JP2008098198A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制する。
【解決手段】基板Pを枚葉搬送する搬送手段2と、該搬送手段2によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段2によって搬送される上記基板Pを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段3とを備え、上記バッファ手段3は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】基板Pを枚葉搬送する搬送手段2と、該搬送手段2によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段2によって搬送される上記基板Pを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段3とを備え、上記バッファ手段3は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板搬送装置に関するものであり、特に半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラスプレートを搬送するための基板搬送装置に関するものである。
半導体装置を製造する工場や、液晶装置、PDP、EL装置等のフラットパネルディスプレイを製造する工場等に設置される基板処理装置においては、基板搬送装置によって形成された搬送経路で半導体ウエハやガラスプレート等の基板を搬送し、所定の基板受渡手段(ローダやロボットアーム等)を用いて、薄膜形成装置、エッチング装置、試験装置等の各種処理装置と、搬送経路との間で基板の受け渡しが行われている。このような基板処理装置では、基板は、基板を複数枚収容可能なカセットに収容された状態で搬送されるのが一般的である(特許文献1参照)。
さて、近年は、液晶テレビ等のフラットパネルディスプレイの大画面化等に伴って、基板が大型化している。例えば、ガラスプレートに関しては、1870mm×2200mm(第7世代)から、更に大きなサイズへと大型化が進展している。このため、基板を収容するカセット等も大型化・重量化し、搬送速度が低下することで、例えば仕掛在庫(Work in Process)の増大を招く等、効率的な搬送が困難になりつつある。
このため、基板を一枚づつ高速に搬送する枚葉搬送が注目されている。
特開平9−58844号公報
このため、基板を一枚づつ高速に搬送する枚葉搬送が注目されている。
ところが、枚葉搬送される基板は、搬送順に処理装置に搬入されるとは限らない。例えば、上述のように搬送経路に複数の処理装置が併設されている場合には、各処理装置において行われる処理内容及び処理時間が異なる場合が多いため、所定の処理装置において待ち時間が生じた場合に、後から搬送されてくる基板で他の処理装置に搬入されるものを先に搬送することが好ましい場合がある。
このように搬送されてくる基板の順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させることによって、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することができ、高効率の基板処理装置とすることができる。
特に、基板が枚葉搬送される場合には、カセットによって搬送する場合と比較して搬送する個体数が増加するため、基板の順序変更や待機の要求がさらに高まるものと推測される。
しかしながら、現在のところ、基板を枚葉搬送する基板搬送装置において、基板の搬送順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させる技術は提案されておらず、このような技術の提案が要望されている。
このように搬送されてくる基板の順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させることによって、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することができ、高効率の基板処理装置とすることができる。
特に、基板が枚葉搬送される場合には、カセットによって搬送する場合と比較して搬送する個体数が増加するため、基板の順序変更や待機の要求がさらに高まるものと推測される。
しかしながら、現在のところ、基板を枚葉搬送する基板搬送装置において、基板の搬送順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させる技術は提案されておらず、このような技術の提案が要望されている。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することで高効率の基板処理装置を実現可能な基板搬送装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、基板を枚葉搬送する搬送手段と、該搬送手段によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段によって搬送される上記基板を一時的に溜めてから搬出するバッファ手段とを備え、上記バッファ手段が、 複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備えることを特徴とする。
