JPS60170296A - 厚膜多層配線板の製造方法 - Google Patents
厚膜多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60170296A JPS60170296A JP2544584A JP2544584A JPS60170296A JP S60170296 A JPS60170296 A JP S60170296A JP 2544584 A JP2544584 A JP 2544584A JP 2544584 A JP2544584 A JP 2544584A JP S60170296 A JPS60170296 A JP S60170296A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- multilayer wiring
- layer
- circuit conductor
- insulating
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビやビデオテープレコーダなどの電子回
路を構成するのに用いられる厚膜多層配線板の製造方法
に関するものである。
路を構成するのに用いられる厚膜多層配線板の製造方法
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型、軽量化や高機能化にともない、
それらの電子回路の高密度化が重要な課題となフて来て
いる。
それらの電子回路の高密度化が重要な課題となフて来て
いる。
電子回路の高密度化は、それを構成する回路基板の高密
度化、とりわけ多層配線化が必要不可欠となっており、
従来から様々な多層配線板が使用されている。
度化、とりわけ多層配線化が必要不可欠となっており、
従来から様々な多層配線板が使用されている。
その代表的な多層配線板の製造法としてＡ−Ｃに示す製
造工程を経て作られるものがある。この多層配線板は、
厚膜技術を利用した多層配線板であり、その製造工程は
丑ず第１図Ａに示すようにアルミナなどのセラミック絶
縁基板１の主面上に銀や銀−パラジウムなどから成るメ
タルグレーズ系の導体ペーストを用いてスクリーン印刷
法にょシ配線回路状に塗布し、８００〜８５Ｑ℃の高温
で焼成することにより第１回路導体層２を形成し、次い
で第１図Ｂに示すように、回路導体層２の表面にガラス
フリット、樹脂バインダーの少なくとも一方から成る絶
縁ペーストをスクリーン印刷法により選択的に塗布し、
高温焼成によシバアイヤホール３を有する絶縁体層４を
形成し、さらにその表面に第１図Ｃに示すように、上述
した導体ペーストを用いてスクリーン印刷法により配線
回路状に塗布すると・ともに絶縁体層４に設けたバアイ
ヤホール３の中にも導体ペーストを充填し、第１回路溝
体層２と電気的に接続した後でＳＯＯ〜８５０℃の高温
中で焼成することにより第２回路溝体層６を形成する。
造工程を経て作られるものがある。この多層配線板は、
厚膜技術を利用した多層配線板であり、その製造工程は
丑ず第１図Ａに示すようにアルミナなどのセラミック絶
縁基板１の主面上に銀や銀−パラジウムなどから成るメ
タルグレーズ系の導体ペーストを用いてスクリーン印刷
法にょシ配線回路状に塗布し、８００〜８５Ｑ℃の高温
で焼成することにより第１回路導体層２を形成し、次い
で第１図Ｂに示すように、回路導体層２の表面にガラス
フリット、樹脂バインダーの少なくとも一方から成る絶
縁ペーストをスクリーン印刷法により選択的に塗布し、
高温焼成によシバアイヤホール３を有する絶縁体層４を
形成し、さらにその表面に第１図Ｃに示すように、上述
した導体ペーストを用いてスクリーン印刷法により配線
回路状に塗布すると・ともに絶縁体層４に設けたバアイ
ヤホール３の中にも導体ペーストを充填し、第１回路溝
体層２と電気的に接続した後でＳＯＯ〜８５０℃の高温
中で焼成することにより第２回路溝体層６を形成する。
そして、このパイヤボールを有する絶縁体層−と回路導
