JPH07283099A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH07283099A JPH07283099A JP8914294A JP8914294A JPH07283099A JP H07283099 A JPH07283099 A JP H07283099A JP 8914294 A JP8914294 A JP 8914294A JP 8914294 A JP8914294 A JP 8914294A JP H07283099 A JPH07283099 A JP H07283099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の気密槽を有する半導体製造装置に於い
て、気密槽と気密槽間の組立て、分解を容易にして清
浄、保守を容易に而も短時間で行える様にする。 【構成】複数の気密槽１，２を具備する半導体製造装置
に於いて、少なくとも１つの気密槽２を独立した槽支持
架台１７に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台とを
一体化し他の気密槽１に連設可能とし、気密槽と独立し
た槽支持架台を一体化することで気密槽と気密槽間の組
立て、分解が容易になり、又気密槽が単独で機能試験、
性能試験が行える。
て、気密槽と気密槽間の組立て、分解を容易にして清
浄、保守を容易に而も短時間で行える様にする。 【構成】複数の気密槽１，２を具備する半導体製造装置
に於いて、少なくとも１つの気密槽２を独立した槽支持
架台１７に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台とを
一体化し他の気密槽１に連設可能とし、気密槽と独立し
た槽支持架台を一体化することで気密槽と気密槽間の組
立て、分解が容易になり、又気密槽が単独で機能試験、
性能試験が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は減圧下で被処理物を処理
する半導体製造装置、特に半導体製造装置を構成する気
密槽間の結合構造の改善に関するものである。
する半導体製造装置、特に半導体製造装置を構成する気
密槽間の結合構造の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６に於いて従来の半導体製造装
置を示す。
置を示す。
【０００３】図中、１は被処理物の搬送を行う搬送機構
（図示せず）を収納する搬送槽、２は真空減圧下で反応
ガスを導入し、高周波電力を供給してプラズマを発生さ
せ薄膜を生成し、或はプラズマエッチングを行う処理ユ
ニット（図示せず）を収納する処理槽、３は被処理物を
半導体製造装置と外部間で授受を行う被処理授受ユニッ
ト（図示せず）を収納するロードロック槽である。
（図示せず）を収納する搬送槽、２は真空減圧下で反応
ガスを導入し、高周波電力を供給してプラズマを発生さ
せ薄膜を生成し、或はプラズマエッチングを行う処理ユ
ニット（図示せず）を収納する処理槽、３は被処理物を
半導体製造装置と外部間で授受を行う被処理授受ユニッ
ト（図示せず）を収納するロードロック槽である。
【０００４】前記搬送槽１に前記処理槽２、前記ロード
ロック槽３が気密に連設されており、前記搬送槽１と前
記処理槽２とは搬送口４により連通され、前記搬送槽１
と前記ロードロック槽３とは搬送口５により連通され、
又前記ロードロック槽３には装置外部に対する被処理物
の搬入搬出を行う為の搬送口６が設けられている。
ロック槽３が気密に連設されており、前記搬送槽１と前
記処理槽２とは搬送口４により連通され、前記搬送槽１
と前記ロードロック槽３とは搬送口５により連通され、
又前記ロードロック槽３には装置外部に対する被処理物
の搬入搬出を行う為の搬送口６が設けられている。
【０００５】前記搬送口４にはゲートバルブ７が設けら
れ、前記搬送口５にはゲートバルブ８が設けられ、前記
搬送口６にはゲートバルブ９が設けられている。尚、図
中１０は前記ゲートバルブ７を開閉する為のバルブ開閉
駆動部である。
れ、前記搬送口５にはゲートバルブ８が設けられ、前記
搬送口６にはゲートバルブ９が設けられている。尚、図
中１０は前記ゲートバルブ７を開閉する為のバルブ開閉
駆動部である。
【０００６】前記搬送槽１、処理槽２、ロードロック槽
３は共通の槽支持架台１１に載置され、前記搬送槽１を
