JP2004107006A - 基板の搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶パネルの製造等に使用する大判の基板をチェンバー間で容易に搬送して、所要の処理を施すことができる基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】薄い平板状に形成された基板４０を搬送する基板の搬送装置において、前記基板４０を支持し、基板とともに装置内を搬送されるキャリア２０を備え、前記キャリア２０の本体２２が、前記基板４０の外形形状と略同形のフレーム状に形成され、前記本体２２に、前記基板４０の側縁部を支持する支持ピン２４と、前記基板４０の内側領域で、基板のスクライブラインの位置を支持する支持ピン２６とが設けられていることを特徴とする。
【選択図】　　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネル等の基板をチェンバー間で搬送して所要の処理を施す装置に使用される基板の搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、液晶パネルを製造する工程において、プラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマＣＶＤ、プラズマスパッタリング等の処理を施して基板の表面に薄膜トランジスタ等の素子を形成する工程での処理装置の概略構成を示す。１０は基板に成膜等の処理を施す処理チェンバー、１２は基板を給排する給排チェンバー、１４は基板を処理チェンバー１０と給排チェンバー１２との間で搬送するロボット１６を収容したロボットチェンバー１４である。１８ａ、１８ｂは処理チェンバー１０、ロボットチェンバー１４、給排チェンバー１２の間に設けたバルブである。
【０００３】
液晶パネルはガラスあるいは樹脂からなる薄板を基板に使用している。この基板に対して成膜処理を施す場合に、製品単板ごと処理することも可能であるが、最近は、製造コストを下げるため、多数個取り用の大判の基板をワークとして使用し、これらの基板を上述したようにチェンバー間で搬送して加工している。たとえば、基板には１．５ｍ×２ｍといったような大型の基板もある。液晶パネルで使用している基板は厚さが１ｍｍ程度で薄いし、このように基板が大型化すると、基板を搬送する際に自重によって基板がたわみ、製品精度を低下させるという問題が生じるようになる。
【０００４】
液晶パネルの製造装置において、基板のたわみを防止して基板を搬送する方法が、いろいろ提案されている。特公開平９ー２７８１８１号公報に開示されている方法は、ガラス基板の両端部分をローラにより支持し、ガラス基板の中央部分についてはエアの噴出により非接触でガラス基板を支持して搬送する方法である。また、特開２０００−１９１３３４号公報に開示されている方法は、ガラス基板を非接触方式により支持して搬送する方法である。
【０００５】
【特許文献１】
特公開平９−２７８１８１号公報
【特許文献２】
特開２０００−１９１３３４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
液晶パネルで使用する基板を搬送する際には、素子形成面とは反対面を支持して搬送する。その際に、基板のたわみを防止するために液晶パネルをローラ等で支持したり、吸着パッドで吸着したりして搬送することは好ましくない。それは、支持位置が液晶パネルの表示部であったりすると、支持部材が接触することによってその支持位置で色むらが発生する原因になったり、塵埃が付着するといったことが起こる可能性があり、製品不良に直結することがあるからである。ローラによって基板を搬送する場合は、ローラが基板に接触して走行するという問題があり、基板のスクライブラインに沿ってローラを走行させる場合でも、スクライブラインの位置が異なる製品で、スクライブラインに位置合わせしてローラを走行させることは困難である。
【０００７】
また、エアの噴射を利用して支持部材を非接触の状態で搬送する場合は、基板に塵埃が付着しないように清浄度の高いエアを使用しなければならない。したがって、このような搬送方法の場合は搬送装置の構成が複雑になる。また、基板を非接触で搬送したとしても、基板を常時非接触の状態で支持することはできないから、なんらかの支持が必要になり、その場合に支持部材がじかに基板に接触することによる上述したと同様の問題が生じる。