このような特徴を有する本発明によれば、基板カセットの任意の収納部にアクセス可能な基板搬入出手段を備えるバッファ手段が、基板の搬送経路の途中部位に設置されている。このため、搬送経路を搬送される基板を一時的にバッファ手段の任意の収納部に収納し、基板ごとの任意のタイミングで取り出すことができる。
また、本発明においては、上記バッファ手段が、上記基板の搬送方向と直交する方向への往復運動により上記基板カセットに対して抜き差しされるとともに上記基板を搬送可能な搬送ローラを有するハンド部を備えるという構成を採用することができる。
また、本発明においては、上記バッファ手段が、上記基板を非接触支持可能な支持手段を備えるという構成を採用することができる。
また、本発明においては、複数の上記バッファ手段が、上記搬送経路に対して並列に接続されているという構成を採用することができる。
本発明によれば、搬送経路を搬送される基板を一時的にバッファ手段の任意の収納部に収納し、基板ごとの任意のタイミングで取り出すことができる。したがって、基板の搬送順序を変更したり、搬入待ちの基板を搬送経路上の流れを止めることなく待機させることが可能となり、搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る基板搬送装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1は、本実施形態の基板搬送装置1とプロセス装置P1〜P4とを備える基板処理装置Sの概略構成を示す平面図である。
この図に示すように、基板処理装置Sは、ガラスプレートPを搬送する基板搬送装置1と、ガラスプレートPに対して所定の処理を行うプロセス装置P1〜P4と、基板搬送装置1とプロセス装置P1〜P4との間でガラスプレートPの受け渡しを行うローダL1〜L4とを備えている。
図2は、基板処理装置Sの機能構成を示したブロック図である。この図に示すように、基板処理装置Sは、基板搬送装置1、プロセス装置P1〜P4及びローダL1〜L4と電気的に接続された制御部Cを備えている。そして、基板処理装置S全体の動作が、制御部Cによって制御される。
この図に示すように、基板処理装置Sは、ガラスプレートPを搬送する基板搬送装置1と、ガラスプレートPに対して所定の処理を行うプロセス装置P1〜P4と、基板搬送装置1とプロセス装置P1〜P4との間でガラスプレートPの受け渡しを行うローダL1〜L4とを備えている。
図2は、基板処理装置Sの機能構成を示したブロック図である。この図に示すように、基板処理装置Sは、基板搬送装置1、プロセス装置P1〜P4及びローダL1〜L4と電気的に接続された制御部Cを備えている。そして、基板処理装置S全体の動作が、制御部Cによって制御される。
基板搬送装置1は、ガラスプレートPの搬送経路を形成するコンベヤ装置2(搬送手段)と、搬送経路の途中部位に、ローダ4A〜4Dを介してコンベヤ装置2(搬送経路)に対して並列に接続される複数(本実施形態においては4つ)のバッファ装置3(3A〜3D)とを備えている。
ここで、図3〜図6を参照して、バッファ装置3について詳説する。
図3は、バッファ装置3の要部を示す平面図である。また、図4は、バッファ装置3の正面図である。これらの図に示すように、バッファ装置3は、基板カセット31と、搬送ローラ324及びハンド部326を備えた搬送ローラユニット32と、カセット昇降機構33とを備えている。
図3は、バッファ装置3の要部を示す平面図である。また、図4は、バッファ装置3の正面図である。これらの図に示すように、バッファ装置3は、基板カセット31と、搬送ローラ324及びハンド部326を備えた搬送ローラユニット32と、カセット昇降機構33とを備えている。
基板カセット31は、基板搬送方向(図3の白抜矢印)の前側及び後側がガラスプレートPの搬入口311a及び搬出口311bとなる箱形形状をなしており、その内空部には、ガラスプレートPを水平姿勢にて搬入出及び収納するための棚段311(収納部)が上下方向に多数形成されている。
各棚段を構成する基板支持部312は、基板搬送方向と直交する方向(すなわち、基板幅方向)に水平に延びる、例えばワイヤ等から構成されていて、1つの棚段311につき複数個(本実施形態では5つ)が基板搬送方向に所定の間隔をおいて配設されている。
以上の構成により、基板カセット31は、ガラスプレートPを基板支持部312で水平姿勢に保持しつつ上下方向に多段収納できるようになっている。
各棚段を構成する基板支持部312は、基板搬送方向と直交する方向(すなわち、基板幅方向)に水平に延びる、例えばワイヤ等から構成されていて、1つの棚段311につき複数個(本実施形態では5つ)が基板搬送方向に所定の間隔をおいて配設されている。
以上の構成により、基板カセット31は、ガラスプレートPを基板支持部312で水平姿勢に保持しつつ上下方向に多段収納できるようになっている。
