JP2003258058A - 基板処理装置の運転方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置において不具合が発生した場合
に、基板処理装置の稼働を停止させることなく基板処理
の継続を図る。 【解決手段】 基板を垂直または実質的垂直に立てた状
態で支持する基板支持トレイのうちの１つを格納する格
納トレイ３０１及び２つを格納する格納トレイ３０２
を、基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）
の室群のうちのいずれかの室同士間で基板支持トレイの
搬入又は搬出の移動を行うための基板搬送位置に、水平
移動機構によって移動させる基板搬送室１２を具えた基
板処理装置１０の一方のロードロック室で不具合が発生
した場合は、不具合に係る一方のロードロック室を用い
ずに、これら室同士間での基板支持トレイの移動を継続
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イの表示装置の製造等に使用して好適な基板処理装置の
運転方法、特に、不具合（トラブル）発生時の運転方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ等の各種表示装置を製
造するに当たり、基板に対する表面処理等を施す基板処
理装置（真空処理装置）は、一般的に、大気雰囲気と真
空雰囲気との間で基板の搬入出が行われるロードロック
室、基板に対して所定の成膜処理、エッチング、加熱或
いは冷却を行う熱処理等を施す処理室、及びロードロッ
ク室あるいは処理室に基板を搬送する搬送室を主として
構成されている。

【０００３】従来の、一般的な基板処理装置の一例とし
て、文献１（特開平6-69316号公報)には、１枚の基板を
支持する１つの基板支持トレイが、基板支持トレイを１
つ格納できる搬送室を介し、プロセス室（処理室に相当
する。）、予備加熱室及び予備冷却室に搬送される基板
処理装置が開示されている。

【０００４】また、文献２（特開平8-3744号公報）に
は、１枚の基板を支持する１つの基板キャリア（基板支
持トレイに相当する。）が、基板キャリアを同時に２つ
格納できるバッファチャンバ（搬送室に相当する。）を
介し、処理チャンバ（処理室に相当する。）、ロードロ
ック室及びアンロードロック室（ロードロック室に相当
する。）に搬送される基板処理装置が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】先ず、第１には、近
年、液晶ディスプレイ等の表示画面の大型化や、１枚の
大型基板から複数枚の基板を製造して製品化する等の傾
向により、基板の大型化が顕著な傾向となっている。

【０００６】しかし、基板の大型化に伴い、必然的に装
置を構成する各室の占有容積が大きくなる。

【０００７】よって、当該基板を取り扱う基板処理装置
自体も大型化するため、装置の施工コストも増大する。

【０００８】また、基板処理装置が大型化すると、例え
ば、成膜処理等では、基板を所定の処理条件にするまで
に長時間を要するため、ランニングコストが高くなる。

【０００９】さらに、大型化した基板を水平な状態に保
持する場合には、基板が自重により撓む恐れがある。こ
の撓みを伴った状態で成膜処理等が行われた場合には、
処理が不均一となるため、表示ムラ等による製品の信頼
性の低下を招く。

【００１０】また、基板処理装置の大型化によって、装
置の保守管理が困難になる。

【００１１】従って、近年の基板の大型化に配慮し、設
置面積（フットプリント）の増大の抑制及びスループッ
ト（処理能力）の向上が図れるような装置設計が必要と
なる。

【００１２】しかしながら、文献１に開示される基板処
理装置は、基板を成膜処理前に加熱（予備加熱）するた
めの加熱専用室が、別途設けられた構成となっている。
この構成であると、装置の占有面積が更に増大すること
となり、また、スループットの向上を図る観点からも望
ましくない。

【００１３】また、文献２に開示される基板処理装置で
は、他の処理チャンバに格納されている基板をバッファ
チャンバに格納する際の基板枚数の制限により、搬入出
動作の効率が悪く、スループットの向上を図れない。

【００１４】そして、第２には、その一方で、こうした
従来の基板処理装置では、ロードロック室、基板処理室
及び基板搬送室の少なくとも１室内において不具合（ト
ラブル）が発生した場合には、基板処理の継続の困難性
から装置全体の稼働を停止しなくてはならなかった。

【００１５】しかし、生産計画や製品納期等の都合によ
り、通常運転時におけるスループット（処理能力）以下
でも、基板処理を継続しなければならない状況が生ずる
ことがある。

【００１６】よって、この発明の課題は、上述した第２
の問題点を技術的に解決することである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】そこで、この発明の第１
の基板処理装置の運転方法は、下記のような構成上の特
徴を有する。

【００１８】すなわち、基板を垂直または実質的垂直に
立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する
基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとと
もに、すべての基板支持トレイ格納手段によって少なく
とも３つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基
板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能
な水平移動機構を具えている基板搬送室と、基板に所定
の処理を施す基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気
間で前記基板の搬入出を行う複数のロードロック室とを
具え、基板処理室と前記ロードロック室との室群のうち
のいずれかの室同士間において基板支持トレイの搬入又
は搬出の移動を行うに当たり、基板搬送室の基板支持ト
レイ格納手段を介すことにより、基板処理室及びロード
ロック室に対して移動可能な位置にまで、水平移動機構
によって基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理
装置のうち、複数のロードロック室のうちの一部のロー
ドロック室の不具合及び基板搬送室における複数の基板
支持トレイ格納手段のうちの一部の基板支持トレイ格納
手段の不具合のいずれか一方の不具合が発生したか、又
は、双方の不具合が発生した場合には、これら不具合に
係らない、正常のロードロック室及び基板支持トレイ格
納手段を用いて、室同士間での基板支持トレイの移動を
継続する構成としてある。

【００１９】先ず、このような構成をもつ基板処理装置
には、以下のような作用・効果がある。尚、通常、基板
処理室は一室以上あり、また、ロードロック室も一室以
上あるので、基板処理装置は、双方併せて二室以上の室
を有しているものとする。 ａ）基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で搬送す
る構成のため、基板を水平に寝かせた状態（以下、単に
水平状態ともいう。）で搬送する場合に比べ、水平面内
でのスペースを小さくできる。よって、基板搬送室自体
はもとより、この基板搬送室を備えた基板処理装置全体
の設置面積（フットプリント）の小型化を図ることがで
きる。また、基板を水平状態で保持したときに生じる、
基板の自重による基板の撓みを抑制でき、基板面に対す
る処理の不均一化等を防止できる。 ｂ）従来の基板処理装置よりも多くの基板を、基板搬送
室に同時に格納することができる。 ｃ）基板支持トレイ格納手段を複数個並設した構成のた
め、所望の基板支持トレイを備えた基板支持トレイ格納
手段のみを選択的に駆動することができる。よって、複
数の動作を同時に進行させることができ、基板の搬送動
作を効率的に行うことができる。 ｄ）基板搬送室が具える水平移動機構によって、基板処
理室とロードロック室の室群のうちのいずれかの室間に
おける基板支持トレイの搬入出を、基板支持トレイを不
要に待機させずに円滑に行えるため、スループットの向
上を図れる。

【００２０】そして、この発明の第１の基板処理装置の
運転方法、より詳しくは、上述した構成を有する基板処
理装置が具えるロードロック室や基板搬送室における不
具合、例えば、浮遊塵埃による室内汚染や電気的または
機械的な故障等、が発生した場合でも、これら不具合に
係るロードロック室や基板支持トレイ格納手段を使用せ
ずとも、従来の基板処理装置のように不具合発生に伴っ
て基板処理装置全体の稼働を停止させない構成にでき
る。

【００２１】従って、従来の基板処理装置のように、ス
ループット（処理能力）を０（ゼロ）とすることなく、
基板処理の継続を図ることができる。

【００２２】また、好ましくは、基板処理室には、基板
に対して所定の処理を施す処理手段が、基板支持トレイ
が支持する複数枚の基板の各々に対応するように複数個
設けられており、処理手段に不具合が発生した場合は、
不具合に係らない処理手段に対応する基板のみを前記基
板支持トレイが支持するように、基板処理装置外より基
板処理装置に搬入するのが良い。

【００２３】このようにすると、基板支持トレイが複数
枚の基板を支持している場合に、更に、処理手段の不具
合が発生した場合でも、不具合に係る処理手段を具える
基板処理室の稼働を停止させずに、使用可能な処理手段
を用いて基板に対する処理を継続することができる。

【００２４】また、好ましくは、基板搬送室は、基板支
持トレイ格納手段を水平移動機構の水平移動面に対して
垂直な軸の周りに回動させる回動機構を更に具えてお
り、この回動機構と水平移動機構とを併用することによ
り、室同士間における基板支持トレイの移動を行うのが
良い。

【００２５】このようにすると、基板搬送室に接続され
ている、すべての基板処理室間、ロードロック室間或い
は基板処理室及びロードロック室間における基板の搬送
（すなわち、搬入したり搬出したり）を更にに効率良く
行えるので、一層のスループットの向上が図れる。

【００２６】また、好ましくは、基板搬送室には第１及
び第２基板支持トレイ格納手段が並設されているととも
に、複数のロードロック室は第１及び第２ロードロック
室に分割されており、第１基板支持トレイ格納手段に格
納されるすべての基板支持トレイは、第１ロードロック
室に対して移動可能な位置にまで移動が可能であり、か
つ、第２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで
移動が不可能であり、一方、第２基板支持トレイ格納手
段に格納されるすべての基板支持トレイは、前記第２ロ
ードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能
であり、かつ、第１ロードロック室に対して移動可能な
位置にまで移動が不可能であるとき、第１ロードロック
室において不具合が発生した場合は、第１基板支持トレ
イ格納手段は用いずに、第２ロードロック室及び第２基
板支持トレイ格納手段を用いるのが良い。

【００２７】また、好ましくは、基板搬送室には第１及
び第２前記基板支持トレイ格納手段が並設されていると
ともに、複数のロードロック室は第１及び第２ロードロ
ック室に分割されており、第１基板支持トレイ格納手段
に格納されるすべての前記基板支持トレイは、第１ロー
ドロック室に対して移動可能な位置にまで移動が可能で
あり、かつ、第２ロードロック室に対して移動可能な位
置にまで移動が不可能であり、一方、第２基板支持トレ
イ格納手段に格納されるすべての基板支持トレイは、第
２ロードロック室に対して移動可能な位置にまで移動が
可能であり、かつ、第１ロードロック室に対して移動可
能な位置にまで移動が不可能であるとき、基板搬送室に
おける各々の第１基板支持トレイ格納手段の不具合が発
生した場合は、第１ロードロック室は用いずに、第２ロ
ードロック室及び第２基板支持トレイ格納手段を用いる
のが良い。

【００２８】このようにすると、第１ロードロック室及
び第１基板支持トレイ格納手段と、第２ロードロック室
及び第２基板支持トレイ格納手段とからなる２系統が構
成でき、一方の系統において不具合が発生した場合に
は、他方の系統を用いて基板支持トレイの移動を継続さ
せる単純な構成となる。その結果、不具合箇所のみを回
避して基板支持トレイの移動を継続させる場合に比べ
て、基板処理装置の装置の運転方法をより簡便に制御で
きる。

【００２９】また、このとき、第１及び第２基板支持ト
レイ格納手段の各々は、２つの基板支持トレイを格納し
ているのが良い。

【００３０】このようにすると、上述した２系統を対称
構造とすることができ、より基板処理装置の装置の運転
方法を簡便に制御できる。

【００３１】また、この発明の第２基板処理装置の運転
方法によれば、複数枚の基板を垂直または実質的垂直に
立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する
基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとと
もに、すべての基板支持トレイ格納手段によって少なく
とも３つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基
板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能
な水平移動機構を具えている基板搬送室と、基板に対し
て所定の処理を施す処理手段が、基板支持トレイが支持
する複数枚の基板の各々に対応するように複数個設けら
れている基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で
基板の搬入出を行う複数のロードロック室とを具え、基
板処理室と前記ロードロック室との室群のうちのいずれ
かの室同士間において基板支持トレイの搬入又は搬出の
移動を行うに当たり、基板搬送室の基板支持トレイ格納
手段を介すことにより、基板処理室及びロードロック室
に対して移動可能な位置にまで、水平移動機構によって
基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理装置のう
ち、処理手段に不具合が発生した場合には、不具合に係
らない処理手段に対応する基板のみを基板支持トレイが
支持するように、前記基板処理装置外より搬入する構成
とする。

