JP2008532309A - イオン成分を含むコーティング液を用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 第2基板
2a 第2基板の第1面
2b 第2基板の第2面
2c 凹凸の突出部
2d 凹凸の溝部
3 コータ
4 被印刷体
4a 被印刷体の第1面
4b 被印刷体の第2面
5 被印刷体電極
6 第1基板電極
7 第1基板支持部
8 第1基板
8a 第1基板の第1面
8b 第1基板の第2面
9,9a,9b,9c,9d コーティング物
10 クリーニング基板電極
11 クリーニング基板
12 被印刷体支持部
13 第2基板支持部
14 クリーニング基板支持部
20 支持部固定フレーム
31 第1調節スクリュー
32 移動支持フレーム
33 第2調節スクリュー
34 第3調節スクリュー
35 ステッピングモータ(stepping motor)
40 コータ装着フレーム
41 リニアモータ(linear motor)
Claims (45)
- a)第1基板の第1面に正または負の電荷を有するイオン成分を含むコーティング物を塗布するステップと、
b)前記第1基板の第1面を、第1面に凹凸を有する第2基板の第1面に接触させることによって、前記第2基板の突出部に対応する部分のコーティング物を第1基板から第2基板に転写するステップと、
c)前記第1基板の第1面または第2基板の第1面を被印刷体に接触させることによって、前記コーティング物を前記被印刷体に転写するステップと、
を含むパターン形成方法であって、前記第1基板および第2基板のうち少なくとも1つの基板の第1面の反対側に位置する第2面には電極が備えられ、
前記第1基板上の電極は、前記b)ステップおよび/またはc)ステップにおいてコーティング物の有するイオン成分の電荷と同じ電荷に導電され、
前記第2基板上の電極は、前記b)ステップにおいてコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷に導電され、および/または前記c)ステップにおいてコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷に導電されるパターン形成方法。 - a)第1面に溝部を有する第1基板の溝部に正または負の電荷を有するイオン成分を含むコーティング物を充填するステップと、
b)第2基板の第1面を前記第1基板の第1面に接触させ、前記第1基板の溝部に充填されたコーティング物を前記第2基板上に転写するステップと、
c)前記第2基板の第1面を被印刷体に接触させることによって、前記第2基板上のコーティング物を被印刷体上に転写するステップと、
を含む方法であって、前記第1基板および第2基板のうち少なくとも1つの基板の第1面の反対側に位置する第2面には電極が備えられ、
前記第1基板上の電極は、前記b)ステップにおいてコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷に導電され、
前記第2基板上の電極は、前記b)ステップにおいてコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷に導電され、および/または前記c)ステップではコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷に導電されるコーティング物のパターン形成方法。 - 前記第1基板は、シリコンゴム材料、硬質のプラスチック材料、およびガラス材料のうちいずれか1つで形成された基板である請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記a)ステップの前に、疎水性材料を用いてコーティングする表面コーティング方法とプラズマを用いて前記第1基板の表面を疎水化表面処理する方法のうち、いずれか1つの方法によって前記第1基板の表面を改質させる請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第2基板は、金属、硬質のプラスチック材料、およびケイ素化合物のうちいずれか1つで形成された基板である請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第1基板および前記第2基板は、第2面に第1基板電極および第2基板電極を備える請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第1基板上の第1基板電極および前記第2基板上の第2基板電極のうち少なくともいずれか1つは、前記第2基板の第1面の凹凸部分と対応する形状を有する請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記被印刷体は、ガラス材料、フレキシブルプラスチック材料、および硬質のプラスチック材料のうちいずれか1つで形成される請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記被印刷体のパターンが形成される面の反対面には被印刷体電極が備えられ、前記被印刷体電極は、前記c)ステップにおいてコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷に導電される請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記被印刷体のパターンが形成される面の反対面には被印刷体電極が備えられ、前記被印刷体電極は、前記第2基板の第1面の凹凸部分と対応する形状を有する請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記第1基板と前記第2基板のうち少なくとも1つは、平板またはロールの形状である請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第1基板および第2基板は第1基板支持部および第2基板支持部の第1面に固定され、前記第1基板に備えられる第1基板電極および前記第2基板に備えられる第2基板電極は、前記第1基板支持部および前記第2基板支持部の第1面の反対面である第2面に備えられる請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第1基板および前記第2基板は、前記第1基板支持部および前記第2基板支持部に真空で固定される請求項12に記載のパターン形成方法。
- 前記b)ステップの接触または前記c)ステップの接触を、電気的および光学的圧着感応方法によって接触される全表面に対して均一な圧力で行われるように調節する請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記電気的および光学的圧着感応方法は、圧電素子またはレーザ干渉計を用いることによって実施される請求項14に記載のパターン形成方法。
