ITUD20090131A1 - Apparato e procedimento per la manipolazione di substrati danneggiati in sistemi di lavorazione substrati - Google Patents

Description

"APPARATO E PROCEDIMENTO PER LA MANIPOLAZIONE DI SUBSTRATI DANNEGGIATI IN SISTEMI DI LAVORAZIONE SUBSTRATI"

CAMPO DI APPLICAZIONE

Forme di realizzazione della presente invenzione si riferiscono generalmente ad un sistema e a un procedimento per la manipolazione di substrati danneggiati in un sistema di lavorazione substrati, quale un sistema di stampa serigrafica.

DESCRIZIONE DELLO STATO DELLA TECNICA

Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici (FV) che convertono la luce solare direttamente in energia elettrica. Le celle solari presentano tipicamente una o più giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n comprende due diverse zone all'interno di un materiale semiconduttore, in cui un lato à ̈ identificato come la zona di tipo p e l'altro come la zona di tipo n. Quando la giunzione p-n di una cella solare à ̈ esposta alla luce solare (consistente in energia derivante da fotoni), la luce solare viene convertita direttamente in elettricità attraverso l'effetto FV. Le celle solari generano una specifica quantità di energia elettrica e vengono impilate in moduli dimensionati in modo da erogare il quantitativo desiderato di energia di sistema. I moduli solari sono collegati in pannelli con specifici telai e connettori. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, i quali possono essere substrati di silicio singoli o multicristallini . Una tipica cella solare comprende un wafer, substrato o lamina di silicio, di spessore tipicamente inferiore a circa 0,3 mm, con un sottile strato di silicio del tipo n sulla sommità di una zona del tipo p formata sul substrato.

Il mercato FV ha vissuto un'espansione con tassi di crescita annuali superiori al 30% negli ultimi dieci anni. Alcuni articoli hanno ipotizzato che la produzione mondiale di energia da celle solari potrebbe superare i 10 GWp nel prossimo futuro. È stato stimato che più del 95% di tutti i moduli solari sono a base di wafer di silicio. L'elevato tasso di crescita del mercato, combinato alla necessità di ridurre sostanzialmente i costi dell'elettricità solare, ha determinato una quantità di sfide serie per la creazione a basso costo di celle solari di alta qualità. Pertanto, uno dei maggiori fattori nel rendere commercialmente percorribile la via delle celle solari risiede nella riduzione dei costi di produzione richiesti per realizzare le celle solari, migliorando la resa del dispositivo e aumentando la capacità produttiva dei substrati. La serigrafia à ̈ stata a lungo utilizzata nella stampa di disegni su oggetti, quali tessuti o ceramica, ed à ̈ utilizzata nell'industria elettronica per stampare modelli di componenti elettriche, quali contatti o interconnessioni elettriche, sulla superficie di un substrato. Anche i processi di fabbricazione di celle solari nello stato dell'arte utilizzano processi automatizzati di stampa serigrafica. A causa della fragile natura dei substrati solari spesso molto sottili, con spessore ad esempio di circa 3 micrometri (Î1⁄4ιη), substrati rotti o incrinati possono essere una situazione comune anche durante la normale lavorazione delle celle solari. Pertanto, à ̈ desiderabile minimizzare i movimenti totali e/o manipolazioni che vengono richiesti una volta che à ̈ stato individuato un substrato rotto o incrinato. Se non viene presa una appropriata attenzione, i substrati incrinati o rotti possono anche danneggiare la strumentazione di lavorazione e produrre particelle che possono influire sulla resa del dispositivo della linea di produzione di celle solari. Inoltre, l'eliminazione di wafers (substrati) di silicio rotti o altrimenti danneggiati nella lavorazione di stampa serigrafica ed in altre lavorazioni di substrato può far perdere tempo e richiedere un intervento manuale che possono diminuire la capacità produttiva dei substrati.

Pertanto, c'à ̈ una necessità di un sistema di lavorazione substrato per la produzione di celle solari, circuiti elettronici, o altri utili dispositivi che abbia un procedimento migliorato di manipolazione dei substrati danneggiati all'interno del sistema, che abbia una capacità di produzione substrato maggiore ed un costo di possesso inferiore rispetto ad altri sistemi noti.

ESPOSIZIONE DELL'INVENZIONE

La presente invenzione può generalmente fornire un sistema di lavorazione di substrato. Il sistema di lavorazione di substrato ha un gruppo attuatore rotante con almeno un supporto substrato disposto su di esso, il gruppo attuatore rotante essendo configurato per muovere 1'almeno un supporto substrato fra una pluralità di posizioni, una camera di lavorazione substrato, la camera di lavorazione substrato essendo posizionata per realizzare una lavorazione sui substrati quando 1'almeno un supporto substrato à ̈ in una prima posizione della pluralità di posizioni e un apparato per la manipolazione di substrato danneggiato. L'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato ha un contenitore disposto sul gruppo attuatore rotante e configurato per ricevere substrati potenzialmente danneggiati dall'almeno un supporto substrato.

Forme di realizzazione dell'invenzione possono inoltre prevedere un apparato per la manipolazione di substrato danneggiato per un sistema di lavorazione substrato. Il sistema comprende un gruppo attuatore rotante avente almeno un supporto substrato disposto su di esso, il gruppo attuatore rotante essendo configurato per muovere 1'almeno un supporto substrato fra una pluralità di posizioni e una camera di lavorazione substrato, la camera di lavorazione substrato essendo posizionata per realizzare una lavorazione sui substrati quando l'almeno un supporto substrato à ̈ in una prima posizione della pluralità di posizioni. L'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato comprende un contenitore disposto sul gruppo attuatore rotante e configurato per ricevere substrati potenzialmente danneggiati dall'almeno un substrato di supporto.

Forme di realizzazione dell'invenzione possono inoltre prevedere un procedimento di manipolazione di substrato danneggiato per un sistema di lavorazione substrato. Il sistema comprende un gruppo attuatore rotante avente almeno un supporto substrato disposto su di esso, il gruppo attuatore rotante essendo configurato per muovere 1'almeno un supporto substrato fra una pluralità di posizioni, e una camera di lavorazione substrato, la camera di lavorazione substrato essendo posizionata per realizzare una lavorazione sui substrati quando 1'almeno un supporto substrato à ̈ in una prima posizione della pluralità di posizioni. Il procedimento comprende la fornitura di un apparato per la manipolazione di substrati danneggiati che comprende un contenitore disposto sul gruppo attuatore rotante, 1'identificazione di un substrato potenzialmente danneggiato su uno dell'almeno un supporto substrato, l'allineamento del contenitore su uno dell'almeno un supporto substrato e il trasferimento del substrato potenzialmente danneggiato da uno dell'almeno un supporto substrato al contenitore.

BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI

Al fine di comprendere in dettaglio il modo in cui le sopra esposte caratteristiche della presente invenzione possono essere ottenute, viene inclusa una descrizione più particolareggiata dell'invenzione, sopra riassunta brevemente, con riferimento alle forme di realizzazione della stessa, alcune delle quali sono illustrate negli acclusi disegni. Si deve, tuttavia, notare che i disegni acclusi illustrano solo forme tipiche di realizzazione di questa invenzione e pertanto non devono essere considerate limitative del suo ambito, in quanto l'invenzione può ammettere altre forme di realizzazione ugualmente efficaci.

La fig. 1A à ̈ una vista schematica isometrica di un sistema che può essere utilizzato assieme a forme di realizzazione della presente invenzione per manipolare i substrati danneggiati su un gruppo attuatore rotante.

La figura 1B Ã ̈ una vista schematica in pianta dall'alto del sistema di figura 1A.

La figura 2 Ã ̈ una vista isometrica schematica e parziale di una forma di realizzazione del gruppo attuatore rotante di figura 1, che illustra l'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato posizionato per ricevere un substrato danneggiato.

La figura 3 Ã ̈ una vista in pianta di una forma di realizzazione dell'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato di figura 2.

La figura 4 Ã ̈ una vista laterale dell'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato di figura 3.

La figura 5 Ã ̈ un diagramma di flusso di un procedimento per la manipolazione di substrato danneggiato in un sistema di lavorazione substrato, secondo forme di realizzazione dell'invenzione.

Per facilitare la comprensione, identici numeri di riferimento sono stati utilizzati, ove possibile, per identificare identici elementi comuni nelle figure. Va inteso che elementi e caratteristiche di una forma di realizzazione possono essere convenientemente incorporati in altre forme di realizzazione senza ulteriori precisazioni.

Va notato, tuttavia, che i disegni acclusi illustrano solamente forme di realizzazione esemplificative della presente invenzione e sono pertanto da considerarsi non limitativi dell'ambito della stessa, dal momento che essa può ammettere altre forme di realizzazione ugualmente efficaci.

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

Forme di realizzazione della presente invenzione prevedono un apparato ed un procedimento per la lavorazione di substrati danneggiati in un sistema di lavorazione substrato automatizzato, come un sistema di stampa serigrafica. Il sistema perfezionato di manipolazione di substrato danneggiato e il relativo procedimento migliorano la resa del dispositivo ed il costo di possesso (cdP) di una linea di lavorazione substrato. In una forma di realizzazione, il sistema di stampa serigrafica, di qui in poi sistema, à ̈ atto a realizzare una lavorazione di stampa serigrafica all'interno di una porzione di una linea di produzione di celle solari in silicio cristallino nella quale su un substrato viene deposto secondo uno schema un materiale desiderato e viene poi lavorato in una o più camere di lavorazione successive. Le camere di lavorazione successive possono essere atte a realizzare una o più fasi di cottura ed una o più fasi di pulizia. In una forma di realizzazione, il sistema à ̈ un modulo posizionato nello strumento Softlineâ„¢ disponibile dalla Baccini S.p.A., la quale à ̈ di proprietà di Applied Materials, Ine. di Santa Clara, California. Anche se la discussione che segue descrive principalmente il sistema come un sistema di stampa serigrafica in grado di serigrafare uno schema, come una struttura di contatto o di interconnessione, su una superficie di un dispositivo a cella solare, questa configurazione non deve essere intesa come limitante dell'ambito dell'invenzione qui descritta.

La figura 1A à ̈ una vista isometrica schematica e la figura 1B à ̈ una vista schematica in pianta che illustrano una forma di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica, o sistema 100 di lavorazione substrato, che può essere utilizzato assieme a forme di realizzazione della presente invenzione per manipolare substrati danneggiati. In una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende un convogliatore di ingresso 111, un gruppo attuatore rotante 130, una camera di stampa serigrafica 102, un convogliatore di uscita 112 e un apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato. Il convogliatore di ingresso 111 può essere configurato per ricevere un substrato 150 da un dispositivo di ingresso, quale un convogliatore di alimentazione 113, e trasferire il substrato 150 ad un supporto substrato (nido di stampa) 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130. Il convogliatore di uscita 112 può essere configurato per ricevere un substrato 150 lavorato da un supporto substrato 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130 e trasferire il substrato 150 ad un dispositivo di rimozione substrato, quale un convogliatore di evacuazione 114. Il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono essere dispositivi di manipolazione automatica substrato che sono parte di una linea di produzione più grande. Ad esempio, il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono far parte dello strumento Softlineâ„¢, della quale il sistema 100 può essere un modulo.

Come illustrato in figura 1A, il gruppo attuatore rotante 130 può essere ruotato e posizionato angolarmente attorno all'asse "B" mediante un sistema di attuazione 350, (figura 2) che riceve segnali di controllo da un controllore 101 di sistema, in modo tale che i supporti di substrato 131 possano essere selettivamente posizionati in maniera angolare all'interno del sistema 100. Il gruppo attuatore rotante 130 può anche avere uno o più componenti di supporto per agevolare il controllo dei supporti substrato 131 o di altri dispositivi automatici usati per realizzare una sequenza di lavorazione substrato nel sistema 100. In una forma di realizzazione, il gruppo attuatore rotante 130 comprende quattro supporti substrato 131 ciascuno dei quali à ̈ atto a supportare un substrato 150 durante il procedimento di stampa serigrafica realizzato all'interno della camera di stampa serigrafica 102. Mentre il sistema 100 viene descritto come un sistema di stampa serigrafica, deve essere compreso che l'invenzione può anche essere utile in altri sistemi di lavorazione substrato, e un sistema di stampa serigrafica viene usato qui come un esempio di un sistema di lavorazione substrato. La figura 1B illustra schematicamente la posizione del gruppo attuatore rotante 130 nella quale un supporto substrato 131A à ̈ in posizione "1" per ricevere un substrato 150 dal convogliatore di ingresso 111, un altro supporto substrato 131B à ̈ in posizione "2" all'interno della camera di stampa serigrafica 102, così che un secondo substrato 150 può ricevere uno schema serigrafato su una sua superficie, un altro supporto substrato 131C à ̈ in posizione "3" per il trasferimento di un substrato 150 lavorato verso il convogliatore di uscita 112, e un altro supporto substrato 131D à ̈ in posizione "4", la quale à ̈ uno stadio intermedio fra le posizioni "1" e "3".

