ITUD20090129A1

ITUD20090129A1 - Sistema di lavorazione substrato

Info

Publication number: ITUD20090129A1
Application number: IT000129A
Authority: IT
Inventors: Andrea Baccini; Marco Galiazzo; Tommaso Vercesi
Original assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2009-07-03
Filing date: 2009-07-03
Publication date: 2011-01-04
Also published as: CN102473588B; CN102473588A; IT1399285B1; KR20120039695A; TWI424581B; TW201110403A; US20120109355A1; WO2011000442A1; JP2012531729A; EP2449576A1; EP2449576B1

Description

"SISTEMA DI LAVORAZIONE SUBSTRATO"

STATO DELL'INVENZIONE

CAMPO DI APPLICAZIONE

Forme di realizzazione della presente invenzione si riferiscono generalmente ad un apparato e a un processo per la movimentazione, l'allineamento e la lavorazione di un substrato. In particolare, forme di realizzazione della presente invenzione possono essere utilizzate per depositare con precisione uno strato secondo uno schema su un substrato.

DESCRIZIONE DELLO STATO DELLA TECNICA

Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici (FV) che convertono la luce solare direttamente in energia elettrica. Le celle solari presentano tipicamente una o piÃ¹ giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n comprende due diverse zone all'interno di un materiale semiconduttore, in cui un lato Ã ̈ identificato come la zona di tipo p e l'altro come la zona di tipo n. Quando la giunzione p-n di una cella solare Ã ̈ esposta alla luce solare (consistente in energia derivante da fotoni), la luce solare viene convertita direttamente in elettricitÃ attraverso l'effetto FV. Le celle solari generano una specifica quantitÃ di energia elettrica e vengono impilate in moduli dimensionati in modo da erogare il quantitativo desiderato di energia di sistema. I moduli solari sono collegati in pannelli con specifici telai e connettori. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, i quali possono essere substrati di silicio singoli o multicristallini . Una tipica cella solare comprende un wafer, substrato o lamina di silicio, di spessore tipicamente inferiore a circa 0,3 mm, con un sottile strato di silicio del tipo n sulla sommitÃ di una zona del tipo p formata sul substrato.

Il mercato FV ha vissuto un'espansione con tassi di crescita annuali superiori al 30% negli ultimi dieci anni. Alcuni articoli hanno ipotizzato che la produzione mondiale di energia da celle solari potrebbe superare i 10 GWp nel prossimo futuro. Ãˆ stato stimato che piÃ¹ del 95% di tutti i moduli solari sono a base di wafer di silicio. L'elevato tasso di crescita del mercato, combinato alla necessitÃ di ridurre sostanzialmente i costi dell'elettricitÃ solare, ha determinato una quantitÃ di sfide serie per la creazione a basso costo di celle solari di alta qualitÃ . Pertanto, uno dei maggiori fattori nel rendere commercialmente percorribile la via delle celle solari risiede nella riduzione dei costi di produzione richiesti per realizzare le celle solari, migliorando la resa del dispositivo e aumentando la capacitÃ produttiva nel processo di fabbricazione delle celle solari.

La stampa serigrafica e a getto di inchiostro sono state utilizzate nella stampa di disegni su oggetti, quali tessuti o ceramica, e sono utilizzate nell'industria elettronica per stampare schemi di componenti elettriche, quali contatti o interconnessioni elettriche, su una superficie di un substrato. I procedimenti di fabbricazione di celle solari della tecnica nota impiegano anche procedimenti di stampa serigrafica e a getto di inchiostro. In questi procedimenti, la capacitÃ di produzione Ã ̈ limitata dalla quantitÃ di tempo usata nella movimentazione e nella stampa di uno schema su un substrato singolo. Un procedimento per aumentare la capacitÃ Ã ̈ di stampare uno schema su piÃ¹ di un substrato alla volta mediante una singola testa di stampa. Tuttavia, i procedimenti attuali falliscono nel fornire un consistente allineamento di schema su ogni singolo substrato, il che puÃ² portare ad una prestazione insufficiente di dispositivo e ad una bassa efficienza di dispositivo.

PerciÃ², c'Ã ̈ la necessitÃ di un apparato per la produzione di celle solari, circuiti elettronici, o altri utili dispositivi che abbia un procedimento migliore per il controllo del movimento e dell'allineamento di substrati in un sistema di lavorazione substrati.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

In una forma di realizzazione della presente invenzione, un apparato per la lavorazione di un substrato comprende uno statore planare, un primo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, un secondo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, un primo supporto substrato accoppiato al primo sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato in una posizione di caricamento substrato, un secondo supporto substrato accoppiato al secondo sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato nella posizione di caricamento substrato, e una testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ in una prima posizione di lavorazione substrato. In una forma di realizzazione, il primo ed il secondo sistema di spostamento sono configurati per muoversi lateralmente e longitudinalmente sullo statore planare in un piano orizzontale in maniera indipendente l'uno dall'altro. In una forma di realizzazione, la testa di lavorazione Ã ̈ ulteriormente configurata per lavorare un substrato posizionato sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ in una seconda posizione di lavorazione.

In un'altra forma di realizzazione della presente invenzione, un apparato per la lavorazione di un substrato comprende uno statore planare, un primo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, un secondo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, un primo supporto substrato accoppiato al primo sistema di spostamento e posizionato per ricevere un substrato in una prima posizione di caricamento substrato, un secondo supporto substrato accoppiato al secondo sistema di spostamento e posizionato per ricevere un substrato in un una seconda posizione di caricamento substrato, una prima testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ in una prima posizione di lavorazione substrato, e una seconda testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ in una seconda posizione di lavorazione substrato. In una forma di realizzazione, il primo ed il secondo sistema di spostamento sono configurati per muoversi lateralmente e longitudinalmente sullo statore planare in un piano orizzontale in maniera indipendente l'uno dall'altro.

In ancora un'altra forma di realizzazione, un procedimento per la lavorazione di un substrato comprende l'orientamento di un primo supporto substrato in una prima posizione di caricamento substrato mediante uno statore planare e un primo sistema di spostamento collegato al primo supporto substrato, l'orientamento di un secondo supporto substrato in una seconda posizione di caricamento substrato mediante lo statore planare e un secondo sistema di spostamento collegato al secondo supporto substrato, la ricezione di un primo substrato sul primo supporto substrato, l'acquisizione di dati mediante un primo sistema di ispezione relativi alla posizione ed orientamento del primo substrato sul primo supporto substrato, la ricezione di un secondo substrato sul secondo supporto substrato, l'acquisizione di dati mediante un secondo sistema di ispezione relativi alla posizione ed orientamento del secondo substrato sul secondo supporto substrato, la movimentazione del primo supporto substrato dalla prima posizione di caricamento substrato ad una prima posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente basata sui dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il primo sistema di spostamento, la lavorazione del primo substrato mediante una prima testa di lavorazione, la movimentazione del secondo supporto substrato dalla seconda posizione di caricamento substrato ad una seconda posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente basata sui dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il secondo sistema di spostamento, e la lavorazione del secondo substrato mediante una seconda testa di lavorazione

BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI

Al fine di comprendere in dettaglio il modo in cui le sopra esposte caratteristiche della presente invenzione possono essere ottenute, viene inclusa una descrizione piÃ¹ particolareggiata dell'invenzione, sopra riassunta brevemente, con riferimento alle forme di realizzazione della stessa, alcune delle quali sono illustrate negli acclusi disegni. Si deve, tuttavia, notare che i disegni acclusi illustrano solo forme tipiche di realizzazione di questa invenzione e pertanto non devono essere considerati limitativi del suo ambito, in quanto l'invenzione puÃ² ammettere altre forme di realizzazione ugualmente efficaci.