【００３２】この発明の第２の基板処理装置の運転方法
によれば、基板支持トレイが複数枚の基板を支持してい
る場合において処理手段の不具合、例えば、処理手段の
電気的または機械的な故障等、が発生した場合でも、不
具合に係る処理手段を具える基板処理室の稼働を停止さ
せずに、使用可能な処理手段を用いて基板に対する処理
を継続できる。

【００３３】また、好ましくは、１つの前記基板支持ト
レイには、２枚の基板が同時に支持されているのが良
い。

【００３４】このようにすると、基板処理室に基板を少
なくとも６枚格納することができる。

【００３５】また、好ましくは、基板搬送室は、各々の
基板支持トレイ格納手段に対応して、水平移動するとと
もに基板支持トレイ格納手段に格納された基板支持トレ
イが支持する基板を加熱する、加熱手段を具えているの
が良い。

【００３６】このようにすると、加熱専用室もしくは加
熱手段を備えた処理室等を設けることなく基板を加熱で
き、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。

【００３７】また、好ましくは、基板搬送室は、各々の
基板支持トレイ格納手段に対応して、水平移動するとと
もに基板支持トレイ格納手段に格納された基板支持トレ
イが支持する基板を冷却する、冷却手段を具えているの
が良い。

【００３８】このようにすると、冷却専用室もしくは冷
却手段を備えた処理室等を設けることなく基板を冷却で
き、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。

【００３９】また、この発明の第３の基板処理装置の運
転方法によれば、基板を垂直または実質的垂直に立てた
状態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支
持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、
すべての基板支持トレイ格納手段によって少なくとも３
つの基板支持トレイが同時に格納可能とされ、基板支持
トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可能な水平
移動機構を具え、各々の基板支持トレイ格納手段に対応
して、水平移動するとともに前記基板支持トレイ格納手
段に格納された基板支持トレイが支持する基板を加熱す
る又は冷却する、加熱手段及び冷却手段の少なくとも一
つを具えている基板搬送室と、基板に所定の処理を施す
基板処理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で基板の搬
入出を行う複数のロードロック室とを具え、基板処理室
とロードロック室との室群のうちのいずれかの室同士間
において基板支持トレイの搬入又は搬出の移動を行うに
当たり、基板搬送室の基板支持トレイ格納手段を介すこ
とにより、基板処理室及びロードロック室に対して移動
可能な位置にまで、水平移動機構によって基板支持トレ
イ格納手段を移動させる基板処理装置のうち、基板搬送
室における加熱手段及び冷却手段のうちの少なくともの
一つに不具合が発生した場合は、この不具合に係らな
い、正常の加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双
方に対応する基板支持トレイ格納手段を用いる構成とす
る。

【００４０】この発明の第３の基板処理装置の運転方法
によれば、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して設
けられる加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双方
の不具合、例えば、加熱手段の不具合としてはヒータの
電気的な故障、また冷却手段の不具合としては冷却ステ
ージの電気的な故障等、が発生した場合でも、使用可能
な、正常な加熱手段及び冷却手段のいずれか一方又は双
方に対応する基板支持トレイ格納手段を用いて基板に対
する処理を継続できる。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明の
実施の形態につき説明する。尚、各図は、発明が理解で
きる程度に各構成成分の大きさ及び配置関係を概略的に
示してあるに過ぎず、よって、この発明は図示例のみに
限定されるものではない。また、説明に用いる各図のう
ち、同様の構成成分については同一の番号を付して示
し、それらの重複説明を省略している場合もある。

【００４２】先ず、この発明の基板処理装置の運転方法
を以下の実施の形態で説明するに当たり、当該基板処理
装置及び基板処理装置の通常時の運転方法、すなわち、
不具合が発生していない正常時の運転方法につき以下説
明する。

【００４３】１．第１の基板処理装置 １−１．基板処理装置の説明 図１（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運
転方法の説明に用いる、第１の基板処理装置１０の構成
例を概略的に示す図である。尚、図１（Ａ）は、第１の
基板処理装置１０の平面概略図であり、図１（Ｂ）は図
１（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略
平面図である。

【００４４】図１（Ａ）に示すように、第１の基板処理
装置１０は、基板支持トレイ（図示せず）に搭載された
基板（図示せず）を、基板処理室１６及びロードロック
室（２０，２２）に搬送する基板搬送室１２を備えてい
る。

【００４５】すなわち、基板搬送室１２に隣接させて、
基板に所定の処理を施す基板処理室１６、基板の搬入用
及び搬出用と区別せずに搬入出兼用として用いられる、
第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２が
配置された構成を有している。尚、この発明では、ロー
ドロック室は、第１及び第２ロードロック室（２０，２
２）の２室に限られるものではなく、目的や設計に応じ
て２室以上に増設することも可能である。

【００４６】また、基板処理室１６と基板搬送室１２と
の間、及び、第１及び第２ロードロック室（２０,２
２）と搬送室１２との間は、基板の搬入出ができかつ各
室を隔離する仕切り弁（ゲートバルブ）２６によって仕
切られている。

【００４７】また、第１及び第２ロードロック室（２
０，２２）と大気側（ロードステーション：詳細後述
（図示せず））との間にも、仕切り弁２６が設けられて
いる。

【００４８】また、上記各室（１２，１６，２０，２
２）には、不図示の排気系が接続されており、この排気
系によって各室は所定の真空度に維持される構成であ
る。尚、排気系には、例えば、ターボ分子ポンプやクラ
イオポンプ等を用いるのが良い。尚、第１及び第２ロー
ドロック室（２０，２２）の外側に設けられたロードス
テーションは、第１及び第２ロードロック室（２０，２
２）に未処理基板を搭載したり、処理済みの基板を第１
及び第２ロードロック室（２０，２２）から回収したり
する機能を有する。

【００４９】また、上述した構成は、基板搬送室１２に
１つの基板処理室１６が接続された構成であるが、後述
する回動機構を設けるのであれば、基板に対する処理の
種類に応じて、図１中に点線で示すように、他の基板処
理室（１４，１８，２４）を増設することも可能であ
る。

【００５０】また、基板処理室１６における成膜手段
は、（１−２−４）で後述する、基板支持トレイによっ
てその面を実質的垂直な状態で搬送される２枚の基板に
対向するように設けられている。

【００５１】また、この第１の基板処理装置１０は、第
１ロードロック室２０及び／又は第２ロードロック室２
２に不図示の基板に対する加熱手段を備えていても良
い。また、第１ロードロック室２０及び／又は第２ロー
ドロック室２２に不図示の基板に対する冷却手段を備え
ていても良い。これら加熱手段や冷却手段は、その室の
壁に取り付けてあっても良いし、また室内に設けてあっ
ても良く、それ以外の取り付け箇所はこの発明の範囲外
であるので具体的に言及しない。基板に対する処理条件
に応じて、これら加熱又は冷却手段を稼働させるものと
する。

【００５２】尚、加熱手段には、例えば、加熱ガスを供
給するガス供給系及びこのガスを排気する排気系、加熱
ヒータ、加熱パイプ、ヒートポンプ等、直接または間接
的な好適な加熱手段が用いられる。また、冷却手段に
は、例えば、冷却ガスを供給する供給系及びこのガスを
排気する排気系、冷媒の循環部を備えた冷却ステージ
等、好適な冷却手段が用いられる。

【００５３】また、基板搬送室１２、基板処理室１６、
第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２の
の間は、不図示の搬送系によって連結されていて、基板
支持トレイ（図示せず）はこの搬送系の稼働によって搬
送される。

【００５４】１−２．基板搬送室の説明 １−２−１．基板搬送室が備える水平移動機構の概要
（詳細については１−２−４参照。） 基板搬送室１２は、図１（Ｂ）に示すように、基板支持
トレイ格納手段として、複数個の格納トレイ、例えば、
２つの格納トレイ（３０１，３０２：３０１及び３０２
を総じて３０と称する場合もある。）が水平に並設され
ている。そして、これら格納トレイ（３０１，３０２）
によって、同時に少なくとも３つ、ここでは、第１ない
し第３の３つの基板支持トレイ２８（２８ａ，２８ｂ，
２８ｃ）を格納可能であるとともに、格納トレイ（３０
１，３０２）を並列方向（Ｘ方向）に水平移動させる水
平移動機構（詳細後述）を備えた構成としてある。より
詳しくは、基板支持トレイ２８ａが格納トレイ３０１
に、基板支持トレイ２８ｂ及び２８ｃが格納トレイ３０
２に格納されている。

【００５５】このように、格納トレイを複数個設けた構
成とすることにより、所望の基板支持トレイを備えた格
納トレイのみを選択的に駆動でき、基板の搬送動作を効
率的に行うことができる。

【００５６】また、この実施の形態によれば、格納トレ
イ（３０１，３０２）は、第１ないし第３の３つの基板
支持トレイ（２８ａ,２８ｂ,２８ｃ）を並列に格納可能
な構成としてある。

【００５７】また、水平移動機構によって、基板処理室
及びロードロック室からなる室群のうちのいずれかの室
同士間で、格納トレイ（３０１，３０２）を基板処理室
１６及びロードロック室（２０，２２）に対して移動可
能な位置に、格納トレイ３０を構成する３０１、３０２
を別個に移動させることができる。

【００５８】より詳細には、この水平移動機構によっ
て、格納トレイ３０（３０１，３０２）を、初期位置
（以下に詳述）に配置させた状態から、水平方向（Ｘ方
向）に±１ユニット分すなわち左右１段まで、移動させ
ることができる構成としてある。

【００５９】尚、図１（Ｂ）に示すように、隣り合う基
板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとする（但
し、図１（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正
確な配置関係を図示したもではない）。

【００６０】また、基板搬送室１２における格納トレイ
３０の初期位置は任意に設定すれば良いが、ここでは、
初期位置を、一例として、左右に１段まで移動できる中
央位置、すなわち、格納トレイ３０１及び３０２を、図
１（Ｂ）に図示するように配置させた位置とする。

【００６１】また、上述した水平移動機構により、別個
に水平移動なし得る格納トレイ３０１及び３０２のう
ち、例えば、格納トレイ３０１のみが、初期位置から水
平方向に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移
動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８ａ’に配
置され、格納トレイ３０２のみが初期位置から水平方向
に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動した
場合には、基板支持トレイ２８ｃは２８ｃ’に配置され
る（図１（Ｂ）参照）。

【００６２】尚、格納トレイ３０１及び３０２は別個に
水平移動が可能な構成であるが、一方の格納トレイの水
平移動に伴って、他方の格納トレイも連動して水平移動
してすることも勿論可能である。

【００６３】１−２−２．基板搬送室が備える回動機構
の概要（詳細については１−２−４参照。） また、基板搬送室は、更に回動機構を備えている。この
回動機構（詳細後述）は、この格納トレイ３０を、水平
移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに回動さ
せ、基板支持トレイを基板処理室及びロードロック室に
対して移動可能な位置に移動させることができる。

【００６４】すなわち、この回動機構における回動台４
０（図１（Ｂ）参照）を、水平移動機構の水平移動面に
対して垂直な軸の周りに正逆方向（３６０°）Ｒに回動
して格納トレイ３０を回動させることにより、搬送室１
２の周囲に配置された基板処理室１６及びロードロック
室（２０，２２）の双方またはいずれか一方に対して、
基板の搬入出が可能な構成とする。尚、この回動台４０
に格納トレイ３０（３０１，３０２）が搭載される搭載
面は、水平面内にある。また、格納トレイ３０（３０
１，３０２）の水平移動は、この水平面内で水平移動機
構により行われる。この水平面を、水平移動機構の水平
移動面とする。

