JP4406666B2 - 真空処理装置および真空処理工場 - Google Patents

Description

本発明は、被処理物に真空処理を施す真空処理装置および当該真空処理装置のメンテナンス方法に関し、特に、被処理物を収容して真空処理を施す第１の処理室と、真空処理される前の被処理物と真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第２の処理室とを有する真空処理装置および当該真空処理装置のメンテナンス方法に関する。

半導体膜、絶縁膜および金属膜等の成膜やエッチングに用いられる従来の真空処理装置は、一般的にロードロック室と真空処理室とを備えている。ロードロック室においては、基板が搬入された後に真空排気が行われて、基板が予備加熱される。真空処理室においては、ロードロック室で加熱された基板が搬入されて、基板に対して成膜またはエッチング処理が施される。このような真空処理装置においては、生産効率を向上させるために、真空処理室で連続して基板を処理する必要があり、予備加熱された基板を連続して供給する必要がある。そのため、真空処理室から基板が搬出されるアンロードロック室をさらに設けた真空処理装置が用いられている。

特開２００１−２３９１４４号公報（特許文献１）には、ロードロック室とアンロードロック室とを兼用した真空予備加熱室を設けた真空処理装置が開示されている。このような構成では、真空処理装置の設置面積を低減できるという利点がある。また、特開２００１−２３９１４４号公報（特許文献１）に記載された真空処理装置は、基板を予備加熱する真空予備加熱装置と、真空予備加熱装置から搬送された基板を処理する処理室とを備えるとともに、真空予備加熱装置内の複数の基板搬送手段のうち任意の基板搬送手段によって処理室で処理された基板を搬送するものである。これによって、処理室で基板を処理しているときに、真空予備加熱室で別の基板に対して予備加熱が可能となり、処理後の基板を処理室から取り出すときに予備加熱された基板を処理室に取り込むことができるようになりうる。つまり、予備加熱のための待ち時間が少なくなって生産効率が向上する、という効果を有する。

また、米国特許第４２８９５９８号明細書（特許文献２）には、カソード電極とアノード電極の対を複数対配置したプラズマ処理装置が開示されている。
特開２００１−２３９１４４号公報 米国特許第４２８９５９８号明細書

しかしながら、特開２００１−２３９１４４号公報（特許文献１）に記載された真空装置の真空処理室には、基板に真空処理を施すための複数の部材が配置されており、真空処理室の内側に位置する部材のメンテナンス性が悪い。そして、たとえば、特開２００１−２３９１４４号公報（特許文献１）に記載された真空装置に、米国特許第４２８９５９８号明細書（特許文献２）に記載されたようなカソード電極とアノード電極の対を搬送方向と垂直方向に複数対配列した構成を採用すると、真空処理室の内側に位置する部材のメンテナンス性はさらに悪くなる。

通常の真空処理装置は、真空処理室の上面又は側面を開口するための開口扉が設けられており、その開口扉を介してメンテナンスが行われる。しかし、たとえば、カソード電極とアノード電極の対からなる真空処理部を複数配列した構成とすると、真空処理室内部の開口扉付近に配置された部材のメンテナンス性は良いが、真空処理室の内側（開口扉から遠い位置）にある部材のメンテナンス性が悪くなる。特に、開口部扉から真空処理装置の内部までの距離が長いため、大型基板に対応した真空処理装置のメンテナンスは非常に困難である。

本発明は問題点を解決するためになされたものであって、本発明の主たる目的は、真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善することである。

本発明の１つの局面に従うと、被処理物に真空処理を施すための真空処理装置が提供される。真空処理装置は、被処理物を第１の開口部を通じて受け入れて収容する第１の処理室を備える。第１の処理室は、被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含む。真空処理装置は、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第２の処理室をさらに備える。第２の処理室は、真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含む。真空処理装置は、第１の開口部と第２の処理室との間に、第１の処理室と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備える。ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された第１の処理室と第２の処理室とを遮断および連通する。真空処理装置は、第１の開口部およびゲート部を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部から真空処理部へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部から搬出部へと搬出する搬送装置と、第１の処理室と第２の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備える。

好ましくは、真空処理装置は、移動機構と第２の処理室とを支持するベース部をさらに備える。移動機構は、第１の処理室の下部に取り付けられた車輪と、ベース部に載置されるレールとを含む。

好ましくは、真空処理装置は、少なくとも１つの他の第１の処理室をさらに備える。移動機構は、他の第１の処理室と第２の処理室とを離間させる。真空処理装置は、他の第１の処理室を、移動機構による第１の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える。

好ましくは、第１の処理室は、被処理物の搬入方向に垂直な配列方向に並べて配置される複数の真空処理部を含む。第２の処理室は、配列方向に並べて配置される複数の搬入部と、配列方向に並べて配置される複数の搬出部とを含む。複数の搬入部の配列間隔と、複数の搬出部の配列間隔と、複数の真空処理部の配列間隔とが略同一である。

好ましくは、第１の開口部は、ゲート部との接続箇所に、真空処理部の断面よりも大きく形成される。

好ましくは、第１の処理室には、第１の開口部と対向する壁面に第２の開口部が形成される。第１の処理室は、第２の開口部を密閉および開放するための扉をさらに含む。

さらに好ましくは、第２の開口部は、真空処理部の断面よりも大きく形成される。
この発明の別の局面に従うと、上記の真空処理装置が配置される真空処理工場が提供される。真空処理工場は、ゲート部を介して接続された状態の第１の処理室と第２の処理室とが配置される真空処理エリアと、第２の処理室から離間された状態の第１の処理室が配置されるメンテナンスエリアとが規定される。第１の処理室は、メンテナンスが行われる際に、移動機構によってメンテナンスエリアへと移動し、メンテナンスが終了した際に、移動機構によって真空処理エリアへと移動する。

この発明の別の局面に従うと、被処理物に真空処理を施す真空処理装置のメンテナンス方法が提供される。真空処理装置は、被処理物を第１の開口部を通じて受け入れて収容する第１の処理室を備える。第１の処理室は、被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含む。真空処理装置は、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第２の処理室をさらに備える。第２の処理室は、真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含む。真空処理装置は、第１の開口部と第２の処理室との間に、第１の処理室と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備える。ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された第１の処理室と第２の処理室とを遮断および連通する。真空処理装置は、第１の開口部およびゲート部を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部から真空処理部へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部から搬出部へと搬出する搬送装置と、第１の処理室と第２の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備える。メンテナンス方法は、移動機構を用いて、第１の処理室と第２の処理室とを離間させるステップと、第１の処理室をメンテナンスするステップと、移動機構を用いて、ゲート部を介して第１の処理室と第２の処理室とを接続させるステップとを備える。

好ましくは、真空処理装置は、少なくとも１つの他の第１の処理室をさらに備える。移動機構は、他の第１の処理室と第２の処理室とを離間させる。真空処理装置は、他の第１の処理室を、移動機構による第１の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える。メンテナンス方法は、移動機構を用いて、他の第１の処理室と第２の処理室とを離間させるステップと、スライド機構を用いて、他の第１の処理室をスライドさせるステップと、他の第１の処理室をメンテナンスするステップとをさらに備える。

