TW201104910A - Damaged substrate handling apparatus and method for substrate processing systems - Google Patents

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201104910 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明之實施例大體上關於一種在基材處理系統（諸 如網板印刷系統）中處置損壞基材的系統及方法。 【先前技術】 太陽能電池為將太陽光直接轉換成電能的光伏（pv) 凡件。太陽能電池一般具有一個或多個p_n接面。每一 P-η接面包含兩個在半導體材料内的不同區域，其中一側 稱作P型區，另一側稱作n型區。當太陽能電池的p_n 接面暴露至太陽光（由來自光子的能量所構成），太陽光 透過PV效應直接轉換成電力。太陽能電池產生特定量 的電力並且拼貼成尺寸合於傳遞期望量之系統電力的模 組。太陽能模組接合成具有特定框架與連結元件的平 板。太陽能電池一般形成於矽基材上，其可為單晶或多 晶矽基.材。典型太陽能電池包括矽晶圓、基材或者薄片， 其一般少於0.3 mm厚，並且在形成於基材上的p型區之 頂部上具有η型矽之薄層。 PV市場在最近十年已歷經年成長率超過的成 長。某些文獻暗不世界各地太陽能電池功率的生產在不 遠的未來可超過10 GWp’估計超過95。/。的太陽能模組為 矽晶圓系。高市場成長率以及對於實質減少太陽能電力 成本的需求結合之下，已在低廉地形成高品質太陽能電 201104910 池之課題上造成許多艱困難題。因此，在使太陽能電池 商業上可行的一項.主要元素為，藉由改良元件產量及增 加基材處理量而減少形成太陽能電池所需求的製造成 本。 網板印刷長久以來用於印刷設計圖樣於物體（諸如衣 物或陶究）上’並且在電子工業中用於印刷電子部件社 叶圖樣（諸如電接觸或内連線）於基材表面上。此技藝 之it况中纟陽電池製造程序亦使用自動化網板印刷 製程。由於往往非常薄（諸如约3 _厚）的太陽能基材 之本質易脆，甚至在正常太陽能電池處理期間一般會發 生基材碎裂或斷裂H _旦發現碎裂或壞的基材， 期望能將所需求的移動及/或切換量減至最少。倘若無法 採取適當地照肖’碎裂或斷裂的基材亦會損壞處理硬 體’並且生成影響太陽能電池生產線的元件產量的粒 子。更甚者’在網板印刷製程及其他基材製程中拋棄斷 裂或以其他方式損壞的⑪晶圓（基材）會耗時且需要手 動中斷’而減少基材處理量。 因此，需要-種用於太陽能電池、電子電路或其他實 用元件的基材處理系統，以具有在系統内處置損壞基材 的改良方法、具有增加的基材處理量以及較其他已知系 、-克更低的操作成本（cost_of ownership，。 【發明内容】 201104910 /本發明可大體上提供—種基材處理系統。該基材處理 系統具有·一旋轉致動器組件，該旋轉致動器組件具有 至少一個基材支撐件配置於其上，該旋轉致動器組件經 裝設以在複數個位置之間移 一基材處理腔室，該基材處 個基材支撐件處於該複數個 基材上執行一製程；以及— 基材處置設備具有一容器， 上，並且經裝設以從該至少 壞的基材。 動該至少一個基材支撐件； 理腔室經定位以在該至少一 位置的一第一位置時，於該 才貝壞基材處置設備。該損壞 其配置在該旋轉致動器組件 一個基材支撐件接收潛在損 本發明之實施例可進一步提供用於基材處理系統的損 壞基材處置:備。該系統包括：_旋轉致動器組件，其 具有至少-個基材支撲件配置於其上，該旋轉致動器組 件經裝設以在複數個位置之間移動該至少一個基材支撐 件’以及-基材處理腔室，.該基材處理腔室經定位以在 該至少一個基材支撐件處於該複數個位置的一第一位置 時二於該基材上執行一製程。該損壞基材處置設備包括 一容器，其配置在該旋轉致動器組件上，並且經裴設以 從該至少一個基材支撐件接收潛在損壞的基材。 /發明之實施例可進-步提供用於基材處理系統的損 壞基材處置方法。遠系統包括：_旋轉致動器组件，其 具有至少一個基材支撐件配置於其上，該旋轉致動器組 件經裝設以在複數個位置之間移動該至少一個基材支撐 件；以及-基材處理腔室’該基材處理腔室經定位以在 201104910 該至少一個基材支樓件處於該複數個位置的-第—位置 時’於該基材上執行一製程β該方法包括：提供一損壞 基材處理設備，該設備包含配置在該旋轉致動器組件上 的n於該至少—個基材支料之—上辨識一潛在 損壞基材；將該至少一個基材支撐件之一對準該容器； 以及，將該潛在損壞基材從該至少一個基材支撐件之一 傳送到該容器。 【實施方式】 本發明之實施例提供一種用於在自動基材處理系統 (諸如網板印刷系統）中處理損壞基材的設備及方法。 改良的損壞基材處置系統及方法會改良元件產量以及基 材處理線的操作成本。在一實施例中，網板印刷系統（2 後指系統）適於在結晶矽太陽能電池生產線的一部份内 執行網板印刷製程，在該製程中基材以期望材料圖案化 並且隨後於一個或多個後續的處理腔室中受處理。