JPH0516323A - 印刷版の製造方法 - Google Patents
印刷版の製造方法Info
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- JPH0516323A JPH0516323A JP17376891A JP17376891A JPH0516323A JP H0516323 A JPH0516323 A JP H0516323A JP 17376891 A JP17376891 A JP 17376891A JP 17376891 A JP17376891 A JP 17376891A JP H0516323 A JPH0516323 A JP H0516323A
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- printing plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高精度の細密パターンを有し、直接印刷も可能
な可燒性を有し、しかも耐刷力にも優れた印刷板を簡便
に製造する方法を提供する。 【構成】表面にレジストパターンを設けた基板、または
このパターンを金属板に写し取った母型の表面に、厚さ
１μｍ以上１００μｍ以下の金属層を設け、さらにその
上に樹脂層を設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積
層体を前記基板または母型表面から剥離して印刷版を得
る。
な可燒性を有し、しかも耐刷力にも優れた印刷板を簡便
に製造する方法を提供する。 【構成】表面にレジストパターンを設けた基板、または
このパターンを金属板に写し取った母型の表面に、厚さ
１μｍ以上１００μｍ以下の金属層を設け、さらにその
上に樹脂層を設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積
層体を前記基板または母型表面から剥離して印刷版を得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷版の製造方法に関
し、特にプリント配線板、各種電気素子等を印刷を用い
て製造する精密印刷に好適な印刷版の製造方法に関す
る。
し、特にプリント配線板、各種電気素子等を印刷を用い
て製造する精密印刷に好適な印刷版の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷版の製造方法としては、機械
彫刻法、感光性樹脂法、腐蝕法などが知られている。機
械彫刻法は、金属等よりなる版材表面をバイト等の工具
で彫刻する方法で、古くは凸版活字の製造、近年でも美
術印刷等に用いる彫刻凹版や、グラビア印刷用のヘリオ
クリッショグラフ法等として用いられている。感光性樹
脂法は、基材上の感光性樹脂層をパターン露光、現像し
て印刷版とする方法で、感光性樹脂凸版、平版印刷版
（ＰＳ版）、樹脂グラビア版等に用いられている。腐蝕
法は、金属等よりなる版材表面に所望のレジストパター
ンを設けた後、これを腐食液に浸漬してレジストの乗っ
ていない部分の版材を腐蝕除去する方法で、主に凹版の
製造に用いられている。
彫刻法、感光性樹脂法、腐蝕法などが知られている。機
械彫刻法は、金属等よりなる版材表面をバイト等の工具
で彫刻する方法で、古くは凸版活字の製造、近年でも美
術印刷等に用いる彫刻凹版や、グラビア印刷用のヘリオ
クリッショグラフ法等として用いられている。感光性樹
脂法は、基材上の感光性樹脂層をパターン露光、現像し
て印刷版とする方法で、感光性樹脂凸版、平版印刷版
（ＰＳ版）、樹脂グラビア版等に用いられている。腐蝕
法は、金属等よりなる版材表面に所望のレジストパター
ンを設けた後、これを腐食液に浸漬してレジストの乗っ
ていない部分の版材を腐蝕除去する方法で、主に凹版の
製造に用いられている。
【０００３】精密印刷の分野では、印刷パターンの細密
化の要求がますます高まるにつれて、上記した様な従来
の印刷版の製造方法の限界が明らかになった。すなわ
ち、機械彫刻法においては、使用する工具の寸法やその
駆動精度に限界があり、感光性樹脂法は、解像力と耐刷
力との両立に困難があり、腐蝕法は、腐蝕液による腐蝕
作用が版材の厚さ方向と同時に幅方向へも進行する所謂
サイドエッチ現象が起こるため、いずれもミクロン単位
の解像精度を得ることは、極めて困難である。
化の要求がますます高まるにつれて、上記した様な従来
の印刷版の製造方法の限界が明らかになった。すなわ
ち、機械彫刻法においては、使用する工具の寸法やその
駆動精度に限界があり、感光性樹脂法は、解像力と耐刷
力との両立に困難があり、腐蝕法は、腐蝕液による腐蝕
作用が版材の厚さ方向と同時に幅方向へも進行する所謂
サイドエッチ現象が起こるため、いずれもミクロン単位
の解像精度を得ることは、極めて困難である。
【０００４】かかる状況に鑑み、解像精度を向上する目
的で、基板表面にレジストを用いて所望のパターンを形
成し、これに電解メッキを施して前記パターンを金属板
に写し取る方法が提案されている。しかしながらこの方
法では、電解メッキの析出速度が遅いため、印刷版とし
ての使用に耐え得る厚さにまで析出させるのに長時間を
要し、この間にメッキ層の内部応力等により、基板から