この発明によれば、真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善することができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお以下の説明では、同一の部品については同一の符号を付すものとし、その部品の名称や機能が同一である場合には、その部品についての詳細な説明は繰り返さない。

＜真空処理装置の全体構成＞
以下では、本実施の形態に係る真空処理装置１の全体構成について、図面を参照しながら説明する。図１は本実施の形態に係る真空処理装置１を示す概略側面図である。図２は本実施の形態に係る真空処理装置１の機能構成を示す機能ブロック図である。

まず、真空処理装置１の概要について説明する。図１および図２に示すように、本実施の形態に係る真空処理装置１は、予備真空室１０２（第２の処理室）内の搬入部１０８に真空処理前の被処理物１０７が設置される。予備真空室１０２の内部が減圧されている間に、被処理物１０７が搬入側加熱装置１１１によって加熱される。予備真空室１０２内の気圧が所定の気圧に達し、被処理物１０７の温度が所定の温度に達すると、ゲートバルブ１０３が開放される。

ゲートバルブ１０３の開放中に、真空処理後の被処理物１０７が、真空処理室１０１（第１の処理室）内の真空処理部１０４から予備真空室１０２内の搬出部１１９へと搬出される。そして、真空処理前の被処理物１０７が、予備真空室１０２内の搬入部１０８から真空処理室１０１（第１の処理室）の真空処理部１０４に搬入される。

ゲートバルブ１０３が閉じられた後、真空処理部１０４において、被処理物１０７に真空処理が施される。真空処理中に、搬出部１１９から真空処理後の被処理物１０７が外部へ取り出され、搬入部１０８に真空処理前の被処理物１０７が設置される。

本実施の形態に係る真空処理装置１は、真空処理が所定の回数あるいは所定の期間行われた後に、移動機構２００によって真空処理室１０１と予備真空室１０２（ゲートバルブ１０３）とが離間される。真空処理装置１の保守員等は、真空処理室１０１と予備真空室１０２（ゲートバルブ１０３）とが離間された状態において、容易に真空処理室１０１内部のメンテナンスを行うことができる。

以下、このような機能を実現するための構成について詳述する。
図１および図２に示すように、真空処理装置１は、真空処理が行われる真空処理室１０１と、ゲートバルブ１０３と、真空処理室１０１とゲートバルブ１０３を介して接続される真空排気可能な予備真空室１０２とを含む。

真空処理室１０１には、真空処理室１０１内を排気する真空排気装置１１３ａが排気配管３１３ａを介して接続されている。真空排気装置１１３ａと真空処理室１０１の間には、ガス導入管１１２ａから導入されたガスの真空処理室１０１内における圧力を一定に保つための圧力調整バルブ１１８が設けられている。排気配管３１３ａにはクイックカップリング３１５が設けられており、クイックカップリング３１５において真空処理室１０１から排気配管３１３ａが容易に取り外される構成となっている。

予備真空室１０２には、予備真空室１０２内を排気する真空排気装置１１３ｂが排気配管３１３ｂを介して接続されている。真空排気装置１１３ａ，１１３ｂには、例えば真空ポンプ等が使用される。

真空処理室１０１には、プラズマ処理等の真空処理に使用するガスを導入するガス導入管１１２ａが設けられている。ガス導入管１１２ａには、クイックカップリング３１６が設けられており、クイックカップリング３１６において真空処理室１０１からガス導入管１１２ａが容易に取り外される構成となっている。

さらに、真空処理室１０１には、真空処理室１０１内の電極に電力を供給するための電源２１９が接続されている。電源２１９は、インピーダンス整合装置２２０を介して電力供給線２２１によって真空処理室１０１に接続されている。真空処理室１０１と電力供給線２２１とは、真空処理室１０１の外壁に設けられた電気コネクタ２２２を介して接続されており、真空処理室１０１から電力供給線２２１が容易に取り外される構成となっている。

真空処理室１０１のゲートバルブ１０３と反対側の壁面には、真空処理室１０１内のメンテナンスを行うためのメンテナンス扉１１４ａが設けられている。メンテナンス扉１１４ａは、真空処理室１０１内のメンテナンスを行い易いように、真空処理室１０１のゲートバルブ１０３の反対側の壁面全体の大きさを有することが好ましい。

予備真空室１０２には、予備真空室１０２内を大気開放する際に徐々にリーク用ガスを導入するためのガス導入管１１２ｂが設けられている。

予備真空室１０２のゲートバルブ１０３と反対側の壁面には、被処理物１０７を予備真空室１０２内に設置したり、被処理物１０７を予備真空室１０２内から取り出したりするための設置取出扉１１４ｂが設けられている。設置取出扉１１４ｂは、搬入部１０８および搬出部１１９を移動することなく被処理物１０７の出し入れができる大きさに構成されることが好ましい。つまり、設置取出扉１１４ｂは、その高さが搬入部１０８および搬出部１１９の高さよりも長く形成され、その幅が搬入部１０８および搬出部１１９の幅よりも長く形成されていることが好ましい。この場合には、搬入部１０８へ被処理物１０７を載置した後に、搬入部１０８と搬出部１１９とを移動させることなく、搬出部１１９から被処理物１０７を取り出すことが可能になる。

予備真空室１０２は、支持部２０４を介してベース部２０１上に載置されている。真空処理室１０１の下部には移動機構２００が設けられている。移動機構２００は、ベース部２０１上に配置される。より詳細には、真空処理室１０１の下部には、車輪２２３が回転可能に取り付けられている。ベース部２０１上には、予備真空室１０２から真空処理室１０１へ向かってレール２２４が敷かれている。移動機構２００は、車輪２２３とレール２２４とを含み、車輪２２３がレール２２４上に配置される。

以上のように、車輪２２３が回転することによって、真空処理室１０１がゲートバルブ１０３および予備真空室１０２から離れたり、近づいたりできる構成となっている。真空処理室１０１が大きい（重い）場合には、車輪２２３の径を大きくしたり、レール上に潤滑油を供給したり、真空処理室１０１をエアー浮上させるためのエアー噴出し装置を配置することが好ましい。

図３は本実施の形態に係る真空処理装置１の内部を示す概略平面図である。図２および図３に示すように、真空処理室１０１内には、複数の真空処理部１０４ａ〜１０４ｅが設けられている。以下では、真空処理部１０４ａ〜１０４ｅを総称して真空処理部１０４とも記す。各々の真空処理部１０４は、平行平板型の電極構造を有するカソード電極１０５とアノード電極１０６の対を有する。カソード電極１０５には、電源２１９からインピーダンス整合装置２２０および電力供給線２２１を介して交流電力が供給される。アノード電極１０６は接地されている。