La figura 1 Ã ̈ una vista schematica isometrica di un sistema di lavorazione secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

La figura 2 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema illustrato in figura 1.

La figura 3 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema illustrato in figura 1 che mostra aspetti alternativi di manutenzione del sistema.

La figura 4 Ã ̈ una vista schematica isometrica di un gruppo attuatore secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

Le figure 5A e 5B sono viste schematiche isometriche di un nido di lavorazione secondo forme di realizzazione alternative della presente invenzione.

La figura 6 Ã ̈ un diagramma schematico di una sequenza operativa secondo forme di realizzazione della presente invenzione.

Le figure 7A-7D sono viste in pianta schematiche del sistema che illustrano la sequenza operativa di figura 6 secondo forme di realizzazione della presente invenzione.

Le figure 8A e 8B sono viste parziali, in pianta del sistema che illustrano una sequenza di allineamento secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

La figura 9A Ã ̈ una vista in pianta che illustra una singola testa di lavorazione avente quattro nidi di lavorazione, ciascuno dei quali supporta un substrato, posizionati al di sotto per una operazione di lavorazione secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

La figura 9B Ã ̈ una vista in pianta che illustra una singola testa di lavorazione avente due nidi di lavorazione, ciascuno dei quali supporta un substrato, posizionati al di sotto per un'operazione di lavorazione secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

Forme di realizzazione della presente invenzione forniscono un apparato ed un procedimento per la lavorazione di substrati in un sistema di lavorazione il quale ha una capacitÃ produttiva di sistema maggiore, un tempo di disponibilitÃ migliorato, e una migliore resa del dispositivo, mantenendo una lavorazione substrato ripetibile ed accurata. In una forma di realizzazione, il sistema di lavorazione Ã ̈ atto a realizzare una lavorazione di stampa serigrafica o a getto di inchiostro all'interno di una porzione di una linea di produzione di celle solari in silicio cristallino nella quale un substrato viene realizzato secondo uno schema con un materiale desiderato, e viene poi lavorato in una o piÃ¹ camere di lavorazione successive. Le camere di lavorazione successive possono essere atte a realizzare una o piÃ¹ fasi di cottura a forno e una o piÃ¹ fasi di pulizia. In una forma di realizzazione, il sistema Ã ̈ un modulo posizionato nello strumento Softlineâ€ disponibile dalla Baccini S.p.A., la quale Ã ̈ di proprietÃ di Applied Materials, Ine. di Santa Clara, California. In un'altra forma di realizzazione, il sistema di lavorazione Ã ̈ atto ad effettuare lavorazioni di rimozione materiale, come ablazione laser o incisione di una o piÃ¹ regioni di un substrato. In altre forme di realizzazione, il sistema di lavorazione puÃ² essere atto a realizzare altre lavorazioni di rimozione di materiale, di deposizione, termiche e/o di collaudo dispositivo. La figura 1 Ã ̈ una vista schematica isometrica di un sistema di lavorazione substrato, o sistema 100, secondo una forma di realizzazione della presente invenzione. In una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende generalmente due convogliatori di ingresso 111, un gruppo attuatore 140, una pluralitÃ di nidi di lavorazione 131, una pluralitÃ di teste di lavorazione 102, due convogliatori di uscita 112, e un controllore 101 di sistema. I convogliatori di ingresso 111 sono configurati in una configurazione di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere substrati 150 non lavorati da un dispositivo di ingresso, come un convogliatore di alimentazione 113, e trasferire ciascun substrato 150 non lavorato ad un nido di lavorazione 131 accoppiato al gruppo attuatore 140. In aggiunta, i convogliatori di uscita 112 sono configurati in parallelo in modo che ciascuno possa ricevere un substrato 150 lavorato da un nido di lavorazione 131 e trasferire ciascun substrato 150 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore di evacuazione 114. In una forma di realizzazione, il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 sono dispositivi di manipolazione substrato automatizzati che fanno parte di una linea di produzione piÃ¹ grande, per esempio dello strumento Softlineâ„¢ il quale Ã ̈ connesso al sistema 100. In una forma di realizzazione, ciascun convogliatore di evacuazione 114 Ã ̈ atto a trasportare i substrati 150 lavorati attraverso un forno 199 per sottoporre a trattamento il materiale depositato sul substrato 150 mediante le teste di lavorazione 102.

In una forma di realizzazione, i substrati 150 sono substrati di silicio microcristallino utilizzati per la lavorazione su di essi di celle solari. In un'altra forma di realizzazione, i substrati 150 sono substrati ceramici "green-tape" o similari.

In una forma di realizzazione della presente invenzione, il sistema 100 Ã ̈ un sistema di lavorazione di stampa serigrafica e le teste di lavorazione 102 includono componenti di stampa serigrafica, i quali sono configurati per serigrafare uno strato di materiale secondo uno schema su un substrato 150. In un'altra forma di realizzazione, il sistema 100 Ã ̈ un sistema di stampa a getto di inchiostro e le teste di lavorazione 102 includono componenti di stampa a getto di inchiostro, i quali sono configurati per depositare uno strato di materiale secondo uno schema su un substrato 150. In ancora un'altra forma di realizzazione, il sistema 100 Ã ̈ un sistema di lavorazione che include componenti per la rimozione di materiale nella testa di lavorazione 102, come un laser per effettuare l'ablazione o l'incisione di una o piÃ¹ regioni su un substrato 150. In altre forme di realizzazione, il sistema 100 puÃ² comprendere altri moduli di lavorazione substrato che richiedono movimentazione e posizionamento precisi dei substrati per la lavorazione .

La figura 2 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema 100 illustrato in figura 1. Le figure 1 e 2 illustrano il sistema 100 il quale ha due nidi di lavorazione 131 (in posizioni "1" e "3") ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato 150 lavorato verso il convogliatore di uscita 112 sia per ricevere un substrato 150 non lavorato dal convogliatore di ingresso 111. CosÃ¬, nel sistema 100, la movimentazione del substrato segue generalmente il percorso "A" illustrato nelle figure 1 e 2. In questa configurazione, ciascuno degli altri due nidi di lavorazione 131 (in posizioni "2" e "4") viene posizionato sotto ad una testa di lavorazione 102, cosÃ¬ che possa essere realizzata una lavorazione (ad esempio stampa serigrafica, stampa a getto di inchiostro, rimozione materiale) sui substrati 150 non lavorati posti sui rispettivi nidi di lavorazione 131. Una tale configurazione di lavorazione in parallelo permette un aumento di capacitÃ produttiva con un ingombro minimizzato del sistema di lavorazione. Sebbene il sistema 100 sia illustrato con due teste di lavorazione 102 e quattro nidi di lavorazione 131, il sistema 100 puÃ² comprendere teste di lavorazione 102 e/o nidi di lavorazione 131 addizionali senza allontanarsi dall'ambito della presente invenzione.