後續 的處理腔室可適於執行一個或多個烘烤步驟以及一個或 多個清潔步驟。在一實施例中系統為定位在s〇ftlineTM 工具（其可由Baccini S.p.A公司購得，該公司為美國加 州Santa Clara的應用材料公司所有）内的模組。下文中 的論述主要為討論如能夠網板印刷一圖案（諸如内連線 或接觸結構）於太陽能電池元件之表面上的網板印刷系 統之系統，申請人不欲此組態為限制此述之發明的範疇。 I si 7 201104910 第1八圖是概略等角視圖而第1B圖是概略平面視圖， 繪示網板印刷系統（或基材處理系統1〇〇)之實施例， 其可料發以數個W卜併制以處置損壞基材。 在一貫施例中’該系統⑽包含進料傳送器iu、旋轉致 動器組件㈣、網板印刷腔室12〇'出料傳送器ii2以及 知壞基材處置設備3_進㈣送器⑴可經裝設以從輸 入裝置（諸如輸人傳送器113)接收基材15〇，並且將基 材150傳送至輕接旋轉致動器組件13〇的基材支樓件（印 :巢套）13卜出料傳送器112可經裝設以從輕接旋轉致 動器組件m的基材支禮件（印刷巢套）ΐ3ι接收處理 過的基材150並且將基# 15〇傳送至基材移出裝置，例 如輸出傳送器U4。輸入傳送器113與輪出傳送器ιΐ4 :為大型生產線之一部分的自動基材處置装置。舉例而 言，輸入傳送器m以及輸出傳送器可為s〇ftUneTM 工具的部份，其系統100可為模組。 如第1A圖中所示’旋轉致動器組件130可藉由驅動系 統350 (第2 @ )繞B轴旋轉並且在角度上定位，其接 收來自系統控制器101的訊號，以致基材支撐# 13 i可 選擇)·生地在系、恍1〇〇内於角度上定位。旋轉致動器η。 亦可具有一個或多個支撐部件，以助控制基材支撐件13 i 或其他在系統100中用於執行基材處理序列的自動裝 置。 ' 實施例中，旋轉致動器組件130包括四個基材支撐 件131，其每—者適於在網板印刷腔室ι〇2内執行網板 201104910 印刷製程期間支撐基材1 50❶雖系統100被描述為網板 印刷系統，然而應瞭解到本發明亦有利於其他基材處理 系統，而在此使用的網板印刷系統為基材處理系統中的 一範例。第1B圖概略繪示旋轉致動器組件13〇的位置， 在該組件中’一個基材支撐件π丨A處於位置1以從進料 傳送器111接收基材15〇，另一基材支撐件131B處於網 板印刷腔室102内的位置2，以致第二基材15〇可於其 表面上接收一網板印刷圖案，另一基材支撐Ulc處於位 置3,以傳送處理過的基材15〇至出料傳送器丨丨2,而另 —基材支撐件131D處於位置4,其為介於位置丨與位置 3之間的中間階段。 ^ 必刊又仿1干 1 J 1 (131B繪示於第2圖中）大體上由傳送器組件所構成， 該傳送器組件具有饋料捲轴135、捲取捲轴318 (第3圖 及第4圖）以及一個或多個致動器340 (第3圖），該等 致動器耗接饋料捲軸135及/或捲取捲轴318。該一個或 多個致動器340適於透過驅動抽桿⑷旋轉該等捲袖以 材料137,並且留持橫跨平台138而定位的該 =材科137。平台138大體上㈣基材切表面舰， 土材150與支撐材/料137在網板印刷腔 板印刷製程期間定位於該基材支撐表面U8A:: = 料131之亡=材#137為多孔材料，其使配置於支撐材 相對側的直：上的基材150藉由施加至支撐材料m之 相_的真空而得以留在平台138上，該真空是藉由習 [Si 9 201104910 知真空生成裝置施加，例如真空、 ._ κ 真空抽除器。在一 二貫施例中，一旦基材處理過，肖等捲軸使用致動器340 旋轉以將從饋_ 135接收的材肖137之乾淨部份放 置在平台138上，並且將使料的材料從平台ns移動 =取捲軸318上。在·"實施例中，真空施加至形成於 ° 138之基材支樓表面138Α中的真空通口（圖中未 示）’以致基材可被夾持至平台138的基材支撐表面 138Α。在一實施例中，支撐材料137為可散發材料，盆 由例如用於香煙類型的散發紙或其他類似材料（諸如實 行相同功能的塑膠材料或紡織材料）所構成。示範性印 刷巢套（基材支樓件）之設計的範例進一步於同時另案 在審的美國專利中請案12/257，159號（於2_年則 23日提出申請）中描述，其全文在此併入做為參考。 在貫施例中，糸統1 〇 〇中的網板印刷腔室1 〇 2使用 習知網板印刷頭（可由Baccini sΡ.Α·公司購得），其適 於在網板印刷製程期間以期望的圖案沉積材料於定位在 位置2的基材支撐件131上之基材15〇表面上。在—實 施例中，網板印刷腔室1〇2含有複數個致動器（例如致 動器1G2A’例如’步進馬冑、飼服馬達），其與系統控 制器101通訊並且用於透過由系統控制器1〇1發送的指 令調整網板印刷罩幕對基材的位置及/或角度上的方 位。在一實施例中，網板印刷罩幕為金屬薄片或金屬板， 其具有複數特徵結構，諸如孔洞、狹縫或其他形成穿過 其中的穿孔’以界定網板印刷材料（例如墨水或糊狀物） 10 201104910 於基材1 5 0表面上的圖案及放置地點。