【００６５】また、回動は、格納トレイ３０を上述した
初期位置（図１（Ｂ）参照）に配置させた状態で行う。
その結果、回動半径が最小となり、基板搬送室１２の小
型化を図ることができる。

【００６６】１−２−３．水平移動機構及び回動機構に
よる基板の搬入出方法について 上述した水平移動機構及び回動機構によって基板支持ト
レイ（基板）の搬入出を行う際の、上述した「基板支持
トレイが、基板処理室及びロードロック室に対して移動
可能な位置、すなわち、基板支持トレイ（基板）の搬送
（搬入又は搬出）を行う位置（以下、単に基板搬送位置
と称する。）」とは、基板搬送室１２と基板処理室１６
との間であれば、図１（Ｂ）に示すように、格納トレイ
３０の初期位置における基板支持トレイ２８ｂの位置に
相当する。

【００６７】そして、基板支持トレイ２８ｂの位置に、
水平移動機構及び回動機構によって所望の基板支持トレ
イを配置し、当該基板支持トレイ及び基板処理室１６が
備える搬送系（図示せず）とを連接することにより、こ
の基板支持トレイの移動が可能となる。

【００６８】また、基板搬送室１２と第１ロードロック
室２０との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３
０の初期位置における基板支持トレイ２８ａの位置に相
当する。

【００６９】また、基板搬送室１２と第２ロードロック
室２２との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３
０の初期位置における基板支持トレイ２８ｃの位置に相
当する。

【００７０】そして、上述と同様に、基板支持トレイ２
８ａ或いは２８ｃの位置に、水平移動機構及び回動機構
によって基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイ
と第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２
２とが備える搬送系を連接することにより、この基板支
持トレイの移動が可能となる。尚、基板搬送室１２にお
ける基板搬送位置は、上述に限定されるものではなく、
装置の構成や規模に応じて任意に変更することができ
る。

【００７１】１−２−４．基板搬送室の構成の詳細 次に、図２を参照して、この第１の基板処理装置１０が
備える、上述した基板搬送室１２の構成の詳細につき以
下説明する。

【００７２】尚、図２は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿
って切った、基板搬送室１２内の一構成例を説明する断
面概略図である。基板支持トレイ２８ａが格納トレイ３
０１に、基板支持トレイ２８ｂ及び２８ｃが格納トレイ
３０２に格納されている。尚、図２に示すように、格納
トレイ３０は、すべての基板支持トレイ２８を、互いに
実質的に平行な状態で格納した構成であるが、後述する
基板処理装置の動作の具体例からも明らかなように、す
べての基板支持トレイ２８が、常時、格納トレイ３０
(３０１，３０２）に格納されているわけではない。
尚、図２に図示した基板搬送室１２の構成は、後述する
第２及び第３の基板処理装置（１１，１３）においても
同様である。

【００７３】１−２−４−ａ．水平移動機構の構成 図２に示すように、基板搬送室１２には、基板支持トレ
イ２８を上下から挟持するように、上部格納トレイ３０
ａ及び下部格納トレイ３０ｂから構成される格納トレイ
３０が設けられている。

【００７４】そして、上部格納トレイ３０ａの上側には
上部水平移動機構５０（詳細後述）が設けられており、
下部格納トレイ３０ｂの下側には下部水平移動機構６０
（詳細後述）が設けられていて、これら両水平移動機構
（５０及び６０）によって水平移動機構５５を構成して
いる。

【００７５】尚、上部格納トレイ３０ａ及び上部水平移
動機構５０を必ずしも設ける必要はないが、これらを設
けることより格納トレイ３０を移動（搬送）する際の安
定性が増すので好適である。

【００７６】そこで、下部水平移動機構６０として、下
部格納トレイ３０ｂの下側に水平移動駆動ロッド６２が
設けられている。尚、水平移動駆動ロッド６２は、２本
平行に設けられており（図中では、１本のみ視認でき
る。）、その平行間隔は下部格納トレイ３０ｂの幅より
も短い。また、水平移動駆動ロッド６２には、不図示の
水平移動駆動源が接続されている。また、下部格納トレ
イ３０ｂの下面には、水平移動駆動ロッド６２を挿通さ
せてなる駆動ロッド受け６４が設けられており、この駆
動ロッド受け６４は、回動台４０上に設けられている。

【００７７】また、上部水平移動機構５０として、上部
格納トレイ３０ａの上側にガイドロッド５２が設けられ
ている。尚、ガイドロッド５２は、２本平行に設けられ
ており（図中では、１本のみ視認できる。）、その平行
間隔は上部格納トレイ３０ａの幅よりも短い。また、上
部格納トレイ３０ａの上面には、ガイドロッド５２を挿
通させてなるガイドロッド受け５４が設けられている。

【００７８】不図示の水平移動駆動源が駆動すると、そ
の駆動力が、水平移動駆動ロッド６２を介して駆動ロッ
ド受け６４に伝動する。そして、この駆動力によって下
部格納トレイ３０ｂが水平方向に移動するとともに、上
部格納トレイ３０ａもガイドロッド５２にガイドされな
がら、下部格納トレイ３０ｂと一体となって移動する。

【００７９】このように、格納トレイ３０を構成する３
０１及び３０２を、すべての基板処理室間、ロードロッ
ク室間或いは基板処理室及びロードロック室間で相互に
基板の移動を行える基板搬送位置に、水平移動させる。
そして、この基板搬送位置では、基板支持トレイの搬入
出を、水平移動を介して連続して行うことができる。

【００８０】尚、上部水平移動機構５０及び下部水平移
動機構６０を備える水平移動機構５５は、上述したよう
に格納トレイ３０を水平移動させる働きを有するもので
あれば良く、例えば、ラックアンドピニオンからなる移
動機構を含むその他の移動機構であっても良い。

【００８１】１−２−４−ｂ．回動機構の構成 図２に示すように、基板搬送室１２には、回動機構とし
ての回動駆動機構７０が設けられている。

【００８２】すなわち、回動駆動機構７０は、回動台４
０、回動駆動軸７２及び回動駆動源７４を備えている。
回動台４０は水平面と平行に配設されており、回動駆動
軸７２は水平面に対して垂直方向に設けられている。ま
た、回動駆動軸７２には、回動駆動軸７２を回動させる
回動駆動源７４が接続されている。尚、回動駆動源７４
は、ここでは基板搬送室１２の外部に設けられている。
また、回動駆動軸７２の軸位置は、回動台４０の中心軸
に一致した構成であり、よって回動駆動軸７２は、格納
トレイ３０の中心軸とも一致している。

【００８３】今、回動駆動源７４が駆動すると、回動駆
動軸７２が連動して回動する。そして回動駆動軸７２の
回動によって、回動台４０が回動する。

【００８４】尚、回動台４０の回動は、格納トレイ３０
を上述した初期位置（図１（Ｂ）参照）に配置させた状
態で行う。すなわち、回動機構を駆動させる際には、各
格納トレイ３０１及び３０２を、一端、この初期位置に
配置させることにより行う。

【００８５】このように、格納トレイ３０（３０１，３
０２）を、基板処理室間、ロードロック室間或いは基板
処理室及びロードロック室間で相互に基板の移動を行え
る基板搬送位置に、回動させる。そうすることにより、
この基板搬送位置では、基板支持トレイの搬入出を、回
動及び水平移動を介して連続して行うことができる。

【００８６】こうして、基板搬送室１２を構成する際
に、これら水平移動機構５５及び回動駆動機構７０を設
けることによって、基板搬送室１２の周囲に配置される
すべての処理室及びロードロック室に対する基板支持ト
レイの搬入出を、格段に効率良く行うことができる。

【００８７】１−２−４−ｃ．基板支持トレイの構成 この発明に係る基板支持トレイ２８は、基板（図示せ
ず）を実質的に垂直状態に保持する基板支持手段８０を
備えている。

【００８８】すなわち、基板支持手段８０は、基板（図
示せず）を支持する一対の支持板８２と、支持板８２を
固定する支持板固定部８４と、支持される基板の周囲
（周縁）を支持板８２に固定する基板固定部８６とを備
えている。尚、支持板８２には、方形の窓部（図示せ
ず）が形成されおり、この窓部を塞ぐように基板が支持
されている。

【００８９】すなわち、ここでは、１つの基板支持トレ
イで同時に２枚の基板を、その基板面を垂直又は実質的
に垂直状態にして搬送することができる（縦搬送式とい
うこともある。）。

【００９０】また、基板を垂直または実質的垂直な状態
で搬送することで、基板を水平な状態で搬送する場合に
比べ、水平面内での基板の占有面積が格段に小さく済
む。

【００９１】よって、基板処理装置全体の設置面積（フ
ットプリント）の増大が抑制され、装置の小型化を図る
ことができ、装置自体の施工コストやランニングコスト
の低減化を図ることができる。

【００９２】更に、基板を垂直または実質的垂直な状態
で保持することにより、基板に生じる撓みを防止するこ
とができる。従って、処理の不均一化が抑制され、製品
歩留まりが向上する。

【００９３】また、基板搬送室１２は、加熱手段として
のヒータ部を備えている。つまり、基板搬送室１２に設
けられた、ランプヒータ９０がヒータ埋設部材９２中に
埋設された形態で、ヒータ部９１が構成されている。そ
して、ヒータ埋設部材９２は、上部水平移動機構５０の
上方に設けられたガイドロッド９３によって、水平移動
機構５５と並行して移動する。

【００９４】また、支持板８２に基板（図示せず）が保
持されている場合には、上述したように基板が支持板８
２の窓部を塞ぐような位置に固定されているため、ラン
プヒータ９０によって２枚の基板を内側から直接加熱す
ることができる。

【００９５】また、基板搬送室１２にヒータ部９１を具
備させた構成とすることにより、基板搬送室１２で、基
板処理室１６に搬入する基板支持トレイを待機させてい
る間に、基板を随時加熱（予備加熱）できるので、基板
処理室１６での成膜処理等の処理効率の向上が図れる。

【００９６】なぜなら、ガラス基板を基板として用いる
場合、処理条件温度までガラス基板を加熱するためには
長時間を要する。しかし、基板搬送室１２に加熱手段を
設けることにより、基板への成膜処理の前に基板を予め
充分加熱できる。その結果、基板に対する基板処理室１
６での加熱時間を短縮でき、成膜処理時間を短縮できる
ためである。

【００９７】また、ヒータ部９１を、冷却板などの基板
を冷却する冷却手段としても良い。

【００９８】基板処理室１６から搬出直後の基板温度は
高温なため、仮に、基板に対する冷却処理等を施さない
まま（もしくは、第２ロードロック室２２等において冷
却処理を施す場合でも、それが不十分であるときに
は、）、基板をロードステーション（図示せず）に搬出
した場合、基板に亀裂や変質等が生じることがある。

【００９９】よって、冷却板を基板搬送室に設けて基板
を適宜冷却させることにより、上記トラブルを回避する
ことができる。

【０１００】また、スループットの向上を図るという観
点から、基板搬送室１２には、加熱手段及び冷却手段の
いずれか一方又は双方を基板の処理条件に応じて適宜設
けるのが良い。

【０１０１】また、基板支持トレイ２８の上部及び下部
には、トレイガイドコロ３２が設けられており、上述し
た上部格納トレイ３０ａ及び下部格納トレイ３０ｂに
は、トレイガイドコロ３２に嵌合するような溝を有する
ガイドレール３４が形成されている。

【０１０２】そして、この溝をトレイガイドコロ３２が
移動することにより、基板支持トレイ２８と所望の処理
室やロードロック室との間の基板の移動が可能となる。

【０１０３】２．第２の基板処理装置 図３（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運
転方法の説明に用いる、第２の基板処理装置１１の構成
例を概略的に示す図である。尚、図３（Ａ）は、第２の
基板処理装置１１の平面概略図であり、図３（Ｂ）は図
３（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略
平面図である。

