JPH03150376A - 微細パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、構成画線が高精度、超精密である画像を形成
する方法に係り、特に半導体素子に使用する微細回路パ
ターン等の微細なパターンを高信頼性に、且つ量産的に
形成できる微細パターンの形成方法に関するものである
。

［従来の技術］ 印刷配線あるいはガラス、セラミック板等の基板上への
所望の回路パターンの形成は、従来、フォトリソグラフ
ィーあるいはスクリーン印刷またはオフセット印刷等に
より行われている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、電子技術の進展に伴い、素子類を構成するパ
ターンの画線は益々微細化、高精度化が要求されてきて
いる。そこで、従来は、極めて微細な画線を形成するこ
とができるフォトリソグラフィーを用いた方法が広く採
用されているが、フォトリソグラフィーによる方法はス
ループットが劣るものであり、その結果コストが高くな
らざる　を得ないものであった。

これに対して、コスト低減のために、量産効果の高い印
刷法の開発が望まれている。現在利用されている印刷法
はスクリーン印刷法やオフセット印刷法等であるが、形
成し得る画線が比較的太く、微細な画線を得るのは非常
に困難で、むしろ形成不可能であった。

例えば、スクリーン印刷法は、メツシュ状のスクリーン
にインキ遮蔽マスクを形成させ、非マスク部を所望のパ
ターンとし、当該非マスク部からインキを通過させて被
印刷体に所望のパターンを印刷する方法であり、数μｍ
〜２０μｍのインキ厚を得ることができるので、耐蝕性
に優れたレジストパターンの印刷ができるが、実用的な
画線幅はＬｌ　−０，２ｍｓ程度であり、半導体集積回
路等に求められる複雑且つ微細なパターンを印刷するこ
とはできない。

また、オフセット印刷法は、ＰＳ板（Ｐｒｅｓｅｎｓｌ
ｔｆｓｅｄ　ｐｌａｔｅ）に親油性部と親水性部を形成
し、親木性部に水分を保持させて油性インキを反発させ
て親油性部のみに選択的にインキを付着させ、当該イン
キパターンを被印刷体に転写する方法であり、印刷適性
を向上させるためにＰＳ板上のインキパターンを、一旦
ゴムブランケットに転写し、次いで被印刷体に再転写す
るようになされるのが一般的である。当該オフセット印
刷法は比較的微細な画線を得ることができるが、パター
ンの転写が２回行われることもあってインキ膜厚は１〜
２μｍ程度と薄いものであり、従って印刷画線にピンホ
ールや断線が発生し易いという問題がある。そこで、オ
フセフト印刷法に種々の改良を加え、インキ膜厚を厚ク
シ、耐蝕性の優れたパターンを得る試みも種々なされて
いるが、インキ膜厚を厚くすればそれに伴って印刷画線
幅も太くなり、結果的に線幅は０．１　＝　０．２　Ｉ
Ｉｍ程度が限度となっているのが現状である。

このように、従来採用されていた印刷法では、高精度且
つ微細なパターンを形成することができない。その大き
な理由の一つとして、印刷インキが粘調性を有している
ものであり、場合によっては流動的でさえあることがあ
げられる。

インキの粘調性は通常の印刷には欠くことのできない性
質であるが、精密且つ微細な印刷パターンを形成する場
合には欠点として表れる。つまり、インキが軟らかい場
合には被印刷体に転写するときに圧延されたり、流動し
たりして印刷版上のインキの形状を良好に保持できない
ために、転写された画像は印刷版上に初めに形成された
画像とかなりの差異を生じ、且つその差異の量は周囲の
条件により大きく変動するので、非常に不安定である。

このような理由のために、従来の印刷法では微細且つ高
精度が要求されるパターニングには利用できないのであ
る。

また、転写時の印刷画線幅の変動と共に、インキ膜厚の
変動も太きく、得られたパターンの耐薬品性不良やピン
ホール発生等に対する信頼性も低いものであり、大きな
問題となっている。

