WO2011122737A1 - 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크, 그 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법 및 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품 - Google Patents

휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크, 그 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법 및 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품 Download PDF

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mobile phone
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박세용
임철안
김병남
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Definitions

  • the present invention relates to an ink for printing an antenna pattern and a method of manufacturing the same.
  • resin materials are widely used for weight reduction and miniaturization of various electrical and electronic devices.
  • antennas which are internal antennas of mobile phones, are molded from PC (polycarbonate) materials having good impact resistance and weather resistance. It has a structure that forms a pattern (loop) for wireless transmission and reception on one surface of the body.
  • Electroless plating is a method in which a metal is reduced and precipitated on an article by a reducing agent in a solution containing metal ions, and is distinguished from immersion plating due to an ionization tendency.
  • Korean Patent Laid-Open No. 10-2005-0122000 discloses a "pretreatment method for electroless plating of a resin containing a polycarbonate component", which is formed by swelling the surface and then removing the swelled surface. Etching method is proposed, but the process is quite inadequate to secure a complicated and stable physical property.
  • a method for manufacturing an antenna used in a wireless portable terminal according to "An antenna used in a wireless portable terminal, containing polycarbonate and polycarbonate embedded in the wireless portable terminal.
  • a method for manufacturing an antenna having a high durability which includes a built-in antenna block made of synthetic resin and an antenna loop plated on an outer surface of the antenna block to reduce the volume of a terminal.
  • the antenna block is etched and neutralized, followed by preliminary deposition to impart polarity, the active surface of the polarized built-in antenna block is pretreated, and pretreated, The electroless copper plating layer is formed on the surface of the antenna block.
  • An object of the present invention is to devise to solve the above problems, it is possible to manufacture the antenna pattern for a mobile phone without including the plating process to significantly improve the productivity of the mobile phone and to reduce environmental pollution have.
  • the ink for printing a mobile phone antenna pattern according to the present invention is a conductive powder, liquid acrylonitrile, liquid polystyrene, liquid butadiene, and methyl ethyl ketone as a diluent ( MEK, methyl ethyl ketone) is characterized by mixing.
  • the conductive powder may include any one of silver (Ag) powder, nickel (Ni), copper (Cu), and gold (Au) powder.
  • any one of the silver (Ag) powder, nickel (Ni), copper (Cu) powder, and gold (Au) powder may be included in an amount of 60 wt% to 70 wt%, and 10 wt% to liquid acrylonitrile.
  • the viscosity of the ink in which the conductive paste and the methyl ethyl ketone are mixed is 200 mPa ⁇ s to 300 mPa ⁇ s.
  • the temperature of the mixed ink is preferably maintained at 30 ° C to 50 ° C.
  • Mixing means of the conductive paste and the methyl ethyl ketone is by stirring, the stirring time is preferably 10 hours to 15 hours.
  • a method for manufacturing a synthetic resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern using a conductive ink Pad transfer step of attaching the conductive ink to the printing pad in the form of an antenna pattern to be printed; A heating step of heating the pad for printing after the pad transition step; Ionizing the ion pattern by emitting electrons with high voltage to the synthetic resin component to which the antenna pattern is to be printed; A pattern printing step of printing the antenna pattern on the surface of the synthetic resin component for the mobile phone by contacting the printing pad that has undergone the ionization step with the surface of the synthetic resin component for the mobile phone; And a drying step of heating and drying the synthetic resin component for a mobile phone which has been subjected to the pattern printing step.
  • a method for manufacturing a synthetic resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern There is provided a method for manufacturing a synthetic resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern.
  • the printing pad is preferably heated by applying hot air.
  • the printing pad is preferably heated to 70 °C to 90 °C.
  • the printing pad is preferably heated for 5 seconds to 10 seconds.
  • the thickness of the antenna pattern printed in the printing step is preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the temperature is preferably 60 °C to 150 °C.
  • the drying time in the drying step is preferably 1 hour to 12 hours.
  • a synthetic resin component for a mobile phone printed with the antenna pattern printed with the ink pattern as the antenna pattern, or a synthetic resin component for a mobile phone printed with the antenna pattern manufactured by the method can be manufactured.
  • Ink for printing the antenna pattern of a mobile phone according to the present invention, a method of manufacturing a synthetic resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern using the ink, and a synthetic resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern does not include a plating process. By making it possible to manufacture, it dramatically improves the productivity of mobile phones and reduces the environmental pollution.
  • FIG. 1 is a process chart of a method for manufacturing a component for a mobile phone printed with an antenna pattern using an ink according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view of a component for a mobile phone manufactured by the method of FIG. 1.
  • Figure 3 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern of the component for a mobile phone manufactured by the method according to FIG.
  • Figure 4 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern in the components for mobile phones manufactured by the conventional method plating method.
  • FIG. 1 is a process chart of a method for manufacturing a component for a mobile phone printed with an antenna pattern using an ink according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view of a component for a mobile phone manufactured by the method of FIG. 1.
  • Figure 3 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern of the component for a mobile phone manufactured by the method according to FIG.
  • Figure 4 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern in the components for mobile phones manufactured by the conventional method plating method.