また、基板に成膜等の処理を施す場合に、従来の処理装置ではフォーク状のアームを備えたロボット１６により、基板を処理チェンバー１０内に搬入し、処理ステージに基板を移して処理をする。処理後は、処理ステージからロボット１６のアームにのせかえるようにするから、この操作の際にもまた、基板に支持部材が接触することによる同様の問題が生じる。
【０００８】
また、従来の液晶パネルの製造装置では、プラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマＣＶＤ等の処理を施すため、真空チェンバーを使用するが、基板の搬送のためにロボットを収容したロボットチェンバー１４が必要となり、処理装置が大がかりになるという問題もあった。
そこで、本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、大判の基板であっても製品に悪影響を及ぼさずに確実に搬送して所要の処理を施すことができ、また、装置の構成を簡素化することができる基板の搬送装置を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、薄い平板状に形成された基板を搬送する基板の搬送装置において、前記基板を支持し、基板とともに装置内を搬送されるキャリアを備え、前記キャリアの本体が、前記基板の外形形状と略同形のフレーム状に形成され、前記本体に、前記基板の側縁部を支持する支持ピンと、前記基板の内側領域で、基板のスクライブラインの位置を支持する支持ピンとが設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記キャリアを搬送する装置内に、前記キャリアを支持して搬送する複数のローラが、キャリアの搬送方向のフレームの通過位置に合わせた２列配置に配列され、前記キャリアに、前記ローラに当接してローラ上を移動するレールが設けられていることを特徴とする。これにより、キャリアはローラに支持されて搬送される。
また、前記装置内に、キャリアが搬送される際のキャリアの進行左右方向の位置を規制するローラが配置され、前記キャリアの両側面に、前記ローラに当接するレールが設けられていることを特徴とする。これによってキャリアは搬送方向にガイドされて搬送される。
また、前記レールが、金属あるいはセラミックからなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記装置側に設けられたローラが、駆動モータに連携して回転駆動可能に設けられていることを特徴とする。この場合、キャリアはローラが回転駆動されて装置内を搬送される。
また、前記本体に、キャリアを押動するためのガイドバーに係合するフックが設けられていることを特徴とする。また、前記フックが、本体からＴ字形に突出して設けられ、ガイドバーの先端部に前記フックに係合するチャックが設けられていることを特徴とする。
また、前記ガイドバーが、装置外からキャリアの搬送方向に押動可能に設けられていることを特徴とする。これによって装置外からガイドバーを操作することによりキャリアを搬送することができる。
【００１２】
また、前記装置が、基板をセットしたキャリアを給排する給排チェンバーと処理チェンバーとがバルブを介して直列に配置されているものであることを特徴とする。給排チェンバーと処理チェンバーとによって所要の処理を施す装置全体が構成できる、装置構成をコンパクトに形成することが可能となる。
また、前記給排チェンバーが、基板を支持したキャリアを、昇降機構により複数段に積み重ねた状態で収納可能に設けられていることを特徴とする。
また、前記処理チェンバーに、基板を加熱する加熱機構が設けられていることを特徴とする。キャリアがフレーム状に形成されていることから、加熱機構によって基板を好適に加熱することが可能となる。
また、前記本体の正面板が、基板をのせかえ操作するアームを進入させる切欠形状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る基板の搬送装置において使用するキャリア２０の構成を示す斜視図である。本発明に係る基板の搬送装置においては、ワークである基板４０をキャリア２０によって支持し、キャリア２０をチェンバー間で移送することによって基板４０を搬送する。本実施形態の基板４０は液晶パネルの製造に使用するガラス基板であり、１枚の基板４０から複数個の液晶パネルを形成する複数個取り用の基板である。
【００１４】
キャリア２０の本体２２は、平面形状が基板４０と略同形の矩形のフレーム状に形成される。２２ａが本体２２の側板、２２ｂが正面板、２２ｃがリブ板である。側板２２ａが平板状に形成されているのに対して、正面板２２ｂとリブ板２２ｃは中央部を切り欠いたＵ字状に形成されている。これは、基板４０をキャリア２０にのせかえる際に、フォーク状のアームをキャリア２０の正面方向から本体２２内に差し入れ、基板４０をのせかえる操作ができるようにするためである。
