CN111399686A - 一种三维触控模组及其侦测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种三维触控模组的侦测方法，应用于三维触控模组，其包括以下步骤：步骤S1，向所述发射电极层提供输入信号；步骤S2，所述二维输入总成输出第一输出信号并传输至控制模块；所述压力感测总成输出第二输出信号并传输至控制模块；步骤S3，所述控制模块根据第一输出信号确认触控位置；所述控制模块根据第二输出信号确认压力值。本发明还提供一种三维触控模组，其包括一控制模块及与其电连接的三维触控总成；所述三维触控总成包括：盖板；二维输入总成，设置于盖板下方，用于输出第一输出信号；压力感测总成，设置于盖板下方，用于输出第二输出信号；发射电极层，设置于所述二维输入总成与所述压力感测总成之间。
Description
【技术领域】
本发明涉及到触控输入技术领域，特别涉及一种三维触控模组及其侦测方法。
【背景技术】
随着触控技术的发展，搭载触控功能的显示装置已经成熟应用在工业电子以及消费电子产品上，对于触控点的检测，无论是在电容屏还是电阻屏上，其均是通过不同的原理来确定触控点在显示装置上的二维坐标，以显示装置所在表面建立二维坐标系(X、Y)，触控点的检测就相当于确定触控点在X轴方向的位置以及在Y轴方向上的位置，也即确定触控点的二维坐标。
为了进一步丰富具有触控功能的显示装置，目前已有部分显示装置会加装压力感测器，成为三维输入系统；例如，透过不同位置触控点匹配不同按压力值时，可设置对应的功能，即可以从触控点(X、Y)和压力值(Z)所界定的3D角度去丰富设计，从而形成包含三维触控模组的显示装置。
然而，三维触控模组中的电信号干扰非常严重，以使得触控位置与按压压力值的测量精度降低，因此，如何同时提取触控信号与压力值信号对控制模块是一大考验，现有技术采取的信号分离方法，对每次按压所产生的压力信号与触控电容信号需先进行滤波后，才能进行放大器处理及晶片感知(请参阅图1、图2)，这种方式有以下缺点：
1.提取的触控信号与压力信号存在混杂的情况，压力信号提取难度增大。
2.信号处理技术复杂，对控制模块的要求较高，信号干扰问题严重。
因此，如何提供一种低成本且能有效不干扰的检测触控点信号及压力值信号的三维触控总成及检测方法，成了急需解决的问题。
【发明内容】
为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种三维触控模组及其侦测方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种三维触控模组的侦测方法，应用于三维触控模组，所述三维触控模组包括控制模块、二维输入总成、发射电极层以及压力感测总成，其包括以下步骤：步骤S1，向所述发射电极层提供输入信号；步骤S2，所述二维输入总成输出第一输出信号并传输至控制模块；所述压力感测总成输出第二输出信号并传输至控制模块；步骤S3，所述控制模块根据第一输出信号确认触控位置；所述控制模块根据第二输出信号确认压力值。
优选地，所述第一输出信号与所述第二输出信号相互独立。
优选地，所述二维输入总成为电容式输入总成、电阻式输入总成或超声波式输入总成。
优选地，所述第一输出信号对应触控位置之电容感应信号；所述第二输出信号对应压力值之压电信号。
优选地，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：步骤Sa，所述控制模块接收由所述二维输入总成输出的电容感应信号，以完成触控位置的侦测；同时，控制模块接收压力感测总成产生的压电信号，以完成压力值的侦测。
优选地，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：步骤Si，所述控制模块接收由所述二维输入总成输出的电容感应信号，以确认触控位置；步骤Sj，二维输入总成、发射电极层接地；及步骤Sk，所述控制模块接收由所述压力感测总成输出的压电信号，以确认压力值。
优选地，所述二维输入总成包括接收电极层；所述压力感测总成包括叠加设置的压力层与导电层。
优选地，所述导电层为纳米银导电层、金属网格或铟锡氧化物半导体透明导电膜。
优选地，所述二维输入总成与所述压力感测总成共用所述发射电极层。
一种三维触控模组，其特征在于：其包括一控制模块及与其电连接的三维触控总成；所述三维触控总成包括：盖板；二维输入总成，设置于盖板下方，用于输出第一输出信号；压力感测总成，设置于盖板下方，用于输出第二输出信号；发射电极层，设置于所述二维输入总成与所述压力感测总成之间。
