JP3183061B2 - パッド印刷用厚膜ペースト - Google Patents
パッド印刷用厚膜ペーストInfo
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- thick film
- film paste
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパッド印刷用厚膜ペー
ストに関するものである。
ストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子部品は、小型化の進歩が著し
く、セラミックを基材に用いた電子部品もその例外では
ない。例えば、基材中央部に凹部を形成し、その中に部
品を実装して低背化を図ったものや、基材の上面、側
面、下面の全面に配線を施し高密度化を図ったもの等が
商品化されている。このような凹凸のある基材または立
方体基材全面に、厚膜ペーストを用いて連続した配線等
を施すには、各平面ごとにスクリーン印刷するか、描画
方式を用いるしかなかった。しかしながら、スクリーン
印刷は凹面には対応できず、また描画方式は量産性に劣
り、実用的ではない。一方、３次元曲面等を含めた凹凸
のある基板に印刷する方法としては、パッド印刷法（別
称：タンポ印刷）が知られている。
く、セラミックを基材に用いた電子部品もその例外では
ない。例えば、基材中央部に凹部を形成し、その中に部
品を実装して低背化を図ったものや、基材の上面、側
面、下面の全面に配線を施し高密度化を図ったもの等が
商品化されている。このような凹凸のある基材または立
方体基材全面に、厚膜ペーストを用いて連続した配線等
を施すには、各平面ごとにスクリーン印刷するか、描画
方式を用いるしかなかった。しかしながら、スクリーン
印刷は凹面には対応できず、また描画方式は量産性に劣
り、実用的ではない。一方、３次元曲面等を含めた凹凸
のある基板に印刷する方法としては、パッド印刷法（別
称：タンポ印刷）が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なパッド印刷法による厚膜ペーストでは次のような問題
点があった。
なパッド印刷法による厚膜ペーストでは次のような問題
点があった。
【０００４】一般的なパッド印刷法では膜厚２〜３μｍ
が上限であり、厚膜ペーストに要求される膜厚である５
〜２０μｍには対応できなかった。
が上限であり、厚膜ペーストに要求される膜厚である５
〜２０μｍには対応できなかった。
【０００５】すなわち、パッド印刷は、凹版オフセット
印刷の一種であるので、凹版深さを深くすれば膜厚を厚
くできるものの、通常のスクリーン印刷用ペーストや浸
漬塗布用ペーストでは、ペーストの凝集力や粘着力が不
足するために、シリコンパッドから基材へ完全転写せ
ず、良好な膜厚および形状の膜形成が不可能であった。
印刷の一種であるので、凹版深さを深くすれば膜厚を厚
くできるものの、通常のスクリーン印刷用ペーストや浸
漬塗布用ペーストでは、ペーストの凝集力や粘着力が不
足するために、シリコンパッドから基材へ完全転写せ
ず、良好な膜厚および形状の膜形成が不可能であった。
【０００６】この発明の目的は、複数の印刷面を有する
電子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が
可能な厚膜ペーストを提供することにある。
電子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が
可能な厚膜ペーストを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
問題点を解決するためになされたもので、導電粉末と、
ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロ
ース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち１つ
を含むパッド印刷用厚膜ペーストであって、前記パッド
印刷用厚膜ペースト１００重量％のうち、前記ロジン誘
導体を５〜２０重量％含有し、かつ、前記エチルセルロ
ース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂の
うち少なくとも１つを０．５重量％以上含有し、前記有
機溶剤は、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍ
ｍＨｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６