【００１５】
各々の側板２２ａ、２２ａの上端縁には、基板４０の側縁部を支持する支持ピン２４が取り付けられている。支持ピン２４は基板４０の側縁部で素子が形成される領域外部分を支持する。このため、支持ピン２４は１ｍｍ程度の薄い板材を用いて形成される。支持ピン２４は側板２２ａの長手方向に所定間隔をあけて、複数個配置される。支持ピン２４の配置位置および配置間隔は基板４０大きさ、種類に応じて適宜選択することができる。
【００１６】
２６は基板４０の平面内で基板４０を支持する支持ピンである。支持ピン２６は基板４０の下面に上端部を当接させて基板４０を支持するものであり、基板４０のスクライブライン４０ａの幅内に位置合わせして配置する。スクライブライン４０ａは基板４０を個片の液晶パネルに切断する際の切断位置である。スクライブライン４０ａには素子が形成されないから、基板４０に悪影響を及ぼさずに支持ピン２６によって支持することができる。
【００１７】
スクライブライン４０ａには縦横に交差する位置があるから、支持ピン２６を交差位置に設けることは有効である。もちろん、スクライブライン４０ａの交差位置に限らず、適宜位置に支持ピン２６を配置することができる。図示例では、支持ピン２６は正面板２２ｂとリブ板２２ｃに取り付けて３個所で基板４０を支持している。リブ板２２ｃを適宜配置して適宜位置に支持ピン２６を配置することができる。
【００１８】
異種製品の基板４０ではスクライブライン４０ａの位置が異なったりするが、支持ピン２４、２６によって基板４０を支持する方法であれば、製品に応じて支持ピン２４、２６をスクライブライン４０ａに位置合わせして基板４０を支持するように配置することは容易である。また、支持ピン２４によって基板４０の側縁部を支持し、支持ピン２６によって基板４０の領域内でも基板４０を支持することで、基板４０が薄いガラス板によって形成されているような場合でも、基板４０を平坦状に支持して搬送することが可能になる。
【００１９】
図２に、上記キャリア２０を処理装置等の装置内で搬送する状態を示す。
基板４０は支持ピン２４によって側縁部が支持され、支持ピン２６により中央部が支持されてキャリア２０に平坦状に支持されている。
図３に、支持ピン２６をリブ板２２ｃにネジ２３によって取り付けた状態を拡大して示す。リブ板２２ｃには支持ピン２６を取り付ける取り付け孔２３ａが適宜間隔で設けられており、支持ピン２６は適宜位置にネジ止めして固定される。取り付け孔２３ａを長孔に形成し、支持ピン２６の取り付け位置を微調整できるようにするとよい。リブ板２２ｃに限らず、正面板２２ｂにも、同様に取り付け孔２３ａが形成されている。
【００２０】
図４に、支持ピン２４の構成と、キャリア２０を装置内で搬送する構成を拡大して示す。
支持ピン２４は、基板４０の側縁部を支持する先端部が本体２２の上端縁よりも若干上方で、本体２２の側板２２ａよりも若干内側に位置するように形成されている。支持ピン２４の先端部は、板材を切り欠いた段差部２４ａに形成されている。基板４０はこの段差部２４ａに側縁部を位置合わせするようにしてキャリア２０にセットされる。
【００２１】
キャリア２０の本体２２には、本体２２の側板２２ａに沿って、第１のレール３２ａと第２のレール３２ｂが設けられている。第１のレール３２ａは、本体２２の下面に設けられたもので、側板２２ａに近接した位置で本体２２の全長にわたって設けられている。第２のレール３２ｂは、本体２２の外側面に設けられたもので、側板２２ａと平行に側板２２ａ全長にわたって設けられている。これらのレールは、装置側に設けられた搬送用のローラによってキャリア２０をガイドして移送するために設けられている。
【００２２】
キャリア２０は基板４０とともにプラズマエッチング等の処理を施すチェンバーに送入されるから、その材質としては、塵埃が発生しない清浄度の高い材料を使用する必要がある。本体２２および支持ピン２４、２６には金属あるいはセラミックスが使用され、第１のレール３２ａと第２のレール３２ｂには、とくに清浄度の高い材料、たとえば焼結金属あるいはセラミックス（アルミナ、ジルコニア等）が好適に使用される。セラミックス材をレール材に使用する際には、研磨して使用する。
第１のレール３２ａと第２のレール３２ｂは断面形状を円形に形成し、本体２２の外面からレールが半円形状に突出するように取り付ける。レールの断面形状を円形にすることにより、装置側に設けられた搬送用のローラとの接触面積が小さくなり、キャリア２０を滑らかに移送することが可能となる。
