JP2966031B2 - 微細パターンの形成方法 - Google Patents

微細パターンの形成方法

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、構成画線が高精度、超精密である画像を形
成する方法に係り、特に半導体素子に使用する微細回路
パターン等の微細なパターンを高信頼性に、且つ量産的
に形成できる微細のパターンの形成方法に関するもので
ある。
［従来の技術］ 印刷配線あるいはガラス、セラミック板等の基板上へ
の所望の回路パターンの形成は、従来、フォトリソグラ
フィーあるいはスクリーン印刷またはオフセット印刷等
により行われている。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、電子技術の進展に伴い、素子類を構成する
パターンの画線は益々微細化、高精度化が要求されてき
ている。そこで、従来は、極めて微細な画線を形成する
ことができるォトリソグラフィーを用いた方法が広く採
用されているが、フォトリソグラフィーによる方法はス
ループットが劣るものであり、その結果コストが高くな
らざる得ないものであった。
これに対して、コスト低減のために、量産効果の高い
印刷法の開発が望まれている。現在利用されている印刷
法はスクリーン印刷法やオフセット印刷法等であるが、
形成し得る画線が比較的太く、微細な画線を得るのは非
常に困難で、むしろ形成不可能であった。
例えば、スクリーン印刷法は、メッシュ状のスクリー
ンにインキ遮蔽マスクを形成させ、非マスク部を所望の
パターンとし、当該非マスク部からインキを通過させて
被印刷体に所望のパターンを印刷する方法であり、数μ
ｍ〜20μｍのインキ厚を得ることができるので、耐蝕性
に優れたレジストパターンの印刷ができるが、実用的な
画線幅は0.1〜0.2mm程度であり、半導体集積回路等に求
められる複雑且つ微細なパターンを印刷することはでき
ない。
また、オフセット印刷法は、PS板（Presensitised pl
ate）に親油性部と親水性部を形成し、親水性部に水分
を保持させて油性インキを反発させて親油性部のみに選
択的にインキを付着させ、当該インキパターンを被印刷
体に転写する方法であり、印刷適性を向上させるために
PS板上のインキパターンを、一旦ゴムブランケットに転
写し、次いで被印刷体に再転写するようになされるのが
一般的である。当該オフセット印刷法は比較的微細な画
線を得ることができるが、パターンの転写が２回行われ
ることもあってインキ膜厚は１〜２μｍ程度と薄いもの
であり、従って印刷画線にピンホールや断線が発生し易
いという問題がある。そこで、オフセット印刷法に種々
の改良を加え、インキ膜厚を厚くし、耐蝕性の優れたパ
ターンを得る試みも種々なされているが、インキ膜厚を
厚くすればそれに伴って印刷画線幅も太くなり、結果的
に線幅は0.1〜0.2mm程度が限度となっているのが現状で
ある。
このように、従来採用されていた印刷法では、高精度
且つ微細はパターンを形成することができない。その大
きな理由の一つとして、印刷インキが粘調性を有してい
るものであり、場合によっては流動的でさえあることが
あげられる。
インキの粘調性は通常の印刷には欠くことのできない
性質であるが、精密且つ微細な印刷パターンを形成する
場合には欠点として表れる。つまり、インキが軟らかい
場合には被印刷体に転写するときに圧延されたり、流動
したりして印刷版上のインキの形状を良好に保持できな
いために、転写された画像は印刷版上に初めに形成され
た画像とかなりの差異を生じ、且つその差異の量は周囲
の条件により大きく変動するので、非常に不安定であ
る。このような理由のために、従来の印刷法では微細且
つ高精度が要求されるパターニングには利用できないの
である。
また、転写時の印刷画線幅の変動と共に、インキ膜厚
の変動も大きく、得られたパターンの耐薬品性不良やピ
ンホール発生等に対する信頼性も低いものであり、大き
な問題となっている。