In una configurazione, come illustrato in figura 2, ciascun supporto substrato 131, (essendo illustrato il 131B in figura 2), à ̈ generalmente composto da un gruppo convogliatore che ha una bobina di alimentazione 135, una bobina di raccolta 318 (figure 3 e 4), ed uno o più attuatori 340 (figura 3), i quali sono accoppiati alla bobina di alimentazione 135 e/o alla bobina di raccolta 318. L'uno o più attuatori 340 sono atti a ruotare le bobine mediante alberi motore 342 per alimentare e trattenere un materiale di supporto 137 posizionato attraverso una piastra 138. La piastra 138 ha generalmente una superficie di supporto substrato 138A sulla quale il substrato 150 e il materiale di supporto 137 vengono posizionati durante il procedimento di stampa serigrafica realizzato nella camera di stampa serigrafica 102. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 à ̈ un materiale poroso che permette ad un substrato 150, disposto su un lato del materiale di supporto 137, di essere trattenuto alla piastra 138 mediante un vuoto applicato al lato opposto del materiale di supporto 137 con un dispositivo di generazione vuoto convenzionale (ad esempio una pompa a vuoto, un estrattore a vuoto). In qualche forma di realizzazione, una volta che un substrato à ̈ stato lavorato, le bobine sono ruotate usando gli attuatori 340 per posizionare una porzione pulita di materiale 137 ricevuto dalla bobina di alimentazione 135 sulla piastra 138, e per muovere il materiale usato dalla piastra 138 sulla bobina di raccolta 318. In una forma di realizzazione, un vuoto viene applicato ad aperture di vuoto (non illustrate) realizzate sulla superficie di supporto substrato 138A della piastra 138 in modo che il substrato possa essere "bloccato" alla superficie di supporto substrato 138A della piastra 138. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 à ̈ un materiale traspirante il quale à ̈ composto, ad esempio, da una carta traspirante del tipo utilizzato per le sigarette o altro materiale analogo, come un materiale plastico o tessile che realizza la stessa funzione. Un esempio di un progetto di un nido di stampa (supporto substrato) tipico à ̈ inoltre descritto nella domanda di brevetto statunitense copendente avente numero seriale 12/257,023 [Fascicolo mandatario n. 13565], depositata il 23 ottobre 2008, la quale à ̈ qui interamente incorporata per riferimento.

In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 nel sistema 100 usa teste di stampa serigrafica convenzionali disponibili dalla Baccini S.p.A., le quali sono atte a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie del substrato 150 posizionato su un supporto substrato 131 che à ̈ posizionato nella posizione "2" durante il processo di stampa serigrafica. In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 contiene una pluralità di attuatori, per esempio, attuatori 102A (ad esempio motori passo-passo o servo motori) che sono in comunicazione con il controllore 101 di sistema e sono usati per regolare la posizione e/o l'orientamento angolare di una maschera di stampa serigrafica rispetto al substrato mediante comandi inviati dal controllore 101 di sistema. In una forma di realizzazione, la maschera di stampa serigrafica à ̈ un foglio o una piastra metallica con una pluralità di elementi distintivi, quali fori, fessure, o altre aperture realizzate attraverso di essa per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato (cioà ̈ inchiostro o pasta) su una superficie del substrato 150. In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 à ̈ atta a depositare un materiale contenente metallo o dielettrico su un substrato 150 di cella solare. In una forma di realizzazione il substrato 150 di cella solare ha una larghezza fra circa 125 mm e circa 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e circa 156 mm.

In una forma di realizzazione, un apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato viene montato sul gruppo attuatore rotante 130, come illustrato nelle figure 1A, 1B e 2. In una forma di realizzazione, l'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato comprende un contenitore 302 disposto in maniera centrale. Il contenitore 302, in una forma di realizzazione, può essere sagomato in maniera similare ad un "vassoio" che include una base 311. La base 311 ha una prima estremità 319, una seconda estremità 310, un primo lato 315 e un secondo lato 317. Due pannelli laterali 312 sono fissati a e si estendono in su dal primo lato 315 e dal secondo lato 317. Un pannello posteriore 314 à ̈ attaccato a e si estende in su dalla prima estremità 319. In qualche forma di realizzazione, i pannelli 312 e 314 formano angoli retti con la base 311. In altre forme di realizzazione, i pannelli 312 e 314 sono fatti pendere verso l'esterno e formano un angolo leggermente maggiore di 90° con la base 311. La seconda estremità 310 della base 311 à ̈ aperta ed à ̈ generalmente diretta in maniera radiale dal centro del gruppo attuatore rotante 130. In qualche forma di realizzazione, il contenitore 302 viene montato su una porzione centrale 304 del gruppo attuatore rotante 130. In una forma di realizzazione, la porzione centrale 304 può essere fissata ad una base 404 stazionaria (figura 4) del gruppo attuatore rotante 130. Una porzione periferica superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130, sulla quale sono disposti i supporti substrato 131A-D, à ̈ atta a ruotare sulla base stazionaria 404 dell'attuatore rotante 130, attorno alla porzione centrale 304. Il controllore 101 di sistema può essere utilizzato per controllare la rotazione della porzione superiore 402 usando un sistema di attuazione 350 (figura 2) in modo tale che ciascuno dei supporti substrato 131A-D possono essere allineati separatamente con l'estremità aperta 310 del contenitore 302 che à ̈ allineato in una posizione desiderata nel sistema, come la posizione 4 illustrata in figura 1B. In una forma di realizzazione, il sistema di attuazione 350 può comprendere un motore attaccato alla base 404 e comprende un albero di uscita con un ingranaggio conduttore montato su di esso. L'ingranaggio conduttore si impegna con un ingranaggio condotto sulla porzione periferica superiore 402 per ruotare la porzione periferica superiore 402, quando il motore viene attivato.

In maniera alternativa, in qualche forma di realizzazione, la porzione centrale 304 può essere ruotabile rispetto alla base 404 del gruppo attuatore rotante 130, in modo tale che l'estremità aperta 310 del contenitore 302 possa essere orientata in maniera indipendente rispetto a ciascuno dei supporti substrato 131A-D, indifferentemente dalla posizione della porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130. In una forma di realizzazione, un sistema di azionamento 330 presente nell'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato viene usato per ruotare in maniera controllata la porzione centrale 304, ed il contenitore 302 montato su di esso, usando segnali ricevuti dal controllore 101 di sistema. Mentre il contenitore 302 viene illustrato montato sul gruppo attuatore rotante 130, si deve comprendere che il contenitore 302 potrebbe essere montato su supporti intermedi fra il contenitore 302 e il gruppo attuatore rotante 130, o altri supporti secondo ulteriori forme di realizzazione dell'invenzione. Nelle differenti forme di realizzazione della disposizione di montaggio, il contenitore 302 à ̈ accoppiato al gruppo attuatore rotante 130 in un modo che consente il trasferimento di substrati danneggiati da una o più delle posizioni "i"-"4" (o posizioni comprese fra loro), del gruppo attuatore rotante 130.

