WO2009104463A1 - 真空処理装置、真空処理装置のメンテナンス方法および真空処理工場 - Google Patents

真空処理装置、真空処理装置のメンテナンス方法および真空処理工場 Download PDF

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WO2009104463A1
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vacuum processing
processing chamber
vacuum
chamber
processing
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克史 岸本
裕介 福岡
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シャープ株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum processing apparatus that performs vacuum processing on an object to be processed and a maintenance method for the vacuum processing apparatus, and in particular, a first processing chamber that accommodates an object to be processed and performs vacuum processing, and before the vacuum processing is performed.
  • the present invention relates to a vacuum processing apparatus having a second processing chamber that can be evacuated to accommodate the object to be processed and the object to be processed after vacuum processing, and a maintenance method for the vacuum processing apparatus.
  • Conventional vacuum processing apparatuses used for film formation and etching of semiconductor films, insulating films, metal films, and the like generally include a load lock chamber and a vacuum processing chamber.
  • the load lock chamber After the substrate is carried in, evacuation is performed and the substrate is preheated.
  • the vacuum processing chamber the substrate heated in the load lock chamber is carried in, and film formation or etching processing is performed on the substrate.
  • a vacuum processing apparatus in order to improve production efficiency, it is necessary to process a substrate continuously in a vacuum processing chamber, and it is necessary to continuously supply a preheated substrate. For this reason, a vacuum processing apparatus further provided with an unload lock chamber in which a substrate is carried out of the vacuum processing chamber is used.
  • Patent Document 1 discloses a vacuum processing apparatus provided with a vacuum preheating chamber serving both as a load lock chamber and an unload lock chamber. Such a configuration has an advantage that the installation area of the vacuum processing apparatus can be reduced.
  • a vacuum processing apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-239144 includes a vacuum preheating apparatus that preheats a substrate and a processing chamber that processes the substrate conveyed from the vacuum preheating apparatus.
  • the substrate processed in the processing chamber is transferred by an arbitrary substrate transfer unit among the plurality of substrate transfer units in the vacuum preheating device.
  • Patent Document 2 discloses a plasma processing apparatus in which a plurality of pairs of cathode electrodes and anode electrodes are arranged. JP 2001-239144 A US Pat. No. 4,289,598
  • Patent Document 1 a plurality of members for performing vacuum processing on the substrate are arranged, and inside the vacuum processing chamber, The maintainability of the positioned member is poor.
  • a pair of a cathode electrode and an anode electrode as described in US Pat. No. 4,289,598 Patent Document 2 is added to a vacuum device described in JP-A-2001-239144 (Patent Document 1).
  • Patent Document 2 a configuration in which a plurality of pairs are arranged in the direction perpendicular to the transport direction is adopted, the maintainability of the members located inside the vacuum processing chamber is further deteriorated.
  • An ordinary vacuum processing apparatus is provided with an opening door for opening an upper surface or a side surface of a vacuum processing chamber, and maintenance is performed through the opening door.
  • an opening door for opening an upper surface or a side surface of a vacuum processing chamber
  • maintenance is performed through the opening door.
  • the maintainability of the members inside the vacuum processing chamber disposed near the opening door is good, but the inside of the vacuum processing chamber ( The maintainability of the member located at a position far from the opening door) is deteriorated.
  • the distance from the opening door to the internal member of the vacuum processing apparatus is long, maintenance of the vacuum processing apparatus corresponding to a large substrate is very difficult.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and a main object of the present invention is to improve the maintainability of the inside of the vacuum processing chamber of the vacuum processing apparatus.
  • a vacuum processing apparatus for performing vacuum processing on an object to be processed.
  • the vacuum processing apparatus includes a first processing chamber that receives and accommodates an object to be processed through the first opening.
  • the first processing chamber includes a vacuum processing unit that supports a workpiece and performs vacuum processing.
  • the vacuum processing apparatus further includes a second processing chamber that can be evacuated and accommodates an object to be processed before vacuum processing and an object to be processed after vacuum processing.
  • the second processing chamber includes a carry-in unit that supports the workpiece before being vacuum-processed and a carry-out unit that supports the workpiece after being vacuum-processed.
  • the vacuum processing apparatus further includes a gate portion that is detachably interposed with the first processing chamber between the first opening and the second processing chamber.
  • the gate unit blocks and communicates the first processing chamber and the second processing chamber connected via the gate unit.
  • a vacuum processing apparatus carries in the to-be-processed object before vacuum processing from a carrying-in part to a vacuum processing part through a 1st opening part and a gate part, and the to-be-processed object after vacuum processing from a vacuum processing part.
  • the apparatus further includes a transfer device for carrying out to the carry-out section, and a moving mechanism for separating the first processing chamber and the second processing chamber.
  • the vacuum processing apparatus further includes a base portion that supports the moving mechanism and the second processing chamber.
  • the moving mechanism includes a wheel attached to a lower portion of the first processing chamber and a rail placed on the base portion.
  • the vacuum processing apparatus further includes at least one other first processing chamber.
  • the moving mechanism separates the other first processing chamber from the second processing chamber.
  • the vacuum processing apparatus further includes a slide mechanism that slides the other first processing chamber in a direction perpendicular to the moving direction of the first processing chamber by the moving mechanism.
  • the first processing chamber includes a plurality of vacuum processing units arranged in an arrangement direction perpendicular to the loading direction of the workpiece.
  • the second processing chamber includes a plurality of carry-in units arranged in the arrangement direction and a plurality of carry-out units arranged in the arrangement direction.
  • the arrangement interval of the plurality of carry-in units, the arrangement interval of the plurality of carry-out units, and the arrangement interval of the plurality of vacuum processing units are substantially the same.
  • the first opening is formed to be larger than the cross section of the vacuum processing part at the connection point with the gate part.
  • a second opening is formed on a wall surface facing the first opening.
  • the first processing chamber further includes a door for sealing and opening the second opening.
  • the second opening is formed larger than the cross section of the vacuum processing unit.
  • the vacuum processing factory where said vacuum processing apparatus is arrange
  • positioned is provided.
  • the vacuum processing factory includes a vacuum processing area in which a first processing chamber and a second processing chamber connected to each other through a gate portion are disposed, and a first processing chamber in a state of being separated from the second processing chamber.
  • a maintenance area in which the processing chamber is arranged is defined. The first processing chamber is moved to the maintenance area by the moving mechanism when the maintenance is performed, and is moved to the vacuum processing area by the moving mechanism when the maintenance is completed.
  • a maintenance method for a vacuum processing apparatus that performs vacuum processing on an object to be processed.
  • the vacuum processing apparatus includes a first processing chamber that receives and accommodates an object to be processed through the first opening.
  • the first processing chamber includes a vacuum processing unit that supports a workpiece and performs vacuum processing.
  • the vacuum processing apparatus further includes a second processing chamber that can be evacuated and accommodates an object to be processed before vacuum processing and an object to be processed after vacuum processing.
  • the second processing chamber includes a carry-in unit that supports the workpiece before being vacuum-processed and a carry-out unit that supports the workpiece after being vacuum-processed.
  • the vacuum processing apparatus further includes a gate portion that is detachably interposed with the first processing chamber between the first opening and the second processing chamber.
  • the gate unit blocks and communicates the first processing chamber and the second processing chamber connected via the gate unit.
  • a vacuum processing apparatus carries in the to-be-processed object before vacuum processing from a carrying-in part to a vacuum processing part through a 1st opening part and a gate part, and the to-be-processed object after vacuum processing from a vacuum processing part.
  • the apparatus further includes a transfer device for carrying out to the carry-out section, and a moving mechanism for separating the first processing chamber and the second processing chamber.
  • the maintenance method includes a step of separating the first processing chamber and the second processing chamber using a moving mechanism, a step of maintaining the first processing chamber, and a gate mechanism using the moving mechanism. Connecting the first processing chamber and the second processing chamber.
  • the vacuum processing apparatus further includes at least one other first processing chamber.
  • the moving mechanism separates the other first processing chamber from the second processing chamber.
  • the vacuum processing apparatus further includes a slide mechanism that slides the other first processing chamber in a direction perpendicular to the moving direction of the first processing chamber by the moving mechanism.
  • the maintenance method includes a step of separating the other first processing chamber and the second processing chamber using the moving mechanism, a step of sliding the other first processing chamber using the slide mechanism, and the like. And maintaining the first processing chamber.
  • the maintainability of the inside of the vacuum processing chamber of the vacuum processing apparatus can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic plan sectional view showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment. It is a schematic side view which shows a to-be-processed object and a conveyance part.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along arrow IVB-IVB in FIG. 4A. It is a schematic side view which shows the state which separated the vacuum processing chamber from the gate valve.
  • FIG. 6 is a schematic rear view taken along the arrow VI in FIG. 5.
  • FIG. 7 is a schematic front view taken along arrow VII in FIG. 5.
  • FIG. 6 is a schematic rear view as viewed in the direction of arrow VIII in FIG. 5. It is a flowchart which shows the process sequence of the vacuum processing method in the vacuum processing apparatus which concerns on embodiment. It is a flowchart which shows the process sequence of an installation process. It is a flowchart which shows the process sequence of an installation / extraction process. It is a flowchart which shows the process sequence of a maintenance process. It is a schematic plan view which shows the modification of a vacuum processing apparatus.
  • vacuum processing chamber 101 first processing chamber (vacuum processing chamber), 102 second processing chamber (preliminary vacuum chamber), 103 gate valve, 104, 104a to 104e, vacuum processing section, 105 cathode electrode, 106 anode electrode, 107 to-be-processed object, 107a to-be-processed surface, 108, 108a-108e carry-in part, 111, 111a-111e heating device, 114a maintenance door, 114b installation / extraction door, 119, 119a-119e carry-out part, 200 moving mechanism, 202 transport part 204 support section, 210 slide mechanism, 223 wheels, 224, 224a to 224d rails.
  • FIG. 1 is a schematic side view showing a vacuum processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a functional block diagram showing a functional configuration of the vacuum processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • an object 107 to be processed before vacuum processing is installed in a carry-in section 108 in a preliminary vacuum chamber 102 (second processing chamber).
  • the gate valve 103 is opened.
  • the gate valve 103 While the gate valve 103 is opened, the workpiece 107 after vacuum processing is unloaded from the vacuum processing unit 104 in the vacuum processing chamber 101 (first processing chamber) to the unloading unit 119 in the preliminary vacuum chamber 102. . Then, the object 107 to be processed before vacuum processing is carried from the carry-in unit 108 in the preliminary vacuum chamber 102 to the vacuum processing unit 104 in the vacuum processing chamber 101 (first processing chamber).
  • the workpiece 107 is subjected to vacuum processing in the vacuum processing unit 104.
  • the vacuum processing the workpiece 107 after vacuum processing is taken out from the carry-out unit 119, and the workpiece 107 before vacuum processing is installed in the carry-in unit 108.
  • the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 are separated by the moving mechanism 200.
  • a maintenance person or the like of the vacuum processing apparatus 1 can easily perform maintenance inside the vacuum processing chamber 101 in a state where the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 (gate valve 103) are separated from each other.
  • the vacuum processing apparatus 1 can be evacuated by a vacuum processing chamber 101 in which vacuum processing is performed, a gate valve 103, and a vacuum processing chamber 101 and the gate valve 103 connected to each other. And a preliminary vacuum chamber 102.
  • the vacuum processing chamber 101 is connected to a vacuum exhaust device 113a for exhausting the inside of the vacuum processing chamber 101 via an exhaust pipe 313a.
  • a pressure adjusting valve 118 is provided between the vacuum exhaust device 113a and the vacuum processing chamber 101 for keeping the pressure of the gas introduced from the gas introduction pipe 112a in the vacuum processing chamber 101 constant.
