JP3884622B2 - 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに基板処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディプレイパネル）表示装置用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を行うための基板処理部に対して基板を搬入／搬出する基板搬送装置（インデクサ）およびこれを用いた基板処理装置ならびに基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＰＤＰ表示装置などのようなフラットパネルディスプレイの製造工程には、フォトリソグラフィ工程やカラーフィルタ形成工程などが含まれる。これらの工程を行うための基板処理装置においては、未処理のガラス基板を基板処理ユニットに搬入し、処理済みの基板を基板処理ユニットから搬出するために、インデクサユニットが配置されている。
【０００３】
インデクサユニットは、未処理の１枚の基板をカセットから取り出し、基板処理ユニットの処理部群に受け渡す機能と、この処理部群から一連の処理が施された１枚の基板を受け取って、カセットに収容する機能とを有する装置である。
基板処理ユニットには、インデクサユニットからガラス基板を受け取る基板搬入ポート、およびインデクサユニットへガラス基板を払い出す基板搬出ポートが設定されている。これらの基板搬入ポートおよび基板搬出ポートには、基板を搬送するためのコンベアが配置されている。インデクサユニットは、インデクサロボットを備えており、そのロボットハンドによってコンベアとの間の基板の受け渡しを行う構成となっている。この場合、コンベア側には、基板を昇降するためのプッシャピンが備えられるのが通常である。
【０００４】
たとえば、インデクサロボットからコンベアに基板を受け渡す際には、プッシャピンは、コンベアによる基板搬送面よりも上方において、インデクサロボットから基板を受け取る。その後、プッシャピンが下降することによって、基板は、コンベアに渡され、その搬送が開始される。
コンベアからインデクサロボットへの基板の受け渡しも同様に行われる。すなわち、受け渡し位置にはプッシャピンが備えられており、コンベアによって受け渡し位置まで搬送されてきた基板は、プッシャピンによって、コンベアによる基板搬送面よりも上方に押し上げられる。このプッシャピンによって上昇位置に保持された基板が、インデクサロボットによって受け取られる。
【０００５】
特開平１０−３１０２４０号公報には、コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降することができるプッシャピンが開示されている。このようなプッシャピンを用いることにより、コンベア上と、その上方の位置との立体的に重なった２つの位置で基板を保持することができる。これにより、プッシャピンの上昇位置において、搬入前または搬出後の基板を待機させておくためのバッファ部（基板受け渡し位置）を形成できる。たとえば、基板搬出ポートにこのようなバッファ部を設けておくと、コンベア上から速やかに基板を排除できるから、基板処理部内を次々と搬送されて処理される基板の流れを阻害することがない。
【０００６】
この構成の基板処理装置は、インデクサユニットと基板処理ユニットとにそれぞれ制御部を有している。これらの制御部がデータ通信を行うことにより、インデクサロボットと、プッシャピンおよびコンベアとの動作が連繋するようになっている。インデクサユニットと基板処理ユニットとは別ユニットであるので、インデクサロボットはインデクサユニット側の制御部によって制御され、プッシャピンおよびコンベアは基板処理ユニット側の制御部によって制御されるのが通例である。
【０００７】
したがって、基板処理ユニット側の制御部は、基板搬入ポートのプッシャピンがコンベアに基板を受け渡すタイミングに合わせて、インデクサユニット側の制御部に基板搬入要求を与える。また、基板処理ユニット側の制御部は、基板搬出ポートのプッシャピンがコンベアから基板を受け取って持ち上げるタイミングに合わせて、インデクサユニット側の制御部に基板搬出要求を与える。これらの基板搬入要求および基板搬出要求は、通信回線を介してインデクサユニット側の制御部によって受信され、これに応答して、当該制御部はインデクサロボットを制御する。
【０００８】
実際には、基板処理ユニット側の制御部は、プッシャピンがコンベアに基板を受け渡すタイミングを見込んで、基板搬入要求を早めに発行する。この基板搬入要求が発行されると、インデクサロボットは、カセットステーションに置かれたカセットから１枚の基板を取り出し、この基板を保持した状態で、基板搬入ポートへと移動する。その後、基板搬入が可能かどうかを基板処理ユニット側の制御部に問い合わせて確認した後に、基板搬入ポートのプッシャピンに未処理の１枚の基板を受け渡す。この基板受け渡し後、インデクサユニットの制御部は、基板処理ユニットの制御部に基板搬入完了を通知する。
【０００９】
同様に、基板処理ユニットの制御部は、プッシャピンがコンベアから未処理の基板を受け取って上昇するタイミングを見込んで、基板搬出要求を早めに発行する。この基板搬出要求が発行されると、インデクサロボットは、基板搬出ポートまで移動する。その後、基板搬出が可能かどうかを基板処理ユニット側の制御部に問い合わせて確認した後に、基板搬出ポートのプッシャピンから処理済みの１枚の基板を受け取る。この後、インデクサユニット側の制御部は基板処理ユニット側の制御部に基板搬出完了を通知する。それとともに、インデクサロボットは、受け取った基板をカセットステーションのカセット内に収容する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
インデクサロボットの搬送タクトは、その搬送能力により制限を受ける。この搬送タクトは、基板処理ユニットにおける基板処理能力に照らして低い場合が多く、インデクサロボットの搬送タクトが、実質的に基板処理装置の処理タクトを決定する。
インデクサロボットの搬送タクトを制限する要因には、その搬送能力の他にも、インデクサロボットの動作が最適化されているか否かという観点もある。上記のような基板処理装置では、基板処理ユニットからの基板搬入要求および基板搬出要求は、非同期に発生する。したがって、基板搬入要求および基板搬出要求の発行タイミングによっては、インデクサロボットの動作が効率的でなくなる場合がある。
【００１１】
たとえば、基板処理ユニット側の制御部が基板搬入要求を発行し、これに応じてインデクサユニット側の制御部がインデクサロボットに対して基板搬入動作を指示した直後に、基板処理ユニットから基板搬出要求が発行される場合を想定する。このとき、基板処理ユニットから基板搬入要求が発行された時にインデクサロボットが基板搬出ポートの近傍に待機していたとすれば、その直後に基板搬出要求が発行されるにもかかわらず、インデクサロボットは目的のカセットへと移動して、基板をカセットから取り出し、この基板を基板搬入ポートのプッシャピンに受け渡す動作を行うことになる。そして、その後に、再び基板搬出ポートへとインデクサロボットが移動し、基板搬出ポートから基板を受け取り、カセットに収納することになる。
【００１２】
このように、インデクサユニット側では、基板処理ユニットから基板搬入要求および基板搬出要求が発行されるタイミングを予め知ることができないので、インデクサロボットの動作を必ずしも最適化することができない。
インデクサロボットの搬送タクトを短くするために、高性能のロボットでインデクサロボットを構成することが考えられるが、このような解決方法は、大幅なコスト増加を招くので好ましくない。
【００１３】
そこで、この発明の目的は、カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して基板処理部に搬入し、基板処理部から基板を搬出してカセットに収容するインデクサロボットの動作を最適化することができ、これによりインデクサロボットの搬送タクトを短縮することが可能な基板搬送装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、インデクサロボットの動作を最適化することによって、その搬送タクトを短縮し、結果として基板処理の生産性を向上することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、未処理の基板が搬入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する基板処理部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーション（１１）と、第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機構（２０５，３Ａ，Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記第１基板受け渡し位置において上記基板搬入機構に基板を受け渡すとともに、上記基板搬出ポートに払い出された基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段（２０１）との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬入機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段（２０２）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１５】
この構成によれば、第１基板受け渡し位置から基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機構が設けられていて、この基板搬入機構はインデクサロボットとともに基板搬送制御手段によって制御されるようになっている。基板搬送制御手段は、基板処理部に備えられた基板処理制御手段からの要求に応じて基板搬入機構を作動させるので、基板搬入ポートへの基板の供給を速やかに行うことができる。基板搬送制御手段は、基板搬入機構による基板搬入動作が行われている間に、インデクサロボットに対しては、別の動作を指令することができる。
【００１６】
基板搬送制御手段は、その制御下にある基板搬入機構の状態を正確に把握することができる。すなわち、基板搬入機構は基板搬送制御手段によって制御されるので、この基板搬入機構が第１基板受け渡し位置において基板を保持しているかどうか等の情報を、基板処理部側の基板処理制御手段から通信によって取得する必要がない。
そこで、請求項２に記載されているように、上記基板搬送制御手段は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令すればよいのであって、インデクサロボットの制御を基板処理制御手段からの基板搬入要求に応じて実行する必要がない。
【００１７】
こうして、インデクサロボットの制御を基板処理制御手段からの基板搬入要求から独立して行えるので、インデクサロボットの動作を最適化でき、その搬送タクトを短縮できる。
請求項３記載の発明は、上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，Ｐ，５０）をさらに含み、上記インデクサロボットは、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、上記カセットステーションに置かれたカセットに基板を収容するものであり、上記基板搬送制御手段は、上記基板処理制御手段からの要求に応じて、上記基板搬出機構を制御するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
【００１８】
この構成では、インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段の制御下にある基板搬出機構によって基板搬出ポートからの基板の搬出が行えるようになっている。したがって、基板搬送制御手段は、基板処理制御手段からの基板搬出要求に応じて基板搬出機構を作動させればよいのであって、そのような基板搬出要求とは独立にインデクサロボットの動作を制御することができる。これにより、インデクサロボットの動作をさらに最適化することができるから、搬送タクトのさらなる短縮化を図ることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明では、基板搬入ポートに対して基板を搬入する基板搬入機構と、基板搬出ポートから基板を搬出するための基板搬出機構とが設けられていて、これらがインデクサロボットを制御する基板搬送制御手段の制御下にある。そこで、基板搬送制御手段は、基板処理制御手段に対して通信による問い合わせを行うことなく、基板搬入機構および基板搬出機構の状態、すなわち、それらが基板を保持しているかどうかを正確に把握することができる。したがって、請求項２に記載されているように、上記基板搬送制御手段は、上記基板搬入機構が基板を保持していなければ、上記第１基板受け渡し位置において未処理の基板を基板搬入機構に受け渡し、また、請求項５に記載されているように、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納する動作をインデクサロボットに指令すればよい。こうして、インデクサロボットの動作を、基板処理部の状態とは切り離して制御することができるから、基板搬入要求または基板搬出要求の発行タイミングに依存することなく、インデクサロボットの動作を最適化できる。
【００２０】