  • the ink for printing a mobile phone antenna pattern is silver (Ag) powder (powder), nickel (Ni) powder, copper (Cu) powder, Au (Au) powder It is formed by mixing any one of the liquid acrylonitrile (acrylonitrile), liquid polystyrene (polystyrene), liquid butadiene (butadiene) and diluent methyl ethyl ketone (MEK, methyl ethyl ketone). More specifically, the ink for printing a mobile phone antenna pattern is for forming an antenna pattern on the surface of a housing, a cover, or a frame for a mobile phone made of synthetic resin such as polycarbonate. The ink for printing the mobile phone antenna pattern contains conductive metal particles unlike the conventional ink.
  • the ink for printing the mobile phone antenna pattern includes any one of silver (Ag) powder, nickel (Ni), copper (Cu) powder, and gold (Au) powder in an amount of 60 wt% to 70 wt%, and the liquid acrylic Methylethyl as a diluent in a conductive paste containing 10 wt% to 20 wt% of acrylonitrile, 10 wt% to 20 wt% of liquid polystyrene, and 10 wt% to 20 wt% of butadiene in liquid Ketones (MEK, methyl ethyl ketone) can be formed by mixing.
  • MK methyl ethyl ketone
  • the silver powder, nickel powder, copper powder, and gold (Au) powder play a role of causing the antenna pattern to have conductivity capable of radiating an RF signal when the antenna pattern is formed. That is, the silver powder, nickel powder, copper powder, and gold (Au) powder are all conductive metals and have good electrical conductivity.
  • Ink according to the present invention can be prepared by taking any one of the silver powder, nickel powder, copper powder, gold powder. It is preferable that any one component of the silver powder, nickel powder, copper powder, and gold powder is contained in an amount of 60 wt% to 70 wt%.
  • the electrical characteristics of the printed antenna pattern may be degraded, which may reduce the antenna characteristics, which may be relatively acrylonitrile, polystyrene and butadiene, and This is because the same thermosetting resin series increases and the resistance increases.
  • the metal powder component exceeds 70wt%, there is a problem in that the ink does not adhere well to the synthetic resin component when forming the antenna pattern, since the thermosetting resin series is relatively small, thereby reducing the adhesive force.
  • the mobile phone antenna pattern printing ink contains 10 wt% to 20 wt% of liquid acrylonitrile, 10 wt% to 20 wt% of liquid polystyrene, and 10 wt% to 20 wt% of liquid butadiene. .
  • the liquid acrylonitrile, liquid polystyrene, and liquid butadiene are components that enhance the adhesion between the resin part and the ink.
  • the acrylonitrile is contained in less than 10wt%, the adhesion strength of the mobile phone antenna pattern printing ink attached to the synthetic resin component may be weakened, which may cause the durability of the mobile phone.
  • the acrylonitrile (Acrylonitrile) is included in more than 20wt% may cause a problem that the durability of the mobile phone is weakened because the adhesive force attached to the ink for the mobile phone antenna pattern printing to the synthetic resin component is weakened.
  • the same problem applies to the case of the polystyrene and the butadiene, so the liquid acrylonitrile, the liquid polystyrene, and the liquid butadiene, respectively It is preferred to mix in the range of 10wt% to 20wt%.
  • conductive powders such as silver powder, nickel powder, copper powder, and gold powder
  • the liquid acrylonitrile the liquid polystyrene
  • the liquid butadiene the liquid butadiene
  • an ink having a viscosity suitable for printing an antenna pattern on a synthetic resin component can be produced. It is preferable that the viscosity of the ink in which the conductive paste and the methyl ethyl ketone are mixed is 200 mPa ⁇ s to 300 mPa ⁇ s. If the viscosity of the ink is less than 200 mPa ⁇ s, there is a problem that the thickness of the antenna pattern is printed too thin. When the viscosity of the ink exceeds 300 mPa ⁇ s, there is a problem in that the thickness of the antenna pattern is printed too thick. In general, mPa ⁇ s used as a unit of viscosity is read as “milli Pascal seconds”, and 1 mPa ⁇ s is equal to 1 cps (centi poise).
  • the temperature of the mixed ink is preferably maintained at 30 ° C to 50 ° C.
  • the temperature of the ink is less than 30 ° C., there is a problem that stirring is difficult when mixing the conductive paste and the methyl ethyl ketone.
  • the temperature of the ink exceeds 50 ° C., the methyl ethyl ketone is volatilized when the conductive paste and the methyl ethyl ketone are mixed with each other.
  • the stirring time is preferably 10 hours to 15 hours. If the stirring time is less than 10 hours, there is a problem in that the viscosity of the mixed ink becomes uneven. If the stirring time exceeds 15 hours, the viscosity of the mixed ink may be saturated by a certain viscosity, thereby decreasing the efficiency of stirring.
  • the manufacturing method includes a pad transition step (S1), a heating step (S2), an ionization step (S3), a pattern printing step (S4), and a drying step (S5).
  • the ink is attached to the printing pad in the form of an antenna pattern to be printed.
  • the printing pad is made of rubber or synthetic resin having excellent elastic restoring force.
  • the printing pad transfers the antenna pattern to the printing pad by pressing the ink contained in the mold having the antenna pattern into contact with the ink, such as by applying a paint pad.
  • the heating step S2 hot air is applied to the printing pad that has passed the pad transition step S1 to heat the printing pad.
  • the heating step (S2) is a very important process that is performed to ensure that the ink pattern transferred to the printing pad to adhere well to the surface of the synthetic resin component 10 for mobile phones in the pattern printing step (S3) described later.