  • the exhaust pipe 313 a is provided with a quick coupling 315, and the exhaust pipe 313 a is easily removed from the vacuum processing chamber 101 in the quick coupling 315.
  • a vacuum exhaust device 113b for exhausting the inside of the preliminary vacuum chamber 102 is connected to the preliminary vacuum chamber 102 via an exhaust pipe 313b.
  • a vacuum pump or the like is used for the vacuum exhaust devices 113a and 113b.
  • the vacuum processing chamber 101 is provided with a gas introduction pipe 112a for introducing a gas used for vacuum processing such as plasma processing.
  • the gas introduction pipe 112 a is provided with a quick coupling 316, and the gas introduction pipe 112 a is easily detached from the vacuum processing chamber 101 using the quick coupling 316.
  • a power source 219 for supplying power to the electrodes in the vacuum processing chamber 101 is connected to the vacuum processing chamber 101.
  • the power source 219 is connected to the vacuum processing chamber 101 by the power supply line 221 through the impedance matching device 220.
  • the vacuum processing chamber 101 and the power supply line 221 are connected via an electrical connector 222 provided on the outer wall of the vacuum processing chamber 101, and the power supply line 221 can be easily detached from the vacuum processing chamber 101. ing.
  • a maintenance door 114 a for performing maintenance in the vacuum processing chamber 101 is provided on the wall surface of the vacuum processing chamber 101 opposite to the gate valve 103.
  • the maintenance door 114a preferably has the size of the entire wall surface on the opposite side of the gate valve 103 of the vacuum processing chamber 101 so that maintenance in the vacuum processing chamber 101 can be easily performed.
  • the preliminary vacuum chamber 102 is provided with a gas introduction pipe 112b for gradually introducing leakage gas when the inside of the preliminary vacuum chamber 102 is opened to the atmosphere.
  • an installation / extraction door for installing the workpiece 107 in the preliminary vacuum chamber 102 and taking out the workpiece 107 from the preliminary vacuum chamber 102.
  • the installation / extraction door 114b is preferably configured to have a size that allows the workpiece 107 to be taken in and out without moving the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119. That is, it is preferable that the installation / extraction door 114b is formed to have a height that is longer than the height of the carry-in portion 108 and the carry-out portion 119, and a width that is longer than the width of the carry-in portion 108 and the carry-out portion 119. In this case, the user can take out the workpiece 107 from the carry-out unit 119 without moving the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 after placing the workpiece 107 on the carry-in unit 108. become.
  • the preliminary vacuum chamber 102 is mounted on the base unit 201 via the support unit 204.
  • a moving mechanism 200 is provided below the vacuum processing chamber 101.
  • the moving mechanism 200 is disposed on the base unit 201. More specifically, wheels 223 are rotatably attached to the lower part of the vacuum processing chamber 101.
  • a rail 224 is laid on the base portion 201 from the preliminary vacuum chamber 102 toward the vacuum processing chamber 101.
  • the moving mechanism 200 includes a wheel 223 and a rail 224, and the wheel 223 is disposed on the rail 224.
  • the rotation of the wheel 223 allows the vacuum processing chamber 101 to move away from or approach the gate valve 103 and the preliminary vacuum chamber 102.
  • the diameter of the wheel 223 is increased, lubricating oil is supplied onto the rail, and an air ejection device is provided to float the vacuum processing chamber 101 with air. It is preferable.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the inside of the vacuum processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • a plurality of vacuum processing units 104 a to 104 e are provided in the vacuum processing chamber 101.
  • the vacuum processing units 104a to 104e are also collectively referred to as a vacuum processing unit 104.
  • Each vacuum processing unit 104 includes a pair of a cathode electrode 105 and an anode electrode 106 having a parallel plate type electrode structure. AC power is supplied to the cathode electrode 105 from the power source 219 via the impedance matching device 220 and the power supply line 221.
  • the anode electrode 106 is grounded.
  • a vacuum processing side heating device 110 for heating the workpiece 107 is installed on the anode electrode 106 side of each vacuum processing unit 104.
  • a lamp heater or a heater utilizing heat generated by a resistor is generally used for the vacuum processing side heating device 110.
  • the vacuum processing side heating device 110 does not need to be integrated with the anode electrode 106 and may be provided separately from the anode electrode 106.
  • the workpiece 107 is installed so as to be parallel to the anode electrode 106 and electrically connected to the anode electrode 106.
  • each vacuum processing unit 104 the workpiece 107 is subjected to plasma processing (vacuum processing) by plasma generated between the cathode electrode 105 and the anode electrode 106.
  • plasma processing vacuum processing
  • the vacuum treatment include film formation by plasma CVD (Chemical Vapor Deposition), but are not limited thereto, and include film formation by sputtering or vapor deposition, plasma etching, or the like.
  • each carry-in unit 108 In the preliminary vacuum chamber 102, a plurality of carry-in portions 108a to 108e are provided.
  • the carry-in units 108a to 108e are collectively referred to as the carry-in unit 108.
  • a workpiece 107 to be processed before being vacuum processed in the vacuum processing chamber 101 is disposed in each carry-in unit 108.
  • Each carry-in part 108 has a heater (carry-in side heating device) 111 for preheating the object 107 to be processed.
  • the heaters 111a to 111e provided in the respective carry-in portions 108a to 108e have a relative positional relationship between the workpiece 107 held in each carry-in portion 108a to 108e and each heater 111a to 111e (the interval between the two is ) And are installed so as to be substantially the same between the respective carry-in portions 108a to 108e. That is, the relative positional relationship between the object 107 to be processed and the heater 111a stored in the carry-in unit 108a is substantially the same in the other carry-in units 108b to 108e.
  • each unloading unit 119 is loaded with an object 107 to be processed after being vacuum-treated in the vacuum processing chamber 101, and the object 107 to be processed after being vacuum-treated is transferred from each unloading unit 119 to the outside of the preliminary vacuum chamber 102. It is taken out.
  • the plurality of carry-in portions 108a to 108e are held by the plurality of vacuum processing portions 104a to 104e and the intervals (between the treatment surfaces 107a) of the workpieces 107 held by the carry-in portions 108a to 108e.
  • the respective objects to be processed 107 are arranged side by side so that the intervals (between the surfaces to be processed 107a) are substantially the same.
  • the interval between the workpieces 107 held by the unloading units 119a to 119e and the interval between the workpieces 107 held by the plurality of vacuum processing units 104a to 104e are substantially the same. They are arranged side by side to be the same.
  • the carry-in sections 108a to 108e and the carry-out sections 119a to 119e in the preliminary vacuum chamber 102 are alternately arranged along the movement direction Y.
  • the carry-in units 108a to 108e and the carry-out units 119a to 119e are arranged along the movement direction Y of the carry-in units 108a to 108e and the carry-out units 119a to 119e from the right (upper in FIG. 3).
  • -Unloading part 119b ... It arranges in order of the carrying-in part 108e.
  • the carry-in sections 108a to 108e and the carry-out sections 119a to 119e are arranged at a predetermined distance in a direction Y perpendicular to the conveyance direction X of the workpiece 107, and are predetermined in their arrangement direction Y (vertical direction in FIG. 3). It is configured to be movable by a distance.
  • the movement distances of the carry-in sections 108a to 108e and the carry-out sections 119a to 119e are substantially equal to the interval between the treatment surfaces 107a of the workpiece 107 held by the carry-in section 108a and the carry-out section 119a adjacent to each other.
  • Distance For example, the carry-in units 108a to 108e and the carry-out units 119a to 119e can move by a distance 117 corresponding to the distance between the treatment surface 107a of the workpiece 107 held by the carry-in unit 108a and the carry-out unit 119a.
  • each of the carry-in units 108a to 108e is moved in the Y direction by the carry-in unit moving device 150a.
  • the carry-out units 119a to 119e are moved in the Y direction by the carry-out unit moving device 150b.
  • the carry-in units 108a to 108e and the carry-out units 119a to 119e may be configured to move separately in the Y direction, or may be configured to move together in the Y direction. good.
  • the carry-in unit moving device 150a and the carry-out unit moving device 150b move in conjunction with each other, and the carry-in units 108a to 108e and the carry-out units 119a to 119e are integrated. Therefore, the structure which moves is preferable.
  • the moving direction Y of the carrying-in part 108 and the carrying-out part 119 is a direction orthogonal to the conveyance direction X (left-right direction in FIG. 3) of the workpiece 107.
  • the movement direction Y may be the Y direction shown in FIG. 3 or a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 3 (a direction perpendicular to both the transport direction X and the movement direction Y, hereinafter referred to as the Z direction). There may be. That is, it is only necessary that the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 can move to a position where the workpiece 107 can be easily delivered to the transfer unit 202A of the vacuum processing unit 104 described later.
  • the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 are arranged in a direction including at least one of the components in the Y direction and the Z direction, and the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 can be moved in that direction. preferable.
  • FIG. 3 is a plan view and the Z direction is a vertical direction.
  • FIG. 3 may be a side view and the Y direction may be a vertical direction.
  • the gate valve 103 provided between the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 can be opened and closed. By opening the gate valve 103, the interior of the vacuum processing chamber 101 and the interior of the preliminary vacuum chamber 102 are communicated. By opening the gate valve 103 in a state where the preliminary vacuum chamber 102 is evacuated, the object to be processed is maintained between the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 while maintaining the vacuum state in the vacuum processing chamber 101. 107 can be conveyed.
  • the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 are provided with a transfer unit 202.
  • the transfer unit 202 only needs to be able to transfer the workpiece 107 from the carry-in unit 108 to the vacuum processing unit 104 and to transfer the workpiece 107 from the vacuum processing unit 104 to the carry-out unit 119. It may be provided in either or both of the vacuum chambers 102.
  • the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 can be moved in the direction in which they are arranged (arrangement direction Y), and the vacuum processing unit 104, the carry-in unit 108, However, the vacuum processing unit 104 and the unloading unit 119 are configured to be linearly aligned in the transport direction X of the workpiece 107. That is, as described above, the vacuum processing apparatus 1 is equipped with the moving devices (the loading portion moving device 150a and the unloading portion moving device 150b) for moving the loading portion 108 and the unloading portion 119, so that the conveying portion 202 The workpiece 107 can be conveyed linearly.
  • the moving devices the loading portion moving device 150a and the unloading portion moving device 150b
  • the transport unit 202 in the present embodiment is provided in a carry-in transport unit 202 ⁇ / b> B that is provided in the carry-in unit 108 and holds the workpiece 107 before vacuum processing, and a carry-out unit 119.
  • FIG. 4A is a side view of the object to be processed 107 and the conveyance unit 202 as viewed from the surface to be processed 107a of the object to be processed 107
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along arrow IVB-IVB in FIG.
  • the workpiece 107 is placed on a driving roller 202c having a rotating shaft in the horizontal direction.
  • the side surface of the workpiece 107 is supported from the side by a driven roller 202a and a driven roller 202b.
  • the driving roller 202c is rotated by a motor or the like, and moves the workpiece 107 linearly in the transport direction X.
  • the workpiece 107 before being subjected to vacuum processing can be transported to the vacuum processing unit 104, and the processing target surface 107a can be subjected to vacuum processing.
  • the subsequent workpiece 107 can be conveyed to the carry-out unit 119.
  • the transport unit 202B of the carry-in unit 108 and the transport unit 202A of the vacuum processing unit 104 carry the workpiece 107 before being vacuum processed from the carry-in unit 108 to the vacuum processing unit 104, and the vacuum processing unit 104.
  • the conveying section 202A and the conveying section 202C of the unloading section 119 are configured to unload the workpiece 107 after vacuum processing from the vacuum processing section 104 to the unloading section 119.