請求項４記載の発明は、未処理の基板が搬入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する基板処理部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーション（１１）と、上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記基板搬入ポートへと基板を供給するとともに、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段（２０１）との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段（２０２）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００２１】
この発明では、基板処理部の基板搬出ポートから基板を搬出するための基板搬出機構が設けられているから、この基板搬出機構をインデクサロボット制御用の基板搬送制御手段によって制御することにより、基板搬出要求から独立してインデクサロボットを作動させることができる。こうして、インデクサロボットの動作の最適化が図られ、結果として搬送タクトの短縮化を実現できる。
請求項６記載の発明は、上記第１基板受け渡し位置が、上記基板搬入ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置である。
【００２２】
この構成によれば、基板搬入ポートと基板受け渡し位置とが異なる高さに配置されているので、これらを平面視において少なくとも一部が重なり合うように配置することによって、基板搬送装置の占有床面積を減少することができる。
請求項７記載の発明は、上記第２基板受け渡し位置が、上記基板搬出ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置である。
【００２３】
この構成により、請求項６記載の発明と同様、基板搬送装置の占有床面積を削減することができる。
たとえば、基板搬入ポートまたは基板搬出ポートには、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送する搬送コンベア（３０）が備えられていてもよい。この場合、基板搬入機構または基板搬出機構は、上記搬送面よりも上方の上昇位置（第１基板受け渡し位置または第２基板受け渡し位置）と、上記搬送面よりも下方の下降位置との間で、基板を保持して上昇および下降可能で、かつ、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において、上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す手段（後述の実施形態ではプッシャピンＰ）を備えていることが好ましい。
【００２４】
請求項８記載の発明は、基板搬入ポートから搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、上記請求項１ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置（ＩＮＤ）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
この構成により、インデクサロボットの搬送タクトが短縮されるので、基板処理装置全体の基板処理タクトを短縮できる。これによって、基板処理装置の生産性を著しく向上できる。
【００２５】
請求項９記載の発明は、基板搬入ポート（ＰＩ）から搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポート（ＰＯ）に払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部（ＩＮＤ）とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、インデクサロボット（Ｒ）によって、カセットステーション（１１）に置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を第１基板受け渡し位置において基板搬入機構（２０５，３０Ａ，Ｐ，５０）に受け渡す工程と、上記基板搬入機構により、上記第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートへと基板を受け渡す工程と、上記基板搬出ポートから払い出された基板を、上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じて上記基板搬入機構を制御する工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２６】
この方法により、請求項１の発明に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１０記載の発明は、上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板搬送方法である。
請求項１１記載の発明は、基板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）により、上記基板搬出ポートに払い出された基板を第２基板受け渡し位置へ搬送する工程と、上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットへの収納のために、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取る工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理方法である。
【００２７】
この方法によって、請求項３の発明に関連して述べた効果と同様な効果を実現できる。
請求項１２記載の発明は、基板搬入ポート（ＰＩ）から搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポート（ＰＯ）に払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部（ＩＮＤ）とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、インデクサロボット（Ｒ）によって、カセットステーション（１１）に置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を上記基板搬入ポートへと受け渡す工程と、上記基板搬出ポートから払い出された基板を、基板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）によって、第２基板受け渡し位置まで搬送する工程と、上記インデクサロボットにより、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取り、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２８】
この方法により、請求項４に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１３記載の発明は、上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納するように指令する工程を含むことを特徴とする請求項１１または１２記載の基板搬送方法である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。この基板処理装置は、液晶表示装置やＰＤＰ表示装置のようなフラットパネルディスプレイに適用されるガラス基板を処理するための装置である。この基板処理装置は、複数のガラス基板を次々とローラ搬送しながら基板を処理していく、いわゆる連続枚葉式の装置形態を有している。
【００３０】
この基板処理装置は、基板搬入ポートＰＩから未処理の基板を受け入れて処理し、処理後の基板を基板搬出ポートＰＯに払い出す基板処理ユニットＴＲＴと、この基板処理ユニットＴＲＴに対して基板の搬入／搬出を行うインデクサユニットＩＮＤとを結合して構成されている。
基板処理ユニットＴＲＴは、平面視においてＵ字状に配列された複数の処理部Ｔ１〜Ｔｍ，Ｔｍ＋１〜ＴＮ（ｍは自然数）を備えている。このＵ字状に配列された処理部Ｔ１〜ＴＮの列の両端に、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯがそれぞれ設定されている。基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯには、コンベアモジュール３Ａ，３Ｂがそれぞれ配置されている。
【００３１】
基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯに近接して、インデクサユニットＩＮＤが配置されている。インデクサユニットＩＮＤは、複数のカセットＣを複数個配列して載置できるカセット載置部１１（カセットステーション）と、インデクサロボットＲとを備えている。
インデクサロボットＲは、カセット載置部１１におけるカセットＣの配列方向に沿う水平移動が可能であり、さらに、基板保持用のハンド７０を、カセットＣに対して水平に進退させることができ、かつ、鉛直方向に沿って昇降させることができ、さらに、鉛直軸まわりに回動させることができるように構成されている。この構成により、インデクサロボットＲは、いずれかのカセットＣから未処理の基板を１枚ずつ取り出し、基板搬入ポートＰＩにおいて、コンベアモジュール３Ａに受け渡すことができ、かつ、基板搬出ポートＰＯにおいて、処理済みの基板をコンベアモジュール３Ｂから１枚ずつ受け取り、この処理済みの基板をいずれかのカセットＣに収容することができる。
【００３２】
基板処理ユニットＴＲＴにおいて、インデクサユニットＩＮＤとは反対側の端部には、処理部Ｔｍから処理部Ｔｍ＋１へと基板を搬送するためのシャトル搬送装置１５０が備えられている。このシャトル搬送装置１５０は、基板保持ハンド１５１と、この基板保持ハンド１５１を処理部Ｔｍと処理部Ｔｍ＋１との間で往復移動させる駆動機構１５２とを備えている。このシャトル搬送装置１５０の働きにより、インデクサユニットＩＮＤから遠ざかる方向に基板を定速搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔ１〜Ｔｍの群から、インデクサユニットＩＮＤに向かう方向に基板を定速搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔｍ＋１〜ＴＮの群への基板の受け渡しが行われる。これにより、処理対象の基板は、Ｕ字状の経路に沿って搬送されつつ、処理が施されることになる。
【００３３】
図２および図３は、コンベアモジュール３Ａの基板搬入ポートＰＩの付近の構成を示す簡略化した断面図である。図２は、搬送方向Ｘに沿う断面構造を示し、図３は、搬送方向Ｘと直交する平面に沿う断面構造を示す。コンベアモジュール３Ａは、搬送方向Ｘに向かって基板を搬送すべく回転する複数の搬送ローラ３０と、インデクサロボットＲとの間の基板の受け渡しのために昇降する複数本のプッシャピンＰ（基板搬入機構）とを有している。
【００３４】
プッシャピンＰは、搬送ローラ３０の軸方向であるＹ方向に関して搬送ローラ３０よりも外方の位置に、鉛直方向に沿って立設された基部４１と、この基部４１の上端から直角に折れ曲がった水平アーム部４２と、この水平アーム部４２の先端において鉛直上方に向かって立ち上がり、その先端において基板の裏面を点接触で支持する基板支持部４３とを有している。基部４１は、駆動機構５０によって、その軸まわりに回動され、かつ、その軸方向に沿って昇降される。
【００３５】
基部４１の回動により、水平アーム部４２の先端に立設された基板支持部４３は、平面視において円弧を描き、図３に示すように、基板搬入ポートＰＩの領域内に入った基板支持位置８１と、この領域の外側に退避した退避位置８２との間で変位する。また、基部４１が駆動機構５０によって昇降されることにより、基板支持部４３も昇降し、この基板支持部４３は、図２に示すように、搬送ローラ３０による基板搬送面ＣＰよりも上方の上昇位置９１（第１基板受け渡し位置）と、基板搬送面ＣＰよりも下方の下降位置９２とをとることができる。プッシャピンＰの昇降は、基板支持部４３が基板支持位置８１にある状態、および基板支持部が退避位置８２にある状態のいずれの場合にも行える。
【００３６】
プッシャピンＰは、基板支持部４３が基板支持位置８１または退避位置８２のいずれにあるときも、水平アーム部４２が、平面視において、隣接する搬送ローラ３０の軸３１の対の間隙に収まるように配設されている。したがって、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとが干渉するおそれはない。
コンベアモジュール３Ａが収容された基板導入室３５の一側壁には、インデクサロボットＲのハンド７０が抜き差しされる開口３６が形成されている。この開口３６から、インデクサロボットＲは、未処理の基板をコンベアモジュール３Ａに搬入する。
【００３７】
コンベアモジュール３Ａへの基板搬入時には、プッシャピンＰは、上昇位置９１にあり、かつ、基板支持部４３は、基板保持位置８１に位置させられる。この状態で、インデクサロボットＲのハンド７０が、プッシャピンＰの上に基板を置き、開口３６から退避する。次に、プッシャピンＰは、基板支持部４３を基板保持位置８１に保った状態で下降位置９２まで下降する。その結果、搬送ローラ３０に基板が移載され、この搬送ローラ３０による基板の搬送が始まる。
【００３８】
基板搬入ポートＰＩは、この実施形態では、搬送ローラ３０の搬送面ＣＰ内に設定されている。搬送ローラ３０による搬送によって基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域の外側まで搬送されるよりも早く、プッシャピンＰは、次の基板の受け入れが可能な状態とされる。すなわち、基部４１の回動によって、基板支持部４３が退避位置８２に退避させられ、その状態で、プッシャピンＰが上昇させられる。このとき、水平アーム部４２および基板支持部４３は、基板搬入ポートＰＩの領域外にあるから、プッシャピンＰは、基板が搬送される経路を回避して上昇することになり、搬送ローラ３０に受け渡された基板Ｓ１と干渉するおそれはない。
【００３９】
