JP2010105217A - 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができる印刷用凹版の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷用凹版４の製造方法に関する。導電性基材１の表面に所定パターン形状のレジスト層２を形成する。次いで前記レジスト層２が形成されていない箇所にめっきを行う。その後、前記レジスト層２を除去することによって所定パターン形状の凹部３を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、グラビア印刷やオフセット印刷等に用いられる印刷用凹版の製造方法、この方法を使用して製造された印刷用凹版、この印刷用凹版を用いて形成された導体パターンに関するものである。

従来、プリント配線板の回路パターンとしての導体パターン７や、電磁波シールド材の電磁波シールドパターンとしての導体パターン７は、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等を使用して形成されている。このようにして形成された導体パターン７は導電性が高いものであるが、上記方法はいずれも工程数が多いものであり、手間がかかるものである。

そこで、工程数を減らして手間を省くため、導電性ペースト６を所定パターン形状にスクリーン印刷することによって導体パターン７を形成することが行われている。ところが、このスクリーン印刷では生産性が低いので、これよりも生産性の高いグラビア印刷やオフセット印刷等により導体パターンを形成することが検討されている。

ここで、グラビア印刷やオフセット印刷等に用いられる印刷用凹版４は、図７に示すように、酸を用いたエッチングによる方法を使用して製造されている（例えば、特許文献１参照。）。すなわち、まず図７（ａ）のように銅板等の導電性基材１の表面に感光性材料を用いてレジスト層２を形成する。次にマスクパターン（図示省略）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図７（ｂ）のようにレジスト層２に所定パターン形状の溝２２を形成する。このとき溝２２の底面においては導電性基材１が露出している。その後、過酸化水素／硫酸等の酸を用いてエッチングを行い、図７（ｃ）のように上記溝２２の底面の導電性基材１を除去することによって凹部３を形成する。そして、レジスト層２を除去することによって、図７（ｄ）に示すような印刷用凹版４を得ることができるものである。

しかし、図７に示す従来の方法では、凹部３の深さと幅の比（アスペクト比）を高くすることができないという問題がある。具体的には、図８のようにアスペクト比は０．５程度にするのが限界であり、また凹部３の底面と側面とを略垂直にするのも困難である。従って、上記のようにして製造された印刷用凹版４を用いてグラビア印刷やオフセット印刷等を行うと、形成される導体パターン７も高さと幅の比（アスペクト比）が低いものとなる。そして、このようにアスペクト比の低い導体パターン７は、表面抵抗が高くなり、導電性が低くなるものである。

他方、銅板等の導電性基材１の表面に所定パターン形状にレーザーを照射することによって凹部３を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。しかし、この方法では、凹部３のアスペクト比を高くすることはできるものの、高出力のレーザーを安定的に照射する必要があり、その設備やエネルギー消費にコストがかさみ実用的ではなく、また製造時のレーザー制御も困難であるという問題がある。
特開２００２−７９７７１号公報 特開２００１−７１４５１号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができる印刷用凹版の製造方法、従来よりもアスペクト比が高い導体パターンを生産性高く形成することができる印刷用凹版、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る印刷用凹版の製造方法は、導電性基材１の表面に所定パターン形状のレジスト層２を形成し、次いで前記レジスト層２が形成されていない箇所にめっきを行った後、前記レジスト層２を除去することによって所定パターン形状の凹部３を形成することを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係る印刷用凹版は、請求項１に記載の方法を使用して製造されたことを特徴とするものである。

請求項３に係る発明は、請求項２において、凹部３の深さと幅の比（深さ／幅）が０．５５以上であり、かつ凹部３の幅が５０μｍ以下であることを特徴とするものである。

本発明の請求項４に係る導体パターンは、請求項２又は３に記載の印刷用凹版４を用いて、基材５の表面に導電性ペースト６が所定パターン形状に印刷されて形成されていることを特徴とするものである。

請求項５に係る発明は、請求項４において、高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下であることを特徴とするものである。

