JPH06305106A - 凹版の製造方法 - Google Patents
凹版の製造方法Info
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- JPH06305106A JPH06305106A JP11977293A JP11977293A JPH06305106A JP H06305106 A JPH06305106 A JP H06305106A JP 11977293 A JP11977293 A JP 11977293A JP 11977293 A JP11977293 A JP 11977293A JP H06305106 A JPH06305106 A JP H06305106A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】凹版の基板１に予めニッケルストライクメッキ
２及びスルファミン酸ニッケル３にて表面処理を施し、
レジストパターン像４を形成し、遮蔽された部分以外に
Ｎｉ〜ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）共析メ
ッキを施し、最後にレジストを除去して、凹版を得た。 【効果】均一でかつ高精細でしかも所望の深さを有し、
印刷に用いた場合に細いパターンにもインキが充分に入
り高精細で高いコントラストが得られると共に同一印刷
面内の種々の線幅に対して均一なコントラストを与える
ことが出来る。
２及びスルファミン酸ニッケル３にて表面処理を施し、
レジストパターン像４を形成し、遮蔽された部分以外に
Ｎｉ〜ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）共析メ
ッキを施し、最後にレジストを除去して、凹版を得た。 【効果】均一でかつ高精細でしかも所望の深さを有し、
印刷に用いた場合に細いパターンにもインキが充分に入
り高精細で高いコントラストが得られると共に同一印刷
面内の種々の線幅に対して均一なコントラストを与える
ことが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスやＩＣ用の基板
等に高精細パターンを形成するための、凹版の製造方法
に関するものである。
等に高精細パターンを形成するための、凹版の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高精細パターンの印刷
は、金属製の凹版を用いてオフセット印刷により印刷さ
れている。前記金属製の凹版は図１４に示す様に、金属
製版材６の表面にレジスト７を用いて所望の高精細パタ
ーンの非画線部を形成し、画線部である金属露出表面部
分にエッチング処理を施すことにより製造されている。
は、金属製の凹版を用いてオフセット印刷により印刷さ
れている。前記金属製の凹版は図１４に示す様に、金属
製版材６の表面にレジスト７を用いて所望の高精細パタ
ーンの非画線部を形成し、画線部である金属露出表面部
分にエッチング処理を施すことにより製造されている。
【０００３】しかしながら、上記のエッチング処理によ
って形成される金属製版材６による凹版は、図１５に示
す様に、その処理反応が等方的に作用する為に金属製版
材６の画線（凹部）形成溝の深度を深く取ろうとした場
合、金属製版材６の露出表面だけでなく、非画線部とな
るレジスト７に覆われた部分もエッチングの進行と共に
回り込んでエッチングされ（ｄの幅だけ）る為、金属製
版材６の露出表面部分の幅のまま画線（凹部）形成溝を
形成しようとした場合、凹部形成深度が金属製版材６の
露出表面幅に制限を受けることが不可避である。
って形成される金属製版材６による凹版は、図１５に示
す様に、その処理反応が等方的に作用する為に金属製版
材６の画線（凹部）形成溝の深度を深く取ろうとした場
合、金属製版材６の露出表面だけでなく、非画線部とな
るレジスト７に覆われた部分もエッチングの進行と共に
回り込んでエッチングされ（ｄの幅だけ）る為、金属製
版材６の露出表面部分の幅のまま画線（凹部）形成溝を
形成しようとした場合、凹部形成深度が金属製版材６の
露出表面幅に制限を受けることが不可避である。
【０００４】つまり、画線部の幅をより細かいものとし
た場合におのずとその深度は浅くなり、その様に形成さ
れた凹版による印刷物はインキが不足する為にコントラ
ストの弱い画線しか得られない。また、所望の線幅およ
