JPS60171793A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビやビデオテープレコーダなど一般の電
子機器に用いられる多層配線基板の製造方法に関するも
のである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の「軽薄短小」化に対する要求はますま
す増大しており、それとともに電子回路の高密度化が必
要不可欠な条件となってきている。

電子回路の高密度化は、それを構成する回路基板の高密
度化、とシわけ多層配線化がもっとも重要な技術課題と
なっており、昨今いろいろ方法による多層配線基板が使
用されてきている。

その代表的な多層配線基板の製造工程を第１図Ａ、Ｃに
示した。

これは、セラミック絶縁基板をベースとした、厚膜多層
配線基板であシ、電子回路を機能プロッり化したモジュ
ール回路基板として広く使われるものである。

この多層配線基板は、第１図Ａに示すようにアルミナな
どから成るセラミック絶縁基板１の表面上に、銀や銀−
パラジウムなどのメタルグレーズ系の導電ペーストを回
路状に印刷して高温焼成することにより第１回路導体層
２を形成し、次いで第１図Ｂに示すように、第１回路導
体層２を形成した絶縁基板上に、第１回路導体層２の一
部が露出するようにガラスを主成分とした絶縁ペースト
を印刷、塗布し、高温焼成することにより、パイヤホー
ル４を設けた絶縁体層３を形成し、さらに第１図Ｃに示
すように、この絶縁体層３の表面に銀や銀−パラジウム
などから成る導電ペーストを所望の回路状に印刷、塗布
し、高温焼成することにより第２回路導体層６を形成す
るとともに、絶縁体層３に設けられたパイヤホール４を
通して第１回路導体層２と電気的に接続する方法により
作られたものである。

ところが、このような方法による多層配線基板では、ガ
ラス絶縁体層３の表面が平滑性に乏しく、従ってその表
面への回路導体層６や抵抗体層の形成が困難となるばか
りでなく、下層回路導体層１の端部への絶縁体層３のカ
バーリングが不十分であるため、層間絶縁層の信頼性に
欠けるなどの、不都合があり、その改善が要望されてい
た。

発明の目的 本発明の目的は、層間絶縁層の平滑性を改善しかつ、層
間絶縁層の信頼性にすぐれた多層配線基板の製造方法を
提供することである。

発明の構成 本発明による多層配線基板は、絶縁基板の少くとも一生
面上に絶縁ペーストによシ所望の回路導体とは逆配線図
形状をした第１絶縁体層を形成する工程、露出した絶縁
基板の主面上に所望の配線回路図形状に導電ペーストを
塗布することにより第１回路導体Ｎを形成する工程、第
１回路導体層の一部が露出するようにその表面に絶縁ペ
ーストを選択的に塗布して第２絶縁体層を形成する工程
、第２絶縁体層の主面上に導電ペーストを所望の配線回
路図形状に塗布して第２回路導体層を形成するとともに
、第２絶縁体層に設けられたパイヤホールを通して層間
の回路導体層を電気的に接続する工程を経て作られたも
のである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第２図Ａ−Ｄは本発明による多層配線基板の製造方法を
説明するための製造工程図を示したものである。

第２図において６は絶縁基板、７は第１絶縁体層８は第
１回路導体層、９は第２絶縁体層、１０はパイヤホール
、１１は第２回路導体層である。

以上のような構成から成る多層配線基板について以下そ
の製造方法を実施例にもとづいて詳細に説明する。

本発明による多層配線板は、まず第２図Ａに示すように
絶縁基板６の主面上に絶縁レジストを所望の回路導体と
は逆配線図形状に塗布することによシ第１絶縁体層７を
形成する。

本実施例においては、絶縁基板６としてアルミナから成
るセラミック基板を使用し、絶縁レジストアとしては、
ガラスを主成分とした絶縁ペーストを使用し、これをス
クリーン印刷法によってアルミナ基板上に逆配線図形状
に塗布し、ＳＯＯ〜８５０’Ｃの空気雰囲気中で焼成し
た。

なおこの工程においてはガラス絶縁ペーストの塗布は所
望の回路導体層の配線図形とは必ずしも逆配線図形状に
ならなくてもよい。

次に、第２図Ｂに示すように露出した、絶縁基板の主面
上に導電ペーストを用いて所望の配線回路状に塗布し、
第１回路導体層８を形成する。

実施例では、導電ペーストとして銀や銀−パラジウムの
微粉末をガラスフリットと樹脂バインダー中に混合分散
したいわゆる厚膜導電ペーストを使用し、スクリーン印
刷法により所望の配線回路図形状に塗布し、ａＯＯ〜８
５０”Ｃの空気雰囲気中で焼成することにより第１回路
導体層８を形成した。