真空処理室１０１内には、各々の真空処理部１０４のアノード電極１０６側に、被処理物１０７を加熱するための真空処理側加熱装置１１０が設置されている。真空処理側加熱装置１１０には、一般的にランプヒータや抵抗体の発熱を利用したヒータなどが使用される。但し、真空処理側加熱装置１１０は、アノード電極１０６と一体である必要はなく、アノード電極１０６と分離して設けられていても良い。被処理物１０７は、アノード電極１０６と平行に、かつ、アノード電極１０６と電気的に接続されるように設置される。

本実施の形態においては、各々の真空処理部１０４において、被処理物１０７が、カソード電極１０５とアノード電極１０６との間に発生するプラズマによってプラズマ処理（真空処理）される。真空処理としては、例えば、プラズマＣＶＤ(Chemical vapor deposition)による成膜が挙げられるが、これに限られず、スパッタ法や蒸着法等による成膜又はプラズマエッチング等も含む。

予備真空室１０２内には、複数の搬入部１０８ａ〜１０８ｅが設けられている。以下では、搬入部１０８ａ〜１０８ｅを総称して搬入部１０８とも記す。各々の搬入部１０８には真空処理室１０１で真空処理される前の被処理物１０７が配置される。各々の搬入部１０８は、被処理物１０７を予備過熱するためのヒータ（搬入側加熱装置）１１１を有する。

それぞれの搬入部１０８ａ〜１０８ｅに設けられたヒータ１１１ａ〜１１１ｅは、各搬入部１０８ａ〜１０８ｅに保持される被処理物１０７と各ヒータ１１１ａ〜１１１ｅとの相対的な位置関係が（両者の間隔が）、各搬入部１０８ａ〜１０８ｅ間において略同一となるように設置される。すなわち、搬入部１０８ａに収納される被処理物１０７とヒータ１１１ａとの相対的な位置関係は、その他の搬入部１０８ｂ〜１０８ｅにおいても略同一である。

また、予備真空室１０２内には、複数の搬出部１１９ａ〜１１９ｅが設けられている。以下では、搬出部１１９ａ〜１１９ｅを総称して搬出部１１９とも記す。各々の搬出部１１９には、真空処理室１０１で真空処理された後の被処理物１０７が載置され、真空処理された後の被処理物１０７は各々の搬出部１１９から予備真空室１０２外部へと取り出される。

ここで、複数の搬入部１０８ａ〜１０８ｅ同士は、搬入部１０８ａ〜１０８ｅに保持されるそれぞれの被処理物１０７の（被処理面１０７ａ同士の）間隔と複数の真空処理部１０４ａ〜１０４ｅに保持されるそれぞれの被処理物１０７の（被処理面１０７ａ同士の）間隔とが略同一となるように並べて配置されている。同様に、複数の搬出部１１９ａ〜１１９ｅ同士も、搬出部１１９ａ〜１１９ｅに保持される被処理物１０７の間隔と複数の真空処理部１０４ａ〜１０４ｅに保持される被処理物１０７の間隔とが略同一となるように並べて配置されている。

図３に示すように、本実施の形態に係る真空処理装置１では、予備真空室１０２内の搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅが、それらの移動方向Ｙに沿って交互に並べて配置されている。すなわち、搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅは、搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅの移動方向Ｙに沿って、右（図３においては上）から搬出部１１９ａ・搬入部１０８ａ・搬出部１１９ｂ・・・搬入部１０８ｅの順に、並べて配設されている。

搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅは、被処理物１０７の搬送方向Ｘに垂直な方向Ｙに所定距離離れて配置されており、それらの配列方向Ｙ（図３における上下方向）に所定距離だけ移動可能に構成されている。

本実施の形態における搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅの移動距離は、互いに隣り合う搬入部１０８ａおよび搬出部１１９ａに保持される被処理物１０７の被処理面１０７ａ同士の間隔と略等しい距離である。例えば、搬入部１０８ａ〜１０８ｅおよび搬出部１１９ａ〜１１９ｅは、搬入部１０８ａと搬出部１１９ａに保持される被処理物１０７の被処理面１０７ａの間隔分の距離１１７だけ移動可能である。

より詳細には、それぞれの搬入部１０８ａ〜１０８ｅは、搬入部移動装置１５０ａによってＹ方向へ移動する。それぞれの搬出部１１９ａ〜１１９ｅは、搬出部移動装置１５０ｂによってＹ方向へ移動する。ここで、搬入部１０８ａ〜１０８ｅと搬出部１１９ａ〜１１９ｅとは、それぞれが別々にＹ方向へ移動する構成であっても良いし、それらが一体となってＹ方向へ移動する構成であっても良い。真空処理装置１自体の装置構成を簡略化するためには、搬入部移動装置１５０ａと搬出部移動装置１５０ｂとが連動して移動し、搬入部１０８ａ〜１０８ｅと搬出部１１９ａ〜１１９ｅとが一体となって移動する構成が好ましい。

具体的には、搬入部１０８と搬出部１１９とを同一のフレーム（図示しない。）によって支持し、フレームがＹ方向に敷かれたレール（図示しない。）上をスライドする構成が挙げられる。

そして、搬入部１０８および搬出部１１９の移動方向Ｙは、被処理物１０７の搬送方向Ｘ（図３において左右方向）に対して直角な方向であることが好ましく、図３に示すＹ方向であっても良いし、図３における紙面に垂直な方向（搬送方向Ｘと移動方向Ｙに対して共に直角な方向、以下Ｚ方向とする。）であっても良い。つまり、被処理物１０７を後述する真空処理部１０４の搬送部２０２Ａに受け渡しし易い位置まで、搬入部１０８や搬出部１１９が移動できれば良い。すなわち、Ｙ方向およびＺ方向の少なくともいずれかの成分を含む方向に搬入部１０８と搬出部１１９とを配列して、搬入部１０８と搬出部１１９とを当該方向へと移動できる構成とすることが好ましい。

なお、本実施の形態においては、図３を平面図として、Ｚ方向を垂直方向としているが、図３を側面図として、Ｙ方向を垂直方向とした形態であってもよい。

真空処理室１０１と予備真空室１０２の間に設けられたゲートバルブ１０３は開閉可能であり、ゲートバルブ１０３を開けることによって、真空処理室１０１内部と予備真空室１０２内部とが連通される。予備真空室１０２内を真空にした状態でゲートバルブ１０３を開放することによって、真空処理室１０１内の真空状態を維持したままで、真空処理室１０１と予備真空室１０２との間で被処理物１０７を搬送することができる。

真空処理室１０１および予備真空室１０２には搬送部２０２が設けられている。搬送部２０２は、搬入部１０８から真空処理部１０４への被処理物１０７の搬送と、真空処理部１０４から搬出部１１９への被処理物１０７の搬送が出来れば良く、真空処理室１０１もしくは予備真空室１０２の何れか、または両方に設けられていれば良い。

本実施の形態に係る真空処理装置１においては、前述したように、搬入部１０８と搬出部１１９とをそれらが並ぶ方向（配列方向Ｙ）に移動可能とし、真空処理部１０４と搬入部１０８とが、また、真空処理部１０４と搬出部１１９とが、被処理物１０７の搬送方向Ｘに直線的に並び得るように構成されている。つまり、前述したように、真空処理装置１は、搬入部１０８および搬出部１１９を移動させるための移動装置（搬入部移動装置１５０ａおよび搬出部移動装置１５０ｂ）を装備することにより、搬送部２０２によって被処理物１０７を直線的に搬送できる構成になっている。