  • the workpiece 107 is installed so that the workpiece surface 107a is in a direction perpendicular to the horizontal plane. However, as described above, the workpiece 107 is at any angle. May be held.
  • FIG. 5 is a schematic side view showing a state in which the vacuum processing chamber 101 is separated from the gate valve 103.
  • the exhaust pipe 313 a is removed from the vacuum processing chamber 101 by removing the quick coupling 315.
  • the gas introduction pipe 112 a is removed from the vacuum processing chamber 101.
  • the power supply line 221 is removed from the vacuum processing chamber 101 by removing the power supply line 221 from the electrical connector 222.
  • the wheel 223 attached to the lower portion of the vacuum processing chamber 101 rotates on the rail 224, whereby the vacuum processing is performed.
  • the chamber 101 moves away from or approaches the gate valve 103.
  • FIG. 6 is a schematic rear view taken along arrow VI in FIG. That is, FIG. 6 is a schematic rear view showing the gate valve 103 viewed from the vacuum processing chamber 101 side in a state where the vacuum processing chamber 101 is separated from the gate valve 103.
  • a vacuum seal O-ring 103 a is provided around the gate valve 103.
  • the O-ring 103 a is fitted in a dovetail groove (packing groove) formed around the gate valve 103.
  • the portion protruding from the dovetail groove of the O-ring 103 a is deformed by the pressure when the vacuum processing chamber 101 is connected to the gate valve 103, and comes into close contact with the periphery of the vacuum processing chamber 101. In this way, the space between the vacuum processing chamber 101 and the gate valve 103 is sealed.
  • a rib 123 is formed around the rear end of the gate valve 103.
  • Bolt holes 123 b are formed in the ribs 123.
  • FIG. 7 is a schematic front view taken along arrow VII in FIG. That is, FIG. 7 is a schematic front view showing the vacuum processing chamber 101 viewed from the gate valve 103 side in a state where the vacuum processing chamber 101 is separated from the gate valve 103.
  • a first opening 317 is formed on the side of the vacuum processing chamber 101 connected to the gate valve 103.
  • the first opening 317 has a size of the vacuum processing units 104a to 104e in front view. It is preferable that the opening is larger than that. That is, the first opening 317 is formed so that the first opening 317 includes the vacuum processing units 104a to 104e disposed in the vacuum processing chamber 101 when viewed from the front.
  • a rib 124 a is formed around the front end of the vacuum processing chamber 101.
  • Bolt holes 124b are formed in the ribs 124a.
  • FIG. 8 is a schematic rear view taken along the line VIII in FIG. That is, FIG. 8 is a schematic rear view showing the vacuum processing chamber 101 viewed from the opposite side of the gate valve 103 in a state where the maintenance door 114a is opened.
  • the vacuum processing chamber 101 has a second opening 318 that can be opened and closed by a maintenance door 114a.
  • the second opening 318 is also preferable for maintenance as the opening size is larger.
  • the second opening 318 is formed so that the entire back surface in the vacuum processing chamber 101 is opened by opening the maintenance door 114a.
  • the second opening 318 is opened larger than the size of the vacuum processing units 104a to 104e in rear view in order to ensure good maintainability in the vacuum processing chamber 101. It is preferable. That is, the second opening 318 is formed so that the second opening 318 includes the vacuum processing units 104 a to 104 e disposed in the vacuum processing chamber 101 in the rear view.
  • a dovetail groove is formed around the second opening 318 on the back surface of the vacuum processing chamber 101, as in the case of the gate valve 103, and an O-ring 101a is fitted in the dovetail groove.
  • the maintenance door 114a is connected to the vacuum processing chamber 101 so as to be rotatable about the left side.
  • a rib 124 c is formed around the rear end of the vacuum processing chamber 101.
  • a bolt hole 124d is formed in the rib 124c.
  • a rib 125 is formed around the maintenance door 114a.
  • a bolt hole (not shown) is formed in the rib 125.
  • the maintenance door 114a is rotated so that the maintenance door 114a is in close contact with the O-ring 101a, and the rib 125 of the maintenance door 114a and the rib 124c of the vacuum processing chamber 101 are Are fastened with fastening bolts 127 to seal the rear part of the vacuum processing chamber 101. Conversely, the fastening bolt 127 is removed to release the fastening between the rib 125 of the maintenance door 114a and the rib 124c of the vacuum processing chamber 101, and the maintenance door 114a is rotated to open the rear portion of the vacuum processing chamber 101.
  • the vacuum processing chamber 101 can be easily maintained by moving the vacuum processing chamber 101 away from the gate valve 103. That is, since the first opening 317 of the vacuum processing chamber 101 is formed, the user of the vacuum processing apparatus 1 is not obstructed by a structure such as an electrode in the vacuum processing chamber 101, and the vacuum processing chamber 101. The space required for the internal cleaning operation can be secured, and the components in the vacuum processing chamber 101 can be easily replaced from the front of the vacuum processing chamber 101.
  • the rear of the vacuum processing chamber 101 can be opened, so that the user of the vacuum processing chamber 101 can access the inside of the vacuum processing chamber 101 from the rear of the vacuum processing chamber 101.
  • the workability of maintenance in the vacuum processing chamber 101 is improved.
  • maintenance personnel or the like can enter the interior of the vacuum processing chamber 101 from the front (first opening 317) and rear (second opening 318) of the vacuum processing chamber 101. Maintenance can be performed, and both the front part and the rear part in the vacuum processing chamber 101 can be easily maintained.
  • the moving mechanism 200 may be provided on the preliminary vacuum chamber 102 and the gate valve 103 side. That is, the vacuum processing chamber 101 is placed on the support portion 204, and the wheel 203 is pivotally supported below the preliminary vacuum chamber 102. In this case, a rail 224 is laid on the preliminary vacuum chamber 102 side. Then, when performing maintenance in the vacuum processing chamber 101, the preliminary vacuum chamber 102 is moved in a direction away from the vacuum processing chamber 101.
  • a control device 100 is connected to each device of the vacuum processing apparatus 1 through a cable or an interface, and the following steps are mainly performed by operations by the control device 100.
  • the control device 100 includes a memory 98 that stores a control program for the vacuum processing apparatus 1 and a CPU 99 that reads the program and controls the vacuum processing apparatus 1.
  • the vacuum processing performed by the vacuum processing apparatus 1 is controlled by software executed on the control device 100.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure of the vacuum processing method in the vacuum processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the control device 100 opens the gas introduction pipe 112b to introduce nitrogen gas into the preliminary vacuum chamber 102 and leaks.
  • the installation / extraction door 114b is opened and the interior of the preliminary vacuum chamber 102 is opened to the atmosphere.
  • the object 107 to be processed before being vacuum-processed is placed in the carry-in unit 108.
  • the installation / extraction door 114b is sealed (step 10, hereinafter, step is abbreviated as S).
  • a gate valve 103 that communicates and blocks the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 is provided. Opened. Then, in a state where the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 are maintained in a vacuum, the transfer unit 202 performs a vacuum from the carry-in unit 108 in the preliminary vacuum chamber 102 to the vacuum processing unit 104 in the vacuum processing chamber 101.
  • the to-be-processed object 107 before a process is carried in (S30).
  • the heater 111 is turned off and the gate valve 103 is shut off.
  • the timing at which the carry-in unit 108 is moved to a predetermined position for conveyance is the timing before or after the gate valve 103 is opened. It may be open or open.
  • the control device 100 applies a cathode-side voltage to form a silicon film or the like on the workpiece 107 carried into the vacuum processing unit 104 by plasma CVD or the like (S40-1).
  • the vacuum processing side heating device 110 in the vacuum processing chamber 101 is always turned on while the vacuum processing device 1 is in operation, and the control device 100 keeps the temperature of the workpiece 107 at, for example, 170 ° C.
  • the output is controlled by.
  • a reaction gas composed of hydrogen gas and silane gas is first introduced into the vacuum processing chamber 101 from the gas introduction pipe 112a, and the pressure inside the vacuum processing chamber 101 is controlled by the pressure adjustment valve 118. Is adjusted to a predetermined pressure.
  • high-frequency power for example, a frequency of 13.56 MHz
  • plasma is generated between the cathode electrode 105 and the anode electrode 106.
  • the reactive gas is decomposed by the plasma, and a silicon film is formed on the workpiece 107.
  • the control device 100 stops the power supply to the cathode electrode 105, stops the introduction of the reaction gas, and evacuates the vacuum processing chamber 101.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the processing procedure of the installation step (S40-2). As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the workpiece installation step (S41), the heating step (S42), and the carry-in / unload-portion movement step (S43) are combined (the installation step S40-2 together with these steps).
  • the vacuum processing step (S40-1) is performed in parallel with the execution.
  • the control device 100 introduces nitrogen gas from the gas introduction pipe 112b into the preliminary vacuum chamber 102 and leaks. After the inside of the preliminary vacuum chamber 102 is at atmospheric pressure, the installation / extraction door 114b is opened and the inside of the preliminary vacuum chamber 102 is opened to the atmosphere. If the to-be-processed object 107 before vacuum processing is arrange
  • control device 100 operates the exhaust device 113b to start evacuation of the preliminary vacuum chamber 102, turns on the power of the heater 111, and heats the workpiece 107 before being vacuum-processed ( S42).
  • the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 are connected to the workpiece 107 so that the workpiece 107 after vacuum processing can be linearly carried out from the vacuum processing unit 104 to the carry-out unit 119 along the carrying direction X. It is moved in the direction Y perpendicular to the direction of conveyance (S43). That is, the relative positions of the vacuum processing unit 104 and the carry-out unit 119 are adjusted so that the vacuum processing unit 104 and the carry-out unit 119 are aligned on the axis line in the transport direction X. However, this step may be performed after the workpiece installation step (S41), and may be performed while the workpiece 107 is heated by the heater 111.
  • the conveyance unit 202A can linearly move the workpiece 107 before vacuum processing accommodated in the carry-in unit 108 to the vacuum process unit 104, that is, the carry-in unit 108 and the vacuum processing unit 104 are pivoted.
  • the carry-in unit 108 and the carry-out unit 119 are moved in a direction Y perpendicular to the direction X in which the workpiece 107 is conveyed so as to line up on the line (S60).
  • the workpiece 107 before being vacuum-treated is linearly carried into the vacuum processing unit 104 from the carry-in unit 108 by the vacuum processing side conveyance unit 202A and the carry-in side conveyance unit 202B (S70).
  • the gate valve 103 is sealed, and the heater 111 is turned off.
  • FIG. 11 is a flowchart showing the processing procedure of the installation / removal process. As shown in FIG. 9 and FIG. 11, while the vacuum processing step (S80-1) is being carried out, the following workpiece removal step (S82), determination step (S83), and workpiece installation step (S84) and, in some cases, a maintenance process (these processes are collectively referred to as an installation / removal process S80-2) are performed in parallel.
  • the gas introduction pipe 112b introduces nitrogen gas into the preliminary vacuum chamber 102 and leaks.
  • the installation / extraction door 114b is opened, the preliminary vacuum chamber 102 is opened to the atmosphere, and the workpiece 107 that has been vacuum processed is taken out from the unloading section 119 (S82). .
  • the CPU 99 of the control device 100 determines whether or not maintenance should be performed based on management items such as the number of times of vacuum processing stored in the memory 98 (S83). Specifically, the CPU 99 updates the number of times of vacuum processing in the memory 98 every time the vacuum processing step (S40-1, S80-1) is completed. Then, the CPU 100 determines whether or not the number of times of vacuum processing exceeds a preset number stored in the memory 98 every time the processing object extraction step (S82) ends or during the processing object extraction step (S82). Judgment is made (S83).