従って、本発明の目的は、上述した従来の印刷法におけ
る問題点、即ち、 ■印刷版画線部への正確なインキングが難しい、■イン
キング後の印刷版からインキを転写する際にインキ画線
幅や膜厚が変動する、 ０断線、短絡、ピンホール等の不良画線が出易い、０高
精度、精密画線が得られない、 という諸問題を解決し、フォトリソグラフィーに代わる
高精度且つ微細なパターンを量産的に形成することがで
きる微細パターンの形成方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ さて、印刷版に形成された画線へのインキングにおいて
、従来の粘性インキを使用する印刷法においては、画線
部にインキをこすり付けるようにしてインキングするが
、このような物理的力を用いてインキングを行う場合に
は、粘性材料の一般的な特性として圧着力、摺動力、引
っ張り当等が複雑に働き、印刷版の画線部への正確なイ
ンキングを行うことができない。このことから、画線に
忠実にインキングするためには、上記の諸物理力が働か
ないように、完全に静的にインキングすればよいことが
分かる。

従って、本発明に係る微細パターンの形成方法において
は、インキ成分を電気的に析出せしめる電着法により完
全に静的にインキングを行う。即ち、本発明に係る微細
パターンの形成方法は、印刷版面に形成された画線に電
着物質を析出させることにより完全に静的に電着物質パ
ターンを作り、その電着物質画線を被印刷体面上に変形
することなく転写することを特徴とする特 ■下、図面を参照して本発明を説明する。

第１図は印刷版の構成例を示す断面図であり、まず、第
１図（ａ）、同図（ｂ）または同図（Ｃ）に示すような
印刷版１を作成する。印刷版１は、第１図（ａ）におい
ては、導電性を有する基板２上にフォトレジストを塗布
し、所望の画像パターンを露光して、現像、乾燥し、更
に必要に応じてベーキングするという、通常のフォトリ
ソグラフィ一法により所望のレジストパターン３を形成
したものである。ここで、導電性を有する基板２として
は、金属板等の導電性材料を用いてもよいし、非導電性
材料からなる基板に、酸化錫、酸化インジウム錫（ＩＴ
Ｏ）、カーボン等の導電性部材を接着、塗布または蒸着
して、少なくとも、表面に導電性が付与された部材を用
いてもよい。当該導電面は後に行われる電気分解反応工
程で析出される電着物質が適当な強度で付着し、且つそ
の後の転写工程で容易に剥離できる程度の付着強度が得
られる状態が望ましく、従って、基板２の表面はある程
度鏡面処理が施され、接着力が弱くなされた状態で使用
される。以上の事項を考慮すると、基板２の材質が金属
である場合には、ステンレス板あるいは銅板上にニッケ
ルメッキやクロムメッキを施したものが適当な付着強度
を有するので望ましいものである。また、フォトレジス
トとしては、電気絶縁性の高いレジストを使用する。

このことにより、基板２上には、電気絶縁性フォトレジ
ストパターン３と、電気分解反応により電着物質が析出
される導電面が裸出した画線部４とが形成される。

また、第１図（ｂ）に示す印刷版１は、導電性を有する
基板２にフォトエッチングによる蝕刻あるいは機械的な
切削等により凹部を形成し、当該凹部に接着性が良好で
、且つ絶縁性が大きい物質５を充填し、その後硬質クロ
ムメッキを施してクロム！Ｊ６を形成したものであり、
当該物質５が充填された部分は非画線部を形成し、クロ
ム層が形成された部分は画線部を形成することになる。

このように硬質クロムメッキを施すことにより、印刷反
復性、即ち耐刷性を向上させることができる。

更に、第１図（Ｃ）に示す印刷版１は、まず、導電性を
有する基板２に、第１図（ｂ）に関して述べたと同様に
して凹部を形成し、次に、凹部を形成した基板２の全面
に硬質クロムメッキを施してクロム層７を形成し、次い
で該凹部に接着性が良好で、且つ絶縁性が大きい物質８
を充填して形成したちのである。