In un aspetto dell'invenzione, l'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato comprende dispositivi di supporto ad aria 306. Ciascuno dei dispositivi di supporto ad aria 306 à ̈ montato adiacente e radialmente verso l'interno dei supporti substrato 131A-D, come illustrato nelle figure 1A e 1D. Ciascuno dei dispositivi di supporto ad aria 306 comprende una pluralità di porte 316 per dirigere l'aria verso l'alto, per supportare e consentire ai substrati danneggiati di essere trasferiti quasi senza attrito dai substrati di supporto 131A-D nel contenitore 302. L'aria compressa viene erogata ai dispositivi di supporto ad aria 306 da una sorgente di aria compressa 420 attraverso una valvola a solenoide 422 (figura 4). In una forma di realizzazione, l'aria compressa viene erogata mediante un condotto di uscita 426 che si allinea con una porta di ingresso (non illustrata) del dispositivo di supporto ad aria 306, associata con il substrato di supporto 131 che à ̈ allineato con l'estremità aperta 310 del contenitore 302 (vedi figura 4). In una forma di realizzazione, la base 311 comprende una pluralità di porte 316 (figura 2) per consentire ai substrati danneggiati di essere agevolmente trasferiti al contenitore 302. In questa forma di realizzazione, l'aria compressa dalla valvola 422 viene anche erogata alle porte 316 nella base 311 usando un collettore 424. In altre forme di realizzazione, l'aria compressa può essere erogata ai dispositivi di supporto ad aria usando una valvola a solenoide separata per ciascuno dei dispositivi di supporto ad aria. Il controllore 101, in queste forme di realizzazione, agisce sulla valvola a solenoide associata con il supporto substrato 131 che à ̈ allineata con l'estremità aperta 310 del contenitore 302. In qualche forma di realizzazione, l'estremità aperta 310 del contenitore 302 à ̈ ad una altezza maggiore della prima estremità 319 come si può vedere nella figura 4. In queste forme di realizzazione, la base 311 del contenitore 302 forma un angolo β con l'estremità superiore della porzione centrale 304 (come pure il resto della parte superiore dell'attuatore rotante 130).

Ulteriori dettagli di una forma di realizzazione dell'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato sono visibili in modo migliore nelle figure 3 e 4. Nelle figure 3 e 4, il contenitore 302 à ̈ allineato con la posizione "4", per ricevere un substrato 150 dal supporto substrato 131B. I supporti di substrato (ad esempio i numeri di riferimento 131A, 131B nelle figure 3 e 4) sono montati sulla porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130. Come visto prima, ciascun supporto substrato comprende una bobina di alimentazione 135 ed una bobina di raccolta 318, per alimentare e ricevere rispettivamente il materiale di supporto 137. In alternativa, in qualche forma di realizzazione, le bobine 135 e 318 e il materiale di supporto 137 possono funzionare da convogliatore, in modo tale che il materiale di supporto 137 viene riportato alle bobine adiacenti alla piastra 138. Come illustrato, tuttavia, il materiale di supporto 137 pulito viene alimentato dalla bobina di alimentazione 135 e immagazzinato dopo l'uso nella bobina di raccolta 318. Tipicamente, dopo aver effettuato una o più lavorazioni di stampa serigrafica, del materiale stampato viene depositato accidentalmente sul nastro di materiale di supporto 137. Alimentando nuovo materiale sulla piastra 138 prima di ricevere su di essa un nuovo substrato, può essere evitata la contaminazione del nuovo substrato. La bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 318, vengono azionate da uno o più attuatori 340 mediante alberi motori 342. In una forma di realizzazione, gli alberi motori 342 possono essere estensioni degli assali delle bobine, mentre in forme di realizzazione alternative gli alberi motore 342 possono essere atti ad impegnarsi con gli assali delle bobine 135 e 318.

Come descritto precedentemente, in qualche forma di realizzazione dell'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato, la porzione centrale 304 del gruppo attuatore rotante 130, può essere libera di ruotare rispetto alla base 404. In una configurazione, come la porzione superiore 402 viene ruotata, l'attrito fra la porzione superiore 402 e la porzione centrale 304 può provocare la rotazione della porzione centrale 304 rispetto alla porzione superiore 402. Per mantenere la posizione della porzione centrale 304, (per esempio, in modo tale che il contenitore 302 à ̈ allineato con la posizione 4 come illustrato nelle figure) viene previsto un braccio 320, il quale à ̈ attaccato ad un componente stazionario, come la base 404 dell'attuatore rotante 130. In una forma di realizzazione, una prima estremità 322 del braccio 320 à ̈ sostenuta da una staffa 406 che à ̈ attaccata alla base 404 del gruppo attuatore rotante 130. Dispositivi di fissaggio 324 idonei (cioà ̈ bulloni e dadi) vengono usati per attaccare il braccio 320 ad una porzione superiore orizzontale 408 della staffa 406 e per attaccare la porzione inferiore sagomata ad U 410 della staffa 406 alla base 404 del gruppo attuatore rotante 130. Il braccio 320 si estende al di sopra del gruppo attuatore rotante 130, e comprende una porzione terminale 326 che à ̈ attaccata secondo un angolo a (figura 3) al resto del braccio 320. Attaccando la porzione terminale 326 secondo un angolo, il braccio 320 può essere montato in una posizione intermedia fra le posizioni "1" e "4", e la porzione terminale 326 non interferisce con il movimento dei substrati 150 in entrambe le posizioni. Ad una estremità distale 328 del braccio 320, dispositivi di fissaggio idonei 416 (cioà ̈ viti) vengono utilizzate per attaccare un perno 412, una incastellatura di sostegno 414 e il braccio 320 alla porzione centrale 304. In una forma di realizzazione, il braccio 320, o l'accoppiamento fra il braccio 320 e il perno 412, à ̈ flessibile, in modo tale che la pressione verso l'alto sul braccio 320 o sul perno 412 permette al perno 412 di disimpegnarsi da un foro 332 realizzata nella porzione centrale 304, permettendo così alla porzione centrale 304 di essere ruotata attorno alla base 404, in modo tale che il contenitore 302 possa allinearsi con una delle posizioni 1-4 sul gruppo attuatore rotante 130.

In altre forme di realizzazione, il braccio 320 può essere rigido e la staffa 406 comprende un cardine 418, in modo tale che la porzione superiore 408 della staffa 406 ed il braccio 320 possano essere ruotati verticalmente attorno al cardine 418. In questa configurazione, una volta che il perno 412 à ̈ allineato con il foro 332 desiderato, il braccio 320 può essere abbassato in modo tale che il perno 412 si impegna con il foro 332, ancora una volta fissando la posizione relativa della porzione centrale 304, rispetto alla base 404.

Ritornando alla figura 1A, in una forma di realizzazione, il sistema 100 comprende un gruppo di ispezione 200 atto ad ispezionare un substrato 150 disposto sul supporto substrato 131 in posizione "1". Il gruppo di ispezione 200 può comprendere una o più telecamere 121 posizionate per ispezionare un substrato 150 in ingresso, o non lavorato, disposto sul supporto substrato 131 in posizione "1". In una forma di realizzazione, il gruppo di ispezione 200 comprende almeno una telecamera 121 (ad esempio una telecamera CCD) ed altri componenti elettronici capaci di ispezionare e comunicare i risultati dell'ispezione al controllore 101 di sistema usato per analizzare l'orientamento e la posizione del substrato 150 sul supporto substrato 131. In una forma di realizzazione, i supporti substrato 131 possono contenere ciascuno una lampada (non illustrata), o altro simile dispositivo di radiazione ottica, per illuminare un substrato 150 posizionato sul supporto substrato 131 così che può essere ispezionato più agevolmente dal gruppo di ispezione ottica 200.