【０１０４】図３（Ａ）に示すように、第２の基板処理
装置１１は、第１の基板処理装置１０と同様に、基板搬
送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック室２０、
第２ロードロック室２２、水平移動機構及び回動機構を
備えている。

【０１０５】しかし、第２の基板処理装置１１における
基板搬送室１２の構成は、格納トレイとして、ここで
は、２つの格納トレイ（３０３，３０４）が水平に並設
されており、これら格納トレイ（３０３，３０４）によ
って、同時に、ここでは第１ないし第４の４つの基板支
持トレイ２８（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を並
列に格納可能な構成である点が第１の実施の形態と異な
っている（図４参照）。より詳しくは、基板支持トレイ
２８ａ及び２８ｂが格納トレイ３０３に、基板支持トレ
イ２８ｃ及び２８ｄが格納トレイ３０４に格納されてい
る。その他の主な構成については第１の基板処理装置１
０と基本的に同様なので、説明を省略する。

【０１０６】また、第２の基板処理装置１１における基
板搬送位置は、図３（Ｂ）に図示されるように、基板搬
送室１２と基板処理室１６との間であれば、基板支持ト
レイ２８ｃの位置に相当する。尚、この基板支持トレイ
２８ｃの位置は、ここでは、格納トレイ３０（３０３，
３０４）の初期位置でもある。

【０１０７】そして、第１の基板処理装置１０と同様に
して、基板支持トレイ２８ｃの位置に、水平移動機構及
び回動機構によって所定の基板支持トレイを配置し、こ
の基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室１６が備
える搬送系とを互いに連動させることにより、支持トレ
イの移動が可能となる。

【０１０８】また、基板搬送室１２と第１ロードロック
室２０との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３
０の初期位置（図３（Ｂ）参照）における基板支持トレ
イ２８ａの位置に相当し、基板搬送室１２と第２ロード
ロック室２２との間であれば、格納トレイ３０の初期位
置における基板支持トレイ２８ｄの位置に相当する。

【０１０９】そして、第１の基板処理装置１０と同様に
して、基板支持トレイ２８ａ或いは２８ｄの位置に、水
平移動機構及び回動機構によって所定の基板支持トレイ
を配置し、この基板支持トレイが備える搬送系と第１ロ
ードロック室２０または第２ロードロック室２２が備え
る搬送系とを互いに連動させることにより、基板支持ト
レイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基
板搬送位置は、上述した例に限定されるものではなく、
装置の構成や規模に応じて任意に変更することができ
る。

【０１１０】また、第２の基板処理装置１１は、第１の
基板処理装置１０に比べ、基板搬送室により多くの基板
支持トレイを格納できるので、基板の搬送及び処理動作
をより効率的に行うことができる。

【０１１１】３．第３の基板処理装置 図５（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の基板処理装置の運
転方法の説明に用いる、第３の基板処理装置１３の構成
例を概略的に示す図である。尚、図５（Ａ）は、第３の
基板処理装置１３の平面概略図であり、図５（Ｂ）は図
５（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略
平面図である。

【０１１２】また、図５（Ａ）に示すように、第３の基
板処理装置１３は、第１及び第２の基板処理装置（１
０，１１）と同様に、基板搬送室１２、基板処理室１
６、第１ロードロック室２０、第２ロードロック室２
２、水平移動機構及び回動機構を備えている。

【０１１３】しかし、第３の基板処理装置１３における
基板搬送室１２の構成は、第２の基板処理装置１１と同
様に、格納トレイ３０（３０３，３０４）によって、同
時に第１ないし第４の４つの基板支持トレイ（２８ａ、
２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を格納可能な構成である点だ
けでなく、格納トレイ３０（３０３，３０４）を、初期
位置から水平方向（Ｘ方向）に、±１．５ユニット分す
なわちＸ方向に左右１．５段まで移動可能な構成として
いる点が、第１及び第２基板処理装置（１０，１１）と
異なっている。尚、その他の主な構成については、第１
及び第２の基板処理装置（１０，１１）と基本的に同様
なので、説明を省略する。

【０１１４】尚、図５（Ｂ）に示すように、隣り合う基
板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとした場合、
例えば、基板支持トレイ２８ａと基板支持トレイ２８
ａ’（詳細後述）との中心間距離ｂを１．５ユニット
（＝１．５ａ）とする（但し、図５（Ｂ）は、概略的に
図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したもで
はない）。

【０１１５】また、基板搬送室１２における格納トレイ
３０の初期位置は、第１の基板処理装置１０の場合と同
様に、任意に設定すれば良いが、ここでの説明では、初
期位置を、一例として、左右に１．５段まで移動できる
中央位置、すなわち、格納トレイ３０３，３０４を、図
５（Ｂ）に図示するように配置させた位置とする。

【０１１６】また、上述した水平移動機構により、別個
に水平移動なし得る格納トレイ３０３及び３０４のう
ち、例えば、格納トレイ３０３のみが、初期位置から水
平方向に−１．５ユニット（紙面左方向に１．５ユニッ
ト）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８
ａ’に配置され、格納トレイ３０４のみが初期位置から
水平方向に＋１．５ユニット（紙面右方向に１．５ユニ
ット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ｄは２
８ｄ’に配置される（図５（Ｂ）参照）。

【０１１７】また、第３の基板処理装置１３における基
板搬送位置は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間
であれば、基板支持トレイ２８ｂにつき説明するなら
ば、初期位置から水平方向に＋０．５ユニット（紙面右
方向に０．５ユニット）分だけ移動させた、図６に示す
ような、基板支持トレイ２８ｂ”位置に相当する。

【０１１８】そして、基板支持トレイ２８ｂ”の位置
に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイ
を配置し、基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室
１６が備える搬送系とを互いに連動させることにより、
当該基板支持トレイが移動可能となる。

【０１１９】また、基板搬送室１２と第１ロードロック
室２０との間であれば、基板搬送位置は、図６の状態を
参照して説明するならば、基板支持トレイ２８ａ”の位
置に相当し、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２
との間であれば、基板支持トレイ２８ｃ”の位置に相当
する。

【０１２０】そして、第１及び第２の基板処理装置（１
０，１１）と同様にして、基板搬送室１２では、基板支
持トレイ２８ａ”或いは２８ｃ”の位置に、水平移動機
構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、当該
基板支持トレイと第１ロードロック室２０または第２ロ
ードロック室２２とが備える搬送系とを連動することに
より、当該基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板
搬送室１２における基板搬送位置は、上述に限定される
ものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更す
ることができる。

【０１２１】また、第３の基板処理装置１３は、第２の
基板処理装置１１に比べて、基板の水平方向の自由度が
増えるので、基板の搬送動作をさらに効率的に行うこと
ができる。

【０１２２】以上、説明したように、第１〜第３の基板
処理装置が具える基板搬送室は、基板支持トレイを少な
くとも３台（基板を少なくとも６枚）同時に格納可能な
構成を有しているとともに、水平移動機構さらには回動
機構を設けた構成となっている。

【０１２３】４．基板処理装置の運転方法（通常時） 上記構成に基づいて、上述した第１〜第３の基板処理装
置の搬送系の通常時の運転方法、すなわち、不具合が発
生していない正常時の運転方法の具体例について、図７
（Ａ）〜図１４（Ｅ）を参照して説明する。尚、図７
（Ａ）〜図１４（Ｅ）は、基板処理装置のうち、特に、
基板搬送室１２の動作について説明する平面概略図であ
るため、実際の設計上の比率とは必ずしも一致していな
い。また、説明する動作は単なる好適例であり、この発
明をこれに限定されるものではない。

【０１２４】また、以下において、水平移動機構や回動
機構を用いた構成を説明するに当たり、基板処理装置１
０、１１、１３は、基板搬送室１２に１つの基板処理室
１６が隣接された最も単純な構成としているが、基板に
対する処理の種類に応じて他の基板処理室（１４，１
８，２４）を必要に応じて増設することも可能である
（図１（Ａ）参照）。

【０１２５】また、基板の運転方法を説明するに当た
り、各基板処理装置の運転方法にて共通する通常時の一
般的な運転方法は以下の通りであり、以下の各動作説明
ではその重複説明を省略する。

【０１２６】４−１．基板処理装置の運転方法（通常
時） 先ず、未処理基板は、不図示のロードステーションから
第１又は第２ロードロック室（２０，２２）（ここで
は、第１ロードロック室２０とする。）にゲートバルブ
２６を介して搬入される。また、このときの基板の移動
は、ロードステーション及び第１ロードロック室２０を
大気圧下にして行われる。また、基板搬入後は、ロード
ステーションと所定のロードロック室との間のゲートバ
ルブ２６は閉じられる。

【０１２７】そして、所定のロードロック室に搬入され
た未処理基板は、当該ロードロック室（このとき、当該
ロードロック室と基板搬送室との間のゲートバルブ２６
は閉じている。）が排気されて、真空雰囲気下に曝され
る。

【０１２８】そして、基板搬送室１２と第１ロードロッ
ク室２０との間のゲートバルブ２６が開けられ、真空雰
囲気下の基板搬送室１２から所望の基板支持トレイが搬
出されて基板２枚の受け渡しが行われる。そして、基板
を搭載する所望基板支持トレイが、基板搬送室１２に戻
される。

【０１２９】そして、基板搬送室１２と第１ロードロッ
ク室２０との間のゲートバルブ２６は閉じられ、第１ロ
ードロック室２０は、次の未処理基板の搬入に備え大気
開放される。

【０１３０】尚、基板の基板支持トレイへの受け渡しは
真空雰囲気下で行われるため、基板支持トレイが大気雰
囲気下に曝されることはない。また、基板は、基板支持
トレイに載置された状態で装置内を搬送される。

【０１３１】基板搬送室１２に格納された基板は、基板
搬送室１２と基板処理室１６との間のゲートバルブ２６
が開けられて、真空雰囲気下の基板処理室１６に適宜搬
出される。そして、このゲートバルブ２６が閉められた
後、搬入された基板に対して成膜等の所定の処理が２枚
同時になされる。

【０１３２】基板処理室１６での処理が終了すると、処
理済み基板は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間
のゲートバルブ２６が開けられて、真空雰囲気下の基板
搬送室１２に搬送される。その後、このゲートバルブ２
６は閉められる。

【０１３３】そして、基板搬送室１２と第１或いは第２
ロードロック室（２０，２２）（ここでは、第２ロード
ロック室２２とする。）との間のゲートバルブ２６が開
けられ、処理済み基板が真空雰囲気下の第２ロードロッ
ク室２２に搬出される。その後、このゲートバルブ２６
は閉められる。

【０１３４】そして、第２ロードロック室２２が大気開
放された後、処理済み基板がゲートバルブ２６を介して
不図示のロードステーションに搬出される。そして、一
連の基板処理工程が終了する。

【０１３５】尚、上述した基板処理工程は、あくまでも
基板処理室が１つである構成について述べたものであ
り、基板に対する処理の種類に応じて他の基板処理室等
を増設した場合には、所定の基板処理室に適宜搬送した
のち、ロードステーション（不図示）に搬出される。

【０１３６】４−２．第１の基板処理装置の運転方法
（通常時）（但し、水平移動機構のみを駆動した場合） 図７（Ａ）〜図９（Ｅ）を参照して、第１の基板処理装
置における搬送系の運転方法につき以下説明する。但
し、ここでは、第１の基板処理装置が備える水平移動機
構の働きに注目し、水平移動機構のみを用いた場合の運
転方法を示してある。

【０１３７】第１の基板処理装置１０において、先ず、
基板を搭載していない、第１〜第３の３つの上述した構
成を有する第１〜第３基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２及び
Ｔ３）が、基板搬送室１２に搬入されており（図７
（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置が、初
期位置である。