請求項６に係る発明は、請求項４又は５において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト６が水蒸気８により加熱処理されて形成されていることを特徴とするものである。

請求項７に係る発明は、請求項４又は５において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト６が加圧されて形成されていることを特徴とするものである。

請求項８に係る発明は、請求項４又は５において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト６が加圧されながら水蒸気８により加熱処理されて形成されていることを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係る印刷用凹版の製造方法によれば、従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができるものである。

本発明の請求項２に係る印刷用凹版によれば、従来よりもアスペクト比が高い導体パターンを生産性高く形成することができるものである。

請求項３に係る発明によれば、高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下である微細な導体パターンを容易に形成することができるものである。

本発明の請求項４に係る導体パターンによれば、従来よりも表面抵抗を低くして、導電性を高くすることができるものである。

請求項５に係る発明によれば、従来よりもさらに表面抵抗を低くして、導電性を高くすることができるものである。

請求項６に係る発明によれば、水蒸気により加熱処理されることによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。

請求項７に係る発明によれば、加圧されていることによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。

請求項８に係る発明によれば、水蒸気による加熱処理と加圧とを組み合わせることによって、表面抵抗がさらに低くなるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

図１は本発明に係る印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、この方法ではまず図１（ａ）のように導電性基材１の表面に感光性材料を用いてレジスト層２を形成する。ここで、導電性基材１としては銅板等を用いることができ、また感光性材料としてはドライフィルムや液状のもの等を用いることができる。また導電性基材１の厚みは０．００１〜５０ｍｍ、レジスト層２の厚みは０．００１〜５００μｍに設定することができる。そしてマスクパターン（図示省略）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図１（ｂ）のように所定パターン形状のレジスト層２を形成する。次いで図１（ｃ）のようにレジスト層２が形成されていない箇所にめっきを行うことによってめっき層９を形成する。ここで、めっきとしては、電解銅めっき等の電解めっきや無電解銅めっき等の無電解めっきを行うことができる。まためっき層９の厚みは、レジスト層２の厚みに応じて任意に厚くすることができる。その後、溶剤等を用いて図１（ｄ）のようにレジスト層２を除去することによって、所定パターン形状の凹部３が形成された印刷用凹版４を得ることができるものである。

ここで、図７に示す従来の方法では、図７（ｃ）のように溝２２の底面の導電性基材１を酸で溶解して除去しているので凹部３の断面形状を制御するのが難しく、このためアスペクト比を高くすることができず、凹部３の底面と側面とを略垂直にすることもできない。しかし、本発明に係る印刷用凹版の製造方法では、凹部３の断面形状の制御はレジスト層２の形成により容易に行うことができ、しかもレジスト層２の厚みに応じてめっき層９を厚くすれば容易に凹部３のアスペクト比を高くすることができると共に、凹部３の底面と側面とを略垂直にすることもできるものである。またレーザーの照射装置のような大掛かりな設備は不要であるので、安価に印刷用凹版４を製造することができるものである。

そして、上記のようにして製造された印刷用凹版４をグラビア印刷機１０やオフセット印刷機１１（いずれも後述）にセットして用いることによって、従来よりもアスペクト比が高い導体パターン７を生産性高く形成することができるものである。なお、この導体パターン７は、例えば、プリント配線板の回路パターンや電磁波シールド材の電磁波シールドパターン等として利用することができる。

特に印刷用凹版４の凹部３の深さと幅の比（深さ／幅）は０．５５以上（上限は５．０）であり、かつ凹部３の幅は５０μｍ以下（下限は０．１μｍ）であることが好ましい。これにより、高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下である微細な導体パターン７を容易に形成することができるものである。図２にアスペクト比が１．０であり、かつ幅が２０μｍである凹部３の一例を示す。

ここで、導体パターン７は、上記印刷用凹版４を用いて、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状に印刷することによって形成することができるが、このとき用いられる基材５としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）のほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ＪＳＲ株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「ＴＩ−１６０」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平０８−１４８８２９号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を挙げることができる。