  • the heating step S2 the printing pad is heated by applying hot air.
  • the printing pad is heated to form a condition in which the antenna pattern attached to the printing pad can be separated well.
  • the printing pad is preferably heated to 70 °C to 90 °C.
  • the thickness of the antenna pattern 20 becomes thin when the antenna pattern attached to the printing pad is printed on the synthetic resin component 10 in the pattern printing step S3 described later. This can happen. That is, the antenna pattern attached to the printing pad may not be separated well from the printing pad. On the other hand, when the printing pad is heated to exceed 90 °C there is a problem that the printing pad itself is thermally deformed.
  • the printing pad is preferably heated for 5 seconds to 10 seconds.
  • the heating time in the heating step is related to the condition that the printing pad and the antenna pattern attached to the printing pad can be separated well. That is, when the heating time is less than 5 seconds in the heating step, the thickness of the antenna pattern becomes thin when the antenna pattern attached to the printing pad is printed on the synthetic resin component 10 in the pattern printing step S3 described later. May occur. That is, the antenna pattern attached to the printing pad may not be separated well from the printing pad. On the other hand, when the heating time in the heating step exceeds 10 seconds may cause a problem that the printing pad itself is overheated and thermally deformed.
  • the ionization step (S3) is carried out for more efficient adhesion while removing foreign substances generated when ink is transferred to the product and suppressing bleeding occurring during printing. 10 is made about.
  • ionization can generate a intense magnetic field to ionize molecules.
  • a high voltage (5-20 KV) of AC or DC is applied to the sharp end of the pin to ionize the electrons.
  • the pad for printing which has undergone the ionization step (S2), is pressed into contact with the surface of the synthetic resin component 10 for a mobile phone, thereby bringing the antenna pattern 20 into the synthetic resin component for the mobile phone 10.
  • the thickness of the antenna pattern 20 printed in the pattern printing step S3 is preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the antenna pattern 20 is less than 1 ⁇ m, the adhesive force of the antenna pattern 20 may be weak and antenna characteristics may be deteriorated.
  • the thickness of the antenna pattern 20 exceeds 10 ⁇ m, there is a problem in that the adhesive force of the antenna pattern 20 is weakened and antenna characteristics are deteriorated.
  • the pattern transition step S1, the heating step S2, and the pattern printing step S3 are sequentially performed. Can be performed.
  • the temperature in the drying step (S5) is heat-drying the synthetic resin component 10 for the mobile phone went through the pattern printing step (S3).
  • the temperature is preferably 60 °C to 150 °C. If the temperature in the drying step (S4) is less than 60 °C there is a problem that the adhesion of the antenna pattern 20 printed on the synthetic resin component 10 is weak. If the temperature in the drying step (S4) exceeds 150 °C there is a problem that the synthetic resin component 10 is thermally deformed.
  • the drying time in the drying step (S4) is preferably 1 hour to 12 hours. If the drying time is less than 1 hour, there is a problem in that the adhesion of the antenna pattern 20 is weakened and the electrical resistance value is increased. If the drying time exceeds 12 hours, the antenna pattern 20 is dried unnecessarily after it is sufficiently dried, so it is not economical.
  • a composite resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern in which the ink is printed as an antenna pattern, or a composite resin component for a mobile phone printed with an antenna pattern manufactured by the method described above forms a metal plating layer on an ink layer as compared with a conventional component. The step of doing so is omitted. Therefore, the problem of poor production yield when forming the plating layer is solved and the productivity is remarkably improved. In addition, since the plating process is not included, the harmful environment of the plating process is not formed, and the problem of threatening environmental pollution and health of the worker is solved.
  • the present invention is remarkably improved in productivity compared to the case of producing a synthetic resin part for a mobile phone printed with an antenna pattern by using a conventional ink or a conventional method, and the quality of the produced product or an equivalent level compared with the conventional one. I can keep it.
  • 3 and 4 are photographs that can compare the adhesion test results of the synthetic resin component for a mobile phone printed with the antenna pattern according to the method according to the present invention and the conventional method.
  • FIG. 3 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern formed using the ink according to the present invention.
  • the adhesion test of the antenna pattern used a cross-cutting test which is generally performed in an industrial field.
  • the purpose of the adhesion test is to verify the adhesion between the surface-treated material and the base material on the mechanical parts to prevent the problem of peeling, peeling, etc. under the conditions of consumer use.
  • Adhesion test method is to cut the surface of the part for the adhesion test by using a blade to the depth of the surface treated 11 places at intervals of 1mm in width X length. The result is 100 grids of 1 mm ⁇ 1 mm. Remove burrs or debris from the resulting grid.
  • the adhesive tape is adhere
  • the glued tape is pulled out quickly at 90 ° to the lattice plane. Repeat this process four to five times. As a result, when it falls below 20% per one grating (1mmX1mm), it determines with a pass.
  • Figure 4 is a photograph showing the adhesion test results of the antenna pattern manufactured in a conventional manner. That is, the antenna pattern shown in Figure 4 is to complete the antenna pattern by printing the antenna pattern with a printing ink on a synthetic resin base and then plating a metal on the printed pattern. Comparing FIG. 3 with FIG. 4, it can be seen that the adhesion of the antenna pattern illustrated in FIG. 3 is better than that of the antenna pattern illustrated in FIG. 4. As such, the adhesion of the antenna pattern of the synthetic resin component for a mobile phone printed with the antenna pattern manufactured by the method according to the present invention shows an effect superior to that of the conventional method.