前記槽支持架台１１に固定した後、前記処理槽２、ロー
ドロック槽３を前記搬送槽１にボルト１２により処理槽
２、ロードロック槽３側から固定していた。
３は共通の槽支持架台１１に載置され、前記搬送槽１を
前記槽支持架台１１に固定した後、前記処理槽２、ロー
ドロック槽３を前記搬送槽１にボルト１２により処理槽
２、ロードロック槽３側から固定していた。
【０００７】又、前記処理槽２には電極、ターボ分子ポ
ンプ、可変コンダクタンスバルブ、真空計、主開閉バル
ブ、加熱機構、冷却機構、被処理物移載機構の１部、蓋
開閉機構、ガス導入機構及び排気用配管等が関連して設
けられるが、これら機構は前記槽支持架台１１内に収納
されていた。
ンプ、可変コンダクタンスバルブ、真空計、主開閉バル
ブ、加熱機構、冷却機構、被処理物移載機構の１部、蓋
開閉機構、ガス導入機構及び排気用配管等が関連して設
けられるが、これら機構は前記槽支持架台１１内に収納
されていた。
【０００８】上記半導体製造装置に於いて、被処理物
（図示せず）を処理する場合は、前記ロードロック槽３
のゲートバルブ９を開き、被処理物をロードロック槽３
内に搬入する。
（図示せず）を処理する場合は、前記ロードロック槽３
のゲートバルブ９を開き、被処理物をロードロック槽３
内に搬入する。
【０００９】該ロードロック槽３のゲートバルブ９が閉
じ、ロードロック槽３は減圧される。該ロードロック槽
３の圧力が所定の圧力に減圧されると、予め減圧にされ
ている前記搬送槽１のゲートバルブ８が開き、搬送槽１
の前記搬送機構（図示せず）によって前記ロードロック
槽３の被処理物を搬送機構に移載し被処理物を前記搬送
槽１に移す。該搬送槽１のゲートバルブ８が閉じると前
記処理槽２のゲートバルブ７が開き、被処理物は前記搬
送槽から搬送機構によって前記処理槽２に移載される。
該処理槽２のゲートバルブ７が閉じ、被処理物に所要の
処理が行われる。
じ、ロードロック槽３は減圧される。該ロードロック槽
３の圧力が所定の圧力に減圧されると、予め減圧にされ
ている前記搬送槽１のゲートバルブ８が開き、搬送槽１
の前記搬送機構（図示せず）によって前記ロードロック
槽３の被処理物を搬送機構に移載し被処理物を前記搬送
槽１に移す。該搬送槽１のゲートバルブ８が閉じると前
記処理槽２のゲートバルブ７が開き、被処理物は前記搬
送槽から搬送機構によって前記処理槽２に移載される。
該処理槽２のゲートバルブ７が閉じ、被処理物に所要の
処理が行われる。
【００１０】処理が終了すると前記処理槽２のゲートバ
ルブ７が開き前記搬送槽１の搬送機構によって被処理物
は搬送槽１に移され、前記処理槽２のゲートバルブ７が
閉じられる。
ルブ７が開き前記搬送槽１の搬送機構によって被処理物
は搬送槽１に移され、前記処理槽２のゲートバルブ７が
閉じられる。
【００１１】前記搬送槽１からの被処理物の搬出は上記
した搬入の逆動作となる。
した搬入の逆動作となる。
【００１２】上記半導体製造装置では処理槽２に反応ガ
スを導入し、プラズマを発生させ、被処理物を処理して
いるが、反応生成物が処理槽２の内壁、及び前記ゲート
バルブ７に付着し、パーティクルの原因となる。この
為、定期的に清浄を行い、被処理物の品質を保持してい
る。又、搬送槽１と処理槽２間、搬送槽１とロードロッ
ク槽３間の気密性を保持する為、接合面にはＯリング等
のシール部材が挾設されているが、このシール材は性能
維持の為定期的に交換されなければならない。
スを導入し、プラズマを発生させ、被処理物を処理して
いるが、反応生成物が処理槽２の内壁、及び前記ゲート
バルブ７に付着し、パーティクルの原因となる。この
為、定期的に清浄を行い、被処理物の品質を保持してい
る。又、搬送槽１と処理槽２間、搬送槽１とロードロッ
ク槽３間の気密性を保持する為、接合面にはＯリング等
のシール部材が挾設されているが、このシール材は性能
維持の為定期的に交換されなければならない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記した様に、半導体
製造装置の被処理物の品質を保証する為、処理槽を定期
的に清浄し、或はシール部材の交換をしているが、従来
の半導体製造装置で処理槽２の清浄、シール部材の交換
を行うには、先ず処理槽２と槽支持架台１１間の締結を
解除し、更にボルト１２を抜脱して搬送槽１と処理槽２
とを切離していた。
製造装置の被処理物の品質を保証する為、処理槽を定期
的に清浄し、或はシール部材の交換をしているが、従来
