ITUD20120082A1 - Metodo per controllare la posizione di stampa su almeno un substrato - Google Patents

Description

"METODO PER CONTROLLARE LA POSIZIONE DI STAMPA SU ALMENO UN SUBSTRATO"

CAMPO DI APPLICAZIONE

II presente trovato si riferisce ad un metodo per il controllo della posizione di stampa su un substrato o supporto quale ad esempio substrati a base di silicio o a base di allumina, utilizzabili per formare celle fotovoltaiche o circuiti tipo green-tape. In particolare, il metodo per il controllo della posizione di stampa trova applicazione in impianti di stampa di substrati mediante un dispositivo di stampa sia esso di tipo serigrafico, a getto di inchiostro, laser, o di altro tipo di stampa. Il dispositivo di stampa comprende una testa di stampa che agisce su almeno due navette di stampa, anche denominate “shuttle†, ed il metodo per il controllo della posizione di stampa permette di determinare le stesse condizioni di stampa su entrambe le navette.

STATO DELLA TECNICA

Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici (FV) che convertono la luce solare direttamente in energia elettrica. Il mercato FV ha vissuto un’espansione con tassi di crescita annuali superiori al 30% negli ultimi dieci anni. Alcuni articoli hanno ipotizzato che la produzione mondiale di energia da celle solari potrebbe superare i 10 GWp nel prossimo futuro. È stato stimato che più del 95% di tutti i moduli solari sono a base di wafer di silicio. L’elevato tasso di crescita del mercato, combinato alla necessità di ridurre sostanzialmente i costi dell’elettricità solare, ha determinato una quantità di sfide serie per la creazione a basso costo di celle solari di alta qualità. Pertanto, uno dei maggiori fattori nel rendere commercialmente percorribile la via delle celle solari risiede nella riduzione dei costi di produzione richiesti per realizzare le celle solari, migliorando la resa del dispositivo e aumentando la capacità produttiva dei substrati. Le celle solari presentano tipicamente una o più giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n comprende due diverse zone all’interno di un materiale semiconduttore, in cui un lato à ̈ identificato come la zona di tipo p e l’altro come la zona di tipo n.

Quando la giunzione p-n di una cella solare à ̈ esposta alla luce solare (consistente in energia derivante da fotoni), la luce solare viene convertita direttamente in elettricità attraverso l’effetto FV.

Le celle solari generano una specifica quantità di energia elettrica e vengono impilate in moduli dimensionati in modo da erogare il quantitativo desiderato di energia di sistema.

I moduli solari sono collegati in pannelli con specifici telai e connettori. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, i quali possono essere substrati di silicio singoli o multicristallini.

Una tipica cella solare comprende un wafer, substrato o lamina di silicio, di spessore tipicamente inferiore a circa 0,3 mm, con un sottile strato di silicio del tipo n sulla sommità di una zona del tipo p formata sul substrato.

Generalmente, una cella solare standard in silicio viene fabbricata su un wafer che comprende una regione base di tipo p, una regione emettitore tipo n, e una regione giunzione p-n disposta fra di loro. Una regione di tipo n, o semiconduttore di tipo n, viene realizzata drogando il semiconduttore con certi tipi di elementi (ad esempio fosforo (P), arsenico (As), o antimonio (Sb)) al fine di aumentare il numero dei portatori di carica negativi, cioà ̈ gli elettroni. In maniera simile, una regione di tipo p, o semiconduttore di tipo p, à ̈ realizzata mediante aggiunta di atomi trivalenti al reticolo del cristallo, ciò risultando in un elettrone mancante da uno dei quattro legami covalenti normali per il reticolo del cristallo. Così l’atomo drogante può accettare un elettrone da un legame covalente di atomi vicini per completare il quarto legame. L’atomo drogante accetta un elettrone, producendo la perdita di mezzo legame dall’atomo vicino e determinando la realizzazione di una “lacuna†.

Quando la luce colpisce la cella solare, l’energia dei fotoni incidenti genera coppie di elettroni-lacune su entrambi i lati della regione di giunzione p-n. Gli elettroni si diffondono attraverso la giunzione p-n verso un livello di energia più basso e le lacune si diffondono in direzione opposta, creando una carica negativa sull’emettitore ed una corrispondente carica positiva si genera nella base. Quando un circuito elettrico viene realizzato fra l’emettitore e la base e la giunzione p-n viene esposta a certe lunghezze d’onda luminose, una corrente scorrerà. La corrente elettrica generata dal semiconduttore quando illuminato fluisce attraverso i contatti disposti sulla parte anteriore, cioà ̈ sul lato di ricezione luce, e attraverso la parte posteriore della cella solare. La struttura di contatto superiore à ̈ generalmente configurata come sottili linee metalliche, o pettini, ampiamente distanziate, le quali forniscono corrente a barre collettrici più larghe. Il contatto posteriore non à ̈ generalmente obbligato ad essere realizzato secondo linee metalliche sottili multiple, in quanto non impedisce alla luce incidente di colpire la cella solare. La cella solare viene generalmente rivestita con uno strato sottile di materiale dielettrico, come SÃŒ3N4, per fungere come rivestimento antiriflesso, 0 ARC per minimizzare la riflessione della luce dalla superficie superiore della cella solare.

La serigrafia à ̈ stata a lungo utilizzata nella stampa di disegni su oggetti, quali tessuti 0 ceramica, ed à ̈ utilizzata nell’industria elettronica per stampare modelli di componenti elettriche, quali contatti o interconnessioni elettriche, sulla superficie di un substrato. I procedimenti di fabbricazione di celle solari della tecnica nota impiegano anche procedimenti di serigrafia. In alcune applicazioni, à ̈ desiderabile serigrafare linee di contatto, come i pettini, sul substrato delle celle solari. I pettini sono a contatto con il substrato e sono atti a realizzare una connessione ohmica con una o più regioni drogate (ad esempio la regione di emettitore di tipo n). Un contatto Ohmico à ̈ una regione su un dispositivo a semiconduttore il quale à ̈ stato predisposto in modo che la curva corrente-tensione (I-V) del dispositivo sia lineare e simmetrica, cioà ̈, non c’à ̈ alcuna interfaccia ad elevata resistenza fra la regione in silicio drogata del dispositivo a semiconduttore ed il contatto metallico. Bassa resistenza, contatti stabili sono critici per le prestazioni delle celle solari e sull’affidabilità dei circuiti realizzati nel metodo di fabbricazione di celle solari.