In una forma di realizzazione, il sistema 100 può anche includere un secondo gruppo di ispezione 201 che à ̈ posizionato per ispezionare un substrato dopo che il materiale à ̈ stato deposto sulla superficie del substrato nella camera di stampa serigrafica 102 per analizzare la posizione dello strato deposto sulla superficie substrato. In una configurazione, il secondo gruppo di ispezione 201 à ̈ simile al gruppo di ispezione 200, sopra discusso, ed à ̈ generalmente in grado di ispezionare e comunicare i risultati dell'ispezione al controllore 101 di sistema. In un esempio, il secondo gruppo di ispezione 201 à ̈ atto ad ispezionare un substrato 150 collocato sul supporto di stampa 131 in posizione "3". Il gruppo di ispezione 201 può includere una o più telecamere 121 {ad esempio telecamere CCD) posizionate per ispezionare un substrato 150 lavorato collocato sul supporto substrato 131 in posizione "3".

Il controllore 101 di sistema agevola il controllo e l'automazione di tutto il sistema 100 e può comprendere una unità di elaborazione centrale (CPU) 101A, memoria 101B, e circuiti ausiliari (o I/O) 101C. La CPU 101A può essere un qualsiasi tipo di processore per computer utilizzato nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, rivelatori, motori, dispositivi di erogazione fluidi) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc...). La memoria 101B à ̈ connessa alla CPU 101A, e può essere una o più fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria 101B per comandare la CPU 101A. Anche i circuiti ausiliari 101C sono connessi alla CPU 101A per aiutare il processore in una maniera convenzionale. I circuiti ausiliari 101C possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore 101 di sistema determina quali compiti devono essere realizzati su un substrato. Preferibilmente, il programma à ̈ leggibile via software dal controllore 101 di sistema, il quale comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

In qualche forma di realizzazione, il software comprende subroutines associate all'apparato 300 di manipolazione di substrato danneggiato che sono atte a riconoscere un substrato potenzialmente danneggiato usando immagini ottiche del substrato ricevute da un gruppo di ispezione ottica come uno dei gruppi di ispezione, quali i gruppi di ispezione 200 o 201. Quando un substrato potenzialmente danneggiato viene identificato, il controllore 101 di sistema può "contrassegnare" il substrato per la sua eliminazione. Contrassegnando il substrato, l'informazione comprendente la posizione del substrato contrassegnato (su quale specifico substrato di supporto 131A-D, il substrato contrassegnato à ̈ disposto) viene memorizzata nella memoria 101B. In qualche forma di realizzazione, la rilevazione del substrato danneggiato può semplicemente essere visualizzata. Un display 101D associato al controllore 101 di sistema, può visualizzare un semplice messaggio come "Substrato Danneggiato nel Supporto 131C". In questo caso, un operatore può quindi ruotare manualmente il gruppo attuatore rotante 130, come descritto sotto con riferimento al funzionamento manuale, fino a quando il substrato di supporto à ̈ allineato in modo tale che il substrato danneggiato può essere trasferito nel contenitore 302. Una volta allineato, l'operatore può attivare manualmente gli attuatori utilizzati per ruotare le bobine 318 e 135 (in senso orario come illustrato in figura 4) per determinare la movimentazione del nastro del materiale di supporto 137 e trasferire il substrato danneggiato dal supporto substrato al contenitore 302. Quando il substrato danneggiato viene trasferito al contenitore 302, una porzione di materiale di supporto 137 pulito dalla bobina di alimentazione 135 sostituisce il materiale usato disposto sopra la piastra 138, mentre il materiale usato viene simultaneamente ricevuto dalla bobina di raccolta 318. In questo modo, una fase richiesta di sostituzione del materiale usato viene combinata con il trasferimento del substrato danneggiato nel contenitore 302, il che riduce la possibilità che particelle disposte sulla porzione usata del materiale di supporto 137 contaminino substrati lavorati successivamente. Perciò, anche per operazioni manuali, la capacità produttiva del sistema 100 e la resa del dispositivo possono essere migliorate.

In figura 5, viene illustrato un diagramma di flusso di una sequenza funzionale 500 che illustra la progressione di un substrato attraverso un sistema 100. Con riferimento alle figure 1B e 5, in una operazione di caricamento substrato 502, un primo substrato 150 viene caricato lungo il percorso "A" dal convogliatore di ingresso 111 sul supporto substrato 131A disposto in posizione "1" del gruppo attuatore rotante 130. In un esempio, come illustrato nelle figure 1A, 1B e 2, un materiale di supporto 137 nel supporto substrato 131 Ã ̈ atto a ricevere in maniera cooperativa il substrato 150 dai nastri 116 contenuti nel convogliatore di ingresso 111 usando comandi inviati mediante il controllore di sistema 101.

Di seguito, in una operazione di ispezione 504, il gruppo di ispezione ottica 200 posizionato adiacente alla posizione "1" viene utilizzato per acquisire un'immagine di una o più caratteristiche del substrato 150 (cioà ̈ i bordi 150A-150D illustrati in figura 2).

Nella fase 506, in base ai dati immagine raccolti e ricevuti dal controllore 101 di sistema durante la fase 504, il controllore 101 di sistema determina se il substrato 150 à ̈ danneggiato. Se il substrato non à ̈ danneggiato, il procedimento si sposta nella fase 508. Se il substrato à ̈ danneggiato, il procedimento si sposta nella fase 522 come spiegato sotto.

Nell'operazione 508, il gruppo attuatore rotante 130 viene ruotato in modo tale che il supporto substrato 131A contenente il substrato 150 caricato venga mosso in senso orario lungo un percorso B1 nella posizione "2" all'interno della camera di stampa 102.

Nell'operazione 510, viene condotta una lavorazione sul substrato 150 come la deposizione di uno strato secondo uno schema (cioà ̈ materiali metallici o dielettrici) sulla superficie del substrato usando un procedimento di stampa serigrafica. In una forma di realizzazione, un secondo substrato 150 viene caricato sul supporto substrato 131B ora disposto nella posizione "1". In questa forma di realizzazione, il secondo substrato 150 segue lo stesso percorso come il primo substrato caricato 150 per tutta la sequenza operativa.

