JP2003192127A - フラットパネル枚葉搬送システム - Google Patents
フラットパネル枚葉搬送システムInfo
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/673—Assembling the units
- E06B3/67365—Transporting or handling panes, spacer frames or units during assembly
- E06B3/67369—Layout of the assembly streets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス基板の大型化に伴い、ガラス基板を収
容したカセットの重量が増大すること等の「カセット搬
送方式」課題を解決するためのフラットパネル枚葉搬送
システムを提供することを目的とする。 【解決手段】 実施形態に係る液晶工場では、フラット
パネルとしてのガラス基板1を枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送している。また、ガラス基板1に施すマスク枚
数に応じて設けられた複数のフローF1〜Fnからなる
インライン・フロー方式において、ガラス基板1を縦姿
勢、非接触、且つ、枚葉毎に搬送可能な搬送ラインL1
〜Lnを各処理装置P1〜Pnに配置し、成膜・パター
ン形成の生産ラインを設置している。前記搬送ラインL
1〜Lnは、CIMによって、各処理装置P1〜Pn等
と共にシステム化され、ファクトリーオートメーション
化が図られている。
容したカセットの重量が増大すること等の「カセット搬
送方式」課題を解決するためのフラットパネル枚葉搬送
システムを提供することを目的とする。 【解決手段】 実施形態に係る液晶工場では、フラット
パネルとしてのガラス基板1を枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送している。また、ガラス基板1に施すマスク枚
数に応じて設けられた複数のフローF1〜Fnからなる
インライン・フロー方式において、ガラス基板1を縦姿
勢、非接触、且つ、枚葉毎に搬送可能な搬送ラインL1
〜Lnを各処理装置P1〜Pnに配置し、成膜・パター
ン形成の生産ラインを設置している。前記搬送ラインL
1〜Lnは、CIMによって、各処理装置P1〜Pn等
と共にシステム化され、ファクトリーオートメーション
化が図られている。
Description
【0001】
【0002】本発明は、フラットパネルに所定の処理を
施す処理装置に、そのフラットパネルを搬送する枚葉搬
送システムに関する。
施す処理装置に、そのフラットパネルを搬送する枚葉搬
送システムに関する。
【0003】
【従来の技術】現在、液晶工場においてガラス基板を搬
送するシステムは、所謂ベイ方式と称される搬送方法が
主流である。この方式は図10に示すように、搬送ライ
ンを工程間搬送100と工程内搬送101に分けて、工
程間搬送100と工程内搬送101のタイミング等を調
整するストッカ102を媒介させる。工程間では複数枚
のガラス基板を収容したカセットをモノレール、AGV
等の搬送台車に載せて搬送し、工程内では前記ストッカ
からカセットをAGV等に移載し、処理装置に搬送す
る。そして、各処理装置に対してはロボットがカセット
からガラス基板を枚葉毎に取出し、処理装置にかけた
後、再びロボットがカセットに収容して、次の処理装置
に搬送している(図11参照)。以上のような搬送シス
テムはカセット単位による搬送であることから、ここで
は「カセット搬送方式」と定義するが、このカセット搬
送方式には、次のように点が懸念されている。
送するシステムは、所謂ベイ方式と称される搬送方法が
主流である。この方式は図10に示すように、搬送ライ
ンを工程間搬送100と工程内搬送101に分けて、工
程間搬送100と工程内搬送101のタイミング等を調
整するストッカ102を媒介させる。工程間では複数枚
のガラス基板を収容したカセットをモノレール、AGV
等の搬送台車に載せて搬送し、工程内では前記ストッカ
からカセットをAGV等に移載し、処理装置に搬送す
る。そして、各処理装置に対してはロボットがカセット
からガラス基板を枚葉毎に取出し、処理装置にかけた
後、再びロボットがカセットに収容して、次の処理装置
に搬送している(図11参照)。以上のような搬送シス
テムはカセット単位による搬送であることから、ここで
は「カセット搬送方式」と定義するが、このカセット搬
送方式には、次のように点が懸念されている。
【0004】
【0005】それは、コストミニマムに伴うガラス基板
の大型化の問題である。即ち、 ガラス基板の大型化
に伴い、ガラス基板を収容したカセットの重量が増大す
ること(第4世代以降の場合、約70kg以上になると
予想される)、 カセットに収容されたガラス基板の
撓みであり、この撓みはガラス破損の原因にもなるし、
ガラス基板に配線パターンが形成されている場合には、
断線の原因にもなること、 ガラス基板の大型化に対
応できるように、その世代が交代する毎に、カセットの
入替えが必要になること、等である。
の大型化の問題である。即ち、 ガラス基板の大型化
に伴い、ガラス基板を収容したカセットの重量が増大す
ること(第4世代以降の場合、約70kg以上になると
予想される)、 カセットに収容されたガラス基板の
撓みであり、この撓みはガラス破損の原因にもなるし、
ガラス基板に配線パターンが形成されている場合には、
断線の原因にもなること、 ガラス基板の大型化に対
応できるように、その世代が交代する毎に、カセットの
入替えが必要になること、等である。
【0006】上記「カセット搬送方式」の問題点を解決
する方法として、ガラス基板を枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送することが考えられる。
する方法として、ガラス基板を枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送することが考えられる。
【0007】本発明は上記「カセット搬送方式」の課題
を解決するためのフラットパネル枚葉搬送システムを提
供することを目的とする。
を解決するためのフラットパネル枚葉搬送システムを提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る搬送システムは、処理装置等を配置し
