ITUD20120207A1 - Apparecchiatura e metodo per trasportare un substrato - Google Patents
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Description
Descrizione
"APPARECCHIATURA E METODO PER TRASPORTARE UN SUBSTRATO"
CAMPO DI APPLICAZIONE
Forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un'apparecchiatura per trasportare un substrato. In aggiunta, forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un metodo per trasportare un substrato. In aggiunta, forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un'apparecchiatura e ad un metodo per produrre celle solari.
STATO DELLA TECNICA
Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici (FV) che convertono la luce solare in energia elettrica. Tipicamente le celle solari hanno una o più giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n comprende due diverse regioni all’interno di un materiale semiconduttore in cui un lato è indicato come la regione di tipo p e l’altro come la regione di tipo n. Quando la giunzione p-n di una cella solare è esposta alla luce solare, la luce solare è direttamente convertita in elettricità attraverso l’effetto FV. Le celle solari generano una quantità specifica di energia elettrica e sono fatte e disposte in moduli solari dimensionati per fornire la quantità desiderata di energia di sistema. I moduli solari sono uniti in pannelli con telai e connettori specifici. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, che possono essere singoli o substrati di silicio multicristallini. Una tipica cella solare comprende un wafer, un substrato, o un foglio di silicio tipicamente inferiore a circa 0,3 mm di spessore con un sottile strato di silicio di tipo n nella parte superiore di una regione di tipo p formata sul substrato. Generalmente, una cella solare standard in silicio è fabbricata su un wafer che comprende una regione di base di tipo p, una regione emettitore di tipo n, ed una regione di giunzione p-n disposta tra di esse. Una regione di tipo n, o un semiconduttore di tipo n, è formata drogando il semiconduttore con certi tipi di elementi (per esempio, fosforo (P), arsenico (As) o antimonio (Sb)), allo scopo di aumentare il numero di portatori di carica negativa, cioè elettroni. In modo analogo, una regione di tipo p, o un semiconduttore di tipo p, è formata mediante l’aggiunta di atomi trivalenti al reticolo cristallino, avendo come risultato un elettrone mancante da uno dei quattro legami covalenti normali per il reticolo di silicio. Pertanto l’atomo drogante può accettare un elettrone da un legame covalente di atomi vicini per completare il quarto legame. L’atomo drogante accetta un elettrone, causando la perdita di metà di un legame dall’atomo vicino ed avendo come risultato la formazione di un “foro”.
Quando la luce cade sulla cella solare, l’energia dai fotoni incidenti genera coppie elettrone-foro su entrambi i lati della regione di giunzione p-n. Gli elettroni si diffondono attraverso la giunzione p-n ad un livello di energia inferiore, ed i fori si diffondono nella direzione opposta, creando una carica negativa sull’emettitore ed una corrispondente carica positiva si sviluppa nella base. Quando è realizzato un circuito elettrico tra l’emettitore e la base e la giunzione p-n è esposta a certe lunghezze d’onda, scorre una corrente elettrica. La corrente elettrica generata dal semiconduttore quand'e illuminato fluisce attraverso i contatti disposti sul lato anteriore, cioè sul lato ricevente la luce, ed il lato posteriore della cella solare. La struttura di contatto superiore è generalmente configurata come sottili linee di metallo molto distanziate, o dita, che forniscono corrente a barre collettrici più grandi. Il contatto posteriore non è generalmente obbligato ad essere formato in molteplici linee di metallo sottili, dato che il contatto posteriore non impedisce alla luce incidente di colpire la cella solare. Una cella solare è generalmente coperta con un sottile strato di materiale dielettrico, come S13N4, per agire come un rivestimento antiriflesso, 0 ARC, per ridurre al minimo la riflessione della luce dalla superficie superiore della cella solare.
Uno dei maggiori fattori per rendere commercialmente fattibile l’uso di celle solari per realizzare dispositivi fotovoltaici sta nella riduzione dei costi di produzione richiesti per formare le celle solari migliorando la resa dei dispositivi ed aumentare la velocità di trasmissione dei dati del substrato.
La stampa serigrafica è stata a lungo usata nell’industria elettronica per stampare modelli di componenti elettrici, come contatti elettrici o interconnessioni, sulla superficie di un substrato. I processi di fabbricazione di celle solari nello stato della tecnica usano anche processi di stampa serigrafica. In alcune applicazioni, è desiderabile serigrafare linee di contatto, come dita, sul substrato della cella solare. Le dita sono a contatto con il substrato e sono in grado di formare un collegamento Ohmico con una 0 più regioni drogate (per esempio la regione emettitore di tipo n). Un contatto Ohmico è una regione su un dispositivo a semiconduttore che è stata preparata così che la curva di tensione di corrente (I-V) del dispositivo è lineare e simmetrica, cioè, non c’è nessun interfaccia ad alta resistenza tra la regione di silicio drogata del dispositivo a semiconduttore ed il contatto di metallo. Contatti stabili, di bassa resistenza sono critici per le prestazioni della cella solare e l’affidabilità dei circuiti formati nel processo di fabbricazione della cella solare.
I metodi e le apparecchiature per lavorare substrati, per esempio per formare, stampare e trattare substrati, provvedere a trasportare un substrato per esempio da una fornitura di substrati ad una rispettiva unità operativa allo scopo di portare a termine le necessarie lavorazioni. Le operazioni di trasporto possono essere critiche per la produttività perché i tempi di trasporto e di gestione sono ritenuti non produttivi. È particolarmente desiderabile aumentare la velocità di gestione e di trasporto dei substrati quando ciò limita la produttività della linea di produzione.
Pertanto c’è una necessità di prevedere un'apparecchiatura ed un metodo per trasportare un substrato e produrre celle solari che risolvano almeno parte degli inconvenienti della tecnica anteriore.
DESCRIZIONE DELL’INVENZIONE
Secondo forme di realizzazione, è prevista un'apparecchiatura per trasportare un substrato. L'apparecchiatura comprende una fornitura di substrati per fornire substrati ed un’unità a nastro convogliatore per trasportare i substrati. Una prima parte dell’unità a nastro convogliatore è posizionata sopra la fornitura di substrati.
Secondo ulteriori forme di realizzazione, è previsto un metodo per trasportare un substrato. Il metodo comprende posizionare un substrato sotto ad un’unità a nastro convogliatore, mantenendo il substrato sull’unità a nastro convogliatore; e trasportare il substrato mentre è mantenuto sull’unità a nastro convogliatore.
Secondo ulteriori forme di realizzazione, è prevista un'apparecchiatura per produrre celle solari, come un sistema a stampa serigrafica. L'apparecchiatura per produrre celle solari comprende l'apparecchiatura per trasportare substrati come qui descritta.
Secondo ulteriori forme di realizzazione, è previsto un metodo per produrre celle solari. Il metodo per produrre celle solari comprende il metodo per trasportare substrati come qui descritto.
Ulteriori aspetti, forme di realizzazione, dettagli e vantaggi sono evidenti dalle rivendicazioni dipendenti, dalla descrizione, e dai disegni che sono parte della presente divulgazione.
BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI
Affinché il modo in cui le caratteristiche sopra esposte della presente invenzione possa essere compreso in dettaglio, una descrizione più particolare, dell’invenzione, brevemente riassunta sopra, si può avere con riferimento alle forme di realizzazione. Gli annessi disegni si riferiscono a forme di realizzazione dell’invenzione e sono descritti qui di seguito:
- La Figura 1 è una rappresentazione schematica di un'apparecchiatura per trasportare un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 2 è una rappresentazione schematica di un'apparecchiatura per trasportare un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;
- Le Figure dalla 3 alla 7 mostrano una sequenza secondo un metodo per trasportare un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 8 è una vista in prospettiva di un dettaglio dell'apparecchiatura per trasportare un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 9 è una vista in prospettiva di un dettaglio dell'apparecchiatura per trasportare un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 10 è una vista in piano schematica dall’alto di un sistema che può essere usato in associazione con forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 11 è una vista schematica isometrica di un sistema che può essere usato in associazione con forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 12 è una vista in piano schematica dall’alto del sistema di Figura 11 secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 13 è una vista isometrica di un sistema che può essere usato in associazione con forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 14 è una vista in piano schematica dall’alto del sistema di Figura 13 secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 15 è una vista schematica isometrica di un sistema che può essere usato in associazione con forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 16 è una vista in piano schematica dall’alto del sistema di Figura 15 secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 17 è una vista isometrica di una porzione di un gruppo compatto di stampa del sistema a stampa serigrafica secondo forme di realizzazione qui descritte;
- La Figura 18 è una vista schematica isometrica di forme di realizzazione di un’unità ad attuatore rotante avente un’unità di controllo posizionata per controllare la superficie anteriore del substrato.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA DELLE FORME DI REALIZZAZIONE
Sarà ora fatto riferimento in dettaglio alle varie forme di realizzazione dell’invenzione, uno o più esempi delle quali sono illustrati nelle figure. All’interno della seguente descrizione dei disegni, gli stessi numeri di riferimento si riferiscono agli stessi componenti. Generalmente, sono descritti solo le differenze con riferimento alle forme di realizzazione individuali. Ciascun esempio è fornito a titolo di spiegazione dell’invenzione e non è inteso come una limitazione dell’invenzione. Per esempio, le caratteristiche illustrate o descritte come parte di una forma di realizzazione possono essere usate su o in associazione con altre forme di realizzazione per produrre ancora un’ulteriore forma di realizzazione. E inteso che la presente invenzione comprende tali modifiche e variazioni.
Forme di realizzazione qui descritte si riferiscono ad un'apparecchiatura e ad un metodo per trasportare un substrato. In aggiunta, forme di realizzazione qui descritte si riferiscono ad un'apparecchiatura e ad un metodo per produrre una cella solare. E qui rimarcato che un substrato come usato all’interno delle forme di realizzazione qui descritte può essere almeno un elemento scelto dal gruppo che è composto da: un materiale conduttivo, un materiale conduttivo con una base di silicio o di allumina, una piastra, un wafer, una lamina, un wafer di semiconduttore, un wafer di cella solare, un wafer di cella solare Si, una piastra di circuiti green-tape, ed articoli simili, particolarmente, usati per formare celle fotovoltaiche o circuiti di tipo greentape. Per esempio, elementi piatti di cella solare o circuiti green-tape possono essere previsti come un substrato. Pertanto, alcune forme di realizzazione qui descritte possono essere usate, per esempio, per produrre celle fotovoltaiche o circuiti di tipo green-tape.
