JPS63168904A - 内層用銅ペ−スト組成物 - Google Patents
内層用銅ペ−スト組成物Info
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- JPS63168904A JPS63168904A JP31582386A JP31582386A JPS63168904A JP S63168904 A JPS63168904 A JP S63168904A JP 31582386 A JP31582386 A JP 31582386A JP 31582386 A JP31582386 A JP 31582386A JP S63168904 A JPS63168904 A JP S63168904A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
本発明は、アルミナ質又はムライト系などのガラス−セ
ラミックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物
において、内部導体と基板との密着強度のばらつきを改
善するため、銅ペーストにＣｒ２Ｏ３を配合することに
より、内部導体と基板との密着強度を向上させかつその
ばらつきを改良したものである。
ラミックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物
において、内部導体と基板との密着強度のばらつきを改
善するため、銅ペーストにＣｒ２Ｏ３を配合することに
より、内部導体と基板との密着強度を向上させかつその
ばらつきを改良したものである。
産業上の利用分野
本発明は、多層セラミック回路基板の内部導体に使用す
る内層用銅ペースト組成物に関する。
る内層用銅ペースト組成物に関する。
内層用銅ペーストは、コンピュータのセラミック多層回
路基板などに使用されているが、基板の大型化や、高密
度実装にともない、基板のセラミックと内部導体との密
着強度が重要になってきている。
路基板などに使用されているが、基板の大型化や、高密
度実装にともない、基板のセラミックと内部導体との密
着強度が重要になってきている。
このため、セラミックとの密着性に優れる銅ペーストが
必要とされる。
必要とされる。
従来の技術
従来の、一般に市販されている銅ペーストは、アルミナ
基板の表面に導体回路を形成するためのものであり、こ
れらの銅ペーストはバインダーとして主としてガラスを
含み、このガラスの作用によって導体をアルミナ基板に
密着させるものであった。
基板の表面に導体回路を形成するためのものであり、こ
れらの銅ペーストはバインダーとして主としてガラスを
含み、このガラスの作用によって導体をアルミナ基板に
密着させるものであった。
発明が解決しようとする問題点
前述のように、従来の銅ペーストは、アルミナ基板の表
面に回路形成することを目的とするものであり、導体と
基板との密着は、無機バインダーとして通常配合されて
いるガラスによって保たれている。ところで、この銅ペ
ーストをアルミナ質ガラスセラミックス基板やムライト
系ガラスセラミックス基板のようにガラスを成分として
含む基板の内部導体として使用しようとすると、これら
の基板はアルミナ基板とは本質的に異なり、ペースト中
に含まれるガラスが基板中のガラスと反応して拡散し、
均一な導体が得られないという問題がある。しかしなが
ら、銅ペースト中にガラスが含まれない場合には、基板
と内部導体との密着力が低下し、かつ密着強度のばらつ
きが大きくなるという問題がある。
面に回路形成することを目的とするものであり、導体と
基板との密着は、無機バインダーとして通常配合されて
いるガラスによって保たれている。ところで、この銅ペ
ーストをアルミナ質ガラスセラミックス基板やムライト
系ガラスセラミックス基板のようにガラスを成分として
含む基板の内部導体として使用しようとすると、これら
の基板はアルミナ基板とは本質的に異なり、ペースト中
に含まれるガラスが基板中のガラスと反応して拡散し、
均一な導体が得られないという問題がある。しかしなが
ら、銅ペースト中にガラスが含まれない場合には、基板
と内部導体との密着力が低下し、かつ密着強度のばらつ
きが大きくなるという問題がある。
従って、本発明は前記した従来技術の問題点を取り除い
て内部導体と基板との密着強度が高くかつそのばらつき
の少ない均質な導体を得ることを目的とする。
て内部導体と基板との密着強度が高くかつそのばらつき
の少ない均質な導体を得ることを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明に従えば、前記問題点は銅粉、有機バインダー、
溶剤およびカップリング剤を含んで成るガラス−セラミ
ックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物にお
いて、組成物が銅粉１００重量部に対して０．２〜１０
重量部のｃｒ２ｏ３を含むことを特徴とする銅ペースト
によって解決される。
溶剤およびカップリング剤を含んで成るガラス−セラミ
ックス多層回路基板の内部導体用銅ペースト組成物にお
いて、組成物が銅粉１００重量部に対して０．２〜１０
重量部のｃｒ２ｏ３を含むことを特徴とする銅ペースト
によって解決される。
即ち、本発明では、ガラスを含まない銅ペーストにＣｒ
２０３０．２〜１０重量部を配合することにより、ペー
ストとアルミ質又はムライト系などのガラス−セラミッ
クスとの濡れ性を著しく改良し、導体抵抗を大きくする
ことなく、内部導体と基板との密着力を向上させること
ができる。
２０３０．２〜１０重量部を配合することにより、ペー
ストとアルミ質又はムライト系などのガラス−セラミッ
クスとの濡れ性を著しく改良し、導体抵抗を大きくする
ことなく、内部導体と基板との密着力を向上させること
ができる。
なお、Ｃｒ２Ｏ３の配合量が多くなり過ぎると導体抵抗
が大きくなり、また少な過ぎると所望の効果が得られな
い。従ってＣｒ２Ｏ３の配合量は銅粉１００重量部に対
して０．２〜１０重量部、好ましくは０．５〜６重量部
である。
が大きくなり、また少な過ぎると所望の効果が得られな
い。従ってＣｒ２Ｏ３の配合量は銅粉１００重量部に対
して０．２〜１０重量部、好ましくは０．５〜６重量部
である。
租
本発明に従った銅ペースト組成物は、ガラスを含まない
から、著しい拡散が生ぜず、従って均一な導体が得られ
、かつペーストと基板との濡れ性が良くなるため、密着
力が大きくなる。
から、著しい拡散が生ぜず、従って均一な導体が得られ
、かつペーストと基板との濡れ性が良くなるため、密着
力が大きくなる。
また、導体抵抗を大きくすることもない。
実施例
以下、実施例に従って本発明を更に詳細に説明するが、
本発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するもので
ないことはいうまでもない。
本発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するもので
ないことはいうまでもない。
実施例１
銅粉（粒径１μｍ） １００重量部に、有機バインダー
（エチルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール
）１０重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更に
Ｃｒ２Ｏ３を０〜２０重量部加えて、ボールミルを用い
て常法により銅ペーストを作製した。この銅ペーストを
アルミナ質ガラス−セラミックのグリーンシート上にス
クリーン印刷し、これを中間層として積層した後、温度
１０００℃のＮ２中で焼成した。焼成後、試験片を切り
