TWI695445B - 元件製造方法 - Google Patents

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Abstract

匣裝置，具有：第一單元部，進行基板之供應及回收之一方；以及第二單元部，進行該基板之供應及回收之另一方；該第一單元部及該第二單元部可彼此接近或分離。

Description

元件製造方法
本發明係關於一種匣裝置、基板搬送裝置、基板處理裝置、及基板處理方法。 本申請根據2012年4月13日申請之日本特願2012-092132號主張優先權，將其內容援引於此。
作為構成顯示器裝置等顯示裝置(顯示面板)之顯示元件，例如已知有液晶顯示元件、有機電致發光(有機EL)元件。目前，此等顯示元件係以與各像素對應在基板表面形成薄膜電晶體(Thin Film Transistor：TFT)之主動元件(Active device)漸為主流。
近年來，提出了一種在具有可撓性之片狀之基板(例如薄膜構件等)上形成顯示元件之技術。作為此種技術，例如有一種被稱為捲軸對捲軸(roll to roll)方式(以下，簡記為「捲軸方式」)者廣為人知(例如，參照專利文獻1)。捲軸方式，係將捲繞在基板供應側之供應用滾筒之一片之片狀基板(例如，帶狀之薄膜構件)送出、並一邊將送出之基板以基板回收側之回收用滾筒加以捲繞一邊藉由設置在供應用滾筒與回收用滾筒之間之處理裝置施加用以在基板上形成顯示面板或太陽電池面板等之電子元件之所欲加工處理。
此外，在基板送出至被捲繞為止之期間，例如使用複數個搬送滾筒等搬送基板，在生產顯示面板之情形，使用複數個處理裝置(單元)來形成構成TFT之閘極電極、閘極絕緣膜、半導體膜、源極－汲極電極等，在基板之被處理面上依序形成顯示元件之構成要件。例如，在形成有機EL元件之情形時，係於基板上依序形成發光層、陽極、陰極、電路等。
專利文獻1：國際公開第2006／100868號
然而，在上述構成，從送出至被捲繞為止之期間，由於基板掛架在複數個處理裝置，因此基板之全長變長，會有基板之管理不易之情形。
本發明形態之目的在於提供一種能減輕搬送時基板之管理負擔之匣裝置、基板搬送裝置、基板處理裝置。
本發明第一形態之匣裝置，具有：第一單元部，進行基板之供應及回收之一方；以及第二單元部，進行基板之供應及回收之另一方；第一單元部及第二單元部可彼此接近或分離。
本發明第二形態之基板搬送裝置，具有：第一單元部，係設成可在第一移動路徑移動，進行基板之供應及回收之一方；第二單元部，係設成可在第二移動路徑移動，進行基板之供應及回收之另一方；以及控制部，對配置在第一移動路徑與第二移動路徑之間之第一基板處理部，控制第一單元部使其進行基板之供應及回收之一方，且控制第二單元部使其進行基板之供應及回收之另一方；控制部對配置在第一移動路徑與第二移動路徑之間且與第一基板處理部不同之第二基板處理部，使第一單元部及第二單元部移動，控制第一單元部使其進行基板之供應及回收之另一方，且控制第二單元部使其進行該基板之供應及回收之一方。
本發明第三形態之基板處理裝置，具備：複數個處理部，係配置在第一移動路徑與第二移動路徑之間，對具有可撓性之基板進行處理；以及本發明第二形態之基板搬送裝置。
本發明第四形態之基板處理方法，係用以將具有可撓性之長帶基板依序送至複數個處理裝置，並在該基板上形成電子元件，其特徵在於，包含：第一處理步驟，將包含在長邊方向捲繞有待供應至第一基板處理部之該基板之供應滾筒之第一單元部、與包含在長邊方向捲繞待從該第一基板處理部回收之該基板之回收滾筒之第二單元部配置成夾著該第一基板處理部，藉由該第一基板處理部處理從該供應滾筒供應之該基板後以該回收滾筒回收；第一移動步驟，使該第一單元部與該第二單元部一起沿著該供應滾筒與該回收滾筒之間之該基板從該第一基板處理部離開之第一方向移動；第二移動步驟，為了縮小該供應滾筒與該回收滾筒在該長邊方向之間隔，使該第一單元部與該第二單元部之至少一方沿著與該第一方向交叉之第二方向移動；以及第三移動步驟，使以既定間隔對向之該第一單元部與該第二單元部隨著該第一方向之並進運動、該第二方向之並進運動、在包含該第一方向與第二方向之面內之旋轉運動中之至少二個運動，一起朝向與該第一基板處理部不同之第二基板處理部移動。
根據本發明之形態，能減輕搬送時基板之管理負擔。
(第一實施形態) 以下，參照圖式說明本發明之第一實施形態。 圖1係顯示本實施形態之基板處理裝置(基板搬送裝置)100之整體構成之立體圖。如圖1所示，基板處理裝置100具有對具有可撓性之片狀基板(例如，帶狀之薄膜構件)S進行既定處理之處理部(第一基板處理部、第二基板處理部)10、搬送基板S之搬送部(匣裝置)20、及統籌控制處理部10及匣裝置20之控制部CONT。基板處理裝置100係設在例如製造工廠之地面FL上。
基板處理裝置100為對基板S之處理面(表面)執行各種處理之捲軸對捲軸(roll to roll)方式(以下，簡記為「捲軸方式」)之裝置。基板處理裝置100係用在在基板S上形成例如有機EL元件、液晶顯示元件等之顯示元件(電子元件)之情形。當然，在形成此等元件以外之元件(例如，太陽電池、濾色器、觸碰面板等)之系統使用基板處理裝置100亦可。
以下，說明本實施形態之基板處理裝置100之構成時，設定XYZ正交座標系統，一邊參照此XYZ正交座標系統一邊說明各構件之位置關係。以下之圖中，設XYZ正交座標系統中與地面FL平行之平面為XY平面。設XY平面中基板S移動之方向為Y軸方向、與Y軸方向正交之方向為X軸方向。又，設與地面FL(XY平面)垂直之方向為Z軸方向。又，將繞Z軸旋轉之方向記載為θZ軸方向。
作為在基板處理裝置100作為處理對象之基板S，可使用例如樹脂膜或不鏽鋼等之箔(foil)。樹脂膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)樹脂、聚氯乙烯基樹脂、纖維素樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、乙酸乙烯基樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚奈二甲酸乙二醇酯、不鏽鋼箔等材料。
基板S之短邊方向之尺寸係形成為例如50cm～2m程度、長邊方向之尺寸(一捲軸量之尺寸)則形成為例如10m以上。當然，此尺寸僅為一例，並不限於此例。例如基板S之短邊方向之尺寸為1m以下、或50cm以下亦可、亦可為2m以上。又，基板S之長邊方向之尺寸亦可在10m以下。
基板S係形成為例如具有1mm以下之厚度且具有可撓性。此處，所謂可撓性，係指例如對基板施以至少自重程度之既定力亦不會斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折之性質。此外，例如因上述既定力而彎折之性質亦包含於所指之可撓性。又，上述可撓性會隨著該基板材質、大小、厚度、温度、或周圍之溫度、溼度等之環境等而改變。再者，基板S可使用一片帶狀之基板、亦可使用將複數個單位基板加以連接而形成為帶狀之構成。
基板S，以承受較高溫度(例如200℃程度)之熱其尺寸亦無實質上變化(熱變形小)之熱膨脹係數較小者較佳。例如可將無機填料混於樹脂膜以降低熱膨脹係數。作為無機填料，例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽等。
基板處理裝置100係設置在元件製造之工廠內。在工廠內之地面FL形成有導軌(第一移動路徑、第二移動路徑)30。導軌30具有第一軌道31、第二軌道32及第三軌道33。第一軌道31及第二軌道32係形成為在複數個處理部之排列方向(X軸方向)延伸。又，第一軌道31在Y軸方向配置在處理部10之一側，第二軌道32在Y軸方向配置在處理部10之另一側。亦即，第一軌道31及第二軌道32係設在於Y軸方向夾著處理部10之位置。第三軌道33在X軸方向分別配置在複數個處理部10之間。第三軌道33係形成為與Y軸方向平行，將第一軌道31與第二軌道32加以連接。在第一軌道31、第二軌道32及第三軌道33設定有例如X座標或Y座標等之位置資訊。上述位置資訊係以可藉由光感測器或磁感測器等感測器讀取之方式形成在各軌道。