なお、以下の説明では第１図（ａ）に示す印刷版１を用
いるものとするが、同図（ｂ）または（Ｃ）に示す印刷
版を使用しても同様にできることは当然である。

以上のようにして印刷版１を形成した後、第２図の断面
図に示すように、適当な電気分解槽１０内に電着物質成
分を含む電解液１１を入れ、印刷版１を一方の電極とし
、適当な材料からなる導電性部材を他方の電極１２とし
て直流電源１３を接続し、適性電圧、適性電流下で電気
分解を行う。

これにより、第３図の断面図に示すように、第１図（ａ
）の画線部４の部分には電着物質１４が析出される。

電着物質として利用される材料は、当然電気化学的挙動
を示して一方の電極に析出可能な材料である。一般的に
は金属が電気鍍金材料としてよく知もれている。金属と
しては汎用の材料が広く利用できるが、本発明において
は％　Ｎｔ　ｓｃｒ＋ＦｅｍＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｚｎ、
Ｓｎまたはこれらの化合物、合金類等を利用するのが好
適である。なぜなら、これらの金属は電着後の特性とし
て、成膜性、薄膜遮蔽性、解像性等が良好であるからで
ある。

一方、有機材料Ｃ高分子材料）の電着物質も知られてい
る。古（はＦｅ電極上で種々のビニル化合物を電気化学
的に重合させ、高分子皮膜を得た報告がある（金属表面
技術ｖｏｌ　、Ｉ９Ｊｏ１２，１９１；６）。

最近、ビロールやチオフェンからポリピロール、ポリチ
ェニレンの導電性高分子皮膜を電極上に形成する研究も
なされている。

他の方法として高分子溶液から電極上に高分子を不溶化
析出させる方法がある。例えば高分子溶液に着色顔料を
分散させ、電極上に着色塗装する電着塗装法がよく知ら
れている。従って、自動車の車体の電着塗装用に開発使
用されている材料を一般的に用いることができる。

電着電極である主電極との反応によってカチオン電着と
アニオン電着とがある。これは電着物質がカチオンとし
て存在するか、アニオンとして挙動するかで分類されて
いる。

電着に用いられる有機高分子物質としては、天然油脂系
、合成油系、アルキド樹脂系、ポリニスｆＡ４ｊｌ脂系
、フクリル樹脂系、エポキシ樹脂系など各種ある。

アニオン型では古くからマレイン化油系やポリブタジエ
ン系樹脂が知られており、硬化は酸化重合反応による。

カチオン型が一般電着塗装に広く用いられているが、エ
ポキシ樹脂系が多く、単独または変性されて利用できる
。硬化にはインシアネート系の架橋剤がよく用いられる
。他にはポリブタジエン系樹脂やメラミン系樹脂、アク
リル系樹脂等のいわゆるポリアミノ樹脂系が多い。

これらの電着膜は、酸化重合や熱重合あるいは光架橋な
どによって硬化し耐蝕性の強い皮膜を形成する。特に紫
外線硬化性電着樹脂としてアニオン性アクリル樹脂がネ
ガ型画像形成用として発表されている。

本発明による電着微細パターンは導電性パターン基板面
に金属あるいは有機樹脂皮膜として形成されるが、その
電着物質は一般に接着性を持たない。前述したように粘
着性または接着性を持つ粘調な物質では転写時にパター
ンの正確な再現ができないから、圧力その他の外力によ
るパターンの変形が起こらないように固形パターンとし
たのが特徴となっている。従ってパターン物質自身では
接着性や粘着性が全くないか、あっても僅かである。

このため、析出された電着物質を転写するため　　　　
　　には後天的に接着性や粘着性を補填する必要かある
。その手段としては、被印刷体面または電着後の導電性
パターン基板面に粘着剤または接着剤を塗布する方法が
ある。

