JP2000208586A - フラットパネルディスプレイの製造ライン - Google Patents

フラットパネルディスプレイの製造ライン

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JP2000208586A
JP2000208586A JP651799A JP651799A JP2000208586A JP 2000208586 A JP2000208586 A JP 2000208586A JP 651799 A JP651799 A JP 651799A JP 651799 A JP651799 A JP 651799A JP 2000208586 A JP2000208586 A JP 2000208586A
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Japan
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zone
inter
substrate
block
etching
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JP651799A
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English (en)
Inventor
Susumu Hashimoto
進 橋本
Masahiro Koyama
雅弘 小山
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Toyota Industries Corp
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の流れの簡素化と、1枚の基板上に駆動
回路が完成するまでの時間を短縮して在庫を少なくす
る。 【解決手段】 ブロック間搬送手段3で複数のブロック
2が連結され、各ブロック2は一つの露光ゾーン12と、
それぞれ複数の薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾーン
13とを備えている。薄膜形成ゾーン11は洗浄工程4及び
薄膜形成工程5で、露光ゾーン12はレジスト塗布工程
6、露光工程7及び現像工程8で、エッチングゾーン13
はエッチング工程9及びレジスト剥離工程10でそれぞれ
構成されている。ブロック2内での薄膜形成ゾーン11及
びエッチングゾーン13での基板の流れは同方向となり、
露光ゾーン12での基板の流れは他のゾーンでの基板の流
れと逆方向となるように各ゾーンが配置されている。基
板の流れが薄膜形成ゾーン11→露光ゾーン12→エッチン
グゾーン13となるようにゾーン間搬送車17が基板を搬送
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットパネルディ
スプレイの製造ラインに関するものである。
【0002】
【従来の技術】フラットパネルディスプレイの駆動回路
は、図7に示す各工程、即ち洗浄工程61、薄膜形成工
程62、レジスト塗布工程63、露光工程64、現像工
程65、エッチング工程66及びレジスト剥離工程67
から成るパターン形成工程を所定回数繰り返すことによ
り形成される。
【0003】従来、フラットパネルディスプレイ(例え
ば液晶表示装置)の駆動回路の製造ラインは、同種機能
の製造装置群をまとめて配置するジョブショップが主流
になっており、基板(ガラス基板)は基板を複数枚収容
可能なカセットに収容されて各工程間を搬送されてい
た。各工程では処理能力を高めるため複数枚のガラス基
板を同時に処理するバッチ処理が行われるものが多い
が、マザー・ガラスの大型化によってバッチ方式では均
一性を確保するのが難しくなった。そのため、エッチン
グ、レジスト剥離工程等がガラス基板を1枚単位で処理
する枚葉処理に変わり、露光工程では枚葉式が主流にな
っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来装置で
は枚葉処理を行う工程でも、ガラス基板は複数枚(例え
ば20枚)のガラス基板を収容するカセットに収容され
た状態で当該工程に搬入される。そして、ガラス基板が
1枚ずつ処理され、当該工程の処理が完了したものが順
次カセットに収容され、1カセット分のガラス基板の処
理が終了した後、次工程あるいはストッカーへ搬送され
る。従って、従来装置では枚葉処理が行われる場合で
も、各工程の処理単位はカセットに収容されるガラス基
板の枚数になる。その結果、1枚当たりの処理時間が同
じでもパターン形成工程にガラス基板が受け入れられた
後、製品として出てくるまでの時間が長くなり、少量の
製品を短期で納入するためには、工程内在庫を確保して
おく必要があるという問題がある。また、各工程で製品
検査を行う場合1カセット分の処理が終了した後に搬送
されるため、工程の故障で不良品が発生した時に1カセ
ット分が不良品となって製品の歩留まりが低下するとい
う問題もある。
【0005】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は基板の流れの簡素化と、1枚の
基板上に駆動回路が完成するまでの時間を短縮して在庫
を少なくすることができるフラットパネルディスプレイ