基板處理裝置100具備匣裝置20。此匣裝置20具有進行基板S之供應及回收中之一方之第一單元部21、進行基板S之供應及回收中之另一方之第二單元部22。此外，基板S從第一單元部21及第二單元部22之一側被搬送至另一側。 第一單元部21及第二單元部22係分別準備有複數個。在地面FL設有使第一單元部21及第二單元部22之至少一方待機之緩衝部BF。在此緩衝部BF能使第一單元部21及第二單元部22待機。緩衝部BF係透過導軌30之一部分連接於第一軌道31、第二軌道32或第三軌道33。
圖2係顯示匣裝置20中之第一單元部21側之構成之分解立體圖。圖3係顯示匣裝置20之一部分構成之圖。以下，為了方便說明，使圖2及圖3中X軸方向、Y軸方向、Z軸方向之顯示與圖1對應。 匣裝置20具備使第一單元部21對第二移動部22移動之移動機構24。移動機構24具備使第一單元部21移動之移動部(第一移動部)42。又，匣裝置20具有後述移動部側通訊部44及接觸抑制部47。
第一單元部21具有第一壁部40a、第二壁部40b、底部40c及外部連接部40d。又，在第一單元部21設有電池等之電源部(未圖示)。
第一壁部40a及第二壁部40b分別形成為板狀。第一壁部40a例如配置在-X軸側之端部。第二壁部40b例如配置在+X軸側之端部。第一壁部40a及第二壁部40b彼此平行地配置。此外，第一壁部40a及第二壁部40b形成為門狀亦可。
底部40c係形成為與XY平面(地面FL)平行，將第一壁部40a及第二壁部40b加以連結。外部連接部40d例如以在X軸方向延伸之圓柱之棒狀構件形成，設在第一單元部21之+Y軸側端部。第一單元部21之+Y軸側端部係作為連接於外部之搬送機構之連接部作用。外部連接部40d係設在第一單元部21之高度方向(Z軸方向)之例如二個部位。
在第一壁部40a及第二壁部40b中之連接部側之角部分別形成有缺口部40f。缺口部40f係設成可抵接於外部構造物。藉由使缺口部40f抵接於外部構造物，在第一單元部21與上述外部構造物之間進行定位。此外，圖2中，缺口部40f雖形成在+Y軸側端部，但例如為在- Y軸側端部設有缺口部40f之構成亦可。此情形，藉由使缺口部40f抵接於處理部10之一部分，可在第一單元部21與處理部10之間進行定位。
在第一壁部40a及第二壁部40b之- Y軸側端部分別形成有第一連接部23a。第一單元部21係透過上述第一連接部23a連接於第二單元部22。作為第一連接部23a，使用例如可自動切換裝卸狀態之構成，例如電磁石等。
第一單元部21具有收容基板之第一收容部40。在此第一收容部40設有安裝有捲繞有基板S之基板供應滾筒(供應捲軸)41c之基板驅動部(第一基板驅動部)41。基板驅動部41，藉由使基板S旋轉進行對第二單元部22側供應基板S之供應動作。基板驅動部41具有軸部(第一軸部)41a及旋轉驅動部(第一驅動部)41b。軸部41a形成為圓筒狀或圓柱狀，構成為可伸縮。藉由軸部41a伸縮，可從第一壁部40a與第二壁部40b之間移除，基板供應滾筒41c之安裝成為可能。軸部41a係配置成例如中心軸之軸線方向與X軸方向成為平行。軸部41a之一端部係藉由第一單元部21之第二壁部40b可旋轉地支承在圓周方向。在軸部41a設有可保持基板供應滾筒41c之端部之保持部(未圖示)。旋轉驅動部41b使軸部41a旋轉。藉由旋轉驅動部41b使軸部41a旋轉，基板S之供應動作(送出動作)成為可能。
在第一收容部40設有安裝有保護基板供應滾筒48c之保護基板驅動部(第一輔助部)48。在保護基板供應滾筒48c捲繞有覆蓋基板S之被處理面之保護基板(保護膜)C。保護基板驅動部48，藉由使保護基板供應滾筒48c旋轉，進行對第二單元部22側供應保護基板C之供應動作。保護基板C藉由覆蓋基板S之被處理面保護該被處理面。保護基板C係使用與基板S相同具有可撓性之材料形成為帶狀，具有與基板S大致相同之尺寸。
保護基板驅動部48具有軸部48a及旋轉驅動部48b。軸部48a形成為圓筒狀或圓柱狀，構成為可伸縮。藉由軸部48a伸縮，可從第一壁部40a與第二壁部40b之間移除，保護基板供應滾筒48c之安裝成為可能。軸部48a係配置成例如中心軸之軸線方向與X軸方向成為平行。亦即，軸部41a及軸部48a係配置成中心軸之軸線方向成為彼此平行。軸部48a之一端部係藉由第一單元部21之第二壁部40b可旋轉地支承在圓周方向。在軸部48a設有可保持保護基板供應滾筒48c之端部之保持部(未圖示)。旋轉驅動部48b使軸部48a旋轉。藉由旋轉驅動部48b使軸部48a旋轉，保護基板C之供應動作(送出動作)成為可能。在保護基板驅動部48設有將送出之保護基板C重疊於基板S之機構(未圖示)。
第一單元部21具有基板側通訊部(第一通訊部)43。基板側通訊部43係設在第一壁部40a之+Z軸側端面。基板側通訊部43例如可在與控制部CONT或第二單元部22等之間進行通訊。
第一單元部21具有接觸抑制部47。接觸抑制部47係設在第一壁部40a及第二壁部40b之+Y側端面。接觸抑制部47抑制第一壁部40a及第二壁部40b之+Y側端面與外部構造物接觸，且緩和接觸時之衝擊。接觸抑制部47具有例如從第一壁部40a及第二壁部40b往+Y軸側突出之棒狀構件、及承受對該棒狀構件作用之-Y軸方向之力之彈性構件。
上述移動部42將第一單元部21支承成可移除。移動部42使第一單元部21往X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動。移動部42具有筐體51、腳輪52、升降部53、及腳輪驅動部54。又，在移動部42設有電池等之電源部(未圖示)。
筐體51具有可動部51a及基部51b。可動部51a係設在筐體51之+Z軸側端部，設成藉由升降部53之驅動可往Z軸方向移動。藉由可動部51a往+Z軸方向移動，第一單元部21與上述可動部51a一體地往+Z軸方向移動。基部51b將可動部51a支承成可移動。
腳輪52在筐體51之基部51b之-Z軸側端面設有四個。腳輪52係設成可藉由腳輪驅動部54之驅動而旋轉。藉由腳輪52旋轉，筐體51及第一單元部21一體地往X軸方向、Y軸方向及θZ軸方向移動。
在可動部51a之+Z軸側之端面51c形成有槽部50。槽部50係V字狀形成在上述端面51c。另一方面，在第一單元部21之-Z軸側之端面40e形成有四個球狀支承部49。上述四個球狀支承部49分別支承於上述槽部50。藉由球狀支承部49支承於槽部50，限制往在第一單元部21與筐體51之間之X軸方向及Y軸方向之相對移動。此外，槽部50及球狀支承部49之數量分別為三個亦可。
又，在可動部51a設有裝卸檢測部46。裝卸檢測部46檢測第一單元部21是否安裝在筐體51。作為裝卸檢測部46，可使用例如檢測在槽部50與球狀支承部49之間之電阻值之感測器或檢測在槽部50之壓力之感測器等之各種感測器。裝卸檢測部46之檢測結果例如從移動部側通訊部44傳送至外部(控制部CONT、基板側通訊部43等)。
移動部42具有移動部側通訊部(第一通訊部)44。移動部側通訊部44係設在筐體51之內部。移動部側通訊部44可在與例如控制部CONT或基板側通訊部43、第二單元部22等之間進行通訊。基板側通訊部43或移動部側通訊部44可接收用以控制第一單元部21之動作之第一控制訊號。在第一控制訊號包含例如控制移動部42之移動動作之訊號、或控制在第一單元部21之基板S之供應及回收動作之訊號等。
如圖3所示，在筐體51之基部51b之-Z側之端面51d(與地面FL對向之面)設有位置檢測部(第一檢測部)55。位置檢測部55檢測第一單元部21之位置資訊。位置檢測部55，作為上述位置資訊，檢測例如設定在導軌30(第一軌道31、第二軌道32及第三軌道33)之位置資訊。位置檢測部55之檢測結果例如從移動部側通訊部44傳送至外部(控制部CONT、基板側通訊部43等)。例如，控制部CONT使用位置檢測部55之檢測結果使第一單元部21沿著導軌30移動。
圖4係顯示匣裝置20中之第二單元部22之構成之分解立體圖。以下，為了方便說明，使圖4中X軸方向、Y軸方向、Z軸方向之顯示與圖1對應。 如圖4所示，第二單元部22具有基板驅動部(第二基板驅動部)61、基板側通訊部63、接觸抑制部67、保護基板驅動部(第二輔助部)68。又，設在匣裝置20之移動機構24具有使第二單元部22移動之移動部(第二移動部)62。