粘着剤は塩化酢酸ビニール系や天然または合成ゴム系、
各種アクリレート系、エポキシ系その他の汎用粘着剤や
、熱可塑性である感熱接着剤、あるいは光硬化接着剤等
を使用することができる。

電着パターンを転写するために形成された接着剤層の非
画線部は、被印刷体面を蝕刻するためには不用である。

従うて、非画線部の接着剤層は除去しなければならない
。そのための方法としては、ドライエッチング法で、酸
素存在下でのプラズマ灰化法を利用すると便利である。

この場合有機電着物もまた灰化されるが、接着剤層より
も電着剤層が厚いので、両者の灰化速度が同程度であっ
たとしても接着剤層が先に除去される。

実際には電着剤を選択し、灰化速度の遅い材料や灰化さ
れない物質、例えば微小な無機材料を混入して灰化の抵
抗を付与することができる。

電着物質が金属の場合は電着用基板面を適当な剥離処理
、又は電着金属と親和性の低い導電面を形成しておけば
、電着や転写のしやすい接着性が得られる。例えばクロ
ム酸処理や鏡面二、ケル鍍金、クロム鍍金又はステンレ
ス板等の本来電着金属の接着性が悪い金属基板を用いる
。

　一方、電着塗装を基礎とした材料で本目的に使用する
有機電着材料は、電着基板と良好な接着を示す場合が多
い。このような場合は基板面に電着した電着物質が転写
用接着剤膣を介しても、基板との接着が強すぎて剥離転
写しなかったり、或は部分的に破壊転写することがあり
、良好なパターン転写ができないこともある。

このような場合には、予め基板金属と親和性の低い剥離
性の良好な金属膜を薄く１次電着し、次いで目的の有機
電着物質を２次電着するとよい。

接着剤層を介して転写すると、基板と１次電着金属との
間から容、易に剥離して転写され、転写後の状態は有機
電着物質を１次電着金属で覆った形を形成する。

従って転写後１次電着金属をエッチング除去すると目的
の有機電着物質パターンが得られる。１次電着金属で覆
われて転写するため、電着物質の破損や変形のない極め
て良好なパターン画像を得ることができる。

このような剥離転写を助ける１？！ＪＣ電着金属として
は、一般の剥離性電着金属として先に例示した全ての金
属が利用できる。しかし転写後エッチング除去するとき
に、危険性の少ないエッチング液で且つエッチング容易
な金属が好ましい。例えばＡｇ　、Ｎ１　、　Ｃｕ等が
最も利用しゃすい金属であるが、これらに限定されるも
のではない。

前記の剥離性１次金属電着の方法を用いると、電着時皮
膜性が比較的悪い材料でも１００％の転写が正確に行わ
れる。従ってピンホールやラインの凹凸のない画線を得
ることができる。

以上のようにして電着物質を析出させた後に、必要に応
じて印刷版１を洗浄、乾燥し、次に印刷版ｌとは別個に
用意された適当な基板からなる被印刷体に析出させた電
着物質を直接または間接的に転写する。間接的に転写す
る方法としては、例えば、印刷版に析出させた電着物質
を一旦オフセット印刷用のブランケットに転写し、次い
で該ブランケットから所定の被印刷体に再転写する方法
がある。

電着パターン転写後の被印刷体は、電着パターンを耐蝕
性レジストとして被印刷体面を直接、又は予め形成され
ている薄膜材料層のみをエッチングし、目的の材料から
なる微細パターンを形成する。その後は濃硫酸を主成分
とするＩすｇ板等の適当な除去剤にて除去する。

具体的には次のようである。被印刷体は第４図（ａ）の
２０で示すように、ガラスまたはプラスチック等適当な
材料からなる基板２仕に、薄１１ＪＩ２２および接着層
Ｊ２３を、この順序に積層して形成されている。ここで
、薄Ｍｌ１２２は、例えば、透明導電体、あるいは金属
、または半導体等により形成され、接着層２３は適当な
接着剤または粘着剤により形成されている。

