KR20100106117A

KR20100106117A - 적층형안테나 제조방법

Info

Publication number: KR20100106117A
Application number: KR1020090024581A
Authority: KR
Inventors: 신영우
Original assignee: 동남산업주식회사
Priority date: 2009-03-23
Filing date: 2009-03-23
Publication date: 2010-10-01

Abstract

본 발명은 적층형안테나에 관한 것으로, 통신 단말기의 성능을 향상시킬 수 있는 적층형안테나 제조방법에 관한 것이다. 이와 같은 본 발명 적층형안테나 제조방법은, 비전도성 물질로 구성되는 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하고, 상기 안테나 패턴층(20)과, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 전면에 동도금, 니켈 도금 또는 금도금 중 하나 이상을 도금하여 안테나 패턴층(20) 상에는 안테나 도금패턴층(40)을 형성하고, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 상에는 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하며, 상기 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 제외하고 안테나 도금패턴층(40) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성하여 개별 안테나 패턴판을 준비하는 단계; 판상의 안테나 몸체(71)와 몸체(71)의 네 모서리 및 몸체(71) 중앙에서 동일방향으로 6개의 접촉편들(72)이 형성되고, 상기 접촉편(72) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(73)이 형성된 판상의 접속단자용 프레스 안테나(70)를 준비하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 동일 방향으로 복수개 배열하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 겹쳐 적층형 안테나를 제조함에 있어 상기 프레스 안테나(70)의 접촉편(72)들이 상기 개별 안테나 패턴판 각각의 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)과 접촉하도록 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다. 따라서 본 발명 적층형안테나 제조방법에 따르면, 이동통신 단말기의 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

적층형안테나

Description

적층형안테나 제조방법{Method for manufacturing multi-layer antenna}

본 발명은 적층형안테나에 관한 것으로, 통신 단말기의 성능을 향상시킬 수 있는 적층형안테나 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 핸드폰 등과 같은 휴대용 무선 통신 단말기는 무선 신호의 송수신을 위하여 안테나가 구비되어 있다.

이 같은 안테나는 장착방법에 따라 외장형과 내장형으로 구분하며, 내장형 안테나(internal antenna)는 인테나라 칭한다.

인테나는 단말기 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 특수 안테나. 단말기의 소형화 추세와 디자인, 그리고 전자파 인체 흡수율(SAR) 개선을 목적으로 여러 방식으로 개발되고 있으나 기존의 돌출형 안테나를 대체할 수 있는 수준에는 이르지 못하고 있다.

현재 대역폭이 좁고, 이득은 낮으나 제작이 용이하며, SAR 특성이 우수한 평판형 구조의 PIFA(Planar Inverted-F Antenna)를 비롯하여 PCB 형태의 metal film PCB, 세라믹 칩 안테나, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 안테나, 그리고 3차원적 형태의 다양한 내장형 안테나가 실용화되고 있다.

휴대폰 등 이동통신단말기의 안테나는 과거에 헬리컬 안테나와 휩 안테나와 같은 외부 돌출형이 주종을 이루어 왔으나, 최근에는 단말기 본체의 소형 경량화 추세와 디자인, 그리고 전자파 인체 흡수율(SAR) 개선을 목적으로 단말기 내부에 장착하는 내장형인 평판형 구조의 PIFA (Planar Inverted-F Antenna)를 비롯하여 PCB 형태의 금속막 인쇄회로기판, 세라믹 칩 안테나, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 안테나, 그리고 3차원적 형태의 다양한 내장형 안테나가 실용화되고 있다.

이러한 내장형 안테나의 한 형태로서, 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0605421, 10-0735701 등에는 비전도성 재질인 기판에 금속박막 패턴을 형성하여 안테나를 구현하는 것이 제안되어 있다.

이와 같은 비전도성 재질인 기판에 금속박막 패턴을 형성함에 있어서, 종래에는 금속페이스트를 도포 및 건조시킨 후 에칭하는 방법으로 패턴을 형성하거나 얇은 동판을 접착제로 부착하거나 또는 인서트 몰드 방식으로 제작하여 왔으므로, 그 제조공정이 복잡하고 불량이 많이 발생하였으며, 박형화에도 한계가 따르는 문제점이 있었다.