０重量％以上含むことを特徴とするものである。
問題点を解決するためになされたもので、導電粉末と、
ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロ
ース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち１つ
を含むパッド印刷用厚膜ペーストであって、前記パッド
印刷用厚膜ペースト１００重量％のうち、前記ロジン誘
導体を５〜２０重量％含有し、かつ、前記エチルセルロ
ース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂の
うち少なくとも１つを０．５重量％以上含有し、前記有
機溶剤は、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍ
ｍＨｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６
０重量％以上含むことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明は、前記ロジン誘導体が、重
合ロジンであることを特徴とするものである。
合ロジンであることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の厚膜ペーストでは、パッド印刷に必要
な厚膜ペーストの凝集力や粘着力を十分に有するので、
５０〜１５０μｍ程度の深い凹版を用いたパッド印刷を
行っても完全転写可能である良好なパッド印刷性を有す
ることができる。
な厚膜ペーストの凝集力や粘着力を十分に有するので、
５０〜１５０μｍ程度の深い凹版を用いたパッド印刷を
行っても完全転写可能である良好なパッド印刷性を有す
ることができる。
【００１０】また、本発明の厚膜ペーストにおける有機
溶剤が、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍｍ
Ｈｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６０
重量％以上含むため、適切な乾燥速度が得られるので、
パッドへの転写前に凹板内で厚膜ペーストが乾燥するこ
となく、かつ、乾燥に必要な熱風の温度もパッドを劣化
させることのない適切な温度となるので、作業性に優れ
る。
溶剤が、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍｍ
Ｈｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６０
重量％以上含むため、適切な乾燥速度が得られるので、
パッドへの転写前に凹板内で厚膜ペーストが乾燥するこ
となく、かつ、乾燥に必要な熱風の温度もパッドを劣化
させることのない適切な温度となるので、作業性に優れ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の厚膜ペーストの実施例につい
て説明する。まず、本発明の厚膜ペーストの製造方法に
ついて説明する。 （１）まず、ビヒクルを作製するために、ビヒクルの樹
脂主成分として、乾燥膜の凝集性および粘着性を得るた
めのロジン誘導体である重合ロジンを用い、重合ロジン
以外の樹脂成分としては、厚膜ペーストの流動性および
保存安定性を得るためのエチルセルロース、ポリビニル
ブチラール（ＰＶＢ）、アルキド樹脂のうち少なくとも
１つを用いる。
て説明する。まず、本発明の厚膜ペーストの製造方法に
ついて説明する。 （１）まず、ビヒクルを作製するために、ビヒクルの樹
脂主成分として、乾燥膜の凝集性および粘着性を得るた
めのロジン誘導体である重合ロジンを用い、重合ロジン
以外の樹脂成分としては、厚膜ペーストの流動性および
保存安定性を得るためのエチルセルロース、ポリビニル
ブチラール（ＰＶＢ）、アルキド樹脂のうち少なくとも
１つを用いる。
【００１２】（２）これらの樹脂を各々の有機溶剤に溶
解してビヒクルを作成する。共通して使用している有機
溶剤であるジブチルフタレート（ＤＢＰ）は、乾燥膜の
粘着性を安定して得るための成分である。ただし、これ
は必ずしも必要な成分ではない。
解してビヒクルを作成する。共通して使用している有機
溶剤であるジブチルフタレート（ＤＢＰ）は、乾燥膜の
粘着性を安定して得るための成分である。ただし、これ
は必ずしも必要な成分ではない。
【００１３】（３）このようにして得られたビヒクルを
導電粉末であるＡｇ−Ｐｄ合金粉を分散し、厚膜ペース