  • FIG. 12 is a flowchart showing the procedure of the maintenance process (S90).
  • the workpiece removal step (S91) and workpiece removal step are performed after the workpiece removal step (S82) is completed.
  • (S92) is performed.
  • the workpiece unloading step (S91) the same processing as that of the workpiece unloading step (S50) described above is performed.
  • the workpiece removal step (S92) the same processing as that of the workpiece removal step (S82) described above is performed.
  • the exhaust pipe 313 a and the gas introduction pipe 112 a of the vacuum processing chamber 101 are removed from the vacuum processing chamber 101 by removing the quick couplings 315 and 316. Further, the power supply line 221 is detached from the vacuum processing chamber 101 by removing the electric connector 222. Further, signal lines and power supply lines for controlling each part of the vacuum processing chamber 101 are also removed from the electrical connector 222. Then, the fastening bolt 126 that fastens the vacuum processing chamber 101 and the gate valve 103 is removed, and the connection between the vacuum processing chamber 101 and the gate valve 103 is released (S94).
  • the evacuation apparatus 113a evacuates the inside of the vacuum processing chamber 101 and confirms the degree of increase in the exhaust pressure, or confirms the leakage of air in the vacuum processing chamber 101 by a helium leak test or the like (S98).
  • the control device 100 starts evacuation in the preliminary vacuum chamber 102, turns on the power of the heater 111, and heats the workpiece 107 before being vacuum-treated in the carry-in unit 108. (S20). Then, a workpiece carrying-in process (S30), a vacuum processing process (S40-1), and an installation process (S40-2) are performed. Thereafter, as shown in FIGS. 9 to 12, in the control device 100, the vacuum processing step (S80-1) and the installation / removal step (S80-2) are repeated from the workpiece unloading step (S50).
  • the workpiece 107 to be vacuum-processed in the vacuum processing unit 104 can be efficiently replaced, and the workpiece 107 that has been vacuum-processed before the vacuum processing step is performed.
  • the workpiece 107 to be vacuum-processed and the workpiece 107 to be vacuum-processed next can be heated, and the tact time of the vacuum processing apparatus 1 (process work time required for each workpiece 107) can be shortened.
  • the tact time of the vacuum processing apparatus 1 process work time required for each workpiece 107
  • the vacuum processing apparatus 1b may include a plurality of vacuum processing chambers 101a and 101b. In this case, it is preferable that the vacuum processing chamber 101a separated from the gate valve 103 can be replaced with another vacuum processing chamber 101b for which maintenance has been completed in advance. Thereby, a maintenance time can be shortened and the stop time of the vacuum processing apparatus 1 can be shortened.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing a modification of the vacuum processing apparatus 1b.
  • the vacuum processing apparatus 1 b includes a plurality of vacuum processing chambers 101 a and 101 b and a slide mechanism 210.
  • the rail 224 is fixed to the base portion 201, the first rail 224a fixed to the base portion 201, the second rail 224b provided to be slidable in the direction perpendicular to the direction in which the rail 224a is laid, and the base portion 201.
  • the third rail 224c (224d) is included.
  • the third rails 224c and 224d are provided in the base portion 201 for each of the vacuum processing chambers 101a and 101b. That is, the moving mechanism 200 includes a wheel 203 pivotally supported at the lower portion of the first vacuum processing chamber 101a, a wheel 203 pivotally supported at the lower portion of the second vacuum processing chamber 101b, and a first portion laid on the base portion 201.
  • the slide mechanism 210 allows the second rail 224b to be slidable from the axis between the first rail 224a and the third rail 224c to the axis of the third rail 224d. Yes. More specifically, the second rail 224b is placed on the slide mechanism 210, and the slide mechanism 210 may be configured to slide with a motor (not shown) or may be configured to slide manually.
  • the vacuum processing apparatus 1b may be configured not to include the second rail 224b, and the third rails 224c and 224d may be slid by the slide mechanism 210.
  • the vacuum processing chamber 101a that requires maintenance is removed from the gate valve 103, and the first rail 224a, the second rail 224b, the slide mechanism 210, and the third rail 224c are removed. Can be moved from the vacuum processing area 402 to the maintenance area 401.
  • another vacuum processing chamber 101b in which maintenance has been completed is moved from the maintenance area 401 to the gate valve via the third rail 224d, the second rail 224b, the slide mechanism 210, and the first rail 224a. It is also possible to move to 103 (vacuum processing area 402) and connect to the gate valve 103. More specifically, the vacuum processing chamber 101b is moved onto the slide mechanism 210 via the third rail 224d and the second rail 224b, and the slide mechanism 210 is moved to the second rail 224b and the first rail 224a. Slide so that and are aligned on a straight line. Then, the vacuum processing chamber 101b is connected to the gate valve 103 via the second rail 224b and the first rail 224a.
  • the processing procedure of the vacuum processing in the vacuum processing apparatus 1b according to this modification is the same as the processing procedure shown in FIGS. 9 to 12, but the processing procedure in the maintenance step (S90) is different.
  • the vacuum processing chamber replacement process is executed instead of the cleaning / part replacement process (S96). May be. That is, in the vacuum processing chamber moving step (S95, S97), the vacuum processing chamber 101a is separated from the gate valve 103 and moved, and another vacuum processing chamber 101b for which maintenance has been completed in advance is connected to the gate valve 103. Is possible.
  • the vacuum processing chamber 101b is connected to the gate valve 103, and the vacuum processing chamber 101 can be maintained after the vacuum processing apparatus 1 returns to the vacuum processing.
  • the time for stopping the vacuum treatment can be shortened.
  • the vacuum processing apparatus 1b can be used in a vacuum processing factory 400.
  • a vacuum processing area 402 in which the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum chamber 102 connected to each other via the gate valve 103 are disposed, and a vacuum in a state of being separated from the preliminary vacuum chamber 102.
  • a maintenance area 401 in which the processing chamber 101 is disposed is defined (partitioned).
  • a fence or glass for preventing an operator from entering is stretched around the vacuum processing area 402, the maintenance area 401, and the retreat area.
