を容易に狭くできる。さらに、上記導電シート１０を用いて得たセンサーシート２は耐折り曲げ性が高い。
　センサーシート２を構成する第１電極シート２０は、Ｘ座標検知用電極配線２３と第１引き回し配線２５が薄いため、第３絶縁層２６を薄くしても、Ｘ座標検知用電極配線２３と第１引き回し配線２５を充分に被覆することができる。センサーシート２を構成する第２電極シート３０は、Ｙ座標検知用電極配線３４と第２引き回し配線３５が薄いため、第４絶縁層３６を薄くしても、Ｙ座標検知用電極配線３４と第２引き回し配線３５を充分に被覆することができる。そのため、センサーシート２を容易に薄型化できる。
　また、第１電極シート２０と第２電極シート３０とを接着したセンサーシート２は、ジャンパ線等を形成せず、簡便な構造であるため、容易に製造でき、低コストである。
（他の実施形態）
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
　第１実施形態において、各Ｘ方向電極部の独立電極部同士を導通させるジャンパ線は、連続した１本の水平部を有するものである必要はなく、隣接する独立電極部の間ごとに水平部が設けられたジャンパ線であってもよい。ジャンパ線を、隣接する独立電極部の間ごとに水平部が設けられたものとした場合には、導電性材料の使用量を削減することができる。
　また、Ｘ方向電極部の独立電極部及びＹ方向電極部の島状電極部は、三角形又は四角形である必要はなく、任意の形状にすることができ、例えば、半円形又は円形等であっても構わない。また、Ｘ方向電極部及びＹ方向電極部は、幅が一定な帯状であっても構わない。
　また、第１実施形態では、Ｙ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｘ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されていたが、Ｘ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｙ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されてもよい。この場合、各Ｙ方向電極部の、分断された複数の独立電極部がジャンパ線によって電気的に接続される。
　Ｙ方向電極部が長尺電極部によって構成され、Ｘ方向電極部が、分断された複数の独立電極部によって構成されたセンサーシートは、Ｘ方向電極部とＹ方向電極部におけるＸとＹとを入れ替えた以外は、上述したセンサーシートの製造方法によって製造することができる。
　第２実施形態において、Ｘ座標検知用電極配線の配線パターン及びＹ座標検知用電極配線の配線パターンは、一定幅の電極部が複数列形成されたものである必要はなく、静電容量式のセンサーシートにおける公知の電極配線パターンを制限なく適用できる。
　１，２　センサーシート
　１０　導電シート
　１１　基材
　１１ａ　電極形成部
　１１ｂ　テール部
　１１ｃ　下地層
　１２　金属蒸着層
　１３　Ｘ座標検知用電極配線
　１３ａ　Ｙ方向電極部
　１３ｂ　島状電極部
　１３ｃ　接続部
　１４　Ｙ座標検知用電極配線
　１４ａ　Ｘ方向電極部
　１４ｂ　独立電極部
　１５　引き回し配線
　１６　第１絶縁層
　１６ａ　スルーホール
　１７　ジャンパ線
　１７ａ　水平部
　１７ｂ　垂直部
　１８　第２絶縁層
　１９　外部接続用端子
　２０　第１電極シート
　２１　第１基材
　２３　Ｘ座標検知用電極配線
　２３ａ　Ｙ方向電極部
　２５　第１引き回し配線
　２６　第３絶縁層
　２９　外部接続用端子
　３０　第２電極シート
　３１　第２基材
　３４　Ｙ座標検知用電極配線
　３４ａ　Ｘ方向電極部
　３５　第２引き回し配線
　３６　第４絶縁層
　３９　外部接続用端子
　４０　接着層

Claims (7)

  1. 　基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層とを備える、センサーシート作製用シート。
  2. 　基材の一方の面に厚さ０．０１～１．０μｍの金属蒸着層を蒸着させる蒸着工程を有する、センサーシート作製用シートの製造方法。
  3. 　前記蒸着が真空蒸着である、請求項２に記載のセンサーシート作製用シートの製造方法。
  4. 　基材とＸ座標検知用電極配線とＹ座標検知用電極配線と複数本の引き回し配線と第１絶縁層とジャンパ線と第２絶縁層とを備え、
    　Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線は、基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍの金属蒸着層からなり、
    　Ｘ座標検知用電極配線／Ｙ座標検知用電極配線は、Ｙ方向／Ｘ方向に沿った複数列のＹ方向電極部／Ｘ方向電極部からなり、各列のＹ方向電極部／Ｘ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンを有し、
    　Ｙ座標検知用電極配線／Ｘ座標検知用電極配線は、Ｘ方向／Ｙ方向に沿った複数列のＸ方向電極部／Ｙ方向電極部からなり、各列のＸ方向電極部／Ｙ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンを有し、
    　隣接する引き回し配線同士の間隔が２０～１００μｍであり、
    　第１絶縁層は、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標検知用電極配線及び引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層であり、該第１絶縁層には、Ｙ座標検知用電極配線／Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成され、