従って、本発明の目的は、上述した従来の印刷法にお
ける問題点、即ち、 印刷版画線部への正確なインキングが難しい、 インキング後の印刷版からインキを転写する際にイン
キ画線幅や膜厚が変動する、 断線、短絡、ピンホール等の不良画線が出易い、 高精度、精密画線が得られない、 という諸問題を解決し、フォトリソグラフィーに代わる
高精度且つ微細なパターンを量産的に形成することがで
きる微細パターンの形成方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ さて、印刷版に形成された画線へのインキングにおい
て、従来の粘性インキを使用する印刷法においては、画
線部にインキをこすり付けるようにしてインキングする
が、このような物理的力を用いてインキングを行う場合
には、粘性材料の一般的な特性として圧着力、摺動力、
引っ張り力等が複雑に働き、印刷版の画線部への正確な
インキングを行うことができない。このことから、画線
に忠実にインキングするためには、上記の諸物理力が働
かないように、完全に静的にインキングすればよいこと
が分かる。
従って、本発明に係る微細パターンの形成方法におい
ては、インキ成分を電気的に析出せしめる電着法により
完全に静的にインキングを行う。即ち、本発明に明る微
細パターンの形成方法は、印刷版面に形成された画線に
電着物質を析出させることにより完全に静的に電着物質
パターンを作り、その電着物質画線を被印刷体面上に変
形することなく転写することを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明を説明する。
第１図は印刷版の構成例を示す断面図であり、まず、
第１図（ａ）、同図（ｂ）または同図（ｃ）に示すよう
な印刷版１を作成する。印刷版１は、第１図（ａ）にお
いては、導電性を有する基板２上にフォトレジストを塗
布し、所望の画像パターンを露光して、現像、乾燥し、
更に必要に応じてベーキングするという、通常のフォト
リソグラフィー法により所望のレジストパターン３を形
成したものである。ここで、導電性を有する基板２とし
ては、金属板等の導電性材料を用いてもよいし、非導電
性材料からなる基板に、酸化錫、酸化インジウム錫（IT
O）、カーボン等の導電性部材を接着、塗布または蒸着
して、少なくとも、表面に導電性が付与された部材を用
いてもよい。当該導電面は後に行われる電気分解反応工
程で析出される電着物質が適当な強度で付着し、且つそ
の後の転写工程で容易に剥離できる程度の付着強度が得
られる状態が望ましく、従って、基板２の表面はある程
度鏡面処理が施され、接着力が弱くなされた状態で使用
される。以上の事項を考慮すると、基板２の材質が金属
である場合には、ステンレス板あるいは銅板上にニッケ
ルメッキやクロムメッキを施したものが適当な付着強度
を有するので望ましいものである。また、フォトレジス
トとしては、電気絶縁性の高いレジストを使用する。
このことにより、基板２上には、電気絶縁性フォトレ
ジストパターン３と、電気分解反応により電着物質が析
出される導電面が裸出した画線部４とが形成される。
また、第１図（ｂ）に示す印刷版１は、導電性を有す
る基板２にフォトエッチングによる蝕刻あるいは機械的
な切削等により凹部を形成し、当該凹部に接着性が良好
で、且つ絶縁性が大きい物質５を充填し、その後硬質ク
ロムメッキを施してクロム層６を形成したものであり、
当該物質５が充填された部分は非画線部を形成し、クロ
ム層が形成された部分は画線部を形成することになる。
このように硬質クロムメッキを施すことにより、印刷反
復性、即ち耐刷性を向上させることができる。
更に、第１図（ｃ）に示す印刷版１は、まず、導電性
を有する基板２に、第１図（ｂ）に関して述べたと同様
にして凹部を形成し、次に、凹部を形成した基板２の全
面に硬質クロムメッキを施してクロム層７を形成し、次
いで該凹部に接着性が良好で、且つ絶縁性が大きい物質
８を充填して形成したものである。
なお、以下の説明では第１図（ａ）に示す印刷版１を