それから第２図Ｃに示すように、第１回路導体層８の一
部が露出するようにその表面に絶縁ペーストを選択的に
塗布し、パイヤホール１０を設けた第２絶縁体層９を形
成する。

実施例によれば第２絶縁体層９を形成するだめの絶縁レ
ジストとしては、第１絶縁体層７と同様にガラスを主体
とした絶縁ペーストを使用し、これをスクリーン印刷法
により第１回路導体層８の表面にパイヤホール１０がで
きるように選択的に塗布し、８０Ｑ〜ｓ　５ｏ　’Ｃの
空気雰囲気で焼成することにより第２絶縁体層９を形成
した。

ここで、第２絶縁体層９全形成するだめの絶縁ペースト
は、次工程でその表面に形成する導体ペーストとのマツ
チング性がよいこと、銀のマイグレーションに対し抵抗
力のある特性を具備する必要があるが、本実施例ではｐ
ｂ○やＢ２Ｏ３の少ない結晶化ガラスを用いて第２絶縁
体層９を形成した。

そして、第２図りに示すように、第２絶縁体層９の表面
に、導電ペーストを所望の配線回路状に塗布し、第２絶
縁体層９に設けたパイヤホール１０を通して第１回路導
体層８と電気的に接続した第２回路導体層１１を形成す
る。

本実施例では、第１回路導体層８と同様の導電ペースト
を使用してスクリーン印刷法によシ所望の配線回路図形
状に塗布し、８００〜８６０’Ｃの空気雰囲気中で焼成
することにより第２回路導体層１１を形成した。

なお、本実施例においてはセラミック絶縁基板の一方の
表面上にのみ回路導体層を多層化する方法を説明しだが
、本発明では絶縁基板の一方の表面上だけでなく、絶縁
基板の表裏両面にわたって回路導体層と絶縁体層を交互
に形成して多層化し、両者と絶縁基板に設けたスルーホ
ールを通して電気的に接続したものであってもよい。

いずれにしても本発明の狙いは同一面上で回路導体層と
絶縁体層を交互に形成するに際し、層間の絶縁を確実に
行うことにある。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による多層配線基
板は、絶縁基板の主面上に回路導体層と絶縁体層を交互
に形成して回路導体層を多層化するに際し、まず絶縁基
板の主面上に絶縁レジストにより逆起線図形状の第１絶
縁体層を形成し、露出した絶縁基板の表面に導電ペース
トを所望の配線回路図形状に塗布することによシ第１回
路導体層を形成するため、第１回路導体層の絶縁基板か
らの突起がなくなりつら位置となることから、第１回路
導体層の上に形成されるパイヤホールを設３けた第２絶
縁体層の表面が平滑化されるとともに、第１回路導体層
のエッヂ部分に被株される絶縁体層の厚みが薄くなるこ
とがなく、眉間絶縁層の信頼性の向上と、第２絶縁体層
上への回路導体層や厚膜抵抗体層の形成が容易となり、
高密度配線化された多層配線基板が実現できるなど従来
例にない効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｃは従来例による多層配線基板の製造工程図
、第２図Ａ−Ｄは本発明の一実施例を説明するだめの多
層配線基板の製造工程図である。 ６・・・・・・絶縁基板、７・・・・・・第１絶縁体層
、８・・・・・・第１回路導体層、９・・・・・・第２
絶縁体層、１０・・・・・・バイヤホール、１１・・・
・・・第２回路導体層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ２ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の少くとも一主面上に絶縁ペーストによ
   り所望の回路導体とは逆配線図形状をした第１絶縁体層
   を形成する工程、前記露出した絶縁基板の主面上に所望
   の配線回路図形状に導電ペーストを塗布して第１回路導
   体層を形成する工程、前記第１回路導体層の一部が露出
   するように、その表面に絶縁ペーストを選択的に塗布し
   て第２絶縁体層を形成する工程、前記第２絶縁体層の主
   面上に導電ペーストを所望の配線回路図形状に塗布して
   第２回路導体層を形成するとともに、前記第２絶縁体層
   に設けられたパイヤホールを通して層間の回路導体層を
   電気的に接続する工程を経て作ることを特徴とする多層
   配線基板の製造方法。 （？り絶縁基板としてセラミックス基板を使用し、絶縁
   体層にはガラスを主成分とした絶縁ペーストを使用し、
   かつ回路導体層にはメタルグレーズ系の厚膜導電ペース
   トを使用することを特徴とする特許請求の範囲第１記載
   の多層配線基板の製造方法。