在一實施例中， 網板印刷腔室1 02適於沉積含有金屬或含有介電質的材 料於太陽能電池基材1 50上。在一實施例十，太陽能電 池基材1 50具有大約1 25 mm至約1 56 mm的寬度以及約 70 mm至約1 5 6 mm的長度。 在一實施例中’損壞基材處置設備300架設在旋轉致 動器組件130上’如第ία、1B及2圖所示。在一實施 例中’損壞基材處置系統3 0 0包括置中放置的容器3 〇 2。 容器302在一實施例中形狀可類似包括基座311的托 架。基座311具有第一端319、第二端310、第一側315 以及第二側3 1 7。兩側平板3 1 2附接至第一側3丨5與第 二側3 1 7，並且自該二側向上延伸。背部平板3 14附接 第 ％ 319並由之向上延伸。在一些實施例中，平板312 /、314與基座311形成直角。在其他實施例中.，平板312 與314向外傾斜並且與基座311形成稍微大於9〇度的夾 角。基座311的第二端.3 1〇為開啟並且大體上以徑向受 導引遠離旋轉致動器組件13〇的中心。在一些實施例 中，谷器302架設在旋轉致動器組件丨3〇的中心部份 304。在一實施例中，中心部份3〇4可固定至旋轉致動器 、且件130的靜置基座4〇4(第4圖）。旋轉致動器組件 的頂部周邊部份402 (基材支撐件131A-D配置於其上） 適於在旋轉致動器13〇之靜置基座4〇4上繞中心部份3〇4 方疋轉。系統控制器1〇1可使用驅動系統35〇 (第2圖） 用於控制頂部部份4〇2的旋轉，以致基材支撐件i3 1 201104910 之每—者能個別對準容器302的 & t J開啟编31〇，其於系統 内對準期望的位置，諸如第⑺圖中所示的位置4。在一 貫施例中’驅動系統350可包括附接基座4〇4的馬達並 且包括具有驅動齒輪架設於其上的輪出轴桿。當馬達啟 動時’驅動齒輪接合在頂部周邊部份術上的^驅動的 齒輪’以旋轉頂部周邊部份4〇2。 或者’在一些實施例中’中心部份304可相對旋轉致 動器組件130的基座4〇4旋轉，以致容器3()2的開啟端 31〇可獨立相對於每一基材支撐件13ia_d定向，而無關 旋轉致動器組彳130的頂部射“〇2的位置。在一實施 例中使用從系統控制器丨Q丨接收的訊號，損壞基材處 置設備300中的驅動系統33〇以可控制式旋轉中心部份 304以及架設於其上的容器3〇2。容器3〇2顯示為架設在 旋轉致動器組件13〇上，應瞭解容器3〇2能架設在介於 容器302與旋轉致動器組件13〇之間的中間支撐件上， 或者其他根據本發明之進一步實施例的支撐件。在架設 佈置的不同實施例中，容器3〇2耦接旋轉致動器組件 130，其耦接方式使損壞的基材得以從旋轉致動器組件 130的一個以上的位置丨至4 (或其之間的位置）傳送。 本發明之一態樣中’損壞基材處置設備300包括空氣 軸承裝置3 06 ^空氣軸承裝置3〇6各架設鄰接基材支撐 件1 3 1 A-D並且以徑向往該等基材支撐件内架設，如第 1A及1B圖所示。空氣軸承裝置3〇6各包括複數通口 316 以將空氣向上導？|，以支撐損壞基材並且使損壞基材

Γ S 12 201104910 以用幾近無摩擦的方式從基材支撐件13iad傳送進入 容器302。壓縮空氣從壓縮空氣源、42〇透過電磁閥422 (第4圖）供給至空氣轴承裝置地。在—實施例中， 壓縮空氣透過輸出管426 (對準空氣軸承裝置3G6之輸 入通口（圖中未示））供給’其與對準容器3〇2之開啟端 310的基材支撐件131有«(見第4圖）。在—實施例 中’基座311含有複數個通口 316 (第2圖），使損壞基 材得以易於傳送進入容器3〇2。在此實施例中，來自閥 422的壓縮空氣亦使用歧管似供給至基座中的通 2 316。在其他實施例中，壓縮空氣可使用用於每一空 f轴承裝置的個別電磁閥供給至空氣轴承裝置。在該等 只施例中@制③i操作與基材支樓彳⑴（其對準 谷器3 02的開啟端3丨〇 )有關聯的電磁閥。在一些實施 4中谷器302的開啟端31〇處於高於如第4圖中所見 的第端319的兩度。在該等實施例中’容器3 02的基 座11 /、中〜部份304的頂部（以及旋轉致動器π〇之 頂部的其餘部份）形成夾角β。 損裏基材處置设備3Q()的_實施例之進—步細節可見 /第3圖及第4圖。在帛3圖與第4圖中，容器302對 準位置4以從基材支樓件131B接收基材15G。基材支樓 。（例如$ 3圖與第4圖中的元件符號⑶入、13ΐβ) 架又在紅轉致動器組件1 30的頂部部份402。如前文所 述每基材支撐件包括饋料捲轴135以及捲取捲轴 318’以個別供給與接收支擇材料 137。或者在一些實施