  • the vacuum processing chamber 101 is moved to the maintenance area 401 by the moving mechanism 200 when maintenance is performed, and is moved to the vacuum processing area 402 by the moving mechanism 200 when the maintenance is completed.
  • the vacuum processing apparatus 1b when the preliminary vacuum chamber 102 is configured to move by the moving mechanism 200, the vacuum processing chamber 101 and the preliminary vacuum that are connected via the gate valve 103 are used.
  • a vacuum processing area 402 in which the chamber 102 is arranged and a retreat area (not shown) in which the preliminary vacuum chamber 102 in a state of being separated from the vacuum vacuum chamber 101 are arranged are defined.
  • the preliminary vacuum chamber 102 is moved to the retreat area by the moving mechanism 200 when maintenance of the vacuum processing chamber 101 or the preliminary vacuum chamber 102 is performed, and the vacuum processing is performed by the moving mechanism 200 when the maintenance is completed. Move to area 402.
  • FIG. 13 demonstrated the case where the vacuum processing apparatus 1b was arrange

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Abstract

 真空処理装置(1)は、被処理物(107)を収容して真空処理を施す第1の処理室(101)と、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物と、を収容する真空排気可能な第2の処理室(102)と、第1の処理室と第2の処理室との間に、第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部(103)と、ゲート部(103)を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部(108)から真空処理部(104)へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部(104)から搬出部(119)へと搬送する搬出する搬送装置(202)と、第1の処理室と第2の処理室とを離間させる移動機構(200)とを備える。

Description

真空処理装置、真空処理装置のメンテナンス方法および真空処理工場
 本発明は、被処理物に真空処理を施す真空処理装置および当該真空処理装置のメンテナンス方法に関し、特に、被処理物を収容して真空処理を施す第1の処理室と、真空処理される前の被処理物と真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第2の処理室とを有する真空処理装置および当該真空処理装置のメンテナンス方法に関する。
 半導体膜、絶縁膜および金属膜等の成膜やエッチングに用いられる従来の真空処理装置は、一般的にロードロック室と真空処理室とを備えている。ロードロック室においては、基板が搬入された後に真空排気が行われて、基板が予備加熱される。真空処理室においては、ロードロック室で加熱された基板が搬入されて、基板に対して成膜またはエッチング処理が施される。このような真空処理装置においては、生産効率を向上させるために、真空処理室で連続して基板を処理する必要があり、予備加熱された基板を連続して供給する必要がある。そのため、真空処理室から基板が搬出されるアンロードロック室をさらに設けた真空処理装置が用いられている。
 特開2001-239144号公報(特許文献1)には、ロードロック室とアンロードロック室とを兼用した真空予備加熱室を設けた真空処理装置が開示されている。このような構成では、真空処理装置の設置面積を低減できるという利点がある。また、特開2001-239144号公報(特許文献1)に記載された真空処理装置は、基板を予備加熱する真空予備加熱装置と、真空予備加熱装置から搬送された基板を処理する処理室とを備えるとともに、真空予備加熱装置内の複数の基板搬送手段のうち任意の基板搬送手段によって処理室で処理された基板を搬送するものである。これによって、処理室で基板を処理しているときに、真空予備加熱室で別の基板に対して予備加熱が可能となり、処理後の基板を処理室から取り出すときに予備加熱された基板を処理室に取り込むことができるようになりうる。つまり、予備加熱のための待ち時間が少なくなって生産効率が向上する、という効果を有する。
 また、米国特許第4289598号明細書(特許文献2)には、カソード電極とアノード電極の対を複数対配置したプラズマ処理装置が開示されている。
特開2001-239144号公報 米国特許第4289598号明細書
 しかしながら、特開2001-239144号公報(特許文献1)に記載された真空装置の真空処理室には、基板に真空処理を施すための複数の部材が配置されており、真空処理室の内側に位置する部材のメンテナンス性が悪い。そして、たとえば、特開2001-239144号公報(特許文献1)に記載された真空装置に、米国特許第4289598号明細書(特許文献2)に記載されたようなカソード電極とアノード電極の対を搬送方向と垂直方向に複数対配列した構成を採用すると、真空処理室の内側に位置する部材のメンテナンス性はさらに悪くなる。
 通常の真空処理装置は、真空処理室の上面又は側面を開口するための開口扉が設けられており、その開口扉を介してメンテナンスが行われる。しかし、たとえば、カソード電極とアノード電極の対からなる真空処理部を複数配列した構成とすると、開口扉付近に配置された真空処理室内部の部材のメンテナンス性は良いが、真空処理室の内側(開口扉から遠い位置)にある部材のメンテナンス性が悪くなる。特に、開口部扉から真空処理装置の内部の部材までの距離が長いため、大型基板に対応した真空処理装置のメンテナンスは非常に困難である。
 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、本発明の主たる目的は、真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善することである。
 本発明の1つの局面に従うと、被処理物に真空処理を施すための真空処理装置が提供される。真空処理装置は、被処理物を第1の開口部を通じて受け入れて収容する第1の処理室を備える。第1の処理室は、被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含む。真空処理装置は、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第2の処理室をさらに備える。第2の処理室は、真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含む。真空処理装置は、第1の開口部と第2の処理室との間に、第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備える。ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された第1の処理室と第2の処理室とを遮断および連通する。真空処理装置は、第1の開口部およびゲート部を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部から真空処理部へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部から搬出部へと搬出する搬送装置と、第1の処理室と第2の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備える。
 好ましくは、真空処理装置は、移動機構と第2の処理室とを支持するベース部をさらに備える。移動機構は、第1の処理室の下部に取り付けられた車輪と、ベース部に載置されるレールとを含む。
 好ましくは、真空処理装置は、少なくとも1つの他の第1の処理室をさらに備える。移動機構は、他の第1の処理室と第2の処理室とを離間させる。真空処理装置は、他の第1の処理室を、移動機構による第1の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える。
 好ましくは、第1の処理室は、被処理物の搬入方向に垂直な配列方向に並べて配置される複数の真空処理部を含む。第2の処理室は、配列方向に並べて配置される複数の搬入部と、配列方向に並べて配置される複数の搬出部とを含む。複数の搬入部の配列間隔と、複数の搬出部の配列間隔と、複数の真空処理部の配列間隔とが略同一である。
 好ましくは、第1の開口部は、ゲート部との接続箇所に、真空処理部の断面よりも大きく形成される。
 好ましくは、第1の処理室には、第1の開口部と対向する壁面に第2の開口部が形成される。第1の処理室は、第2の開口部を密閉および開放するための扉をさらに含む。
 さらに好ましくは、第2の開口部は、真空処理部の断面よりも大きく形成される。
 この発明の別の局面に従うと、上記の真空処理装置が配置される真空処理工場が提供される。真空処理工場は、ゲート部を介して接続された状態の第1の処理室と第2の処理室とが配置される真空処理エリアと、第2の処理室から離間された状態の第1の処理室が配置されるメンテナンスエリアとが規定される。第1の処理室は、メンテナンスが行われる際に、移動機構によってメンテナンスエリアへと移動し、メンテナンスが終了した際に、移動機構によって真空処理エリアへと移動する。
 この発明の別の局面に従うと、被処理物に真空処理を施す真空処理装置のメンテナンス方法が提供される。真空処理装置は、被処理物を第1の開口部を通じて受け入れて収容する第1の処理室を備える。第1の処理室は、被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含む。真空処理装置は、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第2の処理室をさらに備える。第2の処理室は、真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含む。真空処理装置は、第1の開口部と第2の処理室との間に、第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備える。ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された第1の処理室と第2の処理室とを遮断および連通する。真空処理装置は、第1の開口部およびゲート部を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部から真空処理部へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部から搬出部へと搬出する搬送装置と、第1の処理室と第2の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備える。メンテナンス方法は、移動機構を用いて、第1の処理室と第2の処理室とを離間させるステップと、第1の処理室をメンテナンスするステップと、移動機構を用いて、ゲート部を介して第1の処理室と第2の処理室とを接続させるステップとを備える。
 好ましくは、真空処理装置は、少なくとも1つの他の第1の処理室をさらに備える。移動機構は、他の第1の処理室と第2の処理室とを離間させる。真空処理装置は、他の第1の処理室を、移動機構による第1の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える。メンテナンス方法は、移動機構を用いて、他の第1の処理室と第2の処理室とを離間させるステップと、スライド機構を用いて、他の第1の処理室をスライドさせるステップと、他の第1の処理室をメンテナンスするステップとをさらに備える。
 この発明によれば、真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善することができる。
実施の形態に係る真空処理装置を示す概略側面図である。 実施の形態に係る真空処理装置の機能構成を示す機能ブロック図である。 実施の形態に係る真空処理装置を示す概略平面断面図である。 被処理物および搬送部を示す概略側面図である。 図4AにおけるIVB-IVB矢視概略断面図である。 真空処理室をゲートバルブから離間させた状態を示す概略側面図である。 図5におけるVI矢視概略背面図である。 図5におけるVII矢視概略正面図である。 図5におけるVIII矢視概略背面図である。 実施の形態に係る真空処理装置における真空処理方法の処理手順を示すフローチャートである。 設置工程の処理手順を示すフローチャートである。 設置・取出工程の処理手順を示すフローチャートである。 メンテナンス工程の処理手順を示すフローチャートである。 真空処理装置の変形例を示す概略平面図である。
符号の説明
 1 真空処理室、101 第1の処理室(真空処理室)、102 第2の処理室(予備真空室)、103 ゲートバルブ、104,104a~104e 真空処理部、105 カソード電極、106 アノード電極、107 被処理物、107a 被処理面、108,108a~108e 搬入部、111,111a~111e 加熱装置、114a メンテナンス扉、114b 設置取出扉、119,119a~119e 搬出部、200 移動機構、202 搬送部、204 支持部、210 スライド機構、223 車輪、224,224a~224d レール。
 以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお以下の説明では、同一の部品については同一の符号を付すものとし、その部品の名称や機能が同一である場合には、その部品についての詳細な説明は繰り返さない。
 <真空処理装置の全体構成>
 以下では、本実施の形態に係る真空処理装置1の全体構成について、図面を参照しながら説明する。図1は本実施の形態に係る真空処理装置1を示す概略側面図である。図2は本実施の形態に係る真空処理装置1の機能構成を示す機能ブロック図である。
 まず、真空処理装置1の概要について説明する。図1および図2に示すように、本実施の形態に係る真空処理装置1は、予備真空室102(第2の処理室)内の搬入部108に真空処理前の被処理物107が設置される。予備真空室102の内部が減圧されている間に、被処理物107が搬入側加熱装置111によって加熱される。予備真空室102内の気圧が所定の気圧に達し、被処理物107の温度が所定の温度に達すると、ゲートバルブ103が開放される。
 ゲートバルブ103の開放中に、真空処理後の被処理物107が、真空処理室101(第1の処理室)内の真空処理部104から予備真空室102内の搬出部119へと搬出される。そして、真空処理前の被処理物107が、予備真空室102内の搬入部108から真空処理室101(第1の処理室)の真空処理部104に搬入される。
