JPS60264383A - 非酸化物系セラミツク配線板の製造方法 - Google Patents
非酸化物系セラミツク配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60264383A JPS60264383A JP12020284A JP12020284A JPS60264383A JP S60264383 A JPS60264383 A JP S60264383A JP 12020284 A JP12020284 A JP 12020284A JP 12020284 A JP12020284 A JP 12020284A JP S60264383 A JPS60264383 A JP S60264383A
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- powder
- adhesive strength
- oxide ceramic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は非酸化物系セラミック配線板（以下配線板とい
う）の製造方法に関する。
う）の製造方法に関する。
（従来技術とその問題点）
従来から、アルミナ等の酸化物系セラミックスに対する
メタライズ法としては、厚膜法、薄膜法。
メタライズ法としては、厚膜法、薄膜法。
メッキ法、高融点金属焼付法等がある。これらのメタラ
イズ法は例えば金、金−白金、銀、銀−パラジウム等の
貴金属粉又はタングステン、モリブデン等の高融点金属
粉にガラス及び結合剤、溶剤を添加してペースト化した
メタライズペーストをセラミックス上に塗布し、焼付け
したものが一般的に知られている。しかし現在使用して
いるこれらのペーストはいずれも酸化物系セラミックス
Ｖこ対しては特性及び性能において何ら問題はないが。
イズ法は例えば金、金−白金、銀、銀−パラジウム等の
貴金属粉又はタングステン、モリブデン等の高融点金属
粉にガラス及び結合剤、溶剤を添加してペースト化した
メタライズペーストをセラミックス上に塗布し、焼付け
したものが一般的に知られている。しかし現在使用して
いるこれらのペーストはいずれも酸化物系セラミックス
Ｖこ対しては特性及び性能において何ら問題はないが。
これらのペーストを非酸化物系セラミックスに適用する
と、導体部に泡等が発生し、導体部と基板との満足な接
着強度や気密性が得られないという欠点がある。
と、導体部に泡等が発生し、導体部と基板との満足な接
着強度や気密性が得られないという欠点がある。
（発明の目的）
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり。
導体部に泡等が発生せず、良好な接着強度及び気密性を
有する配線板を提供することを目的とするものである。
有する配線板を提供することを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明は非酸化物系セラミックス焼結体（以下焼結体と
いう）にモリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１
００重量部に対し、ガラス粉末を０．１〜１０重量部含
有せしめてなる非酸化物系セラミックス用メタライズペ
ーストを塗布し１弱還元性雰囲気中で焼成後、０．５〜
５．０μｍの厚みにめっきを施す配線板の製造方法に関
する。
いう）にモリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１
００重量部に対し、ガラス粉末を０．１〜１０重量部含
有せしめてなる非酸化物系セラミックス用メタライズペ
ーストを塗布し１弱還元性雰囲気中で焼成後、０．５〜
５．０μｍの厚みにめっきを施す配線板の製造方法に関
する。
なお本発明において焼結体は炭化珪素焼結体。
窒化珪素焼結体等が用いられ、メタライズペーストに含
有せしめるガラス粉末の組成は特に制限はないが、アル
ミナ、シリカ、マグネシア、カルシアの１種又は２種以
上含有せしめることが好ましく、熱膨張係数αが３〜６
Ｘ １０−６７’Ｃのガラス粉末を使用すれば安定し
た接着強度が得られるのでさらに好ましい。ガラス粉末
はモリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１００重
量部に対し。
有せしめるガラス粉末の組成は特に制限はないが、アル
ミナ、シリカ、マグネシア、カルシアの１種又は２種以
上含有せしめることが好ましく、熱膨張係数αが３〜６
Ｘ １０−６７’Ｃのガラス粉末を使用すれば安定し
た接着強度が得られるのでさらに好ましい。ガラス粉末
はモリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１００重
量部に対し。
０．１〜１０重量部含有させることが必要でらり。
好ましくは０．５〜５重量部である。０．１重量部未満
では、接着強度が著しく低下し、また１０重量部を越え
ると泡等が発生し接着強度が低下する。
では、接着強度が著しく低下し、また１０重量部を越え
ると泡等が発生し接着強度が低下する。
＋Ｉ’ さらに本発明ではガラス粉末の他に必要に応じ
。
。
マンガン又は酸化マンガン、二酸化マンガン等の酸化物
を添加してもよい。マンガン又はマンガンの酸化物はガ
ラス粉末との総量が、モリブデン粉末及び／又はタング
ステン粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部の
範囲内で添加することが好ましい。
を添加してもよい。マンガン又はマンガンの酸化物はガ
ラス粉末との総量が、モリブデン粉末及び／又はタング
ステン粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部の
範囲内で添加することが好ましい。