【０１３８】より詳細には、第１基板支持トレイ（Ｔ
１）が格納トレイ３０１に、第２基板支持トレイ（Ｔ
２）及び第３基板支持トレイ（Ｔ３）が格納トレイ３０
２に格納されている。また、格納トレイ３０１及び３０
２は、別個に水平移動が可能である。

【０１３９】また、基板搬送室１２の各基板支持トレイ
が格納され得る位置には、基板に対する加熱手段である
ヒータ部（図中、ｈと表記する。）が設けられている。
尚、以下の通常時の運転方法の説明では、各基板支持ト
レイが格納され得る位置すべてにヒータ部ｈを設けてい
るがこれに限られるものではなく、目的や設計に応じて
冷却手段を設けることも可能である。

【０１４０】この状態で、第１ロードロック室２０に、
大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。

【０１４１】その後、真空排気されている第１ロードロ
ック室２０に、第１基板支持トレイ（Ｔ１）が搬出され
て、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭
載される（以後、基板が搭載されている基板支持トレイ
（Ｔ１）を、（Ｔ１（ｓ））と表記する）。また、第２
ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される
（図７（Ｂ）参照）。

【０１４２】その後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））
が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そし
て、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送
室１２に設けられたヒータ部ｈ（図２参照）によって加
熱される（予備加熱）。また、真空排気されている第２
ロードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が
搬出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板
１５が搭載される（図７（Ｃ）参照）。

【０１４３】その後、第１ロードロック室２０に、２枚
の基板１５が搬入される。また、基板支持トレイ（Ｔ３
（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入され
る。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、
基板搬送室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される
（予備加熱）（図７（Ｄ）参照）。

【０１４４】その後、上述した水平移動機構によって、
格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）
に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動され
る（図７（Ｅ）参照）。

【０１４５】その後、所定温度に予備加熱された基板を
支持する第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処
理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処
理が同時に行われる（図８（Ａ）参照）。

【０１４６】基板搬送室１２では、水平移動機構によっ
て、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方
向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動
される（図８（Ｂ）参照）。

【０１４７】その後、真空排気されている第１ロードロ
ック室２０に、第２基板支持トレイ（Ｔ２）が搬出され
て、第２基板支持トレイ（Ｔ２）に２枚の基板１５が搭
載される（図８（Ｃ）参照）。

【０１４８】その後、基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））
が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そし
て、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送
室に設けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加
熱）。また、水平移動機構によって、格納トレイ３０１
が、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に
２ユニット）分移動される（図８（Ｄ）参照）。

【０１４９】その後、成膜処理済み基板を支持する基板
支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄと表記する。）が、格納トレ
イ３０１の基板支持トレイを格納していない領域（すな
わち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置さ
れていた領域であって、図８（Ｄ）に破線四角で図示す
る領域）に搬出される（図８（Ｅ）参照）。

【０１５０】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユ
ニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される。基板
が予備加熱された第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））
が、基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成
膜処理が行われる（図９（Ａ）参照）。

【０１５１】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユ
ニット（紙面右方向に１ユニット）分移動され、基板支
持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０に
搬出される（図９（Ｂ）参照）。

【０１５２】そして、第１ロードロック室２０に搬出さ
れた基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの
基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が
基板搬送室１２に戻される（図９（Ｃ）参照）。

【０１５３】その後、第１ロードロック室２０に、２枚
の基板１５が搬入される。また、水平移動機構によっ
て、格納トレイ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方
向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動
され、処理済み基板を２枚支持する基板支持トレイ（Ｔ
３（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０２に搬出される（図９
（Ｄ）参照）。

【０１５４】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユ
ニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される。そし
て、基板が予備加熱された第１基板支持トレイ（Ｔ２
（ｓ））が基板処理室１６に搬出され、基板処理室１６
と基板搬送室１２との間のゲートバルブ２６が閉じら
れ、基板に対する所定の成膜処理が行われる。

【０１５５】基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、第２
ロードロック室２２に搬出される。そして、第２ロード
ロック室２２に搬出された基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）
Ｄ）から、処理済みの基板が回収される（図９（Ｅ）参
照）。

【０１５６】以下、このような動作を繰り返し、各基板
支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１
６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行
われていく。

【０１５７】４−３．第２の基板処理装置の運転方法
（通常時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した
場合） 図１０（Ａ）〜図１２（Ｅ）を参照して、第２の基板処
理装置１１における搬送系の運転方法につき以下説明す
る。すなわち、ここでは、第２の基板処理装置１１が備
える水平移動機構及び回動機構を用いた場合の運転方法
を示す。

【０１５８】第２の基板処理装置１１において、先ず、
基板を搭載していない、第１〜第４の４つの上述した構
成を有する第１〜第４基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ
３及びＴ４）が、基板搬送室１２に搬入されており（図
１０（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置
が、初期位置である。

【０１５９】より詳細には、第１基板支持トレイ（Ｔ
１）及び第２基板支持トレイ（Ｔ２）が格納トレイ３０
３に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）及び第４基板支持ト
レイ（Ｔ４）が格納トレイ３０４に格納されている。ま
た、格納トレイ３０３及び３０４は、別個に水平移動が
可能である。

【０１６０】この状態で、第１ロードロック室２０に、
大気圧下において不図示のロードステーションから２枚
の基板１５が搬入される。また、第２ロードロック室２
２も、常圧に大気開放される。

【０１６１】その後、第１ロードロック室２０は、不図
示の排気手段によって所定の圧力に真空排気される。そ
して、真空下の基板搬送室１２の第１基板支持トレイＴ
１が第１ロードロック室２０に搬出され、第１基板支持
トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される。また、
第２ロードロック室２２には、ロードステーションから
２枚の基板１５が搬入される。（図１０（Ｂ）参照）。

【０１６２】その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１
（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基
板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設
けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。
また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロ
ードロック室２２に、第４基板支持トレイ（Ｔ４）が搬
出され、第４基板支持トレイ（Ｔ４）に基板１５が搭載
される（図１０（Ｃ）参照）。

【０１６３】そして、第４基板支持トレイＴ４（ｓ）が
基板処理室１２に搬入される。また、第１ロードロック
室２０には新たな２枚の基板１５が搬入される（図１０
（Ｄ）参照）。

【０１６４】その後、上述した回動機構（図示せず）の
駆動によって、格納トレイ（３０３、３０４）が１８０
°回動される（尚、この回動は、既述したように格納ト
レイが初期位置に戻された状態で行われる）。また、第
２ロードロック室２２には、新たな２枚の基板１５が搬
入される（図１０（Ｅ）参照）。

【０１６５】その後、既述したこの発明に係る水平移動
機構によって、格納トレイ（３０３、３０４）が、水平
方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニッ
ト）分移動される（図１１（Ａ）参照）。

【０１６６】その後、基板が予備加熱された第１基板支
持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処理室１６に搬出さ
れ、基板に対する所定の成膜処理が行われる。また、基
板搬送室１２から第１ロードロック室２０に搬出された
第３基板支持トレイ（Ｔ３）に、２枚の基板１５が搭載
される（図１１（Ｂ）参照）。

【０１６７】その後、第３基板支持トレイＴ３（ｓ）
が、基板搬送室１２に搬入される（図１１（Ｃ）参
照）。

【０１６８】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０３が、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面
右方向に２ユニット）分移動される。そして、基板搬送
室１２から第２ロードロック室２２に搬出された第２基
板支持トレイＴ２に、２枚の基板１５が搭載される（図
１１（Ｄ）参照）。

【０１６９】その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２
（ｓ））が、不図示の搬送系によって基板処理室１２に
搬入される（図１１（Ｅ）参照）。

【０１７０】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０３が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面
左方向に２ユニット）分移動される（図１２（Ａ）参
照）。

【０１７１】その後、処理済基板を２枚支持する基板支
持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイのうち基板支
持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基
板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であ
って、図１２（Ａ）に破線四角で図示する領域）に搬出
される（図１２（Ｂ）参照）。

【０１７２】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３、３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニ
ット（紙面右方向に１ユニット）分移動されて初期位置
に戻った後、回動機構によって、格納トレイ３０が再び
１８０°回動される。そして、再び水平移動機構によっ
て、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方
向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動
される。そして、基板を搭載する基板支持トレイＴ４
（ｓ）が、不図示の搬送系によって基板処理室１６に搬
出され、処理が開始される（図１２（Ｃ）参照）。

【０１７３】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニ
ット（紙面右方向に１ユニット）分移動された後、基板
支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０
に搬出される（図１２（Ｄ）参照）。

【０１７４】その後、第１ロードロック室２０に搬出さ
れた基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの
基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が
基板搬送室１２に戻された後、大気開放された第１ロー
ドロック室２０には、新たな２枚の基板１５が搬入され
る（図１２（Ｅ）参照）。

【０１７５】以下、このような動作を繰り返し、各基板
支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１
６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行
われていく。

【０１７６】４−４．第３の基板処理装置の運転方法
（通常時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した
場合） 図１３（Ａ）〜図１４（Ｅ）を参照して、第３の基板処
理装置１３における搬送系の運転方法につき以下説明す
る。すなわち、ここでは、第３の基板処理装置１３が備
える水平移動機構及び回動機構を用いた場合の運転方法
を示す。

【０１７７】第３の基板処理装置１３において、先ず、
基板を搭載していない、第１〜第４の４つの上述した構
成を有する第１〜第４基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ
３及びＴ４）が、基板搬送室１２に搬入されており（図
１３（Ａ）参照）、このときの基板支持トレイの位置
が、初期位置である。より詳しくは、第２の基板処理装
置１２と同様に、格納トレイ３０３及び３０４に、各基
板支持トレイが格納されている。

【０１７８】この状態で、第１ロードロック室２０に、
大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。また、
第２ロードロック室２２も、大気圧に大気開放される。

【０１７９】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋０．５
ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動され
る。真空排気処理された第１ロードロック室２０に、真
空下の基板搬送室１２から第１基板支持トレイ（Ｔ１）
が搬出されて、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基
板１５が搭載される。また、第２ロードロック室２２
に、２枚の基板１５が搬入される（図１３（Ｂ）参
照）。

【０１８０】その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１
（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基
板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設
けられたヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）。
また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロ
ードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬
出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板１
５が搭載される。また、第１ロードロック室２０は、大
気開放後に２枚の基板１５が搬入された後、真空排気さ
れる（図１３（Ｃ）参照）。

【０１８１】その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３
（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入され
る。また、水平移動機構によって、格納トレイ（３０
３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙
面左方向に１ユニット）分移動された後、基板搬送室１
２から第１ロードロック室２０に搬出された第２基板支
持トレイ（Ｔ２）に、２枚の基板１５が搭載される（Ｔ
２（ｓ））。また、第２ロードロック室２２に、２枚の
基板１５が搬入される。（図１３（Ｄ）参照）。

【０１８２】基板支持トレイＴ２（ｓ）が、真空下の基
板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に
格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ
部ｈによって加熱される（予備加熱）。また、第１ロー
ドロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される（図１
３（Ｅ）参照）。

【０１８３】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニ
ット（紙面右方向に２ユニット）分移動された後、基板
支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が基板処理室１６に搬出さ
れ、基板に対する所定の成膜処理が行われる（図１４
（Ａ）参照）。

【０１８４】その後、成膜処理済み基板を備える基板支
持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０３のうち
基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工
程において基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されて
いた領域であって、図１４（Ａ）に破線四角で図示する
領域）に搬出される。また、水平移動機構によって、格
納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方向）に−
２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動されて、
基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が基板処理室１６に搬出
される（図１４（Ｂ）参照）。