이에 대해 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0040464에는 비전도성 재료인 기판에 안테나 패턴을 따라 일정 깊이의 홈을 파고 그 홈을 포함한 기판 전면에 금속페이스트를 도포 및 건조시킨 후 표면을 깎는 방식으로 가공하여 그 홈을 따라 금속이 박힌 안테나 패턴을 형성하는 방법이 제안되어 있으나, 이 방법은 기 계적인 가공공정을 거쳐야 하므로 양산이 어렵고 그 가공공정 중에 건조된 금속페이스 성분이 기판 홈에서 탈락되는 등 불량이 많이 발생하는 등의 문제점이 여전히 있었다.

한편, 대한민국 등록특허공보 10-0573309에는 플라스틱, 폴리카보네이트 및 폴리에틸렌 수지 등의 비전도성 합성수지 필름을 원하는 안테나 패턴을 따라 재단하고, 이것을 금속으로 도금처리하여 안테나를 제조한 후 단말기의 외장 케이스 등에 부착하는 방안이 제안되어 있다. 이와 같이 플라스틱 제품과 같은 비전도성 재질로 된 제품의 표면을 도금처리하기 위해서는 도금할 부분에 전도성을 부여하기 위한 전처리 과정이 선행되어야 한다. 전도성을 부여하는 전처리에는 일반적으로 에칭과 활성화 공정이 포함된다. 에칭은 제품의 도금할 부분을 거칠게 깎아내어 촉매금속, 예를 들면 팔라듐 등의 귀금속 입자를 물리적으로 포착할 수 있는 구멍을 형성하기 위한 과정이며, 활성화 단계는 예를 들면 주석과 팔라듐이 함유된 콜로이드 용액에 제품을 일정시간 침지시킨 후 황산처리함으로써 상기 에칭에 의해 형성된 구멍에 팔라듐 금속입자를 포착시키는 것이다. 이렇게 포착된 팔라듐 금속입자에 의해 제품 표면에 전도성이 부여되며, 전도성이 부여된 제품 표면은 금속과 마찬가지로 전기도금 또는 무전해도금에 의한 도금처리가 가능한 것이다.

