JPS62279938A - ガラス・セラミツク基板 - Google Patents
ガラス・セラミツク基板Info
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- JPS62279938A JPS62279938A JP61122271A JP12227186A JPS62279938A JP S62279938 A JPS62279938 A JP S62279938A JP 61122271 A JP61122271 A JP 61122271A JP 12227186 A JP12227186 A JP 12227186A JP S62279938 A JPS62279938 A JP S62279938A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔普既 要〕
ガラス・セラミックスのガラスに強度が大きい窒素含有
ガラスを用いて基板強度を上げる。
ガラスを用いて基板強度を上げる。
本発明はガラス・セラミック基板に係り、特にガラスと
して強度が大きい窒素含有ガラスを用いて基板強度を上
げたガラス・セラミック基板に関するものである。
して強度が大きい窒素含有ガラスを用いて基板強度を上
げたガラス・セラミック基板に関するものである。
アルミナ系ガラス・セラミック基板はアルミナとガラス
の複合材料であり、ガラスを含有しているために低温で
焼成できるが、ガラスを含有しているために基板の強度
はガラスの強度に支配されて、従来のアルミナ基板に比
して弱（なる。また、ガラス含有の影響のため熱伝導率
が低い。
の複合材料であり、ガラスを含有しているために低温で
焼成できるが、ガラスを含有しているために基板の強度
はガラスの強度に支配されて、従来のアルミナ基板に比
して弱（なる。また、ガラス含有の影響のため熱伝導率
が低い。
本発明は低温焼成可能な高強度のガラス・セラミック基
板を提供することを目的とする。
板を提供することを目的とする。
また本発明は低温焼成可能で高熱伝導性ガラス・セラミ
ック基板を提供することを目的とする。
ック基板を提供することを目的とする。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によればガラスとセラミックスから
なるガラス・セラミック基板において；前記ガラスの少
なくとも一部を窒素含有ガラスとしたことを特徴とする
ガラス・セラミックス基板によって解決される。
なるガラス・セラミック基板において；前記ガラスの少
なくとも一部を窒素含有ガラスとしたことを特徴とする
ガラス・セラミックス基板によって解決される。
本発明ではガラスが全て窒素含有ガラスであり、セラミ
ックスが窒化アルミニウムであることが好ましい。
ックスが窒化アルミニウムであることが好ましい。
本発明ではガラスの量を減らしていないので焼成条件を
通常の低温で行なえ、しかも強度の大きな窒素含有ガラ
スを用いているのでガラス・セラミックスの強度を大き
くすることができる。
通常の低温で行なえ、しかも強度の大きな窒素含有ガラ
スを用いているのでガラス・セラミックスの強度を大き
くすることができる。
また本発明ではガラス・セラミックスのガラスとして全
て窒素含有ガラスを用い、しかもセラミックスとして高
熱伝導性の窒化アルミニウム（／ＩＮ）を用いた場合は
熱伝導性が良く低温で焼成できる。
て窒素含有ガラスを用い、しかもセラミックスとして高
熱伝導性の窒化アルミニウム（／ＩＮ）を用いた場合は
熱伝導性が良く低温で焼成できる。
以下本発明の詳細な説明する。
粒径４μｍのアルミナ粉末とほうけい酸ガラスと窒素含
有ガラス（例えば５ｉＯＮ−Ａ ｌ ２０３−ＣａＯ）
とをそれぞれ体積比で１：１：１、そしてＰＭＭＡ 、
ＰＢＶのような有機バインダ、メチルエチルケトン（
ＭＥＫ）のような溶剤及び可塑剤をボールミングで混合
し、スラリーを形成した。このスラリーをドクターブレ
ード法により０．３鶴の厚さのグリーンシートに成形し
た。これを１５０Ｘ １５０ｍｍの大きさに打ち抜いた
後、１３０℃３０分の積層条件で１０層に積層した。こ
の積層体を大気雰囲気１０５０℃で４ｈ焼成した。
有ガラス（例えば５ｉＯＮ−Ａ ｌ ２０３−ＣａＯ）
とをそれぞれ体積比で１：１：１、そしてＰＭＭＡ 、
ＰＢＶのような有機バインダ、メチルエチルケトン（
ＭＥＫ）のような溶剤及び可塑剤をボールミングで混合
し、スラリーを形成した。このスラリーをドクターブレ
ード法により０．３鶴の厚さのグリーンシートに成形し
た。これを１５０Ｘ １５０ｍｍの大きさに打ち抜いた
後、１３０℃３０分の積層条件で１０層に積層した。こ
の積層体を大気雰囲気１０５０℃で４ｈ焼成した。
得られたガラスセラミック基板を３０Ｘ１０ｍｍに切断
し、曲げ試験用試験片を作った。この試験片をインスト
ロン試験機を用いて、三点曲げ試験を行い、その結果を
第１表に示す。
し、曲げ試験用試験片を作った。この試験片をインスト
ロン試験機を用いて、三点曲げ試験を行い、その結果を
第１表に示す。
第 １ 表
第１表に示すように本実施例は従来例に比し著しく曲げ
強度が大であった。なお従来例はＡ １２０゜のセラミ
ックと５ｉＯｚ−ＢｚＯ＊のガラスを用いたガラス・セ
ラミック基板である。
強度が大であった。なお従来例はＡ １２０゜のセラミ
ックと５ｉＯｚ−ＢｚＯ＊のガラスを用いたガラス・セ
ラミック基板である。
第２の実施例として窒化アルミニウム（Ａ Ｉ Ｎ）３
５体積％、例えばＣａ−Ａｌ−５ｉ−０−Ｎ系又はＹ−
Ａｌ−５ｉ−０−Ｎ系の窒素含有ガラスと上記実施例で
用いた、有機バインダ、溶剤、可塑剤をボールミリング
で混合しスラリーを形成した。このスラリーをドクター
ブレード法により３００μｍの厚さのグリーンシートに
成形した。これを１５０Ｘ １５０ｍの大きさに打ち抜
いた後、銅ペーストをスクリーン印刷によって配線し、
これを１０層に積層し、次に窒素雰囲気中１０５０℃で
５時間焼成した。
５体積％、例えばＣａ−Ａｌ−５ｉ−０−Ｎ系又はＹ−
Ａｌ−５ｉ−０−Ｎ系の窒素含有ガラスと上記実施例で
用いた、有機バインダ、溶剤、可塑剤をボールミリング
で混合しスラリーを形成した。このスラリーをドクター
ブレード法により３００μｍの厚さのグリーンシートに
成形した。これを１５０Ｘ １５０ｍの大きさに打ち抜
いた後、銅ペーストをスクリーン印刷によって配線し、
これを１０層に積層し、次に窒素雰囲気中１０５０℃で
５時間焼成した。
このようにして得られたガラス・セラミック基板の試験
結果を第２表に示す。
結果を第２表に示す。
第２表