基板カセット31は、ガラスプレートPを基板カセット31内の任意の棚段に搬入したり、基板カセット31内の任意の棚段からガラスプレートPを搬出できるように、上下方向に定位置に支持された搬送ローラ324及びハンド部326に対し、相対的に昇降移動できるようになっている。そのためのカセット昇降機構33は、図5に示すように、基板カセット31の底部311cを支持するブラケット331と、サーボ駆動によりブラケット331を上下動させるボールネジ332と、ブラケット331の上下動を案内するガイド333と、基板カセット31の上下方向の位置出しに用いられるセンサとを備えて構成されている。なお、図5では、搬送ローラユニット32の図示は省略している。
搬送ローラユニット32は、搬送物であるガラスプレートPの幅方向、言い換えればガラス基板の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて対向配置された一対のベース321を備え、各ベース321には基板搬送方向に間隔をおいて複数(本実施形態では4つ)のコンベヤフレーム322が固定されている。
コンベヤフレーム322には、ベアリング等の軸サポート323を介して搬送ローラ324が回転自在に支持されていると共に、これら搬送ローラ324よりも基板搬送方向と直交する方向(基板幅方向)に長尺な平面視長板状のハンド部326が支持されている。
搬送ローラ324は、1つのコンベヤフレーム322につき、複数個(本実施形態では6つ)が基板搬送方向に間隔をおいて並設されている。ハンド部326は、これら搬送ローラ324よりも若干低い位置にくるよう、コンベヤフレーム322に片持ち状態に支持されている。
そして、搬送ローラ324及びハンド部326の基板カセット31内への抜き差しは、各コンベヤフレーム322を一体に固定しているベース321を水平方向、かつ基板搬送方向と直交する方向に前進及び後退させるローラ往復動機構(図示略)により実現される。
搬送ローラ324は、図6に示すように、円柱軸状のローラ本体324aと、その先端部及び基端部にそれぞれ外挿された基板搬送部324b及びローラ駆動ギヤ325とを備えてなり、駆動モータ(図示略)からの回転駆動力は、このローラ駆動ギヤ325を介して搬送ローラ324に伝達される。基板搬送力は、この搬送ローラ324の回転時に生じる基板搬送部324bとガラスプレートPとの摩擦力により生まれるものであるから、基板搬送部324bの材質はガラスプレートPに対し所定の摩擦力を得るものが選定される。
なお、基板搬送部324bは、図6に示すような円筒状のものに限らず、軸方向に間隔をおいて配設されたOリング等の弾性体であってもよい。
なお、基板搬送部324bは、図6に示すような円筒状のものに限らず、軸方向に間隔をおいて配設されたOリング等の弾性体であってもよい。
図3及び図6に示すように、ハンド部326の内部には、その上面326Aに開口する複数の吹出孔327aと、これら吹出孔327aに連通するエア通路327bが形成されている。吹出孔327aは、上面326Aの長さ方向(基板搬送方向と直交する方向)略全長にわたって等間隔に多数形成されていると共に、この長さ方向に沿う1列の吹出孔群が上面326Aの幅方向(基板搬送方向)に複数列(本実施形態では、5列)並んでいる。
ハンド部326の基端には、送気ブロワ又はコンプレッサと接続された管路がカプラ等の連結手段を介して接続されている。
ハンド部326の基端には、送気ブロワ又はコンプレッサと接続された管路がカプラ等の連結手段を介して接続されている。
そして、送気ブロワを運転すると、管路及びカプラを経て各ハンド部326に供給された圧縮空気が吹出孔327aを通って上方に向かって噴射され、基板カセット31内に搬入出されたガラスプレートPの下面両側縁部Pa,Pbすなわち搬送ローラ324で支持される部分よりも基板中央寄りの部分Pcが非接触に支持される。
なお、複数のハンド部326のいずれか1つにカプラ等の連結手段を設け、他のハンド部326にはこのカプラから延びる分配管を介して送気ブロワからの圧縮空気を分配するようにしてもよい。
なお、複数のハンド部326のいずれか1つにカプラ等の連結手段を設け、他のハンド部326にはこのカプラから延びる分配管を介して送気ブロワからの圧縮空気を分配するようにしてもよい。
次に、以上の如く構成されたバッファ装置3において、ガラスプレートPを基板カセット31の任意の棚段に搬入する際の一手順について説明する。
なお、基板カセット31は最も上昇した位置にあり、また、搬送ローラ324及びハンド部326は基板カセット31外に抜き出された位置にあるものとする。
なお、基板カセット31は最も上昇した位置にあり、また、搬送ローラ324及びハンド部326は基板カセット31外に抜き出された位置にあるものとする。
この状態から、まず、カセット昇降機構33を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326の前進移動先に、ガラスプレートPを搬入しようとする棚段(以下、搬入予定段)が位置するように基板カセット31を昇降させる。このとき、搬入予定段に対応する基板支持部312は、搬送ローラ324よりも若干低めに位置決めされる。