【０１８５】その後、基板搬送室１２から第２ロードロ
ック室２２に搬送された第４基板支持トレイ（Ｔ４）
に、２枚の基板１５が搭載される（図１４（Ｃ）参
照）。

【０１８６】第４基板支持トレイ（Ｔ４（ｓ））が真空
下の基板搬送室１２に搬送された後、水平移動機構によ
って、格納トレイ（３０３，３０４）が水平方向（Ｘ方
向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニッ
ト）分移動されて初期位置に配置されたのち、回動機構
によって格納トレイが１８０°回動される。そして、水
平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）
に−０．５ユニット（紙面左方向に０．５ユニット）分
移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第２
ロードロック室２２に搬出される（図１４（Ｄ）参
照）。

【０１８７】その後、第２ロードロック室２２に搬出さ
れた基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの
基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が
基板搬送室１２に戻された後、第２ロードロック室２２
には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１４
（Ｅ）参照）。

【０１８８】以下、このような動作を繰り返し、各基板
支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１
６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行
われていく。

【０１８９】以上、説明したように、これら各基板処理
装置の運転方法（通常時）から明らかなように、従来よ
り多くの基板を基板搬送室に格納することができるとと
もに、基板搬送室の周囲に配置されたすべての基板処理
室間、ロードロック室間或いは基板処理室とロードロッ
ク室間での相互の基板の移動を、基板を不要に待機させ
ることなく、円滑に行うことができる。

【０１９０】従って、基板搬送室に十分な数の基板支持
トレイを待機させておくことにより、例えば、処理済み
の基板を搬出した基板処理室に新たな基板を搬入させる
までの時間を、従来よりも短縮させることができる。

【０１９１】よって、基板処理のタクト時間が短縮され
るため、スループットの向上を図ることができる。

【０１９２】また、１つの格納トレイを複数個に分割し
た構成とすることにより、所望の基板支持トレイを備え
た格納トレイのみを選択的に駆動することができる。よ
って、複数の動作を同時に進行させることができ、更
に、スループットの向上が図れる。

【０１９３】また、基板搬送室に加熱手段を設けること
によって、基板処理室に基板が搬送されるまでの間に、
基板を充分に加熱（予備加熱）させておくことができる
ので、成膜処理にかかる時間を短縮させることができ
る。

【０１９４】＜＜実施の形態＞＞続いて、この発明の基
板処理装置の運転方法、すなわち、上述した、第１〜第
３基板処理装置のうちの、第１ロードロック室２０、第
２ロードロック室２２、基板搬送室１２及び基板処理室
１６の少なくとも１室で不具合（トラブル）が発生した
とき（以下、不具合発生時とも称する）の基板処理装置
の運転方法について、図１５（Ａ）〜図２４（Ｂ）を参
照して説明する。尚、各図において、不具合が発生した
場所には「ＮＧ（不具合）印」を付してある。

【０１９５】また、上述したこれら各室で発生する不具
合としては、例えば、浮遊塵埃による室内汚染や、電気
的または機械的な故障等がある。

【０１９６】そこで、この発明は、例えば、上述したよ
うな不具合が発生した場合に、この不具合に係るロード
ロック室、格納トレイ、成膜手段等を用いず、かつ、基
板処理装置の駆動を停止することなく、基板支持トレイ
の移動を継続するための運転方法例を以下に説明する。
尚、以下に説明する運転方法は単なる好適例であり、こ
の発明をこれに限定されるものではない。

【０１９７】＜第１の実施の形態＞ １．ロードロック室（２０又は２２）で不具合が発生し
た場合 この実施の形態では、第１〜第３の基板処理装置のう
ち、第１ロードロック室２０で不具合が発生した場合に
つき説明する。

【０１９８】尚、以下に説明する運転方法の実施は、例
えば、基板処理装置が正常動作時において好適手段によ
って不具合を検知した際、一旦、該装置内のすべての基
板を装置外に回収してから、或いは、装置内において不
具合が発生した箇所（不具合発生部）を回避して基板処
理の継続が可能な場合には、当該装置内に残留する基板
に対する処理を終了させてから行う。よって、以下に述
べる不具合発生時の運転方法では、不具合に係るロード
ロック室、格納トレイ等には処理途中の基板が不要に残
留していない状態で行うものとする。

【０１９９】１−１．第１の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第１の基板処理装置１０において、例えば、第１ロード
ロック室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０
１に格納されている第１基板支持トレイ（Ｔ１）を、一
方の使用可能な第２ロードロック室２２に対する基板搬
送位置にまで水平移動機構によって移動させることは、
既述した説明から明らかなように不可能である（図７参
照）。よって、図中の格納トレイ３０１にも、「ＮＧ
印」が付されている（図１５（Ａ）参照）。

【０２００】従って、第１ロードロック室２０及び格納
トレイ３０１を使用することなく、基板搬送を行う方法
を以下に述べる。

【０２０１】尚、この実施の形態において第１の基板処
理装置１０は、不具合発生に伴うスループットの著しい
低下を緩和させるべく、基板搬送室１２が具える格納ト
レイ３０２のうち、基板支持トレイが使用可能な第２ロ
ードロック室２２から搬入され得るいずれかの位置に、
基板に対する加熱手段であるヒータ部（図中、ｈと表記
する。）を、また、基板支持トレイが基板処理室１６か
ら搬入され得るいずれかの位置に、基板に対する冷却手
段である冷却ステージ（図中、ｃと表記する。）が設け
てある。尚、加熱手段（ｈ）及び／又は冷却手段（ｃ）
は必ずしも設ける必要はなく、目的や設計に応じてこれ
らを設けない構成とすることもできる。

【０２０２】先ず、第１の基板処理装置１０において、
基板を搭載していない、第２基板支持トレイ（Ｔ２）の
みが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納
トレイ（３０１，３０２）の位置が、初期位置である
（図１５（Ａ）参照）。

【０２０３】この状態で、第２ロードロック室２２に、
大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。

【０２０４】その後、水平移動機構によって格納トレイ
３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙
面右方向に１ユニット）分移動される。そして、真空排
気されている第２ロードロック室２２に、第２基板支持
トレイ（Ｔ２）が搬出され、第２基板支持トレイ（Ｔ
２）に２枚の基板が搭載される（図１５（Ｂ）参照）。

【０２０５】その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２
（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入され
る。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、
ヒータ部ｈによって加熱される（予備加熱）（図１５
（Ｃ）参照）。

【０２０６】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット
（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所定温度
に予備加熱された基板を支持する第２基板支持トレイ
（Ｔ２（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の
基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図１５
（Ｄ）参照）。

【０２０７】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０１，３０２）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユ
ニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、成
膜処理済みの基板を支持する第２基板支持トレイ（Ｔ２
（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０２のうち基板支持トレイ
を格納していない領域のうち、図１５（Ａ）で破線四角
で図示された領域に搬出される。そして、基板搬送室１
２に格納された基板は、冷却ステージｃによって冷却さ
れる（予備冷却）（図１５（Ｅ）参照）。

【０２０８】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０２のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット
（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図１６
（Ａ）参照）。

【０２０９】その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ）
Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図１６
（Ｂ）参照）。

【０２１０】以下、このような動作を繰り返すことによ
り、不具合発生時においても、すべての基板に対する処
理を順次行うことができる。

【０２１１】尚、この実施の形態では、格納トレイが格
納し得る基板支持トレイに対して加熱手段（ｈ）及び冷
却手段（ｃ）を各々設けた構成であるがこれに限られな
い。よって、例えば、これら加熱手段（ｈ）及び冷却手
段（ｃ）を設けない構成として、格納トレイが格納し得
る基板支持トレイの搬入出をこれら加熱手段（ｈ）及び
冷却手段（ｃ）に拘わらず行うことにより、基板支持ト
レイの自由度を更に高くして効率的に基板の搬入出を行
うことができる。すなわち、例えば、未処理基板を、ロ
ードロック室から格納トレイが格納し得る基板支持トレ
イに格納するに当たり、任意の基板支持トレイへの搬出
が可能となるため、ロードロック室に未処理基板を適宜
待機させておくことにより、基板を搭載していない基板
支持トレイに対して基板を順次搭載することができる
（以下の、各実施の形態についても同様）。

【０２１２】１−２．第２の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第２の基板処理装置１１の、例えば、第１ロードロック
室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０３に格
納されている第１及び第２基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ
２）を、一方の使用可能な第２ロードロック室２２に対
する基板搬送位置にまで水平移動機構のみによって移動
させることは、既述した説明から明らかなように不可能
である（図１０参照）。よって、図中の格納トレイ３０
３にも「ＮＧ印」が付されている（図１７（Ａ）参
照）。

【０２１３】従って、第１ロードロック室２０及び格納
トレイ３０３を使用することなく、基板搬送を行う方法
を以下に述べる。

【０２１４】そして、（１−１）と同様に、基板搬送室
１２が具える格納トレイ３０４のうち、基板支持トレイ
が使用可能な第２ロードロック室２２から搬入され得る
いずれかの位置にヒータ部ｈを、また、基板支持トレイ
が基板処理室１６から搬入され得るいずれかの位置に冷
却ステージｃが設けてある。

【０２１５】先ず、第２の基板処理装置１１において、
基板を搭載していない、第３基板支持トレイ（Ｔ３）の
みが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納
トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である
（図１７（Ａ）参照）。

【０２１６】この状態で、第２ロードロック室２２に、
大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。

【０２１７】その後、水平移動機構によって格納トレイ
３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙
面右方向に１ユニット）分移動される。そして、真空排
気されている第２ロードロック室２２に第３基板支持ト
レイ（Ｔ３）が搬出され、第３基板支持トレイ（Ｔ３）
に２枚の基板が搭載される（図１７（Ｂ）参照）。

【０２１８】その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３
（ｓ））が、真空下の基板搬送室１２に搬送される。そ
して、基板搬送室１２に格納された基板１５は、ヒータ
部ｈによって加熱される（図１７（Ｃ）参照）。

【０２１９】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット
（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所定温度
に予備加熱された基板を支持する第３基板支持トレイ
（Ｔ３（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の
基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図１７
（Ｄ）参照）。

【０２２０】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３，３０４）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユ
ニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、成
膜処理済みの基板を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３
（ｓ）Ｄ）が、格納トレイ３０４のうち基板支持トレイ
を格納していない領域のうち、図１７（Ａ）で破線四角
で図示された領域に搬出される。そして、基板搬送室１
２に格納された基板１５は、冷却ステージｃによって冷
却される（図１７（Ｅ）参照）。

【０２２１】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット
（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図１８
（Ａ）参照）。

【０２２２】その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）
Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図１８
（Ｂ）参照）。

【０２２３】以下、このような動作を繰り返すことによ
り、不具合発生時においても、すべての基板に対する処
理を順次行うことができる。

【０２２４】１−３．第３の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第３の基板処理装置１３の、例えば、第１ロードロック
室２０に不具合が発生した場合、格納トレイ３０３に格
納されている基板支持トレイのうち第２基板支持トレイ
（Ｔ２）のみが、第２ロードロック室２２に対する基板
搬送位置にまで水平移動機構によって移動可能である
（図１４（Ａ）参照）。

【０２２５】そこで、格納トレイ３０３では第２基板支
持トレイ（Ｔ２）のみを用いる構成とすることも可能で
あるが、ここでは、既述したように、第１ロードロック
室２０及び格納トレイ３０３と、第２ロードロック室２
２と格納トレイ３０４とからなる２系統（ここでは対称
構造を有する。）を構築し、一方の系統において不具合
が発生した場合には、他方の系統を用いる基板処理装置
の運転方法を例に挙げて説明する。

【０２２６】よって、図中の格納トレイ３０３にも「Ｎ
Ｇ印」が付されており（図１９（Ａ）参照）、第１ロー
ドロック室２０及び格納トレイ３０３を使用することな
く、基板の搬送を行う方法を以下に述べる。尚、（１−
２）と同様に、基板搬送室１２には、ヒータ部ｈ及び冷
却ステージｃが設けてある。