Nell'operazione 512, il gruppo attuatore rotante 130 viene ruotato in modo tale che il supporto substrato 131A contenente il substrato 150 viene mosso in un verso orario lungo un percorso B2 in posizione "3" in modo tale che lo schema serigrafato (o altro risultato della lavorazione) sul substrato possa essere analizzato dal gruppo di ispezione ottica 201. Mentre le lavorazioni discusse nella sequenza operativa 500 spiegano generalmente l'uso di un gruppo attuatore rotante 130 che ha quattro supporti substrato, questa configurazione non deve essere intesa come limitante, in quanto qualsiasi numero di dispositivi di supporto substrato che possono essere posizionati mediante un gruppo automatico possono essere utilizzati senza uscire dallo scopo principale dell'invenzione qui descritta. In una forma di realizzazione, un terzo substrato 150 viene caricato sul supporto substrato 131C ora disposto nella posizione "1". In questa forma di realizzazione, il terzo substrato 150 segue lo stesso percorso dei precedenti substrati 150 per tutta la sequenza operativa.

Successivamente, in una seconda operazione di ispezione 514, il gruppo di ispezione ottica 201 posizionato adiacente alla posizione "3" usa la telecamera 121 per acquisire una o più immagini del substrato 150.

Nella fase 516, e in base all'immagine, il controllore 101 di sistema usa i dati raccolti (immagini dalla telecamera 121) per determinare se il substrato 150, o lo schema di stampa serigrafica à ̈ danneggiato o altrimenti difettoso. Se il substrato non à ̈ danneggiato, il procedimento si sposta alla fase 520. Se il substrato à ̈ danneggiato, il procedimento si sposta alla fase 522 come spiegato di seguito.

Nell'operazione 520, il substrato 150 lavorato ed ispezionato in posizione "3" viene scaricato dal supporto substrato 131 al convogliatore di uscita 112, ruotando le bobine 318 e 135 in modo tale che il materiale 137 e il substrato siano diretti verso il convogliatore di uscita 112. Il controllore 101 di sistema comprende software per attivare gli attuatori 340 usati per ruotare le bobine 318 e 135 in una direzione opposta, o invertita, dopo che il substrato à ̈ stato trasferito al convogliatore di uscita 112. Il movimento del materiale di supporto in direzione invertita viene continuato fino a quando la porzione usata di materiale 137 che stava sostenendo il substrato 150 à ̈ sulla bobina di raccolta 318 e materiale di supporto pulito à ̈ sulla piastra 138 in modo tale che il prossimo substrato possa essere ricevuto dal materiale di supporto 137 pulito.

Quando un substrato danneggiato viene identificato o nella fase 506 o nella fase 516, il procedimento si sposta nella fase 522. Nella fase 522, il contenitore 302 à ̈ allineato con il supporto substrato 131 sul quale il substrato danneggiato viene sostenuto. In una forma di realizzazione, questo viene ottenuto ruotando la porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130, fino a quando il supporto substrato 131 con il substrato danneggiato à ̈ allineato con il contenitore 302. Per esempio, la porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130 viene ruotata in modo tale che il supporto substrato 131A contenente il substrato danneggiato venga mosso in un verso orario lungo un percorso B3 nella posizione "4". In forme di realizzazione nelle quali la porzione centrale 304 e il contenitore 302 sono rotanti rispetto alla base 404, il contenitore 302 (montato sulla porzione centrale 304) può essere ruotato fino ad allinearsi con il substrato di supporto 131 contenente il substrato danneggiato, indifferentemente dalla posizione (1-4) nella quale à ̈ posizionato il substrato di supporto 131 con il substrato danneggiato.

Una volta che il contenitore e il substrato danneggiato sono allineati, il procedimento prosegue alla fase 524. Nella fase 524, il substrato danneggiato 150 viene scaricato dal supporto substrato 131 al contenitore 302, ruotando le bobine 318 e 135 usando attuatori 340 in modo tale che il materiale di supporto 137 e il substrato 150 vengano mossi verso il contenitore 302. Come precedentemente descritto, quando le bobine vengono ruotate in questa direzione, nuovo materiale viene alimentato verso la piastra 138 dalla bobina di alimentazione 135 e il materiale usato viene raccolto sulla bobina di raccolta 318. Così, usando le bobine e il materiale di supporto per trasferire il substrato danneggiato, questa azione viene combinata con la sostituzione del materiale 137 sulla piastra 138 per il substrato caricato successivamente. In forme di realizzazione in cui il substrato danneggiato viene rimosso nella posizione "4", dopo la rimozione del substrato danneggiato, la porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130 viene ruotata in modo tale che il supporto substrato 131A vuoto venga mosso in un verso orario lungo un percorso B4 nella posizione "1", per ricevere il prossimo substrato non lavorato dal convogliatore di ingresso 111.

Funzionamento manuale

Secondo forme di realizzazione dell'invenzione, la sequenza operativa 500 sopra descritta può essere applicata ad entrambi i procedimenti di manipolazione manuale e automatizzato di supporto danneggiato. Nelle forme di realizzazione manuali, un operatore reagisce ad una indicazione che un substrato danneggiato à ̈ stato identificato. In aggiunta al display 101D come precedentemente descritto, un allarme, o udibile (cioà ̈ campanello, un fischietto, un cicalino) o visivo (cioà ̈ una luce, un lampeggiatore, una bandierina), o entrambi possono essere utilizzati per allertare l'operatore. L'operatore può quindi annotare la posizione del substrato danneggiato come indicato sul display 10D, o visivamente se non à ̈ previsto alcun display. L'operatore comanda al controllore 101 di sistema mediante un dispositivo di ingresso (cioà ̈, tastiera, mouse o interruttori di controllo), di ruotare sia la porzione centrale 304 che il contenitore 302 mediante il sistema di azionamento 330, o la porzione superiore 402 mediante il sistema di azionamento 350 per allineare il supporto substrato 131 che ha il substrato danneggiato con il contenitore 302. L'operatore può successivamente comandare al controllore 101 di sistema di attivare gli attuatori 340 accoppiati alle bobine 135 e 318 per trasferire il substrato danneggiato al contenitore 302

In una forma di realizzazione, la porzione centrale 304 e il contenitore 302 sono fissati rispetto alla base 404. In un esempio, la posizione 4 può essere usata come una stazione di ispezione visuale, e il contenitore 302 può restare allineato con questa posizione usando il braccio 320 in modo che possa ricevere i substrati danneggiati dal supporto substrato 131 orientato nella posizione 4. Fornendo un apparato ed un procedimento per la manipolazione dei substrati danneggiati sul gruppo attuatore rotante 130, i substrati danneggiati vengono rimossi dal sistema prima del trasferimento al convogliatore di evacuazione 114 e prima che vengano realizzate le successive lavorazioni sul substrato. L'apparato e il procedimento qui descritti possono pertanto migliorare la capacità produttiva del sistema, ridurre lo spazio richiesto per sistemi o recipienti indipendenti di manipolazione di substrati danneggiati, evitare che il substrato rotto contamini più aree del sistema 100, ed evitare danneggiamenti a qualsiasi componente di sistema a valle.