 ゲートバルブ103が閉じられた後、真空処理部104において、被処理物107に真空処理が施される。真空処理中に、搬出部119から真空処理後の被処理物107が外部へ取り出され、搬入部108に真空処理前の被処理物107が設置される。
 本実施の形態に係る真空処理装置1は、真空処理が所定の回数あるいは所定の期間行われた後に、移動機構200によって真空処理室101と予備真空室102(ゲートバルブ103)とが離間される。真空処理装置1の保守員等は、真空処理室101と予備真空室102(ゲートバルブ103)とが離間された状態において、容易に真空処理室101内部のメンテナンスを行うことができる。
 以下、このような機能を実現するための構成について詳述する。
 図1および図2に示すように、真空処理装置1は、真空処理が行われる真空処理室101と、ゲートバルブ103と、真空処理室101とゲートバルブ103を介して接続される真空排気可能な予備真空室102とを含む。
 真空処理室101には、真空処理室101内を排気する真空排気装置113aが排気配管313aを介して接続されている。真空排気装置113aと真空処理室101の間には、ガス導入管112aから導入されたガスの真空処理室101内における圧力を一定に保つための圧力調整バルブ118が設けられている。排気配管313aにはクイックカップリング315が設けられており、クイックカップリング315において真空処理室101から排気配管313aが容易に取り外される構成となっている。
 予備真空室102には、予備真空室102内を排気する真空排気装置113bが排気配管313bを介して接続されている。真空排気装置113a,113bには、例えば真空ポンプ等が使用される。
 真空処理室101には、プラズマ処理等の真空処理に使用するガスを導入するガス導入管112aが設けられている。ガス導入管112aには、クイックカップリング316が設けられており、クイックカップリング316を利用して真空処理室101からガス導入管112aが容易に取り外される構成となっている。
 さらに、真空処理室101には、真空処理室101内の電極に電力を供給するための電源219が接続されている。電源219は、インピーダンス整合装置220を介して電力供給線221によって真空処理室101に接続されている。真空処理室101と電力供給線221とは、真空処理室101の外壁に設けられた電気コネクタ222を介して接続されており、真空処理室101から電力供給線221が容易に取り外される構成となっている。
 真空処理室101のゲートバルブ103と反対側の壁面には、真空処理室101内のメンテナンスを行うためのメンテナンス扉114aが設けられている。メンテナンス扉114aは、真空処理室101内のメンテナンスを行い易いように、真空処理室101のゲートバルブ103の反対側の壁面全体の大きさを有することが好ましい。
 予備真空室102には、予備真空室102内を大気開放する際に徐々にリーク用ガスを導入するためのガス導入管112bが設けられている。
 予備真空室102のゲートバルブ103と反対側の壁面には、被処理物107を予備真空室102内に設置したり、被処理物107を予備真空室102内から取り出したりするための設置取出扉114bが設けられている。設置取出扉114bは、搬入部108および搬出部119を移動することなく被処理物107の出し入れができる大きさに構成されることが好ましい。つまり、設置取出扉114bは、その高さが搬入部108および搬出部119の高さよりも長く形成され、その幅が搬入部108および搬出部119の幅よりも長く形成されていることが好ましい。この場合には、使用者が、搬入部108へ被処理物107を載置した後に、搬入部108と搬出部119とを移動させることなく、搬出部119から被処理物107を取り出すことが可能になる。
 予備真空室102は、支持部204を介してベース部201上に載置されている。真空処理室101の下部には移動機構200が設けられている。移動機構200は、ベース部201上に配置される。より詳細には、真空処理室101の下部には、車輪223が回転可能に取り付けられている。ベース部201上には、予備真空室102から真空処理室101へ向かってレール224が敷かれている。移動機構200は、車輪223とレール224とを含み、車輪223がレール224上に配置される。
 以上のように、車輪223が回転することによって、真空処理室101がゲートバルブ103および予備真空室102から離れたり、近づいたりできる。たとえば、真空処理室101が大きい(重い)場合には、車輪223の径を大きくしたり、レール上に潤滑油を供給したり、真空処理室101をエアー浮上させるためのエアー噴出装置を配置することが好ましい。
 図3は本実施の形態に係る真空処理装置1の内部を示す概略平面図である。図2および図3に示すように、真空処理室101内には、複数の真空処理部104a~104eが設けられている。以下では、真空処理部104a~104eを総称して真空処理部104とも記す。各々の真空処理部104は、平行平板型の電極構造を有するカソード電極105とアノード電極106の対を有する。カソード電極105には、電源219からインピーダンス整合装置220および電力供給線221を介して交流電力が供給される。アノード電極106は接地されている。
 真空処理室101内には、各々の真空処理部104のアノード電極106側に、被処理物107を加熱するための真空処理側加熱装置110が設置されている。真空処理側加熱装置110には、一般的にランプヒータや抵抗体の発熱を利用したヒータなどが使用される。但し、真空処理側加熱装置110は、アノード電極106と一体である必要はなく、アノード電極106と分離して設けられていても良い。被処理物107は、アノード電極106と平行に、かつ、アノード電極106と電気的に接続されるように設置される。
 本実施の形態においては、各々の真空処理部104において、被処理物107が、カソード電極105とアノード電極106との間に発生するプラズマによってプラズマ処理(真空処理)される。真空処理としては、例えば、プラズマCVD(Chemical vapor deposition)による成膜が挙げられるが、これに限られず、スパッタ法や蒸着法等による成膜又はプラズマエッチング等も含む。
 予備真空室102内には、複数の搬入部108a~108eが設けられている。以下では、搬入部108a~108eを総称して搬入部108とも記す。各々の搬入部108には真空処理室101で真空処理される前の被処理物107が配置される。各々の搬入部108は、被処理物107を予備過熱するためのヒータ(搬入側加熱装置)111を有する。
 それぞれの搬入部108a~108eに設けられたヒータ111a~111eは、各搬入部108a~108eに保持される被処理物107と各ヒータ111a~111eとの相対的な位置関係が(両者の間隔が)、各搬入部108a~108e間において略同一となるように設置される。すなわち、搬入部108aに収納される被処理物107とヒータ111aとの相対的な位置関係は、その他の搬入部108b~108eにおいても略同一である。
 また、予備真空室102内には、複数の搬出部119a~119eが設けられている。以下では、搬出部119a~119eを総称して搬出部119とも記す。各々の搬出部119には、真空処理室101で真空処理された後の被処理物107が載置され、真空処理された後の被処理物107は各々の搬出部119から予備真空室102外部へと取り出される。
 ここで、複数の搬入部108a~108e同士は、搬入部108a~108eに保持されるそれぞれの被処理物107の(被処理面107a同士の)間隔と複数の真空処理部104a~104eに保持されるそれぞれの被処理物107の(被処理面107a同士の)間隔とが略同一となるように並べて配置されている。同様に、複数の搬出部119a~119e同士も、搬出部119a~119eに保持される被処理物107の間隔と複数の真空処理部104a~104eに保持される被処理物107の間隔とが略同一となるように並べて配置されている。
 図3に示すように、本実施の形態に係る真空処理装置1では、予備真空室102内の搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eが、それらの移動方向Yに沿って交互に並べて配置されている。すなわち、搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eは、搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eの移動方向Yに沿って、右(図3においては上)から搬出部119a・搬入部108a・搬出部119b・・・搬入部108eの順に、並べて配設されている。
 搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eは、被処理物107の搬送方向Xに垂直な方向Yに所定距離離れて配置されており、それらの配列方向Y(図3における上下方向)に所定距離だけ移動可能に構成されている。
 本実施の形態における搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eの移動距離は、互いに隣り合う搬入部108aおよび搬出部119aに保持される被処理物107の被処理面107a同士の間隔と略等しい距離である。例えば、搬入部108a~108eおよび搬出部119a~119eは、搬入部108aと搬出部119aに保持される被処理物107の被処理面107aの間隔分の距離117だけ移動可能である。
 より詳細には、それぞれの搬入部108a~108eは、搬入部移動装置150aによってY方向へ移動する。それぞれの搬出部119a~119eは、搬出部移動装置150bによってY方向へ移動する。ここで、搬入部108a~108eと搬出部119a~119eとは、それぞれが別々にY方向へ移動する構成であっても良いし、それらが一体となってY方向へ移動する構成であっても良い。真空処理装置1自体の装置構成を簡略化するためには、搬入部移動装置150aと搬出部移動装置150bとが連動して移動し、搬入部108a~108eと搬出部119a~119eとが一体となって移動する構成が好ましい。
 具体的には、搬入部108と搬出部119とが同一のフレーム(図示しない。)によって支持され、フレームがY方向に敷かれたレール(図示しない。)上をスライドする構成が挙げられる。
 そして、搬入部108および搬出部119の移動方向Yは、被処理物107の搬送方向X(図3において左右方向)に対して直角な方向であることが好ましい。移動方向Yは、図3に示すY方向であっても良いし、図3における紙面に垂直な方向(搬送方向Xと移動方向Yに対して共に直角な方向、以下Z方向とする。)であっても良い。つまり、被処理物107を後述する真空処理部104の搬送部202Aに受け渡しし易い位置まで、搬入部108や搬出部119が移動できれば良い。すなわち、Y方向およびZ方向の少なくともいずれかの成分を含む方向に搬入部108と搬出部119とを配列して、搬入部108と搬出部119とを当該方向へと移動できる構成とすることが好ましい。
 なお、本実施の形態においては、図3を平面図として、Z方向を垂直方向としているが、図3を側面図として、Y方向を垂直方向とした形態であってもよい。
 真空処理室101と予備真空室102の間に設けられたゲートバルブ103は開閉可能であり、ゲートバルブ103を開けることによって、真空処理室101内部と予備真空室102内部とが連通される。予備真空室102内を真空にした状態でゲートバルブ103を開放することによって、真空処理室101内の真空状態を維持したままで、真空処理室101と予備真空室102との間で被処理物107を搬送することができる。
 真空処理室101および予備真空室102には搬送部202が設けられている。搬送部202は、搬入部108から真空処理部104への被処理物107の搬送と、真空処理部104から搬出部119への被処理物107の搬送が出来れば良く、真空処理室101もしくは予備真空室102の何れか、または両方に設けられても良い。
 本実施の形態に係る真空処理装置1においては、前述したように、搬入部108と搬出部119とをそれらが並ぶ方向(配列方向Y)に移動可能とし、真空処理部104と搬入部108とが、また、真空処理部104と搬出部119とが、被処理物107の搬送方向Xに直線的に並び得るように構成されている。つまり、前述したように、真空処理装置1は、搬入部108および搬出部119を移動させるための移動装置(搬入部移動装置150aおよび搬出部移動装置150b)を装備することにより、搬送部202によって被処理物107を直線的に搬送できる構成になっている。
 図2および図3に示すように、本実施の形態における搬送部202は、搬入部108に設けられて真空処理前の被処理物107を保持する搬入側搬送部202Bと、搬出部119に設けられて真空処理後の被処理物107を保持する搬出側搬送部202Cと、真空処理部104に設けられて真空処理される被処理物107を保持する真空処理側搬送部202Aとから構成されている。それぞれの搬送部202A・202B・202Cの構成は略同一の構成となっているため、以下では真空処理部104に設けられた真空処理側搬送部202Aについて説明する。
 図4Aは被処理物107の被処理面107a側から見た被処理物107および搬送部202の側面図であり、図4Bは図4AにおけるIVB-IVB矢視概略断面図である。図4Aおよび図4Bに示すように、被処理物107は、水平方向に回動軸を有する駆動ローラ202c上に載置されている。被処理物107の側面は、従動ローラ202aおよび従動ローラ202bにより側方から支持されている。駆動ローラ202cはモータ等によって回動されるものであって、被処理物107を直線的に搬送方向Xへと移動させるものである。
 このような構成とすることにより、真空処理が施される前の被処理物107を真空処理部104に搬送して、被処理面107aに真空処理を施すことができ、真空処理が施された後の被処理物107を搬出部119に搬送することができる。詳しくは、搬入部108の搬送部202Bと真空処理部104の搬送部202Aとが、真空処理される前の被処理物107を搬入部108から真空処理部104へと搬入し、真空処理部104の搬送部202Aと搬出部119の搬送部202Cとが、真空処理された後の被処理物107を真空処理部104から搬出部119へと搬出する構成になっている。被処理物107を搬送方向Xに沿って直線的に移動させる場合、このようにローラ202a・202b・・・やガイドやレールや溝等を利用して、被処理物107にモータ等により推進力を与えるような簡易な構成の搬送系を採用することができる。
 本実施の形態においては、被処理面107aが水平面に対して垂直な方向になるように、被処理物107を設置する構成としたが、前述したように、どのような角度で被処理物107を保持しても良いものとする。
 <移動機構200>
 次に、真空処理室101を予備真空室102に対して移動させるための移動機構200の構成について説明する。図5は、真空処理室101をゲートバルブ103から離間させた状態を示す概略側面図である。図5に示すように、クイックカップリング315を取り外すことによって、排気配管313aが真空処理室101から取り外される。また、クイックカップリング316を取り外すことによって、ガス導入管112aが真空処理室101から取り外される。また、電力供給線221が電気コネクタ222から取り外されることによって、電力供給線221が真空処理室101から取り外される。
 真空処理室101から排気配管313aとガス導入管112aと電力供給線221とが取り外された状態で、真空処理室101の下部に取り付けられた車輪223がレール224上を回転することによって、真空処理室101がゲートバルブ103から離れたり近づいたりする。