体層をスクリーン印刷法により交互に形成することによ
り配線回路を多層化するとともに、必要により最外層の
回路導体層面に酸化ルテニウムから成るメタルグレーズ
系の抵抗体をスクリーン印刷法により塗布し、高温焼成
を行なうことにより抵抗体層を形成し、回路の高密度化
と、高信頼化をはかることが行われている。
体層をスクリーン印刷法により交互に形成することによ
り配線回路を多層化するとともに、必要により最外層の
回路導体層面に酸化ルテニウムから成るメタルグレーズ
系の抵抗体をスクリーン印刷法により塗布し、高温焼成
を行なうことにより抵抗体層を形成し、回路の高密度化
と、高信頼化をはかることが行われている。
ところが、このような方法による多層配線板の製造方法
では特に眉間の絶縁層の形成において、スクリーン印刷
法によりパイヤホールを形成すると同時にガラス絶縁ペ
ーストを回路導体層上に塗布するが、その場合スクリー
ンを通して塗布した絶縁ペーストは塗膜が厚く均一に形
成しにくく、ピンホールの発生や回路導体層のエッヂ部
分への絶縁レジストのなじみが悪いなどの問題があるた
めに、通常はガラス絶縁レジストを２〜３回重ね印刷を
行わねば絶縁層の信頼性が確保されずこのことが、工程
の煩雑さを招くとともに、絶縁レジストのにしみ現象に
よるバアイヤホールの孔径の寸法精度を著しく低下させ
、層間導体層の接続の信頼性に悪影響をおよぼすなどの
不都合をきたしていた。
では特に眉間の絶縁層の形成において、スクリーン印刷
法によりパイヤホールを形成すると同時にガラス絶縁ペ
ーストを回路導体層上に塗布するが、その場合スクリー
ンを通して塗布した絶縁ペーストは塗膜が厚く均一に形
成しにくく、ピンホールの発生や回路導体層のエッヂ部
分への絶縁レジストのなじみが悪いなどの問題があるた
めに、通常はガラス絶縁レジストを２〜３回重ね印刷を
行わねば絶縁層の信頼性が確保されずこのことが、工程
の煩雑さを招くとともに、絶縁レジストのにしみ現象に
よるバアイヤホールの孔径の寸法精度を著しく低下させ
、層間導体層の接続の信頼性に悪影響をおよぼすなどの
不都合をきたしていた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み層間絶縁層の信頼性が十分に確
保できかつバアイヤホール径の寸法精度が低下させるこ
となく層間導体層の電気的接続の信頼性を向上させる厚
膜多層配線板の製造方法を提供することである。
保できかつバアイヤホール径の寸法精度が低下させるこ
となく層間導体層の電気的接続の信頼性を向上させる厚
膜多層配線板の製造方法を提供することである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、セラミック絶縁基
板の少なくとも一生面上にメタルグレーズ系の厚膜回路
導体層とガラスを主体とした絶縁体層を交互に形成、積
層し、絶縁体層に設けたバアイヤホールを通して眉間の
回路導体層を′電気的に接続した厚膜多層配線板の製造
方法において、ガラス絶縁体層の形成方法として、フィ
ルム状基板の表面に予めガラスフリット樹脂バインダー
の少なくとも一方を主成分とした絶縁ペーストを用いて
、バアイヤホールを有する絶縁塗膜を形成しておき、こ
の絶縁塗膜を厚膜回路導体層に位置決めｊ〜で転写した
俵に高温焼成１−たものであり、シート状の絶縁ガラス
膜を転写することにより、層間絶縁層の信頼性および眉
間回路導体層の接続の信頼性にすぐれた厚膜多層配線板
が実現できるものである。
板の少なくとも一生面上にメタルグレーズ系の厚膜回路
導体層とガラスを主体とした絶縁体層を交互に形成、積
層し、絶縁体層に設けたバアイヤホールを通して眉間の
回路導体層を′電気的に接続した厚膜多層配線板の製造
方法において、ガラス絶縁体層の形成方法として、フィ
ルム状基板の表面に予めガラスフリット樹脂バインダー
の少なくとも一方を主成分とした絶縁ペーストを用いて
、バアイヤホールを有する絶縁塗膜を形成しておき、こ
の絶縁塗膜を厚膜回路導体層に位置決めｊ〜で転写した
俵に高温焼成１−たものであり、シート状の絶縁ガラス