び充分なコントラストを得る為の版深度にするには事前
のアートワークが必要となる。
た場合におのずとその深度は浅くなり、その様に形成さ
れた凹版による印刷物はインキが不足する為にコントラ
ストの弱い画線しか得られない。また、所望の線幅およ
び充分なコントラストを得る為の版深度にするには事前
のアートワークが必要となる。
【０００５】そこで、細い画線部を深く均一に形成する
ことが出来ると共に、同一印刷面内の種種の線幅に対し
均一でしかも所望の深さを有する凹版の製造方法を提供
する目的で、基板表面に画線部に相当する部分にレジス
トを用いて所望のパターンを形成し、メッキを施した後
に、メッキ表面を印刷適正を満足しうる程度に研磨した
後、レジストを除去した凹版の製造方法（特開平４−９
９５２）を開発した。
ことが出来ると共に、同一印刷面内の種種の線幅に対し
均一でしかも所望の深さを有する凹版の製造方法を提供
する目的で、基板表面に画線部に相当する部分にレジス
トを用いて所望のパターンを形成し、メッキを施した後
に、メッキ表面を印刷適正を満足しうる程度に研磨した
後、レジストを除去した凹版の製造方法（特開平４−９
９５２）を開発した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−９９５２の方法では、単にレジストの間に金属部を
形成する考えのため、レジストの上端面に一部金属部等
がかかる事があり、その部分では金属部が画線部までか
かることとなる。
４−９９５２の方法では、単にレジストの間に金属部を
形成する考えのため、レジストの上端面に一部金属部等
がかかる事があり、その部分では金属部が画線部までか
かることとなる。
【０００７】また金属部も、例え金属部が画線部までか
かることがなくなっても、耐擦力がない金属により非画
線部が形成されていれば、端部形状が悪化するばかりで
はなく、端部以外でもキズ等の欠陥が生じる。さらに、
メッキが良くでき、耐擦力がある金属の選択は、容易で
はないという課題があった。
かることがなくなっても、耐擦力がない金属により非画
線部が形成されていれば、端部形状が悪化するばかりで
はなく、端部以外でもキズ等の欠陥が生じる。さらに、
メッキが良くでき、耐擦力がある金属の選択は、容易で
はないという課題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願発明では上記課題に
鑑み、請求項１では版基材上に画線パターン状にレジス
トを形成する工程、メッキを施し非画線部となる金属層
を形成する工程、レジストを除去する工程を含む凹版の
製造方法において、レジスト厚さが所望のメッキ厚さと
同等もしくはそれ以上の厚みを有している事を特徴とす
る凹版の製造方法を提供するものである。
鑑み、請求項１では版基材上に画線パターン状にレジス
トを形成する工程、メッキを施し非画線部となる金属層
を形成する工程、レジストを除去する工程を含む凹版の
製造方法において、レジスト厚さが所望のメッキ厚さと
同等もしくはそれ以上の厚みを有している事を特徴とす
る凹版の製造方法を提供するものである。
【０００９】また、請求項２では、メッキを施し非画線
部となる金属層を形成する工程とレジストを除去する工
程との間にメッキ金属層表面を研磨する工程を含む事を
特徴とする請求項１記載の凹版の製造方法を提供するも
のである。
部となる金属層を形成する工程とレジストを除去する工
程との間にメッキ金属層表面を研磨する工程を含む事を
特徴とする請求項１記載の凹版の製造方法を提供するも
のである。
【００１０】請求項３では、非画線部となる金属層が耐
刷力が高い材料であることを特徴とする請求項１および
２記載の凹版の製造方法を提供するものである。
刷力が高い材料であることを特徴とする請求項１および
２記載の凹版の製造方法を提供するものである。
【００１１】請求項４では、非画線となる金属層がニッ
ケルを主成分とする電気メッキによって形成されている
ことを特徴とする請求項２および３記載の凹版の製造方
法を提供するものである。
ケルを主成分とする電気メッキによって形成されている
ことを特徴とする請求項２および３記載の凹版の製造方
法を提供するものである。
【００１２】請求項５では、メッキを施し非画線部とな
る金属層を形成する工程がニッケルを主成分とする無電
解メッキで形成されることを特徴とする請求項１および
３記載の凹版の製造方法を提供するものである。
