JP2008251991A - ロードロック装置および昇圧方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】密閉可能なチャンバ51と、チャンバ51内に基板Gを搬入出させる開閉自在な搬入出口52、53と、チャンバ51内において基板Gの温度を調節する温度調節部材50、56を有し、チャンバ51内にガスを供給するガス供給路70と、チャンバ51内を排気する排気路71が接続されたロードロック装置5であって、チャンバ51内の雰囲気を、外部との圧力差で排出させるリーク路120がチャンバ51に接続され、ガス供給路70は、比較的流量の大きい大流量配管105と、比較的流量の小さい小流量配管106とを有し、それら大流量配管105と小流量配管106とを選択自在であることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
Cv=0.024・Qg・(S.G.・T)−1/2/ΔP
但し、Qg:1分間あたりに流れる気体の体積(sccm)、△P:バルブ一次側の絶対圧力、単位(Pa)、S.G.=20℃1気圧(100kPa)の空気を1としたときのガスの比重、T:温度(K)である。これら大流量配管105と小流量配管106には開閉弁107、108が設けられており、この開閉弁107、108の開閉操作によって、大流量配管105に不活性ガスを通すことにより、例えば600〜100リットル/minといった比較的大きい流量でロードロック装置5のチャンバ51内に不活性ガスを供給する状態と、例えば100〜10リットル/minといった比小流量配管106に不活性ガスを通すことにより、比較的小さい流量でロードロック装置5のチャンバ51内に不活性ガスを供給する状態とに切り替えることができる。なお、小流量配管106には、ニードル弁110が設けられており、小流量配管106に通して比較的小さい流量でチャンバ51内に不活性ガスを供給する状態では、このニードル弁110によって流量を調整することができる。
1 処理システム
2 搬入出部
3 処理部
5、6 ロードロック装置
51、75 チャンバ
50 加熱プレート
56 補助ヒータ
70、91 ガス供給路
71、92 排気路
81 冷却プレート
82 補助クーラ
105 大流量配管
106 小流量配管
110 ニードル弁
115 排気装置
116 自動圧力制御弁
120 リーク路
125 圧力計
126 アキュームレータ
Claims (5)
- 密閉可能なチャンバと、前記チャンバ内に基板を搬入出させる開閉自在な搬入出口と、前記チャンバ内において基板の温度を調節する温度調節部材を有し、前記チャンバ内にガスを供給するガス供給路と、前記チャンバ内を排気する排気路が接続されたロードロック装置であって、
前記チャンバ内の雰囲気を、外部との圧力差で排出させるリーク路が前記チャンバに接続され、
前記ガス供給路は、比較的流量の大きい大流量配管と、比較的流量の小さい小流量配管とを有し、それら大流量配管と小流量配管とを選択自在であることを特徴とする、ロードロック装置。 - 前記チャンバ内の圧力変動を吸収するアキュームレータを有することを特徴とする、請求項1に記載のロードロック装置。
- 密閉可能なチャンバと、前記チャンバ内に基板を搬入出させる開閉自在な搬入出口と、前記チャンバ内に基板の温度を調節する温度調節部材を有し、前記チャンバ内にガスを供給するガス供給路と、前記チャンバ内を排気する排気路が接続されたロードロック装置の昇圧方法であって、
前記搬入出口が閉じられた状態で、減圧されていた前記チャンバ内にガスを供給して大気圧に復帰させる復帰工程と、
大気圧に復帰させた後、更に、前記チャンバ内にガスを供給し続けるとともに、前記チャンバ内の雰囲気を外部との圧力差で排出させるリーク工程を有し、
前記リーク工程において、前記搬入出口が開かれることを特徴とする、ロードロック装置の昇圧方法。 - 前記復帰工程では、比較的大きい流量で前記チャンバ内にガスを供給し、前記リーク工程では、比較的小さい流量で前記チャンバ内にガスを供給することを特徴とする、請求項3に記載のロードロック装置の昇圧方法。
- 前記リーク工程では、前記チャンバ内が1000Pa以下のゲージ圧にされることを特徴とする、請求項3または4に記載のロードロック装置の昇圧方法。
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