ί SI 13 201104910 例中，捲軸1 3 5與3 18和支撐材料1: 4 〇w 以致支撐材料137回到鄰接平台138的捲軸。但，如圖 所示’乾淨的支撐材料137從饋料捲軸135供給並且在 使用後儲存於捲取捲軸318上。一般而言，在執行—個 以上的網板印刷製程後，一些印刷材料會出乎預期地沉 積於支撐材料137之捲料（web)上。藉由於平台us上接 收新的基材之則將新的材料饋送至平台1 3 8上，可避免 污染新基材。饋料捲軸135以及捲取捲軸3丨8由—個以 上的致動器340透過驅動軸桿342驅動。在一實施例中， 驅動軸桿342可為捲轴之輪轴的延伸，而在替代性實施 例中，驅動軸桿342適於喃合捲轴川與135之輪軸。 如前所述，在損壞基材處置系統3〇〇的一些實施例 中’旋轉致動器組件13〇的中心部份3〇4可自由地相對 基座4〇4旋轉。在'组態中，當頂部部份402旋轉時， 介於頂部部份_以及中㈣份…之間的摩擦會引發 中心部份304相對於頂部部份4〇2旋轉。為了維持中心 部份304的位£ (例如，以致容器斯對準位置斗，如 該專圖式中所示），設晉盼垃輕_ $ / 置附接靜置部件（諸如旋轉致動器 的基座4G4)的—手臂32q。在—實施例卜手臂似 的第一端3 22由托架406 1浐，上方* 卞又棕，该托架附接旋轉致動器 組件130的基座4〇4。適人的瞽田从 k。的緊固件324(即螺帽與螺栓） 用於將手臂320附接至托架偏的頂部水平部份4〇8並 二將托架406的u形底部部份⑽附接旋轉致動器組件 的基座404。手眢“从 ^伸於旋轉致動器組件130之 Γ S 1 14 201104910 上方，並且包括以肖α(第3圖）附接手臂3 部份的端部份326。藉由以—角度附接端部份似，手臂 可架設於位置！及位置4之間的中間位置，且端部 份3Ή干擾在任—位置的基# i5Q之移動。在手臂 320的遠端328 ’適合的緊固件416 (即螺釘）用於將 :412、架座414以及手臂㈣附接中心部份綱。在一 良施例中’手f 32〇或介於手臂32()與銷化之間的輕 接件為可撓的，以致在手臂32()或銷412上的向上壓力 使銷化得以從形成於中心部份3〇4的鑽孔⑴脫離， 因而使t心部份3G4得以繞基座彻旋轉，以致容器3〇2 可對準旋轉致動器組件13〇上之位置1-4的其中之—。 在其他實施例中’手臂320可為剛性的而托架4〇6包 括鉸合件418，以致托架4〇6的頂部部份4〇8以及手臂 320可繞鉸合件418垂直樞轉。在此組態中，一旦銷々a 對準期望的鑽孔332，年劈Ufi'srnic/rt、 只几亍遝3 20可降低以致銷412與鑽 孔332嚙合，再一次相對於基座4〇4固定中心部份3〇4 的相對位置。 回到第1A圖，在一實施例中’系統1〇〇包括檢查组件 〇〇其適於檢查位於基材支撐件131上於位置丨的基材 150。檢查組件200可包括一個以上的相機121，該等相 機經定位以檢查位在基材支撐件i 3丨上於位置丨的進入 的或未處理的基材150。在一實施例中，檢查組件2〇〇 包括至少一個相機121 (例如CCD相機）以及其他能夠 檢查並且將檢查結果傳達給系統控制器1〇1 (該系統控 iS] 15 201104910 制it用以分析基材15(^基材支料i3i上的方向與位 置）的電子部件。在—實施例中，基材支撐件⑶可各 含有-燈（圖中未示）或其他類似的光學輻射裝置以照 射定位在基材支撐# 131上的基材15〇，以致其可更易 於受檢查組件200檢查。 在一實施例中，系統100亦可包括第二檢查組件2(H， 其經足位以在材料在網板印刷腔室ι〇2内沉積於基材表 面上後檢查基材，以分析基材表面上沉積層的位置。在 一組態巾，第二檢查組# 2〇1类員似如上所論述的檢查組 件200，且大體上能夠檢查並且將檢查結果傳達給系統 控制器1 〇 1。纟一範例中，第二檢查組# 20 1適於檢查 位於基材支撐# 131上於位置3的基材150。檢查組件 201可包括一個以上的相機121 (例如，ccd相機），該 等相機經定位以檢查位於基材支撐件131上於位置3的 已處理基材150。 系統控制器1 〇 1助於控制及自動化整體系統丨〇〇，且 可包括中央處理單元（CPU ) i 〇丨A、記憶體丨〇丨B以及支 援電路（或I/O ) l〇lc。cpu 1〇1A可為電腦處理器任何 型式之一，該等電腦處理器用在工業設定上以供控制各 種腔室製程與硬體（例如，傳送器、偵測器、馬達、流 體傳遞硬體等）’並且監控系統與腔室製程（例如基材位 置、處理時間、偵測器訊號等）。記憶體101B連接至CPU 101A且可為一種或多種易於取得的記憶體，諸如隨機存 取記憶體（RAM )、唯讀記憶體（R0M )、軟碟機、硬碟 16 201104910 機或任何其他遠端或本地端數位儲存裝置之型式。軟體 指令與資料可編碼與儲存於記憶體1〇lB内以指示cpu 101A。支援電路1〇lc亦連接至cpu i〇ia以用習知方式 支援處理器。支援電路1G1C可包括高速緩衝存儲器、電 源供應器、時脈電路、輸人/輸出電路及子系統等。系統 控制器101可讀的程式（或電腦指令）4定何種任務可 執行於基材上。該程式較佳為系統控制器101可讀之軟 體，其包括建立與儲存至少基材位置資訊、各種受控制 之部件的移動順彳、基材檢驗系、统資訊及其M合之編碼。 在些實鉍例中，軟體包括與損壞基材處置設備300 有關聯的副程式，其適於使用從光學檢查組件（諸如檢 查組件200或201之檢查組件之一）接收的基材光學影 像辨認潛在的損壞基材。