た生産ラインに設けられ、且つ、フラットパネルを搬送
する搬送ラインを備えたフラットパネル搬送システムで
あって、前記フラットパネルを枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送することを特徴とするフラットパネル枚葉搬送
システムとした(請求項1に記載の発明)。また、処理
装置等を配置した生産ラインに設けられ、且つ、複数の
フローからなるインライン・フロー方式のフラットパネ
ル搬送システムであって、前記フラットパネルを枚葉毎
に、かつ、水平方向に搬送することを特徴とするフラッ
トパネル枚葉搬送システムとした(請求項2に記載の発
明)。上記各発明において、浮上ユニットを用いて前記
フラットパネルを非接触で搬送することを特徴とするフ
ラットパネル枚葉搬送システムとした(請求項3に記載
の発明)。
め、本発明に係る搬送システムは、処理装置等を配置し
た生産ラインに設けられ、且つ、フラットパネルを搬送
する搬送ラインを備えたフラットパネル搬送システムで
あって、前記フラットパネルを枚葉毎に、かつ、水平方
向に搬送することを特徴とするフラットパネル枚葉搬送
システムとした(請求項1に記載の発明)。また、処理
装置等を配置した生産ラインに設けられ、且つ、複数の
フローからなるインライン・フロー方式のフラットパネ
ル搬送システムであって、前記フラットパネルを枚葉毎
に、かつ、水平方向に搬送することを特徴とするフラッ
トパネル枚葉搬送システムとした(請求項2に記載の発
明)。上記各発明において、浮上ユニットを用いて前記
フラットパネルを非接触で搬送することを特徴とするフ
ラットパネル枚葉搬送システムとした(請求項3に記載
の発明)。
【0009】前記フラットパネルは、典型的にはフラッ
トパネルディスプレイとしてのLCD(液晶ディスプレ
イ)に用いられるガラス基板である。その他、PDP
(プラズマディスプレイ)、EL(電界発光ディスプレ
イ)、FED(電界放射ディスプレイ)用いられるガラ
ス基板、フラットCRT等のガラス基板等であって、平
面状のものであればよい。フラットパネルの材質は、ガ
ラス以外の材料、例えばプラスチック等の合成樹脂、シ
リコン等の半導体でもよい。
トパネルディスプレイとしてのLCD(液晶ディスプレ
イ)に用いられるガラス基板である。その他、PDP
(プラズマディスプレイ)、EL(電界発光ディスプレ
イ)、FED(電界放射ディスプレイ)用いられるガラ
ス基板、フラットCRT等のガラス基板等であって、平
面状のものであればよい。フラットパネルの材質は、ガ
ラス以外の材料、例えばプラスチック等の合成樹脂、シ
リコン等の半導体でもよい。
【0010】上記各発明によれば、ガラス基板の大型化
に伴い、ガラス基板を収容したカセットの重量が増大す
ること(第4世代以降の場合、約70kg以上になると
予想される)、カセットに収容されたガラス基板の撓み
であり、この撓みはガラス破損の原因にもなるし、ガラ
ス基板に配線パターンが形成されている場合には、断線
の原因にもなること、ガラス基板の大型化に対応できる
ように、その世代が交代する毎に、カセットの入替えが
必要になること等の問題点を解決する。またフラットパ
ネルは非接触で支持され、搬送されるので、フラットパ
ネルに搬送痕が残ることもない。さらに搬送ラインが作
業者から分離されるので、作業の安全性が向上する。
に伴い、ガラス基板を収容したカセットの重量が増大す
ること(第4世代以降の場合、約70kg以上になると
予想される)、カセットに収容されたガラス基板の撓み
であり、この撓みはガラス破損の原因にもなるし、ガラ
ス基板に配線パターンが形成されている場合には、断線
の原因にもなること、ガラス基板の大型化に対応できる
ように、その世代が交代する毎に、カセットの入替えが
必要になること等の問題点を解決する。またフラットパ
ネルは非接触で支持され、搬送されるので、フラットパ
ネルに搬送痕が残ることもない。さらに搬送ラインが作
業者から分離されるので、作業の安全性が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】上記各発明の実施の形態につい
て、液晶ディスプレイ(LCD)を製造する液晶工場の
レイアウトを例示しつつ説明する。図1は液晶工場にお
ける生産ラインのレイアウト図、図2は同ラインを構成
する搬送ライン用の搬送装置の側面図、図3は同搬送装
置の要部断面図、図4は図1のレイアウトの内、ガラス
基板投入エリアを示す要部レイアウト図である。なお、
これらの各図及び後述の各図において、同一の構成につ
いては、同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。
て、液晶ディスプレイ(LCD)を製造する液晶工場の
レイアウトを例示しつつ説明する。図1は液晶工場にお
ける生産ラインのレイアウト図、図2は同ラインを構成
する搬送ライン用の搬送装置の側面図、図3は同搬送装
置の要部断面図、図4は図1のレイアウトの内、ガラス
基板投入エリアを示す要部レイアウト図である。なお、
これらの各図及び後述の各図において、同一の構成につ
いては、同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。
【0012】この実施形態に係る液晶工場では、フラッ
トパネルとしてのガラス基板1を枚葉毎に、かつ、水平
方向に搬送している。また、実施形態に係る液晶工場で
は、前記ガラス基板1に施すマスク枚数に応じて設けら
れた複数のフローF1〜Fnからなるインライン・フロ
ー方式において、ガラス基板1を縦姿勢、非接触、且
つ、枚葉毎に搬送可能な搬送ラインL1〜Lnを各処理
装置P1〜Pnに配置し、成膜・パターン形成の生産ラ
インを設置している。前記搬送ラインL1〜Lnは、後
述のCIM(Computer Integrated
Manufacturing)によって、各処理装置
P1〜Pn等と共にシステム化され、FA(ファクトリ
ーオートメーション)化が図られている。
トパネルとしてのガラス基板1を枚葉毎に、かつ、水平
方向に搬送している。また、実施形態に係る液晶工場で
は、前記ガラス基板1に施すマスク枚数に応じて設けら
れた複数のフローF1〜Fnからなるインライン・フロ
ー方式において、ガラス基板1を縦姿勢、非接触、且
つ、枚葉毎に搬送可能な搬送ラインL1〜Lnを各処理
装置P1〜Pnに配置し、成膜・パターン形成の生産ラ