  • the product according to the present invention obtained comparable results in electrical resistance characteristics as compared with the conventional product. It is an innovative effect of the present invention that the productivity is surprisingly improved while having such comparable product characteristics. Such improvement in productivity has the advantage of additionally accompanied by the effect of reducing the manufacturing cost.

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Abstract

본 발명에 따른 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나와 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 액상의 폴리스티렌(poly styrene), 액상의 부타디엔(butadiene) 및 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합된 것을 특징으로 하며, 종래에 비하여 도금 공정을 수반하지 않으므로 생산성이 현저하게 향상되는 효과가 있다.

Description

휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크, 그 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법 및 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품
본 발명은 안테나 패턴 인쇄용 잉크 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전기, 전자기기의 경량화와 소형화 설계를 위하여 수지소재(플라스틱)가 널리 이용되고 있는바, 일례로 휴대폰의 내장형 안테나인 안테나의 경우에도 내충격성과 내후성이 양호한 PC(폴리카보네이트) 소재로 성형된 몸체의 일면에 무선 송수신을 위한 패턴(루프)을 형성한 구조를 지닌다.
종래의 경우 소정의 패턴으로 성형된 금속편을 수지 몸체에 열융착하는 방식이 보편적이었으나 패턴의 불균일한 밀착력에 의하여 금속편과 수지 몸체가 일부 분리되는 등의 불량 소지가 많았고, 또 무선송신이나 전자파 차폐 등의 중요한 물성이 장기간 유지되지 못하는 결점이 있었다. 이러한 이유에서 부도체 상에 도전성 패턴을 형성하는 방식에 있어서 물성변화가 적은 무전해 도금(electroless plating)이 선호된다. 무전해 도금은 금속 이온이 있는 용액 중의 환원제에 의해서 물건 위에 금속이 환원 석출되는 방식이며, 이온화 경향에 의한 치환도금(immersion plating)과는 구별하고 있다.
일례로, 한국공개특허 번호 제10-2005-0122000호에 의하면 “폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해 도금을 위한 전처리방법”이 개시되는데, 이는 표면을 부풀린 후 그 부풀린 표면을 제거하여 에칭(etching)하는 방법을 제안하고 있으나 공정이 제법 복잡하고 안정적 물성을 확보하기에 다소 미흡한 점이 있다.
또한, 한국등록특허 번호 제10-0552529호의 “무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법”에 의하면 『무선휴대단말기에 사용되는 안테나에 있어서 무선휴대단말기의 내부에 내장되는 폴리카보네이트 및 폴리카보네이트가 함유된 합성수지로 제조되는 내장 안테나 블록과 상기 안테나 블록의 외면에 도금되는 안테나 루프로 구성되어 단말기의 부피를 줄이고, 내구성이 강한 안테나 제조방법』이 개시된다. 그 세부적 구성의 요지에 있어서, 안테나 블록을 에칭(etching)하고 이를 중화처리한 후, 예비 침적하여 극성을 부여하고, 극성이 부여된 내장 안테나 블록의 표면을 활성 처리하여 전처리하고, 전 처리된 내장 안테나 블록의 표면에 무전해 동 도금층을 형성하는 과정을 거친다.
또 한국등록특허 번호 제10-0387663호의 “엔지니어링 플라스틱 상에의 도금방법”에 의하면, 『엔지니어링 플라스틱의 표면에 ABS수지 및/또는 UV경화형 도료를 분무 도포하여 프라이머 층을 형성시키고, 무전해 도금 또는 진공증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 건식 도금을 행함에 따라, 프라이머를 기판에 도포 후 무전해 도금하여 지금까지 무전해 도금 및 전기 도금이 어려운 엔지니어링 플라스틱의 도금특성을 향상하는 방법』이 개시되어 있다.
그런데, 플라스틱 표면에 잉크로 패턴을 인쇄하고 그 패턴 위에 도금을 수행함으로써 안테나 패턴을 형성하는 종래의 방법은 공정이 복잡하고 도금공정이 필수적으로 포함되므로 도금공정에서 발생 되는 수율의 저하로 인하여 생산성이 나쁜 문제점이 있다. 또한, 도금 공정은 환경적으로 유해한 경우가 대부분이므로 환경오염 및 공정에 투입되는 작업자의 건강을 위협하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 도금공정을 포함하지 않고 휴대폰용 안테나 패턴을 제조할 할 수 있도록 함으로써 휴대폰의 생산성을 비약적으로 향상시키고 환경오염을 감소시키고자 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는, 전도성 분말, 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 액상의 폴리스티렌(poly styrene), 액상의 부타디엔(butadiene) 및 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합된 점에 특징이 있다.
상기 전도성 분말은 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나가 60wt% 내지 70wt% 포함되고, 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile) 10wt% 내지 20wt%, 액상의 폴리스티렌(poly styrene) 10wt% 내지 20 wt%, 액상의 부타디엔(butadiene) 10wt% 내지 20wt%가 포함된 전도성 페이스트(conductible paste)에 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합됨으로서 형성된 것이 바람직하다.
상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤이 혼합된 잉크의 점도는 200mPa·s 내지 300mPa·s인 것이 바람직하다.
상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합시 혼합된 잉크의 온도는 30℃ 내지 50℃로 유지되는 것이 바람직하다.
