JPH07101565B2 - 内層用銅ペ−スト組成物 - Google Patents
内層用銅ペ−スト組成物Info
- Publication number
- JPH07101565B2 JPH07101565B2 JP61315823A JP31582386A JPH07101565B2 JP H07101565 B2 JPH07101565 B2 JP H07101565B2 JP 61315823 A JP61315823 A JP 61315823A JP 31582386 A JP31582386 A JP 31582386A JP H07101565 B2 JPH07101565 B2 JP H07101565B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper paste
- weight
- glass
- conductor
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 概要 本発明は、アルミナ質又はムライト系などのガラス−セ
ラミックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物
において、内部導体と基板との密着強度のばらつきを改
善するため、銅ペーストにCr2O3を配合することによ
り、内部導体と基板との密着強度を向上させかつそのば
らつきを改良したものである。
ラミックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物
において、内部導体と基板との密着強度のばらつきを改
善するため、銅ペーストにCr2O3を配合することによ
り、内部導体と基板との密着強度を向上させかつそのば
らつきを改良したものである。
産業上の利用分野 本発明は、多層セラミック回路基板の内部導体に使用す
る内層用銅ペースト組成物に関する。
る内層用銅ペースト組成物に関する。
内層用銅ペーストは、コンピュータのセラミック多層回
路基板などに使用されているが、基板の大型化や、高密
度実装にともない、基板のセラミックスと内部導体との
密着強度が重要になってきている。
路基板などに使用されているが、基板の大型化や、高密
度実装にともない、基板のセラミックスと内部導体との
密着強度が重要になってきている。
このため、セラミックとの密着性に優れる銅ペーストが
必要とされる。
必要とされる。
従来の技術 従来の、一般に市販されている銅ペーストは、アルミナ
基板の表面に導体回路を形成するためのものであり、こ
れらの銅ペーストはバインダーとして主としてガラスを
含み、このガラスの作用によって導体をアルミナ基板に
密着させるものであった。
基板の表面に導体回路を形成するためのものであり、こ
れらの銅ペーストはバインダーとして主としてガラスを
含み、このガラスの作用によって導体をアルミナ基板に
密着させるものであった。
発明が解決しようとする問題点 前述のように、従来の銅ペーストは、アルミナ基板の表
面に回路形成することを目的とするものであり、導体と
基板との密着は、無機バインダーとして通常配合されて
いるガラスによって保たれている。ところで、この銅ペ
ーストをアルミナ質ガラスセラミックス基板やムライト
系ガラスセラミックス基板のようにガラスを成分として
含む基板の内部導体として使用しようとすると、これら
の基板はアルミナ基板とは本質的に異なり、ペースト中
に含まれるガラスが基板中のガラスと反応して拡散し、
均一な導体が得られないという問題がある。しかしなが
ら、銅ペースト中にガラスが含まれない場合には、基板
と内部導体との密着力が低下し、かつ密着強度のばらつ
きが大きくなるという問題がある。
面に回路形成することを目的とするものであり、導体と
基板との密着は、無機バインダーとして通常配合されて
いるガラスによって保たれている。ところで、この銅ペ
ーストをアルミナ質ガラスセラミックス基板やムライト
系ガラスセラミックス基板のようにガラスを成分として
含む基板の内部導体として使用しようとすると、これら
の基板はアルミナ基板とは本質的に異なり、ペースト中
に含まれるガラスが基板中のガラスと反応して拡散し、
均一な導体が得られないという問題がある。しかしなが
ら、銅ペースト中にガラスが含まれない場合には、基板
と内部導体との密着力が低下し、かつ密着強度のばらつ
きが大きくなるという問題がある。
従って、本発明は前記した従来技術の問題点を取り除い
て内部導体と基板との密着強度が高くかつそのばらつき
の少ない均質な導体を得ることを目的とする。
て内部導体と基板との密着強度が高くかつそのばらつき
の少ない均質な導体を得ることを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明に従えば、銅粉、有機バインダー、溶剤及びカッ
プリング剤を含んで成り、窒素ガス雰囲気中で焼成され
る、ガラス−セラミックス多層回路基板の内部導体用銅
ペースト組成物において、組成物がガラス質を含まず、
銅粉100重量部に対して0.2〜10重量部のCr2O3を含む銅
ペースト組成物が提供される。
プリング剤を含んで成り、窒素ガス雰囲気中で焼成され
る、ガラス−セラミックス多層回路基板の内部導体用銅
ペースト組成物において、組成物がガラス質を含まず、
銅粉100重量部に対して0.2〜10重量部のCr2O3を含む銅
ペースト組成物が提供される。
即ち、本発明では、ガラスを含まない銅ペーストにCr2O
30.2〜10重量部を配合することにより、ペーストとアル
ミ質又はムライト系などのガラス−セラミックスとの濡
れ性を著しく改良し、導体抵抗を大きくすることなく、
内部導体と基板との密着力を向上させることができる。
30.2〜10重量部を配合することにより、ペーストとアル
ミ質又はムライト系などのガラス−セラミックスとの濡
れ性を著しく改良し、導体抵抗を大きくすることなく、
内部導体と基板との密着力を向上させることができる。
なお、Cr2O3の配合量が多くなり過ぎると導体抵抗が大
きくなり、また少な過ぎると所望の効果が得られない。
従ってCr2O3の配合量は銅粉100重量部に対して0.2〜10
重量部、好ましくは0.5〜６重量部である。
きくなり、また少な過ぎると所望の効果が得られない。
従ってCr2O3の配合量は銅粉100重量部に対して0.2〜10
重量部、好ましくは0.5〜６重量部である。
作用 本発明に従った銅ペースト組成物は、ガラスを含まない
から、著しい拡散が生せず、従って均一な導体が得ら
れ、かつペーストと基板との濡れ性が良くなるため、密
着力が大きくなる。
から、著しい拡散が生せず、従って均一な導体が得ら
れ、かつペーストと基板との濡れ性が良くなるため、密
着力が大きくなる。
また、導体抵抗を大きくすることもない。
実施例 以下、実施例に従って本発明を更に詳細に説明するが、
本発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するもので
ないことはいうまでもない。
本発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するもので
ないことはいうまでもない。
実施例１ 銅粉（粒径１μｍ）100重量部に、有機バインダー（エ
チルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール）10
重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更にCr2O3
を０〜20重量部加えて、ボールミルを用いて常法により
銅ペーストを作製した。この銅ペーストをアルミナ質ガ
ラス−セラミックのグリーンシート上にクリーン印刷
し、これを中間層として積層した後、温度1000℃のN2中
で焼成した。焼成後、試験片を切り出し引張試験により
基板と導体との密着強度及び、導体抵抗を測定した。
チルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール）10
重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更にCr2O3
を０〜20重量部加えて、ボールミルを用いて常法により
銅ペーストを作製した。この銅ペーストをアルミナ質ガ
ラス−セラミックのグリーンシート上にクリーン印刷
し、これを中間層として積層した後、温度1000℃のN2中
で焼成した。焼成後、試験片を切り出し引張試験により
基板と導体との密着強度及び、導体抵抗を測定した。
得られた結果は第１図に示す通りであった。
実施例２ 銅粉100重量部（粒径1.5μｍ）に、有機バインダー（エ
チルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール）10
重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更にCr2O3
０〜20重量部を加えて、ボールミルで常法により銅ペー
ストを作製した。この銅ペーストをムライト系ガラス−
セラミックスのグリーンシート上にスクリーン印刷し、
これを中間層として積層した後、温度1000℃の窒素中で
焼成した。焼成後、試験片を切り出し、引張試験により
基板と導体との密着強度及び導体抵抗も測定した。
チルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール）10
重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更にCr2O3
０〜20重量部を加えて、ボールミルで常法により銅ペー
ストを作製した。この銅ペーストをムライト系ガラス−
セラミックスのグリーンシート上にスクリーン印刷し、
これを中間層として積層した後、温度1000℃の窒素中で
焼成した。焼成後、試験片を切り出し、引張試験により
基板と導体との密着強度及び導体抵抗も測定した。
結果は第２図に示す通りであった。
発明の効果 以上、説明したように、本発明によれば基板と導体の密
着強度が向上しかつそのバラツキが改良され、また、導
体抵抗を大きくしないため基板の大型化及び高密度実装
化が可能となる。
着強度が向上しかつそのバラツキが改良され、また、導
体抵抗を大きくしないため基板の大型化及び高密度実装
化が可能となる。
第１図は実施例１におけるCr2O3の配合量と密着強度及
び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。 第２図は実施例２におけるCr2O3の配合量を密着強度及
び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。
び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。 第２図は実施例２におけるCr2O3の配合量を密着強度及
び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀原 伸男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 丹羽 紘一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−87397（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】銅粉、有機バインダー、溶剤及びカップリ
ング剤を含んで成り、窒素ガス雰囲気中で焼成される、
ガラス−セラミックス多層回路基板の内部導体用銅ペー
スト組成物において、組成物がガラス質を含まず、銅粉
100重量部に対して0.2〜10重量部のCr2O3を含むことを
特徴とする銅ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315823A JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315823A JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168904A JPS63168904A (ja) | 1988-07-12 |
| JPH07101565B2 true JPH07101565B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=18069988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61315823A Expired - Lifetime JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101565B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1323682A3 (en) | 2001-12-25 | 2004-01-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Dielectric material and dielectric sintered body, and wiring board |
| JP5265256B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-08-14 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板 |
| JP5503132B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2014-05-28 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体ペースト及び抵抗器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644670B2 (ja) * | 1984-10-05 | 1994-06-08 | 株式会社住友金属セラミックス | セラミックス回路基板の作製方法 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP61315823A patent/JPH07101565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63168904A (ja) | 1988-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS588767A (ja) | 抵抗器用インク | |
| JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
| JPH0574166B2 (ja) | ||
| JPH07101565B2 (ja) | 内層用銅ペ−スト組成物 | |
| JPH11514627A (ja) | 多層共焼成セラミック組成物およびセラミックオンメタル回路基板 | |
| JPS60264383A (ja) | 非酸化物系セラミツク配線板の製造方法 | |
| JP2559238B2 (ja) | 電気回路基板 | |
| JP3098288B2 (ja) | 導体組成物およびそれを用いたセラミック基板 | |
| JPS6030196A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH05144316A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
| JP2632325B2 (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH0768065B2 (ja) | ガラス被覆窒化アルミニウム焼結体およびその製法 | |
| JPS62186407A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP2589570B2 (ja) | 多層回路基板用導電性ペースト及び多層回路基板の製造方法 | |
| JPH01232797A (ja) | セラミック多層回路基板 | |
| JP2733613B2 (ja) | 導電性ペーストおよび回路基板 | |
| JPS62219997A (ja) | 低温焼成セラミツクス配線基板 | |
| JPS59164687A (ja) | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 | |
| JPS62247589A (ja) | 厚膜回路の製造方法 | |
| JPH069320B2 (ja) | 低温焼成セラミツクス多層配線基板 | |
| JPS62117393A (ja) | 低温焼成セラミツクス多層配線基板 | |
| JP3025925B2 (ja) | 低温焼成セラミック回路基板の焼成方法 | |
| JPH05194895A (ja) | 金インキ組成物 | |
| JPH088401B2 (ja) | セラミックス配線基板 | |
| JPH01173504A (ja) | セラミック多層回路基板 |