また導電性ペースト６としては、金属粉、アンチモン−錫酸化物やインジウム−錫酸化物等の金属酸化物粉末、グラファイト、カーボンブラック、熱可塑性樹脂、添加剤、溶媒等を配合して調製されたものを用いることができる。金属粉としては、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、鉄粉、マグネシウム粉及びこれらの合金粉もしくはこれらの粉末に異種金属を１層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができ、この配合量は導電性ペースト６全量に対して０〜９９質量％であることが好ましい。またカーボンブラック、グラファイトの配合量は０〜９９質量％であることが好ましい。なお、少なくとも金属粉、カーボンブラック、グラファイトのいずれかを用いる。また熱可塑性樹脂としては、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などや、−ＣＯＣ−骨格、−ＣＯＯ−骨格などを含むこれらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができ、この配合量は０．１〜２０質量％であることが好ましい。また添加剤としては、ビックケミー・ジャパン株式会社製「ＢＹＫ３３３（シリコンオイル）」等の消泡剤・レベリング剤を用いることができ、この配合量は０〜１０質量％であることが好ましい。また溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１−（２−メトキシ−２−メチルエトキシ）−２−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができるものであり、この配合量は０．１〜５０質量％であることが好ましい。

そして印刷は、スクリーン印刷よりも生産性の高いグラビア印刷やオフセット印刷等を採用して行うことができる。

すなわち、図３はグラビア印刷機１０の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴１２及び圧胴１３を設けて形成されており、印刷用凹版４は凹部３を外側にして版胴１２に巻き付けてセットされる。そして、版胴１２を回転させながらその外表面の凹部３に導電性ペースト６を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト６をドクター１４で削ぎ落とす。導体パターン７が形成される基材５は、版胴１２と逆向きに回転する圧胴１３によって版胴１２と圧胴１３の間を通り、圧胴１３の圧力で版胴１２の凹部３の導電性ペースト６が基材５の表面に転移して印刷されるものである。

他方、図４はオフセット印刷機１１の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴１２、ゴムロール１５及び圧胴１３を設けて形成されており、印刷用凹版４は凹部３を外側にして版胴１２に巻き付けてセットされる。そして、版胴１２を回転させながらその外表面の凹部３に導電性ペースト６を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト６をドクター１４で削ぎ落とす。版胴１２の凹部３の導電性ペースト６は、版胴１２と逆向きに回転するゴムロール１５の外表面に一旦転移する。導体パターン７が形成される基材５は、ゴムロール１５と逆向きに回転する圧胴１３によってゴムロール１５と圧胴１３の間を通り、ゴムロール１５の外表面に転移していた導電性ペースト６は圧胴１３の圧力で基材５の表面に転移して印刷されるものである。

そして、上記のようにして形成された導体パターン７は、印刷用凹版４の凹部３の形状をそのまま受け継ぐことによって、アスペクト比が高いものとなり、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高くなるものである。

特に導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．５５以上（上限は５．０）であり、かつ幅は５０μｍ以下（下限は０．１μｍ）であることが好ましい。これにより、従来よりもさらに表面抵抗を低くして、導電性を高くすることができるものである。

また、基材５の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト６は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図５のように加熱加圧装置１６を用いて加圧することによって導体パターン７を形成するのが好ましい。このようにして形成された導体パターン７は、加圧で圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペースト６で形成された従来の導体パターン７に比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、加圧は５０〜１５０℃、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．１〜１８０分の条件で行うのが好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば１１０℃から４０℃まで３０分で冷却することも導電性ペースト６の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、加圧する場合には、図５のように導電性ペースト６が印刷された基材５と加熱加圧装置１６との間に離型シート１７を介在させるようにしてもよい。この離型シート１７としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。