用いるものとするが、同図（ｂ）または（ｃ）に示す印
刷版を使用しても同様にできることは当然である。
以上のようにして印刷版１を形成した後、第２図の断
面図に示すように、適当な電気分解槽10内に電着物質成
分を含む電解液11を入れ、印刷版１を一方の電極とし、
適当な材料からなる導電性部材の他方の電極12として直
流電源13を接続し、適性電圧、適性電流下で電気分解を
行う。これにより、第３図の断面図に示すように、第１
図（ａ）の画線部４の部分には電着物質14が析出され
る。
電着物質として利用される材料は、当然電気化学的挙
動を示して一方の電極に析出可能な材料である。一般的
には金属が電気鍍金材料としてよく知られている。金属
としては汎用の材料が広く利用できるが、本発明におい
ては、Ni,Cr,Fe,Ag,Au,Cu,Zn,Snまたはこれらの化合
物、合金類等を利用するのが好適である。なぜなら、こ
れらの金属は電着後の特性として、成膜性、薄膜遮蔽
性、解像性等が良好であるからである。
一方、有機材料（高分子材料）の電着物質も知られて
いる。古くはFe電極上で種々のビニル化合物を電気化学
的に重合させ、高分子皮膜を得た報告がある（金属表面
技術vol.19,No12,1968）。最近、ピロールやチオフエン
からポリピロール、ポリチエニレンの導電性高分子皮膜
を電極上に形成する研究もなされている。
他の方法として高分子溶液から電極上に高分子を不溶
化析出させる方法がある。例えば高分子溶液に着色顔料
を分散させ、電極上に着色塗装する電着塗装法がよく知
られている。従って、自動車の車体の電着塗装用に開発
使用されている材料を一般的に用いることができる。
電着電極である主電極との反応によってカチオン電着
とアニオン電着とがある。これは電着物質がカチオンと
して存在するか、アニオンとして挙動するかで分類され
ている。
電着に用いられる有機高分子物質としては、天然油脂
系、合成油系、アルキド樹脂系、ポリエステル樹脂系、
アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系など各種ある。
アニオン型では古くからマレイン化油系やポリブタジ
エン系樹脂が知られており、硬化は酸化重合反応によ
る。
カチオン型が一般電着塗装に広く用いられているが、
エポキシ樹脂系が多く、単独または変性されて利用でき
る、硬化にはイソシアネート系の架橋剤がよく用いられ
る。他にはポリブタジエン系樹脂やメラミン系樹脂、ア
クリル系樹脂等のいわゆるポリアミノ樹脂系が多い。
これらの電着膜は、酸化重合や熱重合あるいは光架橋
などによって硬化し耐蝕性の強い皮膜を形成する。特に
紫外線硬化性電着樹脂としてアニオン性アクリル樹脂が
ネガ型画像形成用として発表されている。
本発明による電着微細パターンは導電性パターン基板
面に金属あるいは有機樹脂皮膜として形成されるが、そ
の電着物質は一般に接着性を持たない。前述したように
粘着性または接着性を持つ粘調な物質では転写時にパタ
ーンの正確な再現ができないから、圧力その他の外力に
よるパターンの変形が起こらないように固形パターンと
したのが特徴となっている。従ってパターン物質自身で
は接着性や粘着性が全くないか、あっても僅かである。
このため、析出された電着物質を転写するためには後
天的に接着性や粘着性を補填する必要がある。その手段
としては、非印刷体面または電着後の導電性パターン基
板面に粘着剤または接着剤を塗布する方法がある。
粘着剤は塩化酢酸ビニール系や天然または合成ゴム
系、各種アクリレート系、エポキシ系その他の汎用粘着
剤や、熱可塑性である感熱接着剤、あるいは光硬化接着
剤等を使用することができる。
電着パターンを転写するために形成された接着剤層の
非画線部は、被印刷体面を蝕刻するためには不用であ
る。従って、非画線部の接着剤層は除去しなければなら
ない。そのための方法としては、ドライエッチング法
で、酸素存在下でのプラズマ灰化法を利用すると便利で
ある。この場合有機電着物もまた灰化されるが、接着剤