Un substrato come usato all’interno delle forme di realizzazione qui descritte può avere una superficie superiore ed una superficie inferiore. Generalmente, e non limitato ad alcuna forma di realizzazione, almeno una superficie, superiore o inferiore, del substrato o sia una superficie superiore sia una inferiore del substrato possono essere tipicamente piane. Il termine “superficie piana” in questo contesto deve essere inteso come una superficie non inclinata, sostanzialmente liscia ed uniforme.
Forme di realizzazione qui descritte prevedono un'apparecchiatura ed un metodo per trasportare un substrato 250, che può essere applicato su un sistema a stampa serigrafica, o sistema 110, vedere per esempio le Figure dalla 10 alla 16, per ottenere per esempio i contatti di metallo secondo un modello desiderato su una superficie di un substrato di una cella solare.
La Figura 1 è usata per illustrare forme di realizzazione di un'apparecchiatura 300 per trasportare un substrato 250. L'apparecchiatura 300 comprende una fornitura di substrati 301 per fornire substrati 250 ed un’unità a nastro convogliatore 302 per trasportare i substrati 250, in cui una prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 è posizionata sopra la fornitura di substrati 301.
In forme di realizzazione, la prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 può essere posizionata verticalmente sopra la fornitura di substrati 301 dove sono fomiti i substrati 250. Il termine “verticalmente sopra” in questo contesto deve essere inteso come una posizione ad angolo retto rispetto ad un piano orizzontale definito dalla fornitura di substrati 301, o su cui giace la fornitura di substrati 301, in una direzione, o avente un allineamento, in modo tale che la parte superiore sia direttamente sopra la parte inferiore.
In alcune possibili forme di realizzazione, che possono essere combinate con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, la fornitura di substrati 301 può essere un elemento selezionato da un gruppo che è composto da: un piano di supporto, un ulteriore nastro convogliatore, un’unità operativa.
Il termine “unità operativa” come usato qui e nella seguente descrizione è inteso come un’unità operativa dove almeno un'operazione, per esempio un processo di lavoro o un trattamento o un movimento, è eseguita sul substrato 250. Un’unità operativa come usata nella presente descrizione può essere scelta da un gruppo che è composto da: un’unità di carico/scarico, un’unità trasportatrice, un’unità di stampa, un forno, un’unità di prova, un’unità di controllo, un magazzino di substrati, un magazzino polmone intermedio, un’unità di smistamento o simile o elementi equivalenti.
Secondo forme di realizzazione, la fornitura di substrati 301 è un magazzino di substrati. Un esempio di un magazzino di substrati può essere un magazzino di substrati configurato per immagazzinare una pila, per esempio una catasta, di substrati. Un magazzino di substrati può essere configurato per contenere almeno 10, tipicamente almeno 20 o anche 30 o 50 substrati.
È anche possibile che la fornitura di substrati 301 sia un’ulteriore nastro convogliatore (non mostrato). Per esempio, l’ulteriore nastro convogliatore può continuamente fornire substrati all’unità a nastro convogliatore 302.
La Figura 2 è usata per illustrare forme di realizzazione, che possono essere combinate con forme di realizzazione qui descritte, di un'apparecchiatura 300 per trasportare un substrato 250, per esempio, da un’unità di fornitura 301 configurata per fornire i substrati 250, in una posizione dove il substrato 250 può essere prelevato, ad una posizione di scarico. La posizione dove il substrato 250 può essere prelevato dall’unità di fornitura 301 può anche essere indicato come “prima posizione”, o “posizione di raccolta”. La posizione dove il substrato 250 è scaricato può anche essere indicata come “posizione di scarico” o “seconda posizione”. Come menzionato, la fornitura di substrati 301 può essere in particolare un magazzino di substrati o un ulteriore nastro convogliatore. Deve essere osservato che, sebbene in Figura 2 e nelle seguenti Figure il nastro è mostrato intersecato da, per esempio, fori, questa è solo una forma di realizzazione e non è vincolante per le forme di realizzazione descritte nel seguito.
Come illustrato anche in Figura 1, nelle forme di realizzazione di Figura 2, la fornitura di substrati 301 è, per esempio, un magazzino di substrati per posizionare i substrati 250 in una pila, per esempio una catasta.
Nella posizione di scarico, il substrato 250 può essere scaricato verso un’ulteriore unità operativa, dove il termine “unità operativa” ha il significato come esposto sopra. Per esempio, l’ulteriore unità operativa può essere un’unità a nastro convogliatore 111.
Come illustrato in modo esemplificativo in Figura 2, l’unità a nastro convogliatore 302 può trasportare i substrati 250 dalla fornitura di substrati 301 ad un’ulteriore unità a nastro convogliatore 111. In alcune implementazioni possibili, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 può essere configurata per trasferire substrati, per esempio, ad una successiva ulteriore unità operativa. Esempi di ulteriori unità a nastro convogliatore 111 sono descritti, per esempio, con riferimento alle Figure 10-16. In alcuni esempi possibili, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 può essere posizionata al di sotto dell’unità a nastro convogliatore 302, particolarmente al di sotto della, o al livello con la, fornitura di substrati 301. Il termine “livello” come usato in questo contesto deve essere inteso in riferimento alla posizione verticale, per esempio intendendo alla stessa altezza di una parte superiore della fornitura di substrati 301. In altri esempi, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 può essere posizionata al di sopra del livello della fornitura di substrati 301. Per esempio, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 può essere allineata con l’ulteriore unità a nastro convogliatore 302. Il termine “allineato” come usato in questo contesto deve essere inteso come un’unità a nastro convogliatore 111 avente una direzione di movimento che è disposta sostanzialmente alla stessa, cioè in linea retta con una, direzione di movimento dell’ulteriore unità a nastro convogliatore 302. In altre parole, l’unità a nastro convogliatore 111 è sostanzialmente a filo, cioè allo stesso livello, con l’ulteriore unità a nastro convogliatore 302 definendo pertanto una superficie di trasporto giacente sostanzialmente nello stesso piano di, o essendo in linea con, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 302.
In alcuni ulteriori esempi, il magazzino di fornitura 301 può essere un’unità a nastro convogliatore da cui i substrati 250 sono raccolti dall’unità a nastro convogliatore 302 e trasportati ad una posizione di scarico in cui è sistemato un magazzino di substrati. In questi esempi, i substrati 250 possono pertanto essere trasportati dall’unità a nastro convogliatore 302 da un’unità a nastro convogliatore ad un magazzino di substrati.
In forme di realizzazione esemplificative, una seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302, che, per scopi illustrativi, sarà indicata con il riferimento II e chiamata “seconda parte” nel seguito, può essere posizionata sopra una parte dell’ulteriore unità a nastro convogliatore I l i o dell’ulteriore unità operativa. Nelle forme di realizzazione illustrate in Figura 2, la seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302 è posizionata sopra una parte dell’ulteriore unità a nastro convogliatore 111.
In forme di realizzazione, la prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 è di fronte alla fornitura di substrati 301. In particolare, essa è tipicamente posizionata sopra la fornitura di substrati 301. Addizionalmente o in alternativa, la seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302 può essere disposta di fronte all’ulteriore unità a nastro convogliatore 111, o ad un’ulteriore unità operativa. In particolare, la seconda parte II può essere posizionata sopra l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111.
Alcune forme di realizzazione prevedono che la prima parte I e la seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302 siano disposte adiacenti l’una all’altra e tipicamente consecutive tra loro in una direzione di alimentazione dell’unità a nastro convogliatore 302.
L’unità a nastro convogliatore 302 può comprendere una prima estremità 324A, che può, per esempio, essere posizionata in prossimità di, per esempio sopra, il substrato 250 da prelevare e trasportare. L’unità a nastro convogliatore 302 può comprendere una seconda estremità 324B che può, per esempio, essere posizionata in prossimità di, per esempio sopra, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111, o l’ulteriore unità operativa, dove il substrato 250 può essere scaricato.
Generalmente, e non limitato ad alcuna forma di realizzazione, l’unità a nastro convogliatore 302 può essere provvista di un nastro di trasporto 303. Il nastro di trasporto 303 può essere, per esempio, un nastro di trasporto ad anello chiuso.
Il nastro di trasporto 303 è configurato per essere mosso dall’unità a nastro convogliatore 302 per trasportare i substrati 250.
In alcune implementazioni possibili, il nastro di trasporto 303 è configurato per ruotare. In particolare, il nastro di trasporto 303 può essere un nastro senza fine. La tipica direzione di movimento del nastro di trasporto 303 è tale che il substrato 250 è mosso dalla fornitura di substrati 301 alla posizione di scarico.
L’unità a nastro convogliatore 302 può comprendere un primo rullo 326 ed un secondo rullo 327. Il primo rullo 326 ed il secondo rullo 327 possono essere previsti per la rotazione del nastro di trasporto 303. Il nastro di trasporto 303 può avvolgersi attorno al primo rullo 326 ed al secondo rullo 327. Il primo rullo 326, per esempio, può essere disposto alla prima estremità 324A dell’unità a nastro convogliatore 302. Il secondo rullo 327, per esempio, può essere disposto alla seconda estremità 324B dell’unità a nastro convogliatore 302.
In esempi possibili, il nastro di trasporto 303 può essere fatto ruotare in senso antiorario, con riferimento alle viste delle Figure 1 e 2. Pertanto, il substrato 250 può essere trasportato mentre è mantenuto sotto al nastro di trasporto 303.
In altri esempi possibili, il nastro di trasporto 303 può essere fatto ruotare in senso orario, con riferimento alle viste delle Figure 1 e 2. Pertanto, il substrato 250 può essere trasportato mentre è mantenuto inizialmente sotto il nastro di trasporto 303 e quindi, per esempio dopo aver girato attorno e passando oltre la prima estremità 324A, essendo sopra il nastro di trasporto 303. In queste possibili implementazioni, il substrato 250 può essere trasferito a, per esempio, un’ulteriore unità a nastro convogliatore che è disposta sopra al livello della fornitura di substrati 301, o anche sopra al livello dell’unità a nastro convogliatore 302.
In forme di realizzazione, l’unità a nastro convogliatore 302 definisce una superficie di trasporto del substrato 304, in cui il substrato 250 può essere mantenuto, per esempio in aderenza, durante il trasporto. Per esempio, la superficie di trasporto del substrato 304 può essere parte del, o tutto il, nastro di trasporto 303.
La superficie di trasporto del substrato 304 può estendersi sul completo nastro di trasporto 303. Per esempio, la superficie di trasporto del substrato 304 del nastro di trasporto 303 può essere definita tra il primo rullo 326 ed il secondo rullo 327. La superficie di trasporto del substrato 304 può essere configurata per muoversi, durante l’uso, allo scopo di trasportare i substrati 250. In funzionamento, la superficie di trasporto del substrato 304 può essere affacciata verso la fornitura di substrati 301, per esempio essendo disposta sopra la fornitura di substrati 301.