膜を転写することにより、層間絶縁層の信頼性および眉
間回路導体層の接続の信頼性にすぐれた厚膜多層配線板
が実現できるものである。
実極例の説明
以Ｔ本発明の一実施１９１Ｊについて、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第２図へ〜Ｃ１および第３図Ａ−８は、本発明の一友雄
側に伜りるノー９膜多層配線板の製造工程図を示すもの
である。
側に伜りるノー９膜多層配線板の製造工程図を示すもの
である。
第２図および第３図において６はセラミック絶縁基板、
７は厚膜回路導体層、８はガラス絶縁体層、９はバアイ
ヤホール、１ｏはフィルム基板、１１は第２厚膜回路導
体層である。
７は厚膜回路導体層、８はガラス絶縁体層、９はバアイ
ヤホール、１ｏはフィルム基板、１１は第２厚膜回路導
体層である。
以上のような構成から成る本実施例の厚膜多層配線板に
ついて、以下、その製造工程を詳ＩＩ＋１１１に説明す
る。
ついて、以下、その製造工程を詳ＩＩ＋１１１に説明す
る。
寸ず、第２図Ａは、アルミナなどのセラミック絶縁基板
６の一生面に、銀や銀−パラジウムなどの貴金属の微粉
末をガラスフリット、樹脂バインダーに分散したいわゆ
るメタルグレーズ系の導体ペーストを用いて、ステンレ
ススクリーンを通して所望・の配線回路状に印刷し、Ｓ
ＯＯ〜８５０℃の空気雰囲気中で焼成することにより第
１厚膜回路導体層７を形成する。
６の一生面に、銀や銀−パラジウムなどの貴金属の微粉
末をガラスフリット、樹脂バインダーに分散したいわゆ
るメタルグレーズ系の導体ペーストを用いて、ステンレ
ススクリーンを通して所望・の配線回路状に印刷し、Ｓ
ＯＯ〜８５０℃の空気雰囲気中で焼成することにより第
１厚膜回路導体層７を形成する。
次に、第２図Ｂに示すように、セラミック絶縁基板６の
一生面上に形成した第１厚膜回路導体層７の上に、ガラ
ス絶縁体層８を形成するが、その形成方法は、第３図Ａ
に示すようなポリエステルなどから成るフィルム基板１
ｏの表面にガラスフリット／樹脂バインダーを主体とし
た絶縁ペーストをスクリーン印刷法やローラーコート法
を用いて塗布し、第３図Ｂに示すようにバアイヤホール
９を有する絶縁塗膜８を形成１〜た。
一生面上に形成した第１厚膜回路導体層７の上に、ガラ
ス絶縁体層８を形成するが、その形成方法は、第３図Ａ
に示すようなポリエステルなどから成るフィルム基板１
ｏの表面にガラスフリット／樹脂バインダーを主体とし
た絶縁ペーストをスクリーン印刷法やローラーコート法
を用いて塗布し、第３図Ｂに示すようにバアイヤホール
９を有する絶縁塗膜８を形成１〜た。
本実施例では、ガラス絶縁ペーストとして具体的には、
ＳｉＯＡＩ ＯＣａＯ，ＰｂＯ，Ｎａ２Ｏな２＋ ２
３＋ どの成分を主体表した結晶化ガラスフリットをアクリル
系樹脂に混合分散し、各種添加剤や溶剤と混合１〜でペ
ースト状とし、このような組成から成るガラス絶縁ペー
ストを２００〜２５０メツ／ユのステンレススクリーン
を通してポリエステルフィルム基板１００表面に連続印
刷を行なって部分的にペーストが形成されていないバア
イヤホール９を有する５０〜７０μの絶縁塗膜８を均一
に形成し、しかる後に１２０’Ｃで数分間乾燥炉に入れ
て絶縁ベースト中の溶剤を除去して生乾き状の絶縁塗膜
８を形成した。
ＳｉＯＡＩ ＯＣａＯ，ＰｂＯ，Ｎａ２Ｏな２＋ ２
３＋ どの成分を主体表した結晶化ガラスフリットをアクリル
系樹脂に混合分散し、各種添加剤や溶剤と混合１〜でペ
ースト状とし、このような組成から成るガラス絶縁ペー
ストを２００〜２５０メツ／ユのステンレススクリーン
を通してポリエステルフィルム基板１００表面に連続印
刷を行なって部分的にペーストが形成されていないバア
イヤホール９を有する５０〜７０μの絶縁塗膜８を均一
に形成し、しかる後に１２０’Ｃで数分間乾燥炉に入れ
て絶縁ベースト中の溶剤を除去して生乾き状の絶縁塗膜
８を形成した。
そして、（−の生乾き状態の絶縁塗膜８をセラミック絶