トを得る。
導電粉末であるＡｇ−Ｐｄ合金粉を分散し、厚膜ペース
トを得る。
【００１４】本実施例においては、上記製造方法で得ら
れた厚膜ペーストの組成として、導電粉末であるＡｇ−
Ｐｄ粉末と、ビヒクルの樹脂主成分である重合ロジン
と、重合ロジン以外の樹脂成分であるエチルセルロー
ス、ポリビニルブチラール、およびアルキド樹脂と、有
機溶剤である乳酸ブチル、ジブチルフタレート（ＤＢ
Ｐ）、Ｏ−キシレン、およびｎ−アミルアルコールを表
１で示すように設定し、それぞれに対するパッド印刷性
および膜厚（μｍ）を表１中に示している。
れた厚膜ペーストの組成として、導電粉末であるＡｇ−
Ｐｄ粉末と、ビヒクルの樹脂主成分である重合ロジン
と、重合ロジン以外の樹脂成分であるエチルセルロー
ス、ポリビニルブチラール、およびアルキド樹脂と、有
機溶剤である乳酸ブチル、ジブチルフタレート（ＤＢ
Ｐ）、Ｏ−キシレン、およびｎ−アミルアルコールを表
１で示すように設定し、それぞれに対するパッド印刷性
および膜厚（μｍ）を表１中に示している。
【００１５】
【表１】
【００１６】なお、表１において、試料Ｎｏ．に＊を付
したものは本発明の範囲外の試料であり、その他は本発
明の範囲内の実施例を示す。
したものは本発明の範囲外の試料であり、その他は本発
明の範囲内の実施例を示す。
【００１７】次に、表１における膜厚の測定方法および
パッド印刷性の評価について説明する。 （１）まず、銅板に印刷パターン形状を深さ１００μｍ
にエッチングした凹版に、ブレードを用いて厚膜ペース
トを充填する。
パッド印刷性の評価について説明する。 （１）まず、銅板に印刷パターン形状を深さ１００μｍ
にエッチングした凹版に、ブレードを用いて厚膜ペース
トを充填する。
【００１８】（２）その上に凸形状のシリコンパッドを
押し付け、凹版中のペーストの一部をシリコンパッド上
に転写する。
押し付け、凹版中のペーストの一部をシリコンパッド上
に転写する。
【００１９】（３）送風によりシリコンパッド上で主有
機溶剤成分を蒸発させ、厚膜ペーストを粘着シート状ま
で乾燥させる。
機溶剤成分を蒸発させ、厚膜ペーストを粘着シート状ま
で乾燥させる。
【００２０】（４）このようにして形成した粘着膜を段
差のあるアルミナ基板に転写印刷した。そして、印刷後
の膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計を用いて測定した。
差のあるアルミナ基板に転写印刷した。そして、印刷後
の膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計を用いて測定した。
【００２１】このように測定した結果、表１のパッド印
刷性の評価について、完全転写した厚膜ペーストのみを
パッド印刷性良好とし、○で示した。また、パッド印刷
性不良は×、また、完全転写させるためにはシリコンパ
ッドが劣化する程度まで風温を高く設定する必要がある
場合、またはシリコンパッドからアルミナ基板へのペー
ストの転移が不完全の場合も、パッド印刷性が良好でな
いものとして×で示した。
刷性の評価について、完全転写した厚膜ペーストのみを
パッド印刷性良好とし、○で示した。また、パッド印刷
性不良は×、また、完全転写させるためにはシリコンパ
ッドが劣化する程度まで風温を高く設定する必要がある
場合、またはシリコンパッドからアルミナ基板へのペー
ストの転移が不完全の場合も、パッド印刷性が良好でな
いものとして×で示した。
【００２２】試料Ｎｏ．１は、パッド印刷性が不良であ
り、膜厚も測定できなかった。これは、試料Ｎｏ．１は
粘着性を付与する重合ロジン量が３重量％と少ないた
め、シリコンパッドからアルミナ基板に完全転写しない
ためである。
り、膜厚も測定できなかった。これは、試料Ｎｏ．１は
粘着性を付与する重合ロジン量が３重量％と少ないた
め、シリコンパッドからアルミナ基板に完全転写しない
ためである。
【００２３】試料Ｎｏ．２ないし試料Ｎｏ．１２は、パ
ッド印刷性が良好であり、厚膜ペーストに要求される膜
厚を得ることができた。
ッド印刷性が良好であり、厚膜ペーストに要求される膜
厚を得ることができた。
【００２４】なお、試料Ｎｏ．７は、エチルセルロース
の量が少ないため、凹版上での作業性が他の試料に比べ
て劣ったが、例えばブレードのかき取りスピードを遅く
する等、作業条件を厳しくすれば使用可能である。
の量が少ないため、凹版上での作業性が他の試料に比べ
て劣ったが、例えばブレードのかき取りスピードを遅く
する等、作業条件を厳しくすれば使用可能である。
【００２５】試料Ｎｏ．１３は、パッド印刷性が良好で