优选地，所述二维输入总成设置有接收电极层，所述接收电极层用于接收并输出第一输出信号；所述压力感测总成设置有压力层与导电层，所述压力层与导电层叠加设置，所述压力层与所述发射电极层相连接，所述压力层用于产生第二输出信号，所述导电层用于接收并输出第二输出信号；所述控制模块与所述接收电极层电连接，以用于接收所述第一输出信号；所述控制模块与所述导电层电连接，以用于接收所述第二输出信号。
优选地，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，所述发射电极层接收到输入信号，所述接收电极层将所述第一输出信号输出至控制模块，以完成触控位置的侦测，同时，所述导电层相对所述控制模块产生的第二输出信号传输至控制模块，以完成压力值的侦测。
优选地，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序输出时；于第一时序内，所述发射电极层接收到输入信号，所述接收电极层将所述第一输出信号输出至控制模块，以完成触控位置的侦测；于第二时序内，所述发射电极层、所述接收电极层接地，所述导电层将所述第二输出信号传输至控制模块，以完成压力值的侦测。
优选地，所述第一输出信号为电容感应信号、电阻信号或超声波信号，所述第二输出信号为压电信号。
优选地，所述二维输入总成与所述压力感测总成共用所述发射电极层。
与现有技术相比，本发明的一种三维触控模组及其侦测方法具有以下优点：
1.通过在三维触控模组内设置二维输入总成与压力感测总成，使得三维触控模组在使用时，可通过二维输入总成、压力感测总成分别输出第一输出信号、第二输出信号，进而控制模块分别对第一输出信号、第二输出信号直接进行分析，获得第一输出信号对应的触控位置以及第二输出信号对应的压力值，以及降低了对于控制模块的配置要求，从而有效降低本三维触控模组的生产与使用成本。
2.第一输出信号与第二输出信号之间相互独立，可有效降低控制模块在信号提取过程中两种信号之间的干扰，提升了信号提取的精确度。
3.第一输出信号对应触控位置、第二输出信号对应压力值大小，通过两种类型的信号的设置，极大的降低了控制模块对于信号的处理难度，以使得更多的不同类型的控制模块可适配于本三维触控总成，也即，其可使得本三维触控总成的适用范围更加的广泛，且还可以有效降低控制模块的生产成本与使用成本。
4.二维输入总成与压力感测总成共用同一发射电极层，以通过发射电极层配置不同的输入信号，进而实现第一输出信号、第二输出信号分时序或同时序产生。
5.控制模块对第一输出信号与第二输出信号同时进行检测与处理，可有效提升三维触控总成的响应速度。
6.控制模块对第一输出信号与第二输出信号分时序进行检测与处理，使得控制模块对两种信号的检测更加的精确，同时，分时序的检测与处理方式，对控制模块的配置要求较低，可有效较少本三维触控总成的生产与使用成本。
【附图说明】
图1是现有技术中三维输入模组之信号检测示意图。
图2是现有技术中三维输入模组之信号处理流程示意图。
图3是现有技术中三维输入模组的信号检测结果示意图。
图4是本发明第一实施例三维触控模组的模块示意图。
图5是本发明第一实施例三维触控模组之三维触控总成的层状结构示意图。
图6是本发明第一实施例三维触控模组之控制模块同时序侦测输出信号的流程示意图。
图7是本发明第一实施例三维触控模组之控制模块分时序侦测输出信号的流程示意图。
图8是本发明第一实施例三维触控模组之三维触控总成第一变形实施方式的层状结构示意图。
图9是本发明第一实施例三维触控模组之三维触控总成第二变形实施方式的层状结构示意图。
图10是本发明第二实施例三维触控模组的侦测方法的流程示意图。
图11是本发明第二实施例三维触控模组之控制模块于分时序侦测输出信号的流程示意图。
图12是本发明第二实施例三维触控模组的信号检测结果示意图。
附图标识说明：
10、三维触控模组；11、控制模块；12、三维触控总成；121、盖板；122、二维输入总成；123、压力感测总成；124、发射电极层；131、第一黏着层；132、第二黏着层；133、第三黏着层；141、第一承载层；142、第二承载层；143、第三承载层；1221、接收电极层；1231、压力层；1232、导电层。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图4并结合图5，本发明第一实施例所提供的一种三维触控模组10，其包括控制模块11与三维触控总成12，所述控制模块11与所述三维触控总成12电连接，以将所述三维触控总成12输出的信号传输至所述控制模块11。
