KR102434597B1 - 연속 인쇄물 두께 측정용 x선 형광 분석 시스템 및 방법 - Google Patents

연속 인쇄물 두께 측정용 x선 형광 분석 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 장치에 관한 것으로, 이는 액상 인쇄물를 보관하는 인쇄물함; 중원소 측정을 위한 에너지를 가지는 X선을 발생한 후, X선을 5도 이하의 입사 각도로 인쇄물함 상부면에 직접 조사하는 X선 발생기; 상기 X선 발생기가 직접 조사하는 X선의 시준을 조정하는 콜리메이터; 상기 시준 조정된 X선을 반사하여 경원소 측정을 위한 에너지를 가지는 X선을 발생한 후 인쇄물함 상부면에 추가 조사하는 X선 광학계; 및 상기 인쇄물함 상부면에 밀착되어 상기 액상 인쇄물가 발생하는 형광 X선을 검출 및 스펙트럼 분석하여 상기 액상 인쇄물에 포함된 원소들의 종류 및 함유량을 확인 및 통보하는 X선 검출기를 포함할 수 있다.

Description

연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템 및 방법{system and method for measuring the thickness of continuous prints based on X-ray fluorescence analysis}
본 발명은 비닐, 원단 등을 연속 인쇄하면서, 인쇄 물질의 두께를 실시간 측정할 수 있도록 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 장치에 관한 것이다.
비닐, 원단에 소정의 패턴을 연속 인쇄하는 경우, 인쇄 두께를 균일하게 유지하는 것이 매우 중요하다.
이에 X선 형광 분석 장치를 이용하여 인쇄물의 기준 위치에 X 선을 조사한 후, 이의 반사파를 검출 및 분석하여 인쇄 두께를 측정하는 방식이 널리 이용되고 있다.
다만, 인쇄물을 이송하는 경우, 인쇄물의 위치는 인쇄물 이송 장치를 거치면소 수시로 변동되게 되는 데, 이러한 경우 X선 형광 분석 장치가 인쇄물의 기준 위치에 X 선을 고정적으로 조사하고, 이의 반사파를 검출하는 것은 불가능해진다.
따라서 종래에는 연속 인쇄물의 인쇄 두께를 실시간으로 측정하는 기술이 없었으며, 다만 인쇄물 이송 이전 또는 이후에 인쇄물을 위치 고정한 상태에서 두께를 측정하거나, 인쇄물 이송을 일시 중단한 후 인쇄물의 위치를 보정한 후 인쇄 두께를 측정하고 다시 인쇄물을 재이송하도록 하는 방식만이 이용되고 있었다.
그 결과, 종래에는 인쇄물 두께 측정에 소요되는 시간이 불필요하게 증가하거나, 인쇄물 전 구간에 걸친 인쇄 두께 모니터링 동작을 수행할 수 없는 한계가 있었다.
국내등록특허 제10-1241007호(등록일자 2013년 03월 04일)
이에 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 인쇄물의 이송시키면서 인쇄 두께를 실시간 측정할 수 있도록 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 장치를 제공하고자 한다.
그리고 인쇄물 위치 변동에 상관없이 인쇄 두께 측정 지점을 항상 일정하게 유지할 수 있도록 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 장치를 제공하고자 한다.
또한 패턴 형성 영역에 대해서만 인쇄 두께 측정 동작을 수행하도록 함으로써, 불필요한 전력 낭비 발생을 사전 차단할 수 있도록 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면 인쇄물이 이송될 수 있는 개방 공간과, 개방 공간에 연결되는 관통홀이 형성된 상부면을 가지는 장치 프레임; 상기 장치 프레임내 개방 공간의 하단에 부착 및 지지되는 다수의 롤러를 구비하고, 상기 다수의 롤러를 통해 상기 인쇄물을 표면 평탄화시켜 이송시키는 이송 장치; 상기 장치 프레임내 개방 공간의 상단에 부착되어, 상기 인쇄물의 에지 영역을 촬영한 에지 영상을 획득 및 제공하는 에지 카메라; 상기 장치 프레임내 개방 공간의 상단에 부착되어, 상기 인쇄물의 센터 영역을 촬영한 센터 영상을 획득 및 제공하는 센터 카메라; 상기 장치 프레임의 상부면에 부착되어, 상기 관통홀을 통해 상기 인쇄물의 센 터에 X선을 조사한 후 상기 X선의 반사파를 수신 및 분석하여 상기 인쇄물의 인쇄 두께를 산출하는 X선 형광 분석 장치; 및 상기 에지 영상과 상기 센터 영상을 수신 및 분석하여 인쇄물 위치 변동량을 산출한 후, 인쇄물 위치 변동량에 따라 상기 X선 형광 분석 장치의 위치를 실시간 제어하는 X선 분석 위치 제어부를 포함하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템을 제공한다.