Funzionamento automatico

Come la maggior parte dei sistemi di lavorazione substrati, come il sistema 100 illustrato nelle figure 1A e 1B, à ̈ desiderabile che un apparato 300 automatizzato di manipolazione di substrato danneggiato e il procedimento riducano la necessità di intervento operatore. In una forma di realizzazione, i circuiti di supporto 101C comprendono sensori di posizione (non illustrati) che forniscono informazioni alla CPU 101A che indicano la posizione del contenitore 302 (la direzione nella quale l'estremità aperta 310 à ̈ diretta) come pure la posizione della porzione superiore 402 del gruppo attuatore rotante 130. Quando il controllore 101 di sistema determina che un substrato à ̈ danneggiato, il substrato viene contrassegnato e la posizione del substrato danneggiato (supporto substrato 131A-D) viene memorizzata nella memoria 101B. In qualche forma di realizzazione, il controllore 101 di sistema può inizialmente solo annotare la posizione del substrato danneggiato, per esempio, sul supporto substrato 131A. Il controllore 101 di sistema può consentire al substrato danneggiato di procedere verso le altre posizioni (131B-D) e semplicemente bloccare le operazioni di lavorazione (come la stampa serigrafica in posizione "2", e trasferire il convogliatore di uscita in posizione "3") che verrebbero normalmente realizzate su substrati non danneggiati. Il substrato danneggiato può rimanere in un supporto substrato 131A, mentre i substrati successivi vengono caricati su supporti substrato 131B-D. Quando il supporto substrato 131A à ̈ in posizione "4" ed allineato con il contenitore 302, il controllore 101 di sistema aziona le bobine 135 e 318 per trasferire il substrato danneggiato al contenitore 302. Il supporto substrato 131A à ̈ successivamente pronto per accettare un nuovo substrato quando viene mosso nella posizione "1". I substrati non danneggiati sui supporti substrato 131B-D possono continuare ad essere lavorati normalmente durante questo procedimento. In forme alternative di realizzazione, quando il controllore 101 di sistema determina che un substrato à ̈ danneggiato, esso ruota la porzione centrale 304 mediante un sistema di azionamento 330 fino a quando l'estremità aperta 310 del contenitore 302 à ̈ allineata con il supporto substrato che ha il substrato danneggiato. In qualche forma di realizzazione il supporto substrato sarà in posizione "1" o in posizione "3", quando il substrato sarà stato ispezionato dal gruppo di ispezione 200 o 201. Dopo aver allineato l'estremità aperta 310 del contenitore 302 con il supporto substrato che ha il substrato danneggiato, il controllore 101 di sistema aziona le bobine 135 e 318, mediante gli attuatori 340, per trasferire il substrato danneggiato al contenitore 302. Questa procedura consente al substrato danneggiato di essere rimosso dal supporto substrato in qualsiasi delle posizioni, in modo che il supporto substrato sia disponibile per accettare un nuovo substrato. Questo à ̈ particolarmente utile quando il substrato danneggiato à ̈ in posizione "1", in quanto il gruppo attuatore rotante 130 può riprendere le normali operazioni immediatamente dopo la rimozione del substrato danneggiato.

Anche se quanto sopra descritto à ̈ diretto a forme di realizzazione della presente invenzione, altre ed ulteriori forme di realizzazione dell'invenzione possono essere realizzate senza uscire dal corrispondente ambito di protezione, il quale à ̈ determinato dalle seguenti rivendicazioni.

Claims (23)