の製造ラインを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、駆動回路の製造工程を
構成する、洗浄工程、薄膜形成工程、レジスト塗布工
程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びレジスト
剥離工程のうち、レジスト塗布工程、露光工程及び現像
工程を除く各工程を、パターン形成工程毎にフローショ
ップ方式とし、かつ前記フローショップ方式の各工程で
基板を1枚ずつ順次受け入れて枚葉処理を行い、洗浄工
程と薄膜形成工程との組みを第1のゾーン、レジスト塗
布工程、露光工程及び現像工程を第2のゾーン、エッチ
ング工程とレジスト剥離工程との組みを第3のゾーンと
し、第1及び第3のゾーンと、第2のゾーンとを組み合
わせて一つのブロックを構成し、ブロック内における前
記第1及び第3のゾーンにおける基板の流れは同方向と
なり、第2のゾーンにおける基板の流れは第1及び第3
のゾーンにおける基板の流れと逆方向となるように各ゾ
ーンを配置し、ブロック内における各ゾーン間で基板を
搬送するゾーン間搬送手段による基板の搬送経路が各パ
ターン形成工程において第1のゾーン→第2のゾーン→
第3のゾーンとなるようにゾーン間搬送手段を配設し
た。
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明において、前記各ゾーンには入口側及び出口側
の少なくとも一方に前記基板を一時保管するストッカー
が設けられている。
【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載の発明において、前記ブロックは複数設
けられ、各ブロック間は基板の搬送を行うブロック間搬
送手段で連結されている。
【0009】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載の発明において、前記ブロック間搬送手段は前記基板
の搬送を複数枚ずつ行う。請求項5に記載の発明では、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の発明におい
て、前記ゾーン間搬送手段は前記基板の搬送を1枚ずつ
行う。
【0010】従って、請求項1に記載の発明では、駆動
回路の各パターン形成工程が、洗浄工程と薄膜形成工程
との組みからなる第1のゾーン、一組のレジスト塗布工
程、露光工程及び現像工程からなる第2のゾーン、エッ
チング工程とレジスト剥離工程との組みからなる第3の
ゾーンの3ゾーンに区分される。第1及び第3のゾーン
の各工程の処理は枚葉処理で行われる。基板は、第1の
ゾーン→第2のゾーン→第3のゾーンの順でゾーン間搬
送手段によって搬送される。基板は必要な数のパターン
形成層数と同じ回数だけ前記第1のゾーン→第2のゾー
ン→第3のゾーンの順で各工程の処理を受ける。
【0011】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明において、前記各ゾーンに搬入される基板は、
入口側及び出口側の少なくとも一方に設けられたストッ
カーに一時保管される。各ストッカーはゾーン間の基板
の移動、ゾーン内での基板の移動のバッファとなる。
【0012】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載の発明において、製造ラインに搬入され
た基板は、第1のブロックで、第1のゾーン→第2のゾ
ーン→第3のゾーンの順にゾーン間搬送手段で所定回数
搬送されるとともに各工程で処理を受ける。その後、ブ
ロック間搬送手段によって次のブロックへ搬送され、同
様にして第1のゾーン→第2のゾーン→第3のゾーンの
順に所定回数搬送されて各工程で処理を受ける。そし
て、全ブロックで同様の作業が行われる。
【0013】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載の発明において、前記ブロック間搬送手段により前記
基板は複数枚ずつ同時に搬送される。従って、ブロック
間搬送手段の搬送速度が比較的遅くても、基板1枚当た
りの所要搬送時間は短くなるため、ブロック間搬送手段
を高速で移動させなくても製造ラインが円滑に運転され
る。
【0014】請求項5に記載の発明では、請求項1〜請
求項4のいずれか一項に記載の発明において、基板はゾ
ーン間搬送手段によって1枚ずつ次のゾーンへ搬送され
る。従って、製造ラインの運転立ち上げ時に、必要な仕
掛品の数が少なくなる。
【0015】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明をフラットパネルディスプレイとしての液晶表示装置
の駆動回路の製造ラインに具体化した第1の実施の形態
を図1〜図3に従って説明する。
【0016】図1に示すように、駆動回路としてのTF
T(薄膜トランジスタ)の製造ライン1は、それぞれ複
数(この実施の形態では2つ)のパターン形成工程を備
えた複数(この実施の形態では3つ)のブロック2と、
各ブロック2間を連結して基板(ガラス基板)の搬送を
行うブロック間搬送手段3を備えている。各パターン形
成工程は、洗浄工程4、薄膜形成工程5、レジスト塗布
工程6、露光工程7、現像工程8、エッチング工程9及
びレジスト剥離工程10を備えている。パターン形成工
程は大きく分けると、第1のゾーンとしての薄膜形成ゾ