상기 X선 분석 위치 제어부는 제1 정밀도로 상기 X선 형광 분석 장치를 위치 제어하는 코어스 위치 조정기; 상기 제1 정밀도 보다 높은 제2 정밀도로 상기 X선 형광 분석 장치를 위치 제어하는 파인 위치 조정기; 및 상기 에지 영상으로부터 에지 위치값을 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 코어스 제어한 후, 상기 센터 영상으로부터 센터 값을 추가 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 다시 한번 더 파인 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 시스템은 상기 에지 카메라는 상기 장치 프레임의 전단에 위치되고, 상기 센터 카메라는 상기 에지 카메라와 상기 X선 형광 분석 장치의 사이에 위치되는 것을 특징으로 한다.
상기 이송 장치는 상기 장치 프레임의 전단과 후단에 각각 배치되는 두 개의 보조 롤러; 및 상기 X선 형광 분석 장치 쪽으로 도출되도록 상기 두 개의 보조 롤러 사이에 위치하며, 상기 보조 롤러 보다 큰 직경을 가지도록 구현된 주축 롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
더하여, 상기 시스템은 패턴 형성 여부를 센싱 및 통보하는 포토 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 X선 형광 분석 장치는 패턴 형성 영역에 대해서만 X선 검출 동작을 선택적으로 수행하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 인쇄물 유입 지점에 설치된 에지 카메라를 통해 인쇄물의 에지 영역을 촬영한 에지 영상을 1차 획득한 후, 에지 카메라와 X선 형광 분석 장치 사이에 설치된 센터 카메라를 통해 인쇄물 센터 영역을 촬영한 센터 영상을 2차 획득하는 단계; 상기 에지 영상으로부터 에지 위치값을 추출하고, 상기 에지 위치값에 기반하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 코어스 제어하는 단계; 상기 센터 영상으로부터 센터 값을 추가 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 다시 한번 더 파인 제어하는 단계; 및 상기 X선 형광 분석기를 통해 인쇄물의 터에 X선을 조사한 후 상기 X선의 반사파를 수신 및 분석하여 상기 인쇄물의 인쇄 두께를 산출 및 통보하는 단계를 포함하는 인쇄 두께 연속 측정용 X선 형광 분석 방법을 제공한다.
상기 방법은 상기 X선 형광 분석기의 전단에 위치한 포토 센서를 통해 패턴 형성 여부를 센싱하고, 패턴 형성 여부에 따라 상기 X선 형광 분석기의 X선 검출 여부를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 인쇄물을 이송시키면서 인쇄 두께를 실시간 측정할 수 있도록 함으로써, 인쇄 두께 측정에 소요되는 시간을 최소화할 수 있도록 한다.
또한 인쇄물 위치 변동에 상관없이 인쇄 두께 측정 지점을 항상 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 인쇄 두께 측정 동작의 신뢰성을 확보할 수 있도록 한다.
그리고 패턴 형성 영역에 대해서만 인쇄 두께 측정 동작을 수행하도록 함으로써, 불필요한 전력 낭비 발생을 사전 차단할 수 있도록 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템을 설명하기 위한 도면으로, 도 1은 구성도, 도 2는 외관도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 X선 분석 위치 제어부의 상세 구성을 설명하기 위한 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 X선 형광 분석기의 위치 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
따라서, 예를 들어, 본 명세서의 블럭도는 본 발명의 원리를 구체화하는 예시적인 회로의 개념적인 관점을 나타내는 것으로 이해되어야 한다. 이와 유사하게, 모든 흐름도, 상태 변환도, 의사 코드 등은 컴퓨터가 판독 가능한 매체에 실질적으로 나타낼 수 있고 컴퓨터 또는 프로세서가 명백히 도시되었는지 여부를 불문하고 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 수행되는 다양한 프로세스를 나타내는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템을 설명하기 위한 도면으로, 도 1은 구성도, 도 2는 외관도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 장치(100)는 장치 프레임(110), 이송 장치(120), 에지 카메라(130), 센터 카메라(140), X선 형광 분석기(150), 및 X선 분석 위치 제어부(160) 등을 포함하여 구성된다.
장치 프레임(110)은 인쇄물(200)이 이송될 수 있도록 하는 개방 공간(111)과, 개방 공간(111)에 연결되는 적어도 하나의 관통홀(112)에 형성된 상부면을 가지도록 구현된다. 또한 장치 프레임(110)의 최하단에는 다수의 바퀴(113)에 부착되어, 이를 통해 장치 이동을 지원할 수 있도록 한다.