第二單元部22具有第一壁部60a、第二壁部60b、底部60c及外部連接部60d。又，在第二單元部22設有電池等之電源部(未圖示)。第一單元部21及第二單元部22具有以XZ平面為基準之鏡面構造。
第一壁部60a及第二壁部60b分別形成為板狀。第一壁部60a例如配置在-X軸側之端部。第二壁部60b例如配置在+X軸側之端部。第一壁部60a及第二壁部60b彼此平行地配置。此外，第一壁部60a及第二壁部60b形成為門狀亦可。
底部60c係形成為與XY平面(地面FL)平行，將第一壁部60a及第二壁部60b加以連結。外部連接部60d例如以在X軸方向延伸之圓柱之棒狀構件形成，設在第二單元部22之-Y軸側端部。第二單元部22之-Y軸側端部係作為連接於外部之搬送機構之連接部作用。外部連接部60d係設在第二單元部22之高度方向(Z軸方向)之例如二個部位。
在第一壁部60a及第二壁部60b中之連接部側之角部分別形成有缺口部60f。缺口部60f係設成可抵接於外部構造物。藉由使缺口部60f抵接於外部構造物，在第二單元部22與上述外部構造物之間進行定位。此外，圖4中，缺口部60f雖形成在-Y軸側端部，但例如為在+ Y軸側端部設有缺口部60f之構成亦可。此情形，藉由使缺口部60f抵接於處理部10之一部分，可在第二單元部22與處理部10之間進行定位。
在第一壁部60a及第二壁部60b之+ Y軸側端部分別形成有第二連接部23b。第二單元部22係透過上述第二連接部23b連接於第一單元部21。作為第二連接部23b，使用例如可自動切換裝卸狀態之構成，例如電磁石等。
第二單元部22具有收容基板之第二收容部60。在此第二收容部60設有安裝有捲繞有基板S之基板回收滾筒(回收捲軸)61c之基板驅動部61。基板驅動部61，藉由使基板S旋轉進行回收從第一單元部21側供應之基板S之回收動作。基板驅動部61具有軸部(第二軸部)61a及旋轉驅動部(第二驅動部)61b。軸部61a形成為圓筒狀或圓柱狀，構成為可伸縮。藉由軸部61a伸縮，可從第一壁部60a與第二壁部60b之間移除，基板回收滾筒61c之安裝成為可能。軸部61a係配置成例如中心軸之軸線方向與X軸方向成為平行。軸部61a之一端部係藉由第二單元部22之第二壁部60b可旋轉地支承在圓周方向。在軸部61a設有可保持基板回收滾筒61c之端部之保持部(未圖示)。旋轉驅動部61b使軸部61a旋轉。藉由旋轉驅動部61b使軸部61a旋轉，基板S之供應動作(捲繞動作)成為可能。
在第二收容部60設有安裝有保護基板供應滾筒68c之保護基板驅動部(第二輔助部)68。在保護基板供應滾筒68c捲繞有覆蓋基板S之被處理面之保護基板(保護膜)C。保護基板驅動部68，藉由使保護基板供應滾筒68c旋轉，進行回收從第一單元部21側供應之保護基板C之回收動作。
保護基板驅動部68具有軸部68a及旋轉驅動部68b。軸部68a形成為圓筒狀或圓柱狀，構成為可伸縮。藉由軸部68a伸縮，可從第一壁部60a與第二壁部60b之間移除，保護基板供應滾筒68c之安裝成為可能。軸部68a係配置成例如中心軸之軸線方向與X軸方向成為平行。亦即，軸部61a及軸部68a係配置成中心軸之軸線方向成為彼此平行。軸部68a之一端部係藉由第二單元部22之第二壁部60b可旋轉地支承在圓周方向。在軸部68a設有可保持保護基板供應滾筒68c之端部之保持部(未圖示)。旋轉驅動部68b使軸部68a旋轉。藉由旋轉驅動部68b使軸部68a旋轉，保護基板C之供應動作(捲繞動作)成為可能。在保護基板驅動部68設有將送出之保護基板C重疊於基板S之機構(未圖示)。此外，在保護基板C重疊於基板S之狀態下捲繞於基板驅動部61之情形，亦可省略第二單元部22側之保護基板驅動部68。
第二單元部22具有基板側通訊部(第二通訊部)63。基板側通訊部63係設在第二壁部60b之+Z軸側端面。基板側通訊部63例如可在與控制部CONT或第一單元部21等之間進行通訊。
第二單元部22具有接觸抑制部67。接觸抑制部67係設在第一壁部60a及第二壁部60b之-Y側端面。接觸抑制部67抑制第一壁部60a及第二壁部60b之-Y側端面與外部構造物接觸，且緩和接觸時之衝擊。接觸抑制部67具有例如從第一壁部60a及第二壁部60b往-Y軸側突出之棒狀構件、及承受對該棒狀構件作用之+Y軸方向之力之彈性構件。
在可動部71a之+Z軸側之端面71c形成有槽部70。槽部70係V字狀形成在上述端面71c。另一方面，在第二單元部22之-Z軸側之端面60e形成有四個球狀支承部69。上述四個球狀支承部69分別支承於上述槽部70。藉由球狀支承部69支承於槽部70，限制往在第二單元部22與筐體71之間之X軸方向及Y軸方向之相對移動。此外，槽部70及球狀支承部69之數量分別為三個亦可。
又，在可動部71a設有裝卸檢測部66。裝卸檢測部66檢測第二單元部22是否安裝在筐體71。作為裝卸檢測部66，可使用例如檢測在槽部70與球狀支承部69之間之電阻值之感測器或檢測在槽部70之壓力之感測器等之各種感測器。裝卸檢測部66之檢測結果例如從移動部側通訊部64傳送至外部(控制部CONT、基板側通訊部63等)。
又，第二單元部22，除了上述構成外，具有連接檢測部(第二檢測部)65。連接檢測部65檢測第一單元部21與第二單元部22之間是否連接。作為連接檢測部65，可使用檢測第二連接部23b之電氣特性之感測器等。連接檢測部65之檢測結果例如從移動部側通訊部64傳送至外部(控制部CONT、基板側通訊部63等)。
上述移動部62將第二單元部22支承成可移除。移動部62使第二單元部22往X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動。移動部62具有筐體71、腳輪72、升降部73、及腳輪驅動部74。筐體71具有可動部71a及基部71b。控制部CONT控制腳輪72之旋轉速度。藉此，控制部CONT可控制移動部62之移動速度。又，在移動部62設有電池等之電源部(未圖示)。
上述第二單元部22之移動部62與上述第一單元部21之移動部42構成使第一單元部21及第二單元部22相對移動之移動機構24。移動部42及移動部62分別可將第一單元部21及第二單元部22獨立地驅動。
上述移動部62具有移動部側通訊部(第二通訊部)64。移動部側通訊部64係設在筐體71之內部。移動部側通訊部64可在與例如控制部CONT或基板側通訊部63、第一單元部21等之間進行通訊。基板側通訊部63及移動部側通訊部64可接收用以控制第二單元部22之動作之第二控制訊號。在第二控制訊號包含例如控制移動部62之移動動作之訊號、或控制在第二單元部22之基板S之供應動作之訊號等。
移動部62具有基板搬送控制部77。基板搬送控制部77控制第一單元部21及第二單元部22之基板S及保護基板C之搬送動作。基板搬送控制部77係透過移動部側通訊部64及基板側通訊部63控制軸部61a及軸部68a之旋轉速度。藉此，基板搬送控制部77可控制基板S及保護基板C之回收速度(捲繞速度)。
又，基板搬送控制部77係透過例如移動部側通訊部64及第一單元部21之基板側通訊部43控制軸部41a及軸部48a之旋轉速度。藉此，基板搬送控制部77可控制基板S及保護基板C之供應速度(送出速度)。
基板搬送控制部77控制第二單元部22之腳輪72之旋轉速度。藉此，基板搬送控制部77可控制移動部62之移動速度。又，基板搬送控制部77係透過移動部側通訊部64及第一單元部21之移動部側通訊部44控制第一單元部21之腳輪52之旋轉速度。藉此，基板搬送控制部77可控制移動部42之移動速度。
圖5係顯示使匣裝置20之第一單元部21與第二單元部22連接後之狀態之立體圖。 如圖5所示，第一單元部21及第二單元部22可在第一連接部23a與第二連接部23b對向之狀態下連接。第一連接部23a與第二連接部23b之間係藉由電磁石之磁力吸附。如上述，匣裝置20具備藉由第一連接部23a及第二連接部23b將第一單元部21與第二單元部22加以連接之連接部23。