상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합수단은 교반에 의하며 그 교반시간은 10시간 내지 15시간인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 전도성 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법으로서, 상기 전도성 잉크를 인쇄하고자 하는 안테나 패턴 형태로 인쇄용 패드에 부착하는 패드 전이 단계; 상기 패드 전이 단계를 거친 인쇄용 패드를 가열하는 가열 단계; 상기 안테나 패턴이 인쇄될 합성수지 부품에 대해 고전압에 의한 전자를 방출하여 이오나이즈하는 이오나이즈 단계; 상기 이오나이즈 단계를 거친 인쇄용 패드를 휴대폰용 합성수지 부품의 표면에 가압 접촉하여 안테나 패턴을 상기 휴대폰용 합성수지 부품의 표면에 인쇄하는 패턴 인쇄 단계; 및 상기 패턴 인쇄 단계를 거친 상기 휴대폰용 합성수지 부품을 가열 건조하는 건조 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법이 제공된다.
상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 열풍을 가하여 가열하는 것이 바람직하다.
상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 70℃ 내지 90℃로 가열하는 것이 바람직하다.
상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 5초 내지 10초 동안 가열하는 것이 바람직하다.
상기 인쇄 단계에서 인쇄되는 안테나 패턴의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 것이 바람직하다.
상기 건조 단계에서 온도는 60℃ 내지 150℃인 것이 바람직하다.
상기 건조 단계에서 건조 시간은 1시간 내지 12시간인 것이 바람직하다.
상기 잉크가 안테나 패턴으로 인쇄된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품이나, 상기 방법에 의해 제조된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크, 그 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법 및 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품은 도금공정을 포함하지 않고 휴대폰용 안테나 패턴을 제조할 할 수 있도록 함으로써 휴대폰의 생산성을 비약적으로 향상시키고 환경오염을 감소시키는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 부품을 제조하는 방법의 공정도이다.
도 2는 도 1의 방법에 의해 제조된 휴대폰용 부품의 개략적인 도면이다.
도 3은 도 1에 따른 방법에 의해 제조된 휴대폰용 부품의 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다.
도 4는 종래 방법인 도금방식에 의해 제조된 휴대폰용 부품에서 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 부품을 제조하는 방법의 공정도이다. 도 2는 도 1의 방법에 의해 제조된 휴대폰용 부품의 개략적인 도면이다. 도 3은 도 1에 따른 방법에 의해 제조된 휴대폰용 부품의 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다. 도 4는 종래 방법인 도금방식에 의해 제조된 휴대폰용 부품에서 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나와 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 액상의 폴리스티렌(poly styrene), 액상의 부타디엔(butadiene) 및 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합되어 형성된 것이다. 더 구체적으로, 상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 폴리카보네이트 등과 같은 합성수지로 된 휴대폰용 하우징(housing)이나 커버(cover) 또는 프레임(frame)의 표면에 안테나 패턴을 형성하기 위한 것이다. 상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 종래의 잉크와는 달리 전도성 금속입자를 함유하고 있다.
즉, 상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나가 60wt% 내지 70wt% 포함되고, 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile) 10wt% 내지 20wt%, 액상의 폴리스티렌(poly styrene) 10wt% 내지 20 wt%, 액상의 부타디엔(butadiene) 10wt% 내지 20wt%가 포함된 전도성 페이스트(conductible paste)에 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합됨으로써 형성될 수 있다.
상기 은 분말, 니켈 분말, 동 분말, 금(Au) 분말은 안테나 패턴 형성시 안테나 패턴이 RF 신호의 방사가 가능한 전도성을 가지도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 은 분말, 니켈 분말, 동 분말, 금(Au) 분말은 모두 전도성 금속으로서 전기적 전도성이 양호한 금속들이다. 본 발명에 따른 잉크는 상기 은 분말, 니켈 분말, 동 분말, 금 분말 중 어느 하나를 택하여 제조할 수 있다. 상기 은 분말, 니켈 분말, 동 분말, 금 분말 중 어느 하나의 성분이 60wt% 내지 70wt% 포함되는 것이 바람직하다. 전도성 분말 성분이 60wt% 미만으로 포함된 경우에는 인쇄된 안테나 패턴의 전기적인 특성이 나빠져 안테나 특성이 떨어질 수 있으며, 이는 상대적으로 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 폴리스티렌(poly styrene) 및 부타디엔(butadiene)과 같은 열경화성 수지계열이 늘어나 저항이 높아지기 때문이다. 또한, 금속 분말 성분이 70wt%를 초과하는 경우에는 안테나 패턴 형성시 잉크가 합성수지 부품에 잘 부착되지 않는 문제점이 있는데, 이는 열경화성 수지 계열이 상대적으로 적어져서 부착력이 줄어들기 때문이다.
상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크는 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile) 10wt% 내지 20wt%, 액상의 폴리스티렌(poly styrene) 10wt% 내지 20 wt%, 액상의 부타디엔(butadiene) 10wt% 내지 20wt%가 포함되어 있다. 상기 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 액상의 폴리스티렌(poly styrene), 액상의 부타디엔(butadiene)은 합성수지 부품과 잉크의 부착력을 높여주는 성분이다. 상기 아크릴로 니트릴(Acrylonitrile)이 10wt% 미만으로 포함된 경우에는 상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크가 합성수지 부품에 부착되는 부착력이 약해져서 휴대폰의 내구성이 약해지는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 상기 아크릴로 니트릴(Acrylonitrile)이 20wt% 초과 포함된 경우에도 상기 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크가 합성수지 부품에 부착되는 부착력이 약해져서 휴대폰의 내구성이 약해지는 문제점이 발생할 수 있다. 이와 같은 문제점은 상기 폴리스티렌(poly styrene) 및 부타디엔(butadiene)의 경우에도 동일하게 적용되므로, 상기 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile)과, 액상의 폴리스티렌(poly styrene)과, 액상의 부타디엔(butadiene) 각각 10wt% 내지 20wt% 범위에서 혼합되는 것이 바람직하다.