の剥離や反り等の事故を起こし易いこと、メッキ層を厚
くするに従って厚みムラやクラック・ピット等の欠陥を
生じ易いこと、また、版自体が金属製であるので極めて
硬く、従ってガラス等の硬質被印刷体への直接印刷が不
可能であること等の問題点があった。
的で、基板表面にレジストを用いて所望のパターンを形
成し、これに電解メッキを施して前記パターンを金属板
に写し取る方法が提案されている。しかしながらこの方
法では、電解メッキの析出速度が遅いため、印刷版とし
ての使用に耐え得る厚さにまで析出させるのに長時間を
要し、この間にメッキ層の内部応力等により、基板から
の剥離や反り等の事故を起こし易いこと、メッキ層を厚
くするに従って厚みムラやクラック・ピット等の欠陥を
生じ易いこと、また、版自体が金属製であるので極めて
硬く、従ってガラス等の硬質被印刷体への直接印刷が不
可能であること等の問題点があった。
【０００５】そこで、同様の方法にて作成した金型を用
いて樹脂成形することにより、樹脂製の印刷版を製造す
る方法も提案されている。しかしこれは、工程がさらに
煩雑になるほか、樹脂製のため耐刷力に劣るなどの欠点
もあった。
いて樹脂成形することにより、樹脂製の印刷版を製造す
る方法も提案されている。しかしこれは、工程がさらに
煩雑になるほか、樹脂製のため耐刷力に劣るなどの欠点
もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来の問題点を解決することを目的としてなされたもの
であって、ガラス等の硬質被印刷体への直接印刷も可能
で、耐刷力にも優れた精細パターンを有する印刷版を簡
便に製造する方法を提供しようとするものである。
従来の問題点を解決することを目的としてなされたもの
であって、ガラス等の硬質被印刷体への直接印刷も可能
で、耐刷力にも優れた精細パターンを有する印刷版を簡
便に製造する方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、基板表
面にレジストを用いて所望のパターンを形成し、前記パ
ターンを含む前記基板表面に、厚さ１μｍ以上１００μ
ｍ以下の金属層を設け、前記金属層上に樹脂層を設けた
後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基板表面
から剥離する印刷版の製造方法である。
面にレジストを用いて所望のパターンを形成し、前記パ
ターンを含む前記基板表面に、厚さ１μｍ以上１００μ
ｍ以下の金属層を設け、前記金属層上に樹脂層を設けた
後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基板表面
から剥離する印刷版の製造方法である。
【０００８】本発明の第２は、基板表面にレジストを用
いて所望のパターンを形成し、前記パターンを含む前記
基板表面に金属層を設けた後、これを前記基板表面から
剥離して母型となし、前記母型表面に厚さ１μｍ以上１
００μｍ以下の金属層を設け、前記金属層上に樹脂層を
設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基
板表面から剥離する印刷版の製造方法である。
いて所望のパターンを形成し、前記パターンを含む前記
基板表面に金属層を設けた後、これを前記基板表面から
剥離して母型となし、前記母型表面に厚さ１μｍ以上１
００μｍ以下の金属層を設け、前記金属層上に樹脂層を
設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積層体を前記基
板表面から剥離する印刷版の製造方法である。
【０００９】本発明の第３は、上記本発明の第１または
第２において、基板表面または母型表面に金属層を設け
る際に、撥インキ性高分子分散金属層を複合メッキ法に
より設ける印刷版の製造方法である。
第２において、基板表面または母型表面に金属層を設け
る際に、撥インキ性高分子分散金属層を複合メッキ法に
より設ける印刷版の製造方法である。
【００１０】
【作用】本発明の第１の印刷版の製造方法によれば、基
板表面に設けたレジストパターンの形状が、そのまま印
刷版の版面に転写されるので、その解像精度は使用する
レジストの解像精度に一致し、極めて精密な印刷版を製
造することができる。
板表面に設けたレジストパターンの形状が、そのまま印
刷版の版面に転写されるので、その解像精度は使用する
レジストの解像精度に一致し、極めて精密な印刷版を製
造することができる。
【００１１】また、基板表面に設ける金属層は１００μ
ｍ以下でよいので、電解メッキ法等により前記金属層を
設ける際に欠陥を発生する虞が少なく、工程時間も短縮
できる。また、厚さ１μｍ以上１００μｍ以下の金属層
に樹脂層を積層して印刷版とすることにより、直接印刷
に必要な適度の可撓性を有し、しかも耐刷力に優れた印
刷版を得ることができる。
ｍ以下でよいので、電解メッキ法等により前記金属層を
設ける際に欠陥を発生する虞が少なく、工程時間も短縮
できる。また、厚さ１μｍ以上１００μｍ以下の金属層
に樹脂層を積層して印刷版とすることにより、直接印刷
に必要な適度の可撓性を有し、しかも耐刷力に優れた印
刷版を得ることができる。
【００１２】本発明の第２の印刷版の製造方法によれ