當潛在的損壞基材受到辨識， 系統控制H 101可標示該基材以供報廢。藉由標示基 材，包括受標示之基材（該受標示的基材配置在特定基 材支撐件131A-D上）的位置之資訊儲存於記憶體 101B。在一些實施例中，損壞基材的偵測可簡單顯示。 與系統控制器關聯的顯示器i〇1D可顯示簡單訊息，諸如 「損壞基材位於支撐件131C」。在此情況中，操作者可 隨後手動旋轉旋轉致動器組件13〇 (如下文針對手動操 作所述），直到基材支撐件對準以致於損壞基材可傳送進 入容器302。一旦對準，操作者可手動啟動致動器以轉 動捲軸318與135 (如第4圖中所見之逆時針方向）r 引發支撐材料137之捲料將損壞基材從基材支撐件移^ 17 201104910 且傳送至容器302。當損壞基材傳送至容器3〇2時來 自饋料捲軸1 3 5的一部分的乾淨支撐材料丨3 7置換配 在平台138上的使用過的材料’而使用過的材料同時由 捲取捲軸318接收。以此方式，置換使用過的材料之所 需求的步驟與傳送損壞基材至容器3〇2結合， 】枚少粒 子配置在支撐材料137的使用過的部份上的機會，以避 免污染後續的已處理之基材。因此，甚至在手動操作令， 系統100的處理量以及裝置產量可以受到改善。 第5圖中，顯示操作序列5〇〇的流程圖，其繪示穿過 系統100的基材進程。參考第1B圖與第5圖，在基材加 载操作502中’第一基材150沿路徑A從進料傳送器⑴ 加载至位在旋轉致動H組件13G之位置i的基材支樓件 13以上。在一範例中’如第以、及2圖所示，位在 基材支撐件m令的支撐材料137適於使用系統控制器 1〇1發送的指令’從進料傳送器⑴所包含的帶116以合 作式接收基材150。 接著，在檢查操作504中，定你# 疋位於位置1附近的光學 檢查組件200用於擷取基材】 , %丞何1 50之—個以上的特徵結構 之影像，例如第2圖中所哈干沾.息 丁 W喂不的邊緣150A-D。 在步驟5 06中，某於糸 、系統控制器101在步驟504期間 所收集與接收的影像資料， 系統控制器1 0 1確定是否基 材15 0損壞。倘若基材夫指掠 执# 禾和履’則製程移動至步驟5〇8。 倘右基材損壞，則製程移動 勒主於下文中解釋的步驟522。 在操作5〇8中，旋轉致動 斯态組件130旋轉以致含有加 201104910 載的基材uo之基材支撐件131A以順時針方向沿路徑 B〗移動進入印刷腔室1 〇2的位置2。 在操作5 10中，在基材！5〇上實施諸如使用網板印刷 襲程將圖案層（即金屬或介電材料）沉積於基材表面上 之製程。在—實施例中，第二基# 150加載至現在位於 位置1的基材支撐件13IB上。在此實施例中，在整個操 作序列中，第二基材150依循與第一加載基材150相同 的路徑。 在操作512中，旋轉致動器組件13〇旋轉以致含有基 材150的基材支撐# U1A以順時針方向沿路徑&移動 進入位置3 ’如此，基材上的網板印刷圖案（或其他製 程結果）&約被光學檢查組件2〇1 >才斤。當在操作序列 中刪述的製知大體上揭露使用具有四値基林支撐件 131的旋轉致動器組件13〇時，中請人不欲此組態為一 種限制，因+㈣此述之本發明之基本範脅之情況下， 能使用由自動組件定位的任何數目的基材支撐裝置^在 實施例中，第二基材1 5 0加載至現位於位置-1的基材 支撑件1 3 1 c上。在此實施例中’在整個操作序列中，第 三基材150依循與之前的基材15〇相同的路徑。 接者，在第二檢查操作514中，定位於位置3附近的 光學檢查組件201使用相機121擷取基材150之一個以 上的影像。 在步驟51 6中，基於該影像，系統控制器1 〇 1使用所 收集的貧料（來自相機⑵之影像）雄定基材15〇或網 201104910 板印刷圖案是否損壞或有其他的缺陷。倘若基材未4。 壞，則製程移動至步驟52〇1若基材損壞，則製: 動至於下文中解釋的步驟522。 多 在操作520中，位於位置3的處理過且檢查過的 150從基材支擇件131卸載至出料傳送器U2,該步：β 错由轉動捲轴318及135使材料137及基材被導向出^ 傳送器⑴料成。系驗制器1Q1包括軟體，該軟體 用於啟動用於在基材傳送到出料傳送器Μ後，以相對 或相反方向轉動捲軸318及135的致動器34〇。支撐材 料反向的移動持續到支樓基# 15Q的材料137之使用過 的部份位於捲取捲軸318並且乾淨的支撐材料位於平台 138上，以致下一個基材能夠由乾淨的支撐材料Η?所 接收。 當在步驟506或步驟516中辨識到損壞的基材時，該 製程前進至步驟522。在步驟522中，容器3〇2對準損 壞基材所受支撐的基材支撐件131。在一實施例中，其 為藉由下述步驟所完成：旋轉該旋轉致動器組件13〇的 頂部部份402直到具有損壞基材的基材支撐件131對準 谷态302。舉例而言，旋轉致動器組件13〇的頂部部份 402旋轉’以致含有損壞基材的基材支撐件13 1 a以順時 針方向沿路徑B3移動至位置4。