Un contatto posteriore completa il circuito elettrico richiesto alla cella solare per produrre corrente realizzando un contatto Ohmico con la regione di base di tipo p del substrato.

Sono noti impianti di stampa comprendenti una postazione di stampa provvista di almeno una testa di stampa idonea a stampare, secondo un voluto schema, un substrarto, quale ad esempio un wafer di una cella fotovoltaica. In particolare, il substrato viene posizionato su un nido di stampa il quale viene movimentato da, e verso, la voluta postazione di stampa mediante una navetta, o “shuttle†.

Ciascuna testa di stampa à ̈ provvista di una racla idonea a distribuire uniformemente il materiale da stampare, ad esempio pasta conduttiva, su un retino di stampa.

Ciascuna navetta viene portata di volta in volta in prossimità della postazione di stampa per permettere l’esecuzione delle operazioni di stampa, e la racla viene premuta e movimentata in pressione contro il retino di stampa e quindi contro il substrato da stampare.

Al fine di garantire la corretta esecuzione della stampa à ̈ necessario che la racla eserciti sul retino, e quindi sulla superficie del substrato, una determinata pressione che, al fine di garantire la ripetibilità dell’operazione di stampa, deve essere sostanzialmente la stessa su ciascuno dei substrati stampati e su ciascuna navetta che di volta in volta viene portata in condizione di stampa.

Un problema noto à ̈ che le singole navette di stampa possono avere altezze diverse fra loro che si possono discostare fra loro anche di qualche centesimo di millimetro. Ciò comporta operazioni di stampa non eseguite sempre con la stessa pressione, e pertanto l’ottenimento di substrati stampati in modo non ripetitivo e con caratteristiche elettriche diverse.

Al fine di superare questo inconveniente, à ̈ noto un procedimento di stampa che prevede l’esecuzione di operazioni di stampa mediante impostazione della pressione che la racla esercita sul retino di stampa e, di conseguenza, sul substrato.

Nello specifico, alla testa di stampa sono associati mezzi di rilevazione, diretta, o indiretta, della pressione con cui quest’ultima viene premuta contro la superficie da stampare e, nel momento in cui la racla entra in contatto con la superficie del substrato per iniziare la fase di stampa, viene premuta contro quest’ultimo fino al raggiungimento della pressione impostata.

Un inconveniente di questo procedimento noto à ̈ che nel momento in cui la racla entra in contatto con la superficie del substrato, e quindi viene movimentata rasente la superficie della cella, non raggiunge istantaneamente la pressione impostata. Questo comporta che almeno nel tratto iniziale e finale di stampa, ovvero nella zona di attacco e di distacco della racla dalla superficie del substrato, sorgano imperfezioni di stampa dovute ad una variazione della pressione della racla sulla superficie.

È anche noto un ulteriore procedimento di stampa che prevede l’impostazione della posizione della testa di stampa rispetto alla superficie del substrato che viene stampata. In questo caso, infatti, la racla viene posizionata sempre alla stessa altezza rispetto alla superficie di appoggio del substrato ed in una posizione tale per cui viene raggiunta una pressione di stampa che permette di ottenere stampe di adeguata qualità.

Questo procedimento presenta però l’inconveniente che non à ̈ possibile ottenere un’adeguata ripetibilità di stampa fra diversi substrati dato che la distanza fra la testa di stampa e la superficie del substrato à ̈ variabile a causa di tolleranze dimensionali dello spessore di ciascun substrato e di navette di stampa aventi altezze diverse fra loro.

Uno scopo del presente trovato à ̈ quello di mettere a punto un procedimento per il controllo della stampa su un substrato che permetta di ottenere una stampa con una voluta qualità e ripetibilità su substrati disposti su navette di stampa e che vengono di volta in volta portate in corrispondenza della testa di stampa.

Un’ulteriore scopo del presente trovato à ̈ quello di mettere a punto un procedimento di controllo che sia semplice ed economico da implementare in un impianto di stampa.

Per ovviare agli inconvenienti della tecnica nota e per ottenere questo ed ulteriori scopi e vantaggi, la Richiedente ha studiato, sperimentato e realizzato il presente trovato.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

Il presente trovato à ̈ espresso e caratterizzato nelle rivendicazioni indipendenti. Le rivendicazioni dipendenti espongono altre caratteristiche del presente trovato o varianti dell’idea di soluzione principale.

In accordo con i suddetti scopi, un metodo per controllare la posizione di stampa su un substrato, quale un wafer per celle fotovoltaiche, viene applicato per il controllo e la determinazione della posizione di stampa di un’attrezzatura di stampa rispetto a navette di stampa che vengono portate di volta in volta in cooperazione con l’attrezzatura di stampa e sulle quali viene precedentemente disposto il substrato da stampare.

In particolare, il metodo prevede l’esecuzione di almeno prime fasi di stampa eseguite dall’attrezzatura di stampa in una prima navetta di stampa, ed almeno seconde fasi di stampa eseguite dalla stessa attrezzatura di stampa in una seconda navetta di stampa.

Secondo un aspetto del presente trovato, il metodo comprende almeno:

- una fase di settaggio in cui, almeno inizialmente durante le prime fasi di stampa, si determina una prima posizione ottimale di stampa da attribuire all’attrezzatura per le successive fasi di stampa; a questa prima posizione ottimale di stampa corrisponde una pressione ottimale di stampa esercitata dall’attrezzatura di stampa su almeno un substrato e rilevata mediante mezzi di rilevazione della pressione sia diretta che indiretta; ed

- una successiva fase di controllo, almeno durante le seconde fasi di stampa, in cui l’attrezzatura di stampa viene portata almeno inizialmente in una posizione comandata di stampa e, se durante la stampa viene rilevato uno scostamento della pressione esercitata dall’attrezzatura di stampa sul substrato in lavorazione rispetto alla pressione ottimale, viene determinata una seconda posizione ottimale di stampa da attribuire all’attrezzatura di stampa per le successive seconde fasi di stampa; alla seconda posizione ottimale di stampa corrisponde la suddetta condizione di pressione ottimale esercitata dall’attrezzatura di stampa su almeno un substrato.

In questo modo à ̈ possibile determinare condizioni di stampa sempre uguali in corrispondenza della prima e della seconda navetta di stampa anche non conoscendo in modo univoco la precisa altezza della seconda navetta di stampa. La seconda navetta di stampa, infatti, può presentare un’altezza diversa rispetto a quella della prima navetta.