Per esempio, la superficie di trasporto del substrato 304 può essere posizionata in modo da essere almeno parzialmente sopra, cioè rimanere almeno parzialmente in sospeso, alla quantità di piano della fornitura di substrati 301. Generalmente, il nastro di trasporto 303 può essere configurato per trasportare il substrato 250 da una prima posizione, cioè posizione di raccolta, ad una seconda posizione, cioè posizione di scarico. Quando si ruota il nastro di trasporto 303, la superficie di trasporto del substrato 304 può essere mossa da una prima posizione, cioè posizione di raccolta, al di sopra e affacciata verso la fornitura di substrati 301 ad una seconda posizione, cioè posizione di scarico, per esempio al di sopra e affacciata verso l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111, o un’ulteriore unità operativa. Nella prima posizione, il substrato 250 può essere prelevato dall’unità a nastro convogliatore 302 e quindi mosso dal nastro di trasporto 303 verso la seconda posizione. Nella seconda posizione il substrato 250 può essere scaricato, per esempio, sopra l’unità a nastro convogliatore l l l, o l’ulteriore unità operativa.
In forme di realizzazione combinabili con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, l’unità a nastro convogliatore 302 può avere un’inclinazione verso la fornitura di substrati 301 rispetto all’orizzontale, per esempio tra 1° e 10°, particolarmente tra 2° e 8°, più particolarmente tra 2° e 6°. Per esempio, l’inclinazione dell’unità a nastro convogliatore 302 può essere prevista mediante una inclinazione del nastro di trasporto 303. Il nastro di trasporto 303 può essere inclinato disponendo la superficie di trasporto del substrato 304 inclinata rispetto alla fornitura di substrati 301, con un angolo di inclinazione a rispetto all’orizzontale. L’angolo oc può essere, per esempio tra 1° e 10°, particolarmente tra 2° e 8°, più particolarmente tra 2° e 6°. Mediante inclinazione, il nastro di trasporto 303 può pertanto essere disposto in prossimità al substrato 250 della fornitura di substrati 301 che deve essere prelevato e trasportato. Questo è particolarmente vero per esempio quando la fornitura di substrati 301 può essere provvista di pareti che sono più alte rispetto alla superficie superiore del substrato più alto 250, per esempio del substrato superiore nella pila o catasta di substrati 250.
Come illustrato in Figura 2, ma non limitato alla forma di realizzazione mostrata, la fornitura di substrati 301 può essere provvista di un elemento di attuazione 310. L’elemento di attuazione 301 può essere configurato per sollevare una pila di substrati, per esempio ogni volta che un substrato 250 è prelevato da essa e trasportato dall’unità a nastro convogliatore 302 sopra posizionata. Pertanto, il substrato 250 da essere prelevato può essere posizionato sostanzialmente sempre alla stessa distanza dall’unità a nastro convogliatore 302. L’elemento di attuazione 310 può comprendere un motore per muovere i substrati il quale è fatto funzionare da una fonte di energia, per esempio una corrente elettrica, una pressione di fluido idraulico o una pressione pneumatica. L’elemento di attuazione 310 può comprendere un motore scelto da un gruppo che è composto da: un motore elettrico, un motore pneumatico, un pistone idraulico, un attuatore piezoelettrico. Di solito, un elemento di attuazione, come usato in associazione con forme di realizzazione qui descritte può essere un attuatore di movimento intrinsecamente lineare o essere configurato per convertire un movimento circolare in un movimento lineare. La conversione può essere comunemente fatta tramite tipi di meccanismo selezionati da un gruppo che è composto da: attuatori a vite, come un martinetto a vite, attuatori a vite a sfera e a vite a rullo, o ruota ed asse, per esempio tamburo, ingranaggio, puleggia o albero, attuatori, come un cavo di sollevamento, un argano, una cremagliera ed un gruppo a pignone, una trasmissione a catena, una trasmissione a nastro, attuatori a catena rigida ed a nastro rigido.
Come illustrato anche in Figura 2, ma non limitato ad alcuna forma di realizzazione, l'apparecchiatura 300 per trasportare un substrato 250 comprende tipicamente un dispositivo di trattenuta del substrato 305 configurato per trattenere il substrato 250 nell’unità a nastro convogliatore 302, particolarmente quando si trasporta il substrato. Più particolarmente, il dispositivo di trattenuta 305 è configurato per vincere la forza di gravità del substrato e per tenere il substrato trattenuto al nastro convogliatore dal basso. Ancora più particolarmente, il dispositivo di trattenuta 305 può essere configurato per tenere il substrato 250 a contatto con l’unità a nastro convogliatore 302 non toccante, cioè venendo a contatto con, il substrato 250 nella parte inferiore e nei bordi di esso. Per esempio, il dispositivo di trattenuta del substrato 305 può essere configurato per trattenere il substrato 250 che è trasportato dall’unità a nastro convogliatore 302. Per esempio, durante il trasporto il substrato può aderire alla superficie di trasporto del substrato 304. In alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il dispositivo di trattenuta del substrato 305 può essere installato, integrato o incorporato nell’unità a nastro convogliatore 302. In altre forme di realizzazione, il dispositivo di trattenuta del substrato 305 può essere installato all’esterno dell’unità a nastro convogliatore 302, come un dispositivo separato e distinto.
Il dispositivo di trattenuta del substrato 305 può generalmente comprendere un’unità a pressione sub-atmosferica 305A, per esempio un dispositivo di aspirazione sotto vuoto 305A.
L’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere provvista di una o più porte a pressione sub-atmosferica 322 (vedere per esempio la Figura 9). Il termine “porta” come usato nella presente descrizione può essere considerato come un’apertura o un passaggio adattato per il passaggio di un fluido. Le porte a pressione sub-atmosferica come usate in associazione con forme di realizzazione qui descritte possono essere realizzate in continuo o con interruzioni. Una porta a pressione sub-atmosferica 322 come usata nelle forme di realizzazione qui descritte può pertanto essere sagomata secondo i bisogni, per esempio avendo uno sviluppo longitudinale, cioè di forma allungata, come per esempio un intaglio o un'incisione lunga passante, un taglio o un'apertura lunga e stretta, cioè una fessura, o avente una forma ridotta o compatta, come per esempio un foro passante o simile.
L’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere adattata per fornire una pressione sub-atmosferica, qui indicata anche come vuoto, allo scopo di attirare il substrato 250 verso l’unità a nastro convogliatore 302, per esempio, al nastro di trasporto 303. L’unità a pressione sub-atmosferica 305A può per esempio comprendere un mandrino a vuoto, così come un aspiratore, o un dispositivo di aspirazione.
L’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere usata per trattenere, generando una condizione di vuoto, il substrato 250 aderente al nastro di trasporto 303, per esempio aderente alla superficie di trasporto del substrato 304. In alcune implementazioni possibili, il nastro di trasporto 303 può essere realizzato permeabile aH’aria. Per esempio, il nastro di trasporto 303 può essere realizzato con materiale poroso, per esempio che permette il passaggio dell’aria.
L’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere configurata per trattenere il substrato 250 nella prima parte I ed almeno parte della seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302.
In alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con forme di realizzazione qui descritte, il nastro di trasporto 303 può essere provvisto di una pluralità di aperture di aspirazione 306. Le aperture di aspirazione 306 possono essere previste per trattenere il substrato 250 sul nastro di trasporto 303, per esempio con un’azione di aspirazione, per esempio a pressione sub-atmosferica. Le aperture di aspirazione 306 possono essere collegate in modo fluido, per esempio direttamente o indirettamente da circuiti o canali, all’unità a pressione sub-atmosferica 305A, cioè alle porte a pressione sub-atmosferica 322 di essa. Per esempio, il collegamento delle aperture di aspirazione 306 con l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere previsto almeno nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302.
Pertanto, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A, attraverso le aperture di aspirazione 306, può esercitare un’azione di aspirazione per trattenere il substrato 250. In forme di realizzazione, l’azione di trattenere il substrato mediante l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può avere effetto sia sulla prima parte I sia almeno parzialmente sulla seconda parte IL Per esempio, quando il substrato 250 è trasportato verso la seconda parte II, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere disattivata, per esempio spenta, almeno per quanto riguarda la seconda parte II, allo scopo di rilasciare il substrato 250, per esempio sull’ulteriore unità a nastro convogliatore 111.
Secondo alcune forme di realizzazione alternative o forme di realizzazione addizionali, il dispositivo di trattenuta 305 può essere previsto nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 e non prevista in almeno una regione, per esempio una regione finale, della seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302. Per esempio, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere posizionata solo nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 e nessuna unità a pressione sub-atmosferica 305 A è prevista in almeno una regione, per esempio una regione finale, della seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302.
Secondo alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il dispositivo di trattenuta del substrato può essere un’unità di sovrappressione, per esempio un dispositivo di emissione di gas pressurizzato, adatto a soffiare un gas, e spingere così il substrato 250 contro il nastro di trasporto 303, per esempio contro la superficie di trasporto del substrato 304. Può anche essere un dispositivo di trattenuta elettrostatico, o dispositivo simile o equivalente adattato allo scopo di fare aderire il substrato 250 all’unità a nastro convogliatore 302 allo scopo di trasportare il substrato 250.
In alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, l'apparecchiatura 300 per trasportare un substrato 250 può comprendere un dispositivo separatore 307 configurato per separare, per esempio staccare, almeno parzialmente, un substrato 250 da altri substrati. Per esempio, il substrato 250 può essere separato alla fornitura di substrati 301 o da detta fornitura di substrati 301, per esempio nel caso in cui il substrato sia posizionato come il substrato più in alto su una pila di substrati. Il dispositivo separatore 307 può pertanto permettere ad un singolo substrato 250 di essere trasportato dall’unità a nastro convogliatore 302.
Come qui inteso, il termine “dispositivo separatore” si riferisce a qualsiasi dispositivo adatto per ridurre il contatto tra un substrato e la superficie su cui è disposto il substrato. Per esempio, il substrato più in alto può essere “separato” dalla pila di substrati sulla quale esso è disposto per il fatto che è ridotta la superficie di contatto del substrato rispetto al substrato a lui sottostante.
Come illustrato anche in Figura 2, è tipico che il dispositivo separatore 307 sia montato nella fornitura di substrati 301.
Il dispositivo separatore 307 può essere configurato per soffiare un getto di gas, cioè un flusso rapido di gas, verso il substrato che può essere, per esempio, posizionato su una pila di substrati. Il gas è tipicamente aria.