ば、基板表面に設けたレジストパターンの形状がそのま
ま母型を介して印刷版の版面に転写されるので、前記本
発明の第１の印刷版の製造方法によった場合と同等の印
刷版が得られ、しかも前記母型を繰り返し用いることに
より、同一のパターンを有する印刷版を極めて精度良く
多数複製することができる。
ば、基板表面に設けたレジストパターンの形状がそのま
ま母型を介して印刷版の版面に転写されるので、前記本
発明の第１の印刷版の製造方法によった場合と同等の印
刷版が得られ、しかも前記母型を繰り返し用いることに
より、同一のパターンを有する印刷版を極めて精度良く
多数複製することができる。
【００１３】本発明の第３の印刷版の製造方法によれ
ば、基板表面または母型表面に金属層を設ける際に、撥
インキ性高分子分散金属層を複合メッキ法により設ける
ことにより、インキ転写性に優れ、しかもすべり性の向
上により耐刷力がさらに優れた印刷版を得ることができ
る。
ば、基板表面または母型表面に金属層を設ける際に、撥
インキ性高分子分散金属層を複合メッキ法により設ける
ことにより、インキ転写性に優れ、しかもすべり性の向
上により耐刷力がさらに優れた印刷版を得ることができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げ、図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１５】＜実施例１＞表面が平滑に研磨されたガラ
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図１（ａ）参
照）。次にこの表面に無電解クロムメッキを施して厚さ
１０μｍの金属層３を設け（図１（ｂ）参照）、さらに
これを射出成形金型４に装着し、樹脂注入口４１から溶
融樹脂を注入して冷却固化させて樹脂層５を設け（図１
（ｃ）参照）、射出成形金型４から取り出した後、基板
１から剥離して印刷版６を得る（図１（ｄ）参照）。な
お、金属層３を設ける方法としては無電解メッキ法の
他、真空蒸着法またはスパッタ法等により導電薄膜層を
設けた後、電解メッキを施す方法などを、適用すること
もできる。
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図１（ａ）参
照）。次にこの表面に無電解クロムメッキを施して厚さ
１０μｍの金属層３を設け（図１（ｂ）参照）、さらに
これを射出成形金型４に装着し、樹脂注入口４１から溶
融樹脂を注入して冷却固化させて樹脂層５を設け（図１
（ｃ）参照）、射出成形金型４から取り出した後、基板
１から剥離して印刷版６を得る（図１（ｄ）参照）。な
お、金属層３を設ける方法としては無電解メッキ法の
他、真空蒸着法またはスパッタ法等により導電薄膜層を
設けた後、電解メッキを施す方法などを、適用すること
もできる。
【００１６】また、金属層３の材質はクロムの他ニッケ
ル、銅等でも良いが耐刷力の点でクロムが最も優れる。
また、異種の材質を組み合わせた複数層としても良い。
金属層３の厚さは、耐刷力の点で最低１μｍ以上が必要
であり、可撓性の点で１００μｍ以下が良く、５〜３０
μｍ程度が最も好適である。樹脂層５の材質は特に問わ
ず、例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂等を用いることが
できる。成形方法は射出成形の他、感光性樹脂（２Ｐ）
法、熱圧着法、注型法等を適用することができる。樹脂
層５の厚さは使用する印刷機の仕様にもよるが、０．２
〜１．０ｍｍ程度が好適である。
ル、銅等でも良いが耐刷力の点でクロムが最も優れる。
また、異種の材質を組み合わせた複数層としても良い。
金属層３の厚さは、耐刷力の点で最低１μｍ以上が必要
であり、可撓性の点で１００μｍ以下が良く、５〜３０
μｍ程度が最も好適である。樹脂層５の材質は特に問わ
ず、例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂等を用いることが
できる。成形方法は射出成形の他、感光性樹脂（２Ｐ）
法、熱圧着法、注型法等を適用することができる。樹脂
層５の厚さは使用する印刷機の仕様にもよるが、０．２
〜１．０ｍｍ程度が好適である。
【００１７】＜実施例２＞表面が平滑に研磨されたガラ
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図２（ａ）参
照）。次に、この表面にＲＦスパッタ法により、厚さ３
００Åのニッケル導電薄膜層７１を設け（図２（ｂ）参
照）、さらにスルファミン酸ニッケルメッキ浴にて厚さ
０．５ｍｍの電解メッキ層７２を設け（図２（ｃ）参
照）、これを基板から剥離して母型７を得る（図２
（ｄ）参照）。以下、実施例１と同様の手順により印刷
版６を得る（図２（ｅ）〜（ｇ）参照）。母型７の材質
はニッケルの他銅等でも良く、また、印刷版６と同様に
金属層と樹脂層との積層体であっても良い。
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図２（ａ）参
照）。次に、この表面にＲＦスパッタ法により、厚さ３
００Åのニッケル導電薄膜層７１を設け（図２（ｂ）参
照）、さらにスルファミン酸ニッケルメッキ浴にて厚さ