る金属層を形成する工程がニッケルを主成分とする無電
解メッキで形成されることを特徴とする請求項１および
３記載の凹版の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【作用】本発明になる凹版の製造方法において、フォト
リソグラフィによりレジストパターンを基板表面に形成
し、かつその間隙に完全に金属部が収まるために、印刷
原版に対して均一でかつ高精細でしかも所望の高さのレ
ジストパターンが容易に得られる。したがって、このパ
ターンが画線部となるため、得られたレジストパターン
膜厚以内のメッキ厚みによって得られた凹版は均一で、
かつ高精細で、しかも所望の深さを有し、印刷に用いた
場合に細いパターンにもインキが充分に入り、高精細で
高いコントラストが得られると共に同一印刷面内の種々
の線幅に対して均一なコントラストを与えることが出来
る。
リソグラフィによりレジストパターンを基板表面に形成
し、かつその間隙に完全に金属部が収まるために、印刷
原版に対して均一でかつ高精細でしかも所望の高さのレ
ジストパターンが容易に得られる。したがって、このパ
ターンが画線部となるため、得られたレジストパターン
膜厚以内のメッキ厚みによって得られた凹版は均一で、
かつ高精細で、しかも所望の深さを有し、印刷に用いた
場合に細いパターンにもインキが充分に入り、高精細で
高いコントラストが得られると共に同一印刷面内の種々
の線幅に対して均一なコントラストを与えることが出来
る。
【００１４】また本願発明では電気メツキでも良いが、
電気メッキにおいては、例え金属部が画線部までかかる
ことがなくとも金属部エッジに電流密度が集中し、得ら
れた非画線部表面は平坦性を著しく欠く状態にあって、
実際の印刷に使用するにあたって表面研磨が必要とな
る。
電気メッキにおいては、例え金属部が画線部までかかる
ことがなくとも金属部エッジに電流密度が集中し、得ら
れた非画線部表面は平坦性を著しく欠く状態にあって、
実際の印刷に使用するにあたって表面研磨が必要とな
る。
【００１５】その様な表面研磨を行った場合、その研磨
によって形成された非画線部金属層のエッジシャープ性
を損なう事となる。さらに、耐擦力がない金属により非
画線部が形成されていれば、端部形状が悪化するばかり
ではなく、端部以外でもキズ等の欠陥が生じる為、メッ
キが良くでき、耐擦力がある金属の選択は、容易ではな
くなる。
によって形成された非画線部金属層のエッジシャープ性
を損なう事となる。さらに、耐擦力がない金属により非
画線部が形成されていれば、端部形状が悪化するばかり
ではなく、端部以外でもキズ等の欠陥が生じる為、メッ
キが良くでき、耐擦力がある金属の選択は、容易ではな
くなる。
【００１６】そのような場合は、電気メッキてはなく無
電解メッキとすることにより、凹版の非画線部の表面は
その表面を研磨すること無く均一で、かつ高精細で、し
かも所望の深さを有し、印刷に用いた場合に細いパター
ンにもインキが充分に入り、高精細で高いコントラスト
が得られると共に同一印刷面内の種々の線幅に対して均
一なコントラストを与えることが出来る。
電解メッキとすることにより、凹版の非画線部の表面は
その表面を研磨すること無く均一で、かつ高精細で、し
かも所望の深さを有し、印刷に用いた場合に細いパター
ンにもインキが充分に入り、高精細で高いコントラスト
が得られると共に同一印刷面内の種々の線幅に対して均
一なコントラストを与えることが出来る。
【００１７】
（実施例１）以下、本発明の実施例を添付図面に基いて
詳しく説明する。図１において、凹版の基板１は、後の
メッキ工程において障害が出ない程度に表面処理を行っ
たものであり、ステンレス材・アンバー材・鉄材・アル
ミ材等を用いる事が出来る。今回の実施においてはステ
ンレス４３０材（日金スチール株式会社製）を用いた。
詳しく説明する。図１において、凹版の基板１は、後の
メッキ工程において障害が出ない程度に表面処理を行っ
たものであり、ステンレス材・アンバー材・鉄材・アル
ミ材等を用いる事が出来る。今回の実施においてはステ
ンレス４３０材（日金スチール株式会社製）を用いた。
【００１８】ステンレス４３０材はメッキ適性がかんば
しく無いため、予めニッケルストライクメッキ２（図
２）及びスルファミン酸ニッケル３（図３）にて表面処
理を施し、表面を鏡面に研磨した後に、必要に応じてア