In possibili implementazioni, il dispositivo separatore è configurato per dirigere almeno un primo getto di gas, in una prima direzione verso il substrato sulla fornitura di substrati 301, per esempio il substrato più in alto sulla pila di substrati. Il primo getto di gas può anche essere solo parte di un getto di gas. La prima direzione può essere, per esempio, tra l’orizzontale ed al massimo 10° di deviazione da essa, particolarmente tra 2° di deviazione ed 8° di deviazione, più particolarmente tra 3° di deviazione e 7° di deviazione. Il primo getto di gas può essere utile per separare un substrato 250 da un altro nella pila di substrato, o dalla fornitura di substrati 301.
In implementazioni possibili, un secondo getto di gas può essere diretto in una seconda direzione verso il substrato per essere mantenuto sull’unità a nastro convogliatore 302, come il nastro di trasporto 303. Il secondo getto di gas può essere anche una seconda parte di un getto di gas o del primo getto di gas. La seconda direzione può essere tra l’orizzontale ed la verticale, per esempio tra 10° ed 80°, particolarmente tra 30° e 70°, più particolarmente tra 40° e 60°, in cui 0° definisce l’orientamento orizzontale. Il secondo getto di gas può essere utile per spingere il substrato 250 contro l’unità a nastro convogliatore 302, per esempio il nastro di trasporto 303. Questo secondo getto di gas pertanto può promuovere o migliorare l’azione di mantenimento del dispositivo di trattenuta del substrato 305.
In alcune implementazioni possibili, il dispositivo separatore 307 può comprendere una o più unità di sovrappressione 308, 309.
Per esempio, il dispositivo separatore 307 può comprendere una prima unità di sovrappressione 308 configurata per generare il primo getto di gas pressurizzato, per esempio aria, per causare la separazione di un substrato 250 da un altro o dalla fornitura di substrati 301.
Il dispositivo separatore 307 può comprendere una seconda unità di sovrappressione 309 configurata per generare il secondo getto di gas pressurizzato, per esempio aria. Il gas dalla seconda unità di sovrappressione 309 è tipicamente usato per premere il substrato 250 contro il nastro di trasporto 303, per esempio, la superficie di trasporto del substrato 304. La prima unità di sovrappressione 308 e/o la seconda unità di sovrappressione 309 sono tipicamente provviste di canali che permettono al gas di scorrere dalle unità di sovrappressione verso le uscite, per esempio ugelli, per dirigere il gas verso i substrati, come descritto in precedenza in modo esemplificativo. I canali collegati alla prima unità di sovrappressione 308 possono essere separati dai canali collegati alla seconda unità di sovrappressione 309.
Secondo ulteriori forme di realizzazione qui descritte, è previsto un metodo per trasportare un substrato mediante un nastro convogliatore. Il metodo comprende posizionare un substrato 250 sotto un’unità a nastro convogliatore 302; trattenere il substrato 250 sull’unità a nastro convogliatore 302; e trasportare il substrato 250 mentre è mantenuto sull’unità a nastro convogliatore 302.
Per scopo di illustrazione, in particolare, del metodo come qui descritto, le Figure dalla 3 alla 7 mostrano schematicamente una pluralità di esempi di una sequenza di movimenti di un substrato 250 trasportato da un'apparecchiatura di trasporto secondo le forme di realizzazione qui descritte. Mentre le Figure dalla 3 alla 7 possono riferirsi a titolo di esempio ad una fornitura di substrati 301 che può essere configurata come un magazzino di substrati in una pila, forme di realizzazione descritte con riferimento alle Figure dalla 3 alla 7 si possono anche applicare ad esempi in cui la fornitura di substrati 301 è, per esempio, un’ulteriore unità a nastro convogliatore.
Negli esempi di Figura 3, la prima unità di sovrappressione 308 può essere attivata in modo da emettere il primo getto di gas pressurizzato verso il substrato 250 da separare. Per esempio, il substrato 250 deve essere separato da un altro substrato adiacente, tipicamente sottostante. I substrati possono essere depositati in un magazzino di substrati in cui un substrato è accatastato sopra l’altro substrato. Il substrato 250 è pertanto separato dai substrati disposti sotto.
Allo stesso modo, il substrato 250 può essere separato dalla parte inferiore del magazzino di substrati. Lo stesso si applica agli altri esempi di una fornitura di substrati 301 fornita precedentemente.
Come mostrato nell’illustrazione di Figura 4, successivamente, l’unità di sovrappressione 309 può essere attivata per soffiare il secondo getto di gas pressurizzato contro il substrato 250 che è stato separato dalla fornitura di substrati, come la pila di substrati in un magazzino di substrati. In tal modo, il secondo getto di gas è configurato per agire particolarmente sulla superficie inferiore del substrato 250 premendo così, per esempio spingendo, il substrato 250 contro il nastro convogliatore, per esempio il nastro di trasporto 303. Per esempio, l’azione dell’unità di sovrappressione 309 è configurata in modo che il substrato 250 venga a contatto con la superfìcie di trasporto del substrato 304 del nastro di trasporto 303.
Come mostrato negli esempi di Figura 5, il dispositivo di trattenuta 305 permette che il substrato 250 sia quindi mantenuto sull’unità a nastro convogliatore 302. Per esempio, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere attivata per esercitare un’azione di sollevamento e di mantenimento sul substrato 250 verso il nastro di trasporto 303. Questo può essere fatto, per esempio, generando una condizione di vuoto attraverso le aperture di aspirazione 306 del nastro di trasporto 303. In altre forme di realizzazione, che possono essere combinate con forme di realizzazione qui descritte, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere attivata anche prima o durante l’attivazione di una o più delle unità di sovrappressione 308, 309. Generalmente, e non limitato ad alcuna forma di realizzazione, il dispositivo di trattenuta 305 può essere continuamente in funzione durante il funzionamento dell'apparecchiatura come qui descritta.
Nell’illustrazione di Figura 6, mentre l’unità a pressione sub-atmosferica 305A è attivata e così il substrato 250 è mantenuto sull’unità a nastro convogliatore 302, l’unità a nastro convogliatore 302 è attivata in modo da trasportare il substrato 250. In particolare, il nastro di trasporto 303 può essere ruotato e trasportare il substrato 250 aderendo alla superficie di trasporto del substrato 304, lungo la direzione di trasporto del nastro.
In forme di realizzazione, il substrato 250 può essere trasportato dal nastro di trasporto 303 dalla prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 alla seconda parte II. In particolare, il substrato può essere trasportato all’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 o, in alternativa, ad un’unità operativa per lavorare il substrato.
Quando il substrato 250 ha raggiunto la seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302, il substrato 250 può essere scaricato, come mostrato per esempio in Figura 6. Lo scaricamento del substrato 250 può essere eseguito, per esempio, cessando l’azione di mantenimento, per esempio interrompendo l’azione di aspirazione. In alternativa, in forme di realizzazione dove è previsto il dispositivo di trattenuta 305 in una prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 e non previsto in una regione della seconda parte II, lo scaricamento del substrato 250 si verifica automaticamente nella seconda parte II dove l’azione di mantenimento non è prevista, senza il bisogno di cessare effettivamente l’azione di mantenimento mediante uno specifico segnale o comando. Per esempio, come sopra esposto, l’aspirazione può essere fornita nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 dove è presente l’unità a pressione sub-atmosferica 305A, mentre nella regione della seconda parte II dove non è presente l’unità a pressione sub-atmosferica 305A, cosi che le aperture di aspirazione 306 non sono collegate all’unità a pressione sub-atmosferica 305A, l’aspirazione non è fornita ed il substrato 250 pertanto non è più mantenuto e scende per gravità.
La Figura 7 illustra forme di realizzazione in cui, per esempio, l’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 può essere fatta muovere, in modo da trasferire successivamente i substrati scaricati dall’unità a nastro convogliatore 302, per esempio, ad altre possibili unità operative.
In forme di realizzazione, che possono essere combinate con tutte le forme di realizzazione qui descritte, durante il trasporto di un substrato 250, l’elemento di attuazione 310 della fornitura di substrati 301 può essere attivato per sollevare la pila di substrati. In forme di realizzazione, che possono essere combinate con tutte le forme di realizzazione qui descritte, durante il trasporto di un substrato 250, il dispositivo separatore 307 può essere attivato per separare successivamente un altro substrato 250, per esempio, il successivo substrato posizionato su una pila di substrati nel caso di un magazzino di substrati.
La Figura 8 illustra forme di realizzazione, che possono essere combinate con tutte le forme di realizzazione qui descritte, in cui il dispositivo separatore 307 può essere montato su un telaio 311. Il telaio 311 può essere disposto, per esempio sostanzialmente fisso, sopra la fornitura di substrati 301. Negli esempi di Figura 8, il telaio 311 può definire un’apertura di passaggio del substrato 325, attraverso cui i substrati 250 sono fatti passare. In implementazioni possibili, l’apertura di passaggio del substrato 325 può essere posizionata sotto, per esempio sostanzialmente allineata con, la prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302. Addizionalmente, l’apertura di passaggio del substrato 325 può essere posizionata in corrispondenza, per esempio sostanzialmente allineata, con il substrato(i) 250 da trasportare. Un substrato 250 passante attraverso l’apertura di passaggio del substrato 325 può pertanto essere prelevato e trasportato dal nastro convogliatore 303. Per esempio, il telaio 311 può essere montato su bracci di supporto 318 a loro volta associati ad una struttura fissa, non mostrata nei disegni. Negli esempi di Figura 8, il telaio 311 può essere collegato almeno con una o più unità di sovrappressione 308, 309 qui descritte. Per esempio, il telaio 311 può essere provvisto di un profilato 313 avente uno o più ugelli, per soffiare uno o più getti di gas pressurizzato. Negli esempi di Figura 8, almeno un primo ugello 314 può essere disposto centralmente nel secondo profilato 313. Il primo ugello 314 può, per esempio, essere collegato con la prima unità di sovrappressione 308. Il primo ugello 314 può essere posizionato in modo da soffiare un getto di gas, per esempio un primo getto, di gas pressurizzato verso i substrati 250 che possono essere disposti in una pila nella fornitura di substrati 301. In tal modo, i substrati adiacenti possono essere separati.
In forme di realizzazione, come illustrato anche in Figura 8, uno o più secondi ugelli 315 possono essere disposti nel profilato 313. I secondi ugelli 315 possono essere collegati con la seconda unità di sovrappressione 309. I secondi ugelli 315 possono essere posizionati in modo da soffiare un getto, per esempio un secondo getto, di gas pressurizzato verso una parte inferiore, per esempio una superficie inferiore, del substrato 250 per premere il substrato 250 sull’unità a nastro convogliatore 302.