상기 은 분말, 니켈 분말, 동 분말, 금 분말과 같은 전도성 분말과 상기 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile)과, 액상의 폴리스티렌(poly styrene)과, 액상의 부타디엔(butadiene)이 각각 10wt% 내지 20wt% 범위에서 혼합됨으로써 전도성 페이스트(conductible paste)를 형성할 수 있다. 그런데, 상기 전도성 페이스트는 점도가 높아서 합성수지 부품에 안테나 패턴을 형성할 수 있도록 유동성을 증가시킬 필요가 있다. 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 일반적으로 희석제로 사용되고 있는 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)을 혼합한다. 상기 메틸에틸케톤을 상기 전도성 페이스트와 혼합함으로써 합성수지 부품에 안테나 패턴을 인쇄하기에 적절한 점도를 가진 잉크를 생성할 수 있다. 상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤이 혼합된 잉크의 점도는 200mPa·s 내지 300mPa·s인 것이 바람직하다. 상기 잉크의 점도가 200mPa·s 미만인 경우에는 안테나 패턴의 두께가 너무 얇게 인쇄되는 문제점이 있다. 상기 잉크의 점도가 300mPa·s를 초과하는 경우에는 안테나 패턴의 두께가 너무 두껍게 인쇄되는 문제점이 있다. 일반적으로 점도의 단위로 사용되는 mPa·s는 "밀리 파스칼 초"라고 읽으며, 1mPa·s는 1cps(centi poise)와 같다.
상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합시 혼합된 잉크의 온도는 30℃ 내지 50℃로 유지되는 것이 바람직하다. 상기 잉크의 온도가 30℃ 미만인 경우에는 상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤의 혼합시 교반이 어려운 문제점이 있다. 또한, 상기 잉크의 온도가 50℃를 초과하는 경우에는 상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤의 혼합시 교반시 상기 메틸에틸케톤이 휘발함으로써 점도를 맞추기가 어려운 문제점이 있다.
상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합수단은 교반에 의하며 그 교반시간은 10시간 내지 15시간인 것이 바람직하다. 상기 교반 시간이 10시간 미만인 경우에는 혼합된 잉크의 점도가 불균일하게 되는 문제점이 있다. 상기 교반시간이 15시간을 초과하는 경우에는 혼합된 잉크의 점도가 일정한 점도에 포화됨으로써 교반의 효율성이 떨어질 수 있다.
이제, 상술한 바와 같은 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법(이하 "제조방법"이라 한다)을 상세하게 서술하기로 한다.
상기 제조방법은 패드 전이 단계(S1)와, 가열 단계(S2)와, 이오나이즈 단계(S3), 패턴 인쇄 단계(S4)와, 건조 단계(S5)를 포함하고 있다.
상기 패드 전이 단계(S1)에서는 상기 잉크를 인쇄하고자 하는 안테나 패턴 형태로 인쇄용 패드에 부착한다. 상기 인쇄용 패드는 탄성 복원력이 우수한 고무 또는 합성수지로 이루어져 있다. 상기 인쇄용 패드는 안테나 패턴 형태의 금형에 수용된 잉크를 도장 인주를 묻히는 것과 같이 가압 접촉함으로써 안테나 패턴을 그 인쇄용 패드로 전이한다.
상기 가열 단계(S2)에서는 상기 패드 전이 단계(S1)를 거친 인쇄용 패드에 열풍을 가하여 그 인쇄용 패드를 가열한다. 상기 가열 단계(S2)는 상기 인쇄용 패드에 전이된 잉크 패턴이 후술하는 패턴 인쇄 단계(S3)에서 휴대폰용 합성수지 부품(10) 표면에 잘 부착되도록 하기 위해 수행하는 것으로 매우 중요한 공정이다. 상기 가열 단계(S2)에서 상기 인쇄용 패드는 열풍이 가해짐으로써 가열된다. 상기 인쇄용 패드는 가열됨으로써 그 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 잘 분리될 수 있는 조건이 형성된다. 상기 가열 단계(S2)에서 상기 인쇄용 패드는 70℃ 내지 90℃로 가열하는 것이 바람직하다. 상기 인쇄용 패드가 70℃ 미만으로 가열된 경우에는 상기 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 후술하는 패턴 인쇄 단계(S3)에서 합성수지 부품(10)에 인쇄될 때 안테나 패턴(20)의 두께가 얇아지는 문제점이 발생할 수 있다. 즉, 상기 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 그 인쇄용 패드로부터 잘 분리되지 않을 수 있다. 한편, 상기 인쇄용 패드가 90℃를 초과하도록 가열된 경우에는 상기 인쇄용 패드 자체가 열 변형되는 문제점이 있다.