- 前記方法は、d)前記第1基板または前記第2基板に残存するコーティング物にクリーニング基板の第1面を接触させることによって、前記第1基板または前記第2基板上のコーティング物を除去するステップをさらに含む請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記クリーニング基板の第1面の反対面である第2面にはクリーニング基板電極が備えられ、前記クリーニング基板電極は、前記第1基板または前記第2基板に残存するコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷に導電される請求項16に記載のパターン形成方法。
- 前記クリーニング基板は、無機材料、硬質のプラスチック材料、およびガラスのうちいずれか1つで形成された基板である請求項16に記載のパターン形成方法。
- 請求項1または2に記載の方法を用いて電子材料を微細パターニングする電子デバイス段階を含む電子デバイスの製造方法。
- 前記電子デバイスは、電磁気記録、画像または回路装置の部品である請求項19に記載の電子デバイスの製造方法。
- 組成物の総重量に対して50〜95重量%の電子材料と、
組成物の総重量に対して5〜50重量%の陽イオン性または陰イオン性の成分を含むパターン形成用コーティング組成物。 - 前記電子材料は、光学インク、配線用金属溶液、導電性ペースト、レジスト、接着剤、および粘着剤からなる群から選択される請求項21に記載のコーティング組成物。
- 前記陽イオン性または陰イオン性の成分は、1価または2価の陽イオン性あるいは陰イオン性を有する単量体から重合されたポリマー、非イオン性単量体と1価または2価の陰イオン性あるいは陽イオン性を有する単量体から重合された共重合体およびこれらの誘導体からなる群から選択されるバインダーポリマー、1価または2価の陽イオン性または陰イオン性を有する成分を含む有機または無機系の界面活性剤、および1価または2価の陽イオン性または陰イオン性を有する染料または1価または2価の陽イオン性または陰イオン性を有する顔料とこれらの錯体からなる群から選択される1種以上である請求項21に記載のコーティング組成物。
- 請求項21に記載のパターン形成用コーティング組成物を用いて形成されたパターンを有する電子デバイス。
- 請求項24に記載の電子デバイスを含む電子装置。
- 伝導性有機または無機材料、アルカリ金属酸化物、または導電性金属粉末のうちから選択された1種以上を溶媒に分散させて形成した陽イオン性または陰イオン性を有するペースト状であるパターン形成用コーティング組成物。
- 請求項26に記載のパターン形成用コーティング組成物を用いて形成されたパターンを有する電子デバイス。
- 請求項27に記載の電子デバイスを含む電子装置。
- 第1基板と、
コータ搬送装置によって第1基板の第1面に沿って搬送可能なように備えられ、前記第1基板の第1面に正または負の電荷を有するイオン成分を含むコーティング物を塗布するコータと、
前記第1基板の第1面に接触するように、基板搬送装置によって基板面を基準にz軸方向、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に搬送可能なように備えられ、前記コータによって前記第1基板の第1面にコーティングされたコーティング物が転写される突出部が第1面に形成された第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板のうち少なくともいずれか1つに備えられた電極とを含み、
前記第1基板の第1面または前記第2基板の第1面を被印刷体に接触させることによって、コーティング物を被印刷体上に転写して前記被印刷体にパターンを形成するパターン形成装置。 - 前記電極は、前記第1基板の第2面に備えられた第1基板電極と前記第2基板の第2面に備えられた第2基板電極とを含み、
前記第2基板の第1面に形成された突出部が前記第1基板の第1面に前記コータによってコーティングされたコーティング物に接触するように前記第2基板を搬送させ、
前記第1基板電極を前記第1基板の第1面にコーティングされたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させるか、前記第2基板電極を前記第1基板の第1面にコーティングされたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させ、前記第2基板の第1面に形成された突出部上に前記第1基板の第1面にコーティングされたコーティング物を転写し、
前記第1基板電極を前記第1基板の第1面に残ったコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させて、前記第1基板の第1面に残ったコーティング物を被印刷体に転写するか、前記第2基板電極を前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させて、前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物を前記被印刷体上に転写することによって、前記被印刷体にパターンを形成する請求項29に記載のパターン形成装置。 - 前記被印刷体に備えられた被印刷体電極をさらに含み、
前記第1基板の第1面または前記第2基板の第1面が前記被印刷体に接触するとき、前記被印刷体電極を前記第1基板の第1面に残ったコーティング物または前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させる請求項29に記載のパターン形成装置。 - 前記基板搬送装置は、
前記第2基板の移動を案内する移動支持フレームと、前記移動支持フレームに設けられて前記第2基板の表面に対してz軸方向に前記第2基板の移動を調節する第1調節スクリューとを有する第1搬送装置と、
前記第2基板に設けられ、前記第2基板の表面方向に沿ってx軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に前記第2基板の移動を調節する第2調節スクリューと第3調節スクリューとを有する第2搬送装置と、
を含む請求項29に記載のパターン形成装置。 - 前記基板搬送装置は、前記第1調節スクリュー、前記第2調節スクリュー、および前記第3調節スクリューのうち少なくともいずれか1つに接続されたステッピングモータをさらに含む請求項32に記載のパターン形成装置。
- 前記コータ搬送装置は、
前記コータが装着されたコータ装着フレームと、
前記コータが装着された前記コータ装着フレームを左右に移動させるリニアモータとを含む請求項29に記載のパターン形成装置。 - 前記第1基板と前記被印刷体を下側で支持する支持部固定フレームをさらに含む請求項29に記載のパターン形成装置。