層よりも電着剤層が厚いので、両者の灰化速度が同程度
であったとしても接着剤層が先に除去される。
実際には電着剤を選択し、灰化速度の遅い材料や灰化
されない物質、例えば微小な無機材料を混入して灰化の
抵抗を付与することができる。
電着物質が金属の場合は電着用基板面を適当な剥離処
理、又は電着金属と親和性の低い導電面を形成しておけ
ば、電着や転写のしやすい接着性が得られる。例えばク
ロム酸処理や鏡面ニッケル鍍金、クロム鍍金又はステン
レス板等の本来電着金属の接着性が悪い金属基板を用い
る。
一方、電着塗装を基礎とした材料で本目的に使用する
有機電着材料は、電着基板と良好な接着を示す場合が多
い。このような場合は基板面に電着した電着物質が転写
用接着剤層を介しても、基板との接着が強すぎて剥離転
写しなかったり、或は部分的に破壊転写することがあ
り、良好なパターン転写ができないこともある。
このような場合には、予め基板金属と親和性の低い剥
離性の良好な金属膜を薄く１次電着し、次いで目的の有
機電着物質を２次電着するとよい。接着剤層を介して転
写すると、基板と１次電着金属との間から容易に剥離し
て転写され、転写後の状態は有機電着物質を１次電着金
属で覆った形を形成する。
従って転写後１次電着金属をエッチング除去すると目
的の有機電着物質パターンが得られる。１次電着金属で
覆われて転写するため、電着物質の破損や変形のない極
めて良好なパターン画像を得ることができる。
このような剥離転写を助ける１次電着金属としては、
一般の剥離性電着金属として先に例示した全ての金属が
利用できる。しかし転写後エッチング除去するときに、
危険性の少ないエッチング液で且つエッチング容易な金
属が好ましい。例えばAg,Ni,Cu等が最も利用しやすい金
属であるが、これらに限定されるものではない。
前記の剥離性１次金属電着の方法を用いると、電着時
皮膜性が比較的悪い材料でも100％の転写が正確に行わ
れる。従ってピンホールやラインの凹凸のない画線を得
ることができる。
以上のようにして電着物質を析出させた後に、必要に
応じて印刷版１を洗浄、乾燥し、次に印刷版１とは別個
に用意された適当な基板からなる被印刷体に析出させた
電着物質を直接または間接的に転写する。間接的に転写
する方法としては、例えば、印刷版に析出させた電着物
質を一旦オフセット印刷用のブランケットに転写し、次
いで該ブランケットから所定の被印刷体に再転写する方
法がある。
電着パターン転写後の被印刷体は、電着パターンを耐
触性レジストとして被印刷体面を直接、又は予め形成さ
れている薄膜材料層のみをエッチングし、目的の材料か
らなる微細パターンを形成する。その後は濃硫酸を主成
分とする剥膜液等の適当な除去剤にて除去する。
具体的には次のようである。被印刷耐は第４図（ａ）
の20で示すように、ガラスまたはプラスチック等適当な
材料からなる基板21上に、薄膜層22および接着層23を、
この順序に積層して形成されている。ここで、薄膜層22
は、例えば、透明導電体、あるいは金属、または半導体
等により形成され、接着層23は適当な接着剤または粘着
剤により形成されている。
第３図に示すような電着物質14が析出された印刷版１
および被印刷体20が用意されたら、次ぎに、第４図
（ｂ）に示すように、被印刷体20の接着層23と印刷版１
の電着物質14が析出された面を密着させ、次いで両者を
引き剥す。これにより、第４図（ｃ）に示すように、印
刷版１に形成された電着物質14のパターンは正確に被印
刷体20に転写される。一方、印刷版１は第１図（ａ）の
状態に戻るので、再度第２図に示す電子分解工程が可能
な状態になる。つまり、印刷版１は何度でも使用可能な
ものなのである。
次ぎに、第４図（ｃ）の状態において、図の25で示す
非画線部分の接着層23を除去する。これにより、第４図
（ｄ）に示すように、電着物質14で形成された画像パタ
ーンの下に接着層23が残留した２層の画像パターンが形
成される。ここで、接着層23の除去は、一般に乾式法と