プッシャピンＰが上昇位置９１に達すると、駆動機構５０によって基部４１が回動され、基板支持部４３が基板保持位置８１に導かれる。こうして、先に受け入れた基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域から退出するよりも前に、次の基板Ｓ２の受け入れのための準備が整えられる。したがって、インデクサロボットＲは、基板搬入ポートＰＩの上方において、基板Ｓ１の搬送を待つことなく直ちに次の基板Ｓ２をプッシャピンＰに受け渡すことができる。
【００４０】
先に受け入れられた基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域外に達した時点で、プッシャピンＰが下降させられ、２枚目の基板Ｓ２が搬送ローラ３０に受け渡される。この基板は、基板導入室３５の出口３７から、処理部Ｔ１へと搬入される。
以後、同様な動作が繰り返され、先に受け入れられた基板の搬送を待つことなく、次々と基板をコンベアモジュール３Ａに与えていくことができる。
【００４１】
コンベアモジュール３Ａにおいて、基板搬入ポートＰＩの両側部には、基板を搬送方向Ｘに対して所定方向に整列させるための一対の整列機構６０が設けられている。この整列機構６０は、プッシャピンＰによって搬送ローラ３０に基板が受け渡されてから、搬送ローラ３０による基板の搬送が開始される前に、この搬送ローラ３０上の基板を整列する。ただし、この基板の整列は、プッシャピンＰに基板が支持されている状態で行われてもよい。
【００４２】
図４は、コンベアモジュール３Ａのより具体的な内部構成を示す平面図であり、図５は図４の矢印Ｖ方向から見た側面図であり、図６は図４の矢印ＶＩ方向から見た背面図である。ただし、基板Ｓの搬送方向Ｘにコンベアモジュール３Ａを見た場合を正面とする。
このコンベアモジュール３Ａは、上述のように複数の搬送ローラ３０を有しており、これらの搬送ローラ３０の軸３１は、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。各軸３１は、搬送方向Ｘに沿う鉛直面に沿うように設けられた一対の支持板３２に、両端が回動自在に支持されている。各軸３１の一端には、プーリー３３が固定されている。そして、隣接する一対の軸３１に固定されたプーリー３３には、それぞれ、タイミングベルト３４が巻きかけられている。隣接する軸３１のプーリー３３間の位置には、タイミングベルト３４に必要な張力を与えるためのテンションローラ３４Ａが配置されている。
【００４３】
搬送方向Ｘに関して最も下流側に配置された軸３１に固定されたプーリー３３には、モータ３８からの駆動力が、プーリー３９およびタイミングベルト４０を介して伝達されている。この駆動力が、隣接する軸３１の各プーリー３３間に巻きかけられたタイミングベルト３４によって、全ての軸３１に伝達される。
インデクサユニットＩＮＤ寄りの位置には、処理対象の基板と整合する長方形領域である基板搬入ポートＰＩが設定されている。この基板搬入ポートＰＩの四隅に関連して、上述のプッシャピンＰが設けられている。各プッシャピンＰは、隣接する一対の軸３１の間で、回動および昇降することができるようになっている。
【００４４】
長方形領域の基板搬入ポートＰＩの両側部に関連して、導入された基板を整列させるための基板整列機構６０が設けられている。この基板整列機構６０は、図６に示すように、基板が搬送ローラ３０によって搬送される搬送面ＣＰの高さで、Ｙ方向に沿って基板に近接／離反するピン６１と、このピン６１を鉛直上方に向けて支持する支持部材６２と、この支持部材６２を、Ｙ方向に沿って駆動するためのエアシリンダ６３とを有している。エアシリンダ６３は、左右に一対設けられており、これに対応して、支持部材６２も、左右に一対設けられている。支持部材６２は、平面視において、搬送方向Ｘに沿う長尺なものであり、その両端付近に、ピン６１が立設されている。基板の整列は、エアシリンダ６３を駆動することによって、基板搬入ポートＰＩに導入された基板の両側辺を４本のピン６１で挟み込むことによって達成される。こうして基板が整列されることにより、その後の処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・における基板の処理を良好に行うことができる。
【００４５】
なお、図４および図６には、プッシャピンＰに関して、上述の基板支持位置８１および退避位置８２を示した。また、図５には、上述の上昇位置９１および下降位置９２を示してある。
図４および図５には、さらに、基板をコンベアモジュール３Ａに導入するときのインデクサロボットＲのハンド７０が示されている。基板を導入するときには、プッシャピンＰは基板支持位置８１において上昇させられている。このプッシャピンＰに基板を受け渡すハンド７０は、上昇位置９１のプッシャピンＰの先端よりもやや高い高さ（図５において実線で示す高さ）で、図４および図５に示す位置まで水平に進入し、その後、図５において二点鎖線で示す高さまで下降する。このハンド７０の下降の過程で、基板は、４本のプッシャピンＰに受け渡される。その後、ハンド７０は、下降したときの高さのままで後退し、コンベアモジュール３Ａから退避する。
【００４６】
図７は、プッシャピンＰを回動および昇降させるための駆動機構５０の構成例を示す図解図である。駆動機構５０は、たとえば、ほぼＨ字形の保持枠５５と、この保持枠５５を昇降するためのエアシリンダ５６を有している。保持枠５５には、プッシャピンＰの基部４１が、鉛直軸まわりの回動が自在であるように立設されている。基部４１の下端付近の途中部には、揺動アーム５１が水平方向に延びて固定されている。搬送方向Ｘに向かって左側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｌの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。同様に、搬送方向Ｘに向かって右側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｒの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。リンク５３Ｌ，５３Ｒの各基端部には、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒが連結されており、これらを駆動することによって、リンク５３Ｌ，５３Ｒを搬送方向Ｘに沿って進退させることができる。
【００４７】
この構成により、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒを駆動してリンク５３Ｌ，５３Ｒを進退させることにより、揺動アーム５１が揺動し、プッシャピンＰが基部４１まわりに回動する。これにより、基板支持部４３を、基板支持位置８１と退避位置８２との間で変位させることができる。また、エアシリンダ５６を駆動して保持枠５５を上下することにより、４本のプッシャピンＰを上昇位置９１と下降位置９２との間で昇降させることができる。
【００４８】
上記のように、コンベアモジュール３Ａが備えるプッシャピンＰは、基板が通る経路を回避して昇降自在であるように構成されており、基板を搬送ローラ３０に受け渡した後は、その基板を回避しつつ上昇し、次の基板の受け取りのための準備をするようになっている。これにより、前の基板が基板搬入ポートＰＩの領域から退避するまで待機することなく、次の基板をインデクサロボットＲから受け取ることができる。したがって、プッシャピンＰは、いわば、バッファとしての機能を有することができるから、基板の受け渡しのための待ち時間を短縮でき、基板の処理の効率化を図ることができる。すなわち、前に搬入された基板が基板搬入ポートＰＩの領域外まで搬送された後には、直ちに、プッシャピンＰを下降させて、次の基板を搬送ローラ３０に受け渡すことができるから、基板間の間隔を短くすることができる。
【００４９】
基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂも、上記のコンベアモジュール３Ａと同様に構成されている。ただし、コンベアモジュール３Ｂは、処理部ＴＮから払い出されたインデクサユニットＩＮＤに向けて搬送するものであるので、図２ないし図７の構成において、Ｘ方向とは逆方向に基板を搬送するようになっている。
すなわち、コンベアモジュール３Ｂでは、搬送ローラ３０は、プッシャピンＰに向けて、基板をローラ搬送する。プッシャピンＰは、搬送面ＣＰよりも下方に待機しており、搬送面ＣＰ上に設定された基板搬出ポートＰＯに基板が達すると、プッシャピンＰが上昇して、搬送面ＣＰよりも上方の位置（第２基板受け渡し位置）で基板を支持する。この基板は、インデクサロボットＲのハンド７０によってすくい取られる。
【００５０】
基板をインデクサロボットＲに受け渡すべくプッシャピンＰが上昇位置９１にあるときでも、プッシャピンＰの基部４１および水平アーム部４２は、基板の搬送経路から退避した位置にある（図３参照）。そこで、次に払い出すべき基板は、プッシャピンＰが上昇位置９１にある場合であっても、基板搬出ポートＰＯに向けて搬送される。
プッシャピンＰは、基板をインデクサロボットＲに受け渡した後に、基板支持部４３が退避位置８２に至るまで回動され、その状態で、下降位置９２まで下降させられる。すなわち、プッシャピンＰは、基板の受け渡し後、基板の搬送経路を回避して下降する。そして、基板支持部４３が基板保持位置８１に至るまで回動され、次の基板が基板搬出ポートＰＯに達するまで待機する。
【００５１】
このように、基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂでは、プッシャピンＰからインデクサロボットＲへの基板の受け渡しを待機することなく、次々と、基板を搬送することができる。これにより、処理後の基板が停滞することがなく、効率的に基板を処理することができる。また、基板の受け渡しを待機する必要がないので、基板間の距離を短くできるから、基板処理効率を高めることができる。
【００５２】
図８は、インデクサロボットＲの構成例を示す斜視図である。インデクサロボットＲは、Ｙ方向に沿って往復直線移動が可能な基台１０１と、基台１０１に対して回動および昇降が自在であるように取り付けられたコラム１０２と、コラム１０２に回動自在に取り付けられた第１アーム１０３と、第１アーム１０３の先端部に回動自在に取り付けられた第２アーム１０４と、この第２アーム１０４の先端に回動自在に取り付けられた上述のハンド７０とを有している。第１アーム１０３および第２アーム１０４ならびにハンド７０は、いずれも鉛直軸まわりの回動が自在となっている。そして、第１アーム１０３、第２アーム１０４およびハンド７０は、いわゆるスカラーアームを構成しており、第１アーム１０３の回動と連動する第２アーム１０４の回動により、このアーム対が屈伸し、ハンド７０の姿勢を保持しつつ、このハンド７０をコラム１０２の中心軸に対して近接／離反する方向に直線移動させることができるようになっている。
【００５３】
基台１０１の一側面には、一対のレール１１０上を摺動する摺動ブロック１１１が固定されており、この摺動ブロック１１１には、ねじ軸１１２に螺合するボールナットが固定されている。したがって、モータ１１３によってねじ軸１１２を正転／逆転駆動することにより、基台１０１を、Ｙ方向に沿って往復直線移動させることができる。
このような構成のインデクサロボットＲにおいては、基台１０１の往復直線移動、コラム１０２の昇降および回動、ならびに一対のアーム１０３，１０４の屈伸により、基板をカセットＣから搬出し、コンベアモジュール３Ａに搬入することができる。同様にして、コンベアモジュール３Ｂから受け取った基板を、カセットＣに搬入することができる。
【００５４】
図９は、上述の基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。基板処理ユニットＴＲＴには、処理部Ｔ１〜ＴＮを制御するための基板処理制御部２０１が設けられている。また、インデクサユニットＩＮＤには、インデクサロボットＲを制御するインデクサ制御部２０２が設けられている。基板処理制御部２０１とインデクサ制御部２０２とは、通信回線２０３を介して接続されていて、互いにデータの交換を行えるようになっている。
【００５５】
基板処理制御部２０１は、処理部Ｔ１〜ＴＮの他に、基板搬入ポートＰＩ側のコンベアモジュール３Ａに備えられた搬送ローラ３０の動作、および基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられた搬送ローラ３０の動作を制御する。
また、インデクサ制御部２０２は、インデクサロボットＲの動作を制御する他、基板搬入ポートＰＩ側にコンベアモジュール３Ａに備えられたプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機構５０で構成された基板搬入機構２０５の動作と、基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられたプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機構５０で構成された基板搬出機構２０６の動作とを制御する。
【００５６】
基板処理制御部２０１は、基板搬入ポートＰＩ側の搬送ローラ３０によって最初の処理部Ｔ１へと基板が供給されると、通信回線２０３を介して、インデクサ制御部２０２に対し、基板搬入要求を発行する。また、基板処理制御部２０１は、最後の処理部ＴＮから基板が払い出されて、基板搬出ポートＰＯの搬送ローラ３０によって、プッシャピンＰの位置（基板搬出ポートＰＯ）まで基板が搬送されると、通信回線２０３を介して、インデクサ制御部２０２に対し、基板搬出要求を発行する。ただし、基板搬入要求および／または基板搬出要求は、搬送ローラ３０による基板の搬送速度、通信回線２０３を介するデータ通信に要する時間、および基板搬入機構２０５または基板搬出機構２０６の動作速度等を考慮して、早めのタイミングで発行されてもよい。
【００５７】