ルカリ洗浄と酸洗浄を施し、この表面にポジ型もしくは
ネガ型のフォトレジスト或いは電子線レジストを数μｍ
〜数十μｍ程度の範囲で所望の厚さにコーティングし、
所望の精細パターンの遮光膜を有するガラスマスク（図
示せず）を密着させて近紫外線で露光するか、電子線を
パターン上に照射して、有機アルカリ性現像液で現像す
ることによりレジストパターン像４を形成する。
しく無いため、予めニッケルストライクメッキ２（図
２）及びスルファミン酸ニッケル３（図３）にて表面処
理を施し、表面を鏡面に研磨した後に、必要に応じてア
ルカリ洗浄と酸洗浄を施し、この表面にポジ型もしくは
ネガ型のフォトレジスト或いは電子線レジストを数μｍ
〜数十μｍ程度の範囲で所望の厚さにコーティングし、
所望の精細パターンの遮光膜を有するガラスマスク（図
示せず）を密着させて近紫外線で露光するか、電子線を
パターン上に照射して、有機アルカリ性現像液で現像す
ることによりレジストパターン像４を形成する。
【００１９】代表的な場合を以下述べると、フォトレジ
ストとしてはＡＺ４６２０Ａ（ヘキストジャパン社製：
商品名）を用いて１５μｍ形成し、オーブンで１００℃
で１時間プレベークし、フォトマスクで密着露光し、Ａ
Ｚ４００Ｋ（ヘキストジャパン社製：商品名）を用いて
現像し、オーブンで１１５℃で１時間ポストベークする
ことで最小線幅解像力として５μｍのパターンが形成で
きる。
ストとしてはＡＺ４６２０Ａ（ヘキストジャパン社製：
商品名）を用いて１５μｍ形成し、オーブンで１００℃
で１時間プレベークし、フォトマスクで密着露光し、Ａ
Ｚ４００Ｋ（ヘキストジャパン社製：商品名）を用いて
現像し、オーブンで１１５℃で１時間ポストベークする
ことで最小線幅解像力として５μｍのパターンが形成で
きる。
【００２０】この場合、露光・現像・ベーク等の処理条
件を調節することによって所望のレジストパターン像４
の断面形状を得る（図４）。
件を調節することによって所望のレジストパターン像４
の断面形状を得る（図４）。
【００２１】レジストパターンの残膜が存在した場合、
その後のメッキ工程に際して芳しくない為、酸素プラズ
マによってアッシングを行う。
その後のメッキ工程に際して芳しくない為、酸素プラズ
マによってアッシングを行う。
【００２２】次に、電気メッキ法にて、基板表面のレジ
ストパターンによって遮蔽されて部分以外にメッキを施
し非画線部５を得る（図５）。この際のメッキ厚みが凹
版の版深度となる。今回の実施においては、溌インキ性
を有するＮｉ〜ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン）共析メッキを用いた。
ストパターンによって遮蔽されて部分以外にメッキを施
し非画線部５を得る（図５）。この際のメッキ厚みが凹
版の版深度となる。今回の実施においては、溌インキ性
を有するＮｉ〜ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン）共析メッキを用いた。
【００２３】本実施例においては、メタフロンＦＳ（上
村工業株式会社製：商品名）で１２μｍ厚だけ形成し
た。この他、Ｎｉ〜ＰやＮｉ〜Ｐ〜Ｗ等でもよく、この
場合でも耐擦力のある金属部が得られる。
村工業株式会社製：商品名）で１２μｍ厚だけ形成し
た。この他、Ｎｉ〜ＰやＮｉ〜Ｐ〜Ｗ等でもよく、この
場合でも耐擦力のある金属部が得られる。
【００２４】一般に、電気メッキを行った場合、レジス
トパターンのセルエッジ近傍において、電流密度が大き
くなり他の平坦部に比してメッキ厚みが厚くなって不均
一な析出が生じる。この不均一な析出を除き、メッキ表
面の平坦化をはかる為に、続いて表面研磨を行う。本実
施例においては、サブミクロンオーダーのアルミナ砥粒
を用いてウレタンパッドによる表面研磨を行った（図
６）。最後にレジストを除去して、凹版を得た（図
７）。
トパターンのセルエッジ近傍において、電流密度が大き
くなり他の平坦部に比してメッキ厚みが厚くなって不均
一な析出が生じる。この不均一な析出を除き、メッキ表
面の平坦化をはかる為に、続いて表面研磨を行う。本実
施例においては、サブミクロンオーダーのアルミナ砥粒
を用いてウレタンパッドによる表面研磨を行った（図
６）。最後にレジストを除去して、凹版を得た（図
７）。
【００２５】得られた凹版は線幅解像度がフォトレジス
トの解像度と同様に５μｍ程度のものが得られ、均一な
１０μｍ程度の版深度が得られた。また、印刷を行った