インを設置している。前記搬送ラインL1〜Lnは、後
述のCIM(Computer Integrated
Manufacturing)によって、各処理装置
P1〜Pn等と共にシステム化され、FA(ファクトリ
ーオートメーション)化が図られている。
【0013】前記搬送ラインL1〜Lnは、搬送装置2
から構成されており、これらの搬送装置2により、ガラ
ス基板1を枚葉毎に縦姿で搬送するので、ガラス基板1
が大型化するほど前記搬送ラインL1〜Ln等の占有面
積を低減させる効果が大きい。よって前記搬送ラインL
1〜Ln、処理装置P1〜Pnのみならず、液晶工場全
体の省スペース化を図ることができる。その結果、液晶
工場の建屋のコスト、液晶ディスプレイの製造コストに
も好影響を及ぼすことができる。因みに、前記搬送装置
2の占有面積は、水平搬送装置の約1/3と見積もられ
る。また、従来のようにカセット搬送方式のカセット、
ロボットによる移載を不要とするダイレクト搬送が可能
となる。よって、ガラス基板1の連続処理、高速処理が
可能であり、ガラス基板の工場投入日から完成日までの
日数TAT(Turn Around Time)の向
上、生産性の向上が達成される。また、ダイレクト搬送
による検査時間の短縮、搬送距離(動線)の最短化が図
られ、生産性が向上する。また、カセット、ロボット等
の付属装置のコスト及びそのためのスペースを削除でき
る。その他、ストッカ類も不要となり、仕掛在庫枚数を
減らすことができる。
から構成されており、これらの搬送装置2により、ガラ
ス基板1を枚葉毎に縦姿で搬送するので、ガラス基板1
が大型化するほど前記搬送ラインL1〜Ln等の占有面
積を低減させる効果が大きい。よって前記搬送ラインL
1〜Ln、処理装置P1〜Pnのみならず、液晶工場全
体の省スペース化を図ることができる。その結果、液晶
工場の建屋のコスト、液晶ディスプレイの製造コストに
も好影響を及ぼすことができる。因みに、前記搬送装置
2の占有面積は、水平搬送装置の約1/3と見積もられ
る。また、従来のようにカセット搬送方式のカセット、
ロボットによる移載を不要とするダイレクト搬送が可能
となる。よって、ガラス基板1の連続処理、高速処理が
可能であり、ガラス基板の工場投入日から完成日までの
日数TAT(Turn Around Time)の向
上、生産性の向上が達成される。また、ダイレクト搬送
による検査時間の短縮、搬送距離(動線)の最短化が図
られ、生産性が向上する。また、カセット、ロボット等
の付属装置のコスト及びそのためのスペースを削除でき
る。その他、ストッカ類も不要となり、仕掛在庫枚数を
減らすことができる。
【0014】前記搬送装置2は、図1、図2に示すよう
に、基台20に取付けられた搬送台30にモータ31、
このモータ31により駆動される原動ローラ32及び従
動ローラ33、支持ローラ34及び浮上ユニット35を
取付けてなる。前記浮上ユニット35は、前記ガラス基
板1を非接触で支持するもので、図3に示すように、圧
力ケース350に気体351を送り込み、その気体35
1が搬送面36に臨む多孔質体352を通過することに
より、この多孔質体352と縦姿のガラス基板1間に気
体膜353を形成させ、この気体膜353でガラス基板
1を支持し浮上させるようになっている。この浮上ユニ
ット35は、搬送するガラス基板1の寸法により、その
配置位置、配置個数等を決定することができる。即ち、
この搬送装置2は、ガラス基板1のサイズの変動にも対
処することができる。前記従動ローラ33及び支持ロー
ラ34は、ガラス基板1の下端に接触するように、搬送
台30の搬送面36に等間隔に配置されているが、これ
ら複数の支持ローラ34に変えて、1つの支持ローラ3
4と従動ローラ33間にベルト等を掛け渡して、ガラス
基板1を移動させるようにしてもよい。前記搬送面3
6、即ち、ガラス基板1の搬送角度は、若干、傾斜させ
ることが好ましい。ガラス基板1を垂直に立てると、搬
送が不安定になるからである。前記基台20に対し搬送
台30を着脱自在に構成することにより、搬送台30の
みを差換えたり、搬送できるようにしてもよい。
に、基台20に取付けられた搬送台30にモータ31、
このモータ31により駆動される原動ローラ32及び従
動ローラ33、支持ローラ34及び浮上ユニット35を
取付けてなる。前記浮上ユニット35は、前記ガラス基
板1を非接触で支持するもので、図3に示すように、圧
力ケース350に気体351を送り込み、その気体35
1が搬送面36に臨む多孔質体352を通過することに
より、この多孔質体352と縦姿のガラス基板1間に気
体膜353を形成させ、この気体膜353でガラス基板
1を支持し浮上させるようになっている。この浮上ユニ
ット35は、搬送するガラス基板1の寸法により、その
配置位置、配置個数等を決定することができる。即ち、
この搬送装置2は、ガラス基板1のサイズの変動にも対
処することができる。前記従動ローラ33及び支持ロー
ラ34は、ガラス基板1の下端に接触するように、搬送
台30の搬送面36に等間隔に配置されているが、これ
ら複数の支持ローラ34に変えて、1つの支持ローラ3
4と従動ローラ33間にベルト等を掛け渡して、ガラス
基板1を移動させるようにしてもよい。前記搬送面3
6、即ち、ガラス基板1の搬送角度は、若干、傾斜させ
ることが好ましい。ガラス基板1を垂直に立てると、搬
送が不安定になるからである。前記基台20に対し搬送
台30を着脱自在に構成することにより、搬送台30の
みを差換えたり、搬送できるようにしてもよい。
【0015】このような搬送装置2によれば、搬送装置
2とガラス基板1が非接触であることからガラス基板1
に搬送痕等が発生せず、ガラス基板1の成膜面を傷つけ
ることもない。また、ガラス基板1を縦姿勢で搬送する
こと及び前記浮上ユニット35の気体膜353でガラス
基板1を支持することから、ガラス基板1の撓み量を低
減させることができ、ガラスの破損を防止できる。この
ことは、ガラス基板1の大型化の一方で、重量を減らす
ガラス基板の薄型化に対しても十分に対処できることを
意味している。またガラス基板1に形成したパターンが
断線することもなくなる。さらに、水平方向への非接触
搬送手段に比べ、浮上用気体消費量を低減させることが
できる。
2とガラス基板1が非接触であることからガラス基板1
に搬送痕等が発生せず、ガラス基板1の成膜面を傷つけ
ることもない。また、ガラス基板1を縦姿勢で搬送する