ーン11、第2のゾーンとしての露光ゾーン12及び第
3のゾーンとしてのエッチングゾーン13の3つのゾー
ンに区分されている。薄膜形成ゾーン11は洗浄工程4
及び薄膜形成工程5で構成され、露光ゾーン12はレジ
スト塗布工程6、露光工程7及び現像工程8で構成さ
れ、エッチングゾーン13はエッチング工程9及びレジ
スト剥離工程10で構成されている。各ブロック2は一
つの露光ゾーン12と、露光ゾーン12の処理能力に応
じたそれぞれ複数(この実施の形態では2つ)の薄膜形
成ゾーン11及びエッチングゾーン13とを備えてい
る。
【0017】薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾーン
13の各工程は、ガラス基板を1枚ずつ順次受け入れて
枚葉処理を行うように構成されている。薄膜形成ゾーン
11及びエッチングゾーン13の各工程はそれぞれ一列
に配置され、ゾーン内搬送手段14によって接続されて
いる。露光ゾーン12のレジスト塗布工程6、露光工程
7及び現像工程8は1台のインライン設備として配置さ
れている。薄膜形成ゾーン11、露光ゾーン12及びエ
ッチングゾーン13の入口側にはストッカー15aが、
出口側にはストッカー15bがそれぞれ配設されてい
る。各ゾーン11〜13は、ゾーン間搬送手段を構成す
るループ状のレール16の内側において、互いにほぼ平
行に延びるように配置されている。各ストッカー15
a,15bはレール16に面した状態で配置されてい
る。即ち、各ゾーン11〜13はレール16に対してラ
ダー状に配置されて一つのブロック2が構成されてい
る。
【0018】薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾーン
13は、図2に矢印で示すガラス基板の流れの方向が同
じ方向となるように、かつ第一層用と第二層用の二つの
薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾーン13同士がそ
れぞれ隣接するように配置されている。また、露光ゾー
ン12は、ガラス基板の流れの方向が薄膜形成ゾーン1
1及びエッチングゾーン13における方向と逆方向とな
るように、レジスト塗布工程6、露光工程7及び現像工
程8が配置されている。
【0019】ゾーン間搬送手段を構成するゾーン間搬送
車17は図示しない駆動源を介して、レール16上を一
定方向(図1,2では左回りとなる方向)に走行可能に
配備されている。駆動源としては例えばリニアモータが
使用されている。ゾーン間搬送車17は図示しないガラ
ス基板を支持する受け台を備えるとともに、受け台とス
トッカー15a,15bとの間でガラス基板の受渡を行
う受渡機構(図示せず)を備えている。そして、ゾーン
間搬送車17はブロック2内におけるガラス基板の搬送
経路が、各パターン形成工程において薄膜形成ゾーン1
1→露光ゾーン12→エッチングゾーン13となるよう
にガラス基板を搬送する。
【0020】図3に示すように、薄膜形成ゾーン11に
は薄膜形成工程5の処理装置18の前にロボット(ハン
ドラー)19が配置され、そのロボット19を挟んで両
側にゾーン内搬送手段14を構成する2台の搬送装置2
0が配置されている。各搬送装置20は、ガラス基板の
下面を支持する受け台と、受け台上の基板の移載を行う
移載機構(いずれも図示せず)とを備えた移動体21
が、レール22に沿って往復移動する構成となってい
る。移動体21は駆動源として例えばリニアモータを使
用している。
【0021】各搬送装置20の端部と対向する位置には
移載ステーション23がそれぞれ配置されている。移載
ステーション23はX−Y方向の位置合わせを行うため
のアライメントと、ガラス基板の向きを水平面内で90
度変更するための回転手段(いずれも図示せず)とを有
する。移載ステーション23は移動体21からガラス基
板が受け渡されると、ガラス基板を処理装置への受渡に
適した向き及び位置でロボット19がガラス基板を受け
取ることができるようにガラス基板の位置調整を行う。
また、ロボット19からガラス基板が受け渡されると、
移動体21が受け取り易い位置となるようにガラス基板
の位置調整を行う。
【0022】洗浄工程4の処理装置24はロボット24
aを備えており、ロボット24aと対応する位置に配置
された移載ステーション25は、アライメントと回転手
段の他に、それらの手段の下方を移動体21が通過可能
な位置と、移動体21又はロボット24aとの間でガラ
ス基板の授受が可能な位置とに移動させる図示しない昇
降手段を備えている。
【0023】エッチングゾーン13にも同様にプロセス
フローに従って配設された処理装置の前又は処理装置間
の必要な箇所と、ストッカー15a,15bと対応する
箇所とに移載ステーション(図示せず)が配置されてい
る。各ストッカー15a,15bには移載ステーション
23上からガラス基板をストッカー15a,15b内に
取り込む作用をなす取込み装置が装備されている。
【0024】図1に示すように、各ブロック2にはレー
ル16の外側で当該ブロック2における最後のパターン
形成の際に使用されるエッチングゾーン13の出口側の
ストッカー15bと対応する箇所に出口2bが設けられ
ている。製造ライン1の入口側のブロック2には最初の
パターン形成の際に使用される薄膜形成ゾーン11の入
口側のストッカー15aと対応する箇所に入口2aが設
けられ、他のブロック2にはレール16の外側で上流側