の半導体製造装置で処理槽２の清浄、シール部材の交換
を行うには、先ず処理槽２と槽支持架台１１間の締結を
解除し、更にボルト１２を抜脱して搬送槽１と処理槽２
とを切離していた。
【００１４】従って、搬送槽１と処理槽２との切離しに
は、搬送槽１と処理槽２との切離し以外に前記した電
極、ターボポンプ、ガス導入機構、排気管と前記槽支持
架台１１又は処理槽２との切離しが必要となり、分解、
組立て作業が面倒であると共に処理槽２を切離した後の
搬送槽１と処理槽２間に充分な作業空間を確保すること
ができず、接合面に関する保守、例えば搬送口４、ゲー
トバルブ７の清浄が困難であり、更に接合面に挾設した
Ｏリングの交換が困難である。この為、清浄、保守作業
には長時間を要し、半導体製造装置の稼働率向上の妨げ
となっていた。
は、搬送槽１と処理槽２との切離し以外に前記した電
極、ターボポンプ、ガス導入機構、排気管と前記槽支持
架台１１又は処理槽２との切離しが必要となり、分解、
組立て作業が面倒であると共に処理槽２を切離した後の
搬送槽１と処理槽２間に充分な作業空間を確保すること
ができず、接合面に関する保守、例えば搬送口４、ゲー
トバルブ７の清浄が困難であり、更に接合面に挾設した
Ｏリングの交換が困難である。この為、清浄、保守作業
には長時間を要し、半導体製造装置の稼働率向上の妨げ
となっていた。
【００１５】更に、製作に於いては槽支持架台１１に順
序よく組立てる工程を必要とし、処理槽２と搬送槽１と
の接合面の真空シールが不完全である場合には、既に組
込まれた構成部品を取外して真空チェックを行う必要が
生ずる為、作業手順が煩雑で、長時間を要する作業とな
っていた。
序よく組立てる工程を必要とし、処理槽２と搬送槽１と
の接合面の真空シールが不完全である場合には、既に組
込まれた構成部品を取外して真空チェックを行う必要が
生ずる為、作業手順が煩雑で、長時間を要する作業とな
っていた。
【００１６】本発明は斯かる実情に鑑み、搬送槽と処理
槽との組立て、分解を容易にして清浄、保守を容易に而
も短時間で行える様にしようとするものである。
槽との組立て、分解を容易にして清浄、保守を容易に而
も短時間で行える様にしようとするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の気密槽
を具備する半導体製造装置に於いて、少なくとも１つの
気密槽を独立した槽支持架台に取付け、該気密槽と独立
した槽支持架台を一体化し他の気密槽に連設可能とした
ことを特徴とするものである。
を具備する半導体製造装置に於いて、少なくとも１つの
気密槽を独立した槽支持架台に取付け、該気密槽と独立
した槽支持架台を一体化し他の気密槽に連設可能とした
ことを特徴とするものである。
【００１８】
【作用】少なくとも１つの気密槽を独立した槽支持架台
に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台を一体化した
ので、組立て、切離しが容易に行え、保守作業性が向上
し、半導体製造装置の稼働率が向上すると共に単独で機
能試験、性能試験が行え作業効率が向上する。
に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台を一体化した
ので、組立て、切離しが容易に行え、保守作業性が向上
し、半導体製造装置の稼働率が向上すると共に単独で機
能試験、性能試験が行え作業効率が向上する。
【００１９】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００２０】図１、図２中、図５、図６中で示したもの
と同一のものには同符号を付してある。
と同一のものには同符号を付してある。
【００２１】搬送槽１を搬送槽支持架台１５に載置固定
し、該搬送槽支持架台１５より連結ガイド１６を延設す
る。該連結ガイド１６には後述する車輪１８が走行可能
な走行面が形成され、該走行面は後述する処理槽支持架
台１７が軌乗した場合に、搬送槽１と処理槽２のレベル
が一致する様になっている。
し、該搬送槽支持架台１５より連結ガイド１６を延設す
る。該連結ガイド１６には後述する車輪１８が走行可能
な走行面が形成され、該走行面は後述する処理槽支持架
台１７が軌乗した場合に、搬送槽１と処理槽２のレベル
が一致する様になっている。
【００２２】処理槽２は処理槽支持架台１７に載置固定
し、該処理槽支持架台１７には車輪１８を設け、該車輪
１８を介して前記連結ガイド１６に軌乗可能とする。前