いわれるプラズマ灰化法や、各種のいわゆるドライエッ
チング法を利用することにより簡便且つ正確に行うこと
ができる。この場合は電着物質14のパターンが活性ガス
の遮蔽マスクとして機能している。なお、この際、接着
層23が感光性を持つなどして、選択的な放射線活性化が
可能であるならば、露光、現像を行う湿式法処理によっ
ても除去することが可能である。即ち、接着層23が光可
溶性の材料で形成されている場合には、第４図（ｃ）の
状態で適当な波長を有する光により露光し、現像するこ
とにより第４図（ｄ）の状態を得ることができ、また、
接着層23が光硬化性の材料で形成されている場合には、
第４図（ｃ）の状態で適当な波長を有する光により露光
し、現像することにより第４図（ｅ）の状態を得ること
ができる。なお、接着層23の感光性を有する材料で形成
する場合には、電着物質14のパターンは接着層23が光可
溶性である場合と光硬化性である場合とでは逆に形成す
る必要があることは当然である。
次ぎに、第４図（ｄ）または同図（ｅ）の状態で、接
着層23のパターンをマスクとしてエッチングを行って薄
膜層22に電着物質14のパターンと同じパターンを形成
し、次いで接着層23を除去すると、第４図（ｆ）または
同図（ｇ）に示すような薄膜層22のパターンを得ること
ができ、これは、微細画像を形成加工したものに他なら
ない。なお、薄膜層22に対するエッチングおよび接着層
23の除去は、周知の技術により行うことができるもので
ある。
以上のように、印刷版に電着物質を析出させて得られ
る電着物質画像は、微細画像加工用の被印刷体上の接着
層に確実に転写され、この操作の反復により量産性を備
えた微細画像加工の生産システムを構築することができ
る。
以上述べたところから明らかなように、本発明におい
ては印刷版上の電着物質画像は剛性を示してもよく、ま
た柔軟性を示してもよい。重要なことは本発明によって
良好な成膜性が得られることであって、このように成膜
性が良好であることによりμｍオーダーの細線画線を画
線の破壊を生じることなく被印刷体へ安全に転写できる
ものである。即ち、ピンホールや断線、短絡等のない高
品質転写画線が形成可能となる。
［作用および発明の効果］ 本発明の微細パターンの形成方法は、静的インキング
として電着を用いることを特徴とする。従って、基板面
に予め電気絶縁性フォトレジストを用いて正確にパター
ニングしておけば、そのパターンの正確で微細な複製が
得られる。このことは既にフォトエレクトロフォーミン
グ法によって実証されている。即ち、電着を利用して耐
蝕性転写パターンを形成させ、そのパターンをマスキン
グ材としてエッチングする本発明の微細パターンの形成
方法では、原版の正確な複製パターンを形成することが
できるという利点を有する。また原版が反復使用できる
ので作業能率が高く、安価なパターン加工法を提供する
ことができる。
電着物質としては、上述したように、金属に限らず有
機物質や高分子物質等、液中でイオン性であるもの、あ
るいは電極近傍での電気分解成分との反応その他により
電極面への析出性を有するもの等も同様に使用すること
ができる。
電着物質の膜厚は電気量に依存するが、その制御は従
来の印刷法による物理的インギングと比較して非常に容
易である。
また画線がレジスト等で構成されている場合には電着
物質の析出はレジスト測壁により横への成長が抑えられ
るので、レジストパターンに忠実に電着が行われる。こ
のためレジスト画線が寸法精度よく形成されていれば、
電着画線もまたそれを忠実に複製するので、微細パター
ンは寸法精度よく形成されることになる。
以上のように、本発明によれば、印刷版上の画線が１
〜２μｍ程度の微細な画像であっても、電着物質を選択
することによって、高精度に且つ量産性良く微細パター
ンを印刷することができることが理解されよう。
［実施例１］ ほぼ鏡面に近い0.2mmのステンレス板にポリビニルア
ルコール（PVA）、重クロム酸アンモニウムを主成分と
する水溶性感光液を回転塗布した。乾燥後の塗布厚は1.