Una volta determinate la prima e la seconda posizione ottimale di stampa, l’attrezzatura di stampa, a seconda della navetta in cui deve operare, viene posizionata automaticamente in modo da soddisfare la condizione di pressione ottimale. Ciò permette di superare gli inconvenienti descritti con riferimento alla tecnica nota, ossia la presenza di imperfezioni almeno nel tratto iniziale e finale di stampa in cui si stampa tenendo conto unicamente della pressione di stampa, o di imperfezioni dovute alle diverse condizioni di pressione di stampa dovute al posizionamento dell’attrezzatura di stampa sempre in una stessa posizione anche per navette di stampa diverse.

In accordo con un’ulteriore aspetto del presente trovato, la suddetta posizione comandata di stampa corrisponde sostanzialmente alla prima posizione ottimale di stampa determinata nella fase di settaggio. Questo permette di impostare una posizione di riferimento da cui partire per la valutazione della pressione ottimale. In particolare, se viene rilevata una pressione superiore alla pressione ottimale significa che il comando di posizionamento dell’attrezzatura, ha posizionato quest’ultima troppo in basso e pertanto deve essere sollevata rispetto alla superficie del substrato, viceversa se viene rilevata una pressione inferiore rispetto a quella ottimale l’attrezzatura di stampa deve essere posizionata, mediante un’azione di comando, più in basso rispetto alla superficie del substrato.

In accordo con un ulteriore aspetto, durante la fase di controllo viene determinato uno scostamento da attribuire all’attrezzatura di stampa rispetto alla prima posizione ottimale, affinché l’attrezzatura di stampa si porti nella seconda posizione ottimale. In questo modo l’attrezzatura di stampa, passando ad operare dalla prima alla seconda navetta di stampa, deve essere movimentata del suddetto scostamento.

Secondo un ulteriore aspetto del presente trovato, prima della fase di settaggio à ̈ prevista una fase di calibrazione in cui viene determinata la distanza reciproca fra l’attrezzatura di stampa e la superficie di appoggio del substrato sulla prima navetta di stampa.

In accordo con una forma di realizzazione, la suddetta distanza viene valutata correlando fra loro un’altezza della superfìcie di appoggio ed un’altezza di riferimento dell’attrezzatura di stampa, ovvero della testa di stampa, rispetto ad un piano di riferimento.

In forme esecutive del trovato, la suddetta altezza di riferimento à ̈ determinata, in detta fase di calibrazione, correlando fra loro una prima distanza misurata da un sensore di misura rispetto ad una dima di riferimento associata alla superficie di appoggio, con una seconda distanza misurata da detto sensore di misura rispetto all’attrezzatura di stampa.

Secondo un’ulteriore aspetto del presente trovato, successivamente alla fase di settaggio, e durante le prime fasi di stampa à ̈ prevista la rilevazione della pressione di stampa dell’attrezzatura di stampa e, se viene rilevato uno scostamento rispetto alla pressione ottimale, viene determinata una nuova prima posizione ottimale aggiornata da attribuire all’attrezzatura di stampa per ristabilire la pressione ottimale. Tale contrailo ulteriore permette di compensare eventuali variazioni delle configurazioni di stampa dovute, ad esempio, ad usura di parti dell’attrezzatura di stampa, ad eventuali usure di guide, o ad altri parametri variabili che comportano uno scostamento rispetto alla pressione ottimale di stampa.

Secondo un ulteriore aspetto del trovato, successivamente alla fase di controllo, e durante le seconde fasi di stampa, à ̈ prevista la rilevazione della pressione di stampa dell’attrezzatura di stampa e, se viene rilevato uno scostamento rispetto alla pressione ottimale, viene determinata una nuova seconda posizione ottimale aggiornata da attribuire all’attrezzatura di stampa per ristabilire la pressione ottimale.

In accordo con un ulteriore aspetto del trovato, il posizionamento dell’attrezzatura di stampa nella prima posizione ottimale e nella seconda posizione ottimale viene determinato in modo iterativo, o mediante l’applicazione di un filtro lineare funzione della pressione che viene rilevata.

Il presente trovato à ̈ anche relativo ad un sistema di stampa che comprende un’attrezzatura di stampa per la stampa di almeno un substrato e configurato per integrare un metodo come sopra descritto.

ILLUSTRAZIONE DEI DISEGNI

Queste ed altre caratteristiche del presente trovato appariranno chiare dalla seguente descrizione di una forma di realizzazione, fornita a titolo esemplificativo, non limitativo, con riferimento agli annessi disegni in cui:

- la fig. 1 à ̈ una vista schematica isometrica di un sistema che può essere utilizzato in connessione con forme di realizzazione del presente trovato;

- la fig. 2 à ̈ una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di fig. 1 secondo una forma di realizzazione del trovato;

- la fig. 3 à ̈ una vista schematica isometrica di un altro sistema che può essere utilizzato in connessione con forme di realizzazione del presente trovato;

- la fig. 4 à ̈ una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di fig. 3 secondo una forma di realizzazione del trovato;

- la fig. 5 à ̈ una vista schematica isometrica di un ulteriore sistema che può essere utilizzato in connessione con forme di realizzazione del presente trovato;

- la fig. 6 à ̈ una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di fig. 5 secondo una forma di realizzazione del trovato;

- la fig. 7 Ã ̈ una vista isometrica di una porzione del nido di stampa del sistema di stampa serigrafica secondo una forma di realizzazione del trovato;

- la fig. 8 à ̈ una rappresentazione schematica di un’attrezzatura di stampa che implementa un metodo per il controllo della posizione di stampa secondo il presente trovato; - la fig. 9 à ̈ una rappresentazione schematica di un particolare dell’attrezzatura di stampa in una configurazione operativa;

- la fig. 10 à ̈ una rappresentazione schematica di due condizioni diverse di stampa cui si trova ad operare un’attrezzatura di stampa;

- la fig. 11 à ̈ una rappresentazione schematica dell’attrezzatura di fig. 8 durante una sua fase di calibrazione del metodo per il controllo secondo il presente trovato.

Per facilitare la comprensione, numeri di riferimento identici sono stati utilizzati, ove possibile, per identificare elementi comuni identici nelle figure. Va inteso che elementi e caratteristiche di una forma di realizzazione possono essere convenientemente incorporati in altre forme di realizzazione senza ulteriori precisazioni.

DESCRIZIONE DI UNA FORMA DI REALIZZAZIONE

Il presente trovato trova applicazione su un sistema di stampa serigrafica, o sistema 1 10, per realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie di un substrato 250 di cella solare.