第３図に示すような電着物質１４が析出された印刷版１
および被印刷体２０が用意されたら、次ぎに、第４図（
ｂ）に示すように、被印刷体２０の接着層２３と印刷版
１の電着物質１４が析出された面を密着させ、次いで両
者を引き剥す。これにより、第４図（Ｃ）に示すように
、印刷版ｌに形成された電着物質１４のパターンは正確
に被印刷体２０に転写される。一方、印刷版１は第１図
（ａ）の状態に戻るので、再度第２図に示す電気分解工
程が可能な状態になる。つまり、印刷版１は何度でも使
用可能なものなのである。

次ぎに、第４図（Ｃ）の状態において、図の２５で示す
非画線部分の接着層２３を除去する。これにより、第４
図（ｄ）に示すように、電着物質１４で形成された画像
パターンの下に接着ｊ！２３が残留した２層の画像パタ
ーンが形成される。ここで、接着層２３の除去は、一般
に乾式法といわれるプラズマ灰化法や、各種のいわゆる
ドライエッチング法を利用することにより簡便且つ正確
に行うことができる。この場合は電着物質１４のパター
ンが活性ガスの遮蔽マスクとして機能している。なお、
この際、接着層２３が感光性を持つなどして、選択的な
放射線活性化が可能であるならば、露光、現像を行う湿
式法処理によっても除去することが可能である。即ち、
接着層２３が光可溶性の材料で形成されている場合には
、第４図（Ｃ）の状態で適当な波長を有する光により露
光し、現像することにより第４図（ｄ）の状態を得るこ
とができ、また、−接着層２３が光硬化性の材料で形成
されている場合には、第４図（Ｃ）の状態で適当な波長
を有する光により露光し、現像することにより第４図（
ｅ）の状態を得ることができる。なお、接着層２３を感
光性を有する材料で形成する場合には、電着物質１４の
パターンは接着層２３が光可溶性である場合と光硬化性
である場合とでは逆に形成する必要があることは当然で
ある。

次ぎに、第４図（ｄ）または同図（ｅ）の状態で、接着
層２３のパターンをマスクとしてエッチングを行って薄
ＭＦＩ２２に電着物質１４のパターンと同じパターンを
形成し、次いで接着ＪＩ２３を除去すると、第４図（ｆ
）または同図（ｇ）に示すような薄膜層２２のパターン
を得ることができ、これは、微細画像を形成加工したも
のに他ならない。なお、薄膜層２２に対するエッチング
および接着層２３の除去は、周知の技術により行うこと
ができるものである。

以上のように、印刷版に電着物質を析出させて得られる
電着物質画像は、微細画像加工用の被印刷体上の接着層
に確実に転写され、この操作の反復により量産性を備え
た微細画像加工の生産システムを構築することができる
。

以上述べたところから明らかなように、本発明において
は印刷版上の電着物質画像は剛性を示してもよく、また
柔軟性を示してもよい。重要なことは本発明によって良
好な成膜性が得られることであって、このように成膜性
が良好であることによりμｍオーダーの細線画線を画線
の破壊を生じることなく被印刷体へ安全に転写できるも
のである。即ち、ピンホールや断線、短絡等のない高品
質転写画線が形成可能となる。

［作用および発明の効果］ 本発明の微細パターンの形成方法は、静的インキングと
して電着を用いることを特徴とす名。従って、基板面に
予め電気絶縁性フォトレジストを用いて正確にパターニ
ングしておけば、そのを４ターンの正確で微細な複製が
得られる。このことは既にフォトエレクトロフォーミン
グ法によって実証されている。即ち、電着を利用して耐
蝕性転写パターンを形成させ、そのパターンをマスキン
グ材としてエッチングする本発明の微細パターンの形成
方法では、原版の正確な複製パターンを形成することが
できるという利点を有する。また原版が反復使用できる
ので作業能率が高く、安価なパターン加工法を提供する
ことができる。