【００２３】
キャリア２０が搬送される装置側には、図４に示すように、筐体３０に第１のローラ３４ａと第２のローラ３４ｂとを転動自在に軸支して取り付ける。第１のローラ３４ａは第１のレール３２ａにローラ面が当接し、第２のローラ３４ｂは第２のレール３２ｂにローラ面が当接するように配置されている。これらの第１のローラ３４ａと第２のローラ３４ｂはともに、キャリア２０の送り方向に所定間隔をあけて複数個配置されている。
このように、第１のローラ３４ａと第２のローラ３４ｂを配置することにより、装置内でキャリア２０は、所定の高さ位置で、進行左右方向（移送方向に直交する方向）の位置が規制されて搬送される。
【００２４】
キャリア２０に基板４０をセットして装置内で移送させる方法としては、キャリア２０をガイドバー等を利用して、外部から押動するようにして搬送用のローラ上を移動させる方法（この場合は、搬送用のローラは従動する）と、搬送ローラを駆動モータによって回転駆動して移動させる方法がある。
【００２５】
図５は、搬送ローラを回転駆動してキャリア２０を搬送する装置例を示す。図４に示す構成と相違しているのは、第１のローラ３４ａを駆動モータの出力軸３６に取り付けた点である。出力軸３６はシール３７によって外部からエアシールされている。駆動モータによって第１のローラ３４ａを回転駆動することにより、キャリア２０は第２のローラ３４ｂによってガイドされながら装置内を移動する。第１のローラ３４ａを駆動する駆動モータを適宜制御することにより、装置内でのキャリア２０の移動位置を制御することができる。
第１のローラ３４ａは移送方向複数個配置されているから、キャリア２０の搬送用としてすべての第１のローラ３４ａを駆動モータに連結する必要はない。
【００２６】
なお、本実施形態では、キャリア２０の底面と両側面をガイドするようにしてキャリア２０を搬送しているが、第２のレール３２ｂについては省略することも可能である。たとえば、第１のレール３２ａと搬送用のローラとを凹凸係合させることにより、第１のレール３２ａのみでキャリア２０をガイドして搬送するように構成することが可能であり、また、キャリア２０の側板２２ａをガイドに利用してキャリア２０を搬送することも可能である。
【００２７】
図６はキャリア２０の他の構成例を示す。本実施形態のキャリア２０の基本的な構成は図１に示すキャリア２０と同様であり、リブ板２２ｃを２枚追加して支持ピン２６を４個とした点と、本体２２の正面にフック５０を設けた点が相違している。フック５０はキャリア２０をガイドバーによって外部から押動する際に、ガイドバーを係合させるためのものである。フック５０は正面板２２ｂの中央部からＴ形に突出するように設けている。
【００２８】
図７に、基板４０をセットしたキャリア２０をガイドバーによって搬送して所要の処理を施す処理装置の例を示す。
図７で、１０がプラズマエッチング等の所要の処理を施す処理チェンバーであり、１２が基板４０を処理チェンバー１０に給排する給排チェンバーである。処理チェンバー１０と給排チェンバー１２とはバルブ１８を介して直列に連結されている。処理チェンバー１０および給排チェンバー１２にはキャリア２０の搬送をガイドする第１のローラ３４ａと第２のローラ３４ｂが配置されている。
６０は処理チェンバー１０にキャリア２０の搬送方向と平行に進退動自在に取り付けたガイドバーである。ガイドバー６０は操作バー６２をシール６６により処理チェンバー１０の筐体にエアシールして取り付けられている。操作バー６２はキャリア２０をチェンバー内で搬送操作するためのものであり、キャリア２０の搬送操作に必要な長さに形成されている。
【００２９】
ガイドバー６０の先端部にはキャリア２０に設けられたフック５０に係合するチャック６４が設けられている。チャック６４はＴ形に形成されたフック５０に係合した状態で、上下方向には干渉せずに移動可能となる形状に形成されている。図７は処理チェンバー１０内に配置されたキャリア２０のフック５０とチャック６４とが係合している状態を示す。
この処理装置により基板４０にプラズマエッチング等の所要の処理を施す際には、まず、バルブ１８ｃを開いて給排チェンバー１２に基板４０をセットしたキャリア２０を送入し、バルブ１８ｃを閉止して、給排チェンバー１２を真空排気する。
【００３０】
給排チェンバー１２を真空排気した後、バルブ１８を開いて、ガイドバー６０を給排チェンバー１２に進入させ、キャリア２０のフック５０にチャック６４を係合させて処理チェンバー１０にキャリア２０を引き込む。キャリア２０は第１のローラ３４ａと第２のローラ３４ｂによってガイドされて、処理チェンバー１０に搬送される。