記搬送槽支持架台１５には締結ブロック１９を固着し、
前記処理槽支持架台１７と搬送槽支持架台１５の締結
は、処理槽支持架台１７に挿通したボルト２０を前記締
結ブロック１９に螺着することで行う。
し、該処理槽支持架台１７には車輪１８を設け、該車輪
１８を介して前記連結ガイド１６に軌乗可能とする。前
記搬送槽支持架台１５には締結ブロック１９を固着し、
前記処理槽支持架台１７と搬送槽支持架台１５の締結
は、処理槽支持架台１７に挿通したボルト２０を前記締
結ブロック１９に螺着することで行う。
【００２３】前記搬送槽１の両側面には締結ブラケット
２１を固着し、前記処理槽２の両側面で前記締結ブラケ
ット２１に対峙する位置に締結ブラケット２２を固着す
る。一方の締結ブラケット２１に嵌合ピン２４を固着
し、他方の締結ブラケット２２には前記嵌合ピン２４に
嵌合可能な位置決め孔（図示せず）を穿設する。
２１を固着し、前記処理槽２の両側面で前記締結ブラケ
ット２１に対峙する位置に締結ブラケット２２を固着す
る。一方の締結ブラケット２１に嵌合ピン２４を固着
し、他方の締結ブラケット２２には前記嵌合ピン２４に
嵌合可能な位置決め孔（図示せず）を穿設する。
【００２４】前記搬送槽１と前記処理槽２との連設は、
前記嵌合ピン２４を締結ブラケット２２に嵌合させ、前
記締結ブラケット２１と前記締結ブラケット２２とをボ
ルト２３により締結して行う。
前記嵌合ピン２４を締結ブラケット２２に嵌合させ、前
記締結ブラケット２１と前記締結ブラケット２２とをボ
ルト２３により締結して行う。
【００２５】図中、２５は補助ガイドであり、該補助ガ
イド２５は半導体製造装置の設置面から前記連結ガイド
１６の走行面迄を連続させる為の傾斜面を有している。
２６は連結ガイド１６から処理槽支持架台１７が脱落す
るのを防止する為の、ストッパを示す。
イド２５は半導体製造装置の設置面から前記連結ガイド
１６の走行面迄を連続させる為の傾斜面を有している。
２６は連結ガイド１６から処理槽支持架台１７が脱落す
るのを防止する為の、ストッパを示す。
【００２６】次に組立て手順について説明する。
【００２７】前記搬送槽１内に搬送ユニット等を組込ん
だ状態として搬送槽１を搬送槽支持架台１５に組付け
る。同様に、前記処理槽２内に処理ユニットを組込んだ
状態で処理槽２を処理槽支持架台１７に組付ける。
だ状態として搬送槽１を搬送槽支持架台１５に組付け
る。同様に、前記処理槽２内に処理ユニットを組込んだ
状態で処理槽２を処理槽支持架台１７に組付ける。
【００２８】前記ストッパ２６を除去した状態で、前記
連結ガイド１６に前記補助ガイド２５を継足し、該補助
ガイド２５、連結ガイド１６に沿って処理槽支持架台１
７を移動させる。該処理槽支持架台１７を前記連結ガイ
ド１６に軌乗させると前記ストッパ２６により処理槽支
持架台１７を係止する。
連結ガイド１６に前記補助ガイド２５を継足し、該補助
ガイド２５、連結ガイド１６に沿って処理槽支持架台１
７を移動させる。該処理槽支持架台１７を前記連結ガイ
ド１６に軌乗させると前記ストッパ２６により処理槽支
持架台１７を係止する。
【００２９】前記嵌合ピン２４を前記締結ブラケット２
２に嵌合させ、搬送槽１と処理槽２との位置合わせを行
い、前記ボルト２３により締結ブラケット２１と締結ブ
ラケット２２とを締結する。次に、前記ボルト２０によ
り搬送槽支持架台１５と処理槽支持架台１７との締結を
行って前記搬送槽１と処理槽２との締結を完了する。
２に嵌合させ、搬送槽１と処理槽２との位置合わせを行
い、前記ボルト２３により締結ブラケット２１と締結ブ
ラケット２２とを締結する。次に、前記ボルト２０によ
り搬送槽支持架台１５と処理槽支持架台１７との締結を
行って前記搬送槽１と処理槽２との締結を完了する。
【００３０】前記搬送槽１と処理槽２との切離しを行う
場合は前記ボルト２３、ボルト２０を抜脱し、前記スト
ッパ２６を除去し、処理槽支持架台１７と処理槽２とを
一体として前記車輪１８を利用して移動させる。
場合は前記ボルト２３、ボルト２０を抜脱し、前記スト
ッパ２６を除去し、処理槽支持架台１７と処理槽２とを
一体として前記車輪１８を利用して移動させる。
【００３１】従って、前記搬送槽１と処理槽２との切離
し、該処理槽２の移動は容易であり、短時間に行えると
共に搬送槽１と処理槽２間に充分な作業空間を確保する
ことができ、処理槽２内の清浄、ゲートバルブ７の清
浄、搬送槽１と処理槽２間に挾設したシール部材の交換