In una forma di realizzazione, il convogliatore di ingresso 111 e il convogliatore di uscita 112 comprendono almeno un nastro 116 per sostenere e trasportare i substrati 150 verso una posizione desiderata nel sistema 100 utilizzando un attuatore (non illustrato) che Ã ̈ in comunicazione con il controllore di sistema 101. Anche se le figure 1 e 2 illustrano generalmente un sistema di trasferimento substrato del tipo a due nastri 116, possono essere usati altri tipi di meccanismi di trasferimento per realizzare le stesse funzioni di trasferimento e di posizionamento substrato senza allontanarsi dallo scopo fondamentale dell'invenzione.

In una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende anche un sistema di ispezione 200, il quale Ã ̈ atto a individuare ed ispezionare i substrati 150 prima e dopo che la lavorazione Ã ̈ stata effettuata. Il sistema di ispezione 200 puÃ² comprendere una o piÃ¹ telecamere 120 le quali sono posizionate per ispezionare un substrato 150 posizionato nelle posizioni "1" e "3" di caricamento/scaricamento, come illustrato nelle figure 1 e 2. Il sistema di ispezione 200 comprende generalmente almeno una telecamera 200 (ad esempio una telecamera CCD) ed altri componenti elettronici che sono in grado di individuare, ispezionare, e comunicare i risultati al controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, il sistema di ispezione 200 individua la posizione di certe caratteristiche di un substrato 150 entrante e comunica i risultati dell'ispezione al controllore 101 di sistema per l'analisi dell'orientamento e della posizione del substrato 150 per assistere nel posizionamento preciso del substrato 150 sotto ad una testa di lavorazione 102 prima di effettuare la lavorazione del substrato 150. In una forma di realizzazione, il sistema di ispezione 200 ispeziona i substrati 150 cosÃ¬ che substrati danneggiati o mal lavorati possano essere rimossi dalla linea di produzione. In una forma di realizzazione, ciascun nido di lavorazione 131 puÃ² contenere una lampada, o altro simile dispositivo di radiazione ottica, per illuminare il substrato 150 posizionato su di esso in modo che possa essere piÃ¹ facilmente ispezionato dal sistema di ispezione 200

Il controllore 101 di sistema agevola il controllo e l'automazione di tutto il sistema 100 e puÃ² comprendere una unitÃ di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). La CPU puÃ² essere un qualsiasi tipo di processore per computer che sono utilizzati nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, rivelatori, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc.). La memoria Ã ̈ connessa alla CPU, e puÃ² essere una o piÃ¹ fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari sono connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore 101 di sistema determina quali compiti possono essere realizzati su un substrato. Preferibilmente, il programma Ã ̈ un software leggibile dal controllore 101 di sistema, il quale comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

In una forma di realizzazione, le due teste di lavorazione 102 utilizzate nel sistema 100 possono essere teste di stampa serigrafica convenzionali disponibili dalla Baccini S.p.A. le quali sono atte a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie di un substrato 150 disposto su un nido di lavorazione 131 in posizione "2" o "4" durante un processo di stampa serigrafica. In una forma di realizzazione, la testa di lavorazione 102 comprende una pluralitÃ di attuatori, ad esempio, attuatori 105 (ad esempio motori a passo o servomotori) che sono in comunicazione con il controllore 101 di sistema e sono usati per regolare la posizione e/o l'orientamento angolare di una maschera di stampa serigrafica (non illustrata) disposta nella testa di lavorazione 102 rispetto al substrato 150 che viene stampato. In una forma di realizzazione, la maschera di stampa serigrafica Ã ̈ una lamina o una piastra metallica con una pluralitÃ di fori, fessure, o altre aperture realizzate fra di esse per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato su una superficie di un substrato 150. In una forma di realizzazione, il materiale serigrafato puÃ² comprendere un inchiostro o una pasta conduttiva, un inchiostro o una pasta dielettrica, un gel drogante, un gel di incisione, uno o piÃ¹ materiali di mascheratura, o altri materiali conduttivi o dielettrici. In generale, lo schema serigrafato che deve essere depositato sulla superficie di un substrato 150 Ã ̈ allineato al substrato 150 in maniera automatica, orientando la maschera di stampa serigrafica usando gli attuatori 105 e l'informazione ricevuta dal controllore 101 di sistema dal sistema di ispezione 200. In una forma di realizzazione, le teste di lavorazione 102 sono atte a depositare un materiale contenente metallo o contenente dielettrico su un substrato di cella solare che ha una larghezza fra circa 125 mm e 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e 156 mm.

La figura 3 Ã ̈ una vista in pianta schematica del sistema 100 illustrato in figura 2 che illustra aspetti alternativi di manutenzione delle teste di lavorazione 102 secondo forme di realizzazione della presente invenzione. In una forma di realizzazione, una porzione di ciascuna testa di lavorazione 102 puÃ² essere mobile linearmente su uno dei convogliatori di ingresso 111 o dei convogliatori di uscita 112 come illustrato dalla testa di lavorazione 103. In un'altra forma di realizzazione, una porzione di ciascuna testa di lavorazione 102 puÃ² essere mobile angolarmente (ad esempio rotante attorno ad un perno) su uno dei convogliatori di ingresso 111 o dei convogliatori di uscita 112 come illustrato dalla testa di lavorazione 104. In entrambe le configurazioni, la movimentazione della porzione della rispettiva testa di lavorazione 102 verso un lato o verso l'altro consente ad una delle teste di lavorazione 102 e ad un corrispondente convogliatore di ingresso 111 o convogliatore di uscita 112 di essere portato in basso per manutenzione mentre il convogliatore di ingresso e il corrispondente convogliatore di uscita 112 posizionato sull'altro lato continua la produzione assieme all'opposta testa di lavorazione 102.

La figura 4 Ã ̈ una vista schematica isometrica di un gruppo attuatore 140 secondo una forma di realizzazione della presente invenzione. In una forma di realizzazione, il gruppo attuatore 140 Ã ̈ un motore planare che comprende uno statore 142 e uno o piÃ¹ sistemi di spostamento 144. Lo statore 142 puÃ² comprendere una parte magnete permanente 143 che ha una pluralitÃ di magneti permanenti polo sud e magneti permanenti polo nord disposti a forma di griglia. Il sistema di spostamento 144 puÃ² comprendere una parte indotto bobina 145, la quale riceve un segnale elettrico mediante cavi 149. Quando un segnale elettrico viene applicato alla parte indotto bobina 145, viene generata una spinta fra la parte indotto bobina 145 del sistema di spostamento 144 e la parte magnete permanente 143 dello statore 142.

Al fine di trasferire il sistema di spostamento 144 nella direzione X-Y sul piano dello statore 142 in virtÃ¹ della spinta generata fra la parte magnete permanente 143 e la parte indotto bobina 145, il sistema di spostamento 144 puÃ² venir sollevato di una altezza predeterminata dalla superficie planare dello statore 142 mediante uno o piÃ¹ ugelli ad aria (non illustrati) previsti sulla superficie inferiore del sistema di spostamento 144. CosÃ¬, quando il sistema di spostamento 144 riceve un segnale elettrico mediante i cavi 149, anche l'aria puÃ² essere erogata attraverso gli ugelli mediante condotti accoppiati ad una sorgente d'aria e disposti nei cavi 149. L'erogazione d'aria attraverso gli ugelli consente un movimento X-Y quasi senza attrito e un posizionamento X-Y preciso del sistema di spostamento 144 sullo statore 142.