インデクサ制御部２０２は、通信回線２０３を介して基板搬入要求を受け付けると、基板搬入機構２０５を構成するプッシャピンＰを下降させる。これによって、プッシャピンＰから基板搬入ポートＰＩの搬送ローラ３０上に基板が受け渡される。また、インデクサ制御部２０２は、通信回線２０３を介して基板搬出要求を受け付けると、これに応答して、基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰを上昇させる。これによって、基板搬出ポートＰＯ側の搬送ローラ３０の搬送面から基板が持ち上げられる。この状態では、持ち上げられた基板の下方の空間に、最後の処理部ＴＮからの処理済の基板を搬送ローラ３０によって導くことができる。
【００５８】
インデクサロボットＲに関する制御は、通信回線２０３を介して与えられる基板搬入要求および基板搬出要求から独立して行われる。すなわち、インデクサ制御部２０２は、基板搬入機構２０５を構成するプッシャピンＰが上昇位置（第１受け渡し位置）にあって、このプッシャピンＰが基板を保持していなければ、インデクサロボットＲに対して、カセット載置部１１に載置されたカセットＣから１枚の基板Ｓを取り出して、そのプッシャピンＰ上に載置するよう動作指令を発行する。また、インデクサ制御部２０２は、基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰが上昇位置（第２基板受け渡し位置）にあって、このプッシャピンＰに基板が保持されているときには、インデクサロボットＲに対し、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰから基板を受け取って、カセット載置部１１のカセットＣ内に当該基板を収容するよう指令を発行する。
【００５９】
基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰが基板を保持しているか否かは、それ以前における基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６ならびにインデクサロボットＲの動作履歴から判断することができる。すなわち、インデクサロボットＲが基板搬入機構２０５のプッシャピンＰに基板を受け渡した直後には、このプッシャピンＰは基板を保持していることになる。そして、このプッシャピンＰが一旦下降して、再び上昇したとすると、この上昇直後には、基板搬入機構２０５のプッシャピンＰは基板を保持していないことになる。同様に、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが上昇した直後には、このプッシャピンＰには基板が保持されていると判断することができ、インデクサロボットＲが基板搬出機構２０６のプッシャピンＰから基板を受け取った直後には、そのプッシャピンＰが基板を保持していないと判断できる。その後に、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが一旦下降して、再び上昇したとすると、この上昇直後には、当該プッシャピンＰは基板を保持していることになる。
【００６０】
インデクサ制御部２０２は、インデクサロボットＲの位置（たとえば基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯのいずれに近いか）、インデクサロボットＲの動作状態（たとえばカセットＣから基板を取り出して基板搬入機構２０５に供給する基板搬入動作中、基板搬出機構２０６から処理済の基板を受け取ってカセットＣに収容する基板搬出動作中など。）などに基づき、インデクサロボットＲの動作が最適化されるように制御する。
【００６１】
インデクサ制御部２０２は、基板搬入機構２０５のプッシャピンＰが下降し終えたタイミングで、通信回線２０３を介し、基板処理制御部２０１に基板搬入完了信号を与える。また、インデクサ制御部２０２は、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが上昇した後のタイミングで、通信回線２０３を介して基板処理制御部２０１に基板搬出完了信号を与える。
このように、この実施形態では、基板搬入ポートＰＩに基板を搬入する基板搬入機構２０５および基板搬出ポートＰＯから基板を搬出する基板搬出機構２０６は、インデクサ制御部２０２によって制御されるようになっている。そして、これらの基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６は、基板処理制御部２０１から通信回線２０３を介する基板搬入要求および基板搬出要求に応じて、インデクサ制御部２０２の制御の下、それぞれ基板搬入動作および基板搬出動作を行う。したがって、基板搬入ポートＰＩに対する基板の搬入および基板搬出ポートＰＯからの基板の搬出を遅滞なく実行することができる。
【００６２】
その一方で、インデクサ制御部２０２は、基板処理制御部２０１からの基板搬入要求および基板搬出要求からは独立して、インデクサロボットＲを制御する。これによって、インデクサロボットＲの動作が、非同期で発生する基板搬入要求および基板搬出要求に依存することがなくなり、最適な態様でインデクサロボットＲを作動させることができる。これによって、インデクサロボットＲの搬送タクトを著しく短縮することができる。その結果、基板処理装置全体の処理タクトを短縮できるから、生産性を著しく向上できる。
【００６３】
本件発明者の実験によると、基板処理制御部２０１によって基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を制御すると、基板処理のタクトは６０秒であった。すなわち、６０秒に１枚の速さで処理済みの基板を基板搬出ポートＰＯに払い出すのが限界であった。これに対して、インデクサ制御部２０２によって基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を制御する構成を採用すると、基板処理タクトが４２秒に短縮された。これにより、従来技術に比較して、基板処理の生産性を著しく向上できることが確認された。
【００６４】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯにおいて、基板を搬送する搬送ローラ３０の上方に、基板受け渡し位置が立体的に配置されているが、搬送ローラ３０に対して水平方向にずれた位置に、基板受け渡し位置を設定してもよい。ただし、この場合には、基板処理装置の占有面積が大きくなり、クリーンルーム内の貴重な床面積を消費することになるから、上述の実施形態のように、基板受け渡し位置と基板搬入ポートおよび基板搬出ポートとを上下に重なるように立体的に配置することが好ましい。
【００６５】
また、上記の実施形態では、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯの両方にプッシャピンＰを配置して、基板受け渡し位置をそれぞれ設定しているが、基板搬入ポートＰＩまたは基板搬出ポートＰＯの一方のみにこのような基板受け渡し位置を設けることとしてもよい。
また、上記の実施形態においては、プッシャピンＰは、鉛直軸まわりの回動によって、基板の搬送経路との干渉を回避するように構成されているが、たとえば、軸３１の方向に沿って水平スライド移動させる機構を設けて、プッシャピンＰを基板の搬送経路から退避させることもできる。
【００６６】
さらに、プッシャピンＰの駆動機構として、エアシリンダおよびリンク機構を用いたものを例示したが、たとえば、ロータリアクチュエータによりプッシャピンＰを回動させるものなど、ほかにも種々の駆動機構が適用可能である。
また、上記の各実施形態においては、インデクサロボットＲとプッシャピンＰとの基板の受け渡しは、インデクサロボットＲのハンド７０の昇降によって達成されているが、ハンド７０の高さを一定としておき、プッシャピンＰを昇降することによって、基板の受け渡しを行ってもよい。むろん、ハンド７０およびプッシャピンＰの両方が昇降して、基板を受け渡すようにすることも可能である。
【００６７】
同様に、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとの基板の受け渡しについても、いずれか一方または両方が昇降すれば達成できるのであり、プッシャピンＰが昇降する構成に限定されるものではない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概念的に示す平面図である。
【図２】コンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図３】同じくコンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図４】コンベアの具体的な構成例を示す平面図である。
【図５】コンベアの具体的な構成例を示す側面図である。
【図６】コンベアの具体的な構成例を示す背面図である。
【図７】プッシャピンを駆動するための駆動機構の構成例を示す斜視図である。
【図８】ロボットの構成例を示す斜視図である。
【図９】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
３Ａ，３Ｂ コンベアモジュール
Ｔ１，Ｔ２，・・・・・・，ＴＮ 処理部
Ｃ カセット
３０ 搬送ローラ
Ｐ プッシャピン
７０ ハンド
５０ 駆動機構（受け渡し手段昇降駆動部、受け渡し手段回動駆動部）
Ｒ インデクサロボット
ＩＮＤ インデクサユニット
ＴＲＴ 基板処理ユニット
２０１ 基板処理制御部
２０２ インデクサ制御部
２０３ 通信回線
２０５ 基板搬入機構
２０６ 基板搬出機構
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディプレイパネル）表示装置用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を行うための基板処理部に対して基板を搬入／搬出する基板搬送装置（インデクサ）およびこれを用いた基板処理装置ならびに基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＰＤＰ表示装置などのようなフラットパネルディスプレイの製造工程には、フォトリソグラフィ工程やカラーフィルタ形成工程などが含まれる。これらの工程を行うための基板処理装置においては、未処理のガラス基板を基板処理ユニットに搬入し、処理済みの基板を基板処理ユニットから搬出するために、インデクサユニットが配置されている。
【０００３】
インデクサユニットは、未処理の１枚の基板をカセットから取り出し、基板処理ユニットの処理部群に受け渡す機能と、この処理部群から一連の処理が施された１枚の基板を受け取って、カセットに収容する機能とを有する装置である。
基板処理ユニットには、インデクサユニットからガラス基板を受け取る基板搬入ポート、およびインデクサユニットへガラス基板を払い出す基板搬出ポートが設定されている。これらの基板搬入ポートおよび基板搬出ポートには、基板を搬送するためのコンベアが配置されている。インデクサユニットは、インデクサロボットを備えており、そのロボットハンドによってコンベアとの間の基板の受け渡しを行う構成となっている。この場合、コンベア側には、基板を昇降するためのプッシャピンが備えられるのが通常である。
【０００４】
たとえば、インデクサロボットからコンベアに基板を受け渡す際には、プッシャピンは、コンベアによる基板搬送面よりも上方において、インデクサロボットから基板を受け取る。その後、プッシャピンが下降することによって、基板は、コンベアに渡され、その搬送が開始される。
コンベアからインデクサロボットへの基板の受け渡しも同様に行われる。すなわち、受け渡し位置にはプッシャピンが備えられており、コンベアによって受け渡し位置まで搬送されてきた基板は、プッシャピンによって、コンベアによる基板搬送面よりも上方に押し上げられる。このプッシャピンによって上昇位置に保持された基板が、インデクサロボットによって受け取られる。
【０００５】
特開平１０−３１０２４０号公報には、コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降することができるプッシャピンが開示されている。このようなプッシャピンを用いることにより、コンベア上と、その上方の位置との立体的に重なった２つの位置で基板を保持することができる。これにより、プッシャピンの上昇位置において、搬入前または搬出後の基板を待機させておくためのバッファ部（基板受け渡し位置）を形成できる。たとえば、基板搬出ポートにこのようなバッファ部を設けておくと、コンベア上から速やかに基板を排除できるから、基板処理部内を次々と搬送されて処理される基板の流れを阻害することがない。
【０００６】
この構成の基板処理装置は、インデクサユニットと基板処理ユニットとにそれぞれ制御部を有している。これらの制御部がデータ通信を行うことにより、インデクサロボットと、プッシャピンおよびコンベアとの動作が連繋するようになっている。インデクサユニットと基板処理ユニットとは別ユニットであるので、インデクサロボットはインデクサユニット側の制御部によって制御され、プッシャピンおよびコンベアは基板処理ユニット側の制御部によって制御されるのが通例である。
【０００７】
したがって、基板処理ユニット側の制御部は、基板搬入ポートのプッシャピンがコンベアに基板を受け渡すタイミングに合わせて、インデクサユニット側の制御部に基板搬入要求を与える。また、基板処理ユニット側の制御部は、基板搬出ポートのプッシャピンがコンベアから基板を受け取って持ち上げるタイミングに合わせて、インデクサユニット側の制御部に基板搬出要求を与える。これらの基板搬入要求および基板搬出要求は、通信回線を介してインデクサユニット側の制御部によって受信され、これに応答して、当該制御部はインデクサロボットを制御する。
【０００８】
実際には、基板処理ユニット側の制御部は、プッシャピンがコンベアに基板を受け渡すタイミングを見込んで、基板搬入要求を早めに発行する。この基板搬入要求が発行されると、インデクサロボットは、カセットステーションに置かれたカセットから１枚の基板を取り出し、この基板を保持した状態で、基板搬入ポートへと移動する。その後、基板搬入が可能かどうかを基板処理ユニット側の制御部に問い合わせて確認した後に、基板搬入ポートのプッシャピンに未処理の１枚の基板を受け渡す。この基板受け渡し後、インデクサユニットの制御部は、基板処理ユニットの制御部に基板搬入完了を通知する。