メタライズペーストの塗布方法はスクリーン印刷法、筆
塗り法等の方法で行なわれ、また焼成は弱還元性雰囲気
中で行なうものとし、焼成温度は接着強度の関係から１
２５０〜１４５０℃範囲の温度で焼成することが好まし
い。
塗り法等の方法で行なわれ、また焼成は弱還元性雰囲気
中で行なうものとし、焼成温度は接着強度の関係から１
２５０〜１４５０℃範囲の温度で焼成することが好まし
い。
めっきは、ニッケル、銅、銀、白金、パラジウム、金等
の金属が用いられ特に制限はない。またその形成方法と
しては、電解、無電解のいずれの方法でめっきしても良
い。しかし、形成するめつきの厚みは０．５μｍ以上か
つ５．０μｍ以下でβることが必要であり、好ましくは
１．０μｍから４．０μｍでらる。めっき厚みが０．５
μｍ未満であると。
の金属が用いられ特に制限はない。またその形成方法と
しては、電解、無電解のいずれの方法でめっきしても良
い。しかし、形成するめつきの厚みは０．５μｍ以上か
つ５．０μｍ以下でβることが必要であり、好ましくは
１．０μｍから４．０μｍでらる。めっき厚みが０．５
μｍ未満であると。
はんだやろう材との濡れ性が悪く、リード付等が良好に
行なえない。また５、０μｍを超えるとメタライズの接
着強度が低下し、信頼性が確保できない。
行なえない。また５、０μｍを超えるとメタライズの接
着強度が低下し、信頼性が確保できない。
（実施例）
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
モリブデン粉末１００重量部に、マンガン粉末及びアル
ミナ２４．５重量％、シリカ４７．９重量％。
ミナ２４．５重量％、シリカ４７．９重量％。
マグネシア１８７重量％、カルシア８．９重量％から成
るガラス粉末を第１表に示す量添加し、これに結合材と
してエチルセルロース２重量部、ニトロセルロース２重
量部、溶剤としてテルピネオール４０電蓄部を添加して
拙潰機にて均一に混合して、メタライズペーストを得た
。
るガラス粉末を第１表に示す量添加し、これに結合材と
してエチルセルロース２重量部、ニトロセルロース２重
量部、溶剤としてテルピネオール４０電蓄部を添加して
拙潰機にて均一に混合して、メタライズペーストを得た
。
次に炭化珪素焼結体（相対密度９０％以上）に。
上記ペーストをスクリーン印刷し、ついで弱還元性雰囲
気中で１３００℃で焼成後、無電解ニッケルめっきを２
．５μｍの厚みに施して本発明になる配線板を得、その
後直径０．８ｍｍの銅線に錫めっきを施したリード線を
はんだ付けし、それを引剥して、接着強度試験を行なっ
た。また外観の観察も行なった。その試験結果も合わせ
て第１表に示す。
気中で１３００℃で焼成後、無電解ニッケルめっきを２
．５μｍの厚みに施して本発明になる配線板を得、その
後直径０．８ｍｍの銅線に錫めっきを施したリード線を
はんだ付けし、それを引剥して、接着強度試験を行なっ
た。また外観の観察も行なった。その試験結果も合わせ
て第１表に示す。
第１表において外観とは、焼成後のメタライズ部＝５−
分を顕微鏡により観察したものである。
上記とは別に第１表に示したもののうち外観。
接着強度共良好であるモリブデン粉末１００重量部にガ
ラス粉末３重量部それにマンガン粉末０，５重量部を配
合したものに上記と同様の結合材及び溶剤を上記と同量
加え混合して得られたメタライズペーストを炭化珪素焼
結体にスクリーン印刷し。
ラス粉末３重量部それにマンガン粉末０，５重量部を配
合したものに上記と同様の結合材及び溶剤を上記と同量
加え混合して得られたメタライズペーストを炭化珪素焼
結体にスクリーン印刷し。
ついで弱還元性雰囲気中で１３００℃で焼成した。
焼成後熱電解ニッケルめっきの厚みを変化させて施し、
上記と同様の方法で接着強度試験及びはんだ濡れ性の評
価を行なった。その結果を＠２表に６− 第 １ 表 ※は本発明に含まれない範囲を示す。
上記と同様の方法で接着強度試験及びはんだ濡れ性の評
価を行なった。その結果を＠２表に６− 第 １ 表 ※は本発明に含まれない範囲を示す。
◎：良 ○；やや良 △：やや不良
×：不良
実施例２
タングステン粉末１００重量部に、マンガン粉末及びア
ルミナ３１．０重量％、シリカ５２．５重量％、カルシ
ア１３．５重量％、マグネシア３．０重量％から成るガ
ラス粉末を第３表に示す量添加したものに、実施例１と
同様の結合剤及び溶剤を実施例１と同量加え、以下実施
例１と同様の方法でメタライズペーストを得た。
ルミナ３１．０重量％、シリカ５２．５重量％、カルシ
ア１３．５重量％、マグネシア３．０重量％から成るガ
ラス粉末を第３表に示す量添加したものに、実施例１と
同様の結合剤及び溶剤を実施例１と同量加え、以下実施
例１と同様の方法でメタライズペーストを得た。
次に炭化珪素焼結体に、上記ペーストをスクリーン印刷
し、ついで弱還元性雰囲気中で、１４００℃で焼成後、
無電解ニッケルめっきヲ２．５μｍの厚さに施し本発明
になる配線板を得、その後実施例１と同様の方法で接着
強度試験及び外観の観察を行なった。その試験結果及び
外観の観察の結果も合わせて第３表に示す。
し、ついで弱還元性雰囲気中で、１４００℃で焼成後、
無電解ニッケルめっきヲ２．５μｍの厚さに施し本発明
になる配線板を得、その後実施例１と同様の方法で接着
強度試験及び外観の観察を行なった。その試験結果及び
外観の観察の結果も合わせて第３表に示す。
上記とは別に第３表に示したもののうち外観。
接着強度共良好であるタングステン粉末１００重量部に
ガラス粉末１重量部それにマンガン粉末０．５重量部を
配合したものに実施例１と同様の結合剤及び溶剤を実施
例１と同量加え混合して得られたメタライズペーストを
炭化珪素焼結体にスクリーン印刷し、ついで弱還元性雰
囲気中で１４００℃で焼成した。焼成後、無電解ニッケ
ルめっきの厚みを変化させて施し、実施例１と同様の方