こと及び前記浮上ユニット35の気体膜353でガラス
基板1を支持することから、ガラス基板1の撓み量を低
減させることができ、ガラスの破損を防止できる。この
ことは、ガラス基板1の大型化の一方で、重量を減らす
ガラス基板の薄型化に対しても十分に対処できることを
意味している。またガラス基板1に形成したパターンが
断線することもなくなる。さらに、水平方向への非接触
搬送手段に比べ、浮上用気体消費量を低減させることが
できる。
【0016】前記搬送装置2は、縦、横及び幅寸法も規
格化され、且つ、複数の搬送装置2を連結させて搬送ラ
インL1〜Lnを構成するようにモジュール化されてい
る。即ち、各搬送装置2の上記モータ31等に電源を供
給する電線、前記浮上ユニット35に気体を供給する配
管、後述のCIM用の信号線等は、ワンタッチでそれぞ
れ着脱できるように構成され、また前記基台20には移
動用のキャスタ37が固定されている。
格化され、且つ、複数の搬送装置2を連結させて搬送ラ
インL1〜Lnを構成するようにモジュール化されてい
る。即ち、各搬送装置2の上記モータ31等に電源を供
給する電線、前記浮上ユニット35に気体を供給する配
管、後述のCIM用の信号線等は、ワンタッチでそれぞ
れ着脱できるように構成され、また前記基台20には移
動用のキャスタ37が固定されている。
【0017】よって、超単機能の搬送装置2から搬送ラ
インL1〜Lnをレイアウトすることができて、搬送ラ
インL1〜Lnの設置の迅速化が図れ、また搬送ライン
L1〜Lnの拡張、変更も自由自在にでき、レイアウト
の自由度が増大する。また、万が一、ガラス基板1が破
損したときには、直ちに別の搬送装置2或いは搬送台3
0に入れ換えればよいので、生産ラインのダウンタイム
を短縮することができ、メンテナンスも容易になる。さ
らに、上記モジュール型の搬送装置1によって、搬送ラ
イン施工の納期の短縮化が可能になって、液晶工場の早
期立ち上げも可能になる。
インL1〜Lnをレイアウトすることができて、搬送ラ
インL1〜Lnの設置の迅速化が図れ、また搬送ライン
L1〜Lnの拡張、変更も自由自在にでき、レイアウト
の自由度が増大する。また、万が一、ガラス基板1が破
損したときには、直ちに別の搬送装置2或いは搬送台3
0に入れ換えればよいので、生産ラインのダウンタイム
を短縮することができ、メンテナンスも容易になる。さ
らに、上記モジュール型の搬送装置1によって、搬送ラ
イン施工の納期の短縮化が可能になって、液晶工場の早
期立ち上げも可能になる。
【0018】前記搬送装置2には、図4、図5等に示す
ように前記搬送台30の上部にファンフィルタユニット
(FFU)4を取付けて、このFFU4からの清浄空気
のダウンフローを形成させるエアガイドとしてのカーテ
ン5を取付けている。前記FFU4は、HEPA,UL
PA或いはケミカルフィルタと、小型ファンを組込んだ
もので、FFU4からの清浄空気は、カーテン5の下端
から外側に流出するので、カーテン5によって縦姿のガ
ラス基板1に這うようなダウンフローが形成され、クラ
ス1の0.1μmのクリーン度が達成可能である。よっ
て、クリーンエリアの局所化を図るミニエンバイロメン
トの手法により、搬送ラインL1〜Lnのクリーン度を
高め、他方、クリーンルームのクリーン度をクラス10
000程度とすることにより、省エネルギー化を図るこ
とができる。
ように前記搬送台30の上部にファンフィルタユニット
(FFU)4を取付けて、このFFU4からの清浄空気
のダウンフローを形成させるエアガイドとしてのカーテ
ン5を取付けている。前記FFU4は、HEPA,UL
PA或いはケミカルフィルタと、小型ファンを組込んだ
もので、FFU4からの清浄空気は、カーテン5の下端
から外側に流出するので、カーテン5によって縦姿のガ
ラス基板1に這うようなダウンフローが形成され、クラ
ス1の0.1μmのクリーン度が達成可能である。よっ
て、クリーンエリアの局所化を図るミニエンバイロメン
トの手法により、搬送ラインL1〜Lnのクリーン度を
高め、他方、クリーンルームのクリーン度をクラス10
000程度とすることにより、省エネルギー化を図るこ
とができる。
【0019】前記搬送ラインL1〜Lnへのガラス基板
投入エリアLinには、図4に示したようなフラットパ
ネルステーションとしてのガラス基板ステーション6及
びフラットパネル移載装置としてのガラス基板移載装置
7を設ける。前記基板ステーション6及び前記移載装置
7は、ガラス基板1の投入タイミング等を調整するもの
で、従来のカセッ搬送方式において搬送ライン中に設け
られていた複数のストッカ類を不要にするものである。
投入エリアLinには、図4に示したようなフラットパ
ネルステーションとしてのガラス基板ステーション6及
びフラットパネル移載装置としてのガラス基板移載装置
7を設ける。前記基板ステーション6及び前記移載装置
7は、ガラス基板1の投入タイミング等を調整するもの
で、従来のカセッ搬送方式において搬送ライン中に設け
られていた複数のストッカ類を不要にするものである。
【0020】前記基板ステーション6は、入庫口60
(図示せず)及び出庫口61を備えた密閉体よりなり、
その天井部に前記FFU4と略同一構成のFFU4Aが
設置され、内部にはAGV,RGV,PGV等を介して
入庫口60から搬入され、且つ、複数枚のガラス基板1
を縦置きしたパレット62を載せる棚、この棚にパレッ
ト62を移載する移載機63が配置されている。前記パ
レット62には、縦置きされるガラス基板1に対応する
ように、前記搬送台30と略同一構成の搬送台(図示せ
ず)が設けられている。
(図示せず)及び出庫口61を備えた密閉体よりなり、
その天井部に前記FFU4と略同一構成のFFU4Aが
設置され、内部にはAGV,RGV,PGV等を介して
入庫口60から搬入され、且つ、複数枚のガラス基板1
を縦置きしたパレット62を載せる棚、この棚にパレッ
ト62を移載する移載機63が配置されている。前記パ
レット62には、縦置きされるガラス基板1に対応する
ように、前記搬送台30と略同一構成の搬送台(図示せ
ず)が設けられている。
【0021】前記搬送ラインL1〜Lnからのガラス基
板払出エリアLoutには、前記基板ステーション6と
略同一構成のガラス基板ステーション8が設けられてお
り、例えば組立工程などの次工程にAGV等を用い、パ
レット単位でガラス基板1が搬出されるようになってい
る。
板払出エリアLoutには、前記基板ステーション6と