이송 장치(120)는 장치 프레임(110)내 개방 공간의 하단에 부착 및 지지되는 다수의 롤러(121,122,123)를 구비하고, 이들을 통해 인쇄물(200)을 표면 평탄화시켜 이송할 수 있도록 한다. 이는 인쇄물(200)의 표면 굴곡에 의한 X선 형광 분석기의 오동작 가능성을 사전 차단하기 위함이다.
에지 카메라(130)는 인쇄물(200)의 패턴 에지를 촬영할 수 있도록 장치 프레임(110)의 개방 공간 상단에 부착되어, 인쇄물(200)의 에지 영역을 촬영하여 에지 영상을 획득 및 제공한다. 이때, 에지 카메라(130)는 X선 형광 분석기(150)로부터 최대한 멀리 위치하도록 인쇄물의 유입되는 지점, 즉 장치 프레임의 전단에 위치되는 것이 바람직한데, 이는 에지 영상에 기반하여 X선 형광 분석기(150)의 위치 제어할 수 있는 시간을 최대한으로 확보하기 위함이다.
센터 카메라(140)는 인쇄물(200)의 패턴 센터를 촬영할 수 있도록 장치 프레임(110)내 개방 공간의 상단에 부착되어, 인쇄물(200)의 센터 영역을 촬영하여 센터 영상을 획득 및 제공한다. 이때, 센터 카메라(140)는 에지 카메라(130)와 X선 형광 분석기(150) 사이에 위치될 수 있으며, 이는 센터 영상에 기반한 X선 형광 분석기(150)의 위치 제어량은 에지 영상에 대비하여 상대적으로 매우 작기 때문입니다.
X선 형광 분석기(150)는 장치 프레임(110)의 상부면에 부착되는 X선 발생기(151)와 X선 검출기(152)를 구비하고, X선 발생기(151)를 통해 장치 프레임(110)의 관통홀(112)을 거쳐 인쇄물(200)의 센터에 X선을 조사한 후, X선 검출기(152)를 통해 X선에 반응하여 발생되는 형광 X선을 수신 및 분석하여 인쇄물의 인쇄 두께를 산출 및 통보한다.
X선 분석 위치 제어부(160)는 장치 프레임의 상부면에 부착되어, 인쇄물의 위치 변동량을 파악한 후, X선 형광 분석기(150)의 위치를 실시간 보정해줌으로써, X선 형광 분석기(150)가 동일 지점(예를 들어, 패턴 센터) 기준으로 실시간 두께 측정 동작을 수행할 수 있도록 한다.
특히, 본 발명의 X선 분석 위치 제어부(160)는 위치 제어 속도와 정밀도가 상이한 두 개의 위치 조정기(161,162)를 구비하고, 에지 영상과 센터 영상이라는 두 개 영상을 이용하여 두 개의 위치 조정기(161,162)를 다단 제어함으로써, 위치 제어에 소요되는 시간과 부하는 최소화하면서 그 정확성은 보다 향상될 수 있도록 한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 X선 분석 위치 제어부의 상세 구성을 설명하기 위한 도시한 도면이다.
참고로, 인쇄물의 패턴은 인쇄물의 양 가장자리를 제외한 중앙 영역에 반복 프린트되는 형태를 가지므로, 인쇄물의 인쇄 두께는 기 설정된 고정 위치 기준으로 측정되는 것이 일반적이다.
그러나 도 3에서와 같이 인쇄물을 이송하면서 인쇄 두께를 측정하는 경우, 인쇄물의 위치값이 이송 장치(120)에 의해 수시 변동되는 사행 현상이 발생되고, 인쇄물 위치 변동량에 따라 X선 형광 분석기(150)의 인쇄 두께 측정 결과가 달라지는 문제가 발생하게 된다.
따라서 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 X선 분석 위치 제어부는 도 4에 도시된 바와 같이, 위치 제어 정밀도가 상이한 두 개의 위치 조정기(161,162)와, 에지 영상과 센터 영상이라는 두 개 영상을 이용하여 두 개의 위치 조정기(161,162)를 다단 제어하는 프로세서(163)를 구비한다.
이때, 코어스 및 파인 위치 조정기(161, 162) 모두는 전후 길이방향을 따라 이동레일이 설치된 레일프레임, 이동레일의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 레일프레임의 상부에 구속 결합되며, X선 형광 분석기(150)의 부착을 지원하는 슬라이더프레임, 슬라이더프레임을 이동레일의 길이방향을 따라 전후로 이동시키는 엑추에이터를 이용하여 구현될 수 있으나, 그 정밀도가 서로 상이한 것을 특징으로 한다.