In una prima forma di realizzazione (fig. 1), il sistema di stampa serigrafica 110 comprende un convogliatore di ingresso 111, un gruppo attuatore rotante 130, una camera di stampa serigrafica 102, ed un convogliatore di uscita 112. Il convogliatore di ingresso 111 può essere configurato per ricevere il substrato 250 da un dispositivo di ingresso, quale un convogliatore di alimentazione 113 (cioà ̈ il percorso “A†in fig. 1), e trasferire il substrato 250 ad un nido di stampa 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130. Il convogliatore di uscita 112 può essere configurato per ricevere un substrato 250 lavorato da un nido di stampa 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130 e trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato 250, quale un convogliatore di evacuazione 114 (cioà ̈ il percorso “E†in fig. 1). Il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono essere dispositivi di gestione automatica substrato che sono parte di una linea di produzione più grande. Il gruppo attuatore rotante 130 può essere ruotato e posizionato angolarmente attorno all’asse “F†mediante un attuatore rotante (non illustrato) e un controllore 101 di sistema, in modo tale che i nidi di stampa 131 possano essere selettivamente posizionati in maniera angolare all’interno del sistema di stampa serigrafica 110 (cioà ̈ i percorsi “DI†e “D2†nella fig. 1). Il gruppo attuatore rotante 130 può anche avere uno o più componenti di supporto per agevolare il controllo dei nidi di stampa 131 o di altri dispositivi automatici usati per realizzare una sequenza di lavorazione substrato nel sistema di stampa serigrafica 110.

Nella forma di realizzazione rappresentata in fig. 1, il gruppo attuatore rotante 130 comprende quattro nidi di stampa 131, o supporti substrato, ciascuno dei quali à ̈ atto a supportare un substrato 250 durante il processo di stampa serigrafica realizzato all’interno della camera di stampa serigrafica 102. La fig. 2 illustra schematicamente la posizione del gruppo attuatore rotante 130 nella quale un nido di stampa 131 à ̈ in posizione “1†per ricevere un substrato 250 dal convogliatore di ingresso 111, un altro nido di stampa 131 à ̈ in posizione “2†all’interno della camera di stampa serigrafica 102, così che un altro substrato 250 può ricevere uno schema serigrafato su una sua superficie, un altro nido di stampa 131 à ̈ in posizione “3†per il trasferimento di un substrato 250 lavorato verso il convogliatore di uscita 112, e un altro nido di stampa 131 à ̈ in posizione “4†, la quale à ̈ uno stadio intermedio fra le posizioni “1†e “3†.

La fig. 3 à ̈ una vista schematica isometrica e la fìg. 4 à ̈ una vista schematica in pianta dall’alto che illustrano un’altra forma di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica, o sistema 110, anche in connessione con forme di realizzazione del presente trovato per realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie di un substrato 250 di cella solare.

Anche in questa forma di realizzazione, il sistema 110 (figg. 3 e 4) comprende generalmente due convogliatori di ingresso 111, un gruppo attuatore 130, una pluralità di nidi di lavorazione 131, una pluralità di camere di stampa serigrafica 102, due convogliatori di uscita 112, e un controllore 101 di sistema. I convogliatori di ingresso 111 sono configurati in una configurazione di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere substrati 250 non lavorati da un dispositivo di ingresso, come un convogliatore di alimentazione 113, e trasferire ciascun substrato non lavorato 250 ad un nido di lavorazione 131 accoppiato al gruppo attuatore 130. In aggiunta, i convogliatori di uscita 112 sono configurati in parallelo in modo che ciascuno possa ricevere un substrato 250 lavorato da un nido di lavorazione 131 e trasferire ciascun substrato 250 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore di evacuazione 114.

Il sistema di stampa serigrafica 110 (fìgg. 3 e 4) ha due nidi di lavorazione 131 (in posizioni “1†e “3†) ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato 250 lavorato verso il convogliatore di uscita 112 sia per ricevere un substrato 250 non lavorato dal convogliatore di ingresso 111.

Così, nel sistema 110 la movimentazione del substrato 250 segue generalmente il percorso “A†. In questa configurazione, ciascuno degli altri due nidi di lavorazione 131 (in posizioni “2†e “4†) viene posizionato sotto alla camera di stampa serigrafica 102, così che possa essere realizzata una stampa serigrafica sui substrati 250 non lavorati posti sui rispettivi nidi di lavorazione 131.

Una tale configurazione di lavorazione in parallelo permette un aumento di capacità produttiva con un ingombro minimizzato del sistema di lavorazione. Sebbene il sistema 110 sia illustrato nelle figg. 3 e 4 con due camere di stampa serigrafica 102 e quattro nidi di lavorazione 131, il sistema 110 può comprendere camere di stampa serigrafica 102 e/o nidi di lavorazione 131 addizionali senza allontanarsi dall’ambito del presente trovato. La fig. 5 à ̈ una vista schematica isometrica e la fig. 6 à ̈ una vista schematica in pianta dall’alto che illustrano un’altra forma di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica, o sistema 110, che può essere utilizzato anche in connessione con forme di realizzazione del presente trovato per realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie di un substrato 250 di cella solare. In questa forma di realizzazione (figg. 5 e 6), il sistema di stampa serigrafica 110 comprende un convogliatore di ingresso 111, un gruppo di movimentazione lineare 230, una camera di stampa serigrafica 102, un convogliatore di uscita 112 e un controllore 101 di sistema. Il convogliatore di ingresso 111 può essere configurato per ricevere un substrato 250 da un dispositivo di ingresso, quale un convogliatore di alimentazione 113 (cioà ̈ il percorso “A†nella figg. 5 e 6), e trasferire il substrato 250 ad un nido di stampa 131 accoppiato in ingresso al gruppo di movimentazione lineare 230. Il convogliatore di uscita 112 può essere configurato per ricevere un substrato 250 lavorato da un nido di stampa 13 accoppiato in uscita al gruppo di movimentazione lineare 230 e trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato, quale un convogliatore di evacuazione 114 (cioà ̈ il percorso “E†in figg. 5 e 6). Il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono essere dispositivi di gestione automatica substrato che sono parte di una linea di produzione più grande.