In implementazioni possibili, un terzo getto di gas può essere diretto in una terza direzione. Il terzo getto di gas può anche essere una terza parte di un getto di gas o del primo getto di gas. Il terzo getto di gas può essere diretto a substrati mantenuti sul nastro di trasporto 303. Il terzo getto di gas può essere diretto in una direzione tra l’orizzontale e 10° di deviazione da essa, particolarmente tra 2° di deviazione ed 8° di deviazione, più particolarmente tra 3° di deviazione e 7° di deviazione. Il terzo getto può essere utile per separare uno o più substrati 250 aderenti ad un definito substrato 250 che è mantenuto sul nastro di trasporto 303.
In forme di realizzazione illustrate in Figura 8, che possono, tuttavia, essere combinate con tutte le forme di realizzazione qui descritte, il dispositivo separatore 307 può comprendere una o più ulteriori unità di sovrappressione, come la prima unità di sovrappressione 308, la seconda unità di sovrappressione 309, e la terza unità di sovrappressione 316. La terza unità di sovrappressione 316 può, per esempio, comprendere canali e/o un’uscita per generare e dirigere il terzo getto di gas pressurizzato. Il terzo getto può essere usato allo scopo di causare la separazione dei substrati 250 che stanno aderendo tra loro ed anche sono mantenuti dal nastro di trasporto 303.
La terza unità di sovrappressione 316 può pertanto essere utile nel caso in cui l’unità a nastro convogliatore 302 sia configurata per prelevare simultaneamente due o più substrati 250, per esempio durante la separazione dei substrati 250 usando la prima unità di sovrappressione 308. In questo caso, la terza unità di sovrappressione 316 può soffiare un terzo getto di gas pressurizzato e separare il substrato più in alto 250 dal substrato(i) 250 sottostanti, in modo che solo il substrato più in alto 250 sia ricevuto e trattenuto dall’unità a nastro convogliatore. Questo substrato più in alto è successivamente trasferito dall’unità a nastro convogliatore 302.
Nelle forme di realizzazione illustrate in modo esemplificativo con riferimento alla Figura 8, la terza unità di sovrappressione 316 può comprendere uno o più terzi ugelli 317. L’uno o più terzi ugelli 317 sono configurati per soffiare il terzo getto di gas pressurizzato, come aria, verso la parte interna del telaio 311. Per esempio, il getto può essere diretto verso la parte centrale del telaio 311. Questo è fatto allo scopo di esercitare l’azione di separazione desiderata sui substrati 250. Per esempio, i terzi ugelli 317 possono essere disposti nelle o alle estremità, per esempio i vertici, del profilato 313. Questa disposizione dei terzi ugelli 317 può aiutare per avere un’azione separatrice uniforme o bilanciata.
La Figura 9 illustra forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, in cui l’unità a nastro convogliatore 302 può essere disposta sopra o almeno parzialmente sopra al telaio 311. Per esempio, l’unità a nastro convogliatore 302 può essere disposta con la prima estremità 324A allineata in prossimità di uno dei lati del telaio 311, per esempio all’interno dell’apertura di passaggio del substrato 325. Pertanto, la prima estremità 324A può essere in prossimità del substrato 250 da prelevare e trasportare.
In implementazioni, l’unità a nastro convogliatore 302 può comprendere una pluralità di nastri di trasporto 319A, 319B, per esempio due nastri di trasporto. I nastri di trasporto 319A, 319B della pluralità possono essere, per esempio, disposti paralleli tra loro riguardo alla direzione di movimento. Pertanto, i nastri di trasporto 319A, 319B della pluralità sistemati in parallelo possono definire un’interruzione o uno spazio vuoto tra loro. Per esempio, la sincronizzazione del movimento e della rotazione dei nastri di trasporto 319A, 319B può essere ottenuta mediante il primo rullo 326 ed il secondo rullo 327 attorno ai quali si avvolgono i nastri di trasporto 319A, 319B.
La pluralità di nastri di trasporto 319A e 319B insieme può definire la superfìcie di trasporto del substrato 304. In forme di realizzazione, i nastri di trasporto 319A, 319B hanno tipicamente una larghezza che è ridotta, per esempio più stretta, rispetto alla larghezza del nastro di trasporto 303 negli esempi delle Figure 1-7. Pertanto, la larghezza dell’interruzione o dello spazio vuoto tra i nastri di trasporto 319A, 319B sistemati in parallelo può essere più grande.
Ciascuno dei nastri di trasporto della pluralità di nastri di trasporto 319A, 319B può essere configurato per agire su una specifica porzione della superficie del substrato 250. La superficie di trasporto del substrato 304 dei nastri di trasporto 319A e 319B può pertanto essere più piccola della superficie di trasporto del substrato 304 del nastro di trasporto 303. Prevedere una moltitudine di nastri di trasporto 319A, 319B, in particolare di vari nastri di trasporto 319A, 319B sistemati in parallelo, più particolarmente aventi una larghezza che è ridotta, per esempio più stretta, rispetto alla larghezza del nastro di trasporto 303, può essere utile, per esempio, in caso di interazione del substrato con altri dispositivi operativi, per esempio mentre sono trasportati. Per esempio, nel caso uno o più dispositivi operativi, come un dispositivo di ispezione ottica o un dispositivo di prova, sia posizionato almeno in parte sotto i nastri di trasporto 319A e 319B, potrebbe essere utile avere un’interruzione o uno spazio vuoto definito tra i nastri di trasporto 319A, 319B, attraverso cui il dispositivo operativo può direttamente o indirettamente agire o funzionare sul substrato 250 posizionato sui nastri di trasporto 319A e 319B.
La superficie di trasporto del substrato 304 può essere sopra alla fornitura di substrati 301. Tipicamente è affacciata verso la fornitura di substrati 301. In alcuni esempi, la superficie di trasporto del substrato 304 può essere sopra all’ulteriore unità a nastro convogliatore 111, o all’unità operativa. Tipicamente è affacciata all’ulteriore unità a nastro convogliatore I l i o all’unità operativa.
Negli esempi, uno o entrambi i nastri di trasporto 319A e 319B possono essere fatti di materiale poroso, per esempio che permettono il passaggio di aria. In aggiunta, in alcune implementazioni possibili, uno o entrambi i nastri di trasferimento 319A e 319B possono essere provvist di una pluralità di aperture di aspirazione 306. Le aperture di aspirazione 306 possono essere previste per la trattenuta dei substrati 250 sui nastri di trasporto 319A, 319B mediante un’azione di aspirazione, per esempio a pressione sub-atmosferica. Per esempio, le aperture di aspirazione 306 possono essere collegate con l’unità a pressione sub-atmosferica 305A come descritto sopra. Per esempio, il collegamento dei nastri di trasporto 319A e 319B con l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può essere previsto almeno nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302. In forme di realizzazione, il collegamento dei nastri di trasporto 319A e 319B e con l’unità a pressione sub-atmosferica 305 A può essere previsto nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302 e non previsto in almeno una regione della seconda parte II dell’unità a nastro convogliatore 302.
In forme di realizzazione illustrate con riferimento alla Figura 9, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, l’unità a pressione sub-atmosferica 305A può comprendere almeno un corpo a vuoto 320, per esempio un alloggiamento come una scatola, al cui interno è generata una condizione di aspirazione, per esempio a pressione sub-atmosferica. L’unità a pressione subatmosferica 305A comprende, per esempio, una pompa a vuoto 321. La pompa a vuoto 321 è configurata per generare una condizione di aspirazione, per esempio a pressione sub-atmosferica, è generata aH’interno del corpo a vuoto 320. Il corpo a vuoto 320 può essere montato tra le superfici del nastro(i) di trasporto, per esempio i nastri di trasporto 303, 319A, 319B, per definire uno spazio cavo e sostanzialmente chiuso in cui può essere generata la condizione desiderata di vuoto per trattenere il substrato 250 sull’unità a nastro convogliatore 302.
Il corpo a vuoto 320 può essere provvisto di una o più porte a pressione subatmosferica 322, per esempio intagli passanti 322, o fessure. Gli intagli passanti 322 possono essere fatti in continuo o con interruzioni. In forme di realizzazione dove gli intagli passanti 322 sono fatti con interruzioni, la lunghezza degli intagli passanti 322 può essere progettata idonea per fornire l’azione di mantenimento sul substrato 250. Gli intagli passanti 322 possono essere fatti lungo il corpo a vuoto 320 in modo da essere allineati, quando il corpo a vuoto 320 è montato tra le superfici del nastro(i) di trasporto, con lo sviluppo delle aperture di aspirazione 306 del rispettivo nastro(i) di trasferimento. Il corpo a vuoto 320 può essere installato in modo che le superfici del nastro(i) di trasferimento siano sostanzialmente a contatto con le superfici del corpo a vuoto 320, in particolare, quando l’uno o i più nastri di trasporto sono mossi. Pertanto, il nastro(i) di trasferimento può essere configurato per chiudere gli intagli passanti 322 del corpo a vuoto 320, eccetto le aperture di aspirazione 306, e la pressione subatmosferica desiderata può così essere ottenuta. Attivando la pompa a vuoto 321, una condizione di pressione sub-atmosferica può pertanto essere generata all’interno del corpo a vuoto 320, che a sua volta causa un’aspirazione attraverso intaglio passante 322 e le aperture di aspirazione 306, allo scopo di trattenere il substrato 250.
Alcune forme di realizzazione prevedono che gli intagli passanti 322 possano essere fatti longitudinalmente lungo il corpo a vuoto 320. In alcune implementazioni possibili, gli intagli passanti 322 possono estendersi per una lunghezza sostanzialmente uguale all’estensione longitudinale della prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302. Pertanto, la pressione sub-atmosferica può essere attiva solo nella prima parte I dell’unità a nastro convogliatore 302. Pertanto, quando il substrato 250 raggiunge la seconda parte II essendo trasportato dal nastro(i) di trasporto, l’effetto di mantenimento della pressione sub-atmosferica cessa, ed il substrato 250 può cadere per gravità ed essere scaricato sopra all’ulteriore unità a nastro convogliatore 111 , o a un’altra unità operativa.
In forme di realizzazione illustrate con riferimento alla Figura 9, che può essere combinata con altre forme di realizzazione qui descritte, almeno un organo di trazione 323, per esempio un motore o un attuatore, come un motore elettrico, può essere usato per muovere il nastro di trasporto 303 o la pluralità di nastri di trasporto, per esempio i nastri di trasporto 319A, 319B. Negli esempi di Figura 9, l’organo di trazione 323 può essere collegato al secondo rullo 327. Per esempio, il secondo rullo 327 può essere un rullo condotto ed il primo rullo 326 può essere un rullo folle, come per esempio illustrato in Figura 9, o viceversa. In esempi ulteriori, può essere previsto che sia il primo rullo 326 sia il secondo rullo 327 siano motorizzati mediante elementi di trazione.