縁基板６Ｆに形成した第１厚膜回路導体層に位ｉｔ決め
して重ね合わせ、絶縁塗膜８中の樹脂成分を硬化させて
からポリエステルフィルム基板１０を剥離し、絶縁塗膜
８を８００〜８５０℃の高温空気雰囲気中で焼成し、ガ
ラスを溶融させることにより強固な密着性を有する絶縁
体層８を形成する。尚、バアイヤホール９の形成にあた
っては、シート状にした絶縁ガラスペーストを金型を用
で微細孔を打抜くことによって形成してもよい。
縁基板６Ｆに形成した第１厚膜回路導体層に位ｉｔ決め
して重ね合わせ、絶縁塗膜８中の樹脂成分を硬化させて
からポリエステルフィルム基板１０を剥離し、絶縁塗膜
８を８００〜８５０℃の高温空気雰囲気中で焼成し、ガ
ラスを溶融させることにより強固な密着性を有する絶縁
体層８を形成する。尚、バアイヤホール９の形成にあた
っては、シート状にした絶縁ガラスペーストを金型を用
で微細孔を打抜くことによって形成してもよい。
それから第２図Ｃに示すようにガラス絶縁体層上に上述
した、第１厚膜回路導体層の形成と同様に、銀や銀−パ
ラジウムから成るメタルグレーズ系の導体ペーストを用
いて、スクリーン印刷法により所望の配線回路状に塗布
し、同時に絶縁体Ｉ―８中に設けられたバアイヤホール
９の中にも導体ペーストを充てんし、最終的にＳＯＯ〜
８６０℃の高温雰囲気中で焼成することにより、第２厚
膜回路導体層１１を形成した０尚本実施例ではセラミッ
ク絶縁基板の一方の面に多層化する方法を述べたが他の
実施例では、アルミナ基板の表裏両面上に上述した回路
導体層と絶縁体層を交互に形成し、全体で４層の多層配
線板を形成するとともに、最外層の回路導体層には酸化
ルテニウム系のメタルグレーズ抵抗体を形成し、この厚
膜多層配線板を用いて高密度化した′准子回路を実現す
ることができた。
した、第１厚膜回路導体層の形成と同様に、銀や銀−パ
ラジウムから成るメタルグレーズ系の導体ペーストを用
いて、スクリーン印刷法により所望の配線回路状に塗布
し、同時に絶縁体Ｉ―８中に設けられたバアイヤホール
９の中にも導体ペーストを充てんし、最終的にＳＯＯ〜
８６０℃の高温雰囲気中で焼成することにより、第２厚
膜回路導体層１１を形成した０尚本実施例ではセラミッ
ク絶縁基板の一方の面に多層化する方法を述べたが他の
実施例では、アルミナ基板の表裏両面上に上述した回路
導体層と絶縁体層を交互に形成し、全体で４層の多層配
線板を形成するとともに、最外層の回路導体層には酸化
ルテニウム系のメタルグレーズ抵抗体を形成し、この厚
膜多層配線板を用いて高密度化した′准子回路を実現す
ることができた。
発明の効果
息子の説明から明らかなように、本発明では、セラミッ
ク絶縁基板上に形成した厚膜回路導体層にフィルム基板
の表面にあらかじめ塗布したガラスフリット、ｍ脂バイ
ンダー少なくとし一方を主成分とするハ・ｆヤポールを
有する絶縁塗膜を転写することによ ・てガラス絶縁体
層を形成（７その表面にさらに厚膜回路導体層をｊ形成
することにより配線回路と多層化する厚膜多層配線板の
製造方法であり、このような方法ではガラス絶縁体層が
フィルム基板の表面にあらかじめ厚くかつピンホールレ
スで均一に塗布できるので厚膜回路導体層上に転ｈ′き
ｔしる絶縁ガラス層の信頼性が著し７く向−１−（〜、
し、かもガラス絶縁層中に形成されるバアイヤホールも
絶縁ペーストのにじみなどによる寸法精度の低ドかなく
、層間導体層の電気的接続の信頼性が著しく向上するな
どの効果が由られる。さらに、本発明による厚膜多層配
線板ではスクリーン印刷法に比ベガラス絶縁体層の表面
か平滑と庁るための、最外層に抵抗体を形成する場合、
抵抗値の命中精度が向−１こするなどの効果が得られる
０
ク絶縁基板上に形成した厚膜回路導体層にフィルム基板
の表面にあらかじめ塗布したガラスフリット、ｍ脂バイ
ンダー少なくとし一方を主成分とするハ・ｆヤポールを
有する絶縁塗膜を転写することによ ・てガラス絶縁体
層を形成（７その表面にさらに厚膜回路導体層をｊ形成
することにより配線回路と多層化する厚膜多層配線板の
製造方法であり、このような方法ではガラス絶縁体層が