II convogliatore di ingresso 111 trasporta i substrati 250 dalla posizione “1†(fig. 6) in cui un substrato 250 viene introdotto nella camera di stampa serigrafica 102, una posizione “2†all’intemo della camera di stampa serigrafica 102, ed una terza posizione “3†in cui il substrato 250 lavorato viene evacuato dalla camera di stampa serigrafica 102 e convogliato verso altre stazioni operative. Nel caso di stampa doppia o multipla, il substrato 250 viene nuovamente introdotto nella camera di stampa serigrafica 102 in posizione “2†per effettuare la seconda od ulteriore fase di stampa e quindi evacuato nuovamente dalla camera di stampa serigrafica 102 passando nella posizione “3†. Tale movimento alternato à ̈ ripetuto un numero di volte coordinato al numero di strati da stampare, fino a che il prodotto finale viene evacuato definitivamente.

Come illustrato in fig. 7, un nido di stampa 131 à ̈ generalmente composto da un gruppo convogliatore 139 che ha una bobina di alimentazione 135, una bobina di raccolta 136, rulli 140 ed uno o più attuatori 148, i quali sono accoppiati alla bobina di alimentazione 135 e/o alla bobina di raccolta 136, che sono atte ad alimentare e trattenere un materiale di supporto 137 posizionato su una piastra 138. La piastra 138 ha generalmente una superficie di supporto substrato sulla quale il substrato 250 e il materiale di supporto 137 vengono posizionati durante il metodo di stampa serigrafica realizzato nella camera di stampa serigrafica 102. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 à ̈ un materiale poroso che permette ad un substrato 250, disposto su un fianco del materiale di supporto 137, di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al fianco opposto del materiale di supporto 137 con un dispositivo di generazione vuoto convenzionale (ad esempio una pompa a vuoto, un estrattore a vuoto). In una forma di realizzazione, un vuoto viene applicato ad aperture di vuoto (non illustrate) realizzate sulla superficie di supporto substrato della piastra 138 in modo che il substrato possa essere “bloccato†alla superficie di supporto substrato del la piastra 138. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 à ̈ un materiale traspirante il quale à ̈ composto, ad esempio, da una carta traspirante del tipo utilizzato per le sigarette o altro materiale analogo, come un materiale plastico o tessile che realizza la stessa funzione.

In una configurazione, gli attuatori 148 sono accoppiati a, o sono atti ad impegnarsi con, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 in modo che la movimentazione del substrato 250 posizionato sul materiale di supporto 137 possa essere accuratamente controllata all’interno del nido di stampa 131. In una forma di realizzazione, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 sono ciascuna atta a ricevere estremità opposte di una lunghezza del materiale di supporto 137. In una forma di realizzazione, ciascuno degli attuatori 148 comprende una o più ruote motrici 147 che sono accoppiate a, o in contatto con, la superfìcie del materiale di supporto 137 posizionato sulla bobina di alimentazione 135 e/o sulla bobina di raccolta 136 per controllare la movimentazione e la posizione del materiale di supporto 137 attraverso la piastra 138.

Ciascuna delle camere di stampa serigrafica 102, presente nei sistemi di stampa descritti con riferimento alle figg. 1 - 6, à ̈ atta a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie di un substrato 250 posizionato sul nido di stampa 131 nella posizione “2†durante il processo di stampa serigrafica.

La camera di stampa serigrafica 102 contiene una pluralità di attuatori, per esempio, attuatori 102 A (ad esempio motori passo-passo o servo motori) che sono in comunicazione con il controllore 101 di sistema e sono usati per regolare la posizione e/o l’orientamento angolare della maschera di stampa serigrafica 102B (figg. 1 e 5) disposta all’interno della camera di stampa serigrafica 102 rispetto al substrato 250 che viene stampato. In una forma di realizzazione, la maschera di stampa serigrafica 102B à ̈ un foglio o una piastra metallica con una pluralità di elementi distintivi 102C (figg. 1 e 5), quali fori, fessure, o altre aperture realizzate attraverso di essa per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato (cioà ̈ inchiostro o pasta) su una superficie del substrato 250. In generale, lo schema serigrafato che deve essere depositato sulla superficie del substrato 250 à ̈ allineato al substrato 250 in maniera automatica orientando la maschera di stampa serigrafica 102B in una posizione desiderata sulla superficie substrato usando gli attuatori 102A e l’informazione ricevuta dal controllore di sistema 101 dal gruppo di ispezione ottica 200. In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 à ̈ atta a depositare un materiale contenente metallo o dielettrico su un substrato di cella solare avente una larghezza fra circa 125 mm e circa 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e circa 156 mm. In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 à ̈ atta a depositare una pasta contenente metallo sulla superficie del substrato per realizzare la struttura di contatto metallico sulla superficie di un substrato.

A ciascuno dei sistemi di stampa serigrafica 110, rappresentati nelle figg. 1 - 6, Ã ̈ associato un gruppo di ispezione 200 atto ad ispezionare un substrato 250 disposto sul nido di stampa 131 sul quale viene stampato mediante stampa serigrafica il voluto schema.

Il gruppo di ispezione 200 à ̈ atto a individuare ed ispezionare i substrati 250 prima e dopo la stampa e può comprendere una o più telecamere 121 (ad esempio una telecamera CCD) ed altri componenti elettronici capaci di ispezionare e comunicare i risultati dell’ispezione al controllore 101 di sistema usato per analizzare l’orientamento e la posizione del substrato 250 sul nido di stampa 131.

Il controllore 101 di sistema agevola il controllo e l’automazione di tutto il sistema di stampa serigrafica 110 e può comprendere un’unità di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). La CPU può essere un qualsiasi tipo di processore per computer che sono utilizzati nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, gruppi di ispezione ottica, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc.). La memoria à ̈ connessa alla CPU, e può essere una o più fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari sono connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore 101 di sistema determina quali compiti possono essere realizzati su un substrato. Preferibilmente, il programma à ̈ un software leggibile dal controllore 101 di sistema, il quale comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di coordinate della posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione ottica del substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

Con riferimento alla fig. 8, viene rappresentata schematicamente una condizione di stampa di un substrato 250 che à ̈ posizionato in corrispondenza di una navetta 401 o shuttle†.

La navetta 401 comprende uno dei nidi di stampa 131 e può essere integrato nel gruppo attuatore rotante 130 o nel gruppo di movimentazione lineare 230 descritti con riferimento alle figg. 1-4 e rispettivamente con riferimento alle figg. 5 e 6.

La navetta 401 viene di volta in volta portata in corrispondenza della camera di stampa serigrafica 102 per l’esecuzione delle operazioni di stampa.