Forme di realizzazione qui descritte, grazie all’unità a nastro convogliatore 302 disposta sopra la fornitura di substrati 301, forniscono un rapido trasporto dei substrati 250 mentre sono trattenuti sul nastro di trasporto 303, dalla fornitura di substrati 301, per esempio ad un’ulteriore unità a nastro convogliatore 311, o a un’ulteriore unità operativa. In particolare, le forme di realizzazione qui descritte sono configurate e permettono di ricevere e trasportare un substrato sul lato inferiore dell’unità a nastro convogliatore 302. Secondo forme di realizzazione, il substrato 250 è tenuto dall’unità a nastro convogliatore 305 sulla superficie superiore del substrato. Nelle tipiche forme di realizzazione, non è previsto nessun mezzo che si impegni con la superficie inferiore del substrato o con i bordi della superficie. Il dispositivo di trattenuta 305 come qui descritto è tipicamente configurato per prevedere un’attrazione sufficiente del substrato allo scopo di superare il peso del substrato.
Nelle forme di realizzazione qui descritte il movimento di trasporto del substrato 250 è causato dal movimento, per esempio lungo un circuito completo chiuso, del nastro di trasporto 303 dell’unità a nastro convogliatore. Pertanto, le forme di realizzazione qui descritte possono effettuare il trasporto del substrato senza addizionali elementi di raccolta come noto nella tecnica, e pertanto il tempo operativo di questi elementi può essere evitato. In particolare, secondo le forme di realizzazione qui descritte, il substrato è direttamente alimentato verso un’unità a nastro convogliatore mentre nella tecnica sono previsti dispositivi addizionali che sollevano il substrato allo scopo di metterlo su un nastro convogliatore, come una pinza di Bemoulli. Pertanto, le forme di realizzazione qui descritte prevedono che il tempo di trasporto dei substrati da una fornitura di substrati, per esempio a un’ulteriore unità a nastro convogliatore, o a un’ulteriore unità operativa, o tra due unità operativa, sia ridotto e l’efficienza e la produttività sia aumentata.
La Figura 10 è usata per illustrare una pluralità di forme di realizzazione di un'apparecchiatura 300 per trasportare un substrato 250 applicato su un sistema a stampa serigrafica 110. Deve essere notato che, sebbene in Figura 10 l'apparecchiatura 300 è mostrato in combinazione con un esempio di sistema a stampa serigrafica 110, questa è solo una possibile forma di realizzazione e non è obbligatoria per le forme di realizzazione descritte di seguito. In particolare, il sistema a stampa serigrafica 110 può essere anche previsto secondo le forme di realizzazione come descritte qui di seguito usando le Figure dalla 11 alla 16. Generalmente, e non limitato ad alcuna forma di realizzazione, l'apparecchiatura 300 può essere usata per trasportare substrati 250 ad un’unità a nastro convogliatore 111, come per esempio in Figura 10 o ad un’unità a nastro convogliatore 113 che a sua volta trasporta i substrati ad un’unità a nastro convogliatore 111, come per esempio nelle Figure dalla 11 alla 16. Tipicamente, un’unità a nastro convogliatore 111 può essere usata per trasportare substrati ad un supporto del substrato 131 in una camera di stampa serigrafica 102, usata per sostenere i substrati per la stampa serigrafica. Dopo che è stata effettuata la stampa serigrafica, i substrati sottoposti alla lavorazione possono essere trasportati per esempio da un convogliatore 112, che riceve i substrati sottoposti alla lavorazione da un supporto del substrato 131, e da un eventuale convogliatore di uscita 114.
Per esempio, se l’unità a nastro convogliatore di entrata 113 è presente nel sistema a stampa serigrafica 110, l’unità a nastro convogliatore 302 può essere usata per trasportare substrati 250 da una fornitura di substrati all’unità a nastro convogliatore di entrata 113. Secondo un’altra opzione esemplificativa, l’unità a nastro convogliatore di entrata 113 può essere usata come una fornitura di substrati da cui i substrati sono raccolti e scaricati sull’unità a nastro convogliatore 111 dall’unità a nastro convogliatore 302. Secondo ancora un ulteriore esempio, se l’unità a nastro convogliatore di entrata 113 non è presente o non usata, l’unità a nastro convogliatore 302 può essere usata per trasportare substrati 250 da una fornitura di substrati all’unità a nastro convogliatore 111. La Figura 11 è una vista schematica isometrica di una possibile implementazione di un sistema a stampa serigrafica 110 comprendente un convogliatore 111, o un convogliatore entrante 111, per esempio un’unità a nastro convogliatore 111, su cui i substrati possono essere caricati per esempio usando un'apparecchiatura ed un metodo secondo le forme di realizzazione qui descritte. Il sistema a stampa serigrafica 110 può inoltre comprendere un'apparecchiatura di stampa, che può per esempio comprendere un gruppo ad attuatore rotante 130 ed una camera di stampa serigrafica 102, ed un convogliatore 112, o un convogliatore di uscita 112.
L'apparecchiatura di stampa può inoltre comprendere una maschera di stampa 102B, per esempio prevista alla camera di stampa 102.
E qui rimarcato che una maschera di stampa 102B come usata all’interno delle forme di realizzazione qui descritte può essere almeno un elemento scelto dal gruppo comprendente: una rete, uno schermo, un foglio, un foglio di metallo, un foglio di plastica, uno stampino, una piastra, una piastra di metallo, una piastra di plastica, che può essere, per esempio, provvisto di una pluralità di caratteristiche distintive, o elementi, 102C (come può essere visto per esempio nelle Figure 11, 12 e 15), come per esempio uno o più elementi scelti dal gruppo comprendente: fori, fessure, incisioni passanti o altre aperture formate attraverso di esso per definire un modello ed il posizionamento di materiale per stampa serigrafica (cioè, inchiostro o pasta) su una superficie di un substrato e che può per esempio essere usato per la stampa serigrafica di celle fotovoltaiche o circuiti di tipo a green-tape. Per esempio, uno strumento di stampa, come una spatola, per esempio una spatola automatizzata (non mostrata), può essere usata per spingere il materiale per stampa serigrafica attraverso le caratteristiche per formare un materiale per stampa serigrafica modellato su una superficie di un substrato.
Il convogliatore 111 può essere configurato per ricevere il substrato 250 da un dispositivo di entrata, come un convogliatore di entrata 113, o per esempio da un'apparecchiatura di trasporto 300 secondo le forme di realizzazione qui descritte, (cioè, il percorso “A” nelle Figure 11 e 12). Il convogliatore 111 può trasferire il substrato 250 ad un supporto del substrato 131, per esempio un nido di stampa 131. Il supporto del substrato 131 o il nido di stampa 131 può essere previsto a un tavolo di stampa, in una camera di stampa 102 o simile. Per esempio, il tavolo di stampa può essere previsto come un gruppo ad attuatore rotante 130. Il convogliatore 112 può essere configurato per ricevere un substrato 250 da un supporto del substrato 131. Il supporto del substrato 131 può essere accoppiato ad un gruppo ad attuatore rotante 130. Il convogliatore 112 può trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di eliminazione del substrato, come un convogliatore di uscita 114 (cioè, il percorso “E” nelle Figure 11 e 12). Il convogliatore di entrata 113 ed il convogliatore di uscita 114 possono essere dispositivi automatici di movimentazione dei substrati che sono parte di una linea di produzione più grande.
Secondo alcune forme di realizzazione esemplificative, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il gruppo ad attuatore rotante 130 può essere ruotato e posizionato angolarmente intorno all’asse “F” (Figura 11) per esempio da un attuatore rotante (non mostrato). Tipicamente il gruppo ad attuatore rotante 130 può essere previsto sotto il supporto del substrato 131. In alcune implementazioni possibili, per esempio un regolatore automatico del sistema 101 può inoltre essere usato per ruotare e posizionare angolarmente il gruppo ad attuatore rotante 130.
Secondo alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, i supporti del substrato 131 possono selettivamente essere posizionati angolarmente all’interno del sistema a stampa serigrafica 110 (cioè, i percorsi “DI” e “D2” in Figura 12). Il gruppo ad attuatore rotante 130 può anche avere uno o più componenti di supporto per facilitare il controllo dei nidi di stampa 131 o di altri dispositivi automatizzati usati per eseguire una sequenza di elaborazione del substrato nel sistema a stampa serigrafica 110.
Secondo una pluralità di forme di realizzazione, descritte con riferimento alle Figure 11 e 12, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il gruppo ad attuatore rotante 130 può comprendere una pluralità di supporti del substrato 131, per esempio nidi di stampa 131, che sono ciascuno adatto a sostenere un substrato 250 durante il processo di stampa serigrafica effettuato all’interno della camera di stampa serigrafica 102. Per esempio, il gruppo ad attuatore rotante 130 può comprendere quattro supporti del substrato 131, per esempio nidi di stampa 131.
In aggiunta, la Figura 11 illustra schematicamente alcune possibili implementazioni della posizione del gruppo ad attuatore rotante 130 in cui: (i) un supporto del substrato 131 è in posizione “1” per ricevere un substrato 250 dal convogliatore di entrata 111; (ii) un altro supporto del substrato 131 è in posizione “2” all’interno della camera di stampa serigrafica 102 in modo che un altro substrato 250 può ricevere un modello stampato mediante serigrafia su una superficie 251 di esso; (iii) un altro supporto del substrato 131 è in posizione “3” per trasferire un substrato sottoposto ad un processo 250 al convogliatore di uscita 112; e (iv) un altro supporto del substrato 131 è in posizione “4”, che è uno stadio intermedio tra la posizione “1” e la posizione “3”.
La Figura 13 è una vista isometrica e la Figura 14 è una vista schematica piana dall’alto che sono usate per illustrare una pluralità di forme di realizzazione di un sistema a stampa serigrafica 110, che può essere combinato con altre forme di realizzazione qui descritte che possono essere usate per formare per esempio i contatti di metallo secondo un modello desiderato su una superficie 251 di un substrato di cella solare 250.