In una forma di realizzazione della presente invenzione, ciascun sistema di spostamento 144 ha un rispettivo nido di lavorazione 131 ad esso accoppiato. In tale forma di realizzazione, il gruppo attuatore 140 Ã ̈ in grado di eseguire un movimento X-Y preciso e un posizionamento di ciascun nido di lavorazione 131 attraverso segnali inviati mediante i cavi 149 dal controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, il gruppo attuatore 140 permette un significativo miglioramento in accuratezza e ripetibilitÃ sui sistemi di posizionamento di lavorazione substrato della tecnica nota.

In una forma di realizzazione, ciascun nido di lavorazione 131 viene fissato ad un attuatore rotante 148, il quale viene posizionato fra e accoppiato al nido di lavorazione 131 e al suo rispettivo sistema di spostamento 144. L'attuatore rotante 148 puÃ² comprendere una piastra rotante collegata ad un motore a passo, un servo motore, o altro meccanismo rotante in comunicazione con il controllore 101 di sistema per posizionare con precisione ciascuno dei nidi di lavorazione 131 ad angolo rispetto al rispettivo sistema di spostamento 144.

Le figure 5A-5B sono viste schematiche isometriche di uno dei nidi di lavorazione 131 secondo forme di realizzazione alternative della presente invenzione. In una forma di realizzazione, ciascun nido di lavorazione 131 comprende un convogliatore 139 che ha una bobina di alimentazione 135 ed una bobina di raccolta 136 che sono atte ad alimentare e conservare un materiale 137 posizionato attraverso una piastra 138 come illustrato in figura 5A. In una forma di realizzazione, il materiale 137 Ã ̈ un materiale poroso che permette ad un substrato 150 disposto su un fianco del materiale 137 di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al fianco opposto del materiale 137 mediante aperture di vuoto realizzate nella piastra 138. In una forma di realizzazione, un vuoto viene applicato alla piastra 138 mediante utilizzo di una sorgente di vuoto (non illustrata) accoppiata alle aperture nella piastra 138 usando un condotto (non illustrato) disposto nel fascio dei cavi 149.

In un'altra forma di realizzazione, il convogliatore 139 Ã ̈ configurato come un sistema convogliatore continuo comprendente uno o piÃ¹ rulli di alimentazione 133 ed uno o piÃ¹ rulli folli 134 per alimentare il materiale 137 posizionato attraverso la piastra 138 come illustrato in figura 5B. La piastra 138 puÃ² avere una superficie di supporto substrato sulla quale il substrato 150 e il materiale 137 sono supportati e trattenuti durante la lavorazione realizzata nella testa di lavorazione 102. In una forma di realizzazione, il materiale 137 Ã ̈ un materiale poroso che consente ad un substrato 150 disposto su un fianco del materiale 137 di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al fianco opposto del materiale 137 mediante aperture di vuoto realizzate nella piastra 138. In una forma di realizzazione, un vuoto viene applicato alla piastra 138 mediante utilizzo di una sorgente di vuoto (non illustrata) accoppiata alle aperture nella piastra 138 usando un condotto (non illustrato) disposto nel fascio dei cavi 149. In una forma di realizzazione, il materiale 137 viene pulito mentre Ã ̈ alimentato dai rulli di alimentazione 133 dopo il trasferimento del substrato 150.

In certe forme di realizzazione della presente invenzione, i nidi di lavorazione 131 sono sempre configurati nello stesso orientamento quando caricano e scaricano i substrati 150. In tali forme di realizzazione, la configurazione di convogliamento continuo (figura 5B) puÃ² essere preferita rispetto alla precedente configurazione di convogliamento (figura 5A) poichÃ© la precedente configurazione consuma il materiale 137 nel mentre ciascun substrato 150 viene caricato e scaricato dal nido di lavorazione 131. CosÃ¬, nella configurazione di convogliamento in figura 5A, il materiale 137 deve essere periodicamente rimosso e sostituito durante la lavorazione. Al contrario, la configurazione di convogliamento continuo (figura 5B) non consuma il materiale 137 durante il caricamento e lo scaricamento di ciascun substrato 150. PerciÃ², il sistema di convogliamento continuo, come illustrato in figura 5B, puÃ² fornire tempi di ciclo, capacitÃ e benefici di resa in certe forme di realizzazione della presente invenzione.

La figura 6 Ã ̈ un diagramma schematico di una sequenza operativa 600 secondo forme di realizzazione della presente invenzione. Le figure 7A-7D sono viste schematiche in pianta del sistema 100 che illustrano la sequenza operativa 600 secondo forme di realizzazione della presente invenzione .

In una operazione di trasferimento substrato 602 una prima coppia di substrati 150 viene trasferita lungo i percorsi "Al" dai convogliatori di alimentazione 113 ai convogliatori di ingresso 111. In questa configurazione il controllore 101 di sistema Ã ̈ usato per coordinare il movimento dei nastri 116 e per azionare gli attuatori (non illustrati) in ciascun convogliatore di alimentazione 113 e convogliatore di ingresso 111 cosÃ¬ che i substrati 150 vengano trasferiti in maniera affidabile fra questi componenti automatici .

Di seguito, in una operazione di caricamento substrato 604, ciascun convogliatore di ingresso 111 carica la prima coppia di substrati 150 sui nidi di lavorazione 131 disposti nelle posizioni di caricamento/scaricamento â€œ1" e â€œ3" come illustrato nella figura 7A. In questa configurazione ciascun substrato 150 viene trasferito dai nastri 116 dei convogliatori di ingresso 111 sul materiale 137 del convogliatore 139 nel nido di lavorazione 131 seguendo il percorso di trasferimento "A2". A questo punto, Ã ̈ importante far notare che nelle operazioni in stato stazionario, i nidi di lavorazione 131 nelle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" supportano un substrato 150 lavorato che viene scaricato nello stesso momento in cui il rispettivo nido di lavorazione 131 viene caricato con il substrato 150 non lavorato. In questa configurazione il controllore di sistema 101 viene usato per coordinare il movimento dei nastri 116 e dei rulli di alimentazione 133 (figura 5B) o della bobina di alimentazione 135 e della bobina di raccolta 136 (figura 5A) per il posizionamento affidabile dei substrati 150 sui nidi di lavorazione 131.

In una operazione di ispezione 606, ciascun substrato 150 della prima coppia puÃ² essere ispezionato dal sistema di ispezione 200 per assicurare che non ci siano substrati 150 rotti, scheggiati o incrinati sui nidi di lavorazione 131.

In aggiunta, ciascun sistema di ispezione 200 puÃ² acquisire immagini del substrato 150 posizionato sul nido di lavorazione 131 ed inviare le immagini al controllore 101 di sistema per l'analisi per determinare la posizione e l'orientamento esatto di ciascun substrato 150 sul rispettivo nido di lavorazione 131. I dati di disposizione e orientamento di ciascun substrato 150 su ciascun nido di lavorazione 131 sono usati successivamente dal controllore 101 di sistema in congiunzione con la rispettiva testa di lavorazione 102 e/o sistema di spostamento 144 per il posizionamento preciso del substrato 150 durante una operazione di lavorazione come di seguito descritto.