종래에도 열가소성수지 또는 열경화성수지에 금속피막을 입히기 위한 도금의 전처리용으로서 예컨대 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0060262에 ABS계 수지 페인트 등이 제안된 바 있으나, ABS 수지 등 극히 일부 플라스틱 제품에만 유효할 뿐, 폴리카보네이트 등 다른 플라스틱 제품에 대해서는 촉매금속 포착능이 크 게 개선되지 못하고 밀착력이 약하여 쉽게 박리되는 등 도금이 사실상 불가한 실정이다. 여기서 밀착력은 전술한 에칭시간을 길게 하여 촉매금속의 물리적 포착을 위한 구멍이 깊게 형성되게 하는 것으로써 향상시킬 수 있으나, 그 향상에는 한계가 있을 뿐만 아니라 오히려 제품 표면을 과다하게 개질시켜 본래의 성능이 저하되는 등의 문제가 있었다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명은 통신 단말기의 성능을 향상시킬 수 있는 적층형안테나 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 적층형안테나 제조방법은, 비전도성 물질로 구성되는 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하고, 상기 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 제외한 안테나 패턴층(20) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성하여 개별 안테나 패턴판을 준비하는 단계; 판상의 안테나 몸체(61)와, 상기 안테나 몸체(61)의 네 모서리에서 동일방향으로 복수개의 접촉편들(62)이 형성되고, 상기 접촉편(62) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(62)이 형성된 판상의 접 속단자용 프레스 안테나(60)를 준비하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 동일 방향으로 복수개 배열하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 겹쳐 적층형 안테나를 제조함에 있어 상기 프레스 안테나(60)의 접촉편(62)들이 상기 개별 안테나 패턴판 각각의 제 1, 제 2 접점층(21)(22)과 접촉하도록 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 다른 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 방법은, 비전도성 물질로 구성되는 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하고, 상기 안테나 패턴층(20)과, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 전면에 동도금, 니켈 도금 또는 금도금 중 하나 이상을 도금하여 안테나 패턴층(20) 상에는 안테나 도금패턴층(40)을 형성하고, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 상에는 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하며, 상기 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 제외하고 안테나 도금패턴층(40) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성하여 개별 안테나 패턴판을 준비하는 단계; 판상의 안테나 몸체(71)와 몸체(71)의 네 모서리 및 몸체(71) 중앙에서 동일방향으로 6개의 접촉편들(72)이 형성되고, 상기 접촉편(72) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(73)이 형성된 판상의 접속단자용 프레스 안테나(70)를 준비하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 동일 방향으로 복수개 배열하는 단계; 상기 개별 안테나 패턴판을 겹쳐 적층형 안테나를 제조함에 있어 상기 프레스 안테나(70)의 접촉편(72)들이 상기 개별 안테나 패턴판 각각의 제 1, 제 2 접점 도금 층(41)(42)과 접촉하도록 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)은 동, 니켈, 은 중 하나 이상을 포함하는 전도성 잉크로 동시에 인쇄하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 코팅층(30)은 절연물질을 이용하여 인쇄(Print) 혹은 스프레이 방식으로 형성하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22), 안테나 도금패턴층(40) 및 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하는 단계는, 상기 플라스틱 사출물(10)에 상기 안테나 패턴층(20)과, 제 1 접점층(21)(22)을 형성할 영역을 정의한 후, 상기 정의한 영역을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로써 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 교반된 잉크로 인쇄된 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하는 단계와, 상기 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22)위에 화학도금으로 형성된 제1금속층을 형성하는 단계와, 상기 제1금속층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진 도금에 의한 금속박막을 형성하여 상기 안테나 도금패턴층(40) 및 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 잉크는 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g의 비율로 혼합되거나, 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g이 혼합된 것에, 전도성카본 100g~200g이 첨가되거나, 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g에 전도성카본 100g~200g이 첨가된 것에, 점착증진용 바인더 50g~100g이 더 첨가됨이 바람직하다.

그리고, 상기 판상의 접속단자용 프레스 안테나(60)(70)는 동, 니켈, 금, 은 중 하나 이상의 도전성 금속 물질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 본 발명 적층형안테나 제조방법에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 통신 단말기의 안테나를 적층형안테나로 형성함으로써 통신 단말기의 성능을 향상시킬 수 있다.

둘째, 적층형안테나 형성 후 서로 다른 층간의 접점 연결 시 접점을 연결하 기 위한 접점 연결 결합 부재를 여유 공간까지 확장하여 형성함으로써 안테나 성능을 최대화할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 적층형안테나 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하여, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다.

또한 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

도 1a 내지 도 1b는 본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형안테나에 이용되는 개별 안테나 패턴판 제조방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2a 내지 도 2b는 도 1a 및 도 1b의 A-A' 선 단면도 및 B-B'선 단면도이다.

본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형안테나에 이용되는 개별 안테나 패턴판 제조 방법은 도 1a에 나타낸 바와 같이, 비전도성 물질로 구성되는 폴리카보네이트 와 같은 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성한다.

이때, 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)은 전도성 잉크로 동시에 인쇄한다. 여기서 전도성 잉크는 동, 니켈, 은 중 하나 이상을 이용한 전도성 잉크를 이용할 수 있다.

이어, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 제외하고 안테나 패턴층(20) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성한다. 여기서 코팅층(30)은 인쇄(Print) 혹은 스프레이 방식으로 형성한다. 여기서 코팅층(30)은 폴리카보네이트(Polycarbonate)와 같은 절연 물질을 이용함이 바람직하다.