Forme di realizzazione del sistema a stampa serigrafica 110 come illustrato nelle Figure 13 e 14, ma non limitato ad esse, in genere possono comprendere due convogliatori I l i o convogliatori di entrata 111 ed un'apparecchiatura di stampa, che può per esempio comprendere un gruppo ad attuatore 130. Il gruppo ad attuatore può essere per esempio configurato come una tavola rotante o un attuatore rotante. L'apparecchiatura di stampa del sistema a stampa serigrafica 110 nelle Figure 13 e 14 può anche comprendere una pluralità di camere di stampa serigrafica 102. I convogliatori 111 possono trasferire i substrati 250 ad una pluralità di supporti del substrato 131, per esempio ai nidi di stampa 131. L'apparecchiatura di stampa del sistema 110 nelle Figure 13 e 14 può anche comprendere due convogliatori 112, o convogliatori di uscita 112. L'apparecchiatura di stampa del sistema 110 nelle Figure 13 e 14 può anche comprendere un regolatore automatico del sistema 101. I convogliatori 111 possono essere configurati in una configurazione di elaborazione parallela così che ciascuno possa ricevere i substrati non sottoposti alla lavorazione 250 da un dispositivo di entrata, come un convogliatore di entrata 113, o per esempio un'apparecchiatura di trasporto 300 secondo le forme di realizzazione qui descritte. I convogliatori 111 inoltre possono trasferire ciascun substrato non sottoposto alla lavorazione 250 ad un supporto del substrato 131, che può per esempio essere accoppiato al gruppo ad attuatore 130. In aggiunta, i convogliatori 112 possono essere configurati paralleli cosi che ciascuno può ricevere un substrato sottoposto alla lavorazione 250 da un supporto del substrato 131 e per esempio trasferire ciascun substrato sottoposto alla lavorazione 250 ad un dispositivo di eliminazione del substrato, come un convogliatore di uscita 114.
In alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il sistema a stampa serigrafica 110 nelle Figure 13 e 14 ha due supporti del substrato 131, per esempio i nidi di stampa 131 (nelle posizioni “1” e “3” in Figura 14) ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato sottoposto alla lavorazione 250 al convogliatore 112 sia anche per ricevere un substrato non sottoposto alla lavorazione 250 dal convogliatore 111.
Pertanto, nel sistema a stampa serigrafica 110 nelle Figure 13 e 14, il movimento del substrato generalmente segue il percorso “A” (Figura 14). In questa implementazione possibile, ciascuno degli altri due supporti del substrato 131 (nelle posizioni “2” e “4”) è posizionato sotto la camera di stampa serigrafica 102, così che la stampa serigrafica può essere realizzata sui substrati non sottoposti a processo 250 situati sui rispettivi supporti del substrato 131.
La configurazione di elaborazione parallela può permettere di aumentare la capacità produttiva con un minimo volume del sistema di elaborazione. Sebbene il sistema 110 sia illustrato nelle Figure 13 e 14 con due camere di stampa serigrafica 102 e quattro supporti del substrato 131, per esempio nidi di stampa 131, il sistema 110 può comprendere camere di stampa serigrafica addizionali 102 e/o supporti del substrato 131 , per esempio nidi di stampa 131.
La Figura 15 è una vista isometrica e la Figura 16 è una vista schematica in piano dall’alto di forme di realizzazione del sistema a stampa serigrafica 110 che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte e che possono essere usate per formare per esempio i contatti di metallo in un modello desiderato su una superficie 251 di un substrato di cella solare 250.
Negli esempi delle Figure 15 e 16, il sistema a stampa serigrafica 110 può comprendere un convogliatore 111 o un convogliatore di entrata 111, per esempio un’unità a nastro convogliatore 111, un'apparecchiatura di stampa, che può comprendere un’unità di attuazione 230 che in alcune implementazioni possibili può essere configurata per esempio come un’unità di movimento lineare, ed una camera di stampa serigrafica 102, un convogliatore 112 ed un regolatore automatico del sistema 101. Il convogliatore 111 può essere configurato per ricevere un substrato 250 da un dispositivo di entrata, come un convogliatore di entrata 113 o per esempio un'apparecchiatura di trasporto 300 secondo le forme di realizzazione qui descritte, (cioè, il percorso “A” nelle Figure 15 e 16). Il convogliatore 111 può anche trasferire il substrato 250 al supporto del substrato 131, che può essere per esempio accoppiato in entrata all’unità di attuazione 230. Il convogliatore 112 può essere configurato per ricevere un substrato sottoposto a processo 250 da un supporto del substrato 131 che può essere per esempio accoppiato in uscita all’unità di attuazione 230. Il convogliatore 112 può anche trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di eliminazione del substrato, come un convogliatore di uscita 114 (cioè, il percorso “E” nelle Figure 15 e 16). Come descritto sopra, il convogliatore di entrata 113 ed il convogliatore di uscita 114 possono essere per esempio dispositivi di movimentazione automatizzati del substrato che sono parte di una linea di produzione più grande. Negli esempi delle Figure 15 e 16, il convogliatore 111 può trasportare i substrati 250 da: (i) una prima posizione “1” come mostrato in Figura 16, in cui il substrato 250 è introdotto all'interno della camera di stampa serigrafica 102; (ii) una seconda posizione “2” all’interno della camera di stampa serigrafica 102; e (iii) una terza posizione “3” in cui il substrato sottoposto alla lavorazione 250 è scaricato dalla camera di stampa serigrafica 102 e trasportato ad altre stazioni operative.
Per esempio, nel caso di una stampa doppia o multipla, il substrato 250 può essere di nuovo introdotto all'interno della camera di stampa serigrafica 102 nella posizione “2” per portare a termine una seconda o ulteriore fase di stampa e può quindi essere scaricato di nuovo dalla camera di stampa serigrafica 102 passando alla posizione “3”. Questo movimento alternativo può essere ripetuto un numero di volte coordinato con il numero di strati da stampare, fino a che il prodotto finale è definitivamente scaricato.
Forme di realizzazione di un supporto del substrato 131, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, sono descritte con riferimento agli esempi di Figura 17. Negli esempi di Figura 17, un supporto del substrato 131, per esempio un nido di stampa 131, può comprendere in genere un gruppo di convogliamento 139. Per esempio, il gruppo di convogliamento 139 può comprendere almeno uno o più elementi scelti dal gruppo comprendente: una bobina di alimentazione 135, una bobina di raccolta 136, rulli 140 ed uno o più attuatori 148. L’uno o i più attuatori 148 possono essere accoppiati alla bobina di alimentazione 135 e/o alla bobina di raccolta 136. L’uno o i più attuatori 148 possono essere adattati per alimentare e trattenere un materiale di supporto 137 posizionato attraverso una piastra di supporto 138. In alcune implementazioni possibili, la piastra di supporto 138 può avere generalmente una superficie di supporto del substrato su cui il substrato 250 ed il materiale di supporto 137 possono essere posizionati durante il processo di stampa serigrafica eseguito nella camera di stampa serigrafica 102.
Nelle forme di realizzazione qui descritte, che possono essere combinate con ulteriori forme di realizzazione qui descritte, il materiale di supporto 137 può essere un materiale poroso che permette ad un substrato 250, che è disposto su un lato del materiale di supporto 137, di essere trattenuto sulla piastra di supporto 138 da un vuoto applicato sul lato opposto del materiale di supporto 137 mediante un convenzionale dispositivo generante il vuoto (per esempio, pompa a vuoto, estrattore a vuoto).
Negli esempi di Figura 17, un vuoto o una pressione sub-atmosferica, possono essere per esempio applicati a porte a vuoto (non mostrate) formate nella superficie di supporto del substrato della piastra di supporto 138 così che il substrato possa essere “ammorsato” sulla superficie dì supporto del substrato della piastra di supporto 138. In forme di realizzazione qui descritte, che possono essere combinate con altre forme di realizzazione qui descritte, il materiale di supporto 137 può essere un materiale poroso, per esempio permeabile all’aria, che può consistere, per esempio, di un foglio poroso o un altro materiale analogo, per esempio un materiale plastico o tessile che esegue la stessa, la simile o l’equivalente funzione.
Negli esempi di Figura 17, l’uno o i più attuatori 148 possono essere per esempio accoppiati a, o sono adatti per impegnarsi con, una o più delle bobine di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 in modo che il movimento di un substrato 250 posizionato sul materiale di supporto 137 possa essere accuratamente controllato all’interno del supporto del substrato 131. Secondo alcune implementazioni esemplificative, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 possono ciascuna essere adattate per ricevere le estremità opposte di una lunghezza del materiale di supporto 137. In alcune forme di realizzazione esemplificative, l’uno o i più attuatori 148 ciascuno può contenere una o più ruote motrici 147 che per esempio sono accoppiate a, o a contatto con, la superficie del materiale di supporto 137 posizionata sulla bobina di alimentazione 135 e/o la bobina di raccolta 136. Le ruote motrici 147 possono essere usate per esempio per controllare il movimento e la posizione del materiale di supporto 137 attraverso la piastra 138.
Una o più delle camere di stampa serigrafica 102 descrite con i sistemi di stampa serigrafica 110 possono essere adattate per depositare materiale in un modello desiderato sulla superficie di un substrato 250 posizionato su un supporto del substrato 131 nella posizione “2” durante il processo di stampa serigrafica.
Generalmente, un substrato 250 da stampare mediante serigrafia con forme di realizzazione qui descritte può essere trasportato per esempio su un convogliatore 111 e quindi mosso verso un’unità operativa, come un'apparecchiatura di stampa, per esempio una camera di stampa serigrafica 102, secondo forme di realizzazione di un'apparecchiatura di trasporto ed un metodo qui descritti.
In alcune forme di realizzazione esemplificative, il supporto del substrato 131 e l'apparecchiatura di stampa possono muoversi l’uno rispetto all’altra allo scopo di allineare il substrato 250 al modello da stampare mediante serigrafia che deve essere depositato sulla superficie di un substrato 250.
In alcune implementazioni possibili, la camera di stampa serigrafica 102 può comprendere una pluralità di attuatori, per esempio, attuatori 102 A (per esempio, motori passo-passo o servomotori) che sono in comunicazione con il regolatore automatico del sistema 101. Gli attuatori 102 A possono essere usati per regolare la posizione e/o l’orientamento angolare della maschera di stampa serigrafica 102B, come può essere visto per esempio nelle Figure 11, 12, 14 e 15, disposte all’interno della camera di stampa serigrafica 102 per quanto riguarda il substrato 250 da stampare.
Per esempio, il modello da stampare mediante serigrafia che deve essere depositato può essere allineato al substrato 250 in un modo automatizzato orientando la maschera di stampa serigrafica 102B in una posizione desiderata sopra la superficie del substrato usando gli attuatori 102A e le informazioni ricevute mediante il regolatore automatico del sistema 101 da un gruppo di controllo 200. Un gruppo di controllo 200 può comprendere uno o più dispositivi di controllo ottico o dispositivi di controllo video. In alcune forme di realizzazione, una telecamera è prevista come un esempio di dispositivo di controllo ottico o di dispositivo di controllo video.