상기 가열 단계(S2)에서 상기 인쇄용 패드는 5초 내지 10초 동안 가열하는 것이 바람직하다. 상기 가열 단계에서 가열시간은 상기 인쇄용 패드와 그 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 잘 분리될 수 있는 조건과 관련이 있다. 즉, 상기 가열 단계에서 가열 시간이 5초 미만인 경우에는 상기 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 후술하는 패턴 인쇄 단계(S3)에서 합성수지 부품(10)에 인쇄될 때 안테나 패턴의 두께가 얇아지는 문제점이 발생할 수 있다. 즉, 상기 인쇄용 패드에 부착된 안테나 패턴이 그 인쇄용 패드로부터 잘 분리되지 않을 수 있다. 한편, 상기 가열 단계에서 가열 시간이 10초를 초과하는 경우에는 상기 인쇄용 패드 자체가 과열되어 열 변형되는 문제점이 발생할 수 있다.
가열 단계를 거치면, 제품에 잉크가 전이될 때 발생하는 이물질을 제거하고 인쇄 시 발생하는 번짐 현상을 억제하면서 보다 효율적인 부착을 위한 이오나이즈 단계(S3)가 진행되며, 이오나이즈는 인쇄가 이루어질 합성수지 부품(10)에 대해 이루어진다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 이오나이즈는 격렬한 자기장을 생성하여 분자를 이오나이즈시킬 수 있다. 일례로, AC 또는 DC의 고전압(5-20KV)을 핀의 날카로운 끝에 인가하여 전자를 이오나이즈 작업을 수행한다.
이오나이즈 시 핀 끝의 전압이 양극일 경우 양이온이 발생하며, 음극일 경우 음이온이 발생한다.
상기 패턴 인쇄 단계(S4)에서는 상기 이오나이즈 단계(S2)를 거친 인쇄용 패드를 휴대폰용 합성수지 부품(10)의 표면에 도장을 찍는 것처럼 가압 접촉하여 안테나 패턴(20)을 상기 휴대폰용 합성수지 부품(10)의 표면에 인쇄한다. 상기 패턴 인쇄 단계(S3)에서 인쇄되는 안테나 패턴(20)의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 것이 바람직하다. 상기 안테나 패턴(20)의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 안테나 패턴(20)의 부착력이 약해지고 안테나 특성이 나빠지는 문제점이 있다. 또한, 상기 안테나 패턴(20)의 두께가 10㎛를 초과하는 경우에도 안테나 패턴(20)의 부착력이 약해지고 안테나 특성이 나빠지는 문제점이 있다. 휴대폰용 합성수지 부품(10)에 인쇄될 안테나 패턴(20)이 3차원적으로 구성된 경우에는, 상기 패턴 전이 단계(S1)와 상기 가열 단계(S2)와 상기 패턴 인쇄 단계(S3)는 순차적으로 복수 수행될 수 있다.
상기 건조 단계(S5)에서는 상기 패턴 인쇄 단계(S3)를 거친 상기 휴대폰용 합성수지 부품(10)을 가열 건조한다. 상기 건조 단계(S4)에서 온도는 60℃ 내지 150℃인 것이 바람직하다. 상기 건조 단계(S4)에서의 온도가 60℃ 미만인 경우에는 합성수지 부품(10)에 인쇄된 안테나 패턴(20)의 밀착력이 약한 문제점이 있다. 상기 건조 단계(S4)에서의 온도가 150℃를 초과하는 경우에는 합성수지 부품(10)이 열 변형되는 문제점이 있다. 상기 건조 단계(S4)에서 건조 시간은 1시간 내지 12시간인 것이 바람직하다. 상기 건조 시간이 1시간 미만인 경우에는 안테나 패턴(20)의 밀착력이 약해지고 전기 저항값이 커지는 문제점이 있다. 상기 건조 시간이 12시간을 초과하는 경우에는 안테나 패턴(20)이 충분히 건조된 이 후에 불필요하게 건조하는 것이므로 경제적이지 못하다.
상술한 바와 같은 잉크가 안테나 패턴으로 인쇄된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품 또는 상술한 방법에 의해 제조된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품은 종래의 부품에 비하여 잉크층 위에 금속 도금층을 형성하는 공정이 생략된다. 따라서, 도금층 형성시 생산 수율이 나쁜 문제점이 해소되어 생산성이 현저하게 향상된다. 또한, 도금 공정이 포함되지 않으므로 도금 공정의 유해한 환경이 조성되지 않아 환경오염 및 작업자의 건강을 위협하는 문제점이 해소된다.