電着物質としては、上述したように、金属に限らず有機
物質や高分子物質等、液中でイオン性であるもの、ある
いは電極近傍での電気分解成分との反応その他により電
極面への析出性を有するもの等も同様に使用することが
できる。

電着物質の膜厚は電気量に依存するが、その制御は従来
の印刷法による物理的インキングと比較して非常に容易
である。

また画線がレジスト等で構成されている場合には電着物
質の析出はレジスト側壁により横への成長が抑えられる
ので、レジストパターンに忠実に電着が行われる。この
ためレジスト画線が寸法精度よく形成されていれば、電
着画線もまたそれを忠実に複製するので、微細パターン
は寸法精度よく形成されることになる。

以上のように、本発明によれば、印刷版上の画線が１〜
２μｍ程度の微細な画線であっても、電着物質を選択す
ることによって、高精度に且つ量産性良く微細パターン
を印刷することができることが理解されよう。

［実施例１］ はぼ鏡面に近い０．２日のステンレス板にポリビニルア
ルコール（ＰＶＡ）、　重クロム酸アンモニウムを主成
分とする水溶性感光液を回転塗布した。乾燥後の塗布厚
は１．０μｍであった。次いで所望の細線パターンを露
光し、３０℃の水現像を行った後、乾燥し、更に２３０
〜２６０℃の熱処理（バーニング）を約１０分間行い、
耐水性と電気絶縁性を強化して印刷版を得た。

次ぎに、Ｎｌ板を陽極とし、印刷版を陰極として印刷版
の裸出している導電性の画線部にＮｌメッキを行った。

Ｎ１メッキのメッキ条件は次の通りであった。

Ｎｌメッキ浴組成 硫酸ニッケル　　　　２４０〜３４０ｇ／ｉｆ塩化二、
ケル　　　　　　　　４５ｇ／ＩＩ硼酸　　　　　　　
　３０〜３８ｇ７Ｑｐ８　　　　　　　　　２．５〜５
．５温度　　　　　　　　　４１１１〜７０℃電流密度
　　　　　　　２．５〜ｔｏ　Ａ／ｄＮｌメッキ厚をＩ
μｍとしてメッキを完了し、水洗し、乾燥した。

一方、ガラス基板上にＯ，ｔＳμｍのアモルファスシリ
コン（以下、ａＳｉと記す）の薄膜を形成した被印刷体
を作成し、ａ　　Ｓｌ上に塩化酢酸ビニール系の粘着剤
溶液を約１μｍ厚に塗布して接着層を形成した。

そして、被印刷体の接着層と、印刷版のＮｌメッキ面と
を押圧して完全に密着させ、次いで両者を引き離したと
ころ、Ｎ１メッキ層は完全に被印刷体の接着層に付着し
、Ｎｉメッキ画像が転写された。

印刷版側の画線部は元の基板面が裸出して再度メブキが
可能であった。

次ぎに、Ｎｔメッキ画像を持つ被印刷体の非画線部の粘
着剤を酸素プラズマ中で灰化除去し、ａ　−５１面を裸
出させた。画線部はＮ１メッキ層に保護されて、画像に
対応した接着層と共に残留しているのが確認された。

次ぎに、プラズマガスをフレオンガス混合のアルゴンガ
スに換え、活性フッ素ガスで処理して、裸出しているａ
−Ｓｌ層をドライエッチングで除去した。画像線部のａ
−ＳｌはＮｌメッキ層のマスキング効果によって残留し
ているのが確認された。

次いで被印刷体を４０℃のメチルエチルケトン（ＭＥＫ
）中に浸漬し、粘着剤を膨張または溶解させて表面のＮ
ｌメッキ層と共に除去し、被印刷体面にａ−Ｓｌ薄膜の
画像を形成させた。