法で接着強度試験及びはんだ濡れ性の評価を行なった。
ガラス粉末１重量部それにマンガン粉末０．５重量部を
配合したものに実施例１と同様の結合剤及び溶剤を実施
例１と同量加え混合して得られたメタライズペーストを
炭化珪素焼結体にスクリーン印刷し、ついで弱還元性雰
囲気中で１４００℃で焼成した。焼成後、無電解ニッケ
ルめっきの厚みを変化させて施し、実施例１と同様の方
法で接着強度試験及びはんだ濡れ性の評価を行なった。
その結果を第４表に示す。
第３表
※は本発明に含まれない範囲を示す。
◎：良 ○：やや良 △：やや不良 ×：不良ｆｊ−１
ζ余白 ９− 第 ４ 表 ◎；良 Ｏ：やや良 ×：不良 −：測定不可能※は本
発明に含まれない範囲を示す。
ζ余白 ９− 第 ４ 表 ◎；良 Ｏ：やや良 ×：不良 −：測定不可能※は本
発明に含まれない範囲を示す。
実施例３
第５表に示すモリブデン粉とタングステン粉との混合粉
に実施例１で用いたガラス粉末及びマンガン粉末を第５
表に示す量添加し、以下実施例１と同様の配合組成及び
同様の方法でメタライズペーストを得た。その後窒化珪
素焼結体（相対密度９０−以上）に上記ペーストをスク
リーン印刷し。
に実施例１で用いたガラス粉末及びマンガン粉末を第５
表に示す量添加し、以下実施例１と同様の配合組成及び
同様の方法でメタライズペーストを得た。その後窒化珪
素焼結体（相対密度９０−以上）に上記ペーストをスク
リーン印刷し。
ついで実施例１と同様の方法で本発明になる配線板を得
、ついで接着強度試験及び外観の観察を行なった。その
試験結果及び外観の観察の結果も合１０− わせて第５表に示す。
、ついで接着強度試験及び外観の観察を行なった。その
試験結果及び外観の観察の結果も合１０− わせて第５表に示す。
上記とは別に第５表に示したもののうち、外観。
接着強度共良好であるモリブデン粉末９５重量部。
タングステン粉末５重量部にガラス粉末３重量部それに
マンガン粉末０．５重量部を配合したものに実施例１と
同様の配合組成及び同様の方法で得たメタライズペース
トを窒化珪素焼結体にスクリーン印刷し、ついで実施例
１と同様の方法で焼成した。焼成後熱電解ニッケルめっ
きの厚みを変化させて施し、実施例１と同様の方法で接
着強度試験及びはんだ濡れ性の評価を行なった。その結
果を第６表に示す。 以下余白 第６表 Ｏ：やや良 ×二不良 −：測定不可能を ※印は本発明に含まれない範囲に示す。
マンガン粉末０．５重量部を配合したものに実施例１と
同様の配合組成及び同様の方法で得たメタライズペース
トを窒化珪素焼結体にスクリーン印刷し、ついで実施例
１と同様の方法で焼成した。焼成後熱電解ニッケルめっ
きの厚みを変化させて施し、実施例１と同様の方法で接
着強度試験及びはんだ濡れ性の評価を行なった。その結
果を第６表に示す。 以下余白 第６表 Ｏ：やや良 ×二不良 −：測定不可能を ※印は本発明に含まれない範囲に示す。
第１表、第２表、第３表、第４表、第５表及び第６表か
られかるように１本発明の実施例になる配線板は接着強
度、外観及びはんだ濡れ性が良好であることがわかる。
られかるように１本発明の実施例になる配線板は接着強
度、外観及びはんだ濡れ性が良好であることがわかる。
（発明の効果）
本発明の配線板は、焼結体にモリブデン粉末及び／又は
タングステン粉末１ｏｏ重量部に対し。
タングステン粉末１ｏｏ重量部に対し。
ガラス粉末を０．１〜１０重量部含有せしめてなる非酸
化物系セラミックス用メタライズペーストを塗布し９弱
還元性雰囲気中で焼成後、０．５〜５．０１３− μｍの厚みにめっきを施すので導体部に泡等が発生せず
、良好な接着強度、気密性及び良好なはんだ濡れ性を有
することができる。
化物系セラミックス用メタライズペーストを塗布し９弱
還元性雰囲気中で焼成後、０．５〜５．０１３− μｍの厚みにめっきを施すので導体部に泡等が発生せず
、良好な接着強度、気密性及び良好なはんだ濡れ性を有
することができる。
１４−
Claims (1)
- １、非酸化物系セラミック焼結体にモリブデン粉末及び
／又はタングステン粉末１００重量部に対し、ガラス粉
末を０．１〜１０重量部含有せしめてなる非酸化物系セ
ラミックス用メタライズペーストを塗布し９弱還元性雰
囲気中で焼成後、０．５〜５．０μｍの厚みにめっきを
施すことを特徴とする非酸化物系セラミック配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020284A JPS60264383A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 非酸化物系セラミツク配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020284A JPS60264383A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 非酸化物系セラミツク配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60264383A true JPS60264383A (ja) | 1985-12-27 |
Family
ID=14780428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12020284A Pending JPS60264383A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 非酸化物系セラミツク配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60264383A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5714745A (en) * | 1995-12-20 | 1998-02-03 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with color imaging assembly |