ところ、ドクターリング特性も良好でかつ欠陥も少な
く、１０μｍ以上の線幅のパターンに対しては、均一な
コントラストが得られる被印刷体が得られた。なお、繰
り返しの使用によっても、パターンの劣化は見られなか
った。
トの解像度と同様に５μｍ程度のものが得られ、均一な
１０μｍ程度の版深度が得られた。また、印刷を行った
ところ、ドクターリング特性も良好でかつ欠陥も少な
く、１０μｍ以上の線幅のパターンに対しては、均一な
コントラストが得られる被印刷体が得られた。なお、繰
り返しの使用によっても、パターンの劣化は見られなか
った。
【００２６】（実施例２）以下、本発明の実施例を添付
図面に基いて詳しく説明する。図８において、凹版の基
板１は、後のメッキ工程において障害が出ない程度に表
面処理を行ったものであり、ステンレス材・アンバー材
・鉄材・アルミ材等を用いる事が出来る。今回の実施に
おいてはステンレス４３０材（日金スチール株式会社
製）を用いた。
図面に基いて詳しく説明する。図８において、凹版の基
板１は、後のメッキ工程において障害が出ない程度に表
面処理を行ったものであり、ステンレス材・アンバー材
・鉄材・アルミ材等を用いる事が出来る。今回の実施に
おいてはステンレス４３０材（日金スチール株式会社
製）を用いた。
【００２７】ステンレス４３０材はメッキ適性がかんば
しく無いため、予めニッケルストライクメッキ２（図
９）及びスルファミン酸ニッケル３（図１０）にて表面
処理を施し、表面を鏡面に研磨した後に、必要に応じて
アルカリ洗浄と酸洗浄を施し、この表面にポジ型もしく
はネガ型のフォトレジスト或いは電子線レジストを数μ
ｍ〜数十μｍ程度の範囲で所望の厚さにコーティング
し、所望の精細パターンの遮光膜を有するガラスマスク
（図示せず）を密着させて近紫外線で露光するか、電子
線をパターン上に照射して、有機アルカリ性現像液で現
像することによりレジストパターン像４を形成する。
しく無いため、予めニッケルストライクメッキ２（図
９）及びスルファミン酸ニッケル３（図１０）にて表面
処理を施し、表面を鏡面に研磨した後に、必要に応じて
アルカリ洗浄と酸洗浄を施し、この表面にポジ型もしく
はネガ型のフォトレジスト或いは電子線レジストを数μ
ｍ〜数十μｍ程度の範囲で所望の厚さにコーティング
し、所望の精細パターンの遮光膜を有するガラスマスク
（図示せず）を密着させて近紫外線で露光するか、電子
線をパターン上に照射して、有機アルカリ性現像液で現
像することによりレジストパターン像４を形成する。
【００２８】代表的な場合を以下述べると、フォトレジ
ストとしてはＡＺ４６２０Ａ（ヘキストジャパン社製：
商品名）を用いて１２μｍ形成し、オーブンで１００℃
で１時間プレベークし、フォトマスクで密着露光し、Ａ
Ｚ４００Ｋ（ヘキストジャパン社製：商品名）を用いて
現像し、オーブンで１１５℃で１時間ポストベークする
ことで最小線幅解像力として３μｍのパターンが形成で
きる。
ストとしてはＡＺ４６２０Ａ（ヘキストジャパン社製：
商品名）を用いて１２μｍ形成し、オーブンで１００℃
で１時間プレベークし、フォトマスクで密着露光し、Ａ
Ｚ４００Ｋ（ヘキストジャパン社製：商品名）を用いて
現像し、オーブンで１１５℃で１時間ポストベークする
ことで最小線幅解像力として３μｍのパターンが形成で
きる。
【００２９】この場合、露光・現像・ベーク等の処理条
件を調節することによって所望のレジストパターン像４
の断面形状を得る（図１１）。
件を調節することによって所望のレジストパターン像４
の断面形状を得る（図１１）。
【００３０】レジストパターンの残膜が存在した場合、
その後のメッキ工程に際して芳しくない為、酸素プラズ
マによってアッシングを行う。
その後のメッキ工程に際して芳しくない為、酸素プラズ
マによってアッシングを行う。
【００３１】次に、無電解メッキ法にて、基板表面のレ
ジストパターンによって遮蔽されて部分以外にメッキを
施し非画線部５を得る（図１２）。この際のメッキ厚み
が凹版の版深度となる。今回の実施においては、Ｎｉ〜
Ｐ無電解メッキを用いた。
ジストパターンによって遮蔽されて部分以外にメッキを
施し非画線部５を得る（図１２）。この際のメッキ厚み
が凹版の版深度となる。今回の実施においては、Ｎｉ〜
Ｐ無電解メッキを用いた。
【００３２】本実施例においては、ニムデンＳＸ（上村
工業株式会社製：商品名）で１０μｍ厚だけ形成した。