が容易に行える。
し、該処理槽２の移動は容易であり、短時間に行えると
共に搬送槽１と処理槽２間に充分な作業空間を確保する
ことができ、処理槽２内の清浄、ゲートバルブ７の清
浄、搬送槽１と処理槽２間に挾設したシール部材の交換
が容易に行える。
【００３２】尚、前記補助ガイド２５は組立て分解以外
の場合は取外しておく。
の場合は取外しておく。
【００３３】図３、図４により他の実施例を説明する。
【００３４】上記実施例では搬送槽１、搬送槽支持架台
１５と処理槽２、処理槽支持架台１７との連結案内手段
として連結ガイド１６を用い、該連結ガイド１６に沿っ
て直線的に近接離反可能としたが、以下に述べる他の実
施例では連結案内手段としてヒンジ機構を用い、搬送槽
１、搬送槽支持架台１５に対して処理槽２、処理槽支持
架台１７が回動し、近接離反可能としたものである。
１５と処理槽２、処理槽支持架台１７との連結案内手段
として連結ガイド１６を用い、該連結ガイド１６に沿っ
て直線的に近接離反可能としたが、以下に述べる他の実
施例では連結案内手段としてヒンジ機構を用い、搬送槽
１、搬送槽支持架台１５に対して処理槽２、処理槽支持
架台１７が回動し、近接離反可能としたものである。
【００３５】搬送槽１の１側面に軸受２９を介してガイ
ド軸２７を垂直軸心を中心に回転自在に設け、前記ガイ
ド軸２７に上下一対のガイドアーム２８を固着し、上側
のガイドアーム２８の先端を前記処理槽２の側面に固着
し、下側のガイドアーム２８の先端を前記処理槽支持架
台１７の側面に固着する。該処理槽支持架台１７の下面
には車輪１８を設け、前記処理槽支持架台１７が半導体
製造装置設置面を走行可能とする。
ド軸２７を垂直軸心を中心に回転自在に設け、前記ガイ
ド軸２７に上下一対のガイドアーム２８を固着し、上側
のガイドアーム２８の先端を前記処理槽２の側面に固着
し、下側のガイドアーム２８の先端を前記処理槽支持架
台１７の側面に固着する。該処理槽支持架台１７の下面
には車輪１８を設け、前記処理槽支持架台１７が半導体
製造装置設置面を走行可能とする。
【００３６】前記搬送槽１の他側面には締結ブラケット
２１を固着し、前記処理槽２の他側面で前記締結ブラケ
ット２１に対峙する位置に締結ブラケット２２を固着す
る。一方の締結ブラケット２１に嵌合ピン２４（図示せ
ず）を固着し、他方の締結ブラケット２２には前記嵌合
ピン２４に嵌合可能な位置決め孔（図示せず）を穿設す
る。
２１を固着し、前記処理槽２の他側面で前記締結ブラケ
ット２１に対峙する位置に締結ブラケット２２を固着す
る。一方の締結ブラケット２１に嵌合ピン２４（図示せ
ず）を固着し、他方の締結ブラケット２２には前記嵌合
ピン２４に嵌合可能な位置決め孔（図示せず）を穿設す
る。
【００３７】前記搬送槽１と前記処理槽２との連設は、
前記嵌合ピン２４を締結ブラケット２２に嵌合させ、前
記締結ブラケット２１と前記締結ブラケット２２とをボ
ルト２３により締結して行う。
前記嵌合ピン２４を締結ブラケット２２に嵌合させ、前
記締結ブラケット２１と前記締結ブラケット２２とをボ
ルト２３により締結して行う。
【００３８】次に組立て手順について説明する。
【００３９】前記搬送槽１内に搬送ユニット等を組込ん
だ状態として搬送槽１を搬送槽支持架台１５に組付け
る。同様に、前記処理槽２内に処理ユニットを組込んだ
状態で処理槽２を処理槽支持架台１７に組付ける。
だ状態として搬送槽１を搬送槽支持架台１５に組付け
る。同様に、前記処理槽２内に処理ユニットを組込んだ
状態で処理槽２を処理槽支持架台１７に組付ける。
【００４０】前記ガイド軸２７を中心に車輪１８を介し
て処理槽支持架台１７を回動させ、更に前記嵌合ピン２
４を前記締結ブラケット２２に嵌合させ、搬送槽１と前
記処理槽２の接合面を密着させる。前記ボルト２３によ
り締結ブラケット２１と締結ブラケット２２とを締結す
る。
て処理槽支持架台１７を回動させ、更に前記嵌合ピン２
４を前記締結ブラケット２２に嵌合させ、搬送槽１と前
記処理槽２の接合面を密着させる。前記ボルト２３によ
り締結ブラケット２１と締結ブラケット２２とを締結す
る。
【００４１】前記搬送槽１と処理槽２との切離しを行う
場合は前記ボルト２３を抜脱し、処理槽支持架台１７と
処理槽２とを一体とし、前記ガイド軸２７を中心に前記
処理槽２を回動させ、処理槽２を搬送槽１から離反させ
る。
場合は前記ボルト２３を抜脱し、処理槽支持架台１７と
処理槽２とを一体とし、前記ガイド軸２７を中心に前記