| US5783811A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with LED targeting and illumination assembly |
| US5793033A (en) * | 1996-03-29 | 1998-08-11 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with viewing assembly |
| US5811784A (en) * | 1995-06-26 | 1998-09-22 | Telxon Corporation | Extended working range dataform reader |
| US5811774A (en) * | 1994-07-26 | 1998-09-22 | Metanetics Corporation | Extended working range dataform reader with reduced power consumption |
| US5818028A (en) * | 1995-06-26 | 1998-10-06 | Telxon Corporation | Portable data collection device with two dimensional imaging assembly |
| US6179208B1 (en) | 1997-01-31 | 2001-01-30 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with variable focusing module for optic assembly |
| US6424830B1 (en) | 1994-07-26 | 2002-07-23 | Telxon Corporation | Portable data collection network with telephone and voice mail capability |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP12020284A patent/JPS60264383A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5811774A (en) * | 1994-07-26 | 1998-09-22 | Metanetics Corporation | Extended working range dataform reader with reduced power consumption |
| US6424830B1 (en) | 1994-07-26 | 2002-07-23 | Telxon Corporation | Portable data collection network with telephone and voice mail capability |
| US5783811A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with LED targeting and illumination assembly |
| US5811784A (en) * | 1995-06-26 | 1998-09-22 | Telxon Corporation | Extended working range dataform reader |
| US5818028A (en) * | 1995-06-26 | 1998-10-06 | Telxon Corporation | Portable data collection device with two dimensional imaging assembly |
| US5714745A (en) * | 1995-12-20 | 1998-02-03 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with color imaging assembly |
| US5793033A (en) * | 1996-03-29 | 1998-08-11 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with viewing assembly |
| US5949057A (en) * | 1996-03-29 | 1999-09-07 | Telxon Corporation | Portable data collection device with crosshair targeting illumination assembly |
| US6179208B1 (en) | 1997-01-31 | 2001-01-30 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with variable focusing module for optic assembly |
| US6431452B2 (en) | 1997-01-31 | 2002-08-13 | Metanetics Corporation | Portable data collection device with variable focusing module for optic assembly |
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