所述三维触控总成12包括依次叠加设置的盖板121、第一黏着层131、二维输入总成122、发射电极层124以及压力感测总成123。其中，二维输入总成122包括有叠加设置的接收电极层1221及第二黏着层132；压力感测总成123包括叠加设置的第三黏着层133、压力层1231以及导电层1232。
具体地，所述二维输入总成122用于产生并输出第一输出信号，所述压力感测总成123用于产生并输出第二输出信号，所述发射电极层124用于接收输入信号。
所述控制模块11分别与所述二维输入总成122、所述压力感测总成123电连接，以用于接收所述二维输入总成122输出的第一输出信号与所述压力感测总成123输出的第二输出信号，进而，所述控制模块11可通过接收到的第一输出信号确定触控位置以及通过第二输出信号确定压力值大小。
所述盖板121可以认定为我们传统三维触控总成12上的触摸盖板，所谓的盖板121包括一触控操作面与一组件安装面，其触控操作面用于手指或触控笔等进行触控操作，组件安装面则用于安装触控电极组件或显示模组等。盖板121材质可以是玻璃，也可以是PEEK(polyetheretherketone，聚醚醚酮)，PI(Polyimide，聚酰亚胺)，PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PC(聚碳酸酯聚碳酸酯)，PES(聚丁二酸乙二醇酯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，polymethyl methacrylate)或任意两者的复合物等材料。
所述第一黏着层131、第二黏着层132、第三黏着层133可以选用OCA(光学透明胶，Optical Clear Adhesive)或LOCA(液态光学透明胶，Liquid Optical Clear Adhesive)。
作为一种实施方式，所述发射电极层124可为所述二维输入总成122与所述压力感测总成123共用。
请继续参阅图4并结合图5，在本实施例中所述二维输入总成122通过所述接收电极层1221与所述控制模块11电连接，以使得所述控制模块11可接收由所述接收电极层1221输出的第一输出信号。
所述压力感测总成123通过所述导电层1232与所述控制模块11电连接，以使得所述控制模块11可接收由所述导电层1232输出的第二输出信号。
具体地，所述接收电极层1221所输出的第一输出信号可以是电容感应信号、电阻信号或超声波信号，在本较佳实施例中，所述第一输出信号为电容感应信号；所述导电层1232所输出的第二输出信号为压电信号，其由压力层1231受力形变而产生的压电信号，进而传输至导电层1232，由导电层1232输出。
在本实施例中，所述发射电极层124与所述接收电极层1221所使用的材料为氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxides)，因为其具有很好的导电性和透明性，因此使用该材料作为发射电极层124与接收电极层1221，在达到功能需求的同时，还可以尽可能小的影响三维触控总成12的显示效果。
作为一种实施方式，所述发射电极层124与所述接收电极层1221的厚度为35um-180um；进一步地，所述发射电极层124与所述接收电极层1221的厚度还可为50um-150um；具体地，所述发射电极层124与所述接收电极层1221的厚度可为50um、60um或75um等，在本较佳实施例中，所述发射电极层124与所述接收电极层1221的厚度为50um。
所述压力层1231所采用的材料可以是镓酸锂、锗酸锂、压电陶瓷、聚偏氟乙烯或油墨等；在本较佳实施例中，所述压力层1231所采用的材料为聚偏氟乙烯(PVDF，Polyvinylidene Fluoride)，其通过利用聚偏氟乙烯薄膜形变可产生压电感应的原理，将其制备为压力层1231，以使得在使用时，压力层1231因受到压力而发生形变时，可产生压电信号。
所述导电层1232可为纳米银导电层、金属网格或铟锡氧化物半导体透明导电膜(ITO薄膜)，在本实施例中，所述导电层1232为纳米银导电层1232。在本实施例的较佳方案中，压力层1231采用透光率较佳的聚偏氟乙烯，配合纳米银导电层1232，使得改压力感测总成123具有良好的透光性，可有效减少对三维触控总成12显示效果的影响。
请继续参阅图4与图5，采用本发明所提供的三维触控模组10进行触控位置侦测与压力侦测的过程可参考如下：当手指或触控笔在盖板121上进行操作时，发射电极层124接收输入信号，进而，二维输入总成122的接收电极层1221基于具体操作信号而产生第一输出信号，并输出至所述控制模块11；压力感测总成123的压力层1231因受到压力而产生形变，进而产生第二输出信号，第二输出信号由导电层1232输出至所述控制模块11；控制模块11通过与二维输入总成122、压力感测总成123电连接，以获得由二维输入总成122所输出的第一输出信号以及由压力感测总成123所输出的第二输出信号；之后，控制模块11对所获得的第一输出信号与第二输出信号进行处理，以获得第一输出信号所对应的触控位置以及第二输出信号所对应的压力值。