に配置されたブロック2の出口2bに近い箇所に入口2
aが設けられている。隣接するブロック2の出口2bと
入口2aとがブロック間搬送手段3により連結されてい
る。ブロック間搬送手段3はガラス基板の下面を支持す
る受け台を備えたブロック間搬送車26が、レール27
に沿って往復移動する構成となっている。ブロック間搬
送車26は駆動源として例えばリニアモータを使用して
いる。
【0025】製造ライン1の出口側のブロック2にはレ
ール16の内側に、完成したTFTアレイ基板と組み合
わせて液晶パネルを構成するTFTカラーフィルタを製
造するカラーフィルタ製造工程28が配置されている。
カラーフィルタ製造工程28の入口側にはストッカー2
8aが、出口側にはストッカー28bが配設されてい
る。レール16の外側にはストッカー28aと対向する
位置にフィルタ用基板の搬入口29aが、ストッカー2
8bと対向する位置にはTFTカラーフィルタの搬出口
29bがそれぞれ配設されている。
【0026】次に前記のように構成された製造ライン1
の作用を説明する。製造ライン1の立ち上げ時には、各
ゾーン11〜13の出口側のストッカー15bに仕掛品
が所定量収容された状態で運転が開始される。製造ライ
ン1の入口側のブロック2(図1の左端のブロック2)
に入口2aから1枚ずつ搬入されたガラス基板は、ゾー
ン間搬送車17によって第1層用の薄膜形成ゾーン11
のストッカー15aに搬送される。ガラス基板は一旦ス
トッカー15aに格納された後に、ゾーン内搬送手段1
4によって搬送されるとともに、洗浄工程4及び薄膜形
成工程5で処理された後、薄膜形成ゾーン11の出口側
のストッカー15bに格納される。
【0027】ゾーン間搬送車17は薄膜形成ゾーン11
のストッカー15bに格納されたガラス基板を1枚ずつ
受け取り、露光ゾーン12の入口側のストッカー15a
へ搬送して格納する。格納されたガラス基板は、1枚ず
つ取り出されてレジスト塗布工程6、露光工程7及び現
像工程8の処理を経て露光ゾーン12の出口側のストッ
カー15bに格納される。次にこのガラス基板は再びゾ
ーン間搬送車17によって1枚ずつ第1層用のエッチン
グゾーン13の入口側のストッカー15aへ搬送され
る。エッチングゾーン13では、エッチング工程9及び
レジスト剥離工程10の順にガラス基板の処理が行われ
た後、ガラス基板は出口側のストッカー15bに格納さ
れる。この時点で、最初のブロック2での第1層のパタ
ーン形成のサイクルが完了する。
【0028】更にガラス基板はゾーン間搬送車17によ
って第2層用の薄膜形成ゾーン11のストッカー15a
へ搬送され、前記と同様にして薄膜形成ゾーン11、露
光ゾーン12、エッチングゾーン13の順で各工程の処
理を受けて第2層のパターン形成が完了する。即ち、ガ
ラス基板は基本的に1枚ずつ図2に矢印で示すように各
パターン形成工程を順次フローショップ的な流れで移動
する。
【0029】第2層のパターン形成が完了したガラス基
板はブロック間搬送車26によって次のブロック2へ搬
送される。ガラス基板のブロック間搬送車26への受渡
は、ブロック間搬送車26が出口2bに停止した状態
で、ゾーン間搬送車17がブロック間搬送車26と対向
する位置で停止し、ストッカー15bからガラス基板を
取り出してブロック間搬送車26の受け台上に受け渡す
ことにより行われる。また、ブロック間搬送車26の受
け台上のガラス基板は、ブロック間搬送車26がブロッ
ク2の入口2aに停止した状態で、ブロック間搬送車2
6と対向する位置で停止したゾーン間搬送車17の受け
台上に移載される。そして、ゾーン間搬送車17により
薄膜形成ゾーン11のストッカー15aに受け渡され
る。
【0030】各ブロック2で2層ずつパターン形成が行
われ、合計6回のパターン形成工程を経て必要なパター
ン形成が完了したガラス基板(TFTアレイ基板)は、
ストッカー15bに収容された後、出口2bから次工程
(セル工程)へ図示しない搬送装置により搬送される。
搬送装置へのガラス基板の受渡は、出口2bと対向する
位置で停止したゾーン間搬送車17が、ストッカー15
b内のガラス基板を搬送装置へ受け渡すことにより行わ
れる。
【0031】また、カラーフィルタ製造工程28には、
図示しない搬送装置により搬入口29aからフィルタ用
基板が搬入される。フィルタ用基板は、搬送装置が搬入
口29aで停止した状態でゾーン間搬送車17の受渡機
構を利用して、ストッカー28aに受け渡される。カラ
ーフィルタ製造工程28で完成したTFTカラーフィル
タはストッカー28bに一時収容され、搬出口29bか
ら図示しない搬送装置により次工程(セル工程)へ搬送
される。ストッカー28bから搬送装置へのTFTカラ
ーフィルタの受渡もゾーン間搬送車17の受渡機構を利
用して行われる。
【0032】この実施の形態では以下の効果を有する。 (1) TFTの各層のパターン形成工程毎に基本的に
フローショップ方式で各工程が配置され、フローショッ
プ方式の各工程でガラス基板を1枚ずつ受け入れて枚葉
処理が行われる。従って、1枚のTFTが完成するまで
の時間が短縮され、在庫を少なくできる。また、仕掛品
の検査は1枚の処理が完了した段階でできるため、複数
枚の処理が完了した段階で検査が行われる場合に比較し
て、工程に故障が発生した際の歩留まりが向上する。
【0033】(2) 各パターン形成工程を薄膜形成ゾ
ーン11、露光ゾーン12及びエッチングゾーン13の