Successivamente, in una prima operazione 608 di movimentazione del nido di lavorazione, i nidi di lavorazione 131 con i substrati 150 non lavorati disposti su di essi vengono mossi ciascuno verso l'interno dalle loro rispettive posizioni di caricamento "1" e "3" lungo il percorso "A3" come illustrato in figura 7B. In questa configurazione, solamente i nidi di lavorazione 131 originalmente posizionati nelle posizioni di carieamento/searieamento "1" e "3" vengono mossi mediante i rispettivi sistemi di spostamento 144.

Il controllore 101 di sistema viene usato per coordinare la movimentazione dei sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che i nidi di lavorazione 131 vengano mossi in maniera affidabile verso l'interno dalle posizioni "1" e "3" in modo che i rispettivi nidi di lavorazione 131 vengano liberati completamente dal convogliatore di ingresso 111 e dal convogliatore di uscita 113 in avvicinamento per successive operazioni di movimentazione.

In una seconda operazione 610 di movimentazione del nido di lavorazione, tutti i quattro nidi di lavorazione 131 vengono mossi sostanzialmente in maniera contemporanea lungo i percorsi "A4" mediante i rispetti sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 come illustrato in figura 7B. In questa configurazione, i nidi di lavorazione 131 che erano originalmente posizionati nelle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" vengono mossi lungo il percorso "A4" nelle rispettive posizioni di lavorazione "2" e "4" mediante i loro rispettivi sistemi di spostamento 144. Contemporaneamente, i nidi di lavorazione 131 che erano posizionati originalmente nelle posizioni di lavorazione "2" e "4" vengono mossi lungo il percorso "A4" in posizioni interne delle rispettive posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" mediante i rispettivi sistemi di spostamento. Il controllore di sistema 101 viene usato per coordinare il movimento di tutti e quattro i sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che tutti i quattro nidi di lavorazione 131 vengano mossi in maniera affidabile sostanzialmente nello stesso momento per la successiva operazione nella sequenza 600. Dal momento che la posizione di ciascuno dei sistemi di spostamento 144 puÃ² essere controllata in maniera indipendente, puÃ² essere desiderabile posizionare in uno stesso momento uno o due sistemi di spostamento 144 piuttosto che quattro in uno stesso momento come illustrato schematicamente in figura 7B

In una terza operazione 612 di movimentazione del nido di lavorazione, i nidi di lavorazione 131 posizionati internamente dalle rispettive posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" vengono mossi verso l'esterno lungo percorsi "A5" nelle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" mediante i loro rispettivi sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 come illustrato in figura 7C.

Il controllore di sistema 101 viene usato per coordinare il movimento dei sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che i nidi di lavorazione 131 vengano mossi in maniera affidabile nelle posizioni "1" e "3" in modo che i rispettivi nidi di lavorazione 131 siano allineati con il convogliatore 111 di ingresso e con il convogliatore di uscita 113 in avvicinamento per le successive operazioni di caricamento/scaricamento. Contemporaneamente, in una operazione di allineamento 614, i substrati 150 disposti sui nidi di lavorazione 131 posizionati nelle posizioni di lavorazione "2" e "4" illustrate nella figura 7C vengono allineati precisamente per una successiva operazione di lavorazione. In una forma di realizzazione, i dati di disposizione e orientamento di ciascun substrato 150 su ciascun rispettivo nido di lavorazione 131 raccolti dal sistema di ispezione 200 nell'operazione di ispezione 606 vengono usati dal controllore 101 di sistema per posizionare ed orientare i componenti nella testa di lavorazione 102 per migliorare la precisione della successiva lavorazione.

Nella forma di realizzazione, in cui il sistema 100 Ã ̈ un sistema di stampa serigrafica, i dati di posizione e orientamento possono essere utilizzati per posizionare ed orientare i componenti di stampa serigrafica della testa di lavorazione 102 per migliorare la precisione della lavorazione di stampa serigrafica. In una forma di realizzazione, la posizione di una maschera di stampa contenuta in ciascuna delle teste 102 di lavorazione viene automaticamente regolata sia nelle direzioni X-Y che nell'orientamento angolare per allineare la maschera di stampa della testa 102 di lavorazione in una posizione desiderata sul substrato 150 posizionato sul nido di lavorazione 131 sulla base dei dati ricevuti durante la fase di ispezione 606. In un'altra forma di realizzazione, i dati di posizione e orientamento raccolti dal sistema di ispezione 200 per ciascun substrato 150 su ciascun nido di lavorazione 131 vengono usati dal controllore 101 di sistema per posizionare con precisione ciascun nido di lavorazione 131 rispetto alla maschera di stampa in ciascuna testa di lavorazione 102 nelle direzioni X-Y mediante i rispettivi sistemi di spostamento 144 e per regolare angolarmente l'orientamento della maschera di stampa nella testa di lavorazione 102 in una posizione e un orientamento desiderati rispetto al substrato 150 posizionato sul nido di lavorazione 131 usando uno o piÃ¹ degli attuatori 105.

In una forma di realizzazione , i dati di posizione e orientamento raccolti dal sistema di ispezione 200 per ciascun substrato 150 su ciascun nido di lavorazione 131 vengono utilizzati dal controllore 101 di sistema per posizionare con precisione ciascun nido di lavorazione 131 nelle direzioni X-Y mediante il rispettivo sistema di spostamento 144 e per regolare angolarmente l ' orientamento della testa di lavorazione 102 in un orientamento desiderato rispetto al substrato 150 disposto sul nido di lavorazione 131. Ad esempio, come illustrato in figura 8A, il posizionamento ideale di un nido di lavorazione 131 che ha un substrato 150 perfettamente allineato posizionato su di esso corrisponde con una posizione avente coordinate X ' e Y ' . In questa posizione , non Ã ̈ necessaria alcuna manipolazione angolare della testa di lavorazione 102. Tuttavia, come illustrato in figura 8B , un substrato 150 Ã ̈ posizionato ad un angolo a rispetto alla testa di lavorazione 131. In base a questa informazione di orientamento, come ottenuta dal sistema di ispezione 200 , il controllore 101 di sistema determina che il corretto posizionamento del substrato corrisponde con una posizione avente coordinate X" e Y". In maniera corrispondente, il rispettivo sistema di spostamento 144 viene mosso nelle posizioni X" e Y". Inoltre, il controllore 101 di sistema determina se la testa di lavorazione 102 debba essere ruotata per compensare il disallineamento angolare del substrato 150 sul nido di lavorazione 131. In base a questa informazione, la testa di lavorazione 102 viene ruotata attorno ad un perno 801 di un angolo Î ̃ mediante l'utilizzo di un attuatore 805 (ad esempio un motore a passo, un servo motore) e del controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, l'angolo Î ̃ calcolato dal controllore 101 di sistema Ã ̈ sostanzialmente uguale all'angolo a misurato dal sistema di ispezione 200. CosÃ¬, il substrato 150 viene posizionato in maniera precisa per la lavorazione mediante la combinazione di regolazione della posizione X-Y del sistema di spostamento 144 e il posizionamento angolare della testa di lavorazione 102

In un'altra forma di realizzazione, i dati di posizione e orientamento per ciascun substrato 150 disposto su ciascun nido di lavorazione 131 vengono raccolti ed usati dal controllore 101 di sistema per posizionare con precisione ciascun nido di lavorazione 131 sotto ciascuna testa di lavorazione 102 nelle direzioni X-Y mediante i rispettivi sistemi di spostamento 144 e per allineare angolarmente il substrato 150 disposto su ciascun nido di lavorazione 131 alla testa di lavorazione 102 usando il rispettivo attuatore rotante 148 accoppiato al nido di lavorazione 131 e al sistema di spostamento 144. In questa configurazione, tutta la regolazione per la posizione e l'orientamento del substrato 150 viene compensata da ciascun nido di lavorazione 131, consentendo perciÃ² la lavorazione di substrati 150 multipli (ciascuno configurato su un singolo nido di lavorazione 131) in una singola operazione di lavorazione mediante una singola testa di lavorazione 102, come di seguito descritto.