出し引張試験により基板と導体との密着強度及び、導体
抵抗を測定した。
（エチルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオール
）１０重量部及びカップリング剤１重量部を加え、更に
Ｃｒ２Ｏ３を０〜２０重量部加えて、ボールミルを用い
て常法により銅ペーストを作製した。この銅ペーストを
アルミナ質ガラス−セラミックのグリーンシート上にス
クリーン印刷し、これを中間層として積層した後、温度
１０００℃のＮ２中で焼成した。焼成後、試験片を切り
出し引張試験により基板と導体との密着強度及び、導体
抵抗を測定した。
得られた結果は第１図に示す通りであった。
罠度兜ｌ
銅粉１００重量部（粒径１．５μｍ）に、有機パインタ
ー（エチルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオー
ル）１０重量部及びカップリング剤′１重量部を加え、
更にＣｒ２０３０〜２０重量部を加えて、ボールミルで
常法により銅ペーストを作製した。この銅ペーストをム
ライト系ガラス−セラミックスのグリーンシート上にス
クリーン印刷し、これを中間層として積層した後、温度
１０００℃の窒素中で焼成した。焼成後、試験片を切り
出し、引張試験により基板と導体との密着強度及び導体
抵抗も測定した。
ー（エチルセルロース）２重量部、溶剤（テルピネオー
ル）１０重量部及びカップリング剤′１重量部を加え、
更にＣｒ２０３０〜２０重量部を加えて、ボールミルで
常法により銅ペーストを作製した。この銅ペーストをム
ライト系ガラス−セラミックスのグリーンシート上にス
クリーン印刷し、これを中間層として積層した後、温度
１０００℃の窒素中で焼成した。焼成後、試験片を切り
出し、引張試験により基板と導体との密着強度及び導体
抵抗も測定した。
結果は第２図に示す通りであった。
発明の効果
以上、説明したように、本発明によれば基板と導体との
密着強度が向上しかつそのバラツキが改良され、また、
導体抵抗を大きくしないため基板の大型化及び高密度実
装化が可能となる。
密着強度が向上しかつそのバラツキが改良され、また、
導体抵抗を大きくしないため基板の大型化及び高密度実
装化が可能となる。
第１図は実施例１におけるＣｒ２Ｏ３の配合量と密着強
度及び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。 第２図は実施例２におけるＣｒ２Ｏ３の配合量を密着強
度及び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。
度及び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。 第２図は実施例２におけるＣｒ２Ｏ３の配合量を密着強
度及び導体抵抗との関係を示すグラフ図である。
Claims (1)
- １、銅粉、有機バインダー、溶剤およびカップリング剤
を含んで成るガラス−セラミックス多層回路基板の内部
導体用銅ペースト組成物において、組成物が銅粉１００
重量部に対して０．２〜１０重量部のＣｒ＿２Ｏ＿３を
含むことを特徴とする銅ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315823A JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61315823A JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168904A true JPS63168904A (ja) | 1988-07-12 |
| JPH07101565B2 JPH07101565B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=18069988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61315823A Expired - Lifetime JPH07101565B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 内層用銅ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101565B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1353542A2 (en) | 2001-12-25 | 2003-10-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Multilayered wiring board, and process for its production |
| JP2010010394A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板 |
| JP2010108696A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Mitsuboshi Belting Ltd | 抵抗体ペースト及び抵抗器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6187397A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | 株式会社住友金属セラミックス | セラミツクス回路基板の作製方法 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP61315823A patent/JPH07101565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6187397A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | 株式会社住友金属セラミックス | セラミツクス回路基板の作製方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1353542A2 (en) | 2001-12-25 | 2003-10-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Multilayered wiring board, and process for its production |
| US7309669B2 (en) | 2001-12-25 | 2007-12-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Dielectric material and dielectric sintered body, and wiring board using the same |
| JP2010010394A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板 |
| JP2010108696A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Mitsuboshi Belting Ltd | 抵抗体ペースト及び抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07101565B2 (ja) | 1995-11-01 |
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