또한, 시간적인 관점에 보더라도 도금 공정에 소요되는 시간이 불필요하므로 제품을 제조하는 시간이 현저하게 단축된다. 따라서, 단위 시간당 생산되는 휴대폰용 부품의 개수가 현저하게 많아지게 된다. 결과적으로 본 발명은 종래의 잉크 또는 종래의 방식을 사용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 생산하는 경우에 비하여 생산성이 놀랄만하게 향상되며, 생산되는 제품의 품질 또는 종래의 것이 비하여 동등한 수준을 유지할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 방식과 종래의 방식에 따른 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품의 밀착력 시험결과를 비교할 수 있는 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 잉크를 사용하여 형성한 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다. 안테나 패턴의 밀착력 시험은 일반적으로 산업 현장에서 행해지고 있는 밀착력 시험(Cross-Cutting)을 사용하였다. 밀착력 시험의 목적은 기구부품에 표면처리된 물질과 모재와의 부착력을 검증하여 소비자 사용조건에서 벗겨짐, 박리 등의 문제점이 발생하는 것을 방지고자 실시하는 것이다. 밀착력 시험방법은 밀착력 시험을 위한 부품의 표면에 칼날을 이용하여 가로X세로 1mm 간격으로 각각 11개소씩 표면처리된 막 깊이로 칼집을 낸다. 그 결과 100개의 1mmX1mm의 격자가 생성된다. 생성된 격자의 깔쭉깔쭉한 부분(burr)이나 이물질을 제거한다. 그리고 접착 테이프를 형성된 격자에 기포가 생기지 않도록 접착시킨다. 접착된 테이프를 격자면과 90°각도로 신속하게 잡아당긴다. 이와 같은 과정을 4~5회 반복 실시한다. 그 결과 한 격자(1mmX1mm)당 20% 이하로 떨어지면 합격으로 판정한다.
도 4는 종래의 방식으로 제조된 안테나 패턴의 밀착력 시험결과를 보여주는 사진이다. 즉, 도 4에 도시된 안테나 패턴은 합성수지 베이스에 인쇄용 잉크로 안테나 패턴을 인쇄한 후 그 인쇄된 패턴 위에 금속을 도금하여 안테나 패턴을 완성한 것이다. 도 3과 도 4를 비교하면, 도 3에 도시된 안테나 패턴의 밀착력이 도 4에 도시된 안테나 패턴의 밀착력보다 좋은 것을 알 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품의 안테나 패턴의 밀착력이 종래의 방식에 의한 것보다 우수한 효과를 보여준다.
또한, 본 발명에 따른 제품은 종래의 제품과 비교하여 전기 저항 특성은 대등한 결과를 얻었다. 이와 같은 대등한 제품 특성을 가지면서 생산성은 놀랄 만큼 향상된 점이 본원 발명의 혁신적인 효과이다. 이와 같은 생산성의 향상은 제조 원가의 절감의 효과도 부가적으로 수반하게 되는 장점이 있다.
이상, 바람직한 실시 예를 들어 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 발명이 그러한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 실시 예가 구체화될 수 있을 것이다.

Claims (17)

  1. 전도성 분말, 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 액상의 폴리스티렌(poly styrene), 액상의 부타디엔(butadiene) 및 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합된 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  2. 제1항에 있어서,상기 전도성 분말은 은(Ag) 분말(powder), 니켈(Ni) 분말, 동(Cu) 분말, 금(Au) 분말 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  3. 제1항에 있어서,상기 전도성 분말 60wt% 내지 70wt%, 액상의 아크릴로니트릴(Acrylonitrile) 10wt% 내지 20wt%, 액상의 폴리스티렌(poly styrene) 10wt% 내지 20 wt%, 액상의 부타디엔(butadiene) 10wt% 내지 20wt%가 포함된 전도성 페이스트(conductible paste)에 희석제로서 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl ketone)이 혼합됨으로서 형성된 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  4. 제3항에 있어서,상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤이 혼합된 잉크의 점도는 200mPa·s 내지 300mPa·s인 것을 특징으로 하는 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  5. 제3항에 있어서,상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합시 혼합된 잉크의 온도는 30℃ 내지 50℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  6. 제3항에 있어서,상기 전도성 페이스트와 상기 메틸에틸케톤을 혼합수단은 교반에 의하며 그 교반시간은 10시간 내지 15시간인 것을 특징으로 하는 휴대폰 안테나 패턴 인쇄용 잉크.
  7. 전도성 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법으로서,상기 전도성 잉크를 인쇄하고자 하는 안테나 패턴 형태로 인쇄용 패드에 부착하는 패드 전이 단계;상기 패드 전이 단계를 거친 인쇄용 패드를 가열하는 가열 단계;상기 안테나 패턴이 인쇄될 합성수지 부품에 대해 고전압에 의한 전자를 방출하여 이오나이즈하는 이오나이즈 단계; 상기 이오나이즈 단계를 거친 인쇄용 패드를 휴대폰용 합성수지 부품의 표면에 가압 접촉하여 안테나 패턴을 상기 휴대폰용 합성수지 부품의 표면에 인쇄하는 패턴 인쇄 단계; 및상기 패턴 인쇄 단계를 거친 상기 휴대폰용 합성수지 부품을 가열 건조하는 건조 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 열풍을 가하여 가열하는 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  9. 제7항에 있어서,상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 70℃ 내지 90℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  10. 제7항에 있어서,상기 가열 단계에서 상기 인쇄용 패드는 5초 내지 10초 동안 가열하는 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  11. 제7항에 있어서,상기 인쇄 단계에서 인쇄되는 안테나 패턴의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  12. 제7항에 있어서,상기 건조 단계에서 온도는 60℃ 내지 150℃인 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  13. 제7항에 있어서,상기 건조 단계에서 건조 시간은 1시간 내지 12시간인 것을 특징으로 하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  14. 제7항에 있어서,상기 전도성 잉크는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 잉크인 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  15. 제7항에 있어서,상기 이오나이즈 단계는 핀 끝에 고전압을 인가하여 상기 합성 수지 부품에 대한 이오나이즈를 수행하는 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법.
  16. 제1항 또는 제2항의 잉크가 안테나 패턴으로 인쇄된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품.
  17. 제6항의 방법에 의해 제조된 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품.
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