図２および図３に示すように、本実施の形態における搬送部２０２は、搬入部１０８に設けられて真空処理前の被処理物１０７を保持する搬入側搬送部２０２Ｂと、搬出部１１９に設けられて真空処理後の被処理物１０７を保持する搬出側搬送部２０２Ｃと、真空処理部１０４に設けられて真空処理される被処理物１０７を保持する真空処理側搬送部２０２Ａとから構成されている。それぞれの搬送部２０２Ａ・２０２Ｂ・２０２Ｃの構成は略同一の構成となっているため、以下では真空処理部１０４に設けられた真空処理側搬送部２０２Ａについて説明する。

図４（ａ）は被処理物１０７の被処理面１０７ａ側から見た被処理物１０７および搬送部２０２の側面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＩＶｂ−ＩＶｂ矢視概略断面図である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、被処理物１０７は、水平方向に回動軸を有する駆動ローラ２０２ｃ上に載置されている。被処理物１０７の側面は、従動ローラ２０２ａおよび従動ローラ２０２ｂにより側方から支持されている。駆動ローラ２０２ｃはモータ等によって回動されるものであって、被処理物１０７を直線的に搬送方向Ｘへと移動させるものである。

このような構成とすることにより、真空処理が施される前の被処理物１０７を真空処理部１０４に搬送して、被処理面１０７ａに真空処理を施すことができ、真空処理が施された後の被処理物１０７を搬出部１１９に搬送することができる。詳しくは、搬入部１０８の搬送部２０２Ｂと真空処理部１０４の搬送部２０２Ａとが、真空処理される前の被処理物１０７を搬入部１０８から真空処理部１０４へと搬入し、真空処理部１０４の搬送部２０２Ａと搬出部１１９の搬送部２０２Ｃとが、真空処理された後の被処理物１０７を真空処理部１０４から搬出部１１９へと搬出する構成になっている。被処理物１０７を搬送方向Ｘに沿って直線的に移動させる場合、このようにローラ２０２ａ・２０２ｂ・・・やガイドやレールや溝等を利用して、被処理物１０７にモータ等により推進力を与えるような簡易な構成の搬送系を採用することができる。

本実施の形態においては、被処理面１０７ａが水平面に対して垂直な方向になるように、被処理物１０７を設置する構成としたが、前述したように、どのような角度で被処理物１０７を保持しても良いものとする。

＜移動機構２００＞
次に、真空処理室１０１を予備真空室１０２に対して移動させるための移動機構２００の構成について説明する。図５は、真空処理室１０１をゲートバルブ１０３から離間させた状態を示す概略側面図である。図５に示すように、クイックカップリング３１５を取り外すことによって、排気配管３１３ａが真空処理室１０１から取り外される。また、クイックカップリング３１６を取り外すことによって、ガス導入管１１２ａが真空処理室１０１から取り外される。また、電力供給線２２１が電気コネクタ２２２から取り外されることによって、電力供給線２２１が真空処理室１０１から取り外される。

真空処理室１０１から排気配管３１３ａとガス導入管１１２ａと電力供給線２２１とが取り外された状態で、真空処理室１０１の下部に取り付けられた車輪２２３がレール２２４上を回転することによって、真空処理室１０１がゲートバルブ１０３から離れたり近づいたりする。

図６は、図５におけるＶＩ矢視概略背面図である。すなわち、図６は、ゲートバルブ１０３から真空処理室１０１を離間した状態において、真空処理室１０１側から見たゲートバルブ１０３を示す概略背面図である。図６に示すように、ゲートバルブ１０３と真空処理室１０１との間の気密を確保するために、ゲートバルブ１０３の周囲には真空シール用のＯリング１０３ａが設けられている。たとえば、Ｏリング１０３ａは、ゲートバルブ１０３の周囲に形成されたアリ溝（パッキン溝）に嵌め込まれている。そして、Ｏリング１０３ａのアリ溝から飛び出している部分が、真空処理室１０１がゲートバルブ１０３に接続された際の圧力によって変形し、真空処理室１０１の周囲に密着する。このようにして、真空処理室１０１とゲートバルブ１０３との間がシールされる。

図１、図５、図６に示すように、ゲートバルブ１０３後端部の周囲には、リブ１２３が形成されている。リブ１２３には、ボルト孔１２３ｂが形成されている。

図７は、図５におけるＶＩＩ矢視概略正面図である。すなわち、図７は、ゲートバルブ１０３から真空処理室１０１を離間した状態において、ゲートバルブ１０３側から見た真空処理室１０１を示す概略正面図である。真空処理室１０１のゲートバルブ１０３と接続される側には、第１の開口部３１７が形成されている。真空処理室１０１がゲートバルブ１０３から離間された際に、真空処理室１０１内の良好なメンテナンス性を確保するために、第１の開口部３１７は、正面視において真空処理部１０４ａ〜１０４ｅの大きさより大きく開口されることが好ましい。すなわち、正面視において、第１の開口部３１７が真空処理室１０１内に配置されている真空処理部１０４ａ〜１０４ｅを内包するように、第１の開口部３１７が形成されている。

図１、図５、図７に示すように、真空処理室１０１前端部の周囲には、リブ１２４ａが形成されている。リブ１２４ａには、ボルト孔１２４ｂが形成されている。

これによって、図１、図６、図７に示すように、真空処理室１０１をゲートバルブ１０３に接触させた状態で、ゲートバルブ１０３後端部のリブ１２３と真空処理室１０１前端部のリブ１２４ａとを締結ボルト１２６によって締め付けることによって、真空処理室１０１をゲートバルブ１０３に押し付けて固定することができる。逆に、図５、図６、図７に示すように、ゲートバルブ１０３後端部のリブ１２３と真空処理室１０１前端部のリブ１２４ａから締結ボルト１２６を取り外し、真空処理室１０１とゲートバルブ１０３との連結を解除して、移動機構２００を介して真空処理室１０１をゲートバルブ１０３から離間させることができる。

図８は、図５におけるＶＩＩＩ矢視概略背面図である。すなわち、図８は、メンテナンス扉１１４ａが開放された状態において、ゲートバルブ１０３の反対側から見た真空処理室１０１を示す概略背面図である。図８に示すように、真空処理室１０１には、メンテナンス扉１１４ａにより開閉可能な第２の開口部３１８が形成されている。第２の開口部３１８も第１の開口部３１７と同様に、開口サイズが大きい程メンテナンスには好ましい。本実施の形態では、メンテナンス扉１１４ａを開放することによって真空処理室１０１内の背面全体が開口するように、第２の開口部３１８が形成されている。