可以理解，在上述过程中，所述第一输出信号与所述第二输出信号的输出，其可以是同时序进行，也可以是分时序进行。
具体地，请参阅图6，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，其具体实施方案为，所述发射电极层124接收到输入信号，所述接收电极层1221基于具体操作信号而产生电容感应信号，并输出至所述控制模块11，以完成触控位置的侦测，同时，所述导电层1232产生的压电信号传输至控制模块11，以完成压力值的侦测。
请参阅图7，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序输出时，其具体实施方案为，于第一时序内，所述发射电极层124接收到输入信号，接收电极层1221基于具体操作信号而产生电容感应信号，并输出至控制模块11，以完成触控位置的侦测；于第二时序内，所述发射电极层124、所述接收电极层1221接地，所述压力层1231因受到压力而形变，产生压电信号，并由导电层1232将所述压电信号传输至控制模块11，以完成压力值的侦测。
作为一种实施方式，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序输出时，第一时序与第二时序之间没有时间间隔，也即第一时序内的步骤完成之后，第二时序内的步骤立刻开始进行。
作为又一种实施方式，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序输出时，第一时序与第二时序之间设置有时间间隔，也即第一时序内的步骤完成之后，间隔事先设置好的时间，再开始第二时序内的步骤；其中，该间隔时间可以为0.05S、0.1S或0.3S，具体不做限定。
请参阅图8，作为一种变形实施方式，所述压力感测总成123可以设置于所述盖板121与所述二维输入总成122之间。也即，所述三维触控总成12包括依次叠加设置的盖板121、第一黏着层131、压力感测总成123、发射电极层124以及以及二维输入总成122。其中，压力感测总成123包括叠加设置的导电层1232、压力层1231及第二黏着层132；二维输入总成122包括有叠加设置的第三黏着层133以及接收电极层1221。
请参阅图9，作为另一种变形实施方式，所述三维触控总成12包括依次叠加设置的盖板121、第一黏着层131、二维输入总成122、发射电极层124以及压力感测总成123。其中所述二维输入总成122包括叠加设置接收电极层1221、第一承载层141以及第二黏着层132；压力感测总成123包括叠加设置的第二承载层142、第三黏着层133、压力层1231、导电层1232以及第三承载层143。
第一承载层141、第二承载层142、第三承载层143的材质可以是柔性基材，也可以是刚性基材，如玻璃，强化玻璃，蓝宝石玻璃，PI(聚酰亚胺)，PC(聚碳酸酯)，聚醚砜(PES)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、压克力、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚酰胺(PA)、聚苯并咪唑聚丁烯(PB)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酯(PE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚酰亚胺、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氨酯(PU)或聚氯乙烯(PVC)L型聚乳酸(PLLA)，在本实施例中，所述承载层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
作为又一种变形，当所述压力层1231所采用的材料为聚偏氟乙烯(PVDF，Polyvinylidene Fluoride)，所述导电层1232为纳米银导电层时，所述第三承载层143可以省略。
请参阅图10，本发明第二实施例所提供的一种三维触控模组的侦测方法，应用于上述第一实施例中所提供三维触控模组10，所述三维触控模组10包括控制模块11、二维输入总成122、发射电极层124以及压力感测总成123，其包括以下步骤：