略同一構成のガラス基板ステーション8が設けられてお
り、例えば組立工程などの次工程にAGV等を用い、パ
レット単位でガラス基板1が搬出されるようになってい
る。
【0022】これらガラス基板ステーション6,8では
ガラス基板1を縦置きして収納するので、ガラス基板1
の撓み量を減し、そのガラス基板1の破損を防止するこ
とができ、基板ステーション6,8の占有面積を減らす
ことができる。また前記搬送台により、非接触でガラス
基板1を支持できるので搬送痕も付かない。
ガラス基板1を縦置きして収納するので、ガラス基板1
の撓み量を減し、そのガラス基板1の破損を防止するこ
とができ、基板ステーション6,8の占有面積を減らす
ことができる。また前記搬送台により、非接触でガラス
基板1を支持できるので搬送痕も付かない。
【0023】前記ガラス基板移載装置7は、前記出庫口
61から、パレット62に載せられたガラス基板1を枚
葉毎に前記搬送装置2側に移載する。そして、前記搬送
装置2の基台20に代えて、前記搬送台30を移動させ
る移動基台20Aを設けている。その他の構成は、前記
搬送装置2と同様であるので、詳細な説明は省略する。
同様の構成の移載装置7Aは、図1に示したように、各
フローF1〜Fnにおいてそれぞれ他のフローに移行す
る個所にも設けられている。これらのガラス基板移載装
置7、7Aにより搬送ラインにおける搬送方向の変換も
自在に行うことができる。同様に、図5のように搬送ラ
インL1〜Ln途中に、前記移載装置7を配置して、搬
送ラインL1〜Lnを分岐させることもできる。例えば
バイパスラインとしたり、特定の処理装置に対して複線
の搬送ラインを設けて生産ラインの能力を上げたり、ダ
ウン対策にすることもできる。
61から、パレット62に載せられたガラス基板1を枚
葉毎に前記搬送装置2側に移載する。そして、前記搬送
装置2の基台20に代えて、前記搬送台30を移動させ
る移動基台20Aを設けている。その他の構成は、前記
搬送装置2と同様であるので、詳細な説明は省略する。
同様の構成の移載装置7Aは、図1に示したように、各
フローF1〜Fnにおいてそれぞれ他のフローに移行す
る個所にも設けられている。これらのガラス基板移載装
置7、7Aにより搬送ラインにおける搬送方向の変換も
自在に行うことができる。同様に、図5のように搬送ラ
インL1〜Ln途中に、前記移載装置7を配置して、搬
送ラインL1〜Lnを分岐させることもできる。例えば
バイパスラインとしたり、特定の処理装置に対して複線
の搬送ラインを設けて生産ラインの能力を上げたり、ダ
ウン対策にすることもできる。
【0024】前記搬送ラインL1には、図1、図4等に
示すようなガラス基板洗浄装置P1,P3を配置する。
このガラス基板洗浄装置P1,P3は、前記搬送装置2
により縦姿で搬送されるガラス基板1をその姿のまま洗
浄できるようにしたものである。そのため前記搬送装置
2と略同一の構成を備えると共に、図示は省略するが、
その両側面にガラス基板1を出し入れするスリット口を
設け、また搬送面36にはブラシ洗浄部、高圧シャワー
洗浄部、リンスシャワー部、及び液切り部を備えてい
る。これらの洗浄装置P1,P3によれば、前記搬送装
置2と同様な作用効果を奏するほか、前記搬送装置2に
より縦方向に搬送されたガラス基板1をそのまま洗浄す
ることができるので、洗浄液の滞留を大幅に減らすこと
ができ、2次汚染が抑制される。
示すようなガラス基板洗浄装置P1,P3を配置する。
このガラス基板洗浄装置P1,P3は、前記搬送装置2
により縦姿で搬送されるガラス基板1をその姿のまま洗
浄できるようにしたものである。そのため前記搬送装置
2と略同一の構成を備えると共に、図示は省略するが、
その両側面にガラス基板1を出し入れするスリット口を
設け、また搬送面36にはブラシ洗浄部、高圧シャワー
洗浄部、リンスシャワー部、及び液切り部を備えてい
る。これらの洗浄装置P1,P3によれば、前記搬送装
置2と同様な作用効果を奏するほか、前記搬送装置2に
より縦方向に搬送されたガラス基板1をそのまま洗浄す
ることができるので、洗浄液の滞留を大幅に減らすこと
ができ、2次汚染が抑制される。
【0025】その他前記搬送ラインL1〜Lnの途中に
は、それぞれ成膜装置、露光装置、現像装置、検査装置
等P2,P4〜Pnが配置されている。これらの各処理
装置P2,P4〜Pnは、前記洗浄装置P1,P3と同
様に、ガラス基板1に対し、枚葉毎に、且つ、縦姿勢の
まま、所定の処理を施すように構成されている。なお、
各処理装置P2,P4〜Pnの前後にロボット等の移載
装置を設けて、各処理装置のガラス基板に対する処理姿
勢に合わせるようにしてもよい。
は、それぞれ成膜装置、露光装置、現像装置、検査装置
等P2,P4〜Pnが配置されている。これらの各処理
装置P2,P4〜Pnは、前記洗浄装置P1,P3と同
様に、ガラス基板1に対し、枚葉毎に、且つ、縦姿勢の
まま、所定の処理を施すように構成されている。なお、
各処理装置P2,P4〜Pnの前後にロボット等の移載
装置を設けて、各処理装置のガラス基板に対する処理姿
勢に合わせるようにしてもよい。
【0026】以上のように構成された液晶工場では、例
えば前記CIMによってファクトリーオートメーション
(FA)化が図られている。このCIMシステムは、ホ
ストコンピュータに接続された生産制御装置と、この生
産制御装置に有線又は無線接続され、前記搬送装置2を
制御するた搬送制御装置、前記洗浄装置P1,P3を制
御する洗浄制御装置、成膜装置、露光装置、エッチング
装置、基板ステーション6,8等をそれぞれ制御する制
御装置からなる。
えば前記CIMによってファクトリーオートメーション
(FA)化が図られている。このCIMシステムは、ホ
ストコンピュータに接続された生産制御装置と、この生
産制御装置に有線又は無線接続され、前記搬送装置2を
制御するた搬送制御装置、前記洗浄装置P1,P3を制
御する洗浄制御装置、成膜装置、露光装置、エッチング
装置、基板ステーション6,8等をそれぞれ制御する制
御装置からなる。
【0027】なお、図1では図示されていないが、ガラ
ス基板1が各フローF1〜Fnを逆方向に移動できるよ
うに、リターン用の搬送ライン(リリータパス)を設け
てもよい。例えば第1フロ−F1の露光装置が故障した
場合に、前記リリータパスを介して、再び第1フロ−F
1にガラス基板1を投入し、修理回復後の露光装置によ
り露光させることがきる。このようなリリータパスは、