在中心部份304與容器 3〇2相對基座404旋轉的實施例中，容器3〇2 (其架設於 中心部份304上）可旋轉直到其對準含有損壞基材的基 材支樓件131’而無關具有損壞基材的基材支撐件131 [Si 20 201104910 所處的位置（1-4)。 . -旦容器與損壞基材對準，製程前進至步驟524。在 y驟524巾II由使用致動器34〇轉動捲轴川與 以致支撑材料137與基材150朝容器302移動，而使損 壞基材150從基材支樓件131卸載至容器3〇2。如前所 述田捲軸在此位置轉動時，新的材料從饋料捲钟⑴ 饋送至平。138且使用過的材料被收集至捲取捲軸 上°因此’藉由使用捲軸與支撐材料傳送損壞基材，此 動作與置換平自138上的材料137結合以供下一個加載 的基材所用。在&壞基材在位置4移除的實施例中，移 除損壞基材後，旋轉致動器組件13G的頂部部份402旋 轉以致空的基材支撐件131A以順時針方向沿路徑〜移 動至位置i，以從饋料傳送器lu接收下—個未處理之基 材。 手動操作 根據本發明之實施例，前述操作序列500可應用至手 動與自動損壞基材處置方法。在手動實施例中，操作者 回應已辨識到損壞基材的指示器。除了如前所述的顯示 器101D之外，警報器（聽覺式（即，鈴、哺、蜂鳴器） 及/或視覺式(即’光線、頻閃燈、旗幟)）可用於警告操 作者。操作者隨後可注意到顯示器1〇11)上所指示的損壞 基材的位置，倘若無設置顯示器，操作者可在視覺上注 意之。操作者隨後能透過輸入裝置（即鍵盤 '滑鼠或控 制開關）促使系統控制H 101經由驅動系統33〇旋轉中 I S3 21 201104910 心部份304與容器302，或經由驅動系統35〇旋轉頂部 部份402以使具有損壞基材的基材支撐件13ι對準容器 3 02 °操作者隨後能促使系統控制器1 〇丨啟動耦接捲轴 135與3 18的致動器340以傳送損壞基材至容器3〇2。 在一實施例中’中心部份304以及容器3〇2相對基座 404固定。在一範例中，位置4可用做視覺檢查站，而 容器302可使用手臂320維持與此位置對準，如此，容 器可從定向於位置4的基材支撐件131接收損壞的基 材。藉由提供設備與方法以處置旋轉致動器組件13〇上 的損壞基材，在傳送到輸出傳送器丨丨4之前以及後續製 程於基材上執行之前，從系統移除該等損壞基材。此述 的設備與方法因此可改善系統系統處理量，減少獨立設 置的損壞基材處置系統或容器所需的空間，防止破裂的 基材免於污染系統100的多重區域，並且避免對下游系 統部件造成損壞。 自動操作 如大多數的基材處理系統（諸如顯示於第1A與圖 的系統100)為自動式，自動損壞基材處置設備及 方法可期望減少操作者介入的需要。纟一實施例中支 援電路101C包括位置感測器（圖中未示），以提供資訊 給CPU 101A，讓該cpu指示容器3〇2的位置（引導開 啟端310的方向）以及旋轉致動器組们％的頂部部份 402的位置。當系統控制器i()i確定基材損壞，基材會 受標示並且損壞基材的位置（基材支撑件會二 22 201104910 存於5己憶體10 1B中。在一些實施例中，系統控制器1〇1 取初可只記述例如損壞基材於基材支撐件丨3 1上的位 置 &統控制器1 〇 1容許損壞基材前進至其他位置 (131B-D)以及簡單地扣押正常會在非損壞基材上執行 的處理操作（諸如位置2的網板印刷，以及傳送至位置 3的出料傳送器）。損壞基材可留在基材支撐件mA，同 時後續的基材加載至基材支撐件13 當基材支撐件 131A處於位置4並且對準容器3〇2時，系統控制器ι〇ι 啟動捲軸135及318以傳送損壞基材至容器3〇2，當基 材支撐件131A移動至位置丨時，其隨後準備接受新的基 材。在此步驟中，在基材支撐件13 1B_D上的非損壞基材 可繼續正常地受處理。在替代性實施例中’當系統控制 器101確定基材損壞’其透過驅動系統33〇旋轉中心部 份3 04直到容器302的開啟端3 1〇對準具有損壞基材的 基材支撐件。在一些實施例中，當基材已受檢查組件2〇〇 或201拍攝’基材支撐件將會處於位置1或位置3。在 將容器3 02的開啟端310對準具有損壞基材的基材支撐 件之後’系統控制器1 〇 1透過致動器3 4 〇啟動捲轴13 5 與3 1 8以將損壞基材傳送至容器302。此程序使損壞基 材得以從任何位置的基材支撐件移除，如此基材支撐件 可接欠新的基材。這在損壞基材處於位置1時特別實 用，因為旋轉致動器組件13〇可在移除損壞基材後立刻 繼續正常的操作。 前述者係導向本發明之實施例，其他更進一步的本發