第一單元部21係支承在移動部42之筐體51且第二單元部22係支承在移動部62之筐體71之情形，第一單元部21與第二單元部22連接構成匣裝置20。此情形，移動部42及移動部62能使第一單元部21與第二單元部22在維持連接之狀態下一體地移動。
又，在第一單元部21與第二單元部22連接之情形，例如在第一連接部23a及第二連接部23b設置連接端子，藉由使上述連接端子彼此連接成為可在第一單元部21與第二單元部22之間收發資訊之構成亦可。
匣裝置20具有設在第一單元部21且安裝蓋構件CV之安裝部81。再者，匣裝置20具有設在第二單元部22且安裝蓋構件CV之安裝部82。蓋構件CV以例如塵埃等異物不進入之方式將第一單元部21及第二單元部22之內部加以密封。蓋構件CV係橫跨第一單元部21與第二單元部22之間安裝。
圖5之蓋構件CV，例如雖顯示可在Z軸方向裝卸之構成，但並不限於此。例如，在第一單元部21之底部40c及第二單元部22之底部60c將蓋構件CV可旋轉地安裝亦可。又，以可伸縮或折疊之片狀構件形成蓋構件CV，將此蓋構件CV之一部分構成為可收容於底部40c亦可。此情形，從在第一單元部21之底部40c之+Y軸側端部將蓋構件CV引出，從第一單元部21之+Y軸側之側面往+Z軸側之側面懸掛，藉此可覆蓋第一單元部21。同樣地，從第二單元部22之底部60c之-Y軸側端部將蓋構件CV引出，從第二單元部22之-Y軸側之側面往+Z軸側之側面懸掛，藉此可覆蓋第二單元部22。又，從第一單元部21側往第二單元部22側捲繞懸掛蓋構件CV之構成亦可。
圖6係顯示處理部10之構成之側視圖。圖6中，省略保護基板C、保護基板驅動部48及保護基板驅動部68之圖示。 如圖6所示，在處理部10之基板S之搬送方向，在上游側配置第一單元部21，在下游側配置第二單元部22。此外，處理部10在從第一單元部21供應且往第二單元部22搬送之基板S之移動路徑上，對上述基板S之被處理面Sa進行處理。處理部10具有處理裝置15、導引裝置16及對準測量裝置17。
處理裝置15具有用以對基板S之被處理面Sa形成例如有機EL元件之各種裝置。作為此種裝置，可舉出例如用以在被處理面Sa上形成分隔壁之分隔壁形成裝置、用以形成電極之電極形成裝置、用以形成發光層之發光層形成裝置等。更具體而言，可舉出液滴塗布裝置(例如噴墨型塗布裝置等)、成膜裝置(膜形成裝置，例如蒸鍍裝置、濺鍍裝置)、曝光裝置、顯影裝置、表面改質裝置、洗淨裝置、乾燥裝置、檢查基板之檢查裝置等。此等各裝置係沿著基板S之搬送路徑適當設置。
本實施形態中，處理裝置15具有具備收容用以對基板S進行顯影處理之顯影液11b之顯影液收容容器11a之顯影裝置11、及具備用以收容洗淨基板S之洗淨液12b之洗淨液收容容器12a之洗淨裝置12。此外，處理裝置15可收容進行使用上述液體以外之處理之裝置。
導引裝置16具有顯影側導引部13、洗淨側導引部14。顯影側導引部13具有第一墊13a、第二墊13d、第一滾筒13b及第二滾筒13c。
第一墊13a係固定在處理裝置15之內部，將從第一單元部21供應之基板S導引至顯影液收容容器11a。第二墊13d係固定在處理裝置15之內部，將通過顯影液11b之基板S導引至顯影液收容容器11a之外部。
第一滾筒13b及第二滾筒13c係設成可相對於顯影液收容容器11a在上下方向(Z軸方向)移動。在第一墊13a與第一滾筒13b之間、及第二墊13d與第二滾筒13c之間搬入基板S後，使第一滾筒13b及第二滾筒13c往顯影液收容容器11a側(下方，亦即-Z軸方向)移動，藉此在第一墊13a基板S之搬送方向往-Z軸方向變更，且基板S浸入顯影液11b，且可將基板S導引成通過顯影液11b之內部。
洗淨側導引部14具有第一墊14a、第二墊14d、第一滾筒14b及第二滾筒14c。洗淨側導引部14之各滾筒與顯影側導引部13之各滾筒構成相同，因此省略說明。
又，顯影側導引部13之第一墊13a及第二墊13d與洗淨側導引部14之第一墊14a及第二墊14d導引基板S之被處理面Sa之背面。是以，此等第一墊13a、第二墊13d、第一墊14a及第二墊14d分別具有圓柱狀之導引面，具有複數個從此導引面噴出氣體之未圖示之噴出口，在導引面上可形成氣體之層。藉由此氣體之層，可在導引面以非接觸方式導引基板S之背面(被處理面Sa之相反側之面)。此外，替換第一墊13a及第二墊13d，使用旋轉滾筒亦可。使用旋轉滾筒之情形，在基板S之背面接觸旋轉滾筒之導引面之狀態下，旋轉滾筒導引基板S。
對準測量裝置17測量基板S之邊緣部或設在基板S之對準標記，根據其測量結果，對基板S進行對準動作。對準測量裝置17具有檢測基板S之邊緣部或對準標記之對準攝影機或根據上述對準攝影機之檢測結果調整基板S之位置(例如，基板S之寬度方向之位置)及姿勢(例如，相對於搬送方向之傾斜)之至少一方之調整裝置等。作為基板S之位置測量、速度測量，亦可使用以光學滑鼠之方式將雷射光投射在基板S上，光電檢測在基板S上產生之散斑圖案之變化之方式。
接著，說明以上述方式構成之基板處理裝置100之動作。圖7~圖12係顯示基板處理裝置100之動作之圖。圖7~圖12中，省略保護基板C、保護基板驅動部48及保護基板驅動部68之圖示。 首先，說明進行將基板S掛架在搬送機構24中之軸部41a與軸部61a之間之動作之情形。在以後之動作，以控制部CONT對例如基板側通訊部43及基板側通訊部63或移動部側通訊部44及移動部側通訊部64進行通訊以控制各部之情形為例進行說明。
首先，第一單元部21使支承在移動部42之第一單元部21、第二單元部22使支承在移動部62之第二單元部22分別在複數個緩衝部BF待機。控制部CONT使一組第一單元部21及第二單元部22吸附在第一連接部23a與第二連接部23b之間以使第一收容部40與第二收容部60連接。藉此，上述第一單元部21及第二單元部22可一體地移動。
控制部CONT，首先使第一單元部21與第二單元部22從緩衝部BF往導軌30上一體地移動。之後，控制部CONT，如圖7所示，使上述第一單元部21與第二單元部22沿著導軌30移動，配置在第二軌道33之+Y側端部、亦即第一軌道31。此外，在第一單元部21之軸部41a預先安裝捲軸狀之基板S。在基板S之前端Sf，例如圖7所示之構成中安裝有導頭Lf，但為省略上述導頭Lf之構成亦可。
接著，控制部CONT藉由旋轉驅動部41b使軸部41a旋轉。藉由此動作，基板S之前端Sf往軸部61a側送出，基板S之前端Sf到達軸部61a捲掛在上述軸部61a。此外，將基板S之前端Sf捲掛在軸部61a之操作為自動化亦可，但藉由人力使用固定帶等將前端Sf黏貼在軸部61a亦可。
控制部CONT，在基板S之前端Sf捲掛在軸部61a後，切斷第一單元部21與第二單元部22之連接。藉此，第一單元部21與第二單元部22可獨立地移動。之後，控制部CONT，使軸部41a旋轉將基板S送出並同時使第二單元部22沿著第三軌道33往-Y軸方向移動。
控制部CONT，在第二單元部22到達第三軌道33之-Y軸側端部、亦即第二軌道32為止，使第二單元部22移動。在第二單元部22移動之期間，第一單元部21維持配置在第一軌道31之狀態。藉由此動作，如圖8所示，第一單元部21配置在第一軌道31，第二單元部22配置在第二軌道32。又，基板S之前端Sf在捲掛在軸部61a之狀態下往-Y軸方向引出。
之後，控制部CONT使處理裝置15之顯影側導引部13之第一滾筒13b及第二滾筒13c、及洗淨側導引部14之第一滾筒14b及第二滾筒14c往上方(+Z軸方向)預先移動。藉此，在第一滾筒13b及第二滾筒13c與顯影液收容容器11a(亦即，第一墊13a及第二墊13d)之間、第一滾筒14b及第二滾筒14c與洗淨液收容容器12a(亦即，第三墊14a及第四墊14d)之間形成基板S可通過之間隙。
控制部CONT對掛架在軸部41a與軸部61a之間之基板S往Y軸方向賦予適當之張力，以使基板S通過該間隙。基板S之張力能使用例如基板搬送控制部77控制第二單元部22側來調整。
在此狀態下，控制部CONT，如圖9所示，藉由旋轉驅動部41b及旋轉驅動部61b使第一單元部21及第二單元部22同步，分別在第一軌道31上及第二軌道32上往處理裝置15側(+X軸方向)移動。在此狀態下，基板S在Z軸方向分別配置在第一滾筒13b及第二滾筒13c與顯影液收容容器11a之間、第一滾筒14b及第二滾筒14c與洗淨液收容容器12a之間。