なかった。また、試料Ｎｏ．１４も、パッド印刷性が良
好でなかった。これらの理由については後述する。
なかった。また、試料Ｎｏ．１４も、パッド印刷性が良
好でなかった。これらの理由については後述する。
【００２６】ここで、有機溶剤の乾燥条件について説明
する。乾燥条件は有機溶剤の蒸気圧範囲で異なり、蒸気
圧範囲が２〜１０ｍｍＨｇの有機溶剤では室温の送風に
よる乾燥でよく、蒸気圧範囲が０．３〜２ｍｍＨｇの有
機溶剤では熱風乾燥が必要である。また、１０ｍｍＨｇ
以上の有機溶剤では乾燥が速すぎるため、凹版内で乾燥
し、シリコンパッドに転写しなくなり、さらに、０．３
ｍｍＨｇ以下の有機溶剤では乾燥に必要な熱風の温度が
高くなりすぎて、シリコンパッドが劣化するため使用で
きない。
する。乾燥条件は有機溶剤の蒸気圧範囲で異なり、蒸気
圧範囲が２〜１０ｍｍＨｇの有機溶剤では室温の送風に
よる乾燥でよく、蒸気圧範囲が０．３〜２ｍｍＨｇの有
機溶剤では熱風乾燥が必要である。また、１０ｍｍＨｇ
以上の有機溶剤では乾燥が速すぎるため、凹版内で乾燥
し、シリコンパッドに転写しなくなり、さらに、０．３
ｍｍＨｇ以下の有機溶剤では乾燥に必要な熱風の温度が
高くなりすぎて、シリコンパッドが劣化するため使用で
きない。
【００２７】表２に本実施例で用いたＤＢＰ以外の有機
溶剤の各温度での蒸気圧を示す。
溶剤の各温度での蒸気圧を示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】なお、ＤＢＰの２０℃付近での蒸気圧は記
載していないが少なくとも０．１ｍｍＨｇ以下ある。
載していないが少なくとも０．１ｍｍＨｇ以下ある。
【００３０】つまり、本実施例の有機溶剤は、ＤＢＰの
みでは乾燥に必要な熱風の温度が高くなりすぎて、シリ
コンパッドが劣化するため使用できないが、ＤＢＰと他
の有機溶剤を混合させることで乾燥速度および乾燥温度
を作業性のよい適切なものにしている。
みでは乾燥に必要な熱風の温度が高くなりすぎて、シリ
コンパッドが劣化するため使用できないが、ＤＢＰと他
の有機溶剤を混合させることで乾燥速度および乾燥温度
を作業性のよい適切なものにしている。
【００３１】ここで、試料Ｎｏ．１３は、２０℃におけ
る蒸気圧が０．４ｍｍＨｇである乳酸ブチルが厚膜ペー
スト１００重量％のうち６重量％、２０℃付近で蒸気圧
が少なくとも０．１ｍｍＨｇ以下のＤＢＰが同じく６重
量％であり、乳酸ブチルとＤＢＰとは有機溶剤１００重
量％のうち互いに５０重量％である。この試料Ｎｏ．１
３は、転写は可能であるが、乾燥に必要な熱風温度が高
くなりすぎ、転写用のシリコンパッドの強度が低下して
傷つきやすくなるため、総合的にはパッド印刷性が良好
でない。
る蒸気圧が０．４ｍｍＨｇである乳酸ブチルが厚膜ペー
スト１００重量％のうち６重量％、２０℃付近で蒸気圧
が少なくとも０．１ｍｍＨｇ以下のＤＢＰが同じく６重
量％であり、乳酸ブチルとＤＢＰとは有機溶剤１００重
量％のうち互いに５０重量％である。この試料Ｎｏ．１
３は、転写は可能であるが、乾燥に必要な熱風温度が高
くなりすぎ、転写用のシリコンパッドの強度が低下して
傷つきやすくなるため、総合的にはパッド印刷性が良好
でない。
【００３２】また、試料Ｎｏ．１４は、２０℃における
蒸気圧が０．４ｍｍＨｇである乳酸ブチルが厚膜ペース
ト１００重量％のうち６重量％、２０℃における蒸気圧
が１４．５ｍｍＨｇであるｎ−プロパノールが同じく６
重量％であり、乳酸ブチルとｎ−プロパノールとは有機
溶剤１００重量％のうち互いに５０重量％である。この
試料Ｎｏ．１４は、一応転写は可能であるが、乾燥が速
く、凹版内からシリコンパッドへのペーストの転移が完
全に行われず膜厚が薄くなるため総合的にはパッド印刷
性が良好でない。
蒸気圧が０．４ｍｍＨｇである乳酸ブチルが厚膜ペース
ト１００重量％のうち６重量％、２０℃における蒸気圧
が１４．５ｍｍＨｇであるｎ−プロパノールが同じく６
重量％であり、乳酸ブチルとｎ−プロパノールとは有機
溶剤１００重量％のうち互いに５０重量％である。この
試料Ｎｏ．１４は、一応転写は可能であるが、乾燥が速
く、凹版内からシリコンパッドへのペーストの転移が完
全に行われず膜厚が薄くなるため総合的にはパッド印刷
性が良好でない。
【００３３】従って、それぞれの試料の有機溶剤成分の
うち、好ましくは乳酸ブチルまたはＯ−キシレンまたは
ｎ−アミルアルコールを６０重量％以上含む方がよい。
乳酸ブチルまたはＯ−キシレンまたはｎ−アミルアルコ
ールを６０重量％以上含むと乾燥速度および乾燥温度を
確実に作業性のよい適切なものにすることができる。