 図6は、図5におけるVI矢視概略背面図である。すなわち、図6は、ゲートバルブ103から真空処理室101を離間した状態において、真空処理室101側から見たゲートバルブ103を示す概略背面図である。図6に示すように、ゲートバルブ103と真空処理室101との間の気密を確保するために、ゲートバルブ103の周囲には真空シール用のOリング103aが設けられている。たとえば、Oリング103aは、ゲートバルブ103の周囲に形成されたアリ溝(パッキン溝)に嵌め込まれている。そして、Oリング103aのアリ溝から飛び出している部分が、真空処理室101がゲートバルブ103に接続された際の圧力によって変形し、真空処理室101の周囲に密着する。このようにして、真空処理室101とゲートバルブ103との間がシールされる。
 図1、図5、図6に示すように、ゲートバルブ103後端部の周囲には、リブ123が形成されている。リブ123には、ボルト孔123bが形成されている。
 図7は、図5におけるVII矢視概略正面図である。すなわち、図7は、ゲートバルブ103から真空処理室101を離間した状態において、ゲートバルブ103側から見た真空処理室101を示す概略正面図である。真空処理室101のゲートバルブ103と接続される側には、第1の開口部317が形成されている。真空処理室101がゲートバルブ103から離間された際に、真空処理室101内の良好なメンテナンス性を確保するために、第1の開口部317は、正面視において真空処理部104a~104eの大きさより大きく開口されることが好ましい。すなわち、正面視において、第1の開口部317が真空処理室101内に配置されている真空処理部104a~104eを内包するように、第1の開口部317が形成されている。
 図1、図5、図7に示すように、真空処理室101前端部の周囲には、リブ124aが形成されている。リブ124aには、ボルト孔124bが形成されている。
 これによって、図1、図6、図7に示すように、真空処理室101をゲートバルブ103に接触させた状態で、ゲートバルブ103後端部のリブ123と真空処理室101前端部のリブ124aとを締結ボルト126によって締め付けることによって、真空処理室101をゲートバルブ103に押し付けて固定することができる。逆に、図5、図6、図7に示すように、ゲートバルブ103後端部のリブ123と真空処理室101前端部のリブ124aから締結ボルト126を取り外し、真空処理室101とゲートバルブ103との連結を解除して、移動機構200を介して真空処理室101をゲートバルブ103から離間させることができる。
 図8は、図5におけるVIII矢視概略背面図である。すなわち、図8は、メンテナンス扉114aが開放された状態において、ゲートバルブ103の反対側から見た真空処理室101を示す概略背面図である。図8に示すように、真空処理室101には、メンテナンス扉114aにより開閉可能な第2の開口部318が形成されている。第2の開口部318も第1の開口部317と同様に、開口サイズが大きい程メンテナンスには好ましい。本実施の形態では、メンテナンス扉114aを開放することによって真空処理室101内の背面全体が開口するように、第2の開口部318が形成されている。
 メンテナンス扉114aが開放された際に、真空処理室101内の良好なメンテナンス性を確保するために、第2の開口部318は、背面視において真空処理部104a~104eの大きさより大きく開口されることが好ましい。すなわち、背面視において、第2の開口部318が真空処理室101内に配置されている真空処理部104a~104eを内包するように、第2の開口部318が形成されている。
 真空処理室101背面の第2の開口部318周囲には、ゲートバルブ103の周囲と同様に、アリ溝が形成されており、アリ溝にOリング101aが嵌められている。メンテナンス扉114aが閉じられた際に、Oリング101aによってメンテナンス扉114aと真空処理室101背面の周囲とがシールされ、真空処理室101内の真空を保つことができる。
 具体的には、メンテナンス扉114aは、左辺を軸にして回転可能に、真空処理室101に接続されている。真空処理室101の後端部周囲には、リブ124cが形成されている。リブ124cにはボルト孔124dが形成されている。メンテナンス扉114aの周囲には、リブ125が形成されている。リブ125には、図示しないボルト孔が形成されている。
 図1、図5、図8に示すように、メンテナンス扉114aを回転させて、メンテナンス扉114aをOリング101aに密着させた状態で、メンテナンス扉114aのリブ125と真空処理室101のリブ124cとを締結ボルト127で締結することにより、真空処理室101の後部を密閉させる。逆に、締結ボルト127を取り外すことによりメンテナンス扉114aのリブ125と真空処理室101のリブ124cとの締結を解除し、メンテナンス扉114aを回転させて、真空処理室101の後部を開放する。
 上述したように、ゲートバルブ103と離間するように真空処理室101を移動することにより、真空処理室101内のメンテナンスを容易に行うことができる。すなわち、真空処理室101の第1の開口部317が形成されていることにより、真空処理装置1の使用者は真空処理室101内の電極等の構造物に妨げられることなく、真空処理室101内の清掃作業に必要なスペースを確保することができ、真空処理室101の前方から容易に真空処理室101内の部品を交換することができる。
 また、メンテナンス扉114aを開放することによって、真空処理室101の後方が開放できるので、真空処理室101の使用者が真空処理室101の後方からも真空処理室101内部にアクセスすることが可能となり、真空処理室101内のメンテナンスの作業性が向上する。つまり、本実施の形態に係る真空処理装置1においては、保守員等が真空処理室101の前方(第1の開口部317)と後方(第2の開口部318)から真空処理室101の内部のメンテナンスを行うことが可能であり、真空処理室101内の前部と後部の両方を容易にメンテナンスすることができる。
 ただし、移動機構200を、予備真空室102およびゲートバルブ103側に設けてもよい。すなわち、真空処理室101を支持部204に載置して、予備真空室102の下方に車輪203を枢支する。この場合には、予備真空室102側にレール224を敷設する。そして、真空処理室101内のメンテナンスを行う際には、予備真空室102を真空処理室101から離間させる方向へ移動させる。
 <真空処理装置における真空処理>
 以下、本実施の形態に係る真空処理装置1を用いた真空処理方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。図2に示したように、真空処理装置1の各装置には、ケーブルやインタフェースを介して制御装置100が接続されており、以下の工程は主に制御装置100による操作によって行われるものである。具体的には、制御装置100には、真空処理装置1の制御用のプログラムが記憶されているメモリ98や、当該プログラムを読み込んで真空処理装置1を制御するCPU99とが内蔵されている。本実施の形態においては、真空処理装置1によって行われる真空処理は、制御装置100上で実行されるソフトウェアによって制御されるものとする。
 図9は本実施の形態に係る真空処理装置1における真空処理方法の処理手順を示すフローチャートである。
 (被処理物設置工程)
 図9に示すように、まず、制御装置100は、ガス導入管112bを開放して予備真空室102内に窒素ガスを導入しリークする。予備真空室102内が大気圧になると、設置取出扉114bが開放されて予備真空室102内部が大気開放される。この状態において、真空処理される前の被処理物107が搬入部108へと配置される。被処理物107が搬入部108に配置されると、設置取出扉114bが密閉される(ステップ10、以下ステップをSと略す。)。
 (加熱工程)
 次に、排気装置113bが稼動され、予備真空室102内の真空排気が行われる。同時に、ヒータ111の電源がONされ、被処理物107が加熱される(S20)。
 (被処理物搬入工程)
 被処理物107の温度が所定の温度になり、予備真空室102内の真空度が所定の真空度に達した後、真空処理室101と予備真空室102とを連通および遮断するゲートバルブ103が開放される。そして、真空処理室101内と予備真空室102内とが真空に維持された状態において、搬送部202によって予備真空室102内の搬入部108から真空処理室101内の真空処理部104へと真空処理前の被処理物107が搬入される(S30)。被処理物107が真空処理部104へ搬入された後、ヒータ111の電源がOFFになり、ゲートバルブ103が遮断される。ここで、搬入部108が搬送用の所定位置(搬入部108と真空処理部104とが一直線上に並ぶ位置)まで移動されるタイミングについては、ゲートバルブ103が開放される前であっても後であっても開放中であっても良いものとする。
 (真空処理工程)
 制御装置100は、カソード側の電圧を印加して、真空処理部104に搬入された被処理物107に対してプラズマCVD法等によりシリコン膜等を成膜する(S40-1)。真空処理室101内の真空処理側加熱装置110は、真空処理装置1の稼動中は常に電源が入れられており、被処理物107の温度を、たとえば170℃に保持するように、制御装置100によって出力制御されている。
 詳しくは、ゲートバルブ103が遮断されると、まず水素ガスとシランガスからなる反応ガスがガス導入管112aから真空処理室101内へと導入され、圧力調整バルブ118によって、真空処理室101内の圧力が所定の圧力に調整される。次に、カソード電極105に高周波電力(例えば13.56MHzの周波数)が給電され、カソード電極105とアノード電極106との間にプラズマが発生する。当該プラズマにより反応ガスが分解されて、被処理物107上にシリコン膜が成膜される。所望の膜厚のシリコン膜が成膜された後、制御装置100はカソード電極105への給電を停止して、反応ガスの導入を止めて、真空処理室101内を真空排気する。
 (設置工程)
 図10は、設置工程(S40-2)の処理手順を示すフローチャートである。図9および図10に示すように、被処理物設置工程(S41)と加熱工程(S42)と搬入部・搬出部移動工程(S43)とは(これらの工程をまとめて設置工程S40-2とする。)、真空処理工程(S40-1)を実施中に並行して実施されるものである。
 (被処理物設置工程)
 予備真空室102においては、制御装置100が、搬出部119の温度が所定の温度に下がった後に、ガス導入管112bから予備真空室102内へと窒素ガスを導入してリークする。予備真空室102内が大気圧になった後に、設置取出扉114bが開放されて予備真空室102内が大気開放される。真空処理前の被処理物107が搬入部108に配置されると、設置取出扉114bが密閉される(S41)。
 (加熱工程)
 次に、制御装置100は、排気装置113bを稼動して予備真空室102内の真空排気を開始し、ヒータ111の電源をONして、真空処理される前の被処理物107を加熱する(S42)。
 (搬入部・搬出部移動工程)
 次に、真空処理された後の被処理物107を真空処理部104から搬出部119に搬送方向Xに沿って直線的に搬出できるように、搬入部108および搬出部119が被処理物107が搬送される方向と垂直な方向Yへと移動される(S43)。つまり、真空処理部104と搬出部119とが搬送方向Xの軸線上に並ぶように、真空処理部104と搬出部119との相対位置を調整する。但し、本工程は、被処理物設置工程(S41)の後であればよく、ヒータ111による被処理物107の加熱中に実施される形態であってもよい。
 (被処理物搬出工程)
 予備真空室102内の真空処理前の被処理物107の温度が所定の温度になり、予備真空室102内の真空度が所定の真空度に達し、真空処理室101内の真空処理工程が終了し、真空処理室101内の圧力が所望の圧力となった後に、真空処理室101と予備真空室102とを連通するゲートバルブ103が開放される。次に、搬送部202Cと搬送部202Bとが、真空処理部104から搬出部119へと真空処理された後の被処理物107を直線的に搬出する(S50)。
 (搬入部・搬出部移動工程)
 次に、搬送部202Aが搬入部108に収容されている真空処理前の被処理物107を真空処理部104まで直線的に移動できるように、つまり、搬入部108と真空処理部104とが軸線上に並ぶように、搬入部108および搬出部119を被処理物107が搬送される方向Xと直角の方向Yに移動する(S60)。
 (被処理物搬入工程)
 次に、真空処理側搬送部202Aと搬入側搬送部202Bによって、搬入部108から真空処理部104へ、真空処理される前の被処理物107を直線的に搬入する(S70)。真空処理前の被処理物107を真空処理部104に搬入した後、ゲートバルブ103が密閉され、ヒータ111の電源がOFFになる。
 (真空処理工程)
 前述同様、真空処理部104に搬入された真空処理前の被処理物107にプラズマCVD法によってシリコン膜が成膜される(S80-1)。本工程は前述した真空処理工程(S40-1)と同一の処理が行われるものである。
 図11は、設置・取出工程の処理手順を示すフローチャートである。図9および図11に示すように、真空処理工程(S80-1)を実施している間に、以下の被処理物取出工程(S82)と、判断工程(S83)と、被処理物設置工程(S84)と、場合によってはメンテナンス工程と(これらの工程をまとめて設置・取出工程S80-2とする。)が並行して実施される。
 (被処理物取出工程)
 シリコン膜が成膜された真空処理後の被処理物107の温度が所定の温度に下がると、ガス導入管112bが予備真空室102内へと窒素ガスを導入してリークする。予備真空室102内が大気圧と略同一になると、設置取出扉114bが開放されて予備真空室102が大気開放されて、真空処理された被処理物107が搬出部119から取り出される(S82)。
 (判断工程)
 被処理物取出工程(S82)後、制御装置100のCPU99は、メモリ98に記憶されている真空処理回数等の管理項目に基づいてメンテナンスすべきか否かを判断する(S83)。具体的には、CPU99は、真空処理工程(S40-1,S80-1)が終了する度に、メモリ98の真空処理回数を更新する。そして、CPU100は被処理物取出工程(S82)が終了する度に、もしくは被処理物取出工程(S82)中に、真空処理回数が予めメモリ98に記憶されている設定回数を超えたか否かを判断する(S83)。
 メンテナンス要と判断された場合(S83にてYESの場合)、以下のメンテナンス工程(S90)を実施する。一方、メンテナンス不要と判断した場合(S83にてNOの場合)、通常通り被処理物設置工程(S84)が実施される。
 (メンテナンス工程)
 図12は、メンテナンス工程(S90)の処理手順を示すフローチャートである。図12に示すように、メンテナンス要と判断された場合(S83にてYESの場合)、被処理物取出工程(S82)が終了した後に、被処理物搬出工程(S91)と被処理物取出工程(S92)が行われる。被処理物搬出工程(S91)では、前述した被処理物搬出工程(S50)と同様の処理が行われる。被処理物取出工程(S92)では、前述した被処理物取出工程(S82)と同様の処理が行われる。
 (大気開放工程)
 被処理物取出工程(S92)後、ヒータ110の電源をOFFにし、真空処理部104の温度が所定の温度に下がると、ガス導入管112aから真空処理室101内へと窒素ガスがリークされる(S93)。具体的には、真空処理室101内の残留ガスを充分にパージした後、真空処理室101を大気開放する。
 (取り外し工程)
 真空処理室101の排気配管313aおよびガス導入管112aは、クイックカップリング315および316を取り外すことにより真空処理室101から取り外される。また、電力供給線221は、電気コネクタ222を取り外すことにより真空処理室101から取り外される。さらに、真空処理室101の各部を制御するための信号線および電源供給線も、電気コネクタ222から取り外される。そして、真空処理室101とゲートバルブ103とを締結している締結ボルト126を外して、真空処理室101とゲートバルブ103との連結を解除する(S94)。
 (真空処理室移動工程)
 真空処理室101の下部に取り付けられた車輪223がレール224上を回転することによって、真空処理室101がゲートバルブ103から離間するように移動する(S95)。この際、移動に必要な動力を軽減するためにガス圧力等により真空処理室101に浮力を与えるシステムを併用しても良い。