処理槽２を回動させ、処理槽２を搬送槽１から離反させ
る。
【００４２】従って、本実施例も上記実施例同様、搬送
槽１と処理槽２との切離し、該処理槽２の移動は容易で
あり、短時間に行えると共に搬送槽１と処理槽２間に充
分な作業空間を確保することができ、処理槽２内の清
浄、ゲートバルブ７の清浄、搬送槽１と処理槽２間に挾
設したシール部材の交換が容易に行える。
槽１と処理槽２との切離し、該処理槽２の移動は容易で
あり、短時間に行えると共に搬送槽１と処理槽２間に充
分な作業空間を確保することができ、処理槽２内の清
浄、ゲートバルブ７の清浄、搬送槽１と処理槽２間に挾
設したシール部材の交換が容易に行える。
【００４３】尚、本発明は搬送槽１と処理槽２以外、搬
送槽１とロードロック槽３に対しても同様に実施可能で
あることは言う迄もない。又、３以上の気密槽を有する
場合は、所要数の気密槽に対して槽支持架台を独立して
設け、所要数の気密槽が槽支持架台と一体で組立て切離
しが可能としてもよく、更に１つのみの気密槽に対して
槽支持架台を独立して設け槽支持架台と気密槽を一体化
してもよい等適宜変更が可能であることは言う迄もな
い。
送槽１とロードロック槽３に対しても同様に実施可能で
あることは言う迄もない。又、３以上の気密槽を有する
場合は、所要数の気密槽に対して槽支持架台を独立して
設け、所要数の気密槽が槽支持架台と一体で組立て切離
しが可能としてもよく、更に１つのみの気密槽に対して
槽支持架台を独立して設け槽支持架台と気密槽を一体化
してもよい等適宜変更が可能であることは言う迄もな
い。
【００４４】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、各槽間
の組立て切離しが容易に行え、又作業空間を充分に確保
できることから、槽の内面、ゲート弁、搬送口等の清
浄、及び保守部品の交換を良好に且容易に行うことがで
き、又各槽間の組立て切離しの作業時間を短縮でき半導
体製造装置の稼働率が向上し、各槽に関連する構成機
構、構成部品を各槽が独立して取付けられている槽支持
架台に収納できるので、組立て切離し作業が容易になる
と共に必要な機能、性能試験を個別に行えるので作業効
率が大幅に向上する等の優れた効果を発揮する。
の組立て切離しが容易に行え、又作業空間を充分に確保
できることから、槽の内面、ゲート弁、搬送口等の清
浄、及び保守部品の交換を良好に且容易に行うことがで
き、又各槽間の組立て切離しの作業時間を短縮でき半導
体製造装置の稼働率が向上し、各槽に関連する構成機
構、構成部品を各槽が独立して取付けられている槽支持
架台に収納できるので、組立て切離し作業が容易になる
と共に必要な機能、性能試験を個別に行えるので作業効
率が大幅に向上する等の優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】同前本発明の一実施例の平面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図４】同前本発明の他の実施例の平面図である。
【図５】従来例を示す側面図である。
【図６】同前従来例を示す平面図である。
１ 搬送槽 ２ 処理槽 １５ 搬送槽支持架台 １６ 連結ガイド １７ 処理槽支持架台 １８ 車輪 ２１ 締結ブラケット ２４ 嵌合ピン ２６ ストッパ ２７ ガイド軸 ２８ ガイドアーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の気密槽を具備する半導体製造装置
に於いて、少なくとも１つの気密槽を独立した槽支持架
台に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台とを一体化
し他の気密槽に連設可能としたことを特徴とする半導体
製造装置。 - 【請求項２】 独立した槽支持架台に車輪を設け移動可
能とした請求項１の半導体製造装置。 - 【請求項３】 他の気密槽が設けられる他の槽支持架台
に連結ガイドを設け、該連結ガイドに独立した槽支持架
台が乗載可能とし、該連結ガイドに沿って移動可能とし
た請求項２の半導体製造装置。 - 【請求項４】 他の気密槽、他の槽支持架台と、少なく
とも１つの気密槽、独立した槽支持架台との間にヒンジ
機構を設け、少なくとも１つの気密槽、独立した槽支持
架台を回動可能とした請求項２の半導体製造装置。 - 【請求項５】 少なくとも１つの気密槽及び該１つの気
密槽が連設される他の気密槽の内いずれか一方に嵌合ピ