【０００９】
同様に、基板処理ユニットの制御部は、プッシャピンがコンベアから未処理の基板を受け取って上昇するタイミングを見込んで、基板搬出要求を早めに発行する。この基板搬出要求が発行されると、インデクサロボットは、基板搬出ポートまで移動する。その後、基板搬出が可能かどうかを基板処理ユニット側の制御部に問い合わせて確認した後に、基板搬出ポートのプッシャピンから処理済みの１枚の基板を受け取る。この後、インデクサユニット側の制御部は基板処理ユニット側の制御部に基板搬出完了を通知する。それとともに、インデクサロボットは、受け取った基板をカセットステーションのカセット内に収容する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
インデクサロボットの搬送タクトは、その搬送能力により制限を受ける。この搬送タクトは、基板処理ユニットにおける基板処理能力に照らして低い場合が多く、インデクサロボットの搬送タクトが、実質的に基板処理装置の処理タクトを決定する。
インデクサロボットの搬送タクトを制限する要因には、その搬送能力の他にも、インデクサロボットの動作が最適化されているか否かという観点もある。上記のような基板処理装置では、基板処理ユニットからの基板搬入要求および基板搬出要求は、非同期に発生する。したがって、基板搬入要求および基板搬出要求の発行タイミングによっては、インデクサロボットの動作が効率的でなくなる場合がある。
【００１１】
たとえば、基板処理ユニット側の制御部が基板搬入要求を発行し、これに応じてインデクサユニット側の制御部がインデクサロボットに対して基板搬入動作を指示した直後に、基板処理ユニットから基板搬出要求が発行される場合を想定する。このとき、基板処理ユニットから基板搬入要求が発行された時にインデクサロボットが基板搬出ポートの近傍に待機していたとすれば、その直後に基板搬出要求が発行されるにもかかわらず、インデクサロボットは目的のカセットへと移動して、基板をカセットから取り出し、この基板を基板搬入ポートのプッシャピンに受け渡す動作を行うことになる。そして、その後に、再び基板搬出ポートへとインデクサロボットが移動し、基板搬出ポートから基板を受け取り、カセットに収納することになる。
【００１２】
このように、インデクサユニット側では、基板処理ユニットから基板搬入要求および基板搬出要求が発行されるタイミングを予め知ることができないので、インデクサロボットの動作を必ずしも最適化することができない。
インデクサロボットの搬送タクトを短くするために、高性能のロボットでインデクサロボットを構成することが考えられるが、このような解決方法は、大幅なコスト増加を招くので好ましくない。
【００１３】
そこで、この発明の目的は、カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して基板処理部に搬入し、基板処理部から基板を搬出してカセットに収容するインデクサロボットの動作を最適化することができ、これによりインデクサロボットの搬送タクトを短縮することが可能な基板搬送装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、インデクサロボットの動作を最適化することによって、その搬送タクトを短縮し、結果として基板処理の生産性を向上することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、未処理の基板が搬入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する基板処理部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーション（１１）と、第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機構（２０５，３Ａ，Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記第１基板受け渡し位置において上記基板搬入機構に基板を受け渡すとともに、上記基板搬出ポートに払い出された基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段（２０１）との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬入機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段（２０２）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１５】
この構成によれば、第１基板受け渡し位置から基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機構が設けられていて、この基板搬入機構はインデクサロボットとともに基板搬送制御手段によって制御されるようになっている。基板搬送制御手段は、基板処理部に備えられた基板処理制御手段からの要求に応じて基板搬入機構を作動させるので、基板搬入ポートへの基板の供給を速やかに行うことができる。基板搬送制御手段は、基板搬入機構による基板搬入動作が行われている間に、インデクサロボットに対しては、別の動作を指令することができる。
【００１６】
基板搬送制御手段は、その制御下にある基板搬入機構の状態を正確に把握することができる。すなわち、基板搬入機構は基板搬送制御手段によって制御されるので、この基板搬入機構が第１基板受け渡し位置において基板を保持しているかどうか等の情報を、基板処理部側の基板処理制御手段から通信によって取得する必要がない。
そこで、請求項２に記載されているように、上記基板搬送制御手段は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令すればよいのであって、インデクサロボットの制御を基板処理制御手段からの基板搬入要求に応じて実行する必要がない。
【００１７】
こうして、インデクサロボットの制御を基板処理制御手段からの基板搬入要求から独立して行えるので、インデクサロボットの動作を最適化でき、その搬送タクトを短縮できる。
請求項３記載の発明は、上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，Ｐ，５０）をさらに含み、上記インデクサロボットは、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、上記カセットステーションに置かれたカセットに基板を収容するものであり、上記基板搬送制御手段は、上記基板処理制御手段からの要求に応じて、上記基板搬出機構を制御するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
【００１８】
この構成では、インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段の制御下にある基板搬出機構によって基板搬出ポートからの基板の搬出が行えるようになっている。したがって、基板搬送制御手段は、基板処理制御手段からの基板搬出要求に応じて基板搬出機構を作動させればよいのであって、そのような基板搬出要求とは独立にインデクサロボットの動作を制御することができる。これにより、インデクサロボットの動作をさらに最適化することができるから、搬送タクトのさらなる短縮化を図ることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明では、基板搬入ポートに対して基板を搬入する基板搬入機構と、基板搬出ポートから基板を搬出するための基板搬出機構とが設けられていて、これらがインデクサロボットを制御する基板搬送制御手段の制御下にある。そこで、基板搬送制御手段は、基板処理制御手段に対して通信による問い合わせを行うことなく、基板搬入機構および基板搬出機構の状態、すなわち、それらが基板を保持しているかどうかを正確に把握することができる。したがって、請求項２に記載されているように、上記基板搬送制御手段は、上記基板搬入機構が基板を保持していなければ、上記第１基板受け渡し位置において未処理の基板を基板搬入機構に受け渡し、また、請求項５に記載されているように、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納する動作をインデクサロボットに指令すればよい。こうして、インデクサロボットの動作を、基板処理部の状態とは切り離して制御することができるから、基板搬入要求または基板搬出要求の発行タイミングに依存することなく、インデクサロボットの動作を最適化できる。
【００２０】
請求項４記載の発明は、未処理の基板が搬入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する基板処理部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーション（１１）と、上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記基板搬入ポートへと基板を供給するとともに、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段（２０１）との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段（２０２）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００２１】
この発明では、基板処理部の基板搬出ポートから基板を搬出するための基板搬出機構が設けられているから、この基板搬出機構をインデクサロボット制御用の基板搬送制御手段によって制御することにより、基板搬出要求から独立してインデクサロボットを作動させることができる。こうして、インデクサロボットの動作の最適化が図られ、結果として搬送タクトの短縮化を実現できる。
請求項６記載の発明は、上記第１基板受け渡し位置が、上記基板搬入ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置である。
【００２２】
この構成によれば、基板搬入ポートと基板受け渡し位置とが異なる高さに配置されているので、これらを平面視において少なくとも一部が重なり合うように配置することによって、基板搬送装置の占有床面積を減少することができる。
請求項７記載の発明は、上記第２基板受け渡し位置が、上記基板搬出ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置である。
【００２３】
この構成により、請求項６記載の発明と同様、基板搬送装置の占有床面積を削減することができる。
たとえば、基板搬入ポートまたは基板搬出ポートには、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送する搬送コンベア（３０）が備えられていてもよい。この場合、基板搬入機構または基板搬出機構は、上記搬送面よりも上方の上昇位置（第１基板受け渡し位置または第２基板受け渡し位置）と、上記搬送面よりも下方の下降位置との間で、基板を保持して上昇および下降可能で、かつ、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において、上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す手段（後述の実施形態ではプッシャピンＰ）を備えていることが好ましい。
【００２４】
請求項８記載の発明は、基板搬入ポートから搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、上記請求項１ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置（ＩＮＤ）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
この構成により、インデクサロボットの搬送タクトが短縮されるので、基板処理装置全体の基板処理タクトを短縮できる。これによって、基板処理装置の生産性を著しく向上できる。
【００２５】
請求項９記載の発明は、基板搬入ポート（ＰＩ）から搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポート（ＰＯ）に払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部（ＩＮＤ）とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、インデクサロボット（Ｒ）によって、カセットステーション（１１）に置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を第１基板受け渡し位置において基板搬入機構（２０５，３０Ａ，Ｐ，５０）に受け渡す工程と、上記基板搬入機構により、上記第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートへと基板を受け渡す工程と、上記基板搬出ポートから払い出された基板を、上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じて上記基板搬入機構を制御する工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２６】
この方法により、請求項１の発明に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１０記載の発明は、上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板搬送方法である。