0μｍであった。次いで所望の細線パターンを露光し、3
0℃の水現像を行った後、乾燥し、更に230〜260℃の熱
処理（バーニング）を約10分間行い、耐水性と電気絶縁
性を強化して印刷版を得た。
次に、Ni板を陽極とし、印刷版を陰極として印刷版の
裸出している導電性の画線部にNiメッキを行った。
Niメッキのメッキ条件は次の通りであった。
Niメッキ浴組成 硫酸ニッケル 240〜340g/ 塩化ニッケル 45g/ 硼酸 30〜 38g/ pH 2.5〜5.5 温度 46〜70 ℃ 電流密度 2.5〜10A/cm2 Niメッキ厚を１μｍとしてメッキを完了し、水洗し、
乾燥した。
一方、ガラス基板上に0.15μｍのアモルファスシリコ
ン（以下、ａ−Siと記す）の薄膜を形成した被印刷体を
作成し、ａ−Si上に塩化酢酸ビニール系の粘着剤溶液を
約１μｍ厚に塗布して接着層を形成した。
そして、被印刷体の接着層と、印刷版のNiメッキ面と
を押圧して完全に密着させ、次いで両者を引き離したと
ろ、Niメッキ層は完全に被印刷体の接着層に付着し、Ni
メッキ画像が転写された。印刷版側の画線部は元の基板
面が裸出して再度メッキが可能であった。
次ぎに、Niメッキ画像を持つ被印刷体の非画線部の粘
着剤を酸素プラズマ中で灰化除去し、ａ−Si面を裸出さ
せた。画線部はNiメッキ層に保護されて、画像に対応し
た接着層と共に残留しているのが確認された。
次ぎに、プラズマガスをフレオンガス混合のアルゴン
ガスに換え、活性フッ素ガスで処理して、裸出している
ａ−Si層をドライエッチングで除去した。画像線部のａ
−SiはNiメッキ層のマスキング効果によって残留してい
るのが確認された。
次いで被印刷体を40℃のメチルエチルケトン（MEK）
中に浸漬し、粘着剤を膨張または溶解させて表面のNiメ
ッキ層と共に除去し、被印刷体面にａ−Si薄膜の画像を
形成させた。
ａ−Si薄膜の画像の仕上がり画像の最小線幅は３μｍ
程度であり、画線幅のばらつきは１μｍ以下であった。
Niメッキ画像を転写させて再メッキ可能な状態になさ
れた印刷版は、再びNiメッキされて反復使用された。反
復性は数10回に及び、通常の印刷と同様な工程が組める
ことが確認された。
［実施例２］ 1mm厚のCu板を用意し、表面にフォトレジストKOR（東
京応化社製）を塗布し、所定の微細パターンを露光し、
現像、乾燥処理をした。
次いで塩化鉄水溶液で非マスク部を10μｍの深さにエ
ッチングした。
次にフォトレジストを剥離し、全面に硬質Crメッキを
施した。更に、エッチングにより得られた凹部に、電気
絶縁性が高く、且つ接着強度の高いエポキシ系熱硬化型
接着剤を充填した後、熱硬化させた。Cu板表面を研磨し
て硬質Crメッキ面と充填接着剤面を一様に平滑化し、印
刷版を得た。
金属パターンのメッキは上記の実施例１と同じNiメッ
キを用い、硬質Cr面にNi薄膜画像を形成した。以下のNi
金属画像の被印刷体への転写工程は実施例１と同様に行
った。
接着剤としては、アクリレートモノマーと光重合開始
剤を主成分とする光重合型接着剤を用いた。なおここ
で、アクリレートモノマーとしては、２−エチルヘキシ
ルアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート
等を使用することができ、光重合開始剤としてはベンゾ
イルパーオキサイド等を使用することができる。
得られた金属転写画像の寸法精度は上記の実施例１と
同様の値を示し、十分満足すべき品質の画像が得られた
ことが確認された。
Ni画像を転写した後、被印刷体を紫外線で露光し、Ni
のない非画線部を硬化させ、次いでキシレン中には浸漬
して現像したところ、Ni画線の下の非硬化部は溶解し、
同時にNi画像も除去されて硬化された接着剤パターンが
形成された。これをエッチングレジストとして、実地例
１と同様に、ａ−Si薄膜をエッチングした。
一方、印刷版の反復使用性は著しく増大し、いわゆる
耐刷性は数百回以上であった。これは接着剤の強接着性
と、画線部に硬質Crキを施したこと、そして画線部、非
画線部の平坦性によるもので、適当な接着性絶縁剤を選
択すれば耐刷性の高い印刷版を得ることができることが
確認された。
［実施例３］ 実施例１の印刷板を用い、電解液としてポリエステル
−メラミン樹脂を固形分10重量％の水溶液とし、印刷版
をアノードとし、電圧100〜150Vで室温電着を行った。
電着膜厚は２μｍであり、直ちに水洗・乾燥した。
一方、ガラス基板上に0.15μｍのａ−Si膜を形成した