【０２２７】先ず、第３の基板処理装置１３において、
基板を搭載していない、第３の基板支持トレイ（Ｔ３）
のみが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格
納トレイ（３０３，３０４）の位置が、初期位置である
（図１９（Ａ）参照）。

【０２２８】この状態で、第２ロードロック室２２に、
大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。

【０２２９】その後、水平移動機構によって格納トレイ
３０４のみが、水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット
（紙面右方向に０．５ユニット）分移動される。そし
て、真空排気されている第２ロードロック室２２に第３
基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出され、第３基板支持トレ
イ（Ｔ３）に２枚の基板が搭載される（図１９（Ｂ）参
照）。

【０２３０】その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３
（ｓ））が、真空下の基板搬送室１２に搬入される。そ
して、基板搬送室１２に格納された基板１５は、ヒータ
部ｈによって加熱される（図１９（Ｃ）参照）。

【０２３１】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ（３０３，３０４）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユ
ニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、所
定温度に予備加熱された基板を支持する第３基板支持ト
レイ（Ｔ３（s））が、基板処理室１６に搬出され、２
枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図
１９（Ｄ）参照）。

【０２３２】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０３が水平方向（Ｘ方向）に−０．５ユニット（紙
面左方向に０．５ユニット）分移動された後、格納トレ
イ３０４が水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左
方向に１ユニット）分移動されて、成膜処理済みの基板
を支持する第３基板支持トレイ（Ｔ３（s）Ｄ）が、格
納トレイ３０４のうち基板支持トレイを格納していない
領域のうち、図１９（Ａ）に破線四角で図示する領域に
搬出される。そして、基板搬送室１２に格納された基板
１５は冷却ステージｃによって冷却される（図２０
（Ａ）参照）。

【０２３３】その後、水平移動機構によって、格納トレ
イ３０４のみが水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙
面右方向に１ユニット）分移動される（図２０（Ｂ）参
照）。

【０２３４】その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）
Ｄ）が、第２ロードロック室２２に搬出される（図２０
（Ｃ）参照）。

【０２３５】以下、このような動作を繰り返すことによ
り、不具合時においても、すべての基板に対する処理を
順次行うことができる。

【０２３６】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態（（１−１）〜（１−３））では、第１ロード
ロック室２０で不具合が発生した場合は、第１ロードロ
ック室２０と第１ロードロック室の使用不可に起因して
使用不可となった格納トレイ（３０１，３０３）とを含
まない構成、すなわち、図１５（Ａ），図１７（Ａ）及
び図１９（Ａ）に示す一点破線で囲まれた装置部分ａ
（＝１系統を含む装置部分）を駆動することにより、基
板処理を行うことができる。

【０２３７】よって、通常運転時に比べてスループット
の低下は不可避となるが、従来のように基板処理装置全
体を停止させることなく、基板処理の継続を図ることが
できる。

【０２３８】また、この装置部分ａ内に不具合がなけれ
ば、すなわち、例えば、第１ロードロック室２０及び基
板搬送室１２（各図でＮＧ印が付された２箇所）とが同
時に不具合となるような複数の不具合発生時であって
も、同様の効果を得ることができる。

【０２３９】＜第２の実施の形態＞ ２．基板搬送室（１２）で不具合が発生した場合 この実施の形態では、各基板処理装置のうち、基板搬送
室１２が具える、複数（ここでは、２つ）の格納トレイ
に対応する加熱手段或いは冷却手段に不具合が発生した
場合につき説明する。

【０２４０】２−１．第１の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第１の基板処理装置１０の基板搬送室１２のうち、例え
ば、格納トレイ３０１に格納される第１基板支持トレイ
（Ｔ１）に対応する加熱手段に不具合が発生した場合、
格納トレイ３０２に格納される第２基板支持トレイ（Ｔ
２）のみを、第１ロードロック室２０に対する基板搬送
位置にまで水平移動機構によって移動させることは可能
である（図７参照）。

【０２４１】そこで、第１ロードロック室２０を用いる
構成としても良いが、（１−３）で説明したような２系
統を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合
には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例
に挙げて説明する。

【０２４２】よって、図中の第１ロードロック室２０に
も「ＮＧ印」が付される。その結果、図１５（Ａ）と同
様の状態となるため、（１−１）と同様の運転方法とな
る（説明省略）。

【０２４３】２−２．第２の基板処理装置の運転方法例
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第２の基板処理装置１１の基板搬送室１２のうち、例え
ば、格納トレイ３０３に格納される第１基板支持トレイ
（Ｔ１）に対応する加熱手段に不具合が発生した場合、
格納トレイ３０３に格納される第２基板支持トレイ（Ｔ
２）のみを、第１ロードロック室２０に対する基板搬送
位置にまで移動させることは可能である（図１０参
照）。

【０２４４】そこで、第１ロードロック室２０を用いる
構成としても良いが、（１−３）で説明したような２系
統を構築し、一方の系統において不具合が発生した場合
には、他方の系統を用いる基板処理装置の運転方法を例
に挙げて説明する。

【０２４５】よって、図中の格納トレイ３０３及び第１
ロードロック室２０には「ＮＧ印」が付される。その結
果、図１７（Ａ）と同様の状態となるため、（１−２）
と同様の運転方法となる（説明省略）。

【０２４６】２−３．第３の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） 第３の基板処理装置１３の基板搬送室１２のうち、例え
ば、格納トレイ３０３に格納される第１基板支持トレイ
（Ｔ１）に対応する加熱手段及に不具合が発生した場
合、（２−２）で説明したような２系統を構築し、一方
の系統において不具合が発生した場合には、他方の系統
を用いる基板処理装置の運転方法を例に挙げて説明す
る。

【０２４７】よって、図中の格納トレイ３０３及び第１
ロードロック室２０にも「ＮＧ印」が付される。その結
果、図１９（Ａ）と同様の状態となるため、（１−３）
と同様の運転方法となる（説明省略）。

【０２４８】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態（（２−１）〜（２−３））においても、第１
の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【０２４９】＜第３の実施の形態＞ ３．基板処理室（１６）で不具合が発生した場合 この実施の形態では、各基板処理装置のうち、基板処理
室が具える、基板と対向する位置に設けられた複数（こ
こでは一対）の成膜手段のうち、一方の成膜手段に不具
合が発生した場合につき説明する。

【０２５０】３−１．第１の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構のみを駆動した
場合） そこで、先ず、図２１（Ａ）に、図７（Ａ）に示す第１
の基板処理装置１０のうち基板処理装置１６が具える２
つの成膜手段（１６ａ，１６ｂ）を追加図示したものを
示す。この図から明らかなように、基板１５ａに対する
成膜手段は１６ａとなり、基板１５ｂに対する成膜手段
は１６ｂとなる。

【０２５１】この実施の形態では、図２１（Ｂ）に示す
ように、この成膜手段（１６ａ，１６ｂ）のうちの一方
（ここでは、１６ａとする。）に不具合が発生した場合
でも、他方の成膜手段（ここでは、１６ｂとなる）を利
用して、基板１５ｂに対する成膜処理を行う。

【０２５２】すなわち、例えば、成膜手段１６ａに不具
合が発生した場合は、第１及び第２ロードロック室（２
０，２２）に、成膜手段１６ｂに対応する側（ここで
は、成膜手段１６ｂと対向配置される側）である基板１
５ｂの位置にのみロードステーション（不図示）から基
板が搬入される構成である。

【０２５３】また、第１及び第２ロードロック室（２
０，２２）に１枚の基板だけが搬入されること以外は、
図７〜図９で説明した動作例と同様となる（説明省
略）。

【０２５４】３−２．また、第２及び第３の基板処理装
置（１１，１３）の場合においても、（３−１）と同様
に、１枚の基板だけが、ロードステーションから第１及
び第２ロードロック室（２０，２２）に搬入される以外
は、図１０〜図１２及び図１３，１４で説明した動作例
と同様となる（説明省略）。

【０２５５】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態では、正常動作時に比べてスループットは約半
分に低下するが、基板処理装置全体を停止させることな
く、基板処理の継続を図ることができる。

【０２５６】＜第４の実施の形態＞ ４．ロードロック室（２０又は２２）及び基板搬送室
（１２）で不具合が発生した場合 ４−１．第１の基板処理装置の運転方法（不具合発生
時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆動した場合） 第１の基板処理装置１０の、例えば、第２ロードロック
室２２と、基板搬送室１２のうち、格納トレイ３０１に
格納され得る第１基板支持トレイ（Ｔ１）に対する加熱
手段とに不具合が発生した場合について説明する（図７
参照）。

【０２５７】先ず、第１の基板処理装置１０において、
基板を搭載していない、第２基板支持トレイ（Ｔ２）の
みが基板搬送室１２に搬入されており、このときの格納
トレイ（３０１，３０２）の位置が、初期位置である。
また、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２
枚の基板１５が搬入される（図２２（Ａ）参照）。

【０２５８】その後、回動機構によって、初期位置にあ
る格納トレイ（３０１，３０２）が１８０°回動され
る。（図２２（Ｂ）参照）。

【０２５９】その結果、図１５（Ａ）と比較して、使用
可能なロードロック室及び基板搬送室における使用可能
な格納トレイの位置が反転（逆転）した状態ではある
が、基本的には（１−１）で説明した運転方法に準ずる
運転方法を採用することにより、不具合発生時におい
て、基板の搬送を継続することができる（説明省略）。

【０２６０】４−２．第２の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆
動した場合） 第２の基板処理装置１１の、例えば、第１ロードロック
室２０と、基板搬送室１２のうち、格納トレイ３０４に
格納され得る基板支持トレイ（Ｔ３）に対する加熱手段
に不具合が発生した場合（図１０参照）も、（４−１）
と同様の手順を経る。

【０２６１】すなわち、先ず、基板を搭載していない、
第１基板支持トレイ（Ｔ１）のみが基板搬送室１２に搬
入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０
４）の位置が、初期位置である。また、第２ロードロッ
ク室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入さ
れる（図２３（Ａ）参照）。

【０２６２】その後、回動機構によって、初期位置にあ
る格納トレイ（３０３，３０４）が１８０°回動される
（図２３（Ｂ）参照）。

【０２６３】その結果、図１７（Ａ）と比較して、使用
可能な格納トレイに対応する加熱手段（ｈ）、冷却手段
（ｃ）及び使用可能な基板支持トレイの位置が反転（逆
転）した状態ではあるが、基本的には（１−２）で説明
した運転方法に準ずる運転方法を採用することにより、
不具合発生時において、基板の搬送を継続することがで
きる（説明省略）。

【０２６４】４−３．第３の基板処理装置の運転方法
（不具合発生時）（但し、水平移動機構＋回動機構を駆
動した場合） 第３の基板処理装置１３においても、（４−２）と同様
の手順を経る。

【０２６５】すなわち、先ず、基板を搭載していない、
第１基板支持トレイ（Ｔ１）のみが基板搬送室１２に搬
入されており、このときの格納トレイ（３０３，３０
４）の位置が、初期位置である。また、第２ロードロッ
ク室２２に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入さ
れる（図２４（Ａ）参照）。

【０２６６】その後、回動機構によって、初期位置にあ
る格納トレイ（３０３，３０４）が１８０°回動される
（図２４（Ｂ）参照）。

【０２６７】その結果、図１９（Ａ）と比較して、使用
可能な格納トレイに対応する加熱手段（ｈ）、冷却手段
（ｃ）及び使用可能な基板支持トレイの位置が反転（逆
転）した状態ではあるが、基本的には（１−３）で説明
した運転方法に準ずる運転方法を採用することにより、
不具合発生時において、基板の搬送を継続することがで
きる（説明省略）。

【０２６８】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態（（４−１）〜（４−３））では、既に説明し
たような装置部分ａが予め形成されている状態ではな
い。そこで、先ず、回動機構によって装置部分ａ（図１
５（Ａ）等参照）を形成した後、水平移動機構によって
基板処理の継続を図ることにより、第１の実施の形態と
同様の効果を得ることができる。