 (清掃・部品交換工程)
 真空処理室101をゲートバルブ103から離間させた後、ゲートバルブ103と反対側に設けられたメンテナンス扉114aと真空処理室101後部とを締結している締結ボルト127を外して、メンテナンス扉114aを開放し、真空処理室101内の清掃および部品交換等を行う(S96)。これにより、真空処理装置1の使用者が、真空処理室101のゲートバルブ103側の第1の開口部317およびゲートバルブ103と反対側の第2の開口部318から、真空処理室101内にアクセス可能となり、容易に真空処理室101内の清掃および部品交換等のメンテナンス作業を行うことができる。
 (真空処理室移動工程)
 メンテナンス作業が終了すると、締結ボルト127によってメンテナンス扉114aと真空処理室101とを締結する。真空処理室101の下部に取り付けられた車輪223をレール224上で回転させることによって、真空処理室101をゲートバルブ103に接触させる(S97)。
 (接続工程)
 真空処理室101をゲートバルブ103に接触させると、締結ボルト126によって真空処理室101とゲートバルブ103とを締め付ける。排気装置113aによって、真空処理室101内の真空排気を行い、排圧の上昇の程度を確認したり、ヘリウムリークテストなどによって真空処理室101内の空気の漏れを確認したりする(S98)。
 (被処理物設置工程)
 被処理物設置工程(S84)あるいはメンテナンス工程(S90)が終了すると、真空処理される前の被処理物107が搬入部108に配置されて、設置取出扉114bが密閉される(S84)。
 その後、図9に示すように、制御装置100は、予備真空室102内の真空排気を開始し、ヒータ111の電源をONし、搬入部108において真空処理される前の被処理物107を加熱する(S20)。そして、被処理物搬入工程(S30)と真空処理工程(S40-1)と設置工程(S40-2)とが行われる。以降、図9~図12に示すように、制御装置100は、被処理物搬出工程(S50)から真空処理工程(S80-1)および設置・取出工程(S80-2)が繰り返される。
 一連の工程を実施することにより、真空処理部104で真空処理される被処理物107の入替えを効率的に行うことができ、また、真空処理工程実施中に前に真空処理した被処理物107の冷却および次に真空処理する被処理物107の加熱を行うことができ、真空処理装置1のタクトタイム(1個当たりの被処理物107に必要な工程作業時間)を短縮することができる。加えて、真空処理室101内にカソード電極105やアノード電極106などの複数の部材が配置されている場合であっても、保守員等が容易に真空処理室101内部のメンテナンスを行うことができる。
 <真空処理装置1の変形例>
 真空処理装置1bは複数の真空処理室101a,101bを含んでもよい。この場合には、ゲートバルブ103から切り離した真空処理室101aを、予めメンテナンスが完了した別の真空処理室101bと交換できることが好ましい。これにより、メンテナンス時間を短縮することができ、真空処理装置1の停止時間を短くすることができる。
 図13は、真空処理装置1bの変形例を示す概略平面図である。図13に示すように、真空処理装置1bは、複数の真空処理室101a,101bとスライド機構210を有する。レール224は、ベース部201に固設されている第1のレール224aと、レール224aが敷かれた方向と垂直な方向へスライド可能に設けられる第2のレール224bと、ベース部201に固設されている第3のレール224c(224d)を含む。
 第3のレール224c,224dは、真空処理室101a,101b毎にベース部201に設けられている。すなわち、移動機構200は、第1の真空処理室101a下部に枢支された車輪203と、第2の真空処理室101b下部に枢支された車輪203と、ベース部201に敷かれている第1のレール224aと、スライド機構210に載置されるとともにスライド機構210によってスライドされる第2のレール224bと、第1の真空処理室101aが載置されるための第3のレール224cと、第2の真空処理室101bが載置されるための第3のレール224dとを含む。
 そして、スライド機構210によって、第2のレール224bは、第1のレール224aおよび第3のレール224cの間の両者の軸線上から、第3のレール224dの軸線上へとスライド可能に構成されている。より詳細には、第2のレール224bはスライド機構210上に載置され、スライド機構210は図示しないモータなどによってスライドする構成であってもよいし、手動によってスライドする構成であってもよい。
 ただし、真空処理装置1bが第2のレール224bを含まない構成とし、第3のレール224c,224dをスライド機構210によってスライドさせる構成としてもよい。
 このように構成することによって、メンテナンスが必要になった真空処理室101aをゲートバルブ103から取り外して、第1のレール224aと、第2のレール224bと、スライド機構210と、第3のレール224cとを介して真空処理エリア402からメンテナンスエリア401まで移動させることができる。
 そして、予めメンテナンスが完了している別の真空処理室101bをメンテナンスエリア401から第3のレール224dと、第2のレール224bと、スライド機構210と、第1のレール224aとを介してゲートバルブ103(真空処理エリア402)まで移動させて、ゲートバルブ103に接続することも可能である。より詳細には、真空処理室101bを、第3のレール224dと第2のレール224bとを介してスライド機構210上に移動させて、スライド機構210を第2のレール224bと第1のレール224aとが直線上に並ぶようにスライドさせる。そして、真空処理室101bを、第2のレール224bと第1のレール224aとを介して、ゲートバルブ103に連結させる。
 (真空処理における真空処理室交換工程)
 本変形例に係る真空処理装置1bにおける真空処理の処理手順は、図9~図12に示した処理手順と同様であるが、メンテナンス工程(S90)における処理手順が異なる。真空処理装置1bが複数の真空処理室101a,101bを有する場合は、図12に示すメンテナンス工程(S90)において、清掃・部品交換工程(S96)を実施する代わりに、真空処理室交換工程を実行してもよい。すなわち、真空処理室移動工程(S95,S97)において、真空処理室101aをゲートバルブ103から切り離して移動させた上で、予めメンテナンスが完了している別の真空処理室101bをゲートバルブ103に連結することが可能である。
 このような構成にすることによって、真空処理室101bをゲートバルブ103に連結し、真空処理装置1が真空処理に復帰した後に、真空処理室101のメンテナンスを行うことが可能となり、メンテナンスのために真空処理を停止する時間を短縮することができる。
 図13に示すように、真空処理装置1bは、真空処理工場400内に配置されて使用され得る。真空処理工場400内には、ゲートバルブ103を介して接続された状態の真空処理室101と予備真空室102とが配置される真空処理エリア402と、予備真空室102から離間された状態の真空処理室101が配置されるメンテナンスエリア401とが規定(区画)される。好ましくは、真空処理エリア402やメンテナンスエリア401や退避エリアの周囲には、作業者の立ち入りを防止するためのフェンスやガラスが張り巡らされる。そして、真空処理室101は、メンテナンスが行われる際に、移動機構200によってメンテナンスエリア401へと移動し、そのメンテナンスが終了した際に、移動機構200によって真空処理エリア402へと移動する。
 上述したように、真空処理装置1bにおいて、予備真空室102が移動機構200によって移動するように構成されている場合には、ゲートバルブ103を介して接続された状態の真空処理室101と予備真空室102とが配置される真空処理エリア402と、真空真空室101から離間された状態の予備真空室102が配置される図示しない退避エリアとが規定される。そして、予備真空室102は、真空処理室101あるいは予備真空室102のメンテナンスが行われる際に、移動機構200によって退避エリアへと移動し、そのメンテナンスが終了した際に、移動機構200によって真空処理エリア402へと移動する。
 なお、図13では、真空処理工場400内に真空処理装置1bが配置される場合について説明したが、上記の真空処理装置1も同様に真空処理工場400内に配置される。すなわち、真空処理工場400内に真空処理装置1が配置される場合においても、真空処理工場400には上述したメンテナンスエリア401や真空処理エリア402や退避エリアが設けられる。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Claims (10)

  1.  被処理物(107)に真空処理を施すための真空処理装置(1)であって、
     前記被処理物を第1の開口部(317)を通じて受け入れて収容する第1の処理室(101)を備え、
     前記第1の処理室は、前記被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部(104)を含み、
     真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第2の処理室(102)をさらに備え、
     前記第2の処理室は、
     前記真空処理される前の被処理物を支持する搬入部(108)と、
     前記真空処理された後の被処理物を支持する搬出部(119)とを含み、
     前記第1の開口部と第2の処理室との間に、前記第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部(103)をさらに備え、
     前記ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された前記第1の処理室と前記第2の処理室とを遮断および連通し、
     前記第1の開口部および前記ゲート部を通じて、前記真空処理される前の被処理物を前記搬入部から前記真空処理部へと搬入し、前記真空処理された後の被処理物を前記真空処理部から前記搬出部へと搬出する搬送装置(202)と、
     前記第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させる移動機構(200)とをさらに備える、真空処理装置。
  2.  前記移動機構と前記第2の処理室とを支持するベース部(201)をさらに備え、
     前記移動機構は、
     前記第1の処理室の下部に取り付けられた車輪(203)と、
     前記ベース部に載置されるレール(224)とを含む、請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。
  3.  少なくとも1つの他の第1の処理室(101b)をさらに備え、
     前記移動機構は、前記他の第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させ、
     前記他の第1の処理室を、前記移動機構による前記第1の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備える、請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。
  4.  前記第1の処理室は、前記被処理物の搬入方向に垂直な配列方向に並べて配置される複数の前記真空処理部を含み、
     前記第2の処理室は、
     前記配列方向に並べて配置される複数の前記搬入部と、
     前記配列方向に並べて配置される複数の前記搬出部とを含み、
     前記複数の搬入部の配列間隔と、前記複数の搬出部の配列間隔と、前記複数の真空処理部の配列間隔とが略同一である、請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。
  5.  前記第1の開口部は、前記ゲート部との接続箇所に、前記真空処理部の断面よりも大きく形成される、請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。
  6.  前記第1の処理室には、前記第1の開口部と対向する壁面に第2の開口部(318)が形成され、
     前記第1の処理室は、前記第2の開口部を密閉および開放するための扉(114a)をさらに含む、請求の範囲第1項に記載の真空処理装置。
  7.  前記第2の開口部は、前記真空処理部の断面よりも大きく形成される、請求の範囲第6項に記載の真空処理装置。
  8.  請求の範囲第1項に記載の真空処理装置が配置される真空処理工場(400)であって、
     前記ゲート部を介して接続された状態の前記第1の処理室と前記第2の処理室とが配置される真空処理エリア(402)と、
     前記第2の処理室から離間された状態の前記第1の処理室が配置されるメンテナンスエリア(401)とが規定され、
     前記第1の処理室は、
     メンテナンスが行われる際に、前記移動機構によって前記メンテナンスエリアへと移動し、
     メンテナンスが終了した際に、前記移動機構によって前記真空処理エリアへと移動する、真空処理工場。
  9.  被処理物に真空処理を施す真空処理装置のメンテナンス方法であって、
     前記真空処理装置は、
     前記被処理物を第1の開口部を通じて受け入れて収容する第1の処理室を備え、
     前記第1の処理室は、前記被処理物を支持して真空処理を施す真空処理部を含み、
     真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物とを収容する真空排気可能な第2の処理室をさらに備え、
     前記第2の処理室は、
     前記真空処理される前の被処理物を支持する搬入部と、
     前記真空処理された後の被処理物を支持する搬出部とを含み、
     前記第1の開口部と第2の処理室との間に、前記第1の処理室と着脱可能に介装されるゲート部をさらに備え、
     前記ゲート部は、当該ゲート部を介して接続された前記第1の処理室と第2の処理室とを遮断および連通し、
     前記第1の開口部および前記ゲート部を通じて、前記真空処理される前の被処理物を前記搬入部から前記真空処理部へと搬入し、前記真空処理された後の被処理物を前記真空処理部から前記搬出部へと搬出する搬送装置と、
     前記第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させる移動機構とをさらに備え、
     前記メンテナンス方法は、
     前記移動機構を用いて、前記第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させるステップと、
     前記第1の処理室をメンテナンスするステップと、
     前記移動機構を用いて、前記ゲート部を介して前記第1の処理室と前記第2の処理室とを接続させるステップとを備える、真空処理装置のメンテナンス方法。
  10.  前記真空処理装置は、
     少なくとも1つの他の第1の処理室をさらに備え、
     前記移動機構は、前記他の第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させ、
     前記他の第1の処理室を、前記移動機構による前記第1の処理室の移動方向と垂直な方向にスライドさせるスライド機構をさらに備え
     前記メンテナンス方法は、
     前記移動機構を用いて、前記他の第1の処理室と前記第2の処理室とを離間させるステップと、
     前記スライド機構を用いて、前記他の第1の処理室をスライドさせるステップと、
     前記他の第1の処理室をメンテナンスするステップとをさらに備える、請求の範囲第9項に記載の真空処理装置のメンテナンス方法。
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