うち、好ましくは乳酸ブチルまたはＯ−キシレンまたは
ｎ−アミルアルコールを６０重量％以上含む方がよい。
乳酸ブチルまたはＯ−キシレンまたはｎ−アミルアルコ
ールを６０重量％以上含むと乾燥速度および乾燥温度を
確実に作業性のよい適切なものにすることができる。
【００３４】ところで、本実施例では、導電粒子比率を
７０〜８０重量％と比較的高い比率でのみ評価したが、
これは焼成後の膜厚を厚くするためであり、その必要が
なければ７０重量％以下の低比率でもよい。
７０〜８０重量％と比較的高い比率でのみ評価したが、
これは焼成後の膜厚を厚くするためであり、その必要が
なければ７０重量％以下の低比率でもよい。
【００３５】また、ビヒクルの樹脂主成分として重合ロ
ジンを用いるのは、重合ロジンが乾燥膜の凝集性および
粘着性を有するからである。また、これらは重合ロジン
に限定されるものではなく、水添ロジン、エステル化ロ
ジン等の他のロジン誘導体であれば使用可能である。
ジンを用いるのは、重合ロジンが乾燥膜の凝集性および
粘着性を有するからである。また、これらは重合ロジン
に限定されるものではなく、水添ロジン、エステル化ロ
ジン等の他のロジン誘導体であれば使用可能である。
【００３６】また、重合ロジンは２０重量％以上を添加
していないが、これは例えば重合ロジンを３０重量％ま
で添加すると樹脂成分の割合が多くなってしまい、実質
上、電極膜を形成できないからである。
していないが、これは例えば重合ロジンを３０重量％ま
で添加すると樹脂成分の割合が多くなってしまい、実質
上、電極膜を形成できないからである。
【００３７】また、重合ロジン以外の樹脂成分としてエ
チルセルロースまたはポリビニルブチラール（ＰＶＢ）
またはアルキド樹脂を用いるのは、これらが厚膜ペース
トの流動性および保存安定性を有するからである。
チルセルロースまたはポリビニルブチラール（ＰＶＢ）
またはアルキド樹脂を用いるのは、これらが厚膜ペース
トの流動性および保存安定性を有するからである。
【００３８】また、導電粉末は、Ａｇ−Ｐｄ導電粉末に
限定するものではなく、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金
属粉等でもよい。導電粉末としてＡｇ−Ｐｄ導電粉末を
用いるのは、他の導電粉末に比べて耐マイグレーション
性に優れているからである。
限定するものではなく、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金
属粉等でもよい。導電粉末としてＡｇ−Ｐｄ導電粉末を
用いるのは、他の導電粉末に比べて耐マイグレーション
性に優れているからである。
【００３９】次に、凹版深さと膜厚との関係について説
明する。ここでは、最も膜厚が厚くなった表１に示す試
料Ｎｏ．６を用いて、凹版深さが５０μｍ、７５μｍ、
１００μｍ、１２５μｍ、１５０μｍである各種凹版の
パッド印刷性および膜厚を表３に示している。
明する。ここでは、最も膜厚が厚くなった表１に示す試
料Ｎｏ．６を用いて、凹版深さが５０μｍ、７５μｍ、
１００μｍ、１２５μｍ、１５０μｍである各種凹版の
パッド印刷性および膜厚を表３に示している。
【００４０】
【表３】
【００４１】パッド印刷性はすべての凹版で良好であっ
た。各種凹版ごとの膜厚は表２に示す通りであり、凹版
深さと膜厚は相関関係がある。従って、５０μｍ〜１５
０μｍ深さの凹版を用いることにより、厚膜ペーストに
必要な５μｍ〜２０μｍ程度の膜厚が得られることがわ
かった。
た。各種凹版ごとの膜厚は表２に示す通りであり、凹版
深さと膜厚は相関関係がある。従って、５０μｍ〜１５
０μｍ深さの凹版を用いることにより、厚膜ペーストに
必要な５μｍ〜２０μｍ程度の膜厚が得られることがわ
かった。
【００４２】ところで、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の
応用、変形が可能である。
るものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の
応用、変形が可能である。
【００４３】
【発明の効果】本発明の厚膜ペーストでは、パッド印刷
に必要な厚膜ペーストの凝集力や粘着力を十分に有する
ため、５０〜１５０μｍ程度の深い凹版を用いたパッド
印刷を行っても、完全転写可能である良好なパッド印刷
性を有することができるので、複数の印刷面を有する電
子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が可
能である。
に必要な厚膜ペーストの凝集力や粘着力を十分に有する