また、基材５の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト６は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図６のように水蒸気加熱装置１８を用いて水蒸気８により加熱処理することによって導体パターン７を形成するのも好ましい。ここで、水蒸気加熱装置１８は、処理室１９内に高温の水蒸気８を噴出する蒸気噴出部２０を設けて形成されている。そして、導電性ペースト６を乾燥させた後の基材５を処理室１９内に入れて、蒸気噴出部２０から水蒸気８を噴出させることによって、水蒸気８による加熱処理（水蒸気加熱処理）を行うことができる。このようにして形成された導体パターン７は、水蒸気８により加熱処理されることによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除され、導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペースト６で形成された従来の導体パターン７に比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、水蒸気加熱処理は４０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０００１〜１００時間の条件で行うのが好ましい。

また、水蒸気加熱処理は、加圧しながら行うのが好ましい。この場合、水蒸気加圧加熱装置２１を用いることができるものであり、この水蒸気加圧加熱装置２１は、耐圧容器で形成された処理室１９内に高温の水蒸気８を噴出する蒸気噴出部２０及び処理室１９内を加圧する加圧手段（図示省略）を設けて形成されている。そして、導電性ペースト６を乾燥させた後の基材５を処理室１９内に入れて、蒸気噴出部２０から水蒸気８を噴出させると共に加圧手段によって処理室１９内を加圧することによって、水蒸気加熱処理を加圧しながら行うことができる。このようにして形成された導体パターン７は、水蒸気加熱処理によって得られる効果に加えて、加圧することによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除されるのが促進され、導体パターン７を短時間で効率よく形成することができると共に、導電性ペースト６中の金属粉等の導電性微粒子同士を凝集させ、表面抵抗をさらに低くすることができるものである。ここで、加圧を伴う水蒸気８による加熱処理（水蒸気加圧加熱処理）は３０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．０００１〜５０時間の条件で行うのが好ましい。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
印刷用凹版４を製造するにあたって、導電性基材１として厚み３．０ｍｍの銅板を用い、感光性材料として厚み２０μｍのドライフィルムを用いた。

まず図１（ａ）のように導電性基材１の表面に感光性材料を用いて厚み２０μｍのレジスト層２を形成した。そしてマスクパターン（図示省略するが、線幅／ピッチ＝２０μｍ／３００μｍの格子状パターンが形成されたもの）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図１（ｂ）のように所定パターン形状のレジスト層２を形成した。次いで図１（ｃ）のようにレジスト層２が形成されていない箇所にめっきを行うことによって厚み２０μｍのめっき層９を形成した。ここで、めっきとしては、電解銅めっきを行った。その後、溶剤を用いて図１（ｄ）のようにレジスト層２を除去することによって、所定パターン形状の凹部３が形成された印刷用凹版４を製造した。

このようにして得られた印刷用凹版４の凹部３の深さと幅の比（深さ／幅）は１．０であり、かつ凹部３の幅は２０μｍであった。

次に導体パターン７を形成するにあたって、基材５として、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）の表面に厚み５μｍのインク受容層（イーストマンケミカルジャパン株式会社製の品番「ＣＡＢ５５１−０．２」）を設けて形成されたものを用い、導電性ペースト６として太陽インキ製造株式会社製の品番「ＡＦ５２００Ｅ」を用いた。

そして、上記のようにして製造した印刷用凹版４を図３に示すようなグラビア印刷機１０にセットして用いることによって、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状にグラビア印刷した。引き続き、この導電性ペースト６を１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって導体パターン７を形成した。

このようにして得られた導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．９５であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５２Ω／□であった。

（実施例２）
実施例１と同様の印刷用凹版４を図３に示すようなグラビア印刷機１０にセットして用いることによって、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン７を形成した。このようにして得られた導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．９５であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５２Ω／□であった。

引き続き、この導体パターン７を図５のように加熱加圧装置１６を用いて１１５℃、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ^２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加熱加圧したところ、この導体パターン７の表面抵抗は０．１５Ω／□となった。