０．５ｍｍの電解メッキ層７２を設け（図２（ｃ）参
照）、これを基板から剥離して母型７を得る（図２
（ｄ）参照）。以下、実施例１と同様の手順により印刷
版６を得る（図２（ｅ）〜（ｇ）参照）。母型７の材質
はニッケルの他銅等でも良く、また、印刷版６と同様に
金属層と樹脂層との積層体であっても良い。
【００１８】なお、この例では印刷版の凹凸が実施例１
の場合と逆になるので、レジストパターンを設ける際に
反転したパターンを設けるか、またはレジストパターン
を写し取った母型に電解メッキを施してパターンを反転
した母型を用いても良い。
の場合と逆になるので、レジストパターンを設ける際に
反転したパターンを設けるか、またはレジストパターン
を写し取った母型に電解メッキを施してパターンを反転
した母型を用いても良い。
【００１９】＜実施例３＞表面が平滑に研磨されたガラ
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図３（ａ）参
照）。次に、この表面に無電解複合メッキ法にて、ポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子をニッケル中
に分散してなる、撥インキ性高分子分散金属層３１を設
け（図３（ｂ）参照）、以下、実施例１と同様の手順に
より印刷版６を得る（図３（ｃ）〜（ｄ）参照）。撥イ
ンキ性高分子分散金属層３１に含ませる撥インキ性高分
子粒子３２の材質としては、前記ＰＴＦＥの他、各種フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、
ポリオレフィン樹脂、アルキド樹脂、シェラック、含フ
ッ素シリコーン樹脂、フッ化黒鉛等が適用でき、その粒
径は０．１〜１．０μｍ、含有率は体積比で５〜３０％
程度が好ましい。
ス製基板１の表面に、レジスト２を均一に塗工し露光、
現像してレジストパターンを設ける（図３（ａ）参
照）。次に、この表面に無電解複合メッキ法にて、ポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子をニッケル中
に分散してなる、撥インキ性高分子分散金属層３１を設
け（図３（ｂ）参照）、以下、実施例１と同様の手順に
より印刷版６を得る（図３（ｃ）〜（ｄ）参照）。撥イ
ンキ性高分子分散金属層３１に含ませる撥インキ性高分
子粒子３２の材質としては、前記ＰＴＦＥの他、各種フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、
ポリオレフィン樹脂、アルキド樹脂、シェラック、含フ
ッ素シリコーン樹脂、フッ化黒鉛等が適用でき、その粒
径は０．１〜１．０μｍ、含有率は体積比で５〜３０％
程度が好ましい。
【００２０】また、金属マトリクス３３の材質として
は、前記ニッケルの他銅、亜鉛、クロム等が適用でき
る。撥インキ性高分子分散金属層３２の形成方法として
は、上記無電解複合メッキ法の他、基板表面に真空蒸着
等の手段により導電薄膜層を設けた後、電解複合メッキ
を施しても良い。後者の場合には、後で研磨または腐蝕
等の手段により、前記導電薄膜層を除去することが好ま
しい。
は、前記ニッケルの他銅、亜鉛、クロム等が適用でき
る。撥インキ性高分子分散金属層３２の形成方法として
は、上記無電解複合メッキ法の他、基板表面に真空蒸着
等の手段により導電薄膜層を設けた後、電解複合メッキ
を施しても良い。後者の場合には、後で研磨または腐蝕
等の手段により、前記導電薄膜層を除去することが好ま
しい。
【００２１】本実施例の要領で製造した印刷版は、特に
凹版として使用した場合、版面の撥インキ性やすべり性
が良いため、ドクタによるインキの切れが良い、版面や
ドクタの摩耗が少ない、被印刷体へのインキの転写性が
良いなど好適である。
凹版として使用した場合、版面の撥インキ性やすべり性
が良いため、ドクタによるインキの切れが良い、版面や
ドクタの摩耗が少ない、被印刷体へのインキの転写性が
良いなど好適である。
【００２２】
【発明の効果】本発明の印刷版の製造方法は、基板表面
に形成したレジストパターンを極めて精度よく印刷版面
に再現できるので、従来製版不可能であった超微細パタ
ーンの印刷版を精度よく製造することができる。厚さ１
μｍ以上１００μｍ以下の金属層と樹脂層を積層して印
刷版とすることにより、ガラス等の硬質被印刷体への直
接印刷も可能な可燒性を有すると同時に、耐刷力にも優
れた印刷版を簡便に製造することができる。
に形成したレジストパターンを極めて精度よく印刷版面
に再現できるので、従来製版不可能であった超微細パタ
ーンの印刷版を精度よく製造することができる。厚さ１
μｍ以上１００μｍ以下の金属層と樹脂層を積層して印
刷版とすることにより、ガラス等の硬質被印刷体への直
接印刷も可能な可燒性を有すると同時に、耐刷力にも優
れた印刷版を簡便に製造することができる。
【００２３】
【図１】請求項１に対応する印刷版の製造方法の一実施
例の工程の模式断面説明図である。
例の工程の模式断面説明図である。
【図２】請求項２に対応する印刷版の製造方法の一実施
例の工程の模式断面説明図である。
例の工程の模式断面説明図である。
【図３】請求項３に対応する印刷版の製造方法の一実施
例の工程の模式断面説明図である。