이와 같은 본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형안테나의 도 1a 및 도 1b에 따른 단면도는 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형안테나에 이용되는 개별 안테나 패턴판 제조방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 4a 내지 도 4c는 도 3a 내지 도 3c의 C-C' 선 내지 E-E'선 단면도이며, 도 5a 내지 도 5f는 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형안테나 제조방법에서의 도금 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형안테나 형성 방법은 도 3a에 나타낸 바와 같이, 비전도성 물질로 구성되는 폴리카보네이트와 같은 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성한다.

이어, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 안테나 패턴층(20)과, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 전면에 동도금과 니켈 도금 또는 금도금 중 하나 이상을 도금하여 안테나 패턴층(20) 상에는 안테나 도금패턴층(40)을 형성하고, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 상에는 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성한다.

이와 같은 도금 방법에 대하여는 도 5a 내지 도 5f를 통해 상세히 설명하기로 한다.

이어, 도 3c에 나타낸 바와 같이 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 제외하고 안테나 도금패턴층(40) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성한다. 여기서 코팅층(30)은 인쇄(Print) 혹은 스프레이 방식으로 형성한다. 여기서 코팅층(30)은 폴리카보네이트(Polycarbonate)와 같은 절연 물질을 이용함이 바람직하다.

이와 같은 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형안테나의 도 3a 및 도 3c에 따른 단면도는 도 4a 및 도 4c에 나타낸 바와 같다.

이때, 본 발명 제 1, 제 2 실시예에서의 접점층(21)(22)은 동, 니켈, 금, 은 등의 금속을 이용하거나, 철제품을 이용할 수 있다.

한편, 도금패턴층(40)과 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하는 방법 은, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 플라스틱 사출물(10)에 도금용 전처리 잉크를 사용하여 예를 들면 스탬핑 방식으로 안테나 패턴층(20)을 인쇄처리한다. 이때, 도금용 전처리 잉크 원액은 비할로겐계 난연성 수지, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 어느 하나를 주성분으로 하는 혼합수지 1,000g에 대하여, 용제로서 시클로헥사논 500g~600g, 부틸카비틀 400g~500g, 톨루엔 200g~400g을 사용하여, 180℃~200℃로 가열 및 유지하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반기로 교반하는 것으로 조성될 수 있다.

상기 잉크 원액에는 바람직하게는 전도성카본 100g~200g이 첨가될 수 있다. 전도성카본은 인쇄층의 전도성을 활성화하여 정전기를 방지하여 미세한 패턴의 인쇄를 가능하게 하고, 제품 표면 상의 인쇄층 두께와 경도를 향상시켜 충분한 에칭시간을 확보할 수 있게 해 준다.

상기 잉크 원액에는 또한 도금할 제품의 표면에 대한 접착강도를 높여주기 위한 바인더가 바람직하게는 50~100g 첨가될 수 있다.

이하, 잉크 조성에 관한 실시예를 설명한다.

(실시예 1)

비할로겐계 난연성 수지인 폴리카보네이트 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 200g을 용제로 하여 비이커에서 180℃~200℃로 가열하면서 2시간 내지 3시간 동안 교반하여 잉크 원액을 조성하였다. 이 잉크는 도금할 제품 표면에 스프레이로 사용가능하였으며, 미세한 부분의 인쇄용으로 점착성 향상을 위하여 점착성 증진용 바인더를 50g 첨가하는 경우 스탬핑 인쇄용에 보다 적합한 잉크로 이용될 수 있다.

(실험예)

우선, 플라스틱 사출물(10)을 액조성 30~40g/ℓ에 침적하여 유지분 제거한 후 수세하고, 상기 실시예 1에 의한 잉크 원액을 스탬핑(stamping)으로 원하는 안테나 패턴층(20) 및 제 1, 제 2 접점층(21)(22)을 인쇄한 다음, 무수크롬산 500g/ℓ, 황산 200g/ℓ, 크롬 30g/ℓ 수용액에 침지하여 에칭하고, 팔라듐-주석 콜로이드 용액에 침지하여 활성화 및 황산처리한 다음, 공지의 화학도금으로 1차 동도금을 실시하고, 이어 전기도금으로 2차 니켈도금을 실시한다.