メンテナンス扉１１４ａが開放された際に、真空処理室１０１内の良好なメンテナンス性を確保するために、第２の開口部３１８は、背面視において真空処理部１０４ａ〜１０４ｅの大きさより大きく開口されることが好ましい。すなわち、背面視において、第２の開口部３１８が真空処理室１０１内に配置されている真空処理部１０４ａ〜１０４ｅを内包するように、第２の開口部３１８が形成されている。

真空処理室１０１背面の第２の開口部３１８周囲には、ゲートバルブ１０３の周囲と同様に、アリ溝が形成されており、アリ溝にＯリング１０１ａが嵌められている。メンテナンス扉１１４ａが閉じられた際に、Ｏリング１０１ａによってメンテナンス扉１１４ａと真空処理室１０１背面の周囲とがシールされ、真空処理室１０１内の真空を保つことができる。

具体的には、メンテナンス扉１１４ａは、左辺を軸にして回転可能に、真空処理室１０１に接続されている。真空処理室１０１の後端部周囲には、リブ１２４ｃが形成されている。リブ１２４ｃにはボルト孔１２４ｄが形成されている。メンテナンス扉１１４ａの周囲には、リブ１２５が形成されている。リブ１２５には、図示しないボルト孔が形成されている。

図１、図５、図８に示すように、メンテナンス扉１１４ａを回転させて、メンテナンス扉１１４ａをＯリング１０１ａに密着させた状態で、メンテナンス扉１１４ａのリブ１２５と真空処理室１０１のリブ１２４ｃとを締結ボルト１２７で締結することにより、真空処理室１０１の後部を密閉させる。逆に、締結ボルト１２７を取り外すことによりメンテナンス扉１１４ａのリブ１２５と真空処理室１０１のリブ１２４ｃとの締結を解除し、メンテナンス扉１１４ａを回転させて、真空処理室１０１の後部を開放する。

上述したように、ゲートバルブ１０３と離間するように真空処理室１０１を移動することにより、真空処理室１０１内のメンテナンスを容易に行うことができる。すなわち、真空処理室１０１の第１の開口部３１７が形成されていることにより、真空処理装置１の使用者は真空処理室１０１内の電極等の構造物に妨げられることなく、真空処理室１０１内の清掃作業に必要なスペースを確保することができ、真空処理室１０１の前方から容易に真空処理室１０１内の部品を交換することができる。

また、メンテナンス扉１１４ａを開放することによって、真空処理室１０１の後方が開放できるので、真空処理室１０１の使用者が真空処理室１０１の後方からも真空処理室１０１内部にアクセスすることが可能となり、真空処理室１０１内のメンテナンスの作業性が向上する。つまり、本実施の形態に係る真空処理装置１においては、保守員等が真空処理室１０１の前方（第１の開口部３１７）と後方（第２の開口部３１８）から真空処理室１０１の内部のメンテナンスを行うことが可能であり、真空処理室１０１内の前部と後部の両方を容易にメンテナンスすることができる。

ただし、移動機構２００を、予備真空室１０２およびゲートバルブ１０３側に設けてもよい。すなわち、真空処理室１０１を支持部２０４に載置して、予備真空室１０２の下方に車輪２０３を枢支する。この場合には、予備真空室１０２側にレール２２４を敷設する。そして、真空処理室１０１内のメンテナンスを行う際には、予備真空室１０２を真空処理室１０１から離間させる方向へ移動させる。

＜真空処理装置における真空処理＞
以下、本実施の形態に係る真空処理装置１を用いた真空処理方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。図２に示したように、真空処理装置１の各装置には、ケーブルやインタフェースを介して制御装置１００が接続されており、以下の工程は主に制御装置１００による操作によって行われるものである。具体的には、制御装置１００には、真空処理装置１の制御用のプログラムが記憶されているメモリ９８や、当該プログラムを読み込んで真空処理装置１を制御するＣＰＵ９９とが内蔵されている。本実施の形態においては、真空処理装置１によって行われる真空処理は、制御装置１００上で実行されるソフトウェアによって制御されるものとする。

図９は本実施の形態に係る真空処理装置１における真空処理方法の処理手順を示すフローチャートである。

（被処理物設置工程）
図９に示すように、まず、制御装置１００は、ガス導入管１１２ｂを開放して予備真空室１０２内に窒素ガスを導入しリークする。予備真空室１０２内が大気圧になると、設置取出扉１１４ｂが開放されて予備真空室１０２内部が大気開放される。この状態において、真空処理される前の被処理物１０７が搬入部１０８へと配置される。被処理物１０７が搬入部１０８に配置されると、設置取出扉１１４ｂが密閉される（ステップ１０、以下ステップをＳと略す。）。

（加熱工程）
次に、排気装置１１３ｂが稼動され、予備真空室１０２内の真空排気が行われる。同時に、ヒータ１１１の電源がＯＮされ、被処理物１０７が加熱される（Ｓ２０）。

（被処理物搬入工程）
被処理物１０７の温度が所定の温度になり、予備真空室１０２内の真空度が所定の真空度に達した後、真空処理室１０１と予備真空室１０２とを連通および遮断するゲートバルブ１０３が開放される。そして、真空処理室１０１内と予備真空室１０２内とが真空に維持された状態において、搬送部２０２によって予備真空室１０２内の搬入部１０８から真空処理室１０１内の真空処理部１０４へと真空処理前の被処理物１０７が搬入される（Ｓ３０）。被処理物１０７が真空処理部１０４へ搬入された後、ヒータ１１１の電源がＯＦＦになり、ゲートバルブ１０３が遮断される。ここで、搬入部１０８が搬送用の所定位置（搬入部１０８と真空処理部１０４とが一直線上に並ぶ位置）まで移動されるタイミングについては、ゲートバルブ１０３が開放される前であっても後であっても開放中であっても良いものとする。

（真空処理工程）
制御装置１００は、カソード側の電圧を印加して、真空処理部１０４に搬入された被処理物１０７に対してプラズマＣＶＤ法等によりシリコン膜等を成膜する（Ｓ４０−１）。真空処理室１０１内の真空処理側加熱装置１１０は、真空処理装置１の稼動中は常に電源が入れられており、被処理物１０７の温度を、たとえば１７０℃に保持するように、制御装置１００によって出力制御されている。

詳しくは、ゲートバルブ１０３が遮断されると、まず水素ガスとシランガスからなる反応ガスがガス導入管１１２ａから真空処理室１０１内へと導入され、圧力調整バルブ１１８によって、真空処理室１０１内の圧力が所定の圧力に調整される。次に、カソード電極１０５に高周波電力（例えば１３．５６ＭＨｚの周波数）が給電され、カソード電極１０５とアノード電極１０６との間にプラズマが発生する。当該プラズマにより反応ガスが分解されて、被処理物１０７上にシリコン膜が成膜される。所望の膜厚のシリコン膜が成膜された後、制御装置１００はカソード電極１０５への給電を停止して、反応ガスの導入を止めて、真空処理室１０１内を真空排気する。