In particolare, un’attrezzatura di stampa 301 comprende la suddetta camera di stampa serigrafica 102 che viene selettivamente movimentata da e verso la navetta 401 lungo una prima direzione Z, nella fattispecie verticale, ed una testa di stampa 302 associata alla camera di stampa serigrafica 102 e selettivamente movimentabile rispetto ad essa in una seconda direzione X, trasversale rispetto alla prima direzione Z, nella fattispecie orizzontale.

Nello specifico la camera di stampa serigrafica 102 viene selettivamente movimentata lungo prime guide 305 parallele alla prima direzione Z, ed un primo rilevatore di posizione, nella fattispecie un primo encoder 306, rileva la sua posizione relativa. La testa di stampa 302 viene movimentata sia lungo la prima direzione Z, solidalmente alla camera di stampa serigrafica 102, sia lungo la seconda direzione X, in modo indipendente rispetto a quest’ultima, lungo seconde guide 307.

Un secondo rilevatore di posizione, nella fattispecie un secondo encoder 309, rileva la posizione relativa della testa di stampa 302 rispetto a quella della camera di stampa serigrafica 102.

La testa di stampa 302 comprende un corpo di supporto 310 scorrevole lungo le seconde guide 307, ed una racla 311 che provvede a distribuire il materiale in modo uniforme sulla maschera di stampa serigrafica 102B.

La racla 311 à ̈ selettivamente movimentabile rispetto al corpo di supporto 310 lungo guide di scorrimento 312 e secondo una terza direzione Y che à ̈ sostanzialmente parallela alla prima direzione Z.

Un terzo rilevatore di posizione, nel caso di specie un terzo encoder 313, determina la posizione reciproca della racla 311 rispetto al corpo di supporto 310.

Mezzi di rilevazione della pressione, nella fattispecie un rilevatore di pressione 315, sono associati alla racla 311 e rilevano la pressione con cui essa viene premuta contro la maschera di stampa 102B.

I mezzi di rilevazione della pressione possono eseguire sia una rilevazione diretta, sia una rilevazione indiretta. In quest’ultimo caso si può prevedere, ad esempio, che la rilevazione della pressione venga effettuata mediante rilevazione dell’intensità di corrente assorbita dal motore di movimentazione della racla 311, il quale movimenta quest’ultima verso la maschera di stampa 102B per premerla contro il substrato 250. L’intensità di corrente assorbita dal motore di movimentazione della racla 311, infatti, risulta correlata al valore di pressione esercitata dalla racla 311 sul substrato 250. Il metodo secondo il presente trovato comprende almeno una fase di calibrazione durante la quale viene determinata la posizione reciproca della camera di stampa serigrafica 102 rispetto ad una navetta 401 che viene considerata di riferimento.

La fase di calibrazione prevede l’utilizzo di una dima 320 (fìg. 11) che, in fase di settaggio dell’attrezzatura di stampa 301, viene posizionata sulla superficie di appoggio 316 della navetta di riferimento 401. La dima 320 presenta una porzione sporgente 321 rispetto alla superficie di appoggio ed all’ingombro della navetta di riferimento 401. Un sensore di misura 322, ad esempio di tipo laser, à ̈ disposto in posizione fissa, ad esempio fissato ad un piano di riferimento 318, ed à ̈ predisposto per misurare la distanza che intercorre fra il piano di riferimento 318 e la porzione sporgente 321 della dima 320. Questa distanza risulta essere un valore sostanzialmente noto conoscendo la dimensioni della dima 320 e le dimensioni della navetta di riferimento 401. Successivamente, la camera di stampa 102 viene movimentata lungo la prima direzione Z in modo da posizionare la superficie inferiore della maschera di stampa 102B alla stessa distanza dal piano di riferimento 318 rilevata precedentemente con la dima 320, così da associare ad essa una posizione di riferimento.

È possibile pertanto associare alla camera di stampa serigrafica 102 un’altezza di riferimento Zh, ad esempio, rispetto al piano di riferimento 318 che à ̈ comune sia all’attrezzatura di stampa 301 che alla navetta di riferimento 401.

Della navetta di riferimento 401 Ã ̈ nota almeno la sua altezza, ovvero la distanza Hr della superficie di appoggio 316 rispetto al piano di riferimento 318.

La rilevazione almeno delle altezze Zh ed Hr (fig. 8) permettono di determinare in modo univoco la distanza ΔΗ che intercorre fra la superficie inferiore della maschera di stampa 102B e la superficie di appoggio 316 della navetta di riferimento 401.

È di tutta evidenza che la determinazione dell’altezza di riferimento Zr da associare alla camera di stampa serigrafica 102 può essere determinata anche con altre modalità. Le ulteriori movimentazioni della camera di stampa 102 lungo le prime guide 305 vengono valutate in funzione dei dati rilevati dal primo 306 e secondo encoder 309 ed i segnali rilevati da questi ultimi vengono inviati al controllore 101 per le necessarie elaborazioni.

Durante le fasi di stampa, conoscendo lo spessore S del substrato 250 e conoscendo l’altezza Hr della navetta di riferimento 401 à ̈ possibile determinare una prima posizione effettiva di stampa Prl in cui si troverà ad operare la racla 311 e la camera di stampa 102.

Lo spessore S dei substrati 250 può essere considerato sostanzialmente costante e invariabile per i diversi substrati che vengono utilizzati, a meno di tolleranze di realizzazione che possono essere considerati trascurabili, o di variazioni dimensionali dovute ad una variazione del lotto di produzione del substrato 250.

La prima posizione effettiva di stampa Prl corrisponde all’altezza effettiva in cui si dispone la superficie di stampa del substrato 250 rispetto al piano di riferimento 318. Successivamente alla fase di calibrazione, il metodo secondo il presente trovato prevede una fase di settaggio in cui vengono eseguite una pluralità di stampe su diversi substrati 250 al fine di valutare, ad esempio mediante ispezione ottica con le telecamere 121, la corretta esecuzione della stampa.

Nello specifico, durante queste operazioni di stampa si prevede che la racla 311 eserciti sulla superficie di stampa del substrato 250 una determinata pressione, a solo titolo esemplificativo di circa 80N. Tale pressione, infatti, garantisce da un lato il contatto certo fra la racla 311 e la maschera di stampa 102B e, dall’altra, permette la corretta deposizione della pasta sul substrato 250, attraverso le maglie di quest’ultima. A seguito di ripetute operazioni di stampa viene determinata una prima posizione ottimale Poi di stampa da attribuire alla racla 311 al fine di garantire una stampa con una voluta qualità e ripetibilità. Alla prima posizione ottimale Poi di stampa corrisponde una pressione ottimale di stampa.