控制部CONT，首先，使軸部41a及軸部61a旋轉以將基板S往-Y軸方向傳送並同時使顯影側導引部13之第一滾筒13b及第二滾筒13c往-Z軸方向移動。藉此，基板S浸於顯影液11b，對基板S進行顯影處理。之後，控制部CONT，使軸部41a及軸部61a旋轉以將基板S往-Y軸方向送出。藉由此動作，基板S中之已通過顯影液11b之部分到達洗淨裝置12。
接著，控制部CONT，使軸部41a及軸部61a旋轉以將基板S往-Y軸方向傳送並同時使洗淨側導引部14之第一滾筒14b及第二滾筒14c往-Z軸方向移動。藉此，基板S浸於洗淨液12b，對基板S進行洗淨處理。
此時，如圖10所示，在基板S中之搬送方向(-Y軸方向)之上游側施加顯影處理，在搬送方向之下游側施加洗淨處理。之後，控制部CONT使軸部41a及軸部61a旋轉以將基板S往-Y軸方向送出。藉由此動作，基板S中之已通過洗淨液12b之部分從洗淨裝置12往外部送出。
如圖10所示，支承基板S之背面(被處理面Sa之相反側之面)者，在顯影側導引部13為第一墊13a及第二墊13d，在洗淨側導引部14為第一墊14a及第二墊14d，因此藉由形成在此等墊之導引面上之氣體層，能在對背面非接觸之狀態下搬送基板S。
控制部CONT依據顯影裝置11及洗淨裝置12之處理速度，調整從軸部41a往軸部61a移動之基板S之移動速度。又，控制部CONT，如圖11所示，依據捲繞於軸部41a之基板S之捲繞徑R1、與捲繞於軸部61a之基板S之捲繞徑R2，調整在旋轉驅動部41b及旋轉驅動部61b之驅動速度。藉由此動作，搬送速度在一定之狀態下搬送基板S。基板S之速度之監測，亦可藉由圖3之對準測量裝置17測量設在基板S之對準標記之時序(時間)進行。又，藉由基板S之捲繞徑R1、基板S之捲繞徑R2之變化調整升降部53及升降部73亦可。
在顯影處理及洗淨處理結束後，控制部CONT使軸部41a及軸部61a旋轉以將基板S往-Y軸方向傳送並同時使顯影側導引部13之第一滾筒13b及第二滾筒13c往+Z軸方向移動，且使洗淨側導引部14之第一滾筒14b及第二滾筒14c往+Z軸方向移動。
之後，控制部CONT，如圖12所示，藉由移動部42及移動部62之同步控制使第一單元部21及第二單元部22同步，分別沿著第一軌道31及第二軌道32往+X軸方向移動。藉由此動作，成為從處理裝置15往+X軸側退開之狀態。控制部CONT，在第一單元部21及第二單元部22到達第三軌道33為止後，使上述第一單元部21及第二單元部22之移動停止。
控制部CONT，在使第一單元部21及第二單元部22之移動停止後，使軸部61a旋轉並同時使第二單元部22往+Y軸方向移動。藉由此動作，軸部61a捲繞基板S同時軸部41a與軸部61a再次接近，第一單元部21之第一連接部23a與第二單元部22之第二連接部23b抵接。之後，控制部CONT，使電磁石啟動以吸附第一連接部23a與第二連接部23b。藉此，第一收容部40與第二收容部60再次連接，第一單元部21與第二單元部22一體化。之後，控制部CONT使一體化狀態之第一單元部21及第二單元部22沿著第一軌道31、第二軌道32及第三軌道33適當移動。在以上之動作，控制部CONT，以第一單元部21及第二單元部22彼此不會碰撞、混雜之方式，使用位置檢測部55及位置檢測部(第一檢測部)75所檢測之位置資訊適當地整理第一單元部21及第二單元部22之配置。
如上述，本實施形態之匣裝置，具備具有進行具有可撓性之基板S之供應之基板驅動部41之第一單元部21、及具有在與上述第一單元部21之間設成可裝卸且在與基板驅動部41之間進行基板S之回收之基板驅動部61之第二單元部22，因此在上述第一單元部21與第二單元部22之間完成基板S之供應及回收。藉此，可抑制從送出至捲繞為止掛架之基板S之尺寸變長，因此可降低搬送時之基板S之管理負擔。
(第二實施形態) 接著，說明第二實施形態。 圖13係以示意方式顯示本實施形態之基板處理裝置200之構成之圖。 如圖13所示，本實施形態中，基板處理裝置200在Z軸方向形成為複數個階層(圖13中為3階層)。基板處理裝置200在各階具有處理部10及匣裝置20。又，在各階之地面FL1、地面FL2及地面FL3分別沿著處理部10形成有導軌30。
匣裝置20具有與上述實施形態相同之構成。亦即，第一單元部21與筐體51之間係設成可裝卸。又，第二單元部22與筐體71之間係設成可裝卸。又，第一單元部21與第二單元部22之間係設成可裝卸。
圖14係顯示基板處理裝置200之構成之剖面圖。 如圖14所示，基板處理裝置200具有三個處理室111~113。處理室111~113係藉由分隔部114分隔。分隔部114具備構成處理室111之地面FL1之分隔構件114a、構成處理室111之頂部及處理室112之地面FL2之分隔構件114b、構成處理室112之頂部及處理室113之地面FL3之分隔構件114c、構成處理室113之頂部之分隔構件114d。
處理室111，在複數個處理室中，配置在重力方向之最下部(最靠-Z軸側)。處理室111，形成對基板S進行使用液體之處理(濕式處理)之處理空間。在處理室111，例如圖14所示，作為處理裝置110，設有具備收容用以塗布基板S之光阻液之光阻液收容容器141a之塗布裝置141、具備收容用以對基板S進行顯影處理之顯影液之顯影液收容容器142a之顯影裝置142、具備收容用以洗淨基板S之洗淨液之洗淨液收容容器143a之洗淨裝置143、具備收容用以對洗淨處理後之基板S形成圖案之鍍金液之鍍金液收容容器144a之鍍金裝置144。此外，在處理室111可收容進行使用上述液體以外之處理之裝置。
在分隔構件114a設有構成連接於未圖示之回收裝置之廢液回收流路之一部分之複數個回收管145。回收管145之一端部連接於塗布裝置141、顯影裝置142及洗淨裝置143之各個，另一端部連接於回收裝置所連接之未圖示之廢液回收流路。各回收管145將在塗布裝置141、顯影裝置142及洗淨裝置143成為廢液之光阻液、顯影液及洗淨液透過廢液回收流路排出至回收裝置。在回收管145設有未圖示之開閉閥等。控制部CONT可控制上述開閉閥之開閉之時序。本實施形態中，由於在重力方向之最下部之處理室111設有濕式處理用之裝置，因此可抑制此等裝置與回收裝置之間之廢液回收流路之流路系之長度。
處理室112係配置在處理室111之上方(+Z軸側)。處理室112，形成對基板S進行加熱處理之處理空間。在處理室112，作為處理裝置110，設有加熱基板S之加熱裝置151~153。加熱裝置151加熱藉由塗布裝置141塗布有光阻液之基板S，使光阻液乾燥。加熱裝置152再次加熱已通過處理室113之曝光裝置EX之基板S，使光阻液乾燥。加熱裝置152以與加熱裝置151之加熱溫度不同溫度、例如較加熱裝置151之加熱溫度高之溫度加熱基板S。加熱裝置153加熱藉由顯影裝置142進行顯影處理且藉由洗淨裝置143洗淨後之基板S，使基板S之表面乾燥。加熱裝置151~153具有在內部使基板S折返複數次之構成。在加熱裝置151~153之內部，基板S以彼此不接觸之方式在重疊折返之狀態下被搬送。因此，可維持基板S之被處理面Sa之狀態並同時將基板S高效率地收容在加熱裝置151~153。
處理室113係配置在處理室112之上方(+Z軸側)。處理室113，係對基板S進行曝光處理之處理空間。在處理室113，作為處理裝置110，設有曝光裝置EX。曝光裝置EX透過光罩之圖案對在塗布裝置141塗布於基板S之光阻層照射曝光用光。
在上述構成之基板處理裝置200設有複數個升起部160(161~166)。升起部160在不同階之間搬送第一單元部21及第二單元部22。例如，升起部161、升起部164、升起部165及升起部166在第一階與第二階之間搬送第一單元部21及第二單元部22。又，例如升起部162及升起部163在第二階與第三階之間搬送第一單元部21及第二單元部22。
各升起部160分別具有在Z軸方向貫通分隔構件114b及分隔構件114c之升降機構160a。 圖15係顯示升起部160之概略構成之立體圖。 如圖15所示，升降機構160a連接於第一單元部21之外部連接部40d或第二單元部22之連接部60d。升降機構160a具有使第一單元部21及第二單元部22往Z軸方向移動之未圖示之移動機構。升降機構160a能使一體化狀態之第一單元部21及第二單元部22往Z軸方向移動。