（設置工程）
図１０は、設置工程（Ｓ４０−２）の処理手順を示すフローチャートである。図９および図１０に示すように、被処理物設置工程（Ｓ４１）と加熱工程（Ｓ４２）と搬入部・搬出部移動工程（Ｓ４３）とは（これらの工程をまとめて設置工程Ｓ４０−２とする。）、真空処理工程（Ｓ４０−１）を実施中に並行して実施されるものである。

（被処理物設置工程）
予備真空室１０２においては、制御装置１００が、搬出部１１９の温度が所定の温度に下がった後に、ガス導入管１１２ｂから予備真空室１０２内へと窒素ガスを導入してリークする。予備真空室１０２内が大気圧になった後に、設置取出扉１１４ｂが開放されて予備真空室１０２内が大気開放される。真空処理前の被処理物１０７が搬入部１０８に配置されると、設置取出扉１１４ｂが密閉される（Ｓ４１）。

（加熱工程）
次に、制御装置１００は、排気装置１１３ｂを稼動して予備真空室１０２内の真空排気を開始し、ヒータ１１１の電源をＯＮして、真空処理される前の被処理物１０７を加熱する（Ｓ４２）。

（搬入部・搬出部移動工程）
次に、真空処理された後の被処理物１０７を真空処理部１０４から搬出部１１９に搬送方向Ｘに沿って直線的に搬出できるように、搬入部１０８および搬出部１１９が被処理物１０７が搬送される方向と垂直な方向Ｙへと移動される（Ｓ４３）。つまり、真空処理部１０４と搬出部１１９とが搬送方向Ｘの軸線上に並ぶように、真空処理部１０４と搬出部１１９との相対位置を調整する。但し、本工程は、被処理物設置工程（Ｓ４１）の後であればよく、ヒータ１１１による被処理物１０７の加熱中に実施される形態であってもよい。

（被処理物搬出工程）
予備真空室１０２内の真空処理前の被処理物１０７の温度が所定の温度になり、予備真空室１０２内の真空度が所定の真空度に達し、真空処理室１０１内の真空処理工程が終了し、真空処理室１０１内の圧力が所望の圧力となった後に、真空処理室１０１と予備真空室１０２とを連通するゲートバルブ１０３が開放される。次に、搬送部２０２Ｃと搬送部２０２Ｂとが、真空処理部１０４から搬出部１１９へと真空処理された後の被処理物１０７を直線的に搬出する（Ｓ５０）。

（搬入部・搬出部移動工程）
次に、搬送部２０２Ａが搬入部１０８に収容されている真空処理前の被処理物１０７を真空処理部１０４まで直線的に移動できるように、つまり、搬入部１０８と真空処理部１０４とが軸線上に並ぶように、搬入部１０８および搬出部１１９を被処理物１０７が搬送される方向Ｘと直角の方向Ｙに移動する（Ｓ６０）。

（被処理物搬入工程）
次に、真空処理側搬送部２０２Ａと搬入側搬送部２０２Ｂによって、搬入部１０８から真空処理部１０４へ、真空処理される前の被処理物１０７を直線的に搬入する（Ｓ７０）。真空処理前の被処理物１０７を真空処理部１０４に搬入した後、ゲートバルブ１０３が密閉され、ヒータ１１１の電源がＯＦＦになる。

（真空処理工程）
前述同様、真空処理部１０４に搬入された真空処理前の被処理物１０７にプラズマＣＶＤ法によってシリコン膜が成膜される（Ｓ８０−１）。本工程は前述した真空処理工程（Ｓ４０−１）と同一の処理が行われるものである。

図１１は、設置・取出工程の処理手順を示すフローチャートである。図９および図１１に示すように、真空処理工程（Ｓ８０−１）を実施している間に、以下の被処理物取出工程（Ｓ８２）と、判断工程（Ｓ８３）と、被処理物設置工程（Ｓ８４）と、場合によってはメンテナンス工程と（これらの工程をまとめて設置・取出工程Ｓ８０−２とする。）が並行して実施される。

（被処理物取出工程）
シリコン膜が成膜された真空処理後の被処理物１０７の温度が所定の温度に下がると、ガス導入管１１２ｂが予備真空室１０２内へと窒素ガスを導入してリークする。予備真空室１０２内が大気圧と略同一になると、設置取出扉１１４ｂが開放されて予備真空室１０２が大気開放されて、真空処理された被処理物１０７が搬出部１１９から取り出される（Ｓ８２）。

（判断工程）
被処理物取出工程（Ｓ８２）後、制御装置１００のＣＰＵ９９は、メモリ９８に記憶されている真空処理回数等の管理項目に基づいてメンテナンスすべきか否かを判断する（Ｓ８３）。具体的には、ＣＰＵ９９は、真空処理工程（Ｓ４０−１，Ｓ８０−１）が終了する度に、メモリ９８の真空処理回数を更新する。そして、ＣＰＵ１００は被処理物取出工程（Ｓ８２）が終了する度に、もしくは被処理物取出工程（Ｓ８２）中に、真空処理回数が予めメモリ９８に記憶されている設定回数を超えたか否かを判断する（Ｓ８３）。

メンテナンス要と判断された場合（Ｓ８３にてＹＥＳの場合）、以下のメンテナンス工程（Ｓ９０）を実施する。一方、メンテナンス不要と判断した場合（Ｓ８３にてＮＯの場合）、通常通り被処理物設置工程（Ｓ８４）が実施される。

（メンテナンス工程）
図１２は、メンテナンス工程（Ｓ９０）の処理手順を示すフローチャートである。図１２に示すように、メンテナンス要と判断された場合（Ｓ８３にてＹＥＳの場合）、被処理物取出工程（Ｓ８２）が終了した後に、被処理物搬出工程（Ｓ９１）と被処理物取出工程（Ｓ９２）が行われる。被処理物搬出工程（Ｓ９１）では、前述した被処理物搬出工程（Ｓ５０）と同様の処理が行われる。被処理物取出工程（Ｓ９２）では、前述した被処理物取出工程（Ｓ８２）と同様の処理が行われる。

（大気開放工程）
被処理物取出工程（Ｓ９２）後、ヒータ１１０の電源をＯＦＦにし、真空処理部１０４の温度が所定の温度に下がると、ガス導入管１１２ａから真空処理室１０１内へと窒素ガスがリークされる（Ｓ９３）。具体的には、真空処理室１０１内の残留ガスを充分にパージした後、真空処理室１０１を大気開放する。

（取り外し工程）
真空処理室１０１の排気配管３１３ａおよびガス導入管１１２ａは、クイックカップリング３１５および３１６を取り外すことにより真空処理室１０１から取り外される。また、電力供給線２２１は、電気コネクタ２２２を取り外すことにより真空処理室１０１から取り外される。さらに、真空処理室１０１の各部を制御するための信号線および電源供給線も、電気コネクタ２２２から取り外される。そして、真空処理室１０１とゲートバルブ１０３とを締結している締結ボルト１２６を外して、真空処理室１０１とゲートバルブ１０３との連結を解除する（Ｓ９４）。