- 前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物を前記被印刷体に転写する場合、前記第1基板に接近および離隔可能に設けられ、前記第1基板の第1面に残ったコーティング物を除去するクリーニング基板をさらに含む請求項29に記載のパターン形成装置。
- 正または負の電荷を有するイオン成分を含むコーティング物が充填された溝部が第1面に形成された第1基板と、
前記第1基板の第1面に接触するように、基板搬送装置によって基板表面を基準にz軸方向、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に搬送可能に備えられ、前記第1基板の溝部に充填されたコーティング物が転写される第1面を有する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板のうち少なくともいずれか1つに備えられた電極とを含み、
前記第1基板の溝部に充填されたコーティング物を前記第2基板の第1面に転写した後、前記第2基板の第1面を被印刷体に接触させることによって、コーティング物を被印刷体に転写して前記被印刷体にパターンを形成するパターン形成装置。 - 前記電極は、前記第1基板の第2面に備えられた第1基板電極と前記第2基板の第2面に備えられた第2基板電極とを含み、
前記第2基板の第1面が前記第1基板の第1面に形成された溝部に充填されたコーティング物に接触するように前記第2基板を搬送させ、
前記第1基板電極を前記第1基板の第1面に形成された溝部に充填されたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させるか、前記第2基板電極を前記第1基板の第1面に形成された溝部に充填されたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させ、前記第1基板の第1面に形成された溝部に充填されたコーティング物を前記第2基板の第1面に転写した後、
前記第2基板電極を前記第2基板の第1面に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させ、前記第2基板の第1面に付着されたコーティング物を前記被印刷体に転写することによって、前記被印刷体にパターンを形成する請求項37に記載のパターン形成装置。 - 前記被印刷体に備えられた被印刷体電極をさらに含み、
前記第2基板の第1面が前記被印刷体に接触するとき、前記被印刷体電極を前記第2基板の第1面に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させる請求項37に記載のパターン形成装置。 - 前記基板搬送装置は、
前記第2基板の移動を案内する移動支持フレームと、前記移動支持フレームに設けられ、前記第2基板の表面に対してz軸方向に前記第2基板の移動を調節する第1調節スクリューを有する第1搬送装置と、
前記第2基板に設置され、前記第2基板の表面方向に沿ってx軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に前記第2基板の移動を調節する第2調節スクリューと第3調節スクリューとを有する第2搬送装置と、
を含む請求項37に記載のパターン形成装置。 - 前記基板搬送装置は、前記第1調節スクリュー、前記第2調節スクリュー、および前記第3調節スクリューのうち少なくともいずれか1つに接続されたステッピングモータをさらに含む請求項40に記載のパターン形成装置。
- 前記第1基板と前記被印刷体を下側で支持する支持部固定フレームをさらに含む請求項37に記載のパターン形成装置。
- 回転可能に備えられ、ロール形状を有する第1基板と、
前記第1基板の表面に正または負の電荷を有するイオン成分を含むコーティング物を塗布するコータと、
前記コータによって前記第1基板にコーティングされたコーティング物が転写される突出部が第1面に形成された第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板のうち少なくともいずれか1つに備えられた電極とを含み、
前記第1基板を前記第2基板の第1面に接触させた状態で回転させ、前記第1基板の表面に塗布されたコーティング物を前記第2基板の第1面に形成された突出部に転写した後、前記第1基板に残ったコーティング物または前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物を被印刷体に接触させることによって、コーティング物を被印刷体に転写して前記被印刷体にパターンを形成するパターン形成装置。 - 前記電極は、前記第1基板に備えられた第1基板電極と前記第2基板に備えられた第2基板電極とを含み、
前記第1基板を回転させながら、前記コータによって前記第1基板の周縁方向に沿って前記第1基板の表面にコーティング物を塗布し、
前記第1基板電極を前記第1基板の表面に形成されたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させるか、前記第2基板電極を前記第1基板の表面に形成されたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させ、前記コーティング物が塗布された前記第1基板を前記第2基板の第1面に接触させた状態で、前記第2基板の第1面の板面方向に沿って移動するように回転させ、前記第1基板のコーティング物を前記第2基板の突出部に転写した後、
前記第1基板電極を前記第1基板の外表面に残ったコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させ、前記第1基板の表面に残ったコーティング物を被印刷体に転写するか、前記第2基板電極を前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷と同じ電荷を有するように導電させ、前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物を被印刷体に転写することによって、前記被印刷体にパターンを形成する請求項43に記載のパターン形成装置。 - 前記被印刷体に備えられた被印刷体電極をさらに含み、
前記第1基板または前記第2基板が前記被印刷体に接触するとき、前記被印刷体電極を前記第1基板の表面に残ったコーティング物または前記第2基板の突出部に付着されたコーティング物が有するイオン成分の電荷の逆の電荷を有するように導電させる請求項43に記載のパターン形成装置。
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