又，升起部160具有使已跨階搬送之第一單元部21及第二單元部22分別安裝在設在搬送對象之階之移動部42及移動部62之筐體51及71之安裝部(未圖示)。藉此，收容於第一單元部21及第二單元部22之基板S可跨階移動。
接著，說明上述基板處理裝置200之動作。 控制部CONT，將第一單元部21及第二單元部22從既定入口搬入處理室111，沿著導軌30往塗布裝置141移動。控制部CONT，在塗布裝置141，藉由與上述第一實施形態相同之動作，將第一單元部21配置在塗布裝置141之+Y側，將第二單元部22配置在塗布裝置141之-Y側。在此狀態下，控制部CONT，將基板S從第一單元部21往第二單元部22搬送，並同時對基板S之被處理面進行感光劑之塗布處理。
在塗布裝置141進行處理後，控制部CONT，使第一單元部21及第二單元部22一體化，往升起部161移動。第一單元部21及第二單元部22到達升起部161之後，控制部CONT，在使第一單元部21與第二單元部22連接之狀態下，例如使第二單元部22之連接部60d連接於升起部161之升降機構160a。之後，控制部CONT，在使用升降機構160a使第一單元部21及第二單元部22一體化之狀態下，往+Z軸方向搬送。藉由此動作，解除第一單元部21與筐體51之間、第二單元部22與筐體71之間之安裝狀態，第一單元部21及第二單元部22從筐體51及筐體71分離，往+Z軸方向移動，從處理室111往處理室112搬送。
控制部CONT，使配置在處理室112之移動部42及移動部62預先待機在升起部161之附近。控制部CONT，使用未圖示之安裝部使搬送至處理室112之第一單元部21及第二單元部22分別安裝在上述移動部42及移動部62。
之後，控制部CONT使用第一單元部21及第二單元部22將基板S搬入加熱裝置151，對基板S進行加熱處理。在加熱裝置151，在基板S例如彎折複數次之狀態下搬送基板S，在此搬送狀態下進行基板S之加熱。因此，可進行有效率地利用空間之加熱處理。在加熱裝置151，藉由加熱使形成在基板S之塗布膜乾燥。
在進行加熱處理後，控制部CONT，藉由上述相同之動作，透過升起部162將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室113。控制部CONT，在處理室113，將第一單元部21及第二單元部22搬入曝光裝置EX，對塗布在基板S之感光劑進行曝光處理。
在進行曝光處理後，控制部CONT，透過升起部163將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室112。控制部CONT，在處理室112，將第一單元部21及第二單元部22搬入加熱裝置152，對基板S進行加熱處理。在加熱裝置152，進行對感光後之塗布膜之加熱處理。
在進行加熱處理後，控制部CONT，透過升起部164將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室111。控制部CONT，在處理室111，將第一單元部21及第二單元部22搬入顯影裝置142，對基板S進行顯影處理。在顯影裝置142，基板S浸於顯影液並同時從第一單元部21往第二單元部22搬送，在搬送之過程進行顯影處理。
在進行顯影處理後，控制部CONT，使第一單元部21及第二單元部22在一體化之狀態下往洗淨裝置143移動，將基板S搬入洗淨裝置143。在洗淨裝置143，基板S浸於洗淨液並同時從第一單元部21往第二單元部22搬送，在搬送之過程進行洗淨處理。
在進行洗淨處理後，控制部CONT，透過升起部165將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室112。控制部CONT，在處理室112，將第一單元部21及第二單元部22搬入加熱裝置153，對基板S進行加熱處理。在加熱裝置153，進行用以使洗淨後之基板S乾燥之加熱處理或用以加熱塗布膜之加熱處理等。
在進行加熱處理後，控制部CONT，透過升起部166將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室111。控制部CONT，在處理室111，使第一單元部21及第二單元部22移動至鍍金裝置144，將基板S搬入鍍金裝置144。在鍍金裝置144，基板S浸於鍍金液並同時從第一單元部21往第二單元部22搬送，在搬送之過程進行鍍金處理。在進行鍍金處理後之基板S形成既定圖案。
在進行鍍金處理後，控制部CONT，透過升起部166將第一單元部21及第二單元部22搬送至處理室112。控制部CONT，在處理室112，將第一單元部21及第二單元部22搬入未圖示之加熱裝置，進行加熱處理。
如上述，本實施形態之基板處理裝置200，在例如處理室111，在第一軌道31與第二軌道32之間，作為處理裝置110設有彼此進行不同處理之塗布裝置141、顯影裝置142、洗淨裝置143及鍍金裝置144，在此等各裝置(塗布裝置141、顯影裝置142、洗淨裝置143及鍍金裝置144)之間，使第一單元部21及第二單元部22移動，同時第一單元部21對各裝置供應基板S，第二單元部22回收基板S，因此可在複數個處理裝置110進行單晶圓處理。
藉此，可抑制從送出至捲繞為止掛架之基板S之尺寸變長，因此能減輕搬送時基板S之管理負擔。又，即使在一個生產線包含處理速度不同之複數個處理裝置110之情形，亦無須在生產線整體使處理速度一致，因此可有效率地利用各處理裝置110。再者，在具有複數個階層之基板處理裝置200，能將第一單元部21及第二單元部22從移動部42及移動部62分割並在不同階層之間搬送，因此能進行有效率之搬送。
本發明之技術範圍並不限於上述實施形態，在不脫離本發明趣旨之範圍內可施加適當變更。 例如，上述實施形態中，以第一單元部21及第二單元部22之間設成可裝卸之構成為例進行說明，但並不限於此。
例如，為第一單元部21及第二單元部22彼此未安裝而僅進行接近及分離之構成亦可。又，並非第一單元部21與第二單元部22安裝，而是支承第一單元部21之移動部42與支承第二單元部22之移動部62可裝卸之構成亦可。
又，例如，上述實施形態中，以第一單元部21為基板S供應用、第二單元部22為基板S回收用為例進行說明，但並不限於此。例如，以第一單元部21為基板S回收用、第二單元部22為基板S供應用亦可。又，使第一單元部21及第二單元部22為相同構成，在導軌30上使第一單元部21與第二單元部22彼此替換，適當地切換供應動作與回收動作並同時進行基板S之搬送亦可。
又，上述第二實施形態中，以基板處理裝置具有複數個階層之構成為例進行說明，但並不限於此。例如，如圖16所示，在Y軸方向配置有複數個生產線之構成亦可。此情形，作為處理部10之構成，在Y軸方向配置進行相同種類之處理之裝置之構成亦可。
又，上述實施形態中，以在基部51b及基部71b之-Z軸側之端面51d及71d設有位置檢測部55及75之構成為例進行說明，但並不限於此。例如，如圖17所示，設有接觸於導軌30之端子(電力取得部)56及76之構成亦可。此情形，使電源預先連接於導軌30，藉此可透過端子56及76取得電力。
又，例如，上述實施形態中，以第一單元部21及第二單元部22單方向通過處理部10而移動之情形為例進行說明，但並不限於此。
圖18(a)~圖18(c)係顯示第一單元部21及第二單元部22之移動動作之一例之圖。 例如，控制部CONT，如圖18(a)所示，將第一單元部21與第二單元部22拉離以引出基板S，如圖18(b)所示，使第一單元部21及第二單元部22沿著+X軸方向搬入處理部10並進行處理。之後，如圖18(c)所示，使第一單元部21及第二單元部22沿著-X軸方向返回移動亦可。藉此，處理部10之構成上，即使有基板S不易通過X軸方向之情形，亦可有效率地搬送基板S。
又，上述實施形態中，以在第一導軌31側配置第一單元部21及第二單元部22之後、使第二單元部22往第二導軌32側移動以引出基板S之情形為例進行說明，但並不限於此。例如，使第一單元部21從第二導軌32側往第一導軌31側移動，藉此引出基板S亦可。
