JPH0410933A - 印刷版の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、特にガラスやＩＣ用の基板等に高精細パター
ンを印刷するための、合成樹脂製印刷版の製造方法に関
するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の高精細パターンの印刷には、金属製の凹
翳モ用いてオフセット印刷により印刷されている。−前
記金属製の凹版は、レジストを介して所望の高精細パタ
ーンが感光されると共に、エツチング処理により形成さ
れている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記の金属製の凹版によると、高精細な
パターンの印刷に限界があって、ミクロン単位での超精
細パターンを印刷することは出来ず、また版自体が金属
製であるので極めて硬く、従ってガラスや基板等に直接
印刷することも出来ない。一方、オフセットブランケッ
ト胴を介して印刷すると、位置ずれやパターンのつぶれ
を生じる等印刷方法からくる精度的限界を有する不都合
もあった。

本発明は、このような従来の問題点を解消するために為
され、超精細パターンを印刷出来ると共に、ガラスや半
導体基板のような硬質基板に対してオフセット印刷に限
らず、通常の直刷りの凸版印刷や凹版印刷法によっても
印刷出来るようにした印刷版の製造方法を提供すること
を課題としたものである。

［課題を解決するための手段コ 前記の課題を技術的に解決するための手段として、木登
駄は、基板の表面にレジストにより所望のパターンを形
成し、このパターンを含む前記基板の表面に薄膜導電層
を施した後、電解メッキを施して前記パターンを写し取
って母型となし、この母型を金型として樹脂成型するこ
とにより印刷版を形成する方法を要旨とするものである
。

［作　用］ 所謂フォトリングラフィにより形成したレリーフ凹凸面
を、金属メッキ層に写し取り、この写し取ったものを母
型として樹脂の印刷版を形成する方法であるから、エツ
チングによる場合よりも精細なパターンを形成すること
が出来、かつ印刷版が樹脂製であるから柔軟性があり、
硬質基板に対して凸版や凹版による直刷りが可能になる
。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳しく説明
する。

第１図において、１はガラス基板であり、図示は省略し
たが下地処理として表面を平滑に研磨し、ポジ型もしく
はネガ型のフォトレジスト或は電子線レジストを厚さ５
〜ｌＯμ程度にコーティングした後、所望の精細パター
ンの遮光膜を宵するガラスマスク（図示せず）を密着さ
せて近紫外線で霧光するか、電子線をパターン状に照射
して、有機アルカリ性現像液で現像することによりレリ
ーフ像２を形成する。この場合、現像後加熱処理するな
どしてレリーフ像２の断面形状を台形にすることが望ま
しい。

次に、無電解ニッケルメッキ法もしくは真空蒸着法、ス
パッター蒸着法を用いて前記レリーフ像２を含むガラス
基板１の表面に厚さ０．０５〜０．２μで薄膜導電層３
を形成して表面を導体化する。続いて、電解ニッケルメ
ッキを施すが、これは陽極ニッケルのスルファミン酸ニ
ッケル浴にて行い、ニッケル電鋳層４を０．２〜１．０
■程析出させ、前記ガラス基板１面から刺離させること
により印刷版用の母型５を形成する。スルファミン酸ニ
ッケル浴の一例としては、スルファミン酸ニッケルを５
００ｇ＃　にッケル換算）、硼酸を３０ｇ／ｆ　１臭化
ニツケルを３ｇ／！で、電流密度は最高時で４０Ａ／ｃ
＋＋＋２にて行うことが出来る。

前記母型５を用いて合成樹脂成形法（射出成形又はプレ
ス成型）によって樹脂製の印刷版６を形成することが出
来る。この場合、印刷版６は凸版となるが、この印刷版
６を母型として凹版用の印刷版を形成することも出来る
。射出成形法の場合は、図示は省略したが前記母型５を
射出成形用金型の内面に装着し、溶融樹脂を金型内に射
出注入した後冷却固化させれば良い。樹脂としては、例
えば熱可塑性樹脂のポリ塩化ビニル、ポリカーボネート
、ポリエステル、ナイロン樹脂等を用いることが出来る
。一方、プレス成型法としては、前記母型５に、例えば
窒化チタン等の硬膜材をイオンブレーティングにて薄く
成膜して表面を硬化させ、裏打ち材を取り付けてプレス
用金型とする。

この金型を用いて賦形性を有するフィルムにホットプレ
スすれば、印刷版を形成することが出来る。ここで−用
いるフィルムとしては、゛熱可塑性樹脂のフィル−ム単
体に限らｒ１金属箔を裏打ちした熱可塑性樹脂フィルム
か又は複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層した複層フィ
ルムを用いることが出来る。

このように形成された印刷版を使用するには、先ず凸版
の例で説明すると第２図に示すように、印刷凸版６ａを
版Ｆ７に巻き付は固定し、インキロール８及びインキン
グロール９を介してインキつぼｌＯのインキを印刷凸版
６ａに供給し、被印刷体口に印刷することが出来る。こ
の場合、印刷凸版θａが樹脂製であるため、特殊な被印
刷体例えばガラスや硬質基板（半導体用）への直刷りが
可能であり、また印圧は低く抑えることが出来る。

但し、印字速度はそれほど速くなくても良く、例えば１
〜６枚／分程度で良い。

凹版の場合には、第３図に示すように版胴１２の表面に
印刷凹版６ｂをセットし、ゴム又は多孔質スポンジ体等
からなる圧胴１３を配してその間に被印刷体１４を通し
、インキつぼ１５のインキを前記印刷凹版６ｂに供給し
なが６印刷することが出来る。尚、！６はゴム製のドク
ターであり、印刷凹版６ｂの版面より表面硬度が低い材
料であることが好ましい。

更に、版胴（版）と被印刷体との間に転写胴（例えば、
シリコンゴム製）を介在させてオフセット印刷方式にす
ることも可能である。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明によれば、基板の表面にレ
ジストにより所望のパターンを形成し、このパターンを
含む前記基板の表面に薄膜導電層を施した後、電解メッ
キを施して前記パターンを写し取って母型となし、この
母型を金型として樹脂成型することにより樹脂印刷版を
形成したので、ＩＯμ程度の超精細なパターンを硬質な
被印刷体に印刷することが出来る。かつ、被印刷体が硬
質基板であっても、印刷方法はオフセットに限らず、凸
版又は凹版方式による直刷りが可能であり、位置合わせ
精度の向上、インキパターンの変形やつぶれの防止等の
優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法により印刷版を形成する工程を示す
説明図、第２図は本発明方法により形成した印刷凸版を
用いて印刷する状態を示す説明図、第３図は同じく印刷
凹版を用いて印刷する状態を示す説明図である。 １・・・ガラス基板　　　　２・・・レリーフ像３・・
・薄膜導電層　　　４・・・電解メッキ５・・・母型　
　　　　　　６・・・印刷版６ａ・・・印刷凸版　　　
　６ｂ・・・印刷凹版７・・・版ＷＡ　　　　　　　８
・・・インキロール９・・・インキングロール　ｌＯ・
・・インキつぼ１１・・・被印刷体　　　　　１２・・
・版胴１３・・・圧胴　　　　　　　１４・・・被印刷
体１５・・・インキつぼ　　　　１６・・・ドクター特
許出願人　　凸版印刷株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表面にレジストにより所望のパターンを形成し、
   このパターンを含む前記基板の表面に薄膜導電層を施し
   た後、電解メッキを施して前記パターンを写し取って母
   型となし、この母型を金型として樹脂成型することによ
   り印刷版を形成することを特徴とする印刷版の製造方法
   。