この他、Ｎｉ〜Ｐ〜Ｗ等でもよく、この場合でも耐擦力
のある金属部が得られる。
工業株式会社製：商品名）で１０μｍ厚だけ形成した。
この他、Ｎｉ〜Ｐ〜Ｗ等でもよく、この場合でも耐擦力
のある金属部が得られる。
【００３３】最後にレジストを除去して、凹版を得た
（図１３）。
（図１３）。
【００３４】得られた凹版は線幅解像度がフォトレジス
トの解像度と同様に３μｍ程度のものが得られ、均一な
１０μｍ程度の版深度が得られた。また、印刷を行った
ところ、ドクターリング特性も良好でかつ欠陥も少な
く、１０μｍ以上の線幅のパターンに対しては、均一な
コントラストが得られる被印刷体が得られた。なお、繰
り返しの使用によっても、パターンの劣化は見られなか
った。
トの解像度と同様に３μｍ程度のものが得られ、均一な
１０μｍ程度の版深度が得られた。また、印刷を行った
ところ、ドクターリング特性も良好でかつ欠陥も少な
く、１０μｍ以上の線幅のパターンに対しては、均一な
コントラストが得られる被印刷体が得られた。なお、繰
り返しの使用によっても、パターンの劣化は見られなか
った。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フォトグラフィによりレジストパターンを基板表面に形
成するために、均一でかつ高精細でしかも所望の高さの
レジストパターンが容易に得られる。したがって、この
パターンを画線部として、非画線部分を金属メッキ層に
よって形成する為、得られた凹版は均一でかつ高精細で
しかも所望の深さを有し、印刷に用いた場合に細いパタ
ーンにもインキが充分に入り、精細で高いコントラスト
が得られると共に同一印刷面内の種々の線幅に対して均
一なコントラストを与えることが出来る。
フォトグラフィによりレジストパターンを基板表面に形
成するために、均一でかつ高精細でしかも所望の高さの
レジストパターンが容易に得られる。したがって、この
パターンを画線部として、非画線部分を金属メッキ層に
よって形成する為、得られた凹版は均一でかつ高精細で
しかも所望の深さを有し、印刷に用いた場合に細いパタ
ーンにもインキが充分に入り、精細で高いコントラスト
が得られると共に同一印刷面内の種々の線幅に対して均
一なコントラストを与えることが出来る。
【００３６】また、非画線部を無電解メッキによって得
られた場合は、その表面を研磨すること無く均一で、か
つ高精細で、しかも所望の深さを有し、印刷に用いた場
合に細いパターンにもインキが充分に入り、高精細で高
いコントラストが得られると共に同一印刷面内の種々の
線幅に対して均一なコントラストを与えることが出来
る。
られた場合は、その表面を研磨すること無く均一で、か
つ高精細で、しかも所望の深さを有し、印刷に用いた場
合に細いパターンにもインキが充分に入り、高精細で高
いコントラストが得られると共に同一印刷面内の種々の
線幅に対して均一なコントラストを与えることが出来
る。
【００３７】
【図１】本発明の製造方法に係る基板の断面図。
【図２】図１の製造方法におけるニッケルストライクメ
ッキ後の断面図。
ッキ後の断面図。
【図３】図１の製造方法におけるスルファミン酸ニッケ
ル処理後の断面図。
ル処理後の断面図。
【図４】図１の製造方法におけるレジストパターン像形
成後の断面図。
成後の断面図。
【図５】図１の製造方法における電気メッキ層形成後の
断面図。
断面図。
【図６】図１の製造方法における研磨後の断面図。
【図７】図１の製造方法における完成の断面図。
【図８】図１とは別な実施例に係る本発明の製造方法に
係る基板の断面図。
係る基板の断面図。
【図９】図８の製造方法におけるニッケルストライクメ
ッキ後の断面図。
ッキ後の断面図。
【図１０】図８の製造方法におけるスルファミン酸ニッ
ケル処理後の断面図。
ケル処理後の断面図。
【図１１】図８の製造方法におけるレジストパターン像
形成後の断面図。
形成後の断面図。
【図１２】図８の製造方法における無電解メッキ層形成
後の断面図。
後の断面図。
【図１３】図８の製造方法におけるレジストパターン除
去後の断面図。
去後の断面図。
【図１４】従来の製造方法におけるレジストパターン像
形成後の断面図。
形成後の断面図。
【図１５】図１４の製造方法に係る問題点を示す断面
図。
図。