步骤S1，向所述发射电极124层提供输入信号；
步骤S2，所述二维输入总成122输出第一输出信号并传输至控制模块11；所述压力感测总成123输出第二输出信号并传输至控制模块11；
步骤S3，所述控制模块11根据第一输出信号确认触控位置；所述控制模块11根据第二输出信号确认压力值。
具体地，在上述步骤S2中，所述第一输出信号与所述第二输出信号是相互独立的。
在本实施例中，所述第一输出信号对应触控位置之电容感应信号，其检测方式包括电容式检测；所述第二输出信号对应压力值之压电信号，其检测方式包括压电式检测。
作为一种实施方式，所述二维输入总成122与所述压力感测总成123共用所述发射电极层124。
当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：
步骤Sa，所述控制模块11接收由所述二维输入总成122输出的电容感应信号，以完成触控位置的侦测；同时，控制模块11接收压力感测总成123产生的压电信号，以完成压力值的侦测。
请参阅图11，当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：
步骤Si，所述控制模块11接收由所述二维输入总成122输出的电容感应信号，以确认触控位置；
步骤Sj，二维输入总成122、发射电极层124接地；及
步骤Sk，所述控制模块11接收由所述压力感测总成123输出的压电信号，以确认压力值。
具体地，在本实施例中，所述二维输入总成122还包括有接收电极层1221；所述压力感测总成123还包括叠加设置的压力层1231与导电层1232，所述压力层1231用于产生压电信号并传输至导电层1232，由导电层1232输出。
在本实施例中，所述二维输入总成122是电容式输入总成。作为一种变形实施方式，所述二维输入总成122还可以是电阻式输入总成或超声波式输入总成。
为了进一步说明本发明所提供的三维触控模组10相对于现有技术的有益效果，可参考如下的测试结果。请比对图12与图3，其横坐标为压力值，纵坐标为电压差。请参阅图12，采用本发明第一实施例所提供的三维触控模组10，以及本发明第二实施例所提供的三维触控模组10的侦测方法，随着手指或触控笔在盖板上施加的压力的增大，控制模块11所检测到的压电信号的变化较大，在压力值达到40g时，电压差对应为0.13V；对比图3，对于现有技术，随着手指或触控笔在盖板上施加的压力的增大，控制模块11所检测到的压电信号的变化则相对较小，在压力值为40g时，电压差的变化值仅为0.042V。
请继续参阅图12，在本发明中，在压力值为0-60g之间时，随着压力值的变化不断增大，电压差的变化较为明显，压力值每增加10g，电压差的变化均大于0.01V；对比图3，现有技术中，在压力值为0-60g之间时，压力值每增加10g，电压差的变化均小于0.01V。
由上述两组数据可以得出，本发明相对于现有技术，其所提供的三维触控模组10对于压力值的检测更为敏感，且相对更加的准确。
与现有技术相比，本发明的三维触控模组及其侦测方法具有以下优点：
1.通过在三维触控模组内设置二维输入总成与压力感测总成，使得三维触控模组在使用时，可通过二维输入总成、压力感测总成分别输出第一输出信号、第二输出信号，进而控制模块分别对第一输出信号、第二输出信号直接进行分析，获得第一输出信号对应的触控位置以及第二输出信号对应的压力值，以及降低了对于控制模块的配置要求，从而有效降低本三维触控模组的生产与使用成本。
2.第一输出信号与第二输出信号之间相互独立，可有效降低控制模块在信号提取过程中两种信号之间的干扰，提升了信号提取的精确度。
3.第一输出信号对应触控位置、第二输出信号对应压力值大小，通过两种类型的信号的设置，极大的降低了控制模块对于信号的处理难度，以使得更多的不同类型的控制模块可适配于本三维触控总成，也即，其可使得本三维触控总成的适用范围更加的广泛，且还可以有效降低控制模块的生产成本与使用成本。
4.二维输入总成与压力感测总成共用同一发射电极层，以通过发射电极层配置不同的输入信号，进而实现第一输出信号、第二输出信号分时序或同时序产生。
5.控制模块对第一输出信号与第二输出信号同时进行检测与处理，可有效提升三维触控总成的响应速度。
6.控制模块对第一输出信号与第二输出信号分时序进行检测与处理，使得控制模块对两种信号的检测更加的精确，同时，分时序的检测与处理方式，对控制模块的配置要求较低，可有效较少本三维触控总成的生产与使用成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种三维触控模组的侦测方法，应用于三维触控模组，所述三维触控模组包括控制模块、二维输入总成、发射电极层以及压力感测总成，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤S1，向所述发射电极层提供输入信号；