도 2a 내지 도 2f에 있어서, 부호 50은 인쇄층의 에칭단계에서 형성된 구멍, 41은 활성화 단계에서 안테나 패턴층(20)의 구멍(50)에 포착된 팔라듐-주석 화합물, 42는 활성화후 황산처리 단계에서 주석피막이 제거된 팔라듐 금속입자, 43은 화학도금에 의해 형성된 제1금속층으로서의 동도금층, 그리고 44는 전기도금에 의해 형성된 제2금속층으로서의 니켈도금층이다.

상기 실험예의 결과로서, 안테나 패턴층(20)의 두께는 0.4~0.5㎛ 이었고, 크롬 및 황산 용액에 의한 에칭시간 1~2분 이내에 그 안테나 패턴층(20)이 부분적으로 박리되었으며, 이후 도금 패턴을 약 5mm 간격으로 칼집(X-cutting)을 낸 후 사무용 투명 접착테이프(일명 스카치 테이프)를 접착시킨 후 떼어내는 시험을 한 결과 X-cutting 된 각 도금층이 제품 표면에서 들뜨는 현상을 발견할 수 있었다. 즉, 무난하게 도금할 수 있었으나, 제품과의 접착강도가 약간 떨어짐을 알 수 있었다.

(실시예 2)

전술한 실시예 1의 잉크 원액 조성에서 카본 100g을 추가하고 나머지는 동일하게 실시하여 잉크를 조성하고 상기 실험예와 같이 도금을 실시하였다. 그 결과 인쇄층(2)의 두께가 0.5㎛~0.6㎛로 증가되었고, 에칭시간 3~4분을 확보하여 구멍(3)을 크고 깊이 형성할 수 있었다. 또한 동일한 조건의 시험에서도 X-cutting 된 도금층의 들뜸 현상도 발견되지 않았다.

(실시예 3)

폴리스틸렌 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 500g, 부틸카비틀 500g, 톨루엔 300g을 용제로 하며, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.

(실시예 4)

아크릴고무 1,000g을 주원료로 하고, 시클로헥사논 600g, 부틸카비틀 400g, 톨루엔 300g을 용제로 하고, 전도성카본 120g, 점착증진용 바인더 60g을 첨가하여 스탬핑용 잉크 원액을 조성하고 전술한 실험예와 같이 도금을 실시하였다.

실시예 3 및 4의 실험결과, 실시예 2의 실험결과와 거의 동일한 결과를 얻을 수 있었다.

이상의 실시예는 폴리카보네이트를 사출물(10)로 한 경우에 대한 바람직한 실시예를 보인 것이나, 폴리카보네이트를 포함한 모든 플라스틱 재료, 그리고 유리나 유리 섬유로 된 재료에도 적용될 수 있음은 물론이다.

도 6은 본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 시 이용되는 접속단자용 프레스 안테나를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 시 이용되는 접속단자용 프레스 안테나를 설명하기 위한 도면이며, 도 8a 내지 도 8b는 본 발명 제 1 실시예에 따른 개별 안테나 패턴판을 적층형으로 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 9a 내지 도 9b는 본 발명 제 2 실시예에 따른 개별 안테나 패턴판을 적층형으로 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명 제 1 실시예에 따른 접속단자용 프레스 안테나는 도 6에 나타낸 바와 같이, 판상의 접속단자용 프레스 안테나(60)는 안테나 몸체(61)와, 안테나 몸체(61)의 네 모서리에서 동일방향으로 4개의 접촉편들(62)이 형성되고, 접촉편(62) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(63)이 형성된다. 여기서, 안테나 몸체(61), 접촉편(62) 및 연장편(63)은 동, 니켈, 금, 은 중 하나 이상의 도전성 금속 물질을 이용할 수 있다.