前記移載装置7A等により構成することができる。
ス基板1が各フローF1〜Fnを逆方向に移動できるよ
うに、リターン用の搬送ライン(リリータパス)を設け
てもよい。例えば第1フロ−F1の露光装置が故障した
場合に、前記リリータパスを介して、再び第1フロ−F
1にガラス基板1を投入し、修理回復後の露光装置によ
り露光させることがきる。このようなリリータパスは、
前記移載装置7A等により構成することができる。
【0028】同様に、図1では図示されていないが、処
理装置P1〜Pnの変更、入替え、保守点検等、処理装
置P1〜Pnが故障した場合に備え、図6のように緊急
フラットパネル待機ステーションとしての緊急ガラス基
板待機ステーション9を前記搬送ラインL1〜Lnに配
置してもよい。このステーション9も、ガラス基板1を
縦姿勢で、非接触にて待機させるもので、収容枚数毎に
前記搬送台30と略同一の構成の搬送台30Aを備えて
いる。このステーション9によれば、前記搬送装置2と
同一の効果を奏することができると共に、各処理装置P
1〜Pnの前でガラス基板1を溜めておくことができ、
例えば処理装置P1〜Pnに対する修理が終わったら、
処理装置P1〜Pnに受け渡すことができる。
理装置P1〜Pnの変更、入替え、保守点検等、処理装
置P1〜Pnが故障した場合に備え、図6のように緊急
フラットパネル待機ステーションとしての緊急ガラス基
板待機ステーション9を前記搬送ラインL1〜Lnに配
置してもよい。このステーション9も、ガラス基板1を
縦姿勢で、非接触にて待機させるもので、収容枚数毎に
前記搬送台30と略同一の構成の搬送台30Aを備えて
いる。このステーション9によれば、前記搬送装置2と
同一の効果を奏することができると共に、各処理装置P
1〜Pnの前でガラス基板1を溜めておくことができ、
例えば処理装置P1〜Pnに対する修理が終わったら、
処理装置P1〜Pnに受け渡すことができる。
【0029】ここで、以上のように構成された前記実施
形態のレイアウト施工概算と従来のカセット搬送方式の
コストを比較する。前提条件として、クリーンルームサ
イズは、150m×120mとし、搬送ライン全長は1
000mとする。
形態のレイアウト施工概算と従来のカセット搬送方式の
コストを比較する。前提条件として、クリーンルームサ
イズは、150m×120mとし、搬送ライン全長は1
000mとする。
【表1】
この表から明らかなように、22÷55=0.4という
ことで、60%のコストダウンが可能である。
ことで、60%のコストダウンが可能である。
【0030】上記実施形態では、所謂インライン・フロ
ー方式における枚葉搬送システムについて、上記搬送ラ
インを適用しているが、図7に示したジョブ・ショップ
方式であって、カセット搬送方式と枚葉搬送とがミック
スした搬送システムでも、上記搬送ラインを適用するこ
とができる。この場合には前記搬送ラインL1〜Lnと
同様の作用効果を得ることができる。
ー方式における枚葉搬送システムについて、上記搬送ラ
インを適用しているが、図7に示したジョブ・ショップ
方式であって、カセット搬送方式と枚葉搬送とがミック
スした搬送システムでも、上記搬送ラインを適用するこ
とができる。この場合には前記搬送ラインL1〜Lnと
同様の作用効果を得ることができる。
【0031】次に図8及び図9に基づき、第2実施形態
に係る液晶工場のレイアウトを説明する。この第2実施
形態では、生産ラインを主たる処理装置と搬送ラインを
分離し、例えば上層部分に主たる処理装置P2,P4〜
Pnを配置し、下層部分に前記搬送ラインL1〜Ln、
水等の使用でより重量が嵩む洗浄装置P1,P3等を配
置する。そして、前記搬送ラインL1〜Lnと処理装置
P2,P4〜Pn間のガラス基板1の受け渡しは、クリ
ーンリフターCLにより行うようになっている。このク
リーンリフターCLにより、前記搬送装置2から搬送台
30を分離させて枚葉単位でガラス基板1が受け渡され
る。このレイアウトでも、クリーンエリアの局所化を図
ると共に、ガラス基板1の枚葉毎の床下搬送により、作
業者と搬送ラインL1〜Lnの分離を図ることができ、
安全性が向上する。その他の構成及び効果は、上記第1
実施形態と同一である。
に係る液晶工場のレイアウトを説明する。この第2実施
形態では、生産ラインを主たる処理装置と搬送ラインを
分離し、例えば上層部分に主たる処理装置P2,P4〜
Pnを配置し、下層部分に前記搬送ラインL1〜Ln、
水等の使用でより重量が嵩む洗浄装置P1,P3等を配
置する。そして、前記搬送ラインL1〜Lnと処理装置
P2,P4〜Pn間のガラス基板1の受け渡しは、クリ
ーンリフターCLにより行うようになっている。このク
リーンリフターCLにより、前記搬送装置2から搬送台
30を分離させて枚葉単位でガラス基板1が受け渡され
る。このレイアウトでも、クリーンエリアの局所化を図
ると共に、ガラス基板1の枚葉毎の床下搬送により、作
業者と搬送ラインL1〜Lnの分離を図ることができ、
安全性が向上する。その他の構成及び効果は、上記第1
実施形態と同一である。
【0032】上記各実施形態では、フラットパネルの
内、LCD用のガラス基板について、成膜・パターン形
成を行うアレイ工程の搬送システムについて説明した
が、それ他、組立工程等でも上記搬送システムを導入す
ることができる。また、PDP(プラズマディスプレ
イ)、EL(電界発光ディスプレイ)、FED(電界放
射ディスプレイ用いられるガラス基板)、フラットCR
T等の平面基板の製造工程においても、上記搬送システ
ムを導入することができる。これらのフラットパネルの
材料は、ガラス以外の材料、例えばプラスチック等の合
成樹脂、シリコン等の半導体でもよい。上記各実施形態
では、前記搬送装置2をモジュール化しているが、モジ
ュール化することなく、相当のライン長さで一連に連続
させてもよい。
内、LCD用のガラス基板について、成膜・パターン形
成を行うアレイ工程の搬送システムについて説明した
が、それ他、組立工程等でも上記搬送システムを導入す
ることができる。また、PDP(プラズマディスプレ
イ)、EL(電界発光ディスプレイ)、FED(電界放
射ディスプレイ用いられるガラス基板)、フラットCR
T等の平面基板の製造工程においても、上記搬送システ
ムを導入することができる。これらのフラットパネルの
材料は、ガラス以外の材料、例えばプラスチック等の合
成樹脂、シリコン等の半導体でもよい。上記各実施形態
では、前記搬送装置2をモジュール化しているが、モジ