次いで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を前進させて基板カセット31内に差し込む。
次いで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を前進させて基板カセット31内に差し込む。
そして、送気ブロワから管路,及びカプラを経てハンド部326に圧縮空気を送気すると、この圧縮空気はハンド部326の上面326Aに開口する吹出孔327aから上方に向けて噴射される。これにより、搬入されたガラスプレートPとハンド部326の上面326Aとの間にエア浮上層を形成し得るようになり、搬入されたガラスプレートPは、搬送ローラ324に支持される下面両側縁部Pa,Pbよりも基板中央寄りの部分Pcが、このエア浮上層を介して非接触に支持することが可能になる。
しかる後、駆動モータを駆動し、その回転駆動力をローラ駆動ギヤ325を介して搬送ローラ324に伝達し、搬送ローラ324をその軸回りに回転させる。
すると、基板カセット31の上流側に移送されてきたガラスプレートPは、その下面両側縁部Pa,Pbに対する搬送ローラ324との接触によって生じる摩擦力により、搬送方向前方に向かう搬送力を付与されて基板カセット31内に搬入される。
すると、基板カセット31の上流側に移送されてきたガラスプレートPは、その下面両側縁部Pa,Pbに対する搬送ローラ324との接触によって生じる摩擦力により、搬送方向前方に向かう搬送力を付与されて基板カセット31内に搬入される。
このとき、ガラスプレートPの下面両側縁部Pa,Pbは、それに転がり接触している搬送ローラ324によって下方より直接支持されている。
これに対し、搬送ローラ324と下面両側縁部Pa,Pbとの接触部分よりも基板中央寄りの部分Pcは、ハンド部326に供給された圧縮空気が吹出孔327aより噴射されることにより、搬送ローラ324の頂部と、それよりも若干低い位置に設けられたハンド部326の上面326Aとの段差に生ずる隙間に形成されたエア浮上層を介して、非接触に支持されている。
これに対し、搬送ローラ324と下面両側縁部Pa,Pbとの接触部分よりも基板中央寄りの部分Pcは、ハンド部326に供給された圧縮空気が吹出孔327aより噴射されることにより、搬送ローラ324の頂部と、それよりも若干低い位置に設けられたハンド部326の上面326Aとの段差に生ずる隙間に形成されたエア浮上層を介して、非接触に支持されている。
ガラスプレートPが基板カセット31内に完全に搬入されると、カセット昇降機構33を駆動して基板カセット31を上昇させ、搬入されたガラスプレートPを基板カセット31の基板支持部312に預けると共に、送気ブロワからハンド部326への送気を遮断する。
そして、ガラスプレートPが搬送ローラ324から離間したところで、つまり、ガラスプレートPを基板支持部312に完全に預けたところで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を後退させて基板カセット31から抜き出す。以上が搬入動作の一例である。
そして、ガラスプレートPが搬送ローラ324から離間したところで、つまり、ガラスプレートPを基板支持部312に完全に預けたところで、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を後退させて基板カセット31から抜き出す。以上が搬入動作の一例である。
次に、基板カセット31内に格納されている任意の棚段のガラスプレートPを搬出する際の一手順について説明する。
まず、カセット昇降機構33を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326の前進移動先に、搬出予定のガラスプレートPを格納している棚段(以下、搬出予定段)が位置するように基板カセット31を昇降させる。このとき、搬出予定段に対応する基板支持部312は、搬送ローラ324よりも若干高めに位置決めされる。
まず、カセット昇降機構33を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326の前進移動先に、搬出予定のガラスプレートPを格納している棚段(以下、搬出予定段)が位置するように基板カセット31を昇降させる。このとき、搬出予定段に対応する基板支持部312は、搬送ローラ324よりも若干高めに位置決めされる。
次に、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を前進させて基板カセット31内に差し込んだ後、送気を開始し、カセット昇降機構33を駆動して基板カセット31を下降させ、搬出予定のガラスプレートPの下面両側縁部Pa,Pbを搬送ローラ324に預ける。
送気ブロワから管路,及びカプラを経てハンド部326に圧縮空気を送気すると、この圧縮空気はハンド部326の上面326Aに開口する吹出孔327aから上方に向けて噴射される。これにより、搬出予定のガラスプレートPとハンド部326の上面326Aとの間にエア浮上層が形成されるので、搬送ローラ324に支持された下面両側縁部Pa,Pbよりも基板中央寄りの部分Pcは、このエア浮上層を介してハンド部326に非接触に支持される。