3つのゾーンに区分し、一つの露光ゾーン12とそれぞ
れ複数の薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾーン13
との組み合わせで構成したブロック2で製造ライン1が
構成される。従って、製造ライン1をゾーン単位に分割
してレイアウトでき、レイアウトの変更の自由度が大き
くなる。
【0034】(3) ジョブショップ型の生産ラインに
比較して、ガラス基板の搬送距離が大幅に短縮され、搬
送中におけるガラス基板の破損の機会が大幅に少なくな
る。 (4) 複数のパターン形成工程でレジスト塗布工程
6、露光工程7及び現像工程8を共用しても、ガラス基
板の流れが単純なため、ガラス基板の搬送を自動搬送装
置により円滑に行うことができ、管理工数を削減するこ
とができる。
【0035】(5) 薄膜形成ゾーン11、露光ゾーン
12及びエッチングゾーン13の入口及び出口にストッ
カー15a,15bが配設されているため、各ゾーン間
の処理能力のアンバランスを吸収して、ガラス基板の流
れ、即ちゾーン内搬送手段14及びゾーン間搬送車17
の移動が円滑になる。また、設備(各工程の処理装置
等)の故障が起きた場合にも、ストッカー15a,15
bをバッファとして利用することにより、ライン全体へ
の影響を最小限に抑えることができる。
【0036】(6) ブロック2が複数設けられ、ブロ
ック単位で生産のプロセスが進行するため、ブロック2
を一つの品質保証の単位として捉えることができ、基板
の品質トラブルの解析等に必要な管理工数を削減するこ
とができる。
【0037】(7) ゾーン間搬送車17に基板の受渡
機構を装備し、その受渡機構を利用して各ストッカー1
5a,15bと、ゾーン間搬送車17の受け台との間の
ガラス基板の受渡が行われる。従って、各ストッカー1
5a,15bに受渡機構を設けた場合に比較して受渡機
構の数を少なくできる。また、その受渡機構をブロック
間搬送車26や前工程及び次工程との間に配設された搬
送装置との間のガラス基板の受渡に利用することによ
り、ブロック間搬送車26や前記搬送装置に受渡機構を
設ける必要がなく、その分、製造コストが安くなる。
【0038】(8) 各ブロック2の出口2bを、当該
ブロック2における最後のパターン形成工程のエッチン
グゾーン13の出口側ストッカー15bと対向する箇所
としたので、次のブロック2及び次工程への基板の搬送
経路を最短にできる。
【0039】(9) ゾーン間搬送車17及びブロック
間搬送車26はガラス基板の搬送を1枚ずつ行うため、
製造ライン1の立ち上げ時に、各ゾーン11〜13の出
口側のストッカー15bに収容する仕掛品の数を少なく
できる。また、ストッカー15a,15bとの間でガラ
ス基板の受渡のために停止する1回の時間が短くなり、
複数のゾーン間搬送車17が互いに効率よく移動でき
る。
【0040】(第2の実施の形態)次に第2の実施の形
態を図4に従って説明する。この実施の形態では各ブロ
ック2でパターン形成工程が3つになってブロック2の
数が2個に減った点と、各ブロック2において異なるパ
ターン形成工程のエッチングゾーン13と薄膜形成ゾー
ン11が見かけ上一つのゾーンとして露光ゾーン12と
平行に配置されている点とが大きく異なっている。前記
実施の形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を
省略する。
【0041】各ブロック2には平行に配設された一対の
レール16の間に、露光ゾーン12と3つの薄膜形成ゾ
ーン11及びエッチングゾーン13が平行に配設されて
いる。初めのパターン形成工程のエッチングゾーン13
と二番目のパターン形成工程の薄膜形成ゾーン11及び
二番目のパターン形成工程のエッチングゾーン13と第
3番目のパターン形成工程の薄膜形成ゾーン11が見か
け上一つのゾーンとして一列に配置されている。一列に
配置されたエッチングゾーン13と薄膜形成ゾーン11
の中間にはストッカー30が配設されている。ゾーン内
搬送手段14は薄膜形成ゾーン11及びエッチングゾー
ン13にそれぞれ対応して設けられている。ゾーン間搬
送車17はレール16上を往復移動する。
【0042】この実施の形態では薄膜形成ゾーン11の
出口側に配置されたレール16上を移動するゾーン間搬
送車17は、薄膜形成ゾーン11の出口側のストッカー
15bに収容されたガラス基板を取り出して、露光ゾー
ン12の入口側のストッカー15aに収容する。薄膜形
成ゾーン11及びエッチングゾーン13の入口側に配置
されたレール16上を移動するゾーン間搬送車17は、
露光ゾーン12の出口側のストッカー15bに収容され
たガラス基板を取り出して、エッチングゾーン13の入
口側のストッカー15aに収容する。エッチングゾーン
13から次のパターン形成工程の薄膜形成ゾーン11へ
のガラス基板の搬送はゾーン内搬送手段14により行わ
れる。エッチングゾーン13と薄膜形成ゾーン11との
間のガラス基板の受渡は、通常は各ゾーンに対応して配
設されたゾーン内搬送手段14間で直接行われる。そし
て、ストッカー30はエッチングゾーン13と薄膜形成
ゾーン11との間の処理能力バランスの調整や故障が発
生したときのバッファとして利用される。
【0043】従って、この実施の形態においては、前記
実施の形態の(1)〜(9)と同様な効果を有する他に
次の効果を有する。 (10) ゾーン間搬送車17は、薄膜形成ゾーン11