フィルム基板の表面にあらかじめ厚くかつピンホールレ
スで均一に塗布できるので厚膜回路導体層上に転ｈ′き
ｔしる絶縁ガラス層の信頼性が著し７く向−１−（〜、
し、かもガラス絶縁層中に形成されるバアイヤホールも
絶縁ペーストのにじみなどによる寸法精度の低ドかなく
、層間導体層の電気的接続の信頼性が著しく向上するな
どの効果が由られる。さらに、本発明による厚膜多層配
線板ではスクリーン印刷法に比ベガラス絶縁体層の表面
か平滑と庁るための、最外層に抵抗体を形成する場合、
抵抗値の命中精度が向−１こするなどの効果が得られる
０
第１図Ａ−Ｃは従来の厚膜多層配線板の製造法を説明す
るための製造工程図、第２図Ａ−Ｃおよび第３図Ａ−Ｂ
は、本発明の一実施例における厚膜多層配線板の製造二
Ｉ：程図である０６・・・・セラミック絶縁基板、７・
第１厚膜回路導体層、８・・・ ガラス絶縁体層、９
−・−・バアイヤホール、１０ ・ フィルム基板、１
１・・・第２厚膜回路導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ 第２図
るための製造工程図、第２図Ａ−Ｃおよび第３図Ａ−Ｂ
は、本発明の一実施例における厚膜多層配線板の製造二
Ｉ：程図である０６・・・・セラミック絶縁基板、７・
第１厚膜回路導体層、８・・・ ガラス絶縁体層、９
−・−・バアイヤホール、１０ ・ フィルム基板、１
１・・・第２厚膜回路導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ 第２図
Claims (1)
- セラミック絶縁基板の少なくとも一生面上に、メタルグ
レーズ系の厚膜回路導体層と、フィルム状基板の表面に
あらかじめガラスフリット、樹脂バインダーの少なくと
も一方を主成分とする絶縁ペーストを用いてパイヤホー
ルを有する絶縁塗膜を形成し上記厚膜回路導体層上に位
置決めして転写した後に高温焼成して形成した絶縁体層
とを交互に積層し、その絶縁体層に設けたパイヤホ〜ル
を通して層間の上記厚膜回路導体層を電気的に接続する
厚膜多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544584A JPS60170296A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 厚膜多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544584A JPS60170296A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 厚膜多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170296A true JPS60170296A (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=12166198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2544584A Pending JPS60170296A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 厚膜多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069854A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2544584A patent/JPS60170296A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069854A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
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