Le figure 9A e 9B sono viste in pianta che illustrano una singola testa di lavorazione 102 che ha multipli nidi di lavorazione 131, ciascuno dei quali supporta un substrato 150, posizionato al di sotto di esso per una operazione di lavorazione substrato secondo una forma di realizzazione della presente invenzione. La figura 9A Ã ̈ una vista in pianta che illustra una singola testa di lavorazione 102 che ha quattro nidi di lavorazione 131, ciascuno dei quali supporta un substrato 150, posizionato al di sotto di esso per una operazione di lavorazione secondo una forma di realizzazione della presente invenzione. La figura 9B Ã ̈ una vista in pianta che illustra una singola testa di lavorazione 102 che ha due nidi di lavorazione 131, ciascuno dei quali supporta un substrato 150, posizionato al di sotto di esso per una operazione di lavorazione secondo una forma di realizzazione della presente invenzione. In queste forme di realizzazione, i dati di disposizione e orientamento di ciascun substrato 150 disposto su ciascun nido di lavorazione 131 vengono usati dal controllore 101 di sistema per posizionare con precisione il substrato 150 sotto la testa di lavorazione 102 nelle direzioni X-Y mediante i rispettivi sistemi di spostamento 144 e per allineare angolarmente con precisione il substrato 150 mediante il rispettivo attuatore rotante 148. Sebbene le figure 9A e 9B illustrino quattro e due nidi di lavorazione 131 sotto una testa di lavorazione 102 per l'allineamento e la lavorazione sostanzialmente in maniera simultanea, qualsiasi numero di nidi di lavorazione 131 puÃ² essere utilizzato in base alla capacitÃ desiderata e all'ingombro desiderato dell'intero sistema 100.

In una operazione di lavorazione 616, una lavorazione come la stampa serigrafica, la stampa a getto di inchiostro, l'ablazione laser, o similari viene effettuata sulla prima coppia di substrati 150 posizionati con precisione nelle posizioni di lavorazione "2" e "4" come illustrato in figura 7C. In una forma di realizzazione, la lavorazione Ã ̈ un processo di stampa serigrafica che impiega circa due secondi per completarsi e viene controllato mediante comandi inviati dal controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, per aumentare la capacitÃ del sistema, mentre viene eseguita l'operazione di lavorazione 616, le operazioni 602-608 vengono ripetute per una seconda coppia di substrati 150. CioÃ ̈, una seconda coppia di substrati 150 viene prima trasferita dai convogliatori di alimentazione 113 ai convogliatori di ingresso 111 in una seconda operazione 602. Ciascun substrato della seconda coppia di substrati 150 viene caricato sui nidi di lavorazione 131 posizionati nelle posizioni "1" e "3" in una seconda operazione 604. Ed ancora, in una operazione di stato stazionario, i substrati 150 lavorati vengono disposti sui nidi di lavorazione 131, i quali vengono scaricati quando la seconda coppia di substrati 150 non lavorati viene caricata. Ciascun substrato della seconda coppia di substrati 150 viene ispezionato mediante il sistema di ispezione 200 in una seconda operazione 606. Poi, ciascuno dei nidi di lavorazione 131 che supporta la seconda coppia di substrati 150 viene mosso verso l'interno lungo il percorso "A3" in una seconda operazione 608.

In una quarta operazione 618 di movimentazione del nido di lavorazione, ciascuno dei nidi di lavorazione 131, posizionati nelle posizioni di lavorazione "2" e "4" e che supporta un substrato 150 lavorato, viene mosso lungo il percorso "A4" mediante il suo rispettivo sistema di spostamento 144 del gruppo attuatore come illustrato in figura 7B. Contemporaneamente, ciascuno dei nidi di lavorazione 131, disposto verso l'interno dalle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" e che supporta un nuovo substrato 150 caricato, viene mosso lungo il percorso "A4" dove l'operazione di allineamento 614 e l'operazione di lavorazione 616 vengono quindi realizzate sui substrati 150 nelle posizioni di lavorazione "2" e "4". Il controllore 101 di sistema viene usato per coordinare il movimento di tutti e quattro i sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che tutti e quattro i nidi di lavorazione 131 siano movimentati in modo affidabile sostanzialmente in maniera contemporanea per l'operazione successiva nella sequenza 600.

In una quarta operazione 618 alternativa di movimentazione del nido di lavorazione, ciascuno dei nidi di lavorazione 131, posizionato nelle posizioni di lavorazione "2" e "4" e che supporta un substrato 150 lavorato, viene mosso indietro lungo il percorso "A6" nella sua posizione precedente a bordo della sua rispettiva posizione di caricamento/scaricamento "1" o "3" mediante il suo rispettivo sistema di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 come illustrato in figura 7D. Contemporaneamente, ciascun nido di lavorazione 131 disposto verso l'interno dalle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" e che supporta un nuovo substrato 150 caricato, viene mosso lungo il percorso "A6" verso la sua rispettiva testa di lavorazione 102, dove l'operazione di allineamento 614 e l'operazione di lavorazione 616 vengono quindi realizzate sui substrati 150 nelle posizioni di lavorazione "2" e "4". Il controllore 101 di sistema viene usato per coordinare il movimento di tutti e quattro i sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che tutti e quattro i nidi di lavorazione 131 siano movimentati in modo affidabile sostanzialmente in maniera contemporanea per l'operazione successiva nella sequenza 600.

In una quinta operazione 620 di movimentazione del nido di lavorazione, i nidi di lavorazione 131 che supportano i substrati lavorati 150 e posizionati verso l'interno dalle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" vengono mossi verso l'esterno lungo i percorsi "A5" mediante i loro rispettivi sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 come illustrato in figura 7C. Il controllore 101 di sistema viene usato per coordinare il movimento dei sistemi di spostamento 144 del gruppo attuatore 140 per assicurare che i nidi di lavorazione 131 siano movimentati in modo affidabile nelle posizioni "1" e "3" cosÃ¬ che i rispettivi nidi di lavorazione 131 siano allineati con il convogliatore di ingresso 111 e con il convogliatore di uscita 112 per successive operazioni di scaricamento/caricamento.