のストッカー15bから露光ゾーン12のストッカー1
5aへのガラス基板の搬送と、露光ゾーン12のストッ
カー15bからエッチングゾーン13のストッカー15
aへのガラス基板の搬送とのいずれか一方の搬送作業し
か行わない。従って、ゾーン間搬送車17の走行制御が
簡単になる。
【0044】(11) 前記実施の形態と異なり、ブロ
ック2内におけるエッチングゾーン13の出口側のスト
ッカー15bからエッチングゾーン13の入口側に存在
する薄膜形成ゾーン11の入口側のストッカー15aへ
のゾーン間搬送車17によるガラス基板の搬送作業がな
い。従って、ガラス基板の搬送距離が短くなるととも
に、搬送速度を遅くすることができ、ガラス基板の搬送
途中でガラス基板が破損する機会がより少なくなる。
【0045】なお、実施の形態は前記に限定されるもの
ではなく、例えば、次のように具体化してもよい。 ○ ブロック2間のガラス基板の搬送を複数枚ずつ行う
構成としてもよい。例えば、図5に示すように、ブロッ
ク2の入口2a及び出口2bにストッカー31a,31
bを配設し、ガラス基板を複数枚ずつブロック間搬送車
26で搬送する構成とする。各ブロック2の入口2aは
薄膜形成ゾーン11の入口側と対向する位置に配設され
ている。ブロック間搬送車26には複数枚のガラス基板
を互いに所定間隔をおいて載置可能な受け台が装備され
ている。ストッカー31a,31bにはブロック間搬送
車26にガラス基板を受け渡す受渡機構が装備されてい
る。ゾーン間搬送車17はブロック2の最後のパターン
形成工程のエッチングゾーン13のストッカー15bか
ら1枚ずつ取り出したガラス基板をストッカー31bに
受け渡す。ブロック間搬送車26はストッカー31bか
ら所定の複数枚のガラス基板を受け台に載置した状態で
移動して次のブロック2のストッカー31aまで搬送す
る。
【0046】この場合、ブロック間搬送車26はガラス
基板の搬送を複数枚ずつ行うため、ブロック間搬送車2
6の搬送速度を遅くしても、ガラス基板1枚当たりの所
要搬送時間は短くなるため、ブロック間搬送車26を高
速で移動させなくても製造ライン1が円滑に運転され
る。そして、ブロック間搬送車26を低速で移動させる
ことにより、搬送時にガラス基板が振動し難くなり、ガ
ラス基板の破損の機会がより少なくなる。また、各ブロ
ック2の入口2aが薄膜形成ゾーンの入口側と対向する
位置に設けられているため、ゾーン間搬送車17はブロ
ック2内に搬入すべきガラス基板をストッカー31aか
ら直接薄膜形成ゾーン11のストッカー15aに受け渡
すことができる。その結果、ゾーン間搬送車17による
余分なガラス基板搬送作業を無くすことができる。
【0047】○ 複数のブロック2によって製造ライン
1を構成する際、ゾーン間搬送手段とブロック間搬送手
段とを共通にしてもよい。例えば、図6に示すように、
3つのブロック2の外側にループ状のレール32を設
け、レール32に沿って移動する自走式の搬送車33を
複数配備する。各搬送車33はゾーン間及びブロック間
のガラス基板の搬送に使用される。この場合、搬送路
(レール32)が単純なループ状に形成されるため、メ
ンテナンス性が向上するとともに初期投資の削減効果が
期待できる。
【0048】○ 各ブロック2内におけるゾーン間のガ
ラス基板の搬送を複数枚ずつ行う構成としてもよい。ゾ
ーン間のガラス基板の搬送においても、複数枚ずつ搬送
することにより搬送速度が遅くても、1枚当たりの搬送
時間は短くなるためブロック間で複数枚ずつ搬送する場
合と同様な効果が得られる。
【0049】○ 図6に示す構成において、各搬送車3
3はガラス基板を複数枚ずつ搬送する構成とする。レー
ル32が単純なループ状のため、エッチングゾーン13
の出口側から薄膜形成ゾーン11の入口側までのガラス
基板の搬送距離が長くなるため、1枚ずつ搬送する構成
では搬送車33を高速で移動させる必要がある。しか
し、複数枚ずつ搬送することにより、搬送車33の低速
移動でガラス基板を搬送してもよくなり、特別な振動防
止機構等を設けずに搬送中にガラス基板に損傷を与える
機会が少なくなる。
【0050】○ ブロック2は複数に限らず、露光ゾー
ン12の処理能力が高く、必要なパターン形成工程の全
ての処理を一つの露光ゾーン12で可能であれば、ブロ
ック2を一つとしてもよい。
【0051】○ ストッカー15a,15bを各ゾーン
11〜13の入口側及び出口側にそれぞれ設けずに、各
ゾーン11〜13毎に一つずつ設けてもよい。ストッカ
ーを各ゾーンに一つずつ設ける場合は、各ゾーンの出口
側に設けるのが望ましい。この場合、次のゾーンで故障
が発生した際に、他のゾーンでは作業を続行して当該ゾ
ーンでの処理が完了したガラス基板をストッカー15b
に収容しておくことができる。
【0052】○ パターン形成工程の数は6つに限らず
駆動回路に必要なトランジスタを形成するパターンの必
要層数に応じて5つ以下や7つ以上としてもよい。ま
た、一つのブロック2に設けられる薄膜形成ゾーン11
及びエッチングゾーン13の数は、2つ又は3つに限ら
ず4つ以上や1つでもよく、第1,第3のゾーンを交互
に複数並列に設けてもよい。並列に設けた場合には層毎
の形成状態を見えやすくできる。
【0053】○ ゾーン間搬送手段及びブロック間搬送
手段を構成するゾーン間搬送車17及びブロック間搬送
車は、天井に設置された軌道に沿って走行する、天井吊
下げタイプの搬送車であってもよい。また、床下に設置