그리고, 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 시 이용되는 접속단자용 프레스 안테나는 도 7에 나타낸 바와 같이, 판상의 접속단자용 프레스 안테나(70)는 안테나 몸체(71)와 몸체(71)의 네 모서리 및 몸체(71) 중앙에서 동일방향으로 6개의 접촉편들(72)이 형성되고, 접촉편(72) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(73)이 형성된다. 여기서, 안테나 몸체(71), 접촉편(72) 및 연장편(73)은 동, 니켈, 금, 은 중 하나 이상의 도전성 금속 물질을 이용할 수 있다.

한편, 이와 같은 본 발명 제 1, 제 2 실시예에서의 접촉편(62)(72)은 각각 4개와 6개로 한정하였지만, 이는 실시예 일뿐 6개 이상 구성할 수도 있음은 당업자라면 자명하다 할 것이다. 또한 연장편(63)(73) 역시 하나가 도시되어 있으나 다수개로 구성될 수 있는 것 역시 당업자에게는 자명하다 할 것이다.

이와 같은 본 발명 제 1 실시예에 따른 접속단자용 프레스 안테나(60)는 도 8a에 나타낸 바와 같이 두 장의 안테나 패턴을 정렬한 후, 도 8b에 나타낸 바와 같이 두 장의 안테나 패턴을 겹친 후 각각의 안테나 패턴의 접점층(21)(22)에 접촉편(62)이 접촉하도록 한 상태로 적층형 안테나를 형성할 수 있다.

이때, 연장편(63)에 의해 안테나 성능이 향상됨을 알 수 있다.

또한 본 발명 제 2 실시예에 따른 접속단자용 프레스 안테나(70)는 도 9a에 나타낸 바와 같이 세 장의 안테나 패턴을 정렬한 후, 도 9b에 나타낸 바와 같이 세장의 안테나 패턴을 겹친 후 각각의 안테나 패턴의 접점 도금층(41)(42)에 각각의 접촉편(72)이 접촉하도록 한 상태로 적층형 안테나를 형성할 수 있다. 이 경우에도, 연장편(73)에 의해 안테나 성능이 향상됨을 알 수 있다.

이상과 같은 예로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 예에 국한되는 것이 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1a 내지 도 1b는 본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형안테나에 이용되는 개별 안테나 패턴판 제조방법을 설명하기 위한 도면,

도 2a 내지 도 2b는 도 1a 및 도 1b의 A-A' 선 단면도 및 B-B'선 단면도,

도 3a 내지 도 3c는 본 발명 제 3 실시예에 따른 적층형안테나에 이용되는 개별 안테나 패턴판 제조방법을 설명하기 위한 도면,

도 4a 내지 도 4b는 도 3a 내지 도 3c의 C-C' 선 단면도 및 E-E'선 단면도,

도 5a 내지 도 5f는 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형안테나 제조방법에서의 도금 방법을 설명하기 위한 도면,

도 6은 본 발명 제 1 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 시 이용되는 접속단자용 프레스 안테나를 설명하기 위한 도면,

도 7은 본 발명 제 2 실시예에 따른 적층형 안테나 제조 시 이용되는 접속단자용 프레스 안테나를 설명하기 위한 도면,

도 8a 내지 도 8b는 본 발명 제 1 실시예에 따른 개별 안테나 패턴판을 적층형으로 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면,

도 9a 내지 도 9b는 본 발명 제 2 실시예에 따른 개별 안테나 패턴판을 적층형으로 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 플라스틱 사출물 20 : 안테나 패턴층

21,22 : 접점층 30 : 코팅층

40 : 도금 패턴층 41, 42 : 접점 도금층

60, 70 : 프레스 안테나 61, 71 : 안테나 몸체

62, 72 : 접촉편 63, 73 : 연장편

Claims

비전도성 물질로 구성되는 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하고, 상기 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 제외한 안테나 패턴층(20) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성하여 개별 안테나 패턴판을 준비하는 단계;