（真空処理室移動工程）
真空処理室１０１の下部に取り付けられた車輪２２３をレール２２４上で回転させることによって、真空処理室１０１をゲートバルブ１０３から離間するように移動させる（Ｓ９５）。この際、移動に必要な動力を軽減するためにガス圧力等により真空処理室１０１に浮力を与えるシステムを併用しても良い。

（清掃・部品交換工程）
真空処理室１０１をゲートバルブ１０３から離間させた後、ゲートバルブ１０３と反対側に設けられたメンテナンス扉１１４ａと真空処理室１０１後部とを締結している締結ボルト１２７を外して、メンテナンス扉１１４ａを開放し、真空処理室１０１内の清掃および部品交換等を行う（Ｓ９６）。これにより、真空処理装置１の使用者が、真空処理室１０１のゲートバルブ１０３側の第１の開口部３１７およびゲートバルブ１０３と反対側の第２の開口部３１８から、真空処理室１０１内にアクセス可能となり、容易に真空処理室１０１内の清掃および部品交換等のメンテナンス作業を行うことができる。

（真空処理室移動工程）
メンテナンス作業が終了すると、締結ボルト１２７によってメンテナンス扉１１４ａと真空処理室１０１とを締結する。真空処理室１０１の下部に取り付けられた車輪２２３をレール２２４上で回転させることによって、真空処理室１０１をゲートバルブ１０３に接触させる（Ｓ９７）。

（接続工程）
真空処理室１０１をゲートバルブ１０３に接触させると、締結ボルト１２６によって真空処理室１０１とゲートバルブ１０３とを締め付ける。排気装置１１３ａによって、真空処理室１０１内の真空排気を行い、排圧の上昇の程度を確認したり、ヘリウムリークテストなどによって真空処理室１０１内の空気の漏れを確認したりする（Ｓ９８）。

（被処理物設置工程）
被処理物設置工程（Ｓ８４）あるいはメンテナンス工程（Ｓ９０）が終了すると、真空処理される前の被処理物１０７が搬入部１０８に配置されて、設置取出扉１１４ｂが密閉される（Ｓ８４）。

その後、図９に示すように、制御装置１００は、予備真空室１０２内の真空排気を開始し、ヒータ１１１の電源をＯＮし、搬入部１０８において真空処理される前の被処理物１０７を加熱する（Ｓ２０）。そして、被処理物搬入工程（Ｓ３０）と真空処理工程（Ｓ４０−１）と設置工程（Ｓ４０−２）とが行われる。以降、図９〜図１２に示すように、制御装置１００は、被処理物搬出工程（Ｓ５０）から真空処理工程（Ｓ８０−１）および設置・取出工程（Ｓ８０−２）が繰り返される。

一連の工程を実施することにより、真空処理部１０４で真空処理される被処理物１０７の入替えを効率的に行うことができ、また、真空処理工程実施中に前に真空処理した被処理物１０７の冷却および次に真空処理する被処理物１０７の加熱を行うことができ、真空処理装置１のタクトタイム（１個当たりの被処理物１０７に必要な工程作業時間）を短縮することができる。加えて、真空処理室１０１内にカソード電極１０５やアノード電極１０６などの複数の部材が配置されている場合であっても、保守員等が容易に真空処理室１０１内部のメンテナンスを行うことができる。

＜真空処理装置１の変形例＞
真空処理装置１ｂは複数の真空処理室１０１ａ，１０１ｂを含んでもよい。この場合には、ゲートバルブ１０３から切り離した真空処理室１０１ａを、予めメンテナンスが完了した別の真空処理室１０１ｂと交換できることが好ましい。これにより、メンテナンス時間を短縮することができ、真空処理装置１の停止時間を短くすることができる。

図１３は、真空処理装置１ｂの変形例を示す概略平面図である。図１３に示すように、真空処理装置１ｂは、複数の真空処理室１０１ａ，１０１ｂとスライド機構２１０を有する。レール２２４は、ベース部２０１に固設されている第１のレール２２４ａと、レール２２４ａが敷かれた方向と垂直な方向へスライド可能に設けられる第２のレール２２４ｂと、ベース部２０１に固設されている第３のレール２２４ｃ（２２４ｄ）を含む。

第３のレール２２４ｃ，２２４ｄは、真空処理室１０１ａ，１０１ｂ毎にベース部２０１に設けられている。すなわち、移動機構２００は、第１の真空処理室１０１ａ下部に枢支された車輪２０３と、第２の真空処理室１０１ｂ下部に枢支された車輪２０３と、ベース部２０１に敷かれている第１のレール２２４ａと、スライド機構２１０に載置されるとともにスライド機構２１０によってスライドされる第２のレール２２４ｂと、第１の真空処理室１０１ａが載置されるための第３のレール２２４ｃと、第２の真空処理室１０１ｂが載置されるための第３のレール２２４ｄとを含む。

そして、スライド機構２１０によって、第２のレール２２４ｂは、第１のレール２２４ａおよび第３のレール２２４ｃの間の両者の軸線上から、第３のレール２２４ｄの軸線上へとスライド可能に構成されている。より詳細には、第２のレール２２４ｂはスライド機構２１０上に載置され、スライド機構２１０は図示しないモータなどによってスライドする構成であってもよいし、手動によってスライドする構成であってもよい。

ただし、真空処理装置１ｂが第２のレール２２４ｂを含まない構成とし、第３のレール２２４ｃ，２２４ｄをスライド機構２１０によってスライドさせる構成としてもよい。

このように構成することによって、メンテナンスが必要になった真空処理室１０１ａをゲートバルブ１０３から取り外して、第１のレール２２４ａと、第２のレール２２４ｂと、スライド機構２１０と、第３のレール２２４ｃとを介して真空処理エリア４０２からメンテナンスエリア４０１まで移動させることができる。

そして、予めメンテナンスが完了している別の真空処理室１０１ｂをメンテナンスエリア４０１から第３のレール２２４ｄと、第２のレール２２４ｂと、スライド機構２１０と、第１のレール２２４ａとを介してゲートバルブ１０３（真空処理エリア４０２）まで移動させて、ゲートバルブ１０３に接続することも可能である。より詳細には、真空処理室１０１ｂを、第３のレール２２４ｄと第２のレール２２４ｂとを介してスライド機構２１０上に移動させて、スライド機構２１０を第２のレール２２４ｂと第１のレール２２４ａとが直線上に並ぶようにスライドさせる。そして、真空処理室１０１ｂを、第２のレール２２４ｂと第１のレール２２４ａとを介して、ゲートバルブ１０３に連結させる。

（真空処理における真空処理室交換工程）
本変形例に係る真空処理装置１ｂにおける真空処理の処理手順は、図９〜図１２に示した処理手順と同様であるが、メンテナンス工程（Ｓ９０）における処理手順が異なる。真空処理装置１ｂが複数の真空処理室１０１ａ，１０１ｂを有する場合は、図１２に示すメンテナンス工程（Ｓ９０）において、清掃・部品交換工程（Ｓ９６）を実施する代わりに、真空処理室交換工程を実行してもよい。すなわち、真空処理室移動工程（Ｓ９５，Ｓ９７）において、真空処理室１０１ａをゲートバルブ１０３から切り離して移動させた上で、予めメンテナンスが完了している別の真空処理室１０１ｂをゲートバルブ１０３に連結することが可能である。