処理チェンバー１０にキャリア２０が搬入されたらバルブ１８を閉止し、処理チェンバー１０真空排気および所要のガス導入等を行ってプラズマエッチング等の所要の処理を施す。
処理終了後は、バルブ１８を開き、ガイドバー６０によってキャリア２０押動して給排チェンバー１２に戻し、バルブ１８を閉止した後、給排チェンバー１２からキャリア２０を搬出する。
こうして、キャリア２０に基板４０をセットし、キャリア２０とともに基板４０を装置内で搬送することにより、所要のプラズマエッチング等の処理を行うことができる。
【００３１】
なお、給排チェンバー１２から処理チェンバー１０に基板４０を搬入して１枚ごとに真空排気して処理することは作業上、非効率である。したがって、給排チェンバー１２には複数枚の基板４０を収納しておき、給排チェンバー１２と処理チェンバー１０との間で交互に基板４０を搬送させて処理するようにすると効率的に作業することができる。
【００３２】
図８は、給排チェンバー１２に基板４０を複数枚収納する方法を模式的に示す。７０は基板４０をセットしたキャリア２０を複数段に積み重ねるようにして支持し、積み重ねるようにして支持したキャリア２０および基板４０の全体を、昇降可能に支持する昇降機構である。昇降機構７０には段ごとに、キャリア２０をガイドして搬送するローラ３４が設けられており、キャリア２０は全体として昇降可能となっている。各々のキャリア２０には前述したフック５０が設けられており、キャリア２０を搬送する位置に適宜キャリア２０を昇降移動させることによって、任意のキャリア２０を昇降機構７０から引き出して所要の処理を施し、処理後に再度収納することができる。
【００３３】
なお、ガイドバー６０とキャリア２０とを係合させる方法としてＴ形のフック５０とこれに係合するチャック６４の構成は、複数段にキャリア２０を配置した場合にも有効に利用できるという利点はあるが、フック５０とチャック６４の構成は本実施形態の構成に限定されるものではない。電磁チャック等によりキャリア２０を遠隔的にチャックして操作するといった方法も可能である。
【００３４】
上述した処理装置は、基板４０をセットしたキャリア２０を処理装置内で搬送させることにより、処理チェンバー１０と給排チェンバー１２の２つのチェンバーのみから処理装置を構成して所要の処理が行えるように構成したことを特徴とする。処理チェンバー１０と給排チェンバー１２とからなるから、従来のようなロボットチェンバーが不要になるし、基板４０を給排操作するための複雑なロボットが不要になるという利点がある。
なお、上述した実施形態では、ガイドバー６０を使用してキャリア２０を処理チェンバー１０と給排チェンバー１２との間で搬送したが、キャリア２０を搬送させる方法はガイドバー６０による方法によるものではない。前述したように、第１のローラ３４ａを駆動モータに連携して回転駆動するように設けた場合は、ガイドバー６０によらずに、第１のローラ３４ａを回転駆動させてキャリア２０を処理チェンバー１０と給排チェンバー１２との間で搬送することができる。
【００３５】
また、本発明に係る処理装置では、キャリア２０に基板４０をセットしたままで、プラズマエッチング、プラズマアッシング等の処理が好適に行えるという利点もある。
これは、キャリア２０の本体２２が井桁状に形成されており、キャリア２０に基板４０をセットした状態で、基板４０の上面と下面が全面にわたって開放されて支持されているからである。基板４０には、加熱操作を行うことがあるが、この場合でも、基板４０の上方と下方が開放しているから加熱ランプによって基板４０を加熱することは容易である。基板にホットプレートを接触させて加熱する場合でも、本体２２に干渉しないように、必要に応じて区画したホットプレートを使用し、本体２２内にホットプレートを上昇させることで基板４０を加熱することができる。また、プラズマエッチング等の処理を行う際も、基板４０に電極を接触させて所要の処理を施すことができる。
このように、本実施形態のキャリア２０はこのような処理操作についても好適に使用することができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明に係る基板の搬送装置によれば、上述したように、支持ピンを備えたキャリアに基板を支持し、キャリアとともに基板を装置内、装置間で搬送するから、液晶パネルの製造に使用する大判の基板であっても、容易に基板をチェンバーに搬送して所要の処理を施すことができる。支持ピンは基板の側縁部はスクライブラインを支持するから、製品に悪影響を及ぼすことなく所要の処理を施すことができ、異種製品についても容易に対応することができる。これによって、基板の処理装置の構成を容易にし、基板の製造コストを効果的に低減させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】キャリアの構成を示す斜視図である。