판상의 안테나 몸체(61)와, 상기 안테나 몸체(61)의 네 모서리에서 동일방향으로 복수개의 접촉편들(62)이 형성되고, 상기 접촉편(62) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(62)이 형성된 판상의 접속단자용 프레스 안테나(60)를 준비하는 단계;

상기 개별 안테나 패턴판을 동일 방향으로 복수개 배열하는 단계;

상기 개별 안테나 패턴판을 겹쳐 적층형 안테나를 제조함에 있어 상기 프레스 안테나(60)의 접촉편(62)들이 상기 개별 안테나 패턴판 각각의 제 1, 제 2 접점층(21)(22)과 접촉하도록 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나 제조 방법.
비전도성 물질로 구성되는 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하고, 상기 안테나 패턴층(20)과, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 전면에 동도금, 니켈 도금 또는 금도금 중 하나 이상을 도금하여 안테나 패턴층(20) 상에는 안테나 도금패턴층(40)을 형성하고, 제 1, 제 2 접점층(21,22) 상에는 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하며, 상기 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 제외하고 안테나 도금패턴층(40) 형성면의 사출물(10)상에 코팅층(30)을 형성하여 개별 안테나 패턴판을 준비하는 단계;

판상의 안테나 몸체(71)와 몸체(71)의 네 모서리 및 몸체(71) 중앙에서 동일방향으로 6개의 접촉편들(72)이 형성되고, 상기 접촉편(72) 형성방향과 수직한 일방향으로는 안테나의 성능을 향상하기 위한 연장편(73)이 형성된 판상의 접속단자용 프레스 안테나(70)를 준비하는 단계;

상기 개별 안테나 패턴판을 동일 방향으로 복수개 배열하는 단계;

상기 개별 안테나 패턴판을 겹쳐 적층형 안테나를 제조함에 있어 상기 프레스 안테나(70)의 접촉편(72)들이 상기 개별 안테나 패턴판 각각의 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)과 접촉하도록 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나 제조 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 안테나 패턴층(20)과 제 1, 제 2 접점층(21, 22)은 동, 니켈, 은 중 하나 이상을 포함하는 전도성 잉크로 동시에 인쇄하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나 제조 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 코팅층(30)은 절연물질을 이용하여 인쇄(Print) 혹은 스프레이 방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형안테나 제조방법.
청구항 2에 있어서,

상기 플라스틱 사출물(10)상에 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22), 안테나 도금패턴층(40) 및 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하는 단계는,

상기 플라스틱 사출물(10)에 상기 안테나 패턴층(20)과, 제 1 접점층(21)(22)을 형성할 영역을 정의한 후, 상기 정의한 영역을 따라 도전성을 부여를 위한 전처리용 잉크로써 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지를 주원료로 하고 시클로헥사논, 부틸카비틀, 톨루엔을 용제로 하여 교반된 잉크로 인쇄된 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22)을 형성하는 단계와,

상기 안테나 패턴층(20), 제 1, 제 2 접점층(21, 22)위에 화학도금으로 형성된 제1금속층을 형성하는 단계와, 상기 제1금속층 위에 전기도금으로 형성된 제2금속층으로 이루어진 도금에 의한 금속박막을 형성하여 상기 안테나 도금패턴층(40) 및 제 1, 제 2 접점 도금층(41)(42)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형안테나 제조방법.
청구항 5에 있어서,

상기 잉크는 상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g의 비율로 혼합되거나,

상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g이 혼합된 것에, 전도성카본 100g~200g이 첨가되거나,

상기한 폴리카보네이트, 폴리스틸렌, 아크릴고무 중 하나를 주성분으로 하는 수지 1,000g에 대하여 상기 시클로헥사논 500~600g, 부틸카비틀 500~600g, 톨루엔 200~400g에 전도성카본 100g~200g이 첨가된 것에, 점착증진용 바인더 50g~100g이 더 첨가됨을 특징으로 하는 적층형안테나 제조방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 판상의 접속단자용 프레스 안테나(60)(70)는 동, 니켈, 금, 은 중 하나 이상의 도전성 금속 물질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형안테나 제조방법.