このような構成にすることによって、真空処理室１０１ｂをゲートバルブ１０３に連結し、真空処理装置１が真空処理に復帰した後に、真空処理室１０１のメンテナンスを行うことが可能となり、メンテナンスのために真空処理を停止する時間を短縮することができる。

図１３に示すように、真空処理装置１ｂは、真空処理工場４００内に配置されて使用され得る。真空処理工場４００内には、ゲートバルブ１０３を介して接続された状態の真空処理室１０１と予備真空室１０２とが配置される真空処理エリア４０２と、予備真空室１０２から離間された状態の真空処理室１０１が配置されるメンテナンスエリア４０１とが規定（区画）される。好ましくは、真空処理エリア４０２やメンテナンスエリア４０１や退避エリアの周囲には、作業者の立ち入りを防止するためのフェンスやガラスが張り巡らされる。そして、真空処理室１０１は、メンテナンスが行われる際に、移動機構２００によってメンテナンスエリア４０１へと移動し、そのメンテナンスが終了した際に、移動機構２００によって真空処理エリア４０２へと移動する。

上述したように、真空処理装置１ｂにおいて、予備真空室１０２が移動機構２００によって移動するように構成されている場合には、ゲートバルブ１０３を介して接続された状態の真空処理室１０１と予備真空室１０２とが配置される真空処理エリア４０２と、真空真空室１０１から離間された状態の予備真空室１０２が配置される図示しない退避エリアとが規定される。そして、予備真空室１０２は、真空処理室１０１あるいは予備真空室１０２のメンテナンスが行われる際に、移動機構２００によって退避エリアへと移動し、そのメンテナンスが終了した際に、移動機構２００によって真空処理エリア４０２へと移動する。

なお、図１３では、真空処理工場４００内に真空処理装置１ｂが配置される場合について説明したが、上記の真空処理装置１も同様に真空処理工場４００内に配置される。すなわち、真空処理工場４００内に真空処理装置１が配置される場合においても、真空処理工場４００には上述したメンテナンスエリア４０１や真空処理エリア４０２や退避エリアが設けられる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

実施の形態に係る真空処理装置を示す概略側面図である。 実施の形態に係る真空処理装置の機能構成を示す機能ブロック図である。 実施の形態に係る真空処理装置を示す概略平面断面図である。 被処理物および搬送部を示す概略図である。 真空処理室をゲートバルブから離間させた状態を示す概略側面図である。 図５におけるＶＩ矢視概略背面図である。 図５におけるＶＩＩ矢視概略正面図である。 図５におけるＶＩＩＩ矢視概略背面図である。 実施の形態に係る真空処理装置における真空処理方法の処理手順を示すフローチャートである。 設置工程の処理手順を示すフローチャートである。 設置・取出工程の処理手順を示すフローチャートである。 メンテナンス工程の処理手順を示すフローチャートである。 真空処理装置の変形例を示す概略平面図である。

符号の説明

１ 真空処理室、１０１ 第１の処理室（真空処理室）、１０２ 第２の処理室（予備真空室）、１０３ ゲートバルブ、１０４，１０４ａ〜１０４ｅ 真空処理部、１０５ カソード電極、１０６ アノード電極、１０７ 被処理物、１０７ａ 被処理面、１０８，１０８ａ〜１０８ｅ 搬入部、１１１，１１１ａ〜１１１ｅ 加熱装置、１１４ａ メンテナンス扉、１１４ｂ 設置取出扉、１１９，１１９ａ〜１１９ｅ 搬出部、２００ 移動機構、２０２ 搬送手段（搬送部）、２０４ 支持部、２１０ スライド機構、２２３ 車輪、２２４，２２４ａ〜２２４ｄ レール。

Claims (9)

1. 被処理物に真空処理を施すための真空処理装置であって、
   前記被処理物を第１の開口部を通じて受け入れて収容する第１の処理室を備え、
   前記第１の処理室は、前記被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含み、
   真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第２の処理室をさらに備え、
   前記第２の処理室は、
   前記真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、
   前記真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含み、
   前記第１の開口部と第２の処理室との間に、前記第１の開口部と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備え、
   前記ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された前記第１の処理室と前記第２の処理室とを遮断および連通し、
   前記第１の開口部および前記ゲート部を通じて、前記真空処理される前の被処理物を前記搬入部から前記真空処理部へと搬入し、前記真空処理された後の被処理物を前記真空処理部から前記搬出部へと搬出する搬送装置と、
   前記第１の処理室を移動させることによって、前記第１の処理室と前記第２の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備える、真空処理装置。
2. 前記移動機構は、前記第１の処理室を前記ゲート部から離間させる、請求項１に記載の真空処理装置。
3. 前記移動機構と前記第２の処理室とを支持するベース部をさらに備え、
   前記移動機構は、
   前記第１の処理室の下部に取り付けられた車輪と、
   前記ベース部に載置されるレールとを含む、請求項１または２に記載の真空処理装置。
4. 少なくとも１つの他の第１の処理室をさらに備え、
   前記移動機構は、前記他の第１の処理室と前記第２の処理室とを離間させ、
   前記他の第１の処理室を、前記移動機構による前記第１の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の真空処理装置。
5. 前記第１の処理室は、前記被処理物の搬入方向に垂直な配列方向に並べて配置される複数の前記真空処理部を含み、
   前記第２の処理室は、
   前記配列方向に並べて配置される複数の前記搬入部と、
   前記配列方向に並べて配置される複数の前記搬出部とを含み、
   前記複数の搬入部の配列間隔と、前記複数の搬出部の配列間隔と、前記複数の真空処理部の配列間隔とが略同一である、請求項１から４のいずれか１項に記載の真空処理装置。
6. 前記第１の開口部は、前記ゲート部との接続箇所に、前記真空処理部の断面よりも大きく形成される、請求項１から５のいずれか１項に記載の真空処理装置。
7. 前記第１の処理室には、前記第１の開口部と対向する壁面に第２の開口部が形成され、
   前記第１の処理室は、前記第２の開口部を密閉および開放するための扉をさらに含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の真空処理装置。
8. 前記第２の開口部は、前記真空処理部の断面よりも大きく形成される、請求項７に記載の真空処理装置。
9. 請求項１〜８に記載の真空処理装置が配置される真空処理工場であって、
   前記ゲート部を介して接続された状態の前記第１の処理室と前記第２の処理室とが配置される真空処理エリアと、
   前記第２の処理室から離間された状態の前記第１の処理室が配置されるメンテナンスエリアとが規定され、
   前記第１の処理室は、
   メンテナンスが行われる際に、前記移動機構によって前記メンテナンスエリアへと移動し、
   メンテナンスが終了した際に、前記移動機構によって前記真空処理エリアへと移動する、真空処理工場。

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