例の工程の模式断面説明図である。
【符号の説明】
１…基板 ２…レジスト ３…金属層 ４…射出成形金
型 ５…樹脂層 ６…印刷版 ７…母型 ３１…撥イ
ンキ性高分子分散金属層 ３２…撥インキ性高分子粒子
３３…金属マトリクス ４１…注入口 ７１…導電薄
膜層 ７２…電解メッキ層
型 ５…樹脂層 ６…印刷版 ７…母型 ３１…撥イ
ンキ性高分子分散金属層 ３２…撥インキ性高分子粒子
３３…金属マトリクス ４１…注入口 ７１…導電薄
膜層 ７２…電解メッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】基板表面にレジストを用いて所望のパター
ンを形成し、前期パターンを含む前記基板表面に厚さ１
μｍ以上１００μｍ以下の金属層を設け、前記金属層上
に樹脂層を設けた後、前記金属層と前記樹脂層との積層
体を前記基板表面から剥離することを特徴とする、印刷
版の製造方法。 - 【請求項２】基板表面にレジストを用いて所望のパター
ンを形成し、前期パターンを含む前記基板表面に金属層
を設けた後、これを前記基板表面から剥離して母型とな
し、前記母型表面に厚さ１μｍ以上１００μｍ以下の金
属層を設け、前記金属層上に樹脂層を設けた後、前記金
属層と前記樹脂層との積層体を前記基板表面から剥離す
ることを特徴とする、印刷版の製造方法。 - 【請求項３】基板表面または母型表面に金属層を設ける
際に、撥インキ性高分子分散金属層を複合メッキ法によ
り設けることを特徴とする、請求項１または請求項２に
記載の印刷版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17376891A JPH0516323A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 印刷版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17376891A JPH0516323A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 印刷版の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516323A true JPH0516323A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15966790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17376891A Pending JPH0516323A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 印刷版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516323A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183985A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Komag Inc | インプリント・リソグラフィのための複合スタンパ |
| JP2008507114A (ja) * | 2004-04-27 | 2008-03-06 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | ソフトリソグラフィ用複合パターニングデバイス |
| JP2011240604A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Toppan Printing Co Ltd | 凸版印刷用インキング装置及び電子デバイスと電子デバイス製造方法 |
| CN108998780A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-14 | 浙江亚欣包装材料有限公司 | 一种新型包装材料加工工艺 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17376891A patent/JPH0516323A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183985A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Komag Inc | インプリント・リソグラフィのための複合スタンパ |
| JP4712370B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-06-29 | コマーグ・インコーポレーテッド | インプリント・リソグラフィのための複合スタンパ |
| JP2008507114A (ja) * | 2004-04-27 | 2008-03-06 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | ソフトリソグラフィ用複合パターニングデバイス |
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