Affinché la racla 311 eserciti sul substrato 250 la suddetta pressione ottimale, la prima posizione ottimale Poi à ̈ disposta al di sotto della superficie di deposizione del substrato 250 e, vantaggiosamente, in una posizione intermedia dello spessore S di quest’ultimo.

In altre parole, la prima posizione ottimale di stampa Poi à ̈ posta al di sotto della prima posizione effettiva Prl di stampa della racla 311, ossia ad una distanza ottimale Ao che, a solo titolo esemplificativo, à ̈ sostanzialmente di circa ΙΟΟÎ1⁄4ιη.

Infatti, durante le operazioni di stampa eseguite nella navetta di riferimento 401 la racla 311 viene portata in corrispondenza della prima posizione ottimale Poi - condizione rappresentata in linee tratteggiate in fig. 9 - e, successivamente, viene traslata orizzontalmente rasente alla superficie della maschera di stampa 102B per la deposizione del materiale conduttivo posizionandosi in corrispondenza della prima posizione effettiva Prl di stampa.

Durante la stampa eseguita nella navetta di riferimento 401, Ã ̈ prevista una fase di controllo in cui il rilevatore di pressione 315 rileva la pressione che la racla 311 esercita sul substrato 250 e, qualora venga determinato uno scostamento rispetto alla pressione ottimale determinata nella fase di settaggio, viene individuata una movimentazione da imporre alla racla 311 per ristabilire tale condizione.

L’eventuale scostamento che viene determinato può essere dovuto ad esempio all’usura di parti della racla, ad una diversa altezza media delle celle, o ad altri parametri.

La variazione di movimentazione della racla 311 viene determinata in modo iterativo comandando il suo posizionamento in successive posizioni comandate Pc, come rappresentato con linee tratteggiate in fig. 9, fino al raggiungimento della prima posizione ottimale Poi per la quale corrisponde la pressione ottimale di stampa.

Al fine di garantire il ripristino in tempi rapidi della condizione ottimale di stampa il controllore 101, in relazione ai dati di posizione di almeno il primo 306 e terzo encoder 313 e dei dati di pressione rilevati dal rilevatore di pressione 315 o mediante rilevazione indiretta come sopra descritto, determina mediante un filtro lineare le posizioni comandate Pc da attribuire alla racla 311 per riportare queste ultime sostanzialmente coincidenti alla prima posizione ottimale Poi.

Il filtro lineare correla la posizione assunta dall’attrezzatura 301 almeno con la pressione effettiva esercitata dalla racla 311 sul substrato 250.

L’attrezzatura di stampa 301 effettua le operazioni di stampa anche in corrispondenza di ulteriori navette di stampa, a solo titolo esemplificativo, in corrispondenza di una seconda navetta 402 di cui non à ̈ nota la sua altezza rispetto al piano di riferimento 318.

L’altezza della seconda navetta 402 à ̈ in genere diversa rispetto a quella della navetta di riferimento 401 ed à ̈ pertanto necessario determinare uno scostamento AS da attribuire alla racla 311 per stabilire condizioni ottimali di stampa anche per la seconda navetta 402.

Quando la seconda navetta 402 viene posta in corrispondenza dell’attrezzatura di stampa 301 la racla 311 si trova ad operare sostanzialmente nella stessa posizione comandata Pc, determinata in precedenza nella navetta di riferimento 401.

Causa la diversa altezza della navetta di riferimento 401 e della seconda navetta 402, la racla 311, quando opera nella seconda navetta 402, deve posizionarsi in una seconda posizione effettiva Pr2 di stampa che à ̈ diversa rispetto alla prima posizione effettiva Prl di stampa cui si trova ad operare nella navetta di riferimento 401. Da ciò deriva una diversa configurazione di stampa nella seconda navetta 402 che non rispetta le condizioni ottimali definite in precedenza nella fase di settaggio.

Al fine di ristabilire le condizioni ottimali di stampa quando viene avviata la stampa in corrispondenza della seconda navetta 402, il metodo avvia la fase di controllo in cui viene rilevata la pressione esercitata dalla racla 311 sul substrato 250 mediante misurazione diretta o indiretta.

Qualora si rilevi uno scostamento rispetto alla pressione ottimale precedentemente impostata nella fase di settaggio, il controllore 101 provvede a ristabilire una condizione di esercizio ottimale anche nella seconda navetta 402.

Viene avviata pertanto una fase di ripristino in cui il controllore 101 determina il suddetto scostamento AS da attribuire all’attrezzatura di stampa 301 mediante scorrimento di quest’ultima lungo le prime guide 305 nella prima direzione Z al fine di ristabilire una condizione di pressione di stampa ottimale anche nella seconda navetta 402.

Tale fase di ripristino prevede il posizionamento della racla 311 in una pluralità di posizioni comandate Pc fino al raggiungimento di una seconda posizione ottimale Po2 di stampa da attribuire alla seconda navetta 402.

Durante le successive operazioni di stampa che vengono eseguite in corrispondenza della seconda navetta 402, anche a seguito di operazioni di stampa eseguite su altre navette, il controllore 101 comanda il posizionamento della racla 311 di stampa direttamente in corrispondenza di questa seconda posizione ottimale Po2 di stampa nella seconda navetta 402.

Durante le operazioni di stampa successive alla determinazione della seconda posizione ottimale Po2, viene comunque effettuato un controllo della pressione esercitata dalla racla 311 sul substrato 250 e, se si rileva uno scostamento, vengono avviate fasi di ripristino delle condizioni ottimali come precedentemente determinate.

Tali scostamenti, anche in questo caso possono essere dovuti all’usura di parti della racla 311, ad una variazione dell’altezza media dei substrati 250, ad eventuali giochi fra le guide e le parti mobili dell’attrezzatura di stampa 301, o ad altri fattori.

La rilevazione di condizioni di usura di parti della racla 311 o di variazione dell’altezza media dei substrati 250 vengono eseguite nella navetta di riferimento. Infatti, in questo caso, se si rileva uno scostamento rispetto alla pressione ottimale di stampa si provvede unicamente a riposizionare la racla 311 rispetto all’intera attrezzatura di stampa 301, mediante sua movimentazione lungo le guide di scorrimento 312.

È chiaro che al procedimento fin qui descritto possono essere apportate modifiche e/o aggiunte di parti, senza per questo uscire dall’ambito del presente trovato.