물론, 이러한 코어스 및 파인 위치 조정기(161, 162)의 구체적 구현 방안은 X선 형광 분석기(150)를 좌우(또는 수평) 이동시킬 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있음은 물론 당연할 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 X선 형광 분석기의 위치 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, X선 분석 위치 제어부(160)는 인쇄물 유입되는 지점에 설치된 에지 카메라(130)를 이용하여 인쇄물의 패턴 에지 영역을 촬영 및 분석하여 패턴 에지 위치를 추출하고, 이를 기 설정된 에지 기준 위치와 비교하여 에지 위치 변동량(d1)을 획득한다(S1).
그러면 코어스 위치 조정기(161)는 에지 위치 변동량(d1)에 기반하여 X선 형광 분석기(150)의 위치를 개략적으로 1차 조정하도록 한다(S2).
그리고 X선 분석 위치 제어부(160)는 센터 카메라(140)를 통해 X선 형광 분석기(150)에 접근하는 인쇄물의 패턴 센터 영역을 촬영 및 분석하여 패턴 센서 위치를 추출하고 이를 기 설정된 센터 기준 위치와 비교하여 센터 위치 변동량(d2)을 획득한다(S3).
그러면 코어스 위치 조정기(161)의 위치 제어 결과(D1)에서 센터 위치 변동량(d2)을 뺄셈하여 추가 위치 제어값(D2)을 산출하고, 파인 위치 조정기(162)가 추가 위치 제어값(D2)에 따라 X선 형광 분석기(150)의 위치를 정밀하게 2차 조정하도록 한다(S4).
그러면 X선 형광 분석기(150)의 위치는 인쇄물의 위치 변동량에 상관없이 항상 인쇄물의 패턴 센터에 위치하게 되고, 패턴 센터에 X선을 조사하고 이의 반사파를 수신 및 분석함으로써 패턴 센터 기준으로 인쇄 두께를 산출 및 출력하게 된다(S5).
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.
참고로, X선 형광 분석기(150)의 X선 조사 면은 구김 없이 평탄화 상태를 지속적으로 유지해야 한다. 만약, X선 조사 면에 구김이 발생하게 되면, X선의 반사파는 불규칙하게 산란하게 되고, X선 형광 분석기(150)는 이에 따라 인쇄물 두께를 오측정하게 되기 때문이다.
이에 본 발명의 이송 장치(120)는 장치 프레임(110)의 전단과 후단에 이격 배치되는 두 개의 보조 롤러(121, 122)와 두 개의 보조 롤러(121, 122) 사이에 위치하며, X선 형광 분석기(150) 쪽으로 도출된 주축롤러(123)를 구비하고, 이들을 통해 인쇄물에 적정 장력을 인가하여 인쇄물 표면 구김을 완전히 제거될 수 있도록 한다.
더하여, 본 발명에서는 주축 롤러(123)는 보조 롤러(122, 123)에 비해 큰 직경을 가지도록 함으로써, X선 형광 분석기(150)의 X선이 도달 및 반사되는 면적이 주축 롤러 직경에 비례하여 넓어질 수 있도록 한다.
즉, X선 조사 및 반사 면적을 증가시켜 인쇄물이 보다 많은 X선을 수신 및 반사하고, 이에 따라 X선 형광 분석기(150)는 보다 향상된 감도로 인쇄물 두께 측정 동작을 수행할 수도 있도록 한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참고하면, 본 발명의 장치(100)는 장치 프레임(110), 이송 장치(120), 에지 카메라(130), 센터 카메라(140), X선 형광 분석기(150), 및 X선 분석 위치 제어부(160) 이외에 X선 검출기(152)의 전단에 배치되어 패턴 형성 여부를 센싱 및 통보하는 포토 센서(170)를 더 포함하여 구성될 수 있도록 한다.
참고로, 인쇄물에 인쇄되는 패턴은 다양한 무늬를 가지고 있으며, 패턴 무늬에 따라 인쇄 시료가 프린트된 패턴 형성 영역과 인쇄 시료가 프린트되지 않는 패턴 미형성 영역이 반복될 수 있으며, 패턴 미형성 영역에서는 X선 검출 동작이 정상 수행되더라도 인쇄 두께 측정값이 획득되지 않는 현상이 발생한다.