ため、５０〜１５０μｍ程度の深い凹版を用いたパッド
印刷を行っても、完全転写可能である良好なパッド印刷
性を有することができるので、複数の印刷面を有する電
子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が可
能である。
【００４４】また、本発明の厚膜ペーストにおける有機
溶剤が、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍｍ
Ｈｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６０
重量％以上含むため、適切な乾燥速度が得られ、パッド
への転写前に凹板内で厚膜ペーストが乾燥することな
く、かつ、乾燥に必要な熱風の温度もパッドを劣化させ
ることのない適切な温度となるので、作業性に優れる。
溶剤が、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜１０ｍｍ
Ｈｇである成分を前記有機溶剤１００重量％のうち６０
重量％以上含むため、適切な乾燥速度が得られ、パッド
への転写前に凹板内で厚膜ペーストが乾燥することな
く、かつ、乾燥に必要な熱風の温度もパッドを劣化させ
ることのない適切な温度となるので、作業性に優れる。
Claims (2)
- 【請求項１】導電粉末と、ロジン誘導体と、有機溶剤
と、少なくともエチルセルロース、ポリビニルブチラー
ル、アルキド樹脂のうち１つを含むパッド印刷用厚膜ペ
ーストであって、 前記パッド印刷用厚膜ペースト１００重量％のうち、前
記ロジン誘導体を５〜２０重量％含有し、かつ、前記エ
チルセルロース、前記ポリビニルブチラール、前記アル
キド樹脂のうち少なくとも１つを０．５重量％以上含有
し、 前記有機溶剤は、２０℃付近における蒸気圧が０．３〜
１０ｍｍＨｇである成分を前記有機溶剤１００重量％の
うち６０重量％以上含む ことを特徴とする、パッド印刷
用厚膜ペースト。 - 【請求項２】前記ロジン誘導体は、重合ロジンであるこ
とを特徴とする、請求項１に記載のパッド印刷用厚膜ペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24422294A JP3183061B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | パッド印刷用厚膜ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24422294A JP3183061B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | パッド印刷用厚膜ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111573A JPH08111573A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3183061B2 true JP3183061B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=17115568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24422294A Expired - Fee Related JP3183061B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | パッド印刷用厚膜ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3183061B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6339385B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods |
| KR101008004B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2011-01-14 | 주식회사 연안테크놀로지 | 잉크를 이용하여 안테나 패턴이 인쇄된 휴대폰용 합성수지 부품을 제조하는 방법 |
| JP6489550B2 (ja) * | 2015-10-26 | 2019-03-27 | 八興産業株式会社 | ワイヤロープ装置 |
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