された軌道に沿って走行する、床下収納タイプの搬送車
であってもよい。
【0054】○ 各ブロック2の入口2a及び出口2b
の位置は、任意の位置に変更してもよい。しかし、入口
2aを薄膜形成ゾーン11の入口側と対向する位置以外
にした場合は、ゾーン間搬送車17が入口2aから搬入
されるガラス基板を受け取り、薄膜形成ゾーン11の入
口側のストッカー15aと対応する位置まで搬送する必
要がある。また、出口2bをエッチングゾーン13の出
口側と対向する位置以外にした場合は、ゾーン間搬送車
17がエッチングゾーン13の出口側のストッカー15
bから受け取ったガラス基板を出口2bまで搬送する必
要がある。従って、ゾーン間搬送車17が余分な搬送作
業を行うことになる。
【0055】○ ゾーン間搬送車17に受渡機構を設け
ずに、ブロック間搬送車26及び各ストッカー15a,
15bにブロック間搬送車17との間での基板の受渡を
行う受渡機構を設けてもよい。
【0056】○ 移載ステーション23,25にアライ
メント及び回転手段に加えて、移動体21との間で基板
の受渡を行う受渡機構を設けてもよい。この場合、移動
体21に移載機構を装備する必要がない。
【0057】○ 移動体21の通過位置に配置される移
載ステーション25の構成として、移動体21の通過を
許容するためアライメント等を昇降させる構成に代え
て、アライメント等を水平移動によって移動体21の走
行経路から退避する構成としてもよい。また、移載ステ
ーション25に代えて移載ステーション23を配設し
て、移載ステーション23の両側に搬送装置20を配置
してもよい。
【0058】○ 移動体21にアライメント及び回転手
段を設け、移載ステーション23,25を省略して各工
程のロボット19,24aが移動体21との間で直接ガ
ラス基板の授受を行う構成としてもよい。
【0059】○ 各工程間でガラス基板を搬送する搬送
装置20として、レール22に沿って往復移動する移動
体21を備えた構成に代えて、搬送コンベアを使用して
もよい。また、移動体21の駆動源としてリニアモータ
を移動体21が装備する代わりに、移動体21の移動経
路に沿って延設されるとともに往復駆動されるベルトを
駆動源とし、移動体21をベルトに連結してもよい。
【0060】○ 露光ゾーン12のレジスト塗布工程
6、露光工程7及び現像工程8を1台のインライン設備
として配置する代わりに、各工程毎に独立した設備(処
理装置)とし、ゾーン内搬送手段14で各設備を接続す
る構成としてもよい。
【0061】○ カラーフィルタ製造工程28を製造ラ
イン1の出口側のブロック2以外のブロック2に配置し
てもよい。また、カラーフィルタ製造工程28を別に配
置してもよい。
【0062】○ 検査工程を各ブロック2に配設しても
よい。 ○ 液晶パネルの駆動回路に限らず、プラズマディスプ
レイパネル(PDP)やFED(Field Emission Displ
ay) 等、他のフラットパネルディスプレイの駆動回路の
製造ラインに適用してもよい。
【0063】前記実施の形態から把握できる請求項記載
以外の発明(技術思想)について、以下にその効果とと
もに記載する。 (1) 請求項1又は請求項5に記載の発明において、
前記ゾーン間搬送手段は複数台の自走型搬送車を備えて
いる。この場合、各自走型搬送車は互いに干渉しない範
囲で自由に移動でき、駆動ベルトに連結されて複数の移
動体が同時に移動する構成に比較して搬送効率が向上す
る。
【0064】(2) 請求項1に記載の発明において、
ブロック内の最初のパターン形成工程の第1のゾーン及
び最後のパターン形成工程の第3のゾーンを除き、各パ
ターン形成工程の第3のゾーンと次のパターン形成工程
の第1のゾーンとを一列に配置した。この場合、ゾーン
間搬送手段が第3のゾーンから第1のゾーンまで基板を
搬送する機会が少なくなり、基板の搬送距離が短くな
る。
【0065】(3) (2)に記載の発明において、各
ゾーンは平行に配置された2つのゾーン間搬送手段の間
に両ゾーン間搬送手段とほぼ直交する状態で配置され、
一方のゾーン間搬送手段は基板を第1のゾーンから第2
のゾーンへ搬送し、他方のゾーン間搬送手段は基板を第
2のゾーンから第3のゾーンへ搬送する。この場合、第
1のゾーン、第2のゾーン及び第3のゾーンがそれぞれ
互いに平行に配置されるとともにゾーン間搬送手段がル
ープ状に配置された構成に比較して、基板の搬送距離が
より短くなる。
【0066】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1〜請求項
5に記載の発明によれば、基板の流れの簡素化と、1枚
の基板上に駆動回路が完成するまでの時間を短縮して在
庫を少なくすることができる。
【0067】請求項2に記載の発明によれば、各ゾーン
間の処理能力のアンバランスを吸収して、ガラス基板の
流れが円滑になり、設備(各工程の処理装置等)の故障
が起きた場合にも、ストッカーをバッファとして利用す
ることにより、ライン全体への影響を最小限に抑えるこ
とができる。
【0068】請求項3に記載の発明によれば、ブロック
単位で生産のプロセスが進行するため、ブロックを一つ
の品質保証の単位として捉えることができ、基板の品質
トラブルの解析等に必要な管理工数を削減することがで
きる。
【0069】請求項4に記載の発明によれば、ガラス基
板がブロック間を複数枚ずつ搬送されるため、製造ライ