１ …基板 ２ …ニッケルストライクメッキ ３ …スルファミン酸ニッケル ４ …レジストパターン像 ５ …非画線部となる金属層（メッキ層） ６ …金属製版材 ７ …レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 根本 四郎 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】版基材上に画線パターン状にレジストを形
成する工程、メッキを施し非画線部となる金属層を形成
する工程、レジストを除去する工程を含む凹版の製造方
法において、レジスト厚さが所望のメッキ厚さと同等も
しくはそれ以上の厚みを有している事を特徴とする凹版
の製造方法。 - 【請求項２】メッキを施し非画線部となる金属層を形成
する工程とレジストを除去する工程との間にメッキ金属
層表面を研磨する工程を含む事を特徴とする請求項１記
載の凹版の製造方法。 - 【請求項３】非画線となる金属層が耐刷力が高い材料で
あることを特徴とする請求項１および２記載の凹版の製
造方法。 - 【請求項４】非画線となる金属層がニッケルを主成分と
する電気メッキによって形成されていることを特徴とす
る請求項２および３記載の凹版の製造方法。 - 【請求項５】メッキを施し非画線部となる金属層を形成
する工程がニッケルを主成分とする無電解メッキで形成
されることを特徴とする請求項１および３記載の凹版の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11977293A JP3387151B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-05-21 | 凹 版 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3325693 | 1993-02-23 | ||
| JP5-33256 | 1993-02-23 | ||
| JP11977293A JP3387151B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-05-21 | 凹 版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305106A true JPH06305106A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3387151B2 JP3387151B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=26371933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11977293A Expired - Fee Related JP3387151B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-05-21 | 凹 版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3387151B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688756B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용한 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 그 제조방법 |
| JP2010105217A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP11977293A patent/JP3387151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688756B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용한 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 그 제조방법 |
| JP2010105217A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3387151B2 (ja) | 2003-03-17 |
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