In un'operazione di scaricamento 622, ciascun substrato della prima coppia di substrati 150 lavorati supportati dai nidi di lavorazione 131 posizionati nelle posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" viene scaricato sul rispettivo convogliatore di uscita 112 come illustrato in figura 7C. In questa configurazione, ciascun substrato lavorato 150 viene trasferito dal materiale 137 del convogliatore 139 nel nido di lavorazione 131 ai nastri 116 dei convogliatori di ingresso 111 seguendo il percorso "A7". Contemporaneamente i substrati 150 non lavorati vengono caricati sui nidi di lavorazione 131 come precedentemente descritto nell'operazione 604. Il controllore 101 di sistema viene usato per coordinare il movimento dei nastri 116 e dei rulli di alimentazione 133 (figura 5B) o della bobina di alimentazione 135 e della bobina di raccolta 136 (figura 5A) per scaricare in maniera affidabile i substrati 150 lavorati dai nidi di lavorazione 131 e posizionare i substrati 150 non lavorati sui nidi di lavorazione 131.

Infine, in una operazione di trasferimento substrato 624, la prima coppia di substrati 150 lavorati viene trasferita lungo i percorsi "A8" dai convogliatori di uscita 112 verso i convogliatori di evacuazione 114 come illustrato in fig. 7C. In questa configurazione, il controllore di sistema 101 viene utilizzato per coordinare la movimentazione dei nastri 116 ed azionare gli attuatori (non illustrati) in ciascun convogliatore di uscita 112 e convogliatore di evacuazione 114 cosÃ¬ che i substrati 150 vengano trasferiti in maniera affidabile fra questi componenti di automazione .

In un'operazione a stato stazionario, le operazioni 602-624 della sequenza operativa 600 vengono ripetute continuamente per la lavorazione continua dei substrati 150 in un ambiente di una linea di produzione. Il numero e la sequenza di operazioni illustrata in figura 6 non vanno intese come limitative dell'ambito dell'invenzione qui descritta, in quanto una o piÃ¹ operazioni possono essere eliminate e/o riordinate senza allontanarsi dallo scopo fondamentale dell'invenzione qui descritta. In aggiunta, la rappresentazione schematica delle operazioni illustrate nelle figure 7A-7D non deve essere intesa come limitativa dello scopo dell'invenzione descritta, in quanto le operazioni non hanno bisogno di essere completate in maniera sequenziale come illustrato nei disegni, e due o piÃ¹ delle operazioni possono essere completate simultaneamente.

In aggiunta alla movimentazione di ciascun substrato 150 fra le posizioni di caricamento/scaricamento "1" e "3" e le posizioni di lavorazione "2" e "4" sopra descritta, un numero di altri cammini di trasferimento alternativi sono incorporati entro l'ambito della presente invenzione. In una forma di realizzazione, i nidi di lavorazione 131 che vengono inizialmente posizionati nelle posizioni "1" e "2" scambiano continuamente posizione nelle operazioni di caricamento, lavorazione e scaricamento. Simultaneamente, i nidi di lavorazione 131 che sono inizialmente posizionati nelle posizioni "3" e "4" scambiano continuamente posizione nelle operazioni di caricamento, lavorazione e scaricamento.

In un'altra forma di realizzazione, il nido di lavorazione 131 che Ã ̈ inizialmente disposto nella posizione di caricamento/scaricamento "1", si muove nella posizione di stampa "2" e poi indietro nella posizione di caricamento/scaricamento "1". Simultaneamente, il nido di lavorazione 131, che Ã ̈ inizialmente disposto nella posizione di caricamento/scaricamento "3", si muove nella posizione di lavorazione "4" e poi indietro nella posizione di caricamento/scaricamento "3". Questi movimenti vengono ripetuti continuamente lungo tutta la sequenza di lavorazione.

In un'altra forma di realizzazione ancora, il nido di stampa 131 che Ã ̈ inizialmente disposto nella posizione di caricamento/scaricamento "1", si muove nella posizione di lavorazione "2" e poi si muove nella posizione di carieamento/searieamento "3", come descritto in precedenza. Il nido di lavorazione 131 poi si muove indietro nella posizione di lavorazione "2" e poi si muove indietro nella posizione di caricamento/scaricamento "1". Simultaneamente, il nido di lavorazione 131 che Ã ̈ inizialmente disposto nella posizione di caricamento/scaricamento "3", si muove nella posizione di lavorazione "4" e poi si muove nella posizione di caricamento/scaricamento "1". Il nido di lavorazione 131 poi si muove indietro nella posizione di lavorazione "4" e poi si muove indietro nella posizione di caricamento/scaricamento "3". Questi movimenti vengono ripetuti continuamente lungo tutta la sequenza di lavorazione .

Anche se quanto sopra descritto Ã ̈ diretto a forme di realizzazione della presente invenzione , altre ed ulteriori forme di realizzazione dell ' invenzione possono essere realizzate senza uscire dal corrispondente ambito di protezione , il quale Ã ̈ determinato dalle seguenti rivendicazioni .