請求項１１記載の発明は、基板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）により、上記基板搬出ポートに払い出された基板を第２基板受け渡し位置へ搬送する工程と、上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットへの収納のために、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取る工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理方法である。
【００２７】
この方法によって、請求項３の発明に関連して述べた効果と同様な効果を実現できる。
請求項１２記載の発明は、基板搬入ポート（ＰＩ）から搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポート（ＰＯ）に払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部（ＩＮＤ）とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、インデクサロボット（Ｒ）によって、カセットステーション（１１）に置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を上記基板搬入ポートへと受け渡す工程と、上記基板搬出ポートから払い出された基板を、基板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）によって、第２基板受け渡し位置まで搬送する工程と、上記インデクサロボットにより、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取り、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程と、上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２８】
この方法により、請求項４に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１３記載の発明は、上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納するように指令する工程を含むことを特徴とする請求項１１または１２記載の基板搬送方法である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。この基板処理装置は、液晶表示装置やＰＤＰ表示装置のようなフラットパネルディスプレイに適用されるガラス基板を処理するための装置である。この基板処理装置は、複数のガラス基板を次々とローラ搬送しながら基板を処理していく、いわゆる連続枚葉式の装置形態を有している。
【００３０】
この基板処理装置は、基板搬入ポートＰＩから未処理の基板を受け入れて処理し、処理後の基板を基板搬出ポートＰＯに払い出す基板処理ユニットＴＲＴと、この基板処理ユニットＴＲＴに対して基板の搬入／搬出を行うインデクサユニットＩＮＤとを結合して構成されている。
基板処理ユニットＴＲＴは、平面視においてＵ字状に配列された複数の処理部Ｔ１〜Ｔｍ，Ｔｍ＋１〜ＴＮ（ｍは自然数）を備えている。このＵ字状に配列された処理部Ｔ１〜ＴＮの列の両端に、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯがそれぞれ設定されている。基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯには、コンベアモジュール３Ａ，３Ｂがそれぞれ配置されている。
【００３１】
基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯに近接して、インデクサユニットＩＮＤが配置されている。インデクサユニットＩＮＤは、複数のカセットＣを複数個配列して載置できるカセット載置部１１（カセットステーション）と、インデクサロボットＲとを備えている。
インデクサロボットＲは、カセット載置部１１におけるカセットＣの配列方向に沿う水平移動が可能であり、さらに、基板保持用のハンド７０を、カセットＣに対して水平に進退させることができ、かつ、鉛直方向に沿って昇降させることができ、さらに、鉛直軸まわりに回動させることができるように構成されている。この構成により、インデクサロボットＲは、いずれかのカセットＣから未処理の基板を１枚ずつ取り出し、基板搬入ポートＰＩにおいて、コンベアモジュール３Ａに受け渡すことができ、かつ、基板搬出ポートＰＯにおいて、処理済みの基板をコンベアモジュール３Ｂから１枚ずつ受け取り、この処理済みの基板をいずれかのカセットＣに収容することができる。
【００３２】
基板処理ユニットＴＲＴにおいて、インデクサユニットＩＮＤとは反対側の端部には、処理部Ｔｍから処理部Ｔｍ＋１へと基板を搬送するためのシャトル搬送装置１５０が備えられている。このシャトル搬送装置１５０は、基板保持ハンド１５１と、この基板保持ハンド１５１を処理部Ｔｍと処理部Ｔｍ＋１との間で往復移動させる駆動機構１５２とを備えている。このシャトル搬送装置１５０の働きにより、インデクサユニットＩＮＤから遠ざかる方向に基板を定速搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔ１〜Ｔｍの群から、インデクサユニットＩＮＤに向かう方向に基板を定速搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔｍ＋１〜ＴＮの群への基板の受け渡しが行われる。これにより、処理対象の基板は、Ｕ字状の経路に沿って搬送されつつ、処理が施されることになる。
【００３３】
図２および図３は、コンベアモジュール３Ａの基板搬入ポートＰＩの付近の構成を示す簡略化した断面図である。図２は、搬送方向Ｘに沿う断面構造を示し、図３は、搬送方向Ｘと直交する平面に沿う断面構造を示す。コンベアモジュール３Ａは、搬送方向Ｘに向かって基板を搬送すべく回転する複数の搬送ローラ３０と、インデクサロボットＲとの間の基板の受け渡しのために昇降する複数本のプッシャピンＰ（基板搬入機構）とを有している。
【００３４】
プッシャピンＰは、搬送ローラ３０の軸方向であるＹ方向に関して搬送ローラ３０よりも外方の位置に、鉛直方向に沿って立設された基部４１と、この基部４１の上端から直角に折れ曲がった水平アーム部４２と、この水平アーム部４２の先端において鉛直上方に向かって立ち上がり、その先端において基板の裏面を点接触で支持する基板支持部４３とを有している。基部４１は、駆動機構５０によって、その軸まわりに回動され、かつ、その軸方向に沿って昇降される。
【００３５】
基部４１の回動により、水平アーム部４２の先端に立設された基板支持部４３は、平面視において円弧を描き、図３に示すように、基板搬入ポートＰＩの領域内に入った基板支持位置８１と、この領域の外側に退避した退避位置８２との間で変位する。また、基部４１が駆動機構５０によって昇降されることにより、基板支持部４３も昇降し、この基板支持部４３は、図２に示すように、搬送ローラ３０による基板搬送面ＣＰよりも上方の上昇位置９１（第１基板受け渡し位置）と、基板搬送面ＣＰよりも下方の下降位置９２とをとることができる。プッシャピンＰの昇降は、基板支持部４３が基板支持位置８１にある状態、および基板支持部が退避位置８２にある状態のいずれの場合にも行える。
【００３６】
プッシャピンＰは、基板支持部４３が基板支持位置８１または退避位置８２のいずれにあるときも、水平アーム部４２が、平面視において、隣接する搬送ローラ３０の軸３１の対の間隙に収まるように配設されている。したがって、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとが干渉するおそれはない。
コンベアモジュール３Ａが収容された基板導入室３５の一側壁には、インデクサロボットＲのハンド７０が抜き差しされる開口３６が形成されている。この開口３６から、インデクサロボットＲは、未処理の基板をコンベアモジュール３Ａに搬入する。
【００３７】
コンベアモジュール３Ａへの基板搬入時には、プッシャピンＰは、上昇位置９１にあり、かつ、基板支持部４３は、基板保持位置８１に位置させられる。この状態で、インデクサロボットＲのハンド７０が、プッシャピンＰの上に基板を置き、開口３６から退避する。次に、プッシャピンＰは、基板支持部４３を基板保持位置８１に保った状態で下降位置９２まで下降する。その結果、搬送ローラ３０に基板が移載され、この搬送ローラ３０による基板の搬送が始まる。
【００３８】
基板搬入ポートＰＩは、この実施形態では、搬送ローラ３０の搬送面ＣＰ内に設定されている。搬送ローラ３０による搬送によって基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域の外側まで搬送されるよりも早く、プッシャピンＰは、次の基板の受け入れが可能な状態とされる。すなわち、基部４１の回動によって、基板支持部４３が退避位置８２に退避させられ、その状態で、プッシャピンＰが上昇させられる。このとき、水平アーム部４２および基板支持部４３は、基板搬入ポートＰＩの領域外にあるから、プッシャピンＰは、基板が搬送される経路を回避して上昇することになり、搬送ローラ３０に受け渡された基板Ｓ１と干渉するおそれはない。
【００３９】
プッシャピンＰが上昇位置９１に達すると、駆動機構５０によって基部４１が回動され、基板支持部４３が基板保持位置８１に導かれる。こうして、先に受け入れた基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域から退出するよりも前に、次の基板Ｓ２の受け入れのための準備が整えられる。したがって、インデクサロボットＲは、基板搬入ポートＰＩの上方において、基板Ｓ１の搬送を待つことなく直ちに次の基板Ｓ２をプッシャピンＰに受け渡すことができる。
【００４０】
先に受け入れられた基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域外に達した時点で、プッシャピンＰが下降させられ、２枚目の基板Ｓ２が搬送ローラ３０に受け渡される。この基板は、基板導入室３５の出口３７から、処理部Ｔ１へと搬入される。
以後、同様な動作が繰り返され、先に受け入れられた基板の搬送を待つことなく、次々と基板をコンベアモジュール３Ａに与えていくことができる。
【００４１】
コンベアモジュール３Ａにおいて、基板搬入ポートＰＩの両側部には、基板を搬送方向Ｘに対して所定方向に整列させるための一対の整列機構６０が設けられている。この整列機構６０は、プッシャピンＰによって搬送ローラ３０に基板が受け渡されてから、搬送ローラ３０による基板の搬送が開始される前に、この搬送ローラ３０上の基板を整列する。ただし、この基板の整列は、プッシャピンＰに基板が支持されている状態で行われてもよい。
【００４２】
図４は、コンベアモジュール３Ａのより具体的な内部構成を示す平面図であり、図５は図４の矢印Ｖ方向から見た側面図であり、図６は図４の矢印ＶＩ方向から見た背面図である。ただし、基板Ｓの搬送方向Ｘにコンベアモジュール３Ａを見た場合を正面とする。
このコンベアモジュール３Ａは、上述のように複数の搬送ローラ３０を有しており、これらの搬送ローラ３０の軸３１は、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。各軸３１は、搬送方向Ｘに沿う鉛直面に沿うように設けられた一対の支持板３２に、両端が回動自在に支持されている。各軸３１の一端には、プーリー３３が固定されている。そして、隣接する一対の軸３１に固定されたプーリー３３には、それぞれ、タイミングベルト３４が巻きかけられている。隣接する軸３１のプーリー３３間の位置には、タイミングベルト３４に必要な張力を与えるためのテンションローラ３４Ａが配置されている。
【００４３】
搬送方向Ｘに関して最も下流側に配置された軸３１に固定されたプーリー３３には、モータ３８からの駆動力が、プーリー３９およびタイミングベルト４０を介して伝達されている。この駆動力が、隣接する軸３１の各プーリー３３間に巻きかけられたタイミングベルト３４によって、全ての軸３１に伝達される。
インデクサユニットＩＮＤ寄りの位置には、処理対象の基板と整合する長方形領域である基板搬入ポートＰＩが設定されている。この基板搬入ポートＰＩの四隅に関連して、上述のプッシャピンＰが設けられている。各プッシャピンＰは、隣接する一対の軸３１の間で、回動および昇降することができるようになっている。
【００４４】
長方形領域の基板搬入ポートＰＩの両側部に関連して、導入された基板を整列させるための基板整列機構６０が設けられている。この基板整列機構６０は、図６に示すように、基板が搬送ローラ３０によって搬送される搬送面ＣＰの高さで、Ｙ方向に沿って基板に近接／離反するピン６１と、このピン６１を鉛直上方に向けて支持する支持部材６２と、この支持部材６２を、Ｙ方向に沿って駆動するためのエアシリンダ６３とを有している。エアシリンダ６３は、左右に一対設けられており、これに対応して、支持部材６２も、左右に一対設けられている。支持部材６２は、平面視において、搬送方向Ｘに沿う長尺なものであり、その両端付近に、ピン６１が立設されている。基板の整列は、エアシリンダ６３を駆動することによって、基板搬入ポートＰＩに導入された基板の両側辺を４本のピン６１で挟み込むことによって達成される。こうして基板が整列されることにより、その後の処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・における基板の処理を良好に行うことができる。
【００４５】
なお、図４および図６には、プッシャピンＰに関して、上述の基板支持位置８１および退避位置８２を示した。また、図５には、上述の上昇位置９１および下降位置９２を示してある。