ａ−Ｓｌ薄膜の画像の仕上がり画線の最小線幅は３μｍ
程度であり、画線幅のばらつきは１μｍ以下であった。

Ｎ１メッキ画像を転写させて再メッキ可能な吠態になさ
れた印刷版は、再びＮｌメッキされて反復使用された。

反復性は数１０回に及び、通常の印刷と同様な工程が組
めることが確認された。

［実施例２］ ＩＩＩＩＩ厚のＣｕ板を用意し、表面にフォトレジス）
ＫＯＲ（東京応化社製）を塗布し、所定の微細パターン
を露光し、現像、乾燥処理をした。

次いで塩化鉄水溶液で非マスク部をＩＱμｍの深さにエ
ッチングした。

次にフォトレジストを剥離し、全面に硬質Ｃｒメッキを
施した。更に、エッチングにより得られた凹部に、電気
絶縁性が高く、且つ接着強度の高いエポキシ系熱硬化型
接着剤を充填した後、熱硬化させた。Ｃｕ板表面を研磨
して硬質Ｃｒメッキ面と充填接着剤面を一様に平滑化し
、印刷版を得た。

金属パターンのメッキは上記の実施例１と同じＮｌメッ
キを用い、硬質Ｃｒ面にＮ１薄膜画像を形成した。以下
のＮｉ金属画像の被印刷体への転写工程は実施例１と同
様に行った。

接着剤としては、アクリレートモノマート光重合開始剤
を主成分とする光重合型接着剤を用いた。

なおここで、アクリレートモノマーとしては、２−エチ
ルへキシルアクリレート、■、４−ブタンジオールジア
クリレート等を使用することができ、光重合開始剤とし
てはベンゾイルパーオキサイド等を使用することができ
る。

得られた金属転写画像の寸法精度は上記の実施例１と同
様の値を示し、十分滴足すべき品質の画像が得られたこ
とが確認された。

Ｎ１画像を転写した後、被印刷体を紫外線で露光１ｉｓ
Ｎｔのない非画線部を硬化させ、次いでキシμン中に浸
漬して現像したところ、ＮＩ画線の下の非硬化部は溶解
し、同時にＮ１画像も除去されて硬化された接着剤パタ
ーンが形成された。これをエッチングレジストとして、
実施例１と同様に、ａ　−５ｌ薄膜をエッチングした。

一方、印刷版の反復使用性は著しく増大し、いわゆる耐
刷性は数百回以上であった。これは接着剤の強接着性と
、画線部に硬質Ｃｒメッキを施したこと、そして画線部
、非画線部の平坦性によるもので、適当な接着性絶縁剤
を選択すれば耐刷性の高い印刷版を得ることができるこ
とが確認された。

［実施例３］ 実施例１の印刷板を用い、電解液としてポリエステル−
メラミン樹脂を固形分１０重量％の水溶液とし、印刷版
をアノードとし、電圧１００−１５０ｖで室温電着を行
った。電着膜厚は２μｍであり、直ちに水洗・乾燥した
。

一方、ガラス基板上に０．１５μｍのａ　−Ｓ　ｔｌｌ
を形成した被印刷体のａ−Ｓｌ面上に塩化酢酸ビニル系
粘着剤をｓｕｍ厚に塗布し、前記電着剤面とを圧着して
から引き離した。ポリエステル−メラミン樹脂電着パタ
ーンは完全にａ−Ｓｌ面上に転写された。

これを実施例１と同様に、酸素プラズマ及びフレオンプ
ラズマ中で非画線部の粘着剤とａ−Ｓｌ層をエッチング
除去した。次いで同様に画像部の粘着剤及びＮ１を除去
してａ−Ｓｌのエッチングパターンを得た。

印刷版は反復使用が可能であることが確認された。

［実施例４］ 実施例１の印刷版上の導電画像面に０．４μｍ厚のＮ１
鍍金薄膜を形成し、次いで、水溶性ポリエステル樹脂／
水溶性メラミン樹脂（４０重ｆｆｉ部／ＧＯ重量部）フ
Ｏ重量％、セロソルブ３０重量％からなる塗料液１０部
を水１００部で希釈した電解液を用いてＮｌ薄膜上に３
μｍの高分子電着層を形成させた。電解条件は２５℃、
２０　Ｖｌ　印刷版は陽極である。

