JP2017228556A - 電極用シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
電極用シートを製造する方法としては、基材の少なくとも一方の面に金属を蒸着させて金属蒸着膜を形成し、その金属蒸着膜の一部をレジスト膜で被覆し、レジスト膜で被覆されていない金属蒸着膜をウェットエッチングすることによりパターニングして電極部及び引き回し配線を形成する方法が知られている。
また、金属蒸着膜をレーザの照射によりエッチングして電極部及び引き回し配線を形成することも考えられるが、生産性が低いため、コストが高くなる傾向にあった。
本発明は、金属蒸着膜から狭ピッチの引き回し配線を高精度に形成しながらも低コストで電極用シートを製造できる電極用シートの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電極用シートの製造方法においては、電極部及び引き回し配線を各々複数形成してもよい。
図1及び図2には、本実施形態の電極用シートの製造方法により製造される電極用シートを示す。
本実施形態における電極用シート1は、基材10と、基材10の一方の面に設けられた複数本の電極部20と、電極部20に電気的に接続された引き回し配線30と、引き回し配線30の端部に形成された端子40とを備える。
樹脂フィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
基材10の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が予め施されてもよい。基材10に表面処理が予め施されていると、電極部20及び引き回し配線30との接着性が高くなる。
基材10の平均厚さは25μm以上75μm以下であることが好ましい。基材10の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、しわが発生しにくく、前記上限値以下であれば、電極用シート1の可撓性を容易に高くできる。
本明細書における平均厚さは、任意の10箇所にて測定した厚さの平均値である。
金属蒸着膜を形成する金属としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
金属蒸着法では、厚さ0.1μm以上1μm以下の薄い金属膜を容易に形成できる。金属蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマCVD法、レーザCVD法、熱CVD法、ガスソースCVD法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、MBE(分子線エピタキシ)法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法(高周波励起イオンプレーティング法)、などが挙げられる。これらの中でも、成膜スピードが速く、低コストであることから、真空蒸着法が好ましい。
本実施形態における電極部20は帯状とされ、複数形成されている。電極部20の短手方向の長さは、20μm以上10mm以下であることが好ましく、20μm以上7mm以下であることがより好ましい。電極部20の短手方向の長さが前記下限値以上であれば、電極部20の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、電極用シート1の面積を容易に小さくできる。
電極部20の表面には、例えば、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。
引き回し配線30の幅は20μm以上100μm以下であることが好ましく、20μm以上50μm以下であることがより好ましい。引き回し配線30の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線30の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、電極用シート1の、引き回し配線30が形成される縁部の幅を小さくできる。
隣接する引き回し配線30,30同士の間隔は20μm以上100μm以下であることが好ましく、20μm以上50μm以下であることがより好ましい。隣接する引き回し配線30,30同士の間隔が、前記上限値以下であれば、電極用シート1の、引き回し配線30が形成される縁部の幅を小さくできる。
端子40はカーボン及び樹脂バインダを含む。カーボンとしては、例えば、アセチレンブラック、黒鉛等が挙げられる。樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等が挙げられる。樹脂バインダは1種のみでなく、2種以上を併用してもよい。
端子40は、コネクタに挿入されたり、コネクタから引き抜かれたりするため、硬度が高いことが好ましく、具体的には、鉛筆硬度がHより硬いことが好ましい。そのため、カーボン及び樹脂バインダの組成は、導電性を確保すると共に、鉛筆硬度がHより硬くなるように選択される。
端子40の平均厚さは、1μm以上25μm以下であることが好ましい。端子40の平均厚さが前記下限値以上であれば、端子としての機能を充分に発揮でき、前記上限値以下であれば、容易に形成できる。
ここで、金属蒸着シートは、基材と、該基材の一方の面に形成された厚さ0.1μm以上1μm以下の金属蒸着膜とを備えるシートである。金属蒸着膜は基材の一方の面の全面に形成されていてもよいし、一部に形成されてもよい。
レジストインクに含まれるレジスト成分としては、活性エネルギー線硬化性化合物又は熱硬化性化合物が好適に使用される。硬化時の熱収縮を抑制できる点では、活性エネルギー線硬化性化合物をレジスト成分として用いることが好ましい。ここで、活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、可視光線のことである。
熱硬化性化合物又は活性エネルギー線硬化性化合物としては、エポキシ化合物(硬化物はエポキシ樹脂)、アクリル化合物(硬化物はアクリル樹脂)、ポリオールとポリイソシアネートの混合物(硬化物はウレタン樹脂)、ウレタンアクリル化合物(硬化物はウレタンアクリル樹脂)、メラミンとホルムアルデヒドの混合物(硬化物はメラミン樹脂)、尿素とホルムアルデヒドの混合物(硬化物はアミノ樹脂)、フェノールとホルムアルデヒドの混合物(硬化物はフェノール樹脂)、二塩基酸とグリコールの混合物(硬化物はポリエステル樹脂)等が挙げられる。これらの樹脂のなかでも、絶縁性、硬化性、印刷性に優れることから、エポキシ化合物、アクリル化合物が好ましい。
レジストインクがレジスト成分として活性エネルギー線硬化性化合物を含む場合には、印刷後、活性エネルギー線を照射して、レジストインクの塗膜を硬化する。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、可視光線等が使用される。