    　ジャンパ線は、各列のＸ方向電極部／Ｙ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部に形成され、
    　第２絶縁層は、ジャンパ線及び第１絶縁層の表面に形成されている、タッチパッド用センサーシート。
  5. 　第１電極シートと第２電極シートとが互いに積層された状態で接着されたタッチパッド用センサーシートであって、
    　第１電極シートは、第１基材とＸ座標検知用電極配線と複数本の第１引き回し配線と第３絶縁層とを備え、
    　Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線は、第１基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍの金属蒸着層からなり、Ｘ座標検知用電極配線は、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなり、隣接する第１引き回し配線同士の間隔は２０～１００μｍであり、
    　第３絶縁層は、第１基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層であり、
    　第２電極シートは、第２基材とＹ座標検知用電極配線と複数本の第２引き回し配線と第４絶縁層とを備え、
    　Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線は、第２基材の一方の面に形成され、各々、厚さが０．０１～１．０μｍの金属蒸着層からなり、Ｙ座標検知用電極配線は、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなり、隣接する第２引き回し配線同士の間隔は２０～１００μｍであり、
    　第４絶縁層は、第２基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に形成され、絶縁性樹脂を含む厚さ０．５～２５μｍの層である、タッチパッド用センサーシート。
  6. 　エッチング工程と第１絶縁層形成工程とジャンパ線印刷工程と第２絶縁層形成工程とを有し、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートを用いてタッチパッド用センサーシートを製造する方法であって、
    　エッチング工程では、センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の引き回し配線を形成すると共に、Ｘ座標検知用電極配線／Ｙ座標検知用電極配線を、各列のＹ方向電極部／Ｘ方向電極部が、分断されていない長尺電極部によって構成される配線パターンとし、Ｙ座標検知用電極配線／Ｘ座標検知用電極配線を、各列のＸ方向電極部／Ｙ方向電極部が、互いに分断された複数の独立電極部によって構成される配線パターンとし、
    　第１絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線、Ｙ座標電極配線及び引き回し配線の表面に、Ｙ座標検知用電極配線／Ｘ座標検知用電極配線の各独立電極部の一部を露出させるスルーホールが形成されるように、絶縁性樹脂を含む第１絶縁層形成用インクをパターン印刷又は塗工して第１絶縁層を形成し、
    　ジャンパ線印刷工程では、各列のＸ方向電極部／Ｙ方向電極部を構成する独立電極部同士が電気的に導通するように、第１絶縁層の表面及びスルーホールの内部にジャンパ線を形成し、
    　第２絶縁層形成工程では、第１絶縁層及びジャンパ線の表面に、絶縁性樹脂を含む第２絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第２絶縁層を形成する、タッチパッド用センサーシートの製造方法。
  7. 　第１エッチング工程と第３絶縁層形成工程と第２エッチング工程と第４絶縁層形成工程と接着工程とを有し、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートを用いてタッチパッド用センサーシートを製造する方法であって、
    　第１エッチング工程では、センサーシート作製用シートからなる第１センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｙ方向に沿った複数列のＹ方向電極部からなるＸ座標検知用電極配線、及び、複数本の第１引き回し配線を形成し、
    　第３絶縁層形成工程では、基材、Ｘ座標検知用電極配線及び第１引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第３絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第３絶縁層を形成することにより、第１電極シートを作製し、
    　第２エッチング工程では、請求項１に記載のセンサーシート作製用シートからなる第２センサーシート作製用シートにおける金属蒸着層をエッチングして、Ｘ方向に沿った複数列のＸ方向電極部からなるＹ座標検知用電極配線、及び、複数本の第２引き回し配線を形成し、
    　第４絶縁層形成工程では、基材、Ｙ座標検知用電極配線及び第２引き回し配線の表面に、絶縁性樹脂を含む第４絶縁層形成用インクを印刷又は塗工して第４絶縁層を形成することにより、第２電極シートを作製し、
    　接着工程では、第１電極シートと第２電極シートとを互いに積層した状態で接着する、
    　タッチパッド用センサーシートの製造方法。
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