（実施例３）
実施例１と同様の印刷用凹版４を図３に示すようなグラビア印刷機１０にセットして用いることによって、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン７を形成した。このようにして得られた導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．９５であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５２Ω／□であった。

引き続き、この導体パターン７を図６のように水蒸気加熱装置１８を用いて８５℃、湿度９０％、１２時間の条件で水蒸気８により水蒸気加熱処理したところ、この導体パターン７の表面抵抗は０．１７Ω／□となった。

（実施例４）
実施例１と同様の印刷用凹版４を図３に示すようなグラビア印刷機１０にセットして用いることによって、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン７を形成した。このようにして得られた導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．９５であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５２Ω／□であった。

引き続き、この導体パターン７を図６のように水蒸気加熱加圧装置２１を用いて１１５℃、湿度９０％、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ^２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加圧しながら水蒸気８により加熱処理したところ、この導体パターン７の表面抵抗は０．１２Ω／□となった。

（比較例１）
印刷用凹版４を製造するにあたって、実施例１と同様の導電性基材１及び感光性材料を用いた。

まず図７（ａ）のように導電性基材１の表面に感光性材料を用いてレジスト層２を形成した。次にマスクパターン（図示省略するが、線幅／ピッチ＝２０μｍ／３００μｍの格子状パターンが形成されたもの）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図７（ｂ）のようにレジスト層２に所定パターン形状の溝２２を形成した。このとき溝２２の底面においては導電性基材１が露出している。その後、過酸化水素／硫酸を用いてエッチングを行い、図７（ｃ）のように上記溝２２の底面の導電性基材１を除去することによって凹部３を形成した。そして、レジスト層２を除去することによって、図７（ｄ）に示すような印刷用凹版４を製造した。

このようにして得られた印刷用凹版４の凹部３の深さと幅の比（深さ／幅）は０．５であり、かつ凹部３の幅は２０μｍであった。

次に導体パターン７を形成するにあたって、実施例１と同様の基材５及び導電性ペースト６を用いた。

そして、上記のようにして製造した印刷用凹版４を図３に示すようなグラビア印刷機１０にセットして用いることによって、基材５の表面に導電性ペースト６を所定パターン形状にグラビア印刷した。引き続き、この導電性ペースト６を１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって導体パターンを形成した。

このようにして得られた導体パターン７の高さと幅の比（高さ／幅）は０．４３であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．９Ω／□であった。

本発明に係る印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。 本発明に係る印刷用凹版の凹部断面の電子顕微鏡写真をプリントアウトしたものである。 グラビア印刷機の一例を示す概略断面図である。 オフセット印刷機の一例を示す概略断面図である。 本発明に係る印刷用凹版の製造方法の他の一例を示す断面図である。 本発明に係る印刷用凹版の製造方法の他の一例を示す断面図である。 従来の印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。 従来の印刷用凹版の凹部断面の電子顕微鏡写真をプリントアウトしたものである。

符号の説明

１ 導電性基材
２ レジスト層
３ 凹部
４ 印刷用凹版
５ 基材
６ 導電性ペースト
７ 導体パターン
８ 水蒸気

Claims (8)

1. 導電性基材の表面に所定パターン形状のレジスト層を形成し、次いで前記レジスト層が形成されていない箇所にめっきを行った後、前記レジスト層を除去することによって所定パターン形状の凹部を形成することを特徴とする印刷用凹版の製造方法。
2. 請求項１に記載の方法を使用して製造されたことを特徴とする印刷用凹版。
3. 凹部の深さと幅の比（深さ／幅）が０．５５以上であり、かつ凹部の幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の印刷用凹版。
4. 請求項２又は３に記載の印刷用凹版を用いて、基材の表面に導電性ペーストが所定パターン形状に印刷されて形成されていることを特徴とする導体パターン。
5. 高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の導体パターン。
6. 所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが水蒸気により加熱処理されて形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の導体パターン。
7. 所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが加圧されて形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の導体パターン。
8. 所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが加圧されながら水蒸気により加熱処理されて形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の導体パターン。