【図２】装置内でキャリアを搬送する構成を示す説明図である。
【図３】支持ピンをリブ板に取り付ける構成を示す説明図である。
【図４】キャリアをローラによって支持する構成を示す説明図である。
【図５】キャリアをローラによって支持する他の構成例を示す説明図である。
【図６】キャリアの他の構成を示す斜視図である。
【図７】ガイドバーによってキャリアを搬送する処理装置の構成を示す説明図である。
【図８】キャリアを複数段に収納する構成を示す説明図である。
【図９】従来の処理装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１０　処理チェンバー
１２　給排チェンバー
１４　ロボットチェンバー
１６　ロボット
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ　バルブ
２０　キャリア
２２　本体
２２ａ　側板
２２ｂ　正面板
２２ｃ　リブ板
２４、２６　支持ピン
２４ａ　段差部
３０　筐体
３２ａ　第１のレール
３２ｂ　第２のレール
３４　ローラ
３４ａ　第１のローラ
３４ｂ　第２のローラ
４０　基板
４０ａ　スクライブライン
５０　フック
６０　ガイドバー
６２　操作バー
６４　チャック
６６　シール
７０　昇降機構

Claims (12)

1. 薄い平板状に形成された基板を搬送する基板の搬送装置において、
   前記基板を支持し、基板とともに装置内を搬送されるキャリアを備え、
   前記キャリアの本体が、前記基板の外形形状と略同形のフレーム状に形成され、
   前記本体に、前記基板の側縁部を支持する支持ピンと、
   前記基板の内側領域で、基板のスクライブラインの位置を支持する支持ピンとが設けられていることを特徴とする基板の搬送装置。
2. キャリアを搬送する装置内に、前記キャリアを支持して搬送する複数のローラが、キャリアの搬送方向のフレームの通過位置に合わせた２列配置に配列され、
   前記キャリアに、前記ローラに当接してローラ上を移動するレールが設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の搬送装置。
3. 装置内に、キャリアが搬送される際のキャリアの進行左右方向の位置を規制するローラが配置され、
   前記キャリアの両側面に、前記ローラに当接するレールが設けられていることを特徴とする請求項２記載の基板の搬送装置。
4. レールが、金属あるいはセラミックからなることを特徴とする請求項２または３記載の基板の搬送装置。
5. 装置側に設けられたローラが、駆動モータに連携して回転駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項２、３または４記載の基板の搬送装置。
6. 本体に、キャリアを押動するためのガイドバーに係合するフックが設けられていることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の基板の搬送装置。
7. フックが、本体からＴ字形に突出して設けられ、ガイドバーの先端部に前記フックに係合するチャックが設けられていることを特徴とする請求項６記載の基板の搬送装置。
8. ガイドバーが、装置外からキャリアの搬送方向に押動可能に設けられていることを特徴とする請求項７記載の基板の搬送装置。
9. 前記装置が、基板をセットしたキャリアを給排する給排チェンバーと処理チェンバーとがバルブを介して直列に配置されているものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の基板の搬送装置。
10. 給排チェンバーが、基板を支持したキャリアを、昇降機構により複数段に積み重ねた状態で収納可能に設けられていることを特徴とする請求項９記載の基板の搬送装置。
11. 処理チェンバーに、基板を加熱する加熱機構が設けられていることを特徴とする請求項９記載の基板の搬送装置。
12. 本体の正面板が、基板をのせかえ操作するアームを進入させる切欠形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項記載の基板の搬送装置。

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