しかる後、駆動モータを駆動して搬送ローラ324をその軸回りに回転させると、基板カセット31内に格納されていた搬出予定のガラスプレートPは、その下面両側縁部Pa,Pbに対する搬送ローラ324との接触によって生じる摩擦力により、搬送方向前方に向かう搬送力を付与されて基板カセット31外に搬出される。このとき、ガラスプレートPの下面両側縁部Pa,Pbは、それに転がり接触している搬送ローラ324によって下方より直接支持されているが、搬送ローラ324と下面両側縁部Pa,Pbとの接触部分よりも基板中央寄りの部分Pcは、ハンド部326に供給された圧縮空気が吹出孔327aより噴射されることにより、エア浮上層を介して非接触に支持されている。
ガラスプレートPが基板カセット31外に完全に搬出されると、送気ブロワからハンド部326への送気を遮断すると共に、ローラ往復動機構を駆動し、搬送ローラ324及びハンド部326を後退させて基板カセット31から抜き出す。以上が搬出動作の一例である。
このようなバッファ装置3によれば、ガラスプレートPを搬入出したい棚段に搬送ローラ324及びハンド部326を抜き差しできるよう、カセット昇降機構33を用いて基板カセット31と搬送ローラ324の高さ位置を合わせた後、搬送ローラ324を基板カセット31の外内へ水平方向に抜き差しすることにより、多関節ロボットを用いずとも、基板収納ピッチの狭い基板カセット31に対し、ガラスプレートPを任意に搬入出することができる。
しかも、この搬入出中は、終始、ガラスプレートPの基板中央寄りの部分Pcをハンド部326でエア浮上させて非接触に支持しているので、ガラスプレートPへの接触は搬送ローラ324が差し込まれる下面両側縁部Pa,Pbだけとなる。さらに、ガラスプレートPが搬送ローラ324だけでなく、それよりも長尺なハンド部326によっても非接触に支持されるので、ガラスプレートPに直接接触する搬送ローラ324の長さを極力短くすることもできる。
上述のように、本実施形態においては、カセット昇降機構33、搬送ローラ324及びハンド部326によって、任意の棚段311に収納されたアクセス可能であるとともに基板カセット31とコンベヤ装置2との間においてガラスプレートPをローダ4(4A〜4D)を介して受け渡し可能とされている。すなわち、カセット昇降機構33、搬送ローラ324及びハンド部326によって、本発明の基板搬入出手段が構成されている。
また、ハンド部326は、ガラスプレートPを非接触支持可能な支持手段としての機能も有している。
また、ハンド部326は、ガラスプレートPを非接触支持可能な支持手段としての機能も有している。
図1に戻り、プロセス装置P1〜P4は、洗浄装置、薄膜形成装置、エッチング装置、試験装置等の各種処理装置である。これらの各プロセス装置P1〜P4は、各々が、処理前のガラスプレートPが搬入される基板搬入口と、処理後のガラスプレートPが搬出される基板搬出口とを同一高さに有している。そして、各プロセス装置P1〜P4の基板搬入口及び基板搬出口がローダL1〜L4を介してコンベヤ装置2と接続されている。
なお、各基板搬入口と基板搬出口とは、全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。同一でない場合には、ローダL1〜L4が不図示の昇降機構によって昇降可能な構成とすることで、各基板搬入口及び基板搬出口と、コンベヤ装置2との間においてガラスプレートPを受け渡すことができる。
さらに、基板搬入口と基板搬出口との高さが同一でない場合には、各高さに応じてコンベア装置を複数段上下方向にずらして設置し、これによって搬送効率を高めることもできる。この場合には、上側のコンベア装置と下側のコンベア装置との間でガラスプレートPを受け渡し可能な昇降コンベアを設けるとよい。
また、プロセス装置P1〜P4に基板搬入口と基板搬出口とを兼ねた基板搬入出口を設けても良い。この場合、これらの基板搬入出口が全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。
なお、各基板搬入口と基板搬出口とは、全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。同一でない場合には、ローダL1〜L4が不図示の昇降機構によって昇降可能な構成とすることで、各基板搬入口及び基板搬出口と、コンベヤ装置2との間においてガラスプレートPを受け渡すことができる。
さらに、基板搬入口と基板搬出口との高さが同一でない場合には、各高さに応じてコンベア装置を複数段上下方向にずらして設置し、これによって搬送効率を高めることもできる。この場合には、上側のコンベア装置と下側のコンベア装置との間でガラスプレートPを受け渡し可能な昇降コンベアを設けるとよい。
また、プロセス装置P1〜P4に基板搬入口と基板搬出口とを兼ねた基板搬入出口を設けても良い。この場合、これらの基板搬入出口が全て同一高さであってもよいし、同一でなくてもよい。