【０２６９】また、あらかじめこのような装置部分ａを
形成せずに、水平移動機構及び回動機構を駆使すること
によっても基板処理の継続は可能であるが、回動機構は
水平移動機構に比べて構成の複雑さから故障し易いた
め、回動機構の利用をできるだけ抑える運転方法とする
のが望ましい。

【０２７０】以上、この発明の実施の形態における条件
や構成等は、上述の組合せのみに限定されない。よっ
て、任意好適な段階において好適な条件を組み合わせる
ことで、この発明を適用させることができる。

【０２７１】

【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明の基板処理装置の運転方法によれば、基板処理装置
における不具合発生時において、通常運転時に比べてス
ループットの低下は不可避となるが、従来のように基板
処理装置全体を停止させることなく、基板処理の継続を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の基板処理装置の概略平面図である。

【図２】第１の基板処理装置が具える基板搬送室の概略
断面図である。

【図３】第２の基板処理装置の概略平面図である。

【図４】第２の基板処理装置が具える基板搬送室の概略
断面図である。

【図５】第３の基板処理装置の概略平面図である。

【図６】第３の基板搬送室が具える基板搬送室の概略平
面図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作
説明に供する図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作
説明に供する図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の基板処理装置の動作
説明に供する図である。

【図１０】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動
作説明に供する図である。

【図１１】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動
作説明に供する図である。

【図１２】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の基板処理装置の動
作説明に供する図である。

【図１３】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の基板処理装置の動
作説明に供する図である。

【図１４】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の基板処理装置の動
作説明に供する図である。

【図１５】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の第１
の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図１６】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の第
１の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図１７】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の第２
の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図１８】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の第
２の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図１９】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１の実施の形態の第３
の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図２０】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施の形態の第３
の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図２１】（Ａ）及び（Ｂ）は、第３の実施の形態の動
作説明に供する図である。

【図２２】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第
１の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図２３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第
２の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【図２４】（Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施の形態の第
３の基板処理装置の動作説明に供する図である。

【符号の説明】

１０：第１の基板処理装置 １１：第２の基板処理装置 １２：基板搬送室 １３：第３の基板処理装置 １４，１６，１８，２４：基板処理室 １５，１５ａ，１５ｂ：基板 １６ａ，１６ｂ：成膜手段 ２０：第１ロードロック室 ２２：第２ロードロック室 ２６：仕切り弁 ２８，２８ａ,２８ａ”，２８ｂ,２８ｂ”，２８ｃ,２
８ｃ”，２８ｄ,２８ｄ”：基板支持トレイ ２８ａ’,２８ｃ’，２８ｄ’：架空基板支持トレイ ３０，３０１，３０２，３０３，３０４：格納トレイ ３０ａ：上部格納トレイ ３０ｂ：下部格納トレイ ３２：トレイガイドコロ ３４：ガイドレール ４０：回動台 ５０：上部水平移動機構 ５２，９３：ガイドロッド ５４：ガイドロッド受け ５５：水平移動機構 ６０：下部水平移動機構 ６２：水平移動駆動ロッド ６４：駆動ロッド受け ７０：回動駆動機構 ７２：回動駆動軸 ７４：回動駆動源 ８０：基板支持手段 ８２：支持板 ８４：支持板固定部 ８６：基板固定部 ９０：ランプヒータ ９１：ヒータ部 ９２：ヒータ埋設部材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を垂直または実質的垂直に立てた状
   態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支持
   トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、す
   べての該基板支持トレイ格納手段によって少なくとも３
   つの前記基板支持トレイが同時に格納可能とされ、前記
   基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動可
   能な水平移動機構を具えている基板搬送室と、前記基板
   に所定の処理を施す基板処理室と、大気雰囲気及び真空
   雰囲気間で前記基板の搬入出を行う複数のロードロック
   室とを具え、前記基板処理室と前記ロードロック室との
   室群のうちのいずれかの室同士間において前記基板支持
   トレイの搬入又は搬出の移動を行うに当たり、前記基板
   搬送室の前記基板支持トレイ格納手段を介すことによ
   り、前記基板処理室及び前記ロードロック室に対して移
   動可能な位置にまで、前記水平移動機構によって前記基
   板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理装置のう
   ち、 前記複数のロードロック室のうちの一部のロードロック
   室の不具合及び前記基板搬送室における複数の前記基板
   支持トレイ格納手段のうちの一部の基板支持トレイ格納
   手段の不具合のいずれか一方の不具合が発生したか、又
   は、双方の不具合が発生した場合には、これら不具合に
   係らない、正常のロードロック室及び基板支持トレイ格
   納手段を用いて、前記室同士間での前記基板支持トレイ
   の移動を継続することを特徴とする基板処理装置の運転
   方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置の運転方
   法において、前記基板処理室には、前記基板に対して所
   定の処理を施す処理手段が、前記基板支持トレイが支持
   する複数枚の前記基板の各々に対応するように複数個設
   けられており、前記処理手段に不具合が発生した場合
   は、前記不具合に係らない前記処理手段に対応する前記
   基板のみを前記基板支持トレイが支持するように、前記
   基板処理装置外より該基板処理装置に搬入することを特
   徴とする基板処理装置の運転方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の基板処理装置の
   運転方法において、前記基板搬送室は、前記基板支持ト
   レイ格納手段を前記水平移動機構の水平移動面に対して
   垂直な軸の周りに回動させる回動機構を更に具えてお
   り、該回動機構と前記水平移動機構とを併用することに
   より、前記室同士間における基板支持トレイの移動を行
   うことを特徴とする基板処理装置の運転方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか一項に記載
   の基板処理装置の運転方法において、前記基板搬送室に
   は第１及び第２の前記基板支持トレイ格納手段が並設さ
   れているとともに、前記複数のロードロック室は第１及
   び第２ロードロック室に分割されており、前記第１基板
   支持トレイ格納手段に格納されるすべての前記基板支持
   トレイは、前記第１ロードロック室に対して前記移動可
   能な位置にまで移動が可能であり、かつ、第２ロードロ
   ック室に対して前記移動可能な位置にまで移動が不可能
   であり、一方、前記第２基板支持トレイ格納手段に格納
   されるすべての前記基板支持トレイを、前記第２ロード
   ロック室に対して前記移動可能な位置にまで移動が可能
   であり、かつ、前記第１ロードロック室に対して前記移
   動可能な位置にまで移動が不可能であるとき、 前記第１ロードロック室において不具合が発生した場合
   は、前記第１基板支持トレイ格納手段は用いずに、前記
   第２ロードロック室及び前記第２基板支持トレイ格納手
   段を用いることを特徴とする基板処理装置の運転方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし３のいずれか一項に記載
   の基板処理装置の運転方法において、前記基板搬送室に
   は、第１及び第２の前記基板支持トレイ格納手段が並設
   されているとともに、前記第１基板支持トレイ格納手段
   に格納されるすべての前記基板支持トレイは、前記第１
   ロードロック室に対して前記移動可能な位置にまで移動
   が可能であり、かつ、第２ロードロック室に対して前記
   移動可能な位置にまで移動が不可能であり、一方、前記
   第２基板支持トレイ格納手段に格納されるすべての前記
   基板支持トレイは、前記第２ロードロック室に対して前
   記移動可能な位置にまで移動が可能であり、かつ、前記
   第１ロードロック室に対して前記移動可能な位置にまで
   移動が不可能であるとき、 前記基板搬送室における各々の前記第１基板支持トレイ
   格納手段の不具合が発生した場合は、前記第１ロードロ
   ック室は用いずに、前記第２ロードロック室及び第２基
   板支持トレイ格納手段を用いることを特徴とする基板処
   理装置の運転方法。
6. 【請求項６】 請求項４または５に記載の基板処理装置
   の運転方法において、前記第１及び第２基板支持トレイ
   格納手段の各々は、２つの前記基板支持トレイを格納し
   ていることを特徴とする基板処理装置の運転方法。
7. 【請求項７】 複数枚の基板を垂直または実質的垂直に
   立てた状態で支持するための基板支持トレイを格納する
   基板支持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとと
   もに、すべての該基板支持トレイ格納手段によって少な
   くとも３つの前記基板支持トレイが同時に格納可能とさ
   れ、前記基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水
   平移動可能な水平移動機構を具えている基板搬送室と、
   前記基板に対して所定の処理を施す処理手段が、前記基
   板支持トレイが支持する前記複数枚の基板の各々に対応
   するように複数個設けられている基板処理室と、大気雰
   囲気及び真空雰囲気間で前記基板の搬入出を行う複数の
   ロードロック室とを具え、前記基板処理室と前記ロード
   ロック室との室群のうちのいずれかの室同士間において
   前記基板支持トレイの搬入又は搬出の移動を行うに当た
   り、前記基板搬送室の前記基板支持トレイ格納手段を介
   すことにより、前記基板処理室及び前記ロードロック室
   に対して移動可能な位置にまで、前記水平移動機構によ
   って前記基板支持トレイ格納手段を移動させる基板処理
   装置のうち、 前記処理手段に不具合が発生した場合には、前記不具合
   に係らない前記処理手段に対応する前記基板のみを前記
   基板支持トレイが支持するように、前記基板処理装置外
   より該基板処理装置に搬入することを特徴とする基板処
   理装置の運転方法。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか一項に記載
   の基板処理装置の運転方法において、１つの前記基板支
   持トレイには、２枚の前記基板が同時に支持されている
   ことを特徴とする基板処理装置の運転方法。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか一項に記載
   の基板処理装置の運転方法において、前記基板搬送室
   は、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して、前記水
   平移動するとともに当該基板支持トレイ格納手段に格納
   された前記基板支持トレイが支持する前記基板を加熱す
   る、加熱手段を具えていることを特徴とする基板処理装
   置の運転方法。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれか一項に記
    載の基板処理装置の運転方法において、前記基板搬送室
    は、各々の基板支持トレイ格納手段に対応して、前記水
    平移動するとともに当該基板支持トレイ格納手段に格納
    された前記基板支持トレイが支持する前記基板を冷却す
    る、冷却手段を具えていることを特徴とする基板処理装
    置の運転方法。
11. 【請求項１１】 基板を垂直または実質的垂直に立てた
    状態で支持するための基板支持トレイを格納する基板支
    持トレイ格納手段が水平に複数個並設されるとともに、
    すべての該基板支持トレイ格納手段によって少なくとも
    ３つの前記基板支持トレイが同時に格納可能とされ、前
    記基板支持トレイ格納手段の各々を並設方向に水平移動
    可能な水平移動機構を具え、各々の基板支持トレイ格納
    手段に対応して、前記水平移動するとともに前記基板支
    持トレイ格納手段に格納された前記基板支持トレイが支
    持する前記基板を加熱する又は冷却する、加熱手段及び
    前記基板を冷却する冷却手段の少なくとも一つを具えて
    いる基板搬送室と、前記基板に所定の処理を施す基板処
    理室と、大気雰囲気及び真空雰囲気間で前記基板の搬入
    出を行う複数のロードロック室とを具え、前記基板処理
    室と前記ロードロック室との室群のうちのいずれかの室
    同士間において前記基板支持トレイの搬入又は搬出の移
    動を行うに当たり、前記基板搬送室の前記基板支持トレ
    イ格納手段を介すことにより、前記基板処理室及び前記
    ロードロック室に対して移動可能な位置にまで、前記水
    平移動機構によって前記基板支持トレイ格納手段を移動
    させる基板処理装置のうち、 前記基板搬送室における前記加熱手段及び冷却手段のう
    ちの少なくともの一つに不具合が発生した場合は、これ
    ら不具合に係らない、正常の加熱手段及び冷却手段のい
    ずれか一方又は双方に対応する基板支持トレイ格納手段
    を用いることを特徴とする基板処理装置の運転方法。