[S J 23 201104910 明之實施例可不背離本發明之基本範_而設計，本發明 之範嘴由隨後的申請專利範圍所限定。 【圖式簡單說明】 油 > 考/、有某些繪製在附圖的實施例，可得到前文簡要 "的本發明之更特別描述，如此，可詳細瞭解之前陳 述的本發明的特色。然而應注意，附圖只繪示本發明的 典型實施例，因本發明允許其他同等有效的實施例，故 不視為其範圍限制。 第1A圖是系統的概略等角視圖該系統用於結合本發 明之貫施例以於旋轉致動器組件上處置損壞基材。 第1B圖疋第1 A圖中該系統的概略頂部平面視圖。 第2圖是第1圖之旋轉致動器紐件的一實施例之部份 略等角視圖，顯示處於接收損壞基材位置的損壞基材 處置設備。 3 A第2圖 < 損壞基材處置設.備.的一實施例之干 面視圖。 第4圖是第3圖之損壞基材處置設備之側視圖。 第5圖疋根據本發明之實施例在基材處理系統中處置 知壞基材之方法的流程圖。 為助於瞭解，如可能，使用同一元件符號指定各圖中 /、通的同一元件。應認知到在一實施例中所揭露的元件 可有利地用於其他實施例中而無須特別記敘。

ί SI 24 201104910 應注意，附圖只繪示本發明的典型實施例，因本發明 允許其他同等有效的實施例，故不視為其範圍限制。 【主要元件符號說明】 100 系統 138A 基材支樓表面 101 糸統控制為 150 基材 101A CPU 150A -D邊緣 101B 記憶體 200 > 201檢查組件 101C 支援電路 300 損壞基材處置系 101D 顯示器 統 102 網板印刷腔室 302 容器 102A .致動器 304 中心部份 111 進料傳送器 306 空氣軸承裝置 112 出料傳送器 311 基座 113 輸入傳送器 310、 319端 114 輪出傳.送器 3 12、 314平板 116 帶 3 15' 3 17側 121 相機 316 通口 130 旋轉致動器組件 3 18 捲取捲軸 131A-D基材支撐件 320 手臂 135 饋料捲軸 322 端 137 支禮材料 324 緊固件 138 平台 326 端部份 25 201104910 330 332 340 342 350 402 404 406 408 410 驅動系統 412 銷 鑽孔 414 架座 致動器 416 緊固件 驅動轴桿 418 鉸合件 驅動系統 420 壓縮空氣源 頂部部份 422 電磁閥 基座 500 操作序列 托架 502-524 步驟 水平部份 A、 Bm路徑 底部部份 a 、 β角 26

Claims (1)

1. 201104910 七、申請專利範圍： 1 · 種基材處理系統，其包含： 一旋轉致動器組件，其具有至少一個配置於其 上的基材支撐件，該旋轉致動器組件經裝設以在複數 個位置之間移動該至少一個基材支撐件； 一基材處理腔室’其經定位以在該至少一個基 材支標件處於該複數個位置的一第一位置時，於該基 材上執行一製程；以及 損壞基材處置設備，其包括—容器，該容器 耦接該旋轉致動器組件，且經裝設以從該至少—個基 材支撐件接收潛在損壞的基材。 2’如4求項第1項所述之基材處理I統，纟中該容器對 準該複數個位置的-第二位置，以當該至少一個基材 支撐件處於該複數個位置的該第二位置時，從該至少 一個基材支撐件接收潛在損壞的基材。 3·如凊求項第i項所述之基材處理系統，其中該容器架 設：該旋轉支樓組件之—中心部份上，該中心部份與 该谷裔可相對於該旋轉致動器組件之一基座旋轉，如 :該容器可對準處於該複數個位置中任何位置的該 收1在Γ基材支料，以從該至少-個基材支樓件接 收β在知壞的基材。 27 201104910 月求項第1項所述之基材處理系統，其中該容器包 含： 基座，其具有第—端及第二端，以及在該第 端及邊第二端之間延伸的第一側與第二側，該第二 知具有-開口’該開口垂直對準在該旋轉致動器組件 之中心部份與該旋轉致動器組件之一周邊部份之 間延伸的一徑向方向。 之基材處理系統，其中該容器架 以致該第一端的高度低於該第二 5·如請求項第4項所述 設於該中心部份上， 端的南度。 &如請求項第i項所述之基材處理系統，其中 Jm 甘 11 ι_ .... 個基材支樓件包含 一第一捲轴； 一第二捲軸； 支撐材料，其在該第一捲軸與該第二捲軸之 間延伸，並且適於切-基材；以及 , 動器，其經裝設以旋轉該第一捲軸與該第 捲轴卩從δ亥至少一個基材支撐件傳送一潛在損壞 的基材進入該容器。 如請求項第6 項所述之基材處理系統，其中該損壞基 ί SI 28 201104910 材處置設備進一步包含至小 . 個空氣轴承，該至少一 個空氣轴承架设在該旋轉致叙时β 砰软動态組件上，鄰接該至少 一個基材支撐件，並且以秤6 么^向朝該至少一個基材支撐 件内架設’該至少一個空梟“ 3 二孔軸承經裝設以在該潛在損 壞的基材從該至少一個基材支禮件受導引進入該容 器時，導引空氣支撐該潛在損壞的基材之至少一部 分。 8.如請求項第7項所述之基材處理系統，其中： ^至夕個基材支撐件包含複數個基材支撐 件； 該至少一個空氣軸承包含複數個空氣軸承；以 及 。亥複數個空氣軸承每一者架設於鄰接該複數個 基材支撐件的每一I，並且以徑向朝該複數個基材支 撐件的每一者内架設。 9. 如晴求項第1項所述之基材處理系統，其進一步包含： —進料傳送器，其經定位以加載基材於該複數 個位置中_ & , , Ύ 第二位置的該至少一個基材支撐件上。 10. 如請求Λ ^ 、第9項所述之基材處理系統，其進一步包含： —出料傳送器，其經定位以從該複數個位置中 一第：/ SI 二位置的該至少一個基材支撐件接收基材。 