ンを設け、いずれか他方に該嵌合ピンが嵌合する孔を設
けた請求項１、請求項３、請求項４の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914294A JPH07283099A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914294A JPH07283099A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283099A true JPH07283099A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13962625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8914294A Pending JPH07283099A (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283099A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248337A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Foi:Kk | 真空装置 |
| KR100396468B1 (ko) * | 2001-05-17 | 2003-09-02 | 삼성전자주식회사 | 공기 샘플링 캐리어와 공기 분석장치 및 방법 |
| EP2246875A1 (en) * | 2008-02-20 | 2010-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vacuum processing device, method for maintaining vacuum processing device and vacuum processing factory |
| WO2011024749A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | シャープ株式会社 | 真空処理装置、および真空処理工場 |
| JP2012066248A (ja) * | 2011-12-08 | 2012-04-05 | Lam Research Corp | 真空装置 |
| JP2014154854A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置のモジュール検査装置 |
| JP2016506071A (ja) * | 2012-12-03 | 2016-02-25 | エーエスエム イーペー ホールディング ベー．フェー． | モジュール式縦型炉処理システム |
| JP2016100570A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 処理装置およびその据え付け方法 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP8914294A patent/JPH07283099A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248337A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Foi:Kk | 真空装置 |
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| EP2246875A4 (en) * | 2008-02-20 | 2012-03-14 | Sharp Kk | VACUUM TREATMENT DEVICE, VACUUM TREATMENT DEVICE MAINTENANCE METHOD, AND VACUUM TREATMENT PLANT |
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| JP2016100570A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 処理装置およびその据え付け方法 |
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