È evidente, infatti, che il metodo secondo il presente trovato può essere applicato non solo a due navette ma anche a tre, quattro o più navette che vengono di volta in volta portate in corrispondenza dell’attrezatura di stampa 301. Anche in questo caso, viene effettuata una fase iniziale di avvio dell’impianto di stampa, ovvero una fase di calibrazione in corrispondenza di una navetta considerata di riferimento per la determinazione delle condizioni ottimali di stampa, e le successive fasi del metodo di contrailo, secondo il presente trovato, vengono applicate allo stesso modo su ciascuna delle altre navette di cui non sono note le altezze. Il controllore 101 determina pertanto per ciascuna navetta una posizione ottimale di stampa da attribuire a ciascuna di esse, ovvero lo scostamento AS da attribuire alla racla 311 quando essa si trova ad operare in corrispondenza di una o l’altra delle navette.

È anche chiaro che, sebbene il presente trovato sia stato descritto con riferimento ad alcuni esempi specifici, una persona esperta del ramo potrà senz’altro realizzare molte altre forme equivalenti del procedimento, aventi le caratteristiche espresse nelle rivendicazioni e quindi tutte rientranti nell’ambito di protezione da esse definito.

Claims (10)

1. RIVENDICAZIONI 1. Metodo per controllare la posizione di stampa su almeno un substrato (250), in particolare wafer per celle fotovoltaiche, comprendente almeno prime fasi di stampa eseguite da un’attrezzatura di stampa (301) in una prima navetta di stampa (401), ed almeno seconde fasi di stampa eseguite da detta attrezzatura di stampa (301) in una seconda navetta di stampa (402), caratterizzato dal fatto che comprende, inoltre: - una fase di settaggio in cui, almeno inizialmente durante dette prime fasi di stampa, si determina una prima posizione ottimale di stampa (Poi) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) rispetto ad almeno un detto substrato (250) per successive fasi di stampa, in cui a detta prima posizione ottimale di stampa (Poi) corrisponde una pressione ottimale di stampa esercitata da detta attrezzatura di stampa (301) su detto substrato (250); - una successiva fase di controllo, almeno durante dette seconde fasi di stampa, in cui detta attrezzatura di stampa (301) viene portata almeno inizialmente in una posizione comandata di stampa (Pc) e, se durante la stampa viene rilevato uno scostamento della pressione esercitata da detta attrezzatura di stampa (301) su almeno un detto substrato (250) in lavorazione rispetto a detta pressione ottimale, viene determinata una seconda posizione ottimale di stampa (Po2) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) per le successive seconde fasi di stampa, in cui a detta seconda posizione ottimale di stampa (Po2) corrisponde detta condizione di pressione ottimale esercitata da detta attrezzatura di stampa (301) su detto substrato (250).
2. 2. Metodo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detta posizione comandata di stampa (Pc) corrisponde sostanzialmente a detta prima posizione ottimale di stampa (Poi).
3. 3. Metodo come nella rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che durante detta fase di controllo viene determinato uno scostamento (AS) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) rispetto a detta prima posizione ottimale (Poi), affinché detta attrezzatura di stampa (301) si porti in detta seconda posizione ottimale (Po2).
4. 4. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che prima di detta fase di settaggio à ̈ prevista una fase di calibrazione in cui viene determinata la distanza (ΔΗ) reciproca fra detta attrezzatura di stampa (301) e la superficie di appoggio (316) di detto substrato (250) su detta prima navetta di stampa (401).
5. 5. Metodo come nella rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto che detta distanza (ΔΗ) viene valutata correlando fra loro un’altezza (Hr) di detta superficie di appoggio (316) ed un’altezza di riferimento (Zh) di detta attrezzatura di stampa (301) rispetto ad un piano di riferimento (318).
6. 6. Metodo come nella rivendicazione 5, caratterizzato dal fatto che detta altezza di riferimento (Zh) Ã ̈ determinata correlando fra loro una prima distanza misurata da un sensore di misura rispetto ad una dima di riferimento associata alla superficie di appoggio (316), con una seconda distanza misurata da detto sensore di misura rispetto a detta attrezzatura di stampa (301).
7. 7. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che successivamente a detta fase di settaggio, e durante dette prime fasi di stampa à ̈ prevista la rilevazione della pressione di stampa dell’attrezzatura di stampa (301) e, se viene rilevato uno scostamento rispetto a detta pressione ottimale, viene determinata una nuova prima posizione ottimale (Poi) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) per ristabilire detta pressione ottimale.
8. 8. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che successivamente a detta fase di controllo, e durante dette seconde fasi di stampa, à ̈ prevista la rilevazione della pressione di stampa dell’attrezzatura di stampa (301) e, se viene rilevato uno scostamento rispetto alla pressione ottimale, viene determinata una nuova seconda posizione ottimale (Po2) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) per ristabilire detta pressione ottimale.
9. 9. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che il posizionamento di detta attrezzatura di stampa (301) in detta prima posizione ottimale (Poi) ed in detta seconda posizione ottimale (Po2) viene determinato in modo iterativo, o mediante l’applicazione di un filtro lineare funzione della pressione che viene rilevata.
10. 10. Sistema di stampa comprendente un’attrezzatura di stampa (301) adatta a stampare almeno un substrato (250), quale un wafer per celle fotovoltaiche, ed idonea ad operare almeno in una prima navetta di stampa (401) ed in una seconda navetta di stampa (402), caratterizzato dal fatto che comprende almeno mezzi di rilevazione della posizione (306, 309, 313) adatti a rilevare la posizione di detta attrezzatura di stampa (301) rispetto a detta prima navetta di stampa (401), mezzi di rilevazione della pressione (315) adatti a rilevare la pressione esercitata da detta attrezzatura di stampa (301) su detto almeno un substrato (250), ed un controllore (101) adatto a determinare almeno: - una prima posizione ottimale di stampa (Poi) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) per l’esecuzione delle stampe in detta prima navetta (401), detta prima posizione ottimale di stampa (Poi) essendo determinata in funzione di una pressione ottimale di stampa esercitata da detta attrezzatura (301) su detto substrato (250) e rilevata da detti mezzi di rilevazione della pressione (315); e - una seconda posizione ottimale di stampa (Po2) da attribuire a detta attrezzatura di stampa (301) per l’esecuzione delle stampe in detta seconda navetta (402) determinata in funzione di una posizione comandata di stampa (Pc) in cui à ̈ fatta operare almeno inizialmente detta attrezzatura di stampa (301) e della pressione esercitata da quest’ultima sul substrato (250) in lavorazione.