In alcune forme di realizzazione esemplificative, una camera di stampa serigrafica 102 può essere adattata per depositare un materiale contenente metallo o contenente dielettrico su un substrato di cella solare. In alcune forme di realizzazione, un substrato, per esempio un substrato di cella solare, può avere una larghezza tra circa 125 mm e 156 mm ed una lunghezza tra circa 70 mm e 156 mm.
In alcune forme di realizzazione esemplificative, la camera di stampa serigrafica 102 può essere adattata per depositare una pasta contenente metallo sulla superficie del substrato per formare la struttura di contatto di metallo su una superficie di un substrato.
Secondo alcune forme di realizzazione, che possono essere combinate con le forme di realizzazione qui descritte, un gruppo di controllo 200 può essere associato con ciascuno dei sistemi di stampa serigrafica 110 mostrati nelle Figure 11-16, e può essere adattato per controllare un substrato 250 disposto sul supporto del substrato 131 su cui è stampato il modello desiderato per mezzo di stampa serigrafica.
Con riferimento alla Figura 18, sono descritte forme di realizzazione di un gruppo di controllo 200 che possono essere usate in combinazione con forme di realizzazione qui descritte ed adattate per identificare e/o controllare i substrati 250 prima e/o dopo la stampa. Alcune forme di realizzazione di un gruppo di controllo 200 possono comprendere per esempio una o più telecamere 121 (per esempio, una telecamera avente un sensore elettronico di immagini, come un sensore di immagini CCD, una telecamera CCD o una telecamera avente un sensore elettronico di immagini, come un sensore di immagini CMOS). È possibile prevedere forme di realizzazione in cui il gruppo di controllo 200 comprende una pluralità di telecamere 121, per esempio due, tre, quattro, cinque o anche più telecamere 121. In aggiunta, un gruppo di controllo 200 può anche comprendere per esempio componenti elettronici in grado di rilevare e comunicare i risultati di controllo al regolatore automatico del sistema 101 usato per analizzare l’orientamento e la posizione del substrato 250 sul supporto del substrato 131.
In alcune implementazioni, la telecamera 121 è per esempio posizionata sopra la superficie 251 del substrato 250 così che un’area di visione 122 della telecamera 121 può controllare almeno una parte o regione della superficie 251. Come sopra descritto con riferimento a possibili forme di realizzazione, le informazioni ricevute dalla telecamera 121 possono essere usate per eseguire almeno una o più delle seguenti operazioni: allineare la maschera di stampa serigrafica 102B e pertanto il materiale successivamente depositato, e per acquisire un’immagine dello strato depositato sul substrato 250.
Secondo alcuni esempi di telecamera 121, la telecamera 121 può essere una telecamera di tipo InGaAs che ha per esempio una serie raffreddata di CCD per migliorare il rapporto segnale-rumore del segnale di rilevamento. In implementazioni possibili, il gruppo di controllo 200 può essere isolato dalla luce ambientale racchiudendo o riparando le aree tra la superficie 251 del substrato 250 e la telecamera 121.
In alcune forme di realizzazione possibili, che possono essere combinate con forme di realizzazione qui descritte, il gruppo di controllo 200 può anche comprendere uno o più filtri ottici (non mostrati) che sono disposti tra la telecamera 121 e la superficie del substrato 250. Per esempio, il filtro(i) ottico può essere selezionato per permettere solo a certe lunghezze d’onda desiderate di passare alla telecamera 121 per ridurre la quantità di energia indesiderata che è ricevuta dalla telecamera 121 per migliorare il rapporto segnale-rumore della radiazione rivelata. Un esempio di filtro(i) ottico può essere per esempio uno o più filtri scelti da un gruppo comprendente: un filtro passa banda, un filtro a banda stretta, un filtro a bordo ottico, un filtro a intaglio, o un filtro a banda larga acquistato da, per esempio, Barr Associates, Inc. o da Andover Corporation.
Forme di realizzazione possibili del regolatore automatico del sistema 101 possono essere usate per facilitare il comando e l’automazione dell'intero sistema a stampa serigrafica 110 e possono comprendere almeno uno degli elementi scelti da un gruppo comprendente: un’unità di elaborazione centrale (CPU) (non mostrata), una memoria (non mostrata), e circuiti di supporto (o I/O) (non mostrati). Per esempio, l’unità centrale di elaborazione può essere uno dei processori informatici di qualsiasi forma che possono essere usati in ambienti industriali per controllare vari processi nella camera e dell 'hardware (per esempio, trasportatori, gruppi di controllo ottico, motori, hardware di erogazione del fluido, ecc.) e monitorare il sistema ed i processi nella camera (per esempio, posizione del substrato, tempo di processo, segnale del rilevatore, ecc.). La memoria può essere collegata all’unità centrale di elaborazione, e può essere una o più fra le memorie facilmente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria di sola lettura (ROM), un dischetto, un disco rigido, una memoria di massa o qualsiasi altra forma di memorizzazione digitale, locale o remota. Le istruzioni ed i dati del software possono essere per esempio codificati e memorizzati all’interno della memoria per istruire l’unità centrale di elaborazione. I circuiti di supporto possono anche essere collegati all’unità centrale di elaborazione per supportare il processore in modo convenzionale. I circuiti di supporto possono comprendere per esempio almeno uno dei seguenti: cache, alimentazioni, circuiti di temporizzazione, circuiteria di entrata/uscita, sottosistemi, e simili. Un programma (o istruzioni informatiche) leggibile dal regolatore automatico del sistema 101 può determinare quali compiti sono eseguibili su un substrato. In alcune forme di realizzazione, il programma è un software leggibile dal regolatore automatico del sistema 101. Il regolatore automatico 101 può comprendere un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di controllo ottico del substrato, e qualsiasi altra combinazione corrispondente.
Forme di realizzazione del metodo per trasportare un substrato possono essere comprese in un programma informatico memorizzabile in un mezzo leggibile da un computer che contiene le istruzioni che, quando realizzate dal regolatore automatico 101, determinano il trasporto del substrato mediante l'apparecchiatura di trasporto 300 o mediante il sistema a stampa serigrafica 110 che può comprendere l'apparecchiatura di trasporto 300.
Mentre quanto sopra è diretto a forme di realizzazione dell’invenzione, altre ed ulteriori forme di realizzazione dell’invenzione possono essere ideate senza allontanarsi dall’ambito di base di essa, e l’ambito di essa è determinato dalle rivendicazioni che seguono.
Claims (15)
- RIVENDICAZIONI 1. Un'apparecchiatura per trasportare un substrato (250), l'apparecchiatura comprendendo: - una fornitura di substrati (301) per fornire un substrato (250); - un’unità a nastro convogliatore (302) per trasportare il substrato (250); in cui una prima parte (I) dell’unità a nastro convogliatore (302) è posizionata sopra alla fornitura di substrati (301).
- 2. L'apparecchiatura in accordo con la rivendicazione 1, l'apparecchiatura comprendendo inoltre un dispositivo di trattenuta del substrato (305) configurato per trattenere il substrato (250) sull’unità a nastro convogliatore (302).
- 3. L'apparecchiatura in accordo con la rivendicazione 2, in cui detto dispositivo di trattenuta del substrato (305) è configurato per trattenere il substrato (250) sull’unità a nastro convogliatore (302) senza entrare a contatto con il substrato (250) sul bordo e sulla superficie inferiore di esso.
- 4. L'apparecchiatura in accordo con la rivendicazione 2 o 3, in cui detto dispositivo di trattenuta del substrato (305) comprende un’unità a pressione sub-atmosferica (305A) con almeno una porta a pressione sub-atmosferica (322) posizionata sull’unità a nastro convogliatore (302).
- 5. L'apparecchiatura in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui l’unità a nastro convogliatore (302) comprende almeno un nastro di trasporto (303, 319A, 319B) che è permeabile all’aria.
- 6. L'apparecchiatura in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui l’unità a nastro convogliatore (302) ha un’inclinazione tra 1° e 10°.
- 7. L'apparecchiatura in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, comprendente inoltre un dispositivo separatore (307) configurato per separare il substrato (250) da uno degli ulteriori substrati o da detta fornitura di substrati (301), detto dispositivo separatore (307) comprendendo una o più unità di sovrappressione (308, 309, 316).
- 8. L'apparecchiatura in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, comprendente inoltre un’ulteriore unità a nastro convogliatore (111), in cui una seconda parte (II) dell’unità a nastro convogliatore (302) è posizionata sopra una parte dell’ulteriore unità a nastro convogliatore (111).
- 9. L'apparecchiatura in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detta fornitura di substrati (301) è scelta da un gruppo comprendente: un magazzino di substrati ed un ulteriore nastro convogliatore.
- 10. Un'apparecchiatura per produrre una cella solare, comprendente: - l'apparecchiatura per trasportare un substrato (250) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti; e - un'apparecchiatura a stampa serigrafica (110).
- 11. Metodo per trasportare un substrato (250) mediante un nastro convogliatore, il metodo comprendendo: - posizionare un substrato (250) sotto un’unità a nastro convogliatore (302); - trattenere il substrato (250) sull’unità a nastro convogliatore (302); e - trasportare il substrato (250) mentre è trattenuto dall’unità a nastro convogliatore (302).
- 12.11 metodo in accordo con la rivendicazione 11, in cui trattenere il substrato (250) sulFunità a nastro convogliatore (302) è eseguito senza entrare a contatto con il substrato (250) sul bordo e sulla superficie inferiore di esso.
- 13.11 metodo in accordo con la rivendicazione 11 o 12, in cui il substrato (250) è posizionato su una pila di substrati, il metodo comprendendo inoltre soffiare almeno un flusso di fluido sulla pila di substrati.
- 14.11 metodo in accordo con la rivendicazione 13, in cui il flusso di fluido è scelto da un gruppo comprendente: - un primo flusso di fluido diretto in una prima direzione verso il mucchio di substrati, in cui la prima direzione è tra l’orizzontale e 10° di deviazione di essa; - un secondo flusso di fluido diretto in una seconda direzione verso il substrato (250), in cui la seconda direzione è tra l’orizzontale ed il verticale; - un terzo flusso di fluido diretto in una terza direzione verso il substrato (250), in cui la terza direzione è tra l’orizzontale e 10° di deviazione di essa.
- 15. Un metodo per produrre una cella solare, comprendente: - il metodo per trasportare un substrato (250) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni dalla 11 alla 14; e - serigrafare il substrato (250).
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