又，如圖19(a)所示，將第一單元部21及第二單元部22配置在第三軌道33之Y軸方向之中央部，之後，如圖19(b)所示，藉由使第一單元部21往+Y軸方向移動且第二單元部22往-Y軸方向移動，藉此引出基板S亦可。
又，上述實施形態中，以第一單元部21及第二單元部22在Y軸方向排列之狀態下往X軸方向移動之情形為例進行說明，但並不限於此。例如，使第一單元部21及第二單元部22在X軸方向排列之狀態下往Y軸方向移動亦可。
例如，如圖20(a)所示，在X軸方向夾著處理部10之二個第三軌道33與第二軌道32之交叉點分別配置第一單元部21與第二單元部22。此時，設基板S為引出之狀態。之後，如圖20(b)所示，使第一單元部21及第二單元部22往+Y軸方向移動，藉此將基板S搬入處理部10。藉此，處理部10之構成上，即使有基板S不易在X軸方向搬入之情形，亦可有效率地搬送基板S。
又，上述實施形態中，作為連接部23之構成，以第一連接部23a與第二連接部23b之間被電磁石吸附之構成為例進行說明，但並不限於此，為機械性鎖固以連接之構成亦可。
又，上述實施形態中，針對驅動基板S之軸部41a及軸部61a或驅動保護基板C之軸部48a及軸部68a，以例如中心軸之軸線方向配置成與X軸方向平行、基板S或保護基板C與XY平面平行地搬送之構成為例進行說明，但並不限於此。例如，針對軸部41a及軸部61a或軸部48a及軸部68a，為中心軸之軸線方向配置成與Z軸方向平行、基板S或保護基板C與YZ平面或ZX平面平行地搬送之構成亦可。
又，上述實施形態中，以移動部42及移動部62之筐體51及71在Z軸方向升降而可調整軸部41a、軸部61a、軸部48a及軸部68a之Z軸方向之位置之形態為例進行說明，但並不限於此。例如，為軸部41a、軸部61a、軸部48a及軸部68a可在Z軸方向升降之構成亦可。
又，可使用與上述實施形態不同構成之基板S。 圖21係顯示基板S之構成之圖。 如圖21所示，為形成有保護層90之構成亦可，該保護層90包圍基板S之被處理面Sa中之例如形成配線或電極、元件等之圖案形成區域P。
上述保護層90形成為層厚大於圖案形成區域P。藉由此構成，即使保護基板C重疊於被處理面Sa之情形，亦可防止保護基板C接觸圖案形成區域P。此外，保護層90形成在保護基板C側亦可。
圖22~圖27係顯示基板搬送裝置之另一實施形態之立體圖。如上述圖2、圖3所說明，可搭載第一單元部21且自走之移動部42可藉由腳輪52之旋轉往X軸方向、Y軸方向及θZ軸方向移動。此點在可搭載第二單元部22且自走之移動部62亦相同。因此，如上述圖18~圖20所示，對在X軸方向延伸之第一軌道31與第二軌道32、在Y軸方向延伸之第三軌道33所構成之搬送導引機構，如圖22所示，鋪設作為附加搬送導引部之環狀軌道34a, 35a。
環狀軌道34a係鋪設成從第一軌道31與第三軌道33交叉之中心點TC1起一定半徑之圓環狀。又，環狀軌道35a係鋪設成從第二軌道32與第三軌道33交叉之中心點TC2起一定半徑之圓環狀。環狀軌道34a, 35a作用為用以使移動部42或移動部62繞中心點TC1或TC2之周圍旋動(旋轉)之導引路徑。又，在中心點TC1, TC2之各個舖設有用以正確地定位移動部42, 62之圓板狀之標示部(包含作為指標之標記或感應訊號產生器等)34b, 35b。
接著，圖22所示之處理裝置10為例如大氣壓CVD裝置，以上部構造體10a與下部構造體10b構成。下部構造體10b係設置在工廠之地面(FL)，上部構造體10a相對於下部構造體10b在Z軸方向可動。 藉由使上部構造體10a在Z軸方向之上方移動，可將掛架在第一單元部21之軸部41c與第二單元部22之軸部61c之間之基板S在X軸方向並進移動並搬出處理裝置10外。
圖22係顯示處理裝置10之基板S之處理結束、上部構造體10a位於上方之狀態下、使移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)往X軸方向同步移動之狀態。移動部42(第一單元部21)被第一軌道31導引並同時朝向作為原位置之中心點TC1往-X軸方向移動，移動部62(第二單元部22)被第二軌道32導引並同時朝向作為原位置之中心點TC2往-X軸方向移動。
之後，如圖23所示，移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)皆到達X軸方向之原位置(中心點TC1, TC2之位置)。此時，在Y軸方向延伸之第三軌道33正好位於移動部42與移動部62之間。
之後，移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)之任一方朝向另一方在Y軸方向移動。之狀態如圖24所示，此處，移動部42(第一單元部21)朝向移動部62(第二單元部22)，被第三軌道33導引移動。此時，第一單元部21之軸部41c或第二單元部22之軸部61c，與移動部42(第一單元部21)之Y軸方向之移動連動旋轉，將基板S以不鬆弛之方式捲繞。
圖25係顯示移動部42(第一單元部21)接近移動部62(第二單元部22)、如上述圖5所示連結(連接)之狀態。此時，移動部62(第二單元部22)位於中心點TC2(標示部35b)上，移動部42(第一單元部21)位於環狀軌道35a上。
移動部62之腳輪72從此狀態在中心點TC2之周圍產生往θZ軸方向使移動部62(第二單元部22)旋動(自轉)之驅動力。一併地，移動部42之腳輪52產生沿著環狀軌道35a之周方向使移動部42(第一單元部21)旋動(旋轉)之驅動力。再者，此時，移動部62之腳輪72或移動部42之腳輪52，根據標示部35b之檢測結果，進行移動部62之自轉中心不會從中心點TC2往X軸方向與Y軸方向大幅地位置偏移之方向控制。
圖26係顯示連結之移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)從圖25之狀態在XY面內以中心點TC2作為中心順時針旋轉90度之狀態。其旋轉方向在此處雖為順時針旋轉90度，但逆時針旋轉90度亦可。往哪個方向旋轉係依據對下一個處理裝置如何裝填基板S來決定。
之後，如圖27所示，保持由處理裝置10(例如，大氣壓CVD裝置)成膜處理後之基板S之捲軸之第二單元部22(移動部62)、與保持其餘之未處理之基板S之捲軸之第一單元部21(移動部42)係藉由第二軌道32之導引在+X軸方向成為一體且並進移動，橫向通過處理裝置10朝向下一個處理裝置。
藉此，原位置(中心點TC1, TC2)空出，因此搭載下一個待處理基板S之移動部42-1(第一單元部21-1)與移動部62-1(第二單元部22-1)成為一體送往中心點TC1側之原位置。 之後，如圖27所示，在保持未處理之基板S之捲軸之第一單元部21-1(移動部42-1)位於中心點TC1(第一軌道31與第三軌道33之交叉點部)之狀態下，用以將已處理之基板S捲繞成捲軸狀之第二單元部22-1(移動部62-1)朝向中心點TC2沿著第三軌道33移動。
如上述，移動部42(第一單元部21)或移動部62(第二單元部22)，藉由在工廠之地面FL上設置可自由地旋轉運動之空間(環狀軌道34a, 35a等)，能使處理裝置之配置之自由度、基板S(捲軸狀)之搬送方向之自由度、搬送效率提升。
以上之實施形態中，圖25、圖26中，使以一定間隔連結之移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)旋轉90度。然而，下一個處理裝置設置在例如圖25中之處理裝置10之-Y軸側之情形，沿著在-Y軸方向延伸之第三軌道33，使移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)直接往-Y軸方向移動亦可，從圖25之狀態繞中心點TC2周圍旋轉180度後往-Y軸方向移動亦可。
此外，圖25~圖27中，移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)在以一定間隔連結之狀態下移動。然而，兩者未必要機械性接觸，使用非接觸感測器等保持一定之空間間隙並同時在一定之位置偏移範圍內(例如1mm以下)使移動部42與移動部62相互追隨移動亦可。