ュール化することなく、相当のライン長さで一連に連続
させてもよい。
【0033】
【発明の効果】請求項1、2及び3に記載の発明によれ
ば、ガラス基板の大型化に伴い、ガラス基板を収容した
カセットの重量が増大すること(第4世代以降の場合、
約70kg以上になると予想される)、カセットに収容
されたガラス基板の撓みであり、この撓みはガラス破損
の原因にもなるし、ガラス基板に配線パターンが形成さ
れている場合には、断線の原因にもなること、ガラス基
板の大型化に対応できるように、その世代が交代する毎
に、カセットの入替えが必要になること等の問題点を解
決する。また請求項3に記載の発明によれば、フラット
パネルは非接触で支持され、搬送されるので、フラット
パネルに搬送痕が残ることもない。さらに搬送ラインが
作業者から分離されるので、作業の安全性が向上する。
ば、ガラス基板の大型化に伴い、ガラス基板を収容した
カセットの重量が増大すること(第4世代以降の場合、
約70kg以上になると予想される)、カセットに収容
されたガラス基板の撓みであり、この撓みはガラス破損
の原因にもなるし、ガラス基板に配線パターンが形成さ
れている場合には、断線の原因にもなること、ガラス基
板の大型化に対応できるように、その世代が交代する毎
に、カセットの入替えが必要になること等の問題点を解
決する。また請求項3に記載の発明によれば、フラット
パネルは非接触で支持され、搬送されるので、フラット
パネルに搬送痕が残ることもない。さらに搬送ラインが
作業者から分離されるので、作業の安全性が向上する。
【図1】 第1実施形態に係る液晶工場のレイアウト
図、
図、
【図2】 同実施形態に用いる搬送装置の側面図、
【図3】 同搬送装置の要部断面図、
【図4】 同要部レイアウト図、
【図5】 同実施形態に用いる搬送装置及び移載装置の
斜視図、
斜視図、
【図6】 同実施形態に用いる搬送装置及び緊急基板待
機ステーションの斜視図、
機ステーションの斜視図、
【図7】 別例に係る液晶工場のレイアウト図、
【図8】 第2実施形態に係る液晶工場のレイアウト
図、
図、
【図9】 同要部レイアウト図、
【図10】 従来の液晶工場のレイアウト図、
【図11】 同液晶工場の搬送フロー図。
1 ガラス基板
2 搬送装置 20
基台 20A 移動基台 30
搬送台 31 モータ 32
原動ローラ 33 従動ローラ 34
支持ローラ 35 浮上ユニット 36 搬送面 37
キャスタ 350 圧力ケース 35
1 気体 352 多孔質体 35
3 気体膜 4 ファンフィルタユニット(FFU) 5
カーテン 6 8 ガラス基板ステーション 60 入庫口 61
出庫口 62 63
移載機 7 ガラス基板移載装置 7A
移載装置 9 緊急ガラス基板待機ステーション F1〜Fn フロー L1〜Ln 搬送ライン P1
〜Pn 各処理装置 P1,P3 ガラス基板洗浄装置 CL クリーンリフター Lin ガラス基板投入エリア Lout
ガラス基板払出エリア
基台 20A 移動基台 30
搬送台 31 モータ 32
原動ローラ 33 従動ローラ 34
支持ローラ 35 浮上ユニット 36 搬送面 37
キャスタ 350 圧力ケース 35
1 気体 352 多孔質体 35
3 気体膜 4 ファンフィルタユニット(FFU) 5
カーテン 6 8 ガラス基板ステーション 60 入庫口 61
出庫口 62 63
移載機 7 ガラス基板移載装置 7A
移載装置 9 緊急ガラス基板待機ステーション F1〜Fn フロー L1〜Ln 搬送ライン P1
〜Pn 各処理装置 P1,P3 ガラス基板洗浄装置 CL クリーンリフター Lin ガラス基板投入エリア Lout
ガラス基板払出エリア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 林 武秀
東京都小金井市緑町5丁目17番25号
Fターム(参考) 5F031 CA04 CA05 DA01 DA17 FA02
FA03 FA07 FA11 FA14 FA15
FA18 GA53 GA58 HA48 HA60
LA03 MA06 MA23 NA03 NA16
PA03 PA05 PA06 PA13 PA18
PA20 PA23
Claims (3)
- 【請求項1】 処理装置等を配置した生産ラインに設け
られ、且つ、フラットパネルを搬送する搬送ラインを備
えたフラットパネル搬送システムであって、前記フラッ
トパネルを枚葉毎に、かつ、水平方向に搬送することを
特徴とするフラットパネル枚葉搬送システム。 - 【請求項2】 処理装置等を配置した生産ラインに設け
られ、且つ、複数のフローからなるインライン・フロー
方式のフラットパネル搬送システムであって、前記フラ
ットパネルを枚葉毎に、かつ、水平方向に搬送すること
を特徴とするフラットパネル枚葉搬送システム。 - 【請求項3】 浮上ユニットを用いて前記フラットパネ
ルを非接触で搬送することを特徴とする請求項1又は2
に記載のフラットパネル枚葉搬送システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002351048A JP2003192127A (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | フラットパネル枚葉搬送システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002351048A JP2003192127A (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | フラットパネル枚葉搬送システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001115669A Division JP3914717B2 (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | フラットパネル搬送システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003192127A true JP2003192127A (ja) | 2003-07-09 |
Family