1. RIVENDICAZIONI 1. Un sistema di lavorazione substrato, comprendente: un gruppo attuatore rotante avente almeno un supporto substrato disposto su di esso, il gruppo attuatore rotante essendo configurato per muovere 1'almeno un supporto substrato fra una pluralità di posizioni; una camera di lavorazione substrato, la camera di lavorazione substrato essendo posizionata per realizzare una lavorazione sui substrati quando l'almeno un supporto substrato à ̈ in una prima posizione della pluralità di posizioni; e un apparato per la manipolazione di substrato danneggiato, l'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato comprendente un contenitore accoppiato al gruppo attuatore rotante e configurato per ricevere substrati potenzialmente danneggiati dall'almeno un supporto substrato.
2. 2. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, in cui il contenitore à ̈ allineato con una seconda posizione della pluralità di posizioni per ricevere substrati potenzialmente danneggiati dall'almeno un supporto substrato quando esso à ̈ disposto nella seconda posizione della pluralità di posizioni.
3. 3. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, in cui il contenitore à ̈ montato su una porzione centrale del gruppo attuatore rotante, la porzione centrale ed il contenitore essendo rotanti rispetto ad una base del gruppo attuatore rotante, in modo tale che il contenitore possa essere allineato con 1'almeno un supporto substrato in una qualsiasi della pluralità di posizioni per ricevere substrati potenzialmente danneggiati dall'almeno un supporto substrato.
4. 4. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, in cui il contenitore comprende: una base avente prime e seconde estremità e primi e secondi lati che si estendono fra la prima e la seconda estremità, la seconda estremità avendo una apertura la quale à ̈ allineata perpendicolarmente ad una direzione radiale la quale si estende fra una porzione centrale del gruppo attuatore rotante ed una periferia del gruppo attuatore rotante.
5. 5. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 4, in cui il contenitore à ̈ montato sulla porzione centrale in modo tale che la prima estremità à ̈ a un'altezza inferiore di quella della seconda estremità.
6. 6. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, in cui 1'almeno un supporto substrato comprende: una prima bobina; una seconda bobina un materiale di supporto che si estende fra la prima e la seconda bobina, ed essendo atto a supportare un substrato; e un attuatore configurato per ruotare la prima e la seconda bobina per trasferire un substrato potenzialmente danneggiato dall'almeno un supporto substrato nel contenitore.
7. 7. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 6, in cui l'apparato per la manipolazione di substrato danneggiato comprende inoltre almeno un supporto ad aria montato sul gruppo attuatore rotante adiacente a e radialmente verso l'interno dell'almeno un supporto substrato, 1'almeno un supporto ad aria essendo configurato per dirigere l'aria per sostenere almeno una porzione del substrato potenzialmente danneggiato quando viene diretto dall'almeno un supporto substrato nel contenitore.
8. 8. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 7, in cui: 1'almeno un supporto substrato comprende una pluralità di supporti substrato; 1'almeno un supporto ad aria comprende una pluralità di supporti ad aria; e ciascun supporto ad aria della pluralità di supporti ad aria à ̈ montato adiacente a e radialmente verso l'interno di ciascun supporto substrato della pluralità di supporti substrato.
9. 9. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, comprendente inoltre un convogliatore di alimentazione posizionato per caricare i substrati sull'almeno un supporto substrato in una seconda posizione della pluralità di posizioni.
10. 10. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 9, comprendente inoltre un convogliatore di uscita posizionato per ricevere substrati dall'almeno un supporto substrato in una terza posizione della pluralità di posizioni.
11. 11. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, comprendente inoltre: un gruppo di ispezione ottica, il gruppo di ispezione ottica essendo posizionato per acquisire una immagine ottica di un substrato; e un controllore di sistema comprendente un software che à ̈ configurato per riconoscere un substrato potenzialmente danneggiato usando l'immagine ottica ricevuta dal gruppo di ispezione ottica, e per memorizzare informazione comprendente su quale supporto dell'almeno un supporto substrato à ̈ disposto il substrato potenzialmente danneggiato.
12. 12. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 11, in cui: 1'almeno un supporto substrato comprende una pluralità di supporti substrato disposti attorno ad una periferia del gruppo attuatore rotante; il contenitore à ̈ montato su una porzione centrale del gruppo attuatore rotante, la porzione centrale e il contenitore essendo rotanti rispetto al resto del gruppo attuatore rotante usando un sistema di azionamento; e il software à ̈ ulteriormente configurato per comandare al controllore di sistema l'invio di un segnale di controllo al sistema di azionamento per ruotare la porzione centrale ed il contenitore, in modo tale che il contenitore sia allineato con il supporto substrato sul quale il substrato potenzialmente danneggiato à ̈ disposto.
13. 13. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 11, in cui: 1 'almeno un supporto substrato comprende una pluralità di supporti substrato disposti attorno ad una periferia del gruppo attuatore rotante; il sistema comprende inoltre un sistema di azionamento per la rotazione dell'attuatore rotante in modo da muovere ciascun supporto substrato della pluralità di supporti substrato in ciascuna posizione della pluralità di posizioni; e il software à ̈ inoltre configurato per comandare al controllore di sistema l'invio di un segnale di controllo al sistema di azionamento per ruotare 1'attuatore rotante, in modo tale che il contenitore sia allineato con il supporto substrato sul quale il substrato potenzialmente danneggiato à ̈ disposto.
14. 14. Sistema di lavorazione substrato come nella rivendicazione 1, in cui il gruppo attuatore rotante comprende inoltre: una base stazionaria una porzione centrale avente il contenitore disposto su di essa ed almeno un foro su una sua superficie superiore, la porzione centrale essendo montata in maniera rotante sulla base; una porzione periferica superiore atta a ruotare sulla base stazionaria attorno alla porzione centrale, essendo 1'almeno un supporto substrato disposto sulla porzione periferica superiore; una staffa avente una porzione inferiore ed una porzione superiore, la porzione inferiore della staffa essendo attaccata alla base stazionaria; un braccio attaccato ad una prima estremità della porzione superiore della staffa e che si estende sopra alla porzione periferica superiore e alla porzione centrale; e un perno montato su una seconda estremità distale del braccio e che si estende verso il basso, il perno essendo atto ad impegnarsi con l'almeno un foro per evitare che la porzione centrale ruoti rispetto alla base.
15. 15. Un procedimento per manipolare substrati danneggiati in un sistema di lavorazione substrato, comprendente: la ricezione di un substrato su una prima superficie di un materiale di supporto disposto su una superficie d supporto di un supporto substrato; l'analisi del substrato per determinare se il substrato à ̈ danneggiato; l'allineamento di un contenitore e del supporto substrato in modo tale che un substrato possa essere trasferito dal materiale di supporto al contenitore; e il trasferimento del substrato dal materiale di supporto al contenitore dopo che à ̈ stato determinato che il substrato à ̈ danneggiato.
16. 16. Procedimento come nella rivendicazione 15, in cui l'allineamento del contenitore e del supporto substrato comprende la rotazione di un attuatore rotante sul quale il supporto substrato viene disposto fino ad essere allineato con il contenitore.
17. 17. Procedimento come nella rivendicazione 15, in cui l'allineamento del contenitore e del supporto substrato comprende il posizionamento del contenitore rispetto al supporto substrato.
18. 18. Procedimento come nella rivendicazione 15, in cui la ricezione di un substrato sulla superficie del materiale di supporto, comprende inoltre: la ricezione del substrato su un primo convogliatore ; il trasferimento del substrato dal primo convogliatore alla prima superficie del materiale di supporto muovendo il materiale di supporto attraverso la superficie di supporto del supporto substrato; e l'interruzione della movimentazione del materiale di supporto attraverso la superficie di supporto del supporto substrato quando il substrato à ̈ in una prima posizione, in cui il substrato viene analizzato mentre il substrato à ̈ posizionato nella prima posizione sul supporto substrato.
19. 19. Procedimento come nella rivendicazione 18, comprendente inoltre: l'evacuazione di una regione dietro ad una seconda superficie del materiale di supporto per trattenere il substrato quando à ̈ disposto sulla prima superficie nella prima posizione; e l'allineamento del contenitore e del supporto substrato comprende inoltre la rotazione di un attuatore rotante sul quale il supporto substrato à ̈ disposto fino a quando il supporto substrato à ̈ allineato con il contenitore.
20. 20. Procedimento come nella rivendicazione 15, comprendente inoltre: il posizionamento del substrato in una camera di stampa serigrafica dopo la ricezione del substrato sulla prima superficie del materiale di supporto; e poi la deposizione di un materiale sul substrato disposto sul supporto substrato usando un procedimento di stampa serigrafica prima dell'analisi del substrato.
21. 21. Procedimento come nella rivendicazione 15, in cui l'analisi del substrato per determinare se il substrato à ̈ danneggiato comprende: l'acquisizione di una immagine di almeno una porzione del substrato; l'analisi dell'immagine per determinare se à ̈ presente un difetto; e la memorizzazione di informazione sul substrato danneggiato nella memoria di un controllore di sistema dopo che à ̈ stato determinato che il substrato à ̈ danneggiato.
22. 22. Procedimento come nella rivendicazione 21, in cui : il sistema di lavorazione substrato comprende una pluralità di supporti substrato; l'informazione memorizzata relativa al substrato danneggiato comprende informazione che identifica su quale supporto substrato della pluralità di supporti substrato à ̈ disposto il substrato danneggiato; e l'allineamento del contenitore e del supporto substrato comprende la rotazione di un attuatore rotante sul quale à ̈ disposta la pluralità di supporti substrato fino a quando il supporto substrato sul quale à ̈ disposto il substrato danneggiato à ̈ allineato con il contenitore.
23. 23. Procedimento come nella rivendicazione 21, in cui: il sistema di lavorazione substrato comprende una pluralità di supporti substrato; l'informazione memorizzata relativa al substrato danneggiato comprende informazione che identifica su quale supporto substrato della pluralità di supporti substrato à ̈ disposto il substrato danneggiato; e l'allineamento del contenitore e del supporto substrato comprende il posizionamento del contenitore fino a quando il contenitore à ̈ allineato con il supporto substrato sul quale à ̈ disposto il substrato danneggiato.