29 201104910 U·如請求項第1項所述之基材處理系統，其進-步包含: —光學檢查組件，其經定位以擷取一基材的— 光學影像；以及 系統控制器，其包含軟體，該軟體經裝設以 使用從戎光學檢查組件接收的該光學影像辨識一潛 在抽壞的基材，並且儲存包括該至少一個基材支撐件 中該潛在損壞的基材所配置於其上的基材支撐件之 資訊。 12. 如請求項第u項所述之基材處理系統，其中： 3亥至少一個基材支撐件包含繞該旋轉致動器組 件之一周邊排列的複數個基材支撐件； 5亥谷器架設在該旋轉致動器組件之一中心部份 上，該中心部份與該容器可使用一驅動系統相對於該 旋轉致動器組件的該剩餘部份旋轉；以及 該軟體進一步裝設以驅使該系統控制器發送— 控制訊息給該驅動系統，以旋轉該中心部份與該容 器’以致該容器對準該潛在損壞的基材所配置於其上 的該基材支撐件。 13. 如請求項第11項所述之基材處理系統，其中： 該至少一個基材支撐件包含繞該旋轉致動器組 件之一周邊排列的複數個基材支撐件； 30 201104910 :系統進一步包含一驅動系統’以旋轉該該旋 轉致動m使料數個基材支撐件之每—者 入該複數個位置之每一者；以及 進 ^干入瓶延一艾裝 、u <工市J器發送— 工1j訊息給該驅動系統，以旋轉該旋轉致動器， 該容器對準該潛在損壞的基材所配 材支撐件。 ，、上的該基 14.如請求項第1項所述之基材處理系統 動器組件包含； 其中該旋轉致 一靜置基座； -令心部份，其具有配置於其上的該容器， 及在其頂部表面上的至少—個鑽孔，料心部份以 旋轉式架設在該基座上； 以 可 一頂部周邊部份 中心部份碑轉，該至少 周邊部份上； ，其適於在該靜置基座上繞該 一個基材支撐件配置在該頂部 加一托架，其具有一底部部份與一頂部部份，該 托木的该底部部份附接該靜置基座； 一手臂，其在-第-端附接至該托架的該頂部 ”並且延伸於該頂部周邊部份與該中心部份之 一銷 向下延伸， ，其架設在該手臂的一遠端第二端，並且 該銷適於嚙合該至少一個鑽孔，以防止該 31 201104910 中心部份相對於該基座旋轉。 、在基材處理系統中處置損壞基材的方法，其包 括以下步驟： ；基材支撐件之一支撐表面之上所配置的一 支樓材料之—第一表面上接收一基材； 分析該基材以確定該基材是否損壞； 對準一谷器與該基材支撐件，以致一基材能從 該支擇材料傳送至該容器；以及 在已確定該基材損壞後，從該支撐材料傳送該 基材至該容器。 16.如5月求項帛15項所述之方法，其中對準該容器與該 基材支擇件之步驟包含以下步驟： 。旋轉该基材支撐件所配置於其上的一旋轉致動 器’直到該基..材支撐件對準該容！I。 月求項第1 5項所述之方法，其中對準該容器與該 基"材支擇件之步驟包含以下步驟： 相對於該基材支#件定位該容器。 18.如請求項第15項所述之方法，其中於該支撐材料之 〇表面上接收一基材之步驟進一步包含以下步驟： 在—第一傳送器上接收該基材； rr 32 201104910 藉由移動該支撐材料横跨該基材支撐件之該支 撐表面，從該第一傳送器傳送該基材至該支撐材料之 該第一表面；以及 當該基材處於一第一位置時，停止該支撐材料 橫跨該基材支撐件之該支撐表面的該移動， 其中當該基材定位在該基材支撐件上的該第一 位置時，分析該基材。 19·如請求項第18項所述之方法其進一步包含以下步 驟： 當該基材配置於該第—位置之該第一表面上 時，抽空在該支撐材料的—第二表面後的一區域以留 持該基材；以及 對準該容器與該基材支標件之步驟進一步包含 以下步驟： 旋轉該基材支撐件所配置於其上的一旋轉致動 器，直到該基材支撐件對準該容器。 .如π求項第15項所述之方法，其進一步包含以下步 驟： 在於該支撐材料之該第一表面上接收該基材 後，在一網板印刷腔室中定位該基材；以及隨後， 在分析該基材前’使用一網板印刷製程將一材 料沉積在該基材支撐件上所配置的該基材上。 [S] 33 201104910 21.如請求項第15項所述之方法其中分析該基材以確 定該基材是否損壞之步驟包含以下步驟： 擷取該基材之至少一部分的一影像； 分析該影像以確定是否一缺陷存在；以及 在已確定該基材損壞後，將關於該損壞基材的 資訊儲存在一系統控制器的記憶體中。 22.如凊求項第21項所述之方法，其中： 該基材處理系統包含複數個基材支撐件； ，關於該損壞基材之所儲存的該資訊包括辨識該 複數個基材支撐件中該損壞基材所配置於其上的基 材支撐件之資訊；以及 對準該容器與該基材支㈣之步驟進—步包含 以下步驟：旋轉該複數個基材支撐件所配置於其上的 一旋轉致動器，直到該損埤基材所配置於其上的該基 材支撐件對準該容器。 μ土 23·如請求項第21項所述之方法，其中 該基材處理系統包含複數個基材支撐件. 關於該損壞基材之所儲存的該資訊包括辨 複數個基材支料中該損壞基材所配置於… 材支撐件之資訊；以及 ' 的基 對準該容器與該基材Α撐件之步驟進— 34 201104910 以下步驟：定位該容器，直到該容器對準該損壞基材 所配置於其上的該基材支撐件。 35