步骤S2，所述二维输入总成输出第一输出信号并传输至控制模块；所述压力感测总成输出第二输出信号并传输至控制模块；
步骤S3，所述控制模块根据第一输出信号确认触控位置；所述控制模块根据第二输出信号确认压力值。
2.如权利要求1所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述第一输出信号与所述第二输出信号相互独立。
3.如权利要求1所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述二维输入总成为电容式输入总成、电阻式输入总成或超声波式输入总成。
4.如权利要求1所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述第一输出信号对应触控位置之电容感应信号；所述第二输出信号对应压力值之压电信号。
5.如权利要求4所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：
步骤Sa，所述控制模块接收由所述二维输入总成输出的电容感应信号，以完成触控位置的侦测；同时，控制模块接收压力感测总成产生的压电信号，以完成压力值的侦测。
6.如权利要求4所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序内输出时，步骤S3包括以下步骤：
步骤Si，所述控制模块接收由所述二维输入总成输出的电容感应信号，以确认触控位置；
步骤Sj，二维输入总成、发射电极层接地；及
步骤Sk，所述控制模块接收由所述压力感测总成输出的压电信号，以确认压力值。
7.如权利要求1所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述二维输入总成包括接收电极层；所述压力感测总成包括叠加设置的压力层与导电层。
8.如权利要求7所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述导电层为纳米银导电层、金属网格或铟锡氧化物半导体透明导电膜。
9.如权利要求1所述的三维触控模组的侦测方法，其特征在于：所述二维输入总成与所述压力感测总成共用所述发射电极层。
10.一种三维触控模组，其特征在于：其包括一控制模块及与其电连接的三维触控总成；
所述三维触控总成包括：
盖板；
二维输入总成，设置于盖板下方，用于输出第一输出信号；
压力感测总成，设置于盖板下方，用于输出第二输出信号；
发射电极层，设置于所述二维输入总成与所述压力感测总成之间。
11.如权利要求10所述的三维触控模组，其特征在于：所述二维输入总成设置有接收电极层，所述接收电极层用于接收并输出第一输出信号；
所述压力感测总成设置有压力层与导电层，所述压力层与导电层叠加设置，所述压力层与所述发射电极层相连接，所述压力层用于产生第二输出信号，所述导电层用于接收并输出第二输出信号；
所述控制模块与所述接收电极层电连接，以用于接收所述第一输出信号；所述控制模块与所述导电层电连接，以用于接收所述第二输出信号。
12.如权利要求11所述的三维触控模组，其特征在于：当所述第一输出信号与所述第二输出信号于同时序内输出时，所述发射电极层接收到输入信号，所述接收电极层将所述第一输出信号输出至控制模块，以完成触控位置的侦测，同时，所述导电层相对所述控制模块产生的第二输出信号传输至控制模块，以完成压力值的侦测。
13.如权利要求11所述的三维触控模组，其特征在于：当所述第一输出信号与所述第二输出信号于分时序输出时；于第一时序内，所述发射电极层接收到输入信号，所述接收电极层将所述第一输出信号输出至控制模块，以完成触控位置的侦测；于第二时序内，所述发射电极层、所述接收电极层接地，所述导电层将所述第二输出信号传输至控制模块，以完成压力值的侦测。
14.如权利要求10所述的三维触控模组，其特征在于：所述第一输出信号为电容感应信号、电阻信号或超声波信号，所述第二输出信号为压电信号。
15.如权利要求10所述的三维触控模组，其特征在于：所述二维输入总成与所述压力感测总成共用所述发射电极层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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