ID=27606837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002351048A Pending JP2003192127A (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | フラットパネル枚葉搬送システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003192127A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005077594A1 (ja) * | 2004-02-18 | 2005-08-25 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | 板材の縦型加工ライン |
JP2008053694A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
JP2009031602A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の生産システム |
WO2009050849A1 (ja) | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Evatech Co., Ltd. | 基板処理装置 |
JP2009194067A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
CN101823215A (zh) * | 2004-02-18 | 2010-09-08 | 川崎成套设备股份有限公司 | 板材的立式加工生产线 |
US8511461B2 (en) | 2008-11-25 | 2013-08-20 | Corning Incorporated | Gas-ejecting bearings for transport of glass sheets |
CN106044229A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板搬运设备及曝光机组系统 |
WO2018010942A1 (de) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | Lisec Austria Gmbh | Fördervorrichtung |
JP2018151645A (ja) * | 2011-04-25 | 2018-09-27 | 株式会社ニコン | パターン形成方法 |
-
2002
- 2002-12-03 JP JP2002351048A patent/JP2003192127A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005077594A1 (ja) * | 2004-02-18 | 2005-08-25 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | 板材の縦型加工ライン |
CN101823215A (zh) * | 2004-02-18 | 2010-09-08 | 川崎成套设备股份有限公司 | 板材的立式加工生产线 |
US7891066B2 (en) | 2004-02-18 | 2011-02-22 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | Plate material vertical processing line |
CN101823215B (zh) * | 2004-02-18 | 2013-02-27 | 川崎重工业株式会社 | 板材的立式加工生产线 |
KR101282080B1 (ko) | 2006-07-27 | 2013-07-04 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 기판의 처리 장치 |
JP2008053694A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
JP2009031602A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の生産システム |
WO2009050849A1 (ja) | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Evatech Co., Ltd. | 基板処理装置 |
JP2009194067A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US8511461B2 (en) | 2008-11-25 | 2013-08-20 | Corning Incorporated | Gas-ejecting bearings for transport of glass sheets |
US8757359B2 (en) | 2008-11-25 | 2014-06-24 | Corning Incorporated | Gas-ejecting bearings for transport of glass sheets |
JP2018151645A (ja) * | 2011-04-25 | 2018-09-27 | 株式会社ニコン | パターン形成方法 |
WO2018010942A1 (de) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | Lisec Austria Gmbh | Fördervorrichtung |
CN109415173A (zh) * | 2016-07-12 | 2019-03-01 | 李赛克奥地利有限公司 | 输送设备 |
US10689208B2 (en) | 2016-07-12 | 2020-06-23 | Lisec Austria Gmbh | Conveying apparatus |
EA037440B1 (ru) * | 2016-07-12 | 2021-03-29 | Лисец Аустриа Гмбх | Конвейерное устройство |
CN106044229A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板搬运设备及曝光机组系统 |
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