図４および図５には、さらに、基板をコンベアモジュール３Ａに導入するときのインデクサロボットＲのハンド７０が示されている。基板を導入するときには、プッシャピンＰは基板支持位置８１において上昇させられている。このプッシャピンＰに基板を受け渡すハンド７０は、上昇位置９１のプッシャピンＰの先端よりもやや高い高さ（図５において実線で示す高さ）で、図４および図５に示す位置まで水平に進入し、その後、図５において二点鎖線で示す高さまで下降する。このハンド７０の下降の過程で、基板は、４本のプッシャピンＰに受け渡される。その後、ハンド７０は、下降したときの高さのままで後退し、コンベアモジュール３Ａから退避する。
【００４６】
図７は、プッシャピンＰを回動および昇降させるための駆動機構５０の構成例を示す図解図である。駆動機構５０は、たとえば、ほぼＨ字形の保持枠５５と、この保持枠５５を昇降するためのエアシリンダ５６を有している。保持枠５５には、プッシャピンＰの基部４１が、鉛直軸まわりの回動が自在であるように立設されている。基部４１の下端付近の途中部には、揺動アーム５１が水平方向に延びて固定されている。搬送方向Ｘに向かって左側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｌの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。同様に、搬送方向Ｘに向かって右側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｒの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。リンク５３Ｌ，５３Ｒの各基端部には、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒが連結されており、これらを駆動することによって、リンク５３Ｌ，５３Ｒを搬送方向Ｘに沿って進退させることができる。
【００４７】
この構成により、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒを駆動してリンク５３Ｌ，５３Ｒを進退させることにより、揺動アーム５１が揺動し、プッシャピンＰが基部４１まわりに回動する。これにより、基板支持部４３を、基板支持位置８１と退避位置８２との間で変位させることができる。また、エアシリンダ５６を駆動して保持枠５５を上下することにより、４本のプッシャピンＰを上昇位置９１と下降位置９２との間で昇降させることができる。
【００４８】
上記のように、コンベアモジュール３Ａが備えるプッシャピンＰは、基板が通る経路を回避して昇降自在であるように構成されており、基板を搬送ローラ３０に受け渡した後は、その基板を回避しつつ上昇し、次の基板の受け取りのための準備をするようになっている。これにより、前の基板が基板搬入ポートＰＩの領域から退避するまで待機することなく、次の基板をインデクサロボットＲから受け取ることができる。したがって、プッシャピンＰは、いわば、バッファとしての機能を有することができるから、基板の受け渡しのための待ち時間を短縮でき、基板の処理の効率化を図ることができる。すなわち、前に搬入された基板が基板搬入ポートＰＩの領域外まで搬送された後には、直ちに、プッシャピンＰを下降させて、次の基板を搬送ローラ３０に受け渡すことができるから、基板間の間隔を短くすることができる。
【００４９】
基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂも、上記のコンベアモジュール３Ａと同様に構成されている。ただし、コンベアモジュール３Ｂは、処理部ＴＮから払い出されたインデクサユニットＩＮＤに向けて搬送するものであるので、図２ないし図７の構成において、Ｘ方向とは逆方向に基板を搬送するようになっている。
すなわち、コンベアモジュール３Ｂでは、搬送ローラ３０は、プッシャピンＰに向けて、基板をローラ搬送する。プッシャピンＰは、搬送面ＣＰよりも下方に待機しており、搬送面ＣＰ上に設定された基板搬出ポートＰＯに基板が達すると、プッシャピンＰが上昇して、搬送面ＣＰよりも上方の位置（第２基板受け渡し位置）で基板を支持する。この基板は、インデクサロボットＲのハンド７０によってすくい取られる。
【００５０】
基板をインデクサロボットＲに受け渡すべくプッシャピンＰが上昇位置９１にあるときでも、プッシャピンＰの基部４１および水平アーム部４２は、基板の搬送経路から退避した位置にある（図３参照）。そこで、次に払い出すべき基板は、プッシャピンＰが上昇位置９１にある場合であっても、基板搬出ポートＰＯに向けて搬送される。
プッシャピンＰは、基板をインデクサロボットＲに受け渡した後に、基板支持部４３が退避位置８２に至るまで回動され、その状態で、下降位置９２まで下降させられる。すなわち、プッシャピンＰは、基板の受け渡し後、基板の搬送経路を回避して下降する。そして、基板支持部４３が基板保持位置８１に至るまで回動され、次の基板が基板搬出ポートＰＯに達するまで待機する。
【００５１】
このように、基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂでは、プッシャピンＰからインデクサロボットＲへの基板の受け渡しを待機することなく、次々と、基板を搬送することができる。これにより、処理後の基板が停滞することがなく、効率的に基板を処理することができる。また、基板の受け渡しを待機する必要がないので、基板間の距離を短くできるから、基板処理効率を高めることができる。
【００５２】
図８は、インデクサロボットＲの構成例を示す斜視図である。インデクサロボットＲは、Ｙ方向に沿って往復直線移動が可能な基台１０１と、基台１０１に対して回動および昇降が自在であるように取り付けられたコラム１０２と、コラム１０２に回動自在に取り付けられた第１アーム１０３と、第１アーム１０３の先端部に回動自在に取り付けられた第２アーム１０４と、この第２アーム１０４の先端に回動自在に取り付けられた上述のハンド７０とを有している。第１アーム１０３および第２アーム１０４ならびにハンド７０は、いずれも鉛直軸まわりの回動が自在となっている。そして、第１アーム１０３、第２アーム１０４およびハンド７０は、いわゆるスカラーアームを構成しており、第１アーム１０３の回動と連動する第２アーム１０４の回動により、このアーム対が屈伸し、ハンド７０の姿勢を保持しつつ、このハンド７０をコラム１０２の中心軸に対して近接／離反する方向に直線移動させることができるようになっている。
【００５３】
基台１０１の一側面には、一対のレール１１０上を摺動する摺動ブロック１１１が固定されており、この摺動ブロック１１１には、ねじ軸１１２に螺合するボールナットが固定されている。したがって、モータ１１３によってねじ軸１１２を正転／逆転駆動することにより、基台１０１を、Ｙ方向に沿って往復直線移動させることができる。
このような構成のインデクサロボットＲにおいては、基台１０１の往復直線移動、コラム１０２の昇降および回動、ならびに一対のアーム１０３，１０４の屈伸により、基板をカセットＣから搬出し、コンベアモジュール３Ａに搬入することができる。同様にして、コンベアモジュール３Ｂから受け取った基板を、カセットＣに搬入することができる。
【００５４】
図９は、上述の基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。基板処理ユニットＴＲＴには、処理部Ｔ１〜ＴＮを制御するための基板処理制御部２０１が設けられている。また、インデクサユニットＩＮＤには、インデクサロボットＲを制御するインデクサ制御部２０２が設けられている。基板処理制御部２０１とインデクサ制御部２０２とは、通信回線２０３を介して接続されていて、互いにデータの交換を行えるようになっている。
【００５５】
基板処理制御部２０１は、処理部Ｔ１〜ＴＮの他に、基板搬入ポートＰＩ側のコンベアモジュール３Ａに備えられた搬送ローラ３０の動作、および基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられた搬送ローラ３０の動作を制御する。
また、インデクサ制御部２０２は、インデクサロボットＲの動作を制御する他、基板搬入ポートＰＩ側にコンベアモジュール３Ａに備えられたプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機構５０で構成された基板搬入機構２０５の動作と、基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられたプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機構５０で構成された基板搬出機構２０６の動作とを制御する。
【００５６】
基板処理制御部２０１は、基板搬入ポートＰＩ側の搬送ローラ３０によって最初の処理部Ｔ１へと基板が供給されると、通信回線２０３を介して、インデクサ制御部２０２に対し、基板搬入要求を発行する。また、基板処理制御部２０１は、最後の処理部ＴＮから基板が払い出されて、基板搬出ポートＰＯの搬送ローラ３０によって、プッシャピンＰの位置（基板搬出ポートＰＯ）まで基板が搬送されると、通信回線２０３を介して、インデクサ制御部２０２に対し、基板搬出要求を発行する。ただし、基板搬入要求および／または基板搬出要求は、搬送ローラ３０による基板の搬送速度、通信回線２０３を介するデータ通信に要する時間、および基板搬入機構２０５または基板搬出機構２０６の動作速度等を考慮して、早めのタイミングで発行されてもよい。
【００５７】
インデクサ制御部２０２は、通信回線２０３を介して基板搬入要求を受け付けると、基板搬入機構２０５を構成するプッシャピンＰを下降させる。これによって、プッシャピンＰから基板搬入ポートＰＩの搬送ローラ３０上に基板が受け渡される。また、インデクサ制御部２０２は、通信回線２０３を介して基板搬出要求を受け付けると、これに応答して、基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰを上昇させる。これによって、基板搬出ポートＰＯ側の搬送ローラ３０の搬送面から基板が持ち上げられる。この状態では、持ち上げられた基板の下方の空間に、最後の処理部ＴＮからの処理済の基板を搬送ローラ３０によって導くことができる。
【００５８】
インデクサロボットＲに関する制御は、通信回線２０３を介して与えられる基板搬入要求および基板搬出要求から独立して行われる。すなわち、インデクサ制御部２０２は、基板搬入機構２０５を構成するプッシャピンＰが上昇位置（第１受け渡し位置）にあって、このプッシャピンＰが基板を保持していなければ、インデクサロボットＲに対して、カセット載置部１１に載置されたカセットＣから１枚の基板Ｓを取り出して、そのプッシャピンＰ上に載置するよう動作指令を発行する。また、インデクサ制御部２０２は、基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰが上昇位置（第２基板受け渡し位置）にあって、このプッシャピンＰに基板が保持されているときには、インデクサロボットＲに対し、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰから基板を受け取って、カセット載置部１１のカセットＣ内に当該基板を収容するよう指令を発行する。
【００５９】
基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を構成するプッシャピンＰが基板を保持しているか否かは、それ以前における基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６ならびにインデクサロボットＲの動作履歴から判断することができる。すなわち、インデクサロボットＲが基板搬入機構２０５のプッシャピンＰに基板を受け渡した直後には、このプッシャピンＰは基板を保持していることになる。そして、このプッシャピンＰが一旦下降して、再び上昇したとすると、この上昇直後には、基板搬入機構２０５のプッシャピンＰは基板を保持していないことになる。同様に、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが上昇した直後には、このプッシャピンＰには基板が保持されていると判断することができ、インデクサロボットＲが基板搬出機構２０６のプッシャピンＰから基板を受け取った直後には、そのプッシャピンＰが基板を保持していないと判断できる。その後に、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが一旦下降して、再び上昇したとすると、この上昇直後には、当該プッシャピンＰは基板を保持していることになる。
【００６０】
インデクサ制御部２０２は、インデクサロボットＲの位置（たとえば基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯのいずれに近いか）、インデクサロボットＲの動作状態（たとえばカセットＣから基板を取り出して基板搬入機構２０５に供給する基板搬入動作中、基板搬出機構２０６から処理済の基板を受け取ってカセットＣに収容する基板搬出動作中など。）などに基づき、インデクサロボットＲの動作が最適化されるように制御する。
【００６１】
インデクサ制御部２０２は、基板搬入機構２０５のプッシャピンＰが下降し終えたタイミングで、通信回線２０３を介し、基板処理制御部２０１に基板搬入完了信号を与える。また、インデクサ制御部２０２は、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが上昇した後のタイミングで、通信回線２０３を介して基板処理制御部２０１に基板搬出完了信号を与える。
このように、この実施形態では、基板搬入ポートＰＩに基板を搬入する基板搬入機構２０５および基板搬出ポートＰＯから基板を搬出する基板搬出機構２０６は、インデクサ制御部２０２によって制御されるようになっている。そして、これらの基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６は、基板処理制御部２０１から通信回線２０３を介する基板搬入要求および基板搬出要求に応じて、インデクサ制御部２０２の制御の下、それぞれ基板搬入動作および基板搬出動作を行う。したがって、基板搬入ポートＰＩに対する基板の搬入および基板搬出ポートＰＯからの基板の搬出を遅滞なく実行することができる。