ン1の運転速度を落とさずに、ブロック間の基板の搬送
速度を低速とすることができ、搬送時に基板が振動し難
くなり、基板破損の機会がより少なくなる。
【0070】請求項5に記載の発明によれば、製造ライ
ンの立ち上げ時に、各ゾーンの出口側のストッカーに収
容する仕掛品の数を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態の製造ラインの概略構成
図。
【図2】 ブロックの概略構成図。
【図3】 薄膜形成ゾーンの模式平面図。
【図4】 第2の実施の形態の製造ラインの概略構成
図。
【図5】 別の実施の形態の製造ラインの概略構成図。
【図6】 別の実施の形態の製造ラインの概略構成図。
【図7】 駆動回路のパターン形成工程のフローチャー
ト。
【符号の説明】
1…製造ライン、2…ブロック、3…ブロック間搬送手
段、4…洗浄工程、5…薄膜形成工程、6…レジスト塗
布工程、7…露光工程、8…現像工程、9…エッチング
工程、10…レジスト剥離工程、11…第1のゾーンと
しての薄膜形成ゾーン、12…第2のゾーンとしての露
光ゾーン、13…第3のゾーンとしてのエッチングゾー
ン、14…ゾーン内搬送手段、15a,15b…ストッ
カー、16…ゾーン間搬送手段を構成するレール、17
…同じくゾーン間搬送車、26…ブロック間搬送手段を
構成するブロック間搬送車。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 雅弘 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー 株式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA17 FA24 FA30 HA01 HA08 HA12 MA20 5F031 CA05 DA17 FA02 FA07 FA11 FA15 GA43 GA47 GA48 MA07 MA09 MA27 5G435 AA17 BB12 KK05 KK09 KK10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動回路の製造工程を構成する、洗浄工
    程、薄膜形成工程、レジスト塗布工程、露光工程、現像
    工程、エッチング工程及びレジスト剥離工程のうち、レ
    ジスト塗布工程、露光工程及び現像工程を除く各工程
    を、パターン形成工程毎にフローショップ方式とし、か
    つ前記フローショップ方式の各工程で基板を1枚ずつ順
    次受け入れて枚葉処理を行い、洗浄工程と薄膜形成工程
    との組みを第1のゾーン、レジスト塗布工程、露光工程
    及び現像工程を第2のゾーン、エッチング工程とレジス
    ト剥離工程との組みを第3のゾーンとし、第1及び第3
    のゾーンと、第2のゾーンとを組み合わせて一つのブロ
    ックを構成し、ブロック内における前記第1及び第3の
    ゾーンにおける基板の流れは同方向となり、第2のゾー
    ンにおける基板の流れは第1及び第3のゾーンにおける
    基板の流れと逆方向となるように各ゾーンを配置し、ブ
    ロック内における各ゾーン間で基板を搬送するゾーン間
    搬送手段による基板の搬送経路が各パターン形成工程に
    おいて第1のゾーン→第2のゾーン→第3のゾーンとな
    るようにゾーン間搬送手段を配設したフラットパネルデ
    ィスプレイの製造ライン。
  2. 【請求項2】 前記各ゾーンには入口側及び出口側の少
    なくとも一方に前記基板を一時保管するストッカーが設
    けられている請求項1に記載のフラットパネルディスプ
    レイの製造ライン。
  3. 【請求項3】 前記ブロックは複数設けられ、各ブロッ
    ク間は基板の搬送を行うブロック間搬送手段で連結され
    ている請求項1又は請求項2に記載のフラットパネルデ
    ィスプレイの製造ライン。
  4. 【請求項4】 前記ブロック間搬送手段は前記基板の搬
    送を複数枚ずつ行う請求項3に記載のフラットパネルデ
    ィスプレイの製造ライン。
  5. 【請求項5】 前記ゾーン間搬送手段は前記基板の搬送
    を1枚ずつ行う請求項1〜請求項4のいずれか一項に記
    載のフラットパネルディスプレイの製造ライン。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044340A1 (fr) * 2006-10-05 2008-04-17 Ihi Corporation Dispositif de transfert de substrat
JP2009194067A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044340A1 (fr) * 2006-10-05 2008-04-17 Ihi Corporation Dispositif de transfert de substrat
JP2008098198A (ja) * 2006-10-05 2008-04-24 Ihi Corp 基板搬送装置
JP2009194067A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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