このような構成を有する基板処理装置Sにおいては、各プロセス装置P1〜P4からの要求や予め外部から取得したガラスプレート情報に基づいて、制御部Cが、バッファ装置3の上流側から搬送されてくるガラスプレートPを、いずれのバッファ装置3A〜3Dのいずれかの棚段311に収納するかを判断し、当該判断に基づいてガラスプレートPがバッファ装置3A〜3Dに収納される。そして、制御部Cは、各プロセス装置P1〜P4からの要求に応じて、棚段311に収納したガラスプレートPを搬出して、基板搬入口からローダL1〜L4を介して所定のプロセス装置P1〜P4に搬入する。なお、各プロセス装置P1〜P4において処理されたガラスプレートPは、基板搬出口からローダL1〜L4を介してコンベヤ装置2に受け渡された後、外部に搬送される。
このような本実施形態の基板搬送装置1によれば、コンベヤ装置2を搬送されるガラスプレートPを一時的にバッファ装置3の任意の棚段311に収納し、ガラスプレートPごとの任意のタイミング(各プロセス装置P1〜P4から要求されたタイミング)で取り出すことができる。したがって、ガラスプレートPの搬送順序を変更したり、搬入待ちのガラスプレートPを搬送経路上の流れを止めることなく待機させることが可能となり、搬送経路上におけるガラスプレートPの搬送が停止されることを抑制することが可能となる。
また、本実施形態の基板搬送装置1によれば、複数のバッファ装置3がコンベヤ装置2に対して並列に接続されている。このため、例えば、搬入されるプロセス装置P1〜P4の種類に応じてガラスプレートPを振り分ける等の、よりフレキシブルにガラスプレートPの搬送を行うことができる。また、複数のバッファ装置3を備えることによって、より多くのガラスプレートPを一時的に溜めておくことが可能となり、搬送経路上におけるガラスプレートPの搬送が停止されることを、より抑制することが可能となる。
以上、図面を参照しながら本発明に係る基板搬送装置の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態においては、ハンド部326は、ガラスプレートPを非接触支持可能な支持手段としての機能を有している構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図7に示すように、各棚段311を構成する基板支持部312を板状に構成し、基板支持部312に形成された吹出孔327aから圧縮空気を噴射する構成としても良い。このような場合には、基板支持部312がガラスプレートPを非接触支持可能な支持手段としての機能することとなる。また、このような場合には、図7に示すように、アーム部326を設置せずに搬送ローラ324を固定しても良い。
また、上記実施形態においては、基板としてガラスプレートを用いる例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基板として半導体ウエハを用いることもできる。
また、設置されるバッファ装置3の数は、4つに限定されるものではなく、1〜3あるいは4つ以上であっても構わない。
1……基板搬送装置
2……コンベヤ装置(搬送手段)
3(3A〜3D)……バッファ装置(バッファ手段)
31……基板カセット
311……棚段(収納部)
324……搬送ローラ
326……ハンド部(支持手段)
33……カセット昇降機構
4(4A〜4D)……ローダ(基板受渡手段)
P……ガラスプレート(基板)
S……基板処理装置
2……コンベヤ装置(搬送手段)
3(3A〜3D)……バッファ装置(バッファ手段)
31……基板カセット
311……棚段(収納部)
324……搬送ローラ
326……ハンド部(支持手段)
33……カセット昇降機構
4(4A〜4D)……ローダ(基板受渡手段)
P……ガラスプレート(基板)
S……基板処理装置
Claims (4)
- 基板を枚葉搬送する搬送手段と、
該搬送手段によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに前記搬送手段によって搬送される前記基板を一時的に溜めてから搬出するバッファ手段とを備え、
前記バッファ手段は、
複数の前記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、
任意の前記収納部にアクセス可能であるとともに前記基板カセットと前記搬送手段との間において前記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、
を備える
ことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記バッファ手段は、前記基板の搬送方向と直交する方向への往復運動により前記基板カセットに対して抜き差しされるとともに前記基板を搬送可能な搬送ローラを有するハンド部を備えることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記バッファ手段は、前記基板を非接触支持可能な支持手段を備えることを特徴とする請求項1または2記載の基板搬送装置。
- 複数の前記バッファ手段が、前記搬送経路に対して並列に接続されていることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の基板搬送装置。
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