【００６２】
その一方で、インデクサ制御部２０２は、基板処理制御部２０１からの基板搬入要求および基板搬出要求からは独立して、インデクサロボットＲを制御する。これによって、インデクサロボットＲの動作が、非同期で発生する基板搬入要求および基板搬出要求に依存することがなくなり、最適な態様でインデクサロボットＲを作動させることができる。これによって、インデクサロボットＲの搬送タクトを著しく短縮することができる。その結果、基板処理装置全体の処理タクトを短縮できるから、生産性を著しく向上できる。
【００６３】
本件発明者の実験によると、基板処理制御部２０１によって基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を制御すると、基板処理のタクトは６０秒であった。すなわち、６０秒に１枚の速さで処理済みの基板を基板搬出ポートＰＯに払い出すのが限界であった。これに対して、インデクサ制御部２０２によって基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６を制御する構成を採用すると、基板処理タクトが４２秒に短縮された。これにより、従来技術に比較して、基板処理の生産性を著しく向上できることが確認された。
【００６４】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯにおいて、基板を搬送する搬送ローラ３０の上方に、基板受け渡し位置が立体的に配置されているが、搬送ローラ３０に対して水平方向にずれた位置に、基板受け渡し位置を設定してもよい。ただし、この場合には、基板処理装置の占有面積が大きくなり、クリーンルーム内の貴重な床面積を消費することになるから、上述の実施形態のように、基板受け渡し位置と基板搬入ポートおよび基板搬出ポートとを上下に重なるように立体的に配置することが好ましい。
【００６５】
また、上記の実施形態では、基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯの両方にプッシャピンＰを配置して、基板受け渡し位置をそれぞれ設定しているが、基板搬入ポートＰＩまたは基板搬出ポートＰＯの一方のみにこのような基板受け渡し位置を設けることとしてもよい。
また、上記の実施形態においては、プッシャピンＰは、鉛直軸まわりの回動によって、基板の搬送経路との干渉を回避するように構成されているが、たとえば、軸３１の方向に沿って水平スライド移動させる機構を設けて、プッシャピンＰを基板の搬送経路から退避させることもできる。
【００６６】
さらに、プッシャピンＰの駆動機構として、エアシリンダおよびリンク機構を用いたものを例示したが、たとえば、ロータリアクチュエータによりプッシャピンＰを回動させるものなど、ほかにも種々の駆動機構が適用可能である。
また、上記の各実施形態においては、インデクサロボットＲとプッシャピンＰとの基板の受け渡しは、インデクサロボットＲのハンド７０の昇降によって達成されているが、ハンド７０の高さを一定としておき、プッシャピンＰを昇降することによって、基板の受け渡しを行ってもよい。むろん、ハンド７０およびプッシャピンＰの両方が昇降して、基板を受け渡すようにすることも可能である。
【００６７】
同様に、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとの基板の受け渡しについても、いずれか一方または両方が昇降すれば達成できるのであり、プッシャピンＰが昇降する構成に限定されるものではない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概念的に示す平面図である。
【図２】コンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図３】同じくコンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図４】コンベアの具体的な構成例を示す平面図である。
【図５】コンベアの具体的な構成例を示す側面図である。
【図６】コンベアの具体的な構成例を示す背面図である。
【図７】プッシャピンを駆動するための駆動機構の構成例を示す斜視図である。
【図８】ロボットの構成例を示す斜視図である。
【図９】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
３Ａ，３Ｂ コンベアモジュール
Ｔ１，Ｔ２，・・・・・・，ＴＮ 処理部
Ｃ カセット
３０ 搬送ローラ
Ｐ プッシャピン
７０ ハンド
５０ 駆動機構（受け渡し手段昇降駆動部、受け渡し手段回動駆動部）
Ｒ インデクサロボット
ＩＮＤ インデクサユニット
ＴＲＴ 基板処理ユニット
２０１ 基板処理制御部
２０２ インデクサ制御部
２０３ 通信回線
２０５ 基板搬入機構
２０６ 基板搬出機構
Claims (13)
- 未処理の基板が搬入される基板搬入ポートと、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポートとを有する基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置であって、
基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーションと、
第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機構と、
上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記第１基板受け渡し位置において上記基板搬入機構に基板を受け渡すとともに、上記基板搬出ポートに払い出された基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボットと、
上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬入機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置。 - 上記基板搬送制御手段は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令するものであることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
- 上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構をさらに含み、
上記インデクサロボットは、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、上記カセットステーションに置かれたカセットに基板を収容するものであり、
上記基板搬送制御手段は、上記基板処理制御手段からの要求に応じて、上記基板搬出機構を制御するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。 - 未処理の基板が搬入される基板搬入ポートと、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポートとを有する基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行うための基板搬送装置であって、
基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステーションと、
上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出するための基板搬出機構と、
上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出して、上記基板搬入ポートへと基板を供給するとともに、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取って、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収容するインデクサロボットと、
上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段との間で通信を行い、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送制御手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置。 - 上記基板搬送制御手段は、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、上記インデクサロボットに対して、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納するように指令するものであることを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置。
- 上記第１基板受け渡し位置が、上記基板搬入ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 上記第２基板受け渡し位置が、上記基板搬出ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 基板搬入ポートから搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出す基板処理部と、
上記請求項１ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置とを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 基板搬入ポートから搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出す基板処理部と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、
インデクサロボットによって、カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を第１基板受け渡し位置において基板搬入機構に受け渡す工程と、
上記基板搬入機構により、上記第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートへと基板を受け渡す工程と、
上記基板搬出ポートから払い出された基板を、上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、
上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段により、上記要求に応じて上記基板搬入機構を制御する工程と、
上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。 - 上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬入機構が上記第１基板受け渡し位置において基板を保持していなければ、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、上記カセットステーションに置かれたカセットから基板を搬出して上記基板搬入機構へと受け渡すように指令する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板搬送方法。
- 基板搬出機構により、上記基板搬出ポートに払い出された基板を第２基板受け渡し位置へ搬送する工程と、
上記インデクサロボットにより、上記カセットステーションに置かれたカセットへの収納のために、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取る工程と、
上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理方法。 - 基板搬入ポートから搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出す基板処理部と、この基板処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置における基板処理方法であって、
インデクサロボットによって、カセットステーションに置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を上記基板搬入ポートへと受け渡す工程と、
上記基板搬出ポートから払い出された基板を、基板搬出機構によって、第２基板受け渡し位置まで搬送する工程と、
上記インデクサロボットにより、上記第２基板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け取り、この基板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収納する工程と、
上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段により、上記要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程と、
上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。 - 上記インデクサロボットを制御する工程は、上記基板搬出機構が上記第２基板受け渡し位置において基板を保持していれば、上記基板搬送制御手段により、上記インデクサロボットに対して、その基板を受け取って上記カセットステーションに置かれたカセットへと収納するように指令する工程を含むことを特徴とする請求項１１または１２記載の基板搬送方法。
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