이에 본 발명에서는 도 9에서와 같이, 포토 센서(170)를 통해 패턴 형성 영역과 패턴 미형성 영역을 구분하고, X선 형광 분석기(150)는 이에 응답하여 패턴 형성 영역에 대해서는 X선 검출 동작을 수행하되, 패턴 미형성 영역에 대해서는 X선 검출 동작을 일시 중지하도록 한다.
이러한 경우, X선 검출기의 전체 구동 시간이 패턴 미형성 영역의 비율만큼 감소되고, X선 검출기에 의한 전력 소모량 또한 이에 비례하여 급격히 감소되게 된다. 즉, X선 검출기에 의한 전력 소모량을 감소시켜, 시스템 전체의 전력 효율이 증대될 수 있도록 한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

Claims (8)

  1. 인쇄물이 이송될 수 있는 개방 공간과, 개방 공간에 연결되는 관통홀이 형성된 상부면을 가지는 장치 프레임;
    상기 장치 프레임내 개방 공간의 하단에 부착 및 지지되는 다수의 롤러를 구비하고, 상기 다수의 롤러를 통해 상기 인쇄물을 표면 평탄화시켜 이송시키는 이송 장치;
    상기 장치 프레임내 개방 공간의 상단에 부착되어, 상기 인쇄물의 에지 영역을 촬영한 에지 영상을 획득 및 제공하는 에지 카메라;
    상기 장치 프레임내 개방 공간의 상단에 부착되어, 상기 인쇄물의 센터 영역을 촬영한 센터 영상을 획득 및 제공하는 센터 카메라;
    상기 장치 프레임의 상부면에 부착되어, 상기 관통홀을 통해 상기 인쇄물의 센터에 X선을 조사한 후 상기 X선의 반사파를 수신 및 분석하여 상기 인쇄물의 인쇄 두께를 산출하는 X선 형광 분석기; 및
    상기 에지 영상과 상기 센터 영상을 수신 및 분석하여 인쇄물 위치 변동량을 산출한 후, 인쇄물 위치 변동량에 따라 상기 X선 형광 분석기의 위치를 실시간 제어하는 X선 분석 위치 제어부를 포함하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 X선 분석 위치 제어부는
    제1 정밀도로 상기 X선 형광 분석기를 위치 제어하는 코어스 위치 조정기;
    상기 제1 정밀도 보다 높은 제2 정밀도로 상기 X선 형광 분석기를 위치 제어하는 파인 위치 조정기; 및
    상기 에지 영상으로부터 에지 위치값을 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 코어스 제어한 후, 상기 센터 영상으로부터 센터 값을 추가 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 다시 한번 더 파인 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에지 카메라는 상기 장치 프레임의 전단에 위치되고,
    상기 센터 카메라는 상기 에지 카메라와 상기 X선 형광 분석기의 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이송 장치는
    상기 장치 프레임의 전단과 후단에 각각 배치되는 두 개의 보조 롤러; 및
    상기 X선 형광 분석기 쪽으로 도출되도록 상기 두 개의 보조 롤러 사이에 위치하며, 상기 보조 롤러 보다 큰 직경을 가지도록 구현된 주축 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    패턴 형성 여부를 센싱 및 통보하는 포토 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 X선 형광 분석기는
    패턴 형성 영역에 대해서만 X선 검출 동작을 선택적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 연속 인쇄물 두께 측정용 X선 형광 분석 시스템.
  7. 인쇄물 유입 지점에 설치된 에지 카메라를 통해 인쇄물의 에지 영역을 촬영한 에지 영상을 1차 획득한 후, 에지 카메라와 X선 형광 분석기 사이에 설치된 센터 카메라를 통해 인쇄물 센터 영역을 촬영한 센터 영상을 2차 획득하는 단계;
    상기 에지 영상으로부터 에지 위치값을 추출하고, 상기 에지 위치값에 기반하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 코어스 제어하는 단계;
    상기 센터 영상으로부터 센터 값을 추가 추출 및 이용하여 상기 X선 형광 분석기의 위치를 다시 한번 더 파인 제어하는 단계; 및
    상기 X선 형광 분석기를 통해 인쇄물의 센터에 X선을 조사한 후 상기 X선의 반사파를 수신 및 분석하여 상기 인쇄물의 인쇄 두께를 산출 및 통보하는 단계를 포함하는 인쇄 두께 연속 측정용 X선 형광 분석 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 X선 형광 분석기의 전단에 위치한 포토 센서를 통해 패턴 형성 여부를 센싱하고, 패턴 형성 여부에 따라 상기 X선 형광 분석기의 X선 검출 여부를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 두께 연속 측정용 X선 형광 분석 방법.
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