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Un apparato per la lavorazione di un substrato comprendente: uno statore planare; un primo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare; un secondo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, in cui il primo e il secondo sistema di spostamento sono configurati per muoversi lateralmente e longitudinalmente sullo statore planare in un piano orizzontale indipendentemente l'uno dall'altro; un primo supporto substrato accoppiato al primo sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato in una posizione di caricamento substrato; un secondo supporto substrato accoppiato al secondo sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato nella posizione di caricamento substrato; e una testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ in una prima posizione di lavorazione substrato, in cui la testa di lavorazione Ã ̈ ulteriormente configurata per lavorare un substrato posizionato sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ in una seconda posizione di lavorazione substrato.
2. Apparato come nella rivendicazione 1, in cui detta lavorazione comprende l'una o l'altra fra stampa serigrafia, stampa a getto d'inchiostro, ablazione o incisione laser.
3. Apparato come nella rivendicazione 1, comprendente inoltre un sistema di ispezione configurato per acquisire dati relativi a posizione ed orientamento di un substrato disposto sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ nella posizione di caricamento substrato.
4. Apparato come nella rivendicazione 3, in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il primo supporto substrato dalla posizione di caricamento del supporto substrato alla prima posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione mediante lo statore planare e il primo sistema di spostamento.
5. Apparato come nella rivendicazione 4, in cui la testa di lavorazione Ã ̈ configurata per depositare uno strato secondo uno schema sul primo e secondo substrato.
6. Apparato come nella rivendicazione 5, in cui la testa di lavorazione comprende inoltre uno o piÃ¹ attuatori configurati per regolare i componenti nella testa di lavorazione lateralmente, longitudinalmente e angolarmente in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione.
7. Apparato come nella rivendicazione 5, in cui la testa di lavorazione comprende inoltre uno o piÃ¹ attuatori configurati per regolare angolarmente i componenti nella testa di lavorazione in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione.
8. Apparato come nella rivendicazione 5, in cui il primo supporto substrato comprende inoltre un attuatore configurato per regolare angolarmente il primo supporto substrato in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione.
9. Apparato come nella rivendicazione 8, in cui il sistema di ispezione Ã ̈ ulteriormente configurato per acquisire dati relativi alla posizione ed orientamento di un substrato disposto sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ nella posizione di caricamento substrato.
10. Apparato come nella rivendicazione 9, in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il secondo supporto substrato dalla posizione di caricamento substrato alla seconda posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione mediante lo statore planare e il secondo sistema di spostamento.
11. Apparato come nella rivendicazione 10, in cui il secondo supporto substrato comprende inoltre un attuatore configurato per regolare angolarmente il secondo supporto substrato in base ai dati acquisiti dal sistema di ispezione.
12. Apparato come nella rivendicazione 11, in cui ciascun primo e secondo supporto substrato comprendono inoltre un convogliatore continuo configurato per agevolare il caricamento e lo scaricamento di un substrato.
13. Un apparato per la lavorazione di un substrato comprendente: uno statore planare; un primo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare; un secondo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, in cui il primo e il secondo sistema di spostamento sono configurati per muoversi lateralmente e longitudinalmente sullo statore planare in un piano orizzontale indipendentemente l'uno dall'altro; un primo supporto substrato accoppiato al primo sistema di spostamento e posizionato per ricevere un substrato in una prima posizione di caricamento substrato; un secondo supporto substrato accoppiato al secondo sistema di spostamento e posizionato per ricevere un substrato in una seconda posizione di caricamento substrato; una prima testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ in una prima posizione di lavorazione substrato; e una seconda testa di lavorazione configurata per lavorare un substrato posizionato sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ in una seconda posizione di lavorazione substrato.
14. Apparato come nella rivendicazione 13, comprendente inoltre: un primo sistema di ispezione configurato per acquisire dati relativi a posizione e orientamento di un substrato disposto sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ nella prima posizione di caricamento substrato; e un secondo sistema di ispezione configurato per acquisire dati relativi a posizione e orientamento di un substrato disposto sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ nella seconda posizione di caricamento substrato.
15. Apparato come nella rivendicazione 14, in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il primo supporto substrato dalla prima posizione di caricamento substrato alla prima posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il primo sistema di spostamento, e in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il secondo supporto substrato dalla seconda posizione di caricamento substrato alla seconda posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal secondo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il secondo sistema di spostamento.
16. Apparato come nella rivendicazione 15, in cui la prima testa di lavorazione Ã ̈ configurata per depositare uno strato secondo uno schema su un primo substrato disposto sul primo supporto substrato quando il primo supporto substrato Ã ̈ nella prima posizione di lavorazione substrato, e in cui la seconda testa di lavorazione Ã ̈ configurata per depositare uno strato secondo uno schema su un substrato posizionato sul secondo supporto substrato quando il secondo supporto substrato Ã ̈ nella seconda posizione di lavorazione substrato.
17. Apparato come nella rivendicazione 15, in cui l'apparato comprende inoltre: un terzo sistema di spostamento posizionato sullo statore planare; un quarto sistema di spostamento posizionato sullo statore planare, in cui il primo, il secondo il terzo ed il quarto sistema di spostamento sono configurati per muoversi lateralmente e longitudinalmente sullo statore planare in un piano orizzontale indipendentemente l'uno dall'altro; un terzo supporto substrato accoppiato al terzo sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato nella prima posizione di caricamento substrato; e un quarto supporto substrato accoppiato al quarto sistema di spostamento e posizionabile per ricevere un substrato nella seconda posizione di caricamento substrato.
18. Apparato come nella rivendicazione 17, in cui la prima testa di lavorazione Ã ̈ configurata per depositare uno strato secondo uno schema su un substrato posizionato sul terzo supporto substrato quando il terzo supporto substrato Ã ̈ in una terza posizione di lavorazione substrato, e in cui la seconda testa di lavorazione Ã ̈ configurata per depositare uno strato secondo uno schema su un substrato posizionato sul quarto supporto substrato quando il quarto supporto substrato Ã ̈ in una quarta posizione di lavorazione substrato.
19. Apparato come nella rivendicazione 18, in cui il primo sistema di ispezione Ã ̈ ulteriormente configurato per acquisire dati relativi a posizione e orientamento di un substrato disposto sul terzo supporto substrato quando il terzo supporto substrato Ã ̈ nella prima posizione di caricamento substrato, e in cui il secondo sistema di ispezione Ã ̈ ulteriormente configurato per acquisire dati relativi a posizione e orientamento di un substrato disposto sul quarto supporto substrato quando il quarto supporto substrato Ã ̈ nella seconda posizione di caricamento substrato.
20. Apparato come nella rivendicazione 19, in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il terzo supporto substrato dalla prima posizione di caricamento substrato alla terza posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il terzo sistema di spostamento, e in cui l'apparato Ã ̈ configurato per muovere il quarto supporto substrato dalla seconda posizione di caricamento substrato alla quarta posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal secondo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il quarto sistema di spostamento.
21. Apparato come nella rivendicazione 20, in cui la prima testa di lavorazione comprende uno o piÃ¹ attuatori configurati per posizionare angolarmente i componenti nella prima testa di lavorazione in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione, e in cui la seconda testa di lavorazione comprende uno o piÃ¹ attuatori configurati per posizionare angolarmente i componenti nella seconda testa di lavorazione in base ai dati acquisiti dal secondo sistema di ispezione.
22. Apparato come nella rivendicazione 21, in cui ciascun primo e terzo supporto substrato comprendono inoltre un attuatore configurato per regolare angolarmente il primo o il terzo supporto substrato in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione, e in cui ciascun secondo e quarto supporto substrato comprendono inoltre un attuatore configurato per regolare angolarmente il secondo o il quarto supporto substrato in base ai dati acquisiti dal secondo sistema di ispezione.
23. Un procedimento per la lavorazione di un substrato, comprendente: l'orientamento di un primo supporto substrato in una prima posizione di caricamento substrato mediante uno statore planare e un primo sistema di spostamento collegato al primo supporto substrato; l'orientamento di un secondo supporto substrato in una seconda posizione di caricamento substrato mediante lo statore planare e un secondo sistema di spostamento collegato al secondo supporto substrato; la ricezione di un primo substrato sul primo supporto substrato; l'acquisizione di dati mediante un primo sistema di ispezione relativi alla posizione e orientamento del primo substrato sul primo supporto substrato; la ricezione di un secondo substrato sul secondo supporto substrato; l'acquisizione di dati mediante un secondo sistema di ispezione relativi alla posizione e orientamento del secondo substrato sul secondo supporto substrato; la movimentazione del primo supporto substrato dalla prima posizione di caricamento substrato ad una prima posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il primo sistema di spostamento; la lavorazione del primo substrato mediante una prima testa di lavorazione; la movimentazione del secondo supporto substrato dalla seconda posizione di caricamento substrato ad una seconda posizione di lavorazione substrato almeno parzialmente in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione mediante lo statore planare e il secondo sistema di spostamento; e la lavorazione del secondo substrato mediante una seconda testa di lavorazione.
24. Procedimento come nella rivendicazione 23, comprendente inoltre: l'orientamento angolare di componenti nella prima testa di lavorazione in base ai dati acquisiti dal primo sistema di ispezione prima della lavorazione del primo substrato; e l'orientamento angolare di componenti nella seconda testa di lavorazione in base ai dati acquisiti dal secondo sistema di ispezione prima di lavorare il secondo substrato.
25. Procedimento come nella rivendicazione 23, comprendente inoltre: l'orientamento angolare del primo supporto substrato mediante un attuatore accoppiato al primo supporto substrato prima di lavorare il primo substrato; e l'orientamento angolare del secondo supporto substrato mediante un attuatore accoppiato al secondo supporto substrato prima di lavorare il secondo substrato,