従来例は第１の実施例で用いた基板と同じものである。
第２表から明らかなように本実施例は曲げ強さ及び熱伝
導率が従来例より優れていることがわかる。本実施例に
おける窒素含有ガラスとＡＩＮの組み合せでは窒素含有
ガラスはＡＩＮとの濡れ性が良好という利点もある。
導率が従来例より優れていることがわかる。本実施例に
おける窒素含有ガラスとＡＩＮの組み合せでは窒素含有
ガラスはＡＩＮとの濡れ性が良好という利点もある。
以上説明したように本発明によれば従来のガラス・セラ
ミック基板より強度が大であり、しかもセラミックスと
してＡＩＮを用いれば熱伝導性が向上する。更に本発明
では従来のガラス・セラミツク基板の焼成温度である１
０００〜１０５０℃の低温焼成が可能で高速コンピュー
ター用銅導体多層セラミック基板として使用できる。
ミック基板より強度が大であり、しかもセラミックスと
してＡＩＮを用いれば熱伝導性が向上する。更に本発明
では従来のガラス・セラミツク基板の焼成温度である１
０００〜１０５０℃の低温焼成が可能で高速コンピュー
ター用銅導体多層セラミック基板として使用できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラスとセラミックスからなるガラス・セラミック
基板において； 前記ガラスの少なくとも一部を窒素含有ガラスとしたこ
とを特徴とするガラス・セラミック基板。 ２ 前記ガラスが全て窒素含有ガラスであり、前記セラ
ミックスが窒化アルミニウムであることを特徴する特許
請求の範囲第１項記載のガラス・セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61122271A JPH06387B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | ガラス・セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61122271A JPH06387B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | ガラス・セラミツク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62279938A true JPS62279938A (ja) | 1987-12-04 |
| JPH06387B2 JPH06387B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14831829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61122271A Expired - Lifetime JPH06387B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | ガラス・セラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06387B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655426A1 (en) * | 1993-11-25 | 1995-05-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Glass-ceramic composite and process for producing the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162393A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
| JPS5811390B2 (ja) * | 1977-02-18 | 1983-03-02 | 株式会社東芝 | 熱伝導性基板の製造方法 |
| JPS6024095A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | 株式会社日立製作所 | ガラスセラミツクス多層配線基板の製造法 |
| JPS60177635A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Toshiba Corp | 良熱伝導性基板の製造方法 |
| JPS6112091A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 株式会社日立製作所 | 多層回路基板及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-29 JP JP61122271A patent/JPH06387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811390B2 (ja) * | 1977-02-18 | 1983-03-02 | 株式会社東芝 | 熱伝導性基板の製造方法 |
| JPS57162393A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
| JPS6024095A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | 株式会社日立製作所 | ガラスセラミツクス多層配線基板の製造法 |
| JPS60177635A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Toshiba Corp | 良熱伝導性基板の製造方法 |
| JPS6112091A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 株式会社日立製作所 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655426A1 (en) * | 1993-11-25 | 1995-05-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Glass-ceramic composite and process for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06387B2 (ja) | 1994-01-05 |
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