電解後水洗・乾燥し、次いで１７５℃で３０分間焼き付
は硬化させた。

電着膜は堅い皮膜に仕上がり、強固にＮｌ薄膜に付着し
ていたが、ＮＩ薄膜がステンレス基板と容易に剥離する
ので、前例のように粘着層を持つガラス板面に容易に転
写操作ができた。

この場合は既に電着膜が堅い皮膜となっているので、転
写時に強い力で圧着しても転写画線の変形は全くなく、
正確な画線複製ができた。

転写後Ｎｌ膜をＦｅＣｌｉ液によりエッチング除去した
。更に残留硬化樹脂膜を耐蝕性レジストとして同様に８
１薄膜をドライエッチングした。これにより良好なＳ１
パターン画像が得られた。

エッチング後の残留レジストは濃硫酸を主成分とする熱
剥膜液で除去し、十分水洗して仕上げた。

【図面の簡単な説明】

第１図は印刷版の構成例を示す断面図、第２図は電気分
解による電着インキの析出を説明するための断面図、第
３図は印刷版に電着インキが析出された杖態を示す断面
図、第４図は印刷版に析出された電着インキの被印刷体
への転写および被印刷体での微細パターンの加工方法を
説明するための断面図である。 １・・・印刷版、２０・・・被印刷体。 出　　願　　人　大日本印刷株式会社 代理人　弁理士　菅　井　英　雄（外６名）−１，−１
−Ｉ Ｎ　　　　　Ｎ　　　　さ　Ｎ Ｊ　　　　　　）　　　　）　） ハ　　　　　ハ　　　　ハ ｒｄ　　　　　　　　　ｆ）　　　　　　　　（Ｊ（ｙ
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Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）　少なくとも表面が導電性を有する基板面に電気
   絶縁性材料によって所定のマスクパターンを形成して印
   刷版を形成し、該印刷版を一方の電極として、電着成分
   を含む電解液中に対向電極と共に浸して通電し、前記印
   刷版の導電性印刷パターン部に電着物質を析出させ、次
   いで前記印刷版を電解液中から引出して必要に応じて印
   刷版面を洗浄乾燥した後、前記析出電着物質をパターン
   形成用の被印刷体面上に転写し、次いで転写された電着
   物質を耐蝕材として被印刷体面を蝕刻加工することを特
   徴とする微細パターンの形成方法。
2. （２）　前記被印刷体面上または前記電着物質を析出さ
   せた印刷版面上に接着性被膜または粘着性被膜を形成し
   た後に前記析出電着物質を前記被印刷体面に直接転写し
   、次いで転写した電着物質を耐蝕材として非画線部の接
   着剤を蝕刻除去し、更に被印刷体面を蝕刻することを特
   徴とする請求項１記載の微細パターンの形成方法。
3. （３）　前記電着物質の析出に先立って、予め印刷版を
   一方の電極として、剥離性の良好な物質を含む電解液中
   に対向電極と共に浸して通電し、前記印刷版の導電性印
   刷パターン部に該剥離性の良好な物質を析出させること
   により、印刷版面に析出された電着物質の被印刷体面へ
   の転写を容易にすることを特徴とする請求項１記載の微
   細パターンの形成方法。
4. （４）　印刷版面に析出した電着物質が金属膜であるこ
   とを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の微
   細パターンの形成方法。
5. （５）　印刷版面に析出した電着物質が有機物質からな
   る皮膜性フィルム膜であることを特徴とする請求項１乃
   至３の何れか１項に記載の微細パターンの形成方法。
6. （６）　印刷版面に析出した電着物質が耐蝕性を有する
   レジスト膜であることを特徴とする請求項１乃至３の何
   れか１項に記載の微細パターンの形成方法。