レジストインクがレジスト成分として熱硬化性化合物を含む場合には、印刷後、加熱して、レジストインクの塗膜を硬化する。
ウェットエッチングの際に用いるエッチング液としては、例えば、FeCl3、CuCl2の水溶液等が挙げられる。
レジスト膜除去の際に用いるレジスト膜除去液としては、例えば、有機アミン含有のアルカリ水溶液等が挙げられる。
金属蒸着膜20aを形成する金属が銅である場合には、レーザエッチングする際に使用するレーザ光として、光吸収性が高い固体レーザの第2高調波(波長532nm)が好ましい。固体レーザとしては、YAGレーザ、YVO4レーザを用いることができる。
より細線化した引き回し配線30を形成するためには、スポット径50μm以下の小径レーザを用いることが好ましい。
また、基材10への熱ダメージを抑制するために、短パルスのパルス状レーザを用いることが好ましい。ここで、短パルスとは、パルス幅が300n秒以下のパルスのことである。パルス幅は70n秒以下であることが好ましい。
カーボンインクは、カーボンと樹脂バインダと分散媒とを含む。分散媒としては特に制限はなく、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤等が挙げられる。
カーボンインクの印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。カーボンインクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。
この方法では、ウェットエッチングの面積を減らすことができると共に、生産性が低い傾向にあるレーザエッチングの適用面積を小さくすることができる。また、レーザエッチングは、精密な加工が可能であるから、レーザエッチング工程では、高精細で狭ピッチの引き回し配線30を容易に形成できる。
したがって、上記電極用シート1の製造方法によれば、金属蒸着膜から狭ピッチの引き回し配線30を高精度に形成しながらも低コストで電極用シート1を製造できる。
電極部及び引き回し配線の形成パターンは、上記実施形態に限定されず、目的に応じた任意のパターンとすることができる。
また、電極部及び引き回し配線は、基材の両面に形成されてもよい。
本発明において、基材、電極部及び引き回し配線の保護のために、基材、電極部及び引き回し配線を被覆する絶縁膜が形成されてもよい。絶縁膜としては、レジスト膜と同様の材料を使用することができる。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材に、真空蒸着法により厚さ0.3μmの銅蒸着膜を形成して、金属蒸着シートを得た。
銅蒸着膜の表面に、紫外線硬化性アクリル化合物を含むレジストインクをスクリーン印刷して厚み25μmのレジスト膜を形成した。その際、エッチング後にライン幅2mmの複数本の電極部が間隔1mmで形成されるよう、且つ、引き回し配線が形成される部分を含む縁部を覆うようにレジストインクをパターン印刷した。
次いで、レジスト膜を形成した金属蒸着シートをFeCl3水溶液に浸漬し、レジスト膜で被覆されていない銅蒸着膜を溶解して除去し、電極部を形成した。
次いで、アルカリ水溶液によって、レジスト膜を除去した後、水洗し、乾燥した。
次いで、YAGの第2高調波(波長532nm)レーザを金属蒸着膜に照射して、引き回し配線を形成した。その際、ライン幅0.05mmの引き回し配線が間隔0.05mmで形成されるようにレーザを、金属蒸着シートの縁部の金属蒸着膜に走査しながら照射した。
この方法では、狭ピッチの引き回し配線を高精度に形成でき、また、引き回し配線の形成のみにレーザエッチングを適用したので、低コストであった。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材に、真空蒸着法により厚さ0.3μmの銅蒸着膜を形成して、金属蒸着シートを得た。
銅蒸着膜の表面にドライフィルムを貼合し、そのドライフィルムにガラスマスクを重ね、露光、現像して、レジスト膜を形成した。レジスト膜は、エッチング後にライン幅2mmの複数本の電極部が間隔1mmで形成され、ライン幅0.05mmの引き回し配線が間隔0.05mmで形成されるように形成された。
次いで、レジスト膜を形成した金属蒸着シートをFeCl3水溶液に浸漬し、レジスト膜で被覆されていない銅蒸着膜を溶解して除去し、電極部及び引き回し配線を形成した。
この方法では、引き回し配線は過度にエッチングされ、ライン幅が0.025mm以上0.05mm以下の範囲でばらつき、また、一部で断線が見られた。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材に、真空蒸着法により厚さ0.2μmの銅蒸着膜を形成して、金属蒸着シートを得た。
銅蒸着膜の表面に、紫外線硬化性アクリル化合物を含むレジストインクをスクリーン印刷してレジスト膜を形成した。その際、エッチング後にライン幅2mmの複数本の電極部が間隔1mmで形成されるよう、ライン幅0.15mmの引き回し配線が間隔0.15mmで形成されるようにレジストインクをパターン印刷した。
次いで、レジスト膜を形成した金属蒸着シートをFeCl3水溶液に浸漬し、レジスト膜で被覆されていない銅蒸着膜を溶解して除去し、電極部及び引き回し配線を形成した。
この方法では、レジストインクの印刷において、インクの滲み又はかすれが生じて、目的とするピッチで引き回し配線を形成することが困難であった。
10 基材
20 電極部
20a 金属蒸着膜
30 引き回し配線
40 端子
50 レジスト膜
Claims (2)
- 基材の少なくとも一方の面に厚さ0.1μm以上1μm以下の金属蒸着膜が形成された金属蒸着シートを加工して電極用シートを製造する電極用シートの製造方法であって、
前記金属蒸着膜にレジストインクをパターン印刷して、前記金属蒸着膜の一部をレジスト膜で被覆する印刷工程と、
前記レジスト膜で被覆されなかった金属蒸着膜をウェットエッチングにより除去して電極部を形成するウェットエッチング工程と、
前記レジスト膜を除去するレジスト膜除去工程と、
前記レジスト膜が除去されて露出した金属蒸着膜の一部にレーザ光を照射して金属蒸着膜を除去することにより引き回し配線を形成するレーザエッチング工程と、
を有する、電極用シートの製造方法。 - 電極部及び引き回し配線を各々複数形成する、請求項1に記載の電極用シートの製造方法。
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KR20190090518A (ko) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 한국기계연구원 | 전극 인쇄 장치 및 전극 인쇄 방법 |
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