非印刷体のａ−Si面上に塩化酢酸ビニル系粘着剤を１μ
ｍ厚に塗布し、前記電着剤面とを圧着してから引き離し
た。ポリエステル−メラミン樹脂電着パターンは完全に
ａ−Si面上に転写された。
これを実施例１と同様に、酸素プラズマ及びフレオン
プラズマ中で非画線部の粘着剤とａ−Si層をエッチング
除去した。次いで同様に画像部の粘着剤及びNiを除去し
てａ−Siのエッチングパターンを得た。
印刷版は反復使用が可能であることが確認された。
［実施例４］ 実施例１の印刷版上の導電画像面に0.4μｍ厚のNi鍍
金薄膜を形成し、次いで、水溶性ポリエステル樹脂／水
溶性メラミン樹脂（40重量部/60重量部）70重量％、セ
ロソルブ30重量％からなる塗料液10部を水100部で希釈
した電解液を用いてNi薄膜上に３μｍの高分子電着層を
形成させた。電解条件は25℃、20V、印刷版は陽極であ
る。
電解後水洗・乾燥し、次いで175℃で30分間焼き付け
硬化させた。
電着膜は堅い皮膜に仕上がり、強固にNi薄膜に付着し
ていたが、Ni薄膜がステンレス基板と容易に剥離するの
で、前例のように粘着層を持つガラス板面に容易に転写
操作ができた。
この場合は既に電着膜が堅い皮膜となっているので、
転写時に強い力で圧着しても転写画線の変形は全くな
く、正確な画線複製ができた。
転写後Ni膜をFeCl3液によりエッチング除去した。更
に残留硬化樹脂膜を耐蝕性レジストとして同様にSi薄膜
をドライエッチングした。これにより良好なSiパターン
画像が得られた。
エッチング後の残留レジストは濃硫酸を主成分とする
熱剥膜液で除去し、十分水洗して仕上げた。
【図面の簡単な説明】
第１図は印刷版の構成例を示す断面図、第２図は電気分
解による電着インキの析出を説明するための断面図、第
３図は印刷版に電着インキが析出された状態を示す断面
図、第４図は印刷版に析出された電着インキの被印刷体
への転写および被印刷体での微細パターンの加工方法を
説明するための断面図である。 １……印刷版、20……被印刷体。

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも表面の導電性を有する基板面に
    電気絶縁性材料によって所定のマスクパターンを形成し
    て印刷版を形成し、該印刷版を一方の電極として、電着
    成分を含む電解液中に対向電極と共に浸して通電し、前
    記印刷版の導電性印刷パターン部に電着物質を析出さ
    せ、次いで前記印刷版を電解液中から引出して必要に応
    じて印刷版面を洗浄乾燥した後、前記析出電着物質をパ
    ターン形成用の被印刷体面上に転写し、次いで転写され
    た電着物質を耐蝕材として被印刷体面を蝕刻加工するこ
    とを特徴とする微細パターンの形成方法。
  2. 【請求項２】前記被印刷体面上または前記電着物質を析
    出させた印刷版面上に接着性被膜または粘着性被膜を形
    成した後に前記析出電着物質を前記被印刷体面に直接転
    写し、次いで転写した電着物質を耐蝕材として非画線部
    の接着材を蝕刻除去し、更に被印刷体面を蝕刻すること
    を特徴とする請求項１記載の微細パターンの形成方法。
  3. 【請求項３】前記電着物質の析出に先立って、予め印刷
    版を一方の電極として、剥離性の良好な物質を含む電解
    液中に対向電極と共に浸して通電し、前記印刷版の導電
    性印刷パターン部に核剥離性の良好な物質を析出させる
    ことにより、印刷版面に析出された電着物質の被印刷体
    面への転写を容易にすることを特徴とする請求項１記載
    の微細パターンの形成方法。
  4. 【請求項４】印刷版面に析出した電着物質が金属膜であ
    ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載
    の微細パターンの形成方法。
  5. 【請求項５】印刷版面に析出した電着物質が有機物質か
    らなる皮膜性フィルム膜であることを特徴とする請求項
    １乃至３の何れか１項に記載の微細パターンの形成方
    法。
  6. 【請求項６】印刷版面に析出した電着物質が耐蝕性を有
    するレジスト膜であることを特徴とする請求項１乃至３
    の何れか１項に記載の微細パターンの形成方法。
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