不論如何，為了將對基板S之處理已完成之移動部42(第一單元部21)與移動部62(第二單元部22)搬送至下一個處理裝置(第二處理裝置)，伴隨著基板S往從已進行上述處理之處理裝置離開之第一方向(圖22~圖27中為X軸方向)之並進運動、往與上述第一方向交叉之第二方向(圖22~圖27中為Y軸方向) 之並進運動、在包含第一方向與第二方向之面內(圖22~圖27中為XY面)之旋轉運動中之至少二個運動(二個運動連續)，驅動各腳輪52, 72，使移動部42與移動部62一起移動。此外，並進運動未必限於X軸方向或Y軸方向，亦包含移動部42(第一單元部21)或移動部62(第二單元部22)在XY面內相對於X軸與Y軸之兩方傾斜之方向(例如，45度方向)直線移動之情形。
以上，說明了使用圖2~圖5所示之匣裝置(第一單元部21、第二單元部22)之基板S(或保護基板C)之搬送形態。然而，在各匣裝置內設置基板S之溫度之調整機構、濕度之調整機構、紫外線之照射機構等，作為處理裝置之一，設置溫度調整裝置、濕度調整裝置、紫外線照射裝置，在處理步驟中之適當時序對基板S進行調溫、除濕、加濕、UV照射亦可。
一般而言，生產大型之高精細平板顯示器等之情形，母材即基板S被送往各種處理裝置，接受各種處理。尤其是，以捲軸對捲軸(roll to roll)方式對PET或PEN等之可撓性薄膜基板進行連續處理之情形，考量在各處理步驟應力累積在薄膜基板，薄膜基板變形。再者，接受處理之薄膜基板、或已堆積在基板上之膜材料，亦必須在各處理步驟將溫度、含有水分量、濕潤性等預先設定成適當狀態。
因此，在裝填有基板S之匣裝置20(第一單元部21、第二單元部22)之移動中、或待機中，使設在第一單元部21或第二單元部22內之溫度調整機構、濕度調整機構、或紫外線照射機構作動。或者，使匣裝置20在工廠內獨立設置之溫度調整裝置、濕度調整裝置、紫外線照射裝置移動以使基板S通過。如此，能將基板S(或其表面之膜材料)之溫度、水分含有量、濕潤性、內部應力等之狀態事先調整成適於下一個處理步驟用之處理裝置之規格。
本發明之實施形態中，保持捲軸狀之基板S之匣裝置20可對各種處理裝置移動，因此可進行匣裝置單位之批量處理。因此，在處理步驟之前，即使加入調整基板S(或其表面之膜材料)之各種狀態之步驟(相當於一個處理步驟)，亦不會使生產線整體之產率大幅降低，可進行產率良好之生產。
S‧‧‧基板 CONT‧‧‧控制部 BF‧‧‧緩衝部 C‧‧‧保護基板 CV‧‧‧蓋構件 10‧‧‧處理部 20‧‧‧匣裝置 21‧‧‧第一單元部 22‧‧‧第二單元部 23‧‧‧連接部 24‧‧‧移動機構 30‧‧‧導軌 31‧‧‧第一軌道 32‧‧‧第二軌道 33‧‧‧第三軌道 34a, 35a‧‧‧環狀軌道 42, 62‧‧‧移動部 43, 63‧‧‧基板側通訊部 44, 64‧‧‧移動部側通訊部 46, 66‧‧‧裝卸檢測部 47, 67‧‧‧接觸抑制部 51, 71‧‧‧筐體 52, 72‧‧‧腳輪 53, 73‧‧‧升降部 54, 74‧‧‧腳輪驅動部 55, 75‧‧‧位置檢測部 56, 76‧‧‧端子 65‧‧‧連接檢測部 100, 200‧‧‧基板處理裝置 111~113‧‧‧處理室 160‧‧‧升起部
圖1係顯示第一實施形態之基板處理裝置之整體構成之立體圖。 圖2係顯示本實施形態之第一單元部側之構成之分解立體圖。 圖3係顯示本實施形態之匣裝置之一部分構成之圖。 圖4係顯示本實施形態之第二單元部側之構成之分解立體圖。 圖5係顯示本實施形態之匣裝置之構成之圖。 圖6係顯示本實施形態之處理部之構成之圖。 圖7係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖8係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖9係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖10係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖11係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖12係顯示本實施形態之基板處理裝置之動作之一形態之圖。 圖13係顯示第二實施形態之基板處理裝置之整體構成之立體圖。 圖14係顯示本實施形態之基板處理裝置之一部分構成之剖面圖。 圖15係顯示本實施形態之升起部之構成之立體圖。 圖16係顯示基板處理裝置之另一構成之圖。 圖17係顯示基板處理裝置之另一構成之圖。 圖18(a)~(c)係顯示基板處理裝置之另一構成之圖。 圖19(a)、(b)係顯示基板處理裝置之另一構成之圖。 圖20(a)、(b)係顯示基板處理裝置之另一構成之圖。 圖21係顯示基板之另一構成之圖。 圖22係顯示基板處理裝置之另一構成與動作狀態之圖。 圖23係顯示圖22之基板處理裝置之下一個動作狀態之圖。 圖24係顯示圖23之基板處理裝置之下一個動作狀態之圖。 圖25係顯示圖24之基板處理裝置之下一個動作狀態之圖。 圖26係顯示圖25之基板處理裝置之下一個動作狀態之圖。 圖27係顯示圖26之基板處理裝置之下一個動作狀態之圖。
S‧‧‧基板
CONT‧‧‧控制部
BF‧‧‧緩衝部
10‧‧‧處理部
20‧‧‧匣裝置
21‧‧‧第一單元部
22‧‧‧第二單元部
24‧‧‧移動機構
30‧‧‧導軌
31‧‧‧第一軌道
32‧‧‧第二軌道
33‧‧‧第三軌道
100‧‧‧基板處理裝置

Claims (4)

  1. 一種元件製造方法，其將具有可撓性之帶狀之基板裝填至處理裝置，在上述基板上形成元件；包含： 將具有於長邊方向捲繞有待供應至上述處理裝置之上述基板之供應滾筒，且能夠於包含上述基板之長邊方向及短邊方向之既定之面內進行並進運動與旋轉運動之第1單元部，與具有於長邊方向捲繞以上述處理裝置處理後之上述基板之回收滾筒，且能夠於上述既定之面內進行並進運動與旋轉運動之第2單元部，以上述基板掛架於上述供應滾筒與上述回收滾筒之間之狀態配置之動作；及 將上述基板裝填至上述處理裝置時，以伴隨上述第1單元部及上述第2單元部之至少一方以改變上述供應滾筒與上述回收滾筒之於上述長邊方向之間隔之方式移動之第1並進運動、上述第1單元部及上述第2單元部於上述短邊方向一起移動之第2並進運動、與上述第1單元部及上述第2單元部於上述既定之面內一起旋轉之旋轉運動之中之至少2種運動之方式，使上述第1單元部與上述第2單元部移動之動作。
  2. 如請求項1所述之元件製造方法，其中， 上述處理裝置具有對上述基板進行用以形成元件之第1處理之第1處理部及對經上述第1處理後之上述基板進行用以形成元件之第2處理之第2處理部； 使為了上述第1處理而於上述長邊方向以隔著上述第1處理部之方式配置之上述第1單元部及上述第2單元部，藉由上述第2並進運動成為自上述第1處理部退開後之狀態後，以藉由上述第1並進運動使上述第1單元部及上述第2單元部於上述長邊方向以既定間隔接近後之狀態、或使上述第1單元部及上述第2單元部於上述長邊方向連結後之狀態，一起朝向上述第2處理部移動。
  3. 如請求項2所述之元件製造方法，其中， 上述第1處理部及上述第2處理部分別是：對應上述第1處理與上述第2處理之內容，於上述基板形成膜之膜形成裝置、加熱上述基板之加熱裝置、洗淨上述基板之洗淨裝置、曝光上述基板之曝光裝置、及檢查上述基板之檢查裝置之任一者。
  4. 如請求項2或3所述之元件製造方法，其中， 上述第1單元部具有安裝上述供應滾筒之第1收容部、及可裝卸地保持該第1收容部且使該第1單元部進行並進運動及旋轉運動之第1移動部； 上述第2單元部具有安裝上述回收滾筒之第2收容部、及可裝卸地保持該第2收容部且使該第2單元部進行並進運動及旋轉運動之第2移動部； 當上述第1處理部及上述第2處理部於重力方向分離時，以使上述第1收容部與上述第2收容部連結後之狀